CN218728749U - 激光器温度控制电路 - Google Patents

Abstract

本公开实施例中提供激光器温度控制电路，包括：温度测量电路、热负载补偿电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；温度测量电路的输出端耦接热负载补偿电路的第一输入端；热负载补偿电路的第二输入端耦接温度设定端，输出端耦接H桥驱动电路的输入端；H桥驱动电路的输出端耦接于半导体制冷片；温度监控电路的第三输入端耦接温度测量电路的输出端，第四输入端耦接温度设定端。温度设定端耦接于设定温度配置电路，以从设定温度配置电路接收对应所需温度的电压，设定温度配置电路为结构简单的可调电位器或电阻分压电路。通过结构简单的设定温度配置电路可以多样地设置所需的设定温度，解决现有技术中的PWM驱动方式存在结构复杂的问题。

Description

激光器温度控制电路

技术领域

本公开涉及电子电路技术领域，尤其涉及激光器温度控制电路。

背景技术

目前会通过半导体制冷片(TEC)来为激光器散热。相应地，会使用TEC温度控制电路来控制半导体制冷片的制冷或制热效果。一般是通过PWM驱动H桥驱动电路的MOSFTF来控制对半导体制冷片施加的电压。但是，这种控制电路一方面需要使用PWM信号生成电路，结构比较复杂，另一方面对温度调节的精度也不够。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本公开的目的在于提供激光器温度控制电路，以解决相关技术中的问题。

本公开第一方面提供一种激光器温度控制电路，包括：温度测量电路、热负载补偿电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；所述温度测量电路，具有输入端和输出端，其输入端耦接温度传感器件以基于温度传感器件的温度采集电信号形成对应采集温度值的温度电信号输出；所述温度传感器件配置成采集激光器的温度；所述热负载补偿电路，其具有第一输入端、第二输入端和输出端，所述第一输入端耦接所述温度测量电路的输出端，所述第二输入端耦接温度设定端以接收对应设定温度值的设定温度电信号；所述热负载补偿电路输出端耦接所述H桥驱动电路的输入端；所述热负载补偿电路用于基于温度电信号和设定温度电信号的温度比较结果生成温度补偿驱动信号，以向H桥驱动电路输出；所述H桥驱动电路的输出端耦接于半导体制冷片；所述半导体制冷片设于激光器；所述温度监控电路，具有第三输入端、第四输入端、第一输出端及第二输出端，所述第三输入端耦接所述温度测量电路的输出端，所述第四输入端耦接所述温度设定端；所述第一输出端用于输出所述温度电信号；所述第二输出端用于输出表示温度电信号和设定温度电信号所对应温度之间大小关系的指示信号；其中，所述温度设定端耦接于设定温度配置电路，以从所述设定温度配置电路接收对应所需温度的电压；所述温度配置电路包括：可调电位器或电阻分压电路；所述温度设定端耦接在可调电位器的调节端或电阻分压电路的分压端。

在第一方面的一些实施例中，所述可调电位器包括电阻体，所述电阻体的阻值为10千欧。

在第一方面的一些实施例中，所述激光器温度控制电路包括：半导体制冷片控制芯片；所述半导体制冷片控制芯片中集成所述温度测量电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；所述半导体制冷片控制芯片包括：电源引脚、至少一个接地引脚、温度测量引脚、温度信号输出引脚、温度设定引脚、温度指示引脚、半导体制冷器正极耦接引脚、及半导体制冷器负极耦接引脚；所述温度测量引脚耦接所述温度测量电路的输入端，并耦接于温度传感器件的一端；所述温度传感器件的另一端耦接一所述接地引脚；所述温度信号输出引脚耦接温度监控电路的第一输出端；所述温度设定引脚耦接所述温度设定端；所述H桥驱动电路具有正极输出端和负极输出端，分别耦接所述半导体制冷器正极耦接引脚、及半导体制冷器负极耦接引脚。

在第一方面的一些实施例中，所述的激光器温度控制电路包括：半导体制冷片电压控制引脚，用于设置在半导体制冷片上产生所需预设电压值的控制电压；半导体制冷片电压指示引脚，用于输出相关于所述预设电压值的指示电压值。

在第一方面的一些实施例中，所述半导体制冷片控制芯片包括：补偿输入引脚和半导体制冷片电压指示引脚；所述温度信号输出引脚、补偿输入引脚和半导体制冷片电压指示引脚耦接于热负载补偿电路，所述热负载补偿电路包括：第一电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、及第二电容；所述第一电容的一端与第二电阻的一端耦接至温度信号输出引脚；所述第一电阻的一端耦接第一电容的另一端，所述第一电阻的另一端耦接第二电阻的另一端并耦接至所述补偿输入引脚；所述第三电阻的一端耦接所述补偿输入引脚，所述第三电阻的另一端耦接第二电容的一端，所述第二电容的另一端耦接所述半导体制冷片电压指示引脚。

在第一方面的一些实施例中，所述半导体制冷片控制芯片还包括：参考电压引脚；所述设定温度配置电路包括：可调电位器或电阻分压电路；所述温度设定端耦接在可调电位器的调节端或电阻分压电路的分压端；设定温度配置电路的供施加电压的两端分别耦接于所述参考电压引脚和电源接地端。

在第一方面的一些实施例中，所述参考电压引脚形成3伏的参考电压。

在第一方面的一些实施例中，所述热负载补偿电路包括PI或PID控制电路。

在第一方面的一些实施例中，所述温度传感器件为热敏电阻。

在第一方面的一些实施例中，所述电源引脚的输入电压在4.75伏～5.25伏或3.1伏～3.5伏之间。

如上所述，本公开实施例中提供激光器温度控制电路，包括：温度测量电路、热负载补偿电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；温度测量电路输入端耦接温度传感器件；温度测量电路的输出端耦接热负载补偿电路的第一输入端；热负载补偿电路的第二输入端耦接温度设定端，输出端耦接H桥驱动电路的输入端；H桥驱动电路的输出端耦接于半导体制冷片；温度监控电路的第三输入端耦接温度测量电路的输出端，第四输入端耦接温度设定端。所述温度设定端耦接于设定温度配置电路，以从所述设定温度配置电路接收对应所需温度的电压，设定温度配置电路为结构简单的可调电位器或电阻分压电路。通过结构简单的设定温度配置电路可以多样地设置所需的设定温度，解决现有技术中的PWM驱动方式存在结构复杂的问题。

附图说明

图1展示一示例中TEC温度控制电路的原理示意图。

图2展示本公开一实施例中激光器温度控制电路的电路模块示意图。

图3展示本公开一实施例中激光器温度控制电路的电路原理图。

图4展示本公开一实施例中设定温度信号的电压值与对应的温度值之间的关系曲线。

具体实施方式

以下通过特定的具体示例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本公开所揭露的消息轻易地了解本公开的其他优点与功效。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用模块，本公开中的各项细节也可以根据不同观点与应用模块，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面以附图为参考，针对本公开的实施例进行详细说明，以便本公开所属技术领域的技术人员能够容易地实施。本公开可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。

在本公开的表示中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的表示意指结合该实施例或示例表示的具体特征、结构、材料或者特点包括于本公开的至少一个实施例或示例中。而且，表示的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或一组实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本公开中表示的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅被配置成表示目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的表示中，“一组”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了明确说明本公开，省略与说明无关的器件，对于通篇说明书中相同或类似的构成要素，赋予了相同的参照符号。

在通篇说明书中，当说某器件与另一器件“耦接”时，这不仅包括“直接耦接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接耦接”的情形。另外，当说某种器件“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。

虽然在一些示例中术语第一、第二等在本文中用来表示各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一接口及第二接口等表示。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、模块、项目、种类、和/或组，但不排除一个或一组其他特征、步骤、操作、元件、模块、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

此处使用的专业术语只被配置成言及特定实施例，并非意在限定本公开。此处使用的单数形态，只要语句未明确表示出与之相反的意义，那么还包括复数形态。在说明书中使用的“包括”的意义是把特定特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份具体化，并非排除其它特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份的存在或附加。

虽然未不同地定义，但包括此处使用的技术术语及科学术语，所有术语均具有与本公开所属技术领域的技术人员一般理解的意义相同的意义。普通使用的字典中定义的术语追加解释为具有与相关技术文献和当前提示的消息相符的意义，只要未进行定义，不得过度解释为理想的或非常公式性的意义。

半导体制冷片(TEC)是由半导体材料所组成的一种冷却装置，利用半导体材料的珀耳帖(Peltier)效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片已被常用于激光器的散热制冷。

根据以上原理，可以理解的，可以通过温度控制电路来控制半导体制冷片的制冷温度。

如图1所示，展示一示例中TEC温度控制电路的原理示意图。图1中展示了基于温度误差消除来调节TEC温度的温度控制电路的原理。

根据图示可见，激光器上可以设置热敏电阻和TEC，热敏电阻用于采集激光器的采集温度值(通过一定的电压或电流信号表示)，并且对激光器预先设定了一个温度值，即希望激光器的采集温度被限制在该设定的温度值。通过比较采集温度值相对设定温度值的误差的计算，得到误差信号，误差信号输入PI控制电路得到控制量输出，所述控制量对应控制流经TEC的电流(例如通过改变TEC两端电压)，使得TEC制冷或制热，以消除所述误差。

然而，目前的温度值设定，是基于PWM信号来完成，这就需要PWM信号发生器的相关电路，造成电路结构的复杂，而且精度并不够。

鉴于此，本公开实施例中可以提供激光器温度控制电路，以解决上述问题。

如图2所示，展示本公开实施例中激光器温度控制电路的电路模块示意图。

在图2中，所述激光器温度控制电路包括：温度测量电路201、热负载补偿电路202、H桥驱动电路203、及温度监控电路204。

所述温度测量电路201，具有输入端和输出端，其输入端耦接温度传感器件以基于温度传感器件的温度采集电信号形成对应采集温度值的温度电信号输出。所述温度传感器件配置成采集激光器的温度。在一些实施例中，所述温度传感器件可以是热敏电阻，例如图1中的热敏电阻所示。示例性地，其阻值可在25℃时为10千欧。所述温度采集电信号可以例如为流经热敏电阻的电流信号或者热敏电阻两端的电压信号，所述温度电信号可以是电压信号。

所述热负载补偿电路202，其具有第一输入端、第二输入端和输出端，所述第一输入端耦接所述温度测量电路201的输出端，所述第二输入端耦接温度设定端以接收对应设定温度值的设定温度电信号。所述热负载补偿电路202输出端耦接所述H桥驱动电路203的输入端。所述热负载补偿电路202用于基于温度电信号和设定温度电信号的温度比较结果生成温度补偿驱动信号，以向H桥驱动电路203输出。

所述H桥驱动电路203的输出端耦接于半导体制冷片。所述半导体制冷片设于激光器，例如图1中所示意。在一些实施例中，所述H桥驱动电路203的输出端包括正极输出端和负极输出端，分别耦接于半导体制冷片的正极和负极。

所述温度监控电路204，具有第三输入端、第四输入端、第一输出端及第二输出端，所述第三输入端耦接所述温度测量电路201的输出端，所述第四输入端耦接所述温度设定端。所述第一输出端用于输出所述温度电信号，即输出采集温度值对应的电压。所述第二输出端用于输出表示温度电信号和设定温度电信号所对应温度之间大小关系的指示信号。例如，当设定温度大于采集温度时，指示信号为低电平或高电平；当设定温度小于采集温度时指示信号为高电平或低电平等。可以理解的，所述指示信号可用于指示TEC降温或是升温。

所述温度设定端耦接于设定温度配置电路205，以从所述设定温度配置电路205接收对应所需温度的电压。其中，所述温度配置电路205包括可调电位器或电阻分压电路。所述温度设定端耦接在可调电位器的调节端或电阻分压电路的分压端。这两种方式在原理上是类似的，通过串联的不同阻值的组合，以得到在参考电压V的不同比例部分的电压，作为温度设定端的电压，而温度设定端的不同电压值即代表了不同的设定温度值。图2中示例性地展示了温度配置电路205为可调电位器，通过可调电位器的调节端在可调电位器的电阻体W1的上、下移动，以对温度设定端设置不同电压。示例性地，所述可调电位器的电阻体的阻值可示例性地为10千欧。

在一些实施例中，所述激光器温度控制电路可以通过封装的控制芯片及其外围电路实现。

如图3所示，展示本公开一实施例中激光器温度控制电路的电路原理图。

在图3实施例中，所述激光器温度控制电路包括：半导体制冷片控制芯片。

所述半导体制冷片控制芯片中集成所述温度测量电路、H桥驱动电路、及温度监控电路。所述半导体制冷片控制芯片包括：电源引脚(例如16脚，VPS)、至少一个接地引脚(示例为多个，如14脚和15脚的电源接地引脚PGND、4脚和10脚的信号接地引脚GND)、温度测量引脚(例如11脚，RTH)、温度信号输出引脚(例如8脚，TEMP)、温度设定引脚(例如3脚，TEMPSP)、温度指示引脚(例如1脚，TEMPGD)、半导体制冷器正极耦接引脚(例如12脚，TECOPS)、及半导体制冷器负极耦接引脚(例如13脚，TECNEG)。示例性地，14脚、15脚、4脚和10脚耦接0V及半导体制冷片控制芯片的外壳。示例性地，温度指示引脚输出所述指示信号，例如可以连接LED指示灯以通过灯亮灯灭指示。

示例性地，在所述芯片内部，所述温度测量引脚(即11脚)耦接所述温度测量电路(在芯片内部未图示)的输入端，并耦接于温度传感器件的一端，所述温度传感器件示例为热敏电阻Rth。所述热敏电阻Rth的另一端耦接一所述接地引脚，如10脚GND。所述温度信号输出引脚(即8脚)耦接温度监控电路的第一输出端(在芯片内部未图示)。所述温度设定引脚(即3脚)耦接所述温度设定端(在芯片内部未图示)。所述H桥驱动电路(在芯片内部未图示)具有正极输出端和负极输出端，分别耦接所述半导体制冷器正极耦接引脚(即12脚)、及半导体制冷器负极耦接引脚(即13脚)。

在一些实施例中，所述的激光器温度控制电路包括：半导体制冷片电压控制引脚(如5脚，TECCRT)和半导体制冷片电压指示引脚(如6脚，VTEC)。

所述半导体制冷片电压控制引脚，用于设置在半导体制冷片上产生所需预设电压值的控制电压。如图中所示例，16脚的VPS连接包含串联的两个Rm的电阻分压电路，两个电阻之间的分压点连接至半导体制冷片电压控制引脚，故控制电压可以通过此电阻分压电路来设置。

所述半导体制冷片电压指示引脚，用于输出相关于所述预设电压值的指示电压值，即TEC电压。在一些实施例中，当TECCRT直接用来控制VTEC引脚的TEC电压时，VTEC引脚的TEC电压＝(TEC最大电压)*(VPS-2*VTEC)/VPS；相反，当TECCRT引脚监测TEC电压时，TEC电压＝VPS-2*TECCRT。

另外，在一些实施例中，8脚TEMP和6脚VTEC都输出直流的电压信号，故可以分别连接直流电压表以显示，根据所显示的电压值即可知道对应的激光器温度和VTEC上电压。

在一些实施例中，所述半导体制冷片控制芯片包括：补偿输入引脚(如7脚，CMIN)和所述半导体制冷片电压指示引脚(即6脚，VTEC)。所述温度信号输出引脚(即8脚)、补偿输入引脚(即7脚)和半导体制冷片电压指示引脚(即6脚)耦接于热负载补偿电路。如图3所示，所述热负载补偿电路包含位于所述半导体制冷片控制芯片外围的补偿网络，所述补偿网络包括：第一电容C_d、第一电阻R_d、第二电阻R_i、第三电阻R_p、及第二电容C_i。所述第一电容C_d的一端与第二电阻R_i的一端耦接至温度信号输出引脚，即8脚，TEMP。所述第一电阻R_d的一端耦接第一电容C_d的另一端，所述第一电阻R_d的另一端耦接第二电阻R_i的另一端并耦接至所述补偿输入引脚，即7脚，CMIN。所述第三电阻R_p的一端耦接所述补偿输入引脚，所述第三电阻R_p的另一端耦接第二电容C_i的一端，所述第二电容C_i的另一端耦接所述半导体制冷片电压指示引脚，即6脚，VTEC。示例性地，所述热负载补偿电路包括PI或PID控制电路，则所述补偿网络与半导体制冷片控制芯片中的相应器件连接可构成相应的比例电路(P)、积分电路(I)，也可以构成微分电路(D)。PI或PID控制电路即通过将被控对象的当前输出(如激光器的采集温度值)与输入(设定温度值)求误差，进而分别输入P、I或P、I、D电路得到各个分控制量然后综合为控制量，以控制被控对象的当前输出逐渐接近于输入。

在其它实施例中，所述补偿网络也可以集成到半导体制冷片控制芯片的内部，并非以图示为限。

所述补偿网络有助于提升温度控制的精度，比如0.01℃，也可以提升温度输出变化时的响应速度。可以理解的，以TEMP引脚为例，可以得到高精度的采集温度的变化，以及变化速度及时，反应快，解决现有技术中温度控制精度不足的问题。

示例性地，所述半导体制冷片控制芯片还包括：参考电压引脚(如2脚，3VR，参考电压可以是3V)。所述温度设定端可耦接在可调电位器的调节端(或者电阻分压电路)的分压端。设定温度配置电路的供施加电压的两端(例如可调电位器的电阻体的两端，或电阻分压电路的串联的两个电阻的两段)分别耦接于所述参考电压引脚和电源接地端。即，参考电压的预定比例的分压施加至所述温度设定引脚以完成设定温度值的设定。通过调节可调电位器的分压比例或者通过不同阻值组合的电阻分压电路来达到所需的分压比例，就可以灵活地设置各种所需的设定温度值，而不受限于有限的几种。

在一些实施例中，所述电源引脚VSP的输入电压在4.75伏～5.25伏或3.1伏～3.5伏之间。

在一些实施例中，所述半导体制冷片控制芯片的型号可以是TECA1-XV-XV-D，内部不含补偿网络而在外围；在其它实施例中，也可以采用TECA1LD-XV-XV，具有内部补偿网络。

如图4所示，展示本公开一实施例中设定温度信号的电压值与对应的温度值之间的关系曲线。

综上所述，本公开实施例中提供激光器温度控制电路，包括：温度测量电路、热负载补偿电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；温度测量电路输入端耦接温度传感器件；温度测量电路的输出端耦接热负载补偿电路的第一输入端；热负载补偿电路的第二输入端耦接温度设定端，输出端耦接H桥驱动电路的输入端；H桥驱动电路的输出端耦接于半导体制冷片；温度监控电路的第三输入端耦接温度测量电路的输出端，第四输入端耦接温度设定端。所述温度设定端耦接于设定温度配置电路，以从所述设定温度配置电路接收对应所需温度的电压，设定温度配置电路为结构简单的可调电位器或电阻分压电路。通过结构简单的设定温度配置电路可以多样地设置所需的设定温度，解决现有技术中的PWM驱动方式存在结构复杂的问题。

上述实施例仅例示性说明本公开的原理及其功效，而非被配置成限制本公开。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本公开的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本公开所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本公开的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种激光器温度控制电路，其特征在于，包括：温度测量电路、热负载补偿电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；

所述温度测量电路，具有输入端和输出端，其输入端耦接温度传感器件以基于温度传感器件的温度采集电信号形成对应采集温度值的温度电信号输出；所述温度传感器件配置成采集激光器的温度；

所述热负载补偿电路，其具有第一输入端、第二输入端和输出端，所述第一输入端耦接所述温度测量电路的输出端，所述第二输入端耦接温度设定端以接收对应设定温度值的设定温度电信号；所述热负载补偿电路输出端耦接所述H桥驱动电路的输入端；所述热负载补偿电路用于基于温度电信号和设定温度电信号的温度比较结果生成温度补偿驱动信号，以向H桥驱动电路输出；所述H桥驱动电路的输出端耦接于半导体制冷片；所述半导体制冷片设于激光器；

所述温度监控电路，具有第三输入端、第四输入端、第一输出端及第二输出端，所述第三输入端耦接所述温度测量电路的输出端，所述第四输入端耦接所述温度设定端；所述第一输出端用于输出所述温度电信号；所述第二输出端用于输出表示温度电信号和设定温度电信号所对应温度之间大小关系的指示信号；

其中，所述温度设定端耦接于设定温度配置电路，以从所述设定温度配置电路接收对应所需温度的电压；所述温度配置电路包括：可调电位器或电阻分压电路；所述温度设定端耦接在可调电位器的调节端或电阻分压电路的分压端。

2.根据权利要求1所述的激光器温度控制电路，其特征在于，所述可调电位器包括电阻体，所述电阻体的阻值为10千欧。

3.根据权利要求1所述的激光器温度控制电路，其特征在于，所述激光器温度控制电路包括：半导体制冷片控制芯片；所述半导体制冷片控制芯片中集成所述温度测量电路、H桥驱动电路、及温度监控电路；

所述半导体制冷片控制芯片包括：电源引脚、至少一个接地引脚、温度测量引脚、温度信号输出引脚、温度设定引脚、温度指示引脚、半导体制冷器正极耦接引脚、及半导体制冷器负极耦接引脚；

所述温度测量引脚耦接所述温度测量电路的输入端，并耦接于温度传感器件的一端；所述温度传感器件的另一端耦接一所述接地引脚；

所述温度信号输出引脚耦接温度监控电路的第一输出端；

所述温度设定引脚耦接所述温度设定端；

所述H桥驱动电路具有正极输出端和负极输出端，分别耦接所述半导体制冷器正极耦接引脚、及半导体制冷器负极耦接引脚。

4.根据权利要求3所述的激光器温度控制电路，其特征在于，包括：

半导体制冷片电压控制引脚，用于设置在半导体制冷片上产生所需预设电压值的控制电压；

半导体制冷片电压指示引脚，用于输出相关于所述预设电压值的指示电压值。

5.根据权利要求3所述的激光器温度控制电路，其特征在于，所述半导体制冷片控制芯片包括：补偿输入引脚和半导体制冷片电压指示引脚；所述温度信号输出引脚、补偿输入引脚和半导体制冷片电压指示引脚耦接于热负载补偿电路，所述热负载补偿电路包括：第一电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、及第二电容；

所述第一电容的一端与第二电阻的一端耦接至温度信号输出引脚；

所述第一电阻的一端耦接第一电容的另一端，所述第一电阻的另一端耦接第二电阻的另一端并耦接至所述补偿输入引脚；

所述第三电阻的一端耦接所述补偿输入引脚，所述第三电阻的另一端耦接第二电容的一端，所述第二电容的另一端耦接所述半导体制冷片电压指示引脚。

6.根据权利要求3所述的激光器温度控制电路，其特征在于，所述半导体制冷片控制芯片还包括：参考电压引脚；所述设定温度配置电路包括：可调电位器或电阻分压电路；所述温度设定端耦接在可调电位器的调节端或电阻分压电路的分压端；设定温度配置电路的供施加电压的两端分别耦接于所述参考电压引脚和电源接地端。

7.根据权利要求6所述的激光器温度控制电路，其特征在于，所述参考电压引脚形成3伏的参考电压。

8.根据权利要求1所述的激光器温度控制电路，其特征在于，所述热负载补偿电路包括PI或PID控制电路。

9.根据权利要求1所述的激光器温度控制电路，其特征在于，所述温度传感器件为热敏电阻。

10.根据权利要求3所述的激光器温度控制电路，其特征在于，所述电源引脚的输入电压在4.75伏～5.25伏或3.1伏～3.5伏之间。

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