CN114023676B - 一种移动式晶圆载盘承载装置 - Google Patents
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- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 36
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
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Abstract
本发明涉及一种承载装置,尤其涉及一种移动式晶圆载盘承载装置。要解决的技术问题为:提供一种具有夹紧可以减少晃动频率作用且可以防尘的移动式晶圆载盘承载装置。一种移动式晶圆载盘承载装置,包括有支撑板、移动轮、拉把、放置板、橡胶环、放置组件、下拉组件和卡紧组件,在支撑板底部左右两侧均前后对称转动式安装有移动轮,在支撑板左侧转动式设置有拉把,在支撑板顶部安装有放置组件,在放置组件内侧连接有三个放置板。在夹块和橡胶垫向下移动时,夹块与推杆接触,从而使得夹块和橡胶垫向内移动,橡胶垫向内移动将晶圆载盘夹紧,在橡胶垫的作用下可以减少晶圆载盘的晃动频率,同样起到保护晶圆载盘的作用。
Description
技术领域
本发明涉及一种承载装置,尤其涉及一种移动式晶圆载盘承载装置。
背景技术
晶圆是制造半导体集成电路所用的硅晶片,形状为圆形,根据客户的不同需求,可以为客户提供定制的晶圆载盘,由于晶圆的体积较小,晶圆载盘可以承载晶圆的。
随着半导体行业不断发展,晶圆的需求也逐渐增大,晶圆需放置在晶圆载盘内,然后将晶圆载盘放置在承载设备内,方便将晶圆运输,目前,在传统的晶圆载盘承载设备中,不能轻松移动设备,没有夹紧晶圆载盘的作用,导致移动途中晶圆载盘晃动频率过大,晶圆载盘容易与设备发生碰撞造成损坏,导致经济损失,影响运输效率,且防尘效果较差,灰尘或杂质容易掉落在晶圆载盘上等问题存在。
综上所述,需要设计一种具有夹紧可以减少晃动频率作用且可以防尘的移动式晶圆载盘承载装置,以解决上述的问题。
发明内容
为了克服传统的晶圆载盘承载设备,没有夹紧晶圆载盘的作用,移动途中晃动频率过大,容易发生碰撞造成损坏,且防尘效果较差的缺点,要解决的技术问题为:提供一种具有夹紧可以减少晃动频率作用且可以防尘的移动式晶圆载盘承载装置。
一种移动式晶圆载盘承载装置,包括有支撑板、移动轮、拉把、放置板、橡胶环、放置组件、下拉组件和卡紧组件,在支撑板底部左右两侧均前后对称转动式安装有移动轮,在支撑板左侧转动式设置有拉把,在支撑板顶部安装有放置组件,在放置组件内侧连接有三个放置板,在放置板顶部均间隔均匀设置有四个橡胶环,橡胶环为弧形,在支撑板内部左侧与放置组件之间安装有下拉组件,在支撑板中部前后两侧均连接有卡紧组件。
作为更进一步的优选方案,放置组件包括有支撑框、盖板、滑槽筒、第一滑杆、第一弹簧、顶杆、压杆、第二弹簧和第三弹簧,在支撑板顶部中间前后两侧均左右对称设置有滑槽筒,在滑槽筒内侧均滑动式连接有第一滑杆,在第一滑杆底部与滑槽筒内侧之间均连接有第一弹簧,在支撑板顶部安装有与放置板滑动式连接的支撑框,在第一滑杆中部上下两侧均滑动式也安装有与放置板滑动式连接的支撑框,在第一滑杆顶部之间连接有盖板,在上侧的放置板底部前后两侧均左右对称固接有的顶杆,在最上侧的放置板左右两侧均前后对称安装有压杆,在上侧支撑框底部与中间的支撑框之间前后两侧均左右对称连接有第二弹簧,在中间支撑框底部与滑槽筒顶部之间也均连接有绕在第一滑杆上的第二弹簧,在放置板底部与支撑框内侧之间间隔均匀均连接有四个第三弹簧。
作为更进一步的优选方案,下拉组件包括有第一齿轮、第一旋转轴、第二齿轮、第二旋转轴、传动轮、传动带、绕线轮、拉绳和第一外壳,在支撑板内部左侧转动式安装有与拉把连接的第一齿轮,在支撑板底部左侧设置有第一外壳,在支撑板底部左侧与第一外壳内部左侧之间转动式连接有第一旋转轴,在第一旋转轴中部安装有与第一齿轮相互啮合的第二齿轮,在支撑板底部中间与第一外壳内部右侧之间转动式连接有第二旋转轴,在第二旋转轴和第一旋转轴前后两侧均安装有传动轮,在左右两侧的传动轮之间均绕有传动带,在第二旋转轴前后两侧均设置有绕线轮,盖板底部与绕线轮之间均连接有拉绳。
作为更进一步的优选方案,卡紧组件包括有防护壳、第一卡块、拉杆和第四弹簧,在支撑板中部前后两侧均安装有防护壳,在防护壳上部后侧滑动式连接有第一卡块,在第一卡块外侧均左右对称均设置有拉杆,在第一卡块外侧与防护壳上部内侧之间均连接有第四弹簧。
作为更进一步的优选方案,还包括有夹紧组件,夹紧组件包括有第一固定杆、夹块、橡胶垫、第五弹簧和推杆,在放置板内侧均间隔均匀固接有四组第一固定杆,每组第一固定杆之间均滑动式连接有夹块,在夹块顶部外侧均安装有橡胶垫,在夹块底部内侧与放置板之间均对称连接有绕在第一固定杆上的第五弹簧,在支撑框内侧间隔均匀均固接有四个与相邻的夹块接触的推杆。
作为更进一步的优选方案,还包括有刹车组件,刹车组件包括有第二外壳、第一导向杆、第二滑杆、第六弹簧、第二固定杆、旋转杆、第二导向杆和卡杆,在支撑板底部右侧安装有第二外壳,在支撑板底部前后两侧均固接有第一导向杆,在第一导向杆之间滑动式连接有与最下侧放置板接触配合的第二滑杆,在第二滑杆底部与第一导向杆下侧之间均连接有第六弹簧,在支撑板底部右侧前后对称固接有第二固定杆,在第二固定杆上均转动式安装有与第二滑杆转动式连接的旋转杆,在支撑板底部右侧前后对称固接有第二导向杆,在第二导向杆之间滑动式设置有与旋转杆滑动式连接的卡杆,在卡杆移动会与右侧的移动轮接触。
作为更进一步的优选方案,还包括有限位组件,支撑板顶部左侧安装有限位组件。
作为更进一步的优选方案,限位组件包括有支撑壳、第一支撑杆、第二卡块、第七弹簧、第二支撑杆、顶块和第八弹簧,在支撑板顶部左侧安装有支撑壳,在支撑壳内部左上侧前后对称固接有第一支撑杆,在第一支撑杆之间滑动式设置有与第一齿轮啮合的第二卡块,在第二卡块顶部与支撑壳内侧之间前后对称连接有绕在第一支撑杆上的第七弹簧,在支撑壳内部左侧前后对称固接有第二支撑杆,在第二支撑杆之间滑动式连接有移动会与第二卡块接触的顶块,在顶块外侧与第二支撑杆右侧之间均连接有第八弹簧。
本发明具有如下优点:1、在支撑框向下移动相互贴合后,同时盖板向下移动盖住最上侧的支撑框时,盖板可以避免灰尘或杂质掉落在晶圆载盘上,本装置移动过程中,橡胶环可以防止晶圆载盘损坏。
2、人工逆时针转动拉把,通过绕线轮顺时针转动拉紧拉绳,在拉绳的作用可以自动将盖板向下拉动,同时,可以使得上侧支撑框向下移动并相互贴合,有效提高承载晶圆载盘的工作效率。
3、在夹块和橡胶垫向下移动时,夹块与推杆接触,从而使得夹块和橡胶垫向内移动,橡胶垫向内移动将晶圆载盘夹紧,在橡胶垫的作用下可以减少晶圆载盘的晃动频率,同样起到保护晶圆载盘的作用。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明另一视角的立体结构示意图。
图3为本发明的部分立体结构示意图。
图4为本发明放置组件的结构示意图。
图5为本发明放置组件的第一种部分结构示意图。
图6为本发明放置组件的第二种部分结构示意图。
图7为本发明放置组件的第三种部分结构示意图。
图8为本发明下拉组件的结构示意图。
图9为本发明下拉组件的另一视角结构示意图。
图10为本发明下拉组件的部分结构示意图。
图11为本发明卡紧组件的结构示意图。
图12为本发明卡紧组件的部分结构示意图。
图13为本发明夹紧组件的结构示意图。
图14为本发明夹紧组件的第一种部分结构示意图。
图15为本发明夹紧组件的第二种部分结构示意图。
图16为本发明刹车组件的结构示意图。
图17为本发明刹车组件的第一种部分结构示意图。
图18为本发明刹车组件的第二种部分结构示意图。
图19为本发明限位组件的结构示意图。
图20为本发明限位组件的部分结构示意图。
附图标记中:1-支撑板,2-移动轮,3-拉把,4-放置板,401-橡胶环,5-放置组件,501-支撑框,502-盖板,503-滑槽筒,504-第一滑杆,505-第一弹簧,506-顶杆,507-压杆,508-第二弹簧,509-第三弹簧,6-下拉组件,601-第一齿轮,602-第一旋转轴,603-第二齿轮,604-第二旋转轴,605-传动轮,606-传动带,607-绕线轮,608-拉绳,609-第一外壳,7-卡紧组件,701-防护壳,702-第一卡块,703-拉杆,704-第四弹簧,8-夹紧组件,801-第一固定杆,802-夹块,803-橡胶垫,804-第五弹簧,805-推杆,9-刹车组件,901-第二外壳,902-第一导向杆,903-第二滑杆,904-第六弹簧,905-第二固定杆,906-旋转杆,907-第二导向杆,908-卡杆,10-限位组件,1001-支撑壳,1002-第一支撑杆,1003-第二卡块,1004-第七弹簧,1005-第二支撑杆,1006-顶块,1007-第八弹簧。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步地进行说明。
实施例1
一种移动式晶圆载盘承载装置,如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12和图13所示,包括有支撑板1、移动轮2、拉把3、放置板4、橡胶环401、放置组件5、下拉组件6和卡紧组件7,支撑板1底部左右两侧均前后对称转动式安装有移动轮2,支撑板1左侧转动式设置有拉把3,支撑板1顶部安装有放置组件5,放置组件5内侧连接有三个圆形的放置板4,放置板4顶部均间隔均匀设置有四个弧形的橡胶环401,橡胶环401为弧形,支撑板1内部左侧与放置组件5之间安装有下拉组件6,支撑板1中部前后两侧均连接有卡紧组件7。
放置组件5包括有支撑框501、盖板502、滑槽筒503、第一滑杆504、第一弹簧505、顶杆506、压杆507、第二弹簧508和第三弹簧509,支撑板1顶部中间前后两侧均左右对称设置有圆柱形状的滑槽筒503,滑槽筒503内侧均滑动式连接有第一滑杆504,第一滑杆504底部与滑槽筒503内侧之间均连接有第一弹簧505,支撑板1顶部安装有圆形的支撑框501,第一滑杆504中部上下两侧均滑动式也安装有圆形的支撑框501,支撑框501内侧均与放置板4滑动式连接,第一滑杆504顶部之间连接有与最上侧支撑框501抵挡配合的盖板502,上侧的放置板4底部前后两侧均左右对称固接有顶杆506,顶杆506均与下侧的放置板4接触,最上侧的放置板4左右两侧均前后对称安装有压杆507,上侧支撑框501底部与中间的支撑框501之间前后两侧均左右对称连接有第二弹簧508,中间支撑框501底部与滑槽筒503顶部之间也均连接有第二弹簧508,第二弹簧508均绕在第一滑杆504上,放置板4底部与支撑框501内侧之间间隔均匀均连接有四个第三弹簧509。
下拉组件6包括有第一齿轮601、第一旋转轴602、第二齿轮603、第二旋转轴604、传动轮605、传动带606、绕线轮607、拉绳608和第一外壳609,支撑板1内部左侧转动式安装有第一齿轮601,第一齿轮601与拉把3连接,支撑板1底部左侧设置有第一外壳609,支撑板1底部左侧与第一外壳609内部左侧之间转动式连接有第一旋转轴602,第一旋转轴602中部安装有第二齿轮603,第二齿轮603与第一齿轮601相互啮合,支撑板1底部中间与第一外壳609内部右侧之间转动式连接有第二旋转轴604,第二旋转轴604和第一旋转轴602前后两侧均安装有传动轮605,左右两侧的传动轮605之间均绕有传动带606,第二旋转轴604前后两侧均设置有绕线轮607,盖板502底部与绕线轮607之间均连接有拉绳608。
卡紧组件7包括有防护壳701、第一卡块702、拉杆703和第四弹簧704,支撑板1中部前后两侧均通过螺栓安装有防护壳701,防护壳701上部后侧滑动式连接有楔形的第一卡块702,第一卡块702外侧均左右对称均设置有拉杆703,第一卡块702外侧与防护壳701上部内侧之间均连接有第四弹簧704,第四弹簧704均绕在第一卡块702上。
当需要承载晶圆载盘时,可使用本承载装置,初始状态,第一卡块702卡住最上侧的放置板4,绕线轮607收紧拉绳608,支撑框501之间相互贴合,第一弹簧505、第二弹簧508和第三弹簧509处于压缩状态,首先,人们将拉把3顺时针转动,带动第一齿轮601顺时针转动,通过第一齿轮601顺时针转动带动第二齿轮603、第一旋转轴602和左侧的传动轮605逆时针转动,使得传动带606逆时针转动带动右侧传动轮605、第二旋转轴604和绕线轮607逆时针转动,绕线轮607逆时针转动释放拉绳608,这时,人们手动将拉杆703向外拉动,带动第一卡块702向外移动,第四弹簧704被压缩,使得第一卡块702不会卡住最上侧的放置板4,在第一弹簧505复位的作用下带动第一滑杆504和盖板502向上移动复位,在第三弹簧509复位的作用下带动放置板4、顶杆506和压杆507向上移动复位,使得放置板4不会挤压支撑框501,而压杆507不会继续压着下侧的放置板4,此时,在第二弹簧508复位的作用下带动上侧的支撑框501向上移动,如此,使得支撑框501之间相互隔开,然后人们将晶圆载盘放置在放置板4上,随后将拉把3逆时针转动,带动第一齿轮601逆时针转动,通过第一齿轮601逆时针转动带动第二齿轮603、第一旋转轴602和左侧的传动轮605顺时针转动,使得传动带606顺时针转动带动右侧传动轮605、第二旋转轴604和绕线轮607顺时针转动,使得绕线轮607顺时针转动将拉绳608收紧,通过拉绳608的作用拉动盖板502和第一滑杆504向下移动,第一弹簧505被压缩,盖板502向下移动与盖住最上侧的支撑框501,盖板502可以防止灰尘掉落在晶圆载盘上,盖板502继续向下移动推动上侧支撑框501和放置板4向下移动,第二弹簧508被压缩,这时,人工手动将压杆507向下移动,带动上侧放置板4和顶杆506向下移动,在顶杆506的作用下推动下侧放置板4向下移动,第三弹簧509被压缩,在第四弹簧704的作用下使得放置板4向下移动可以通过第一卡块702,并使得第一卡块702可以将最上侧的放置板4卡住,最后,人们握住拉把3,通过移动轮2转动便可将本承载装置移动至合适位置上,本装置在移动过程中,在橡胶环401的作用下可以避免晶圆载盘遭到损坏。
实施例2
在实施例1的基础之上,如图1、图2、图13、图14、图15、图16、图17、图18、图19和图20所示,还包括有夹紧组件8,夹紧组件8包括有第一固定杆801、夹块802、橡胶垫803、第五弹簧804和推杆805,放置板4内侧均间隔均匀固接有四组第一固定杆801,每组第一固定杆801的数量为两个,一组第一固定杆801之间均滑动式连接有夹块802,夹块802顶部外侧均安装有方块形状的橡胶垫803,夹块802底部内侧与放置板4之间均对称连接有第五弹簧804,第五弹簧804均绕在第一固定杆801上,支撑框501内侧间隔均匀均固接有四个推杆805,推动均与相邻的夹块802接触。
当放置板4向下移动,第三弹簧509被压缩时,放置板4向下移动会带动夹块802和橡胶垫803向下移动,夹块802向下移动会与推杆805接触,在推杆805的作用下使得夹块802和橡胶垫803向内移动,第五弹簧804被压缩,橡胶垫803向内移动接触晶圆载盘,在夹块802的作用下使得橡胶垫803将晶圆载盘夹紧,橡胶垫803起到了防护的作用,可以避免夹坏晶圆载盘,当放置板4向上移动时,带动夹块802和橡胶垫803向上移动,使得夹块802脱离推杆805,在第五弹簧804复位的作用下带动夹块802和橡胶垫803向外移动复位,使得橡胶垫803不会夹紧晶圆载盘,如此,方便人们可以将晶圆载盘取出使用。
还包括有刹车组件9,刹车组件9包括有第二外壳901、第一导向杆902、第二滑杆903、第六弹簧904、第二固定杆905、旋转杆906、第二导向杆907和卡杆908,支撑板1底部右侧安装有靠近第一外壳609右侧的第二外壳901,支撑板1底部前后两侧均固接有第一导向杆902,第一导向杆902之间滑动式连接有第二滑杆903,最下侧放置板4移动会与第二滑杆903接触,第二滑杆903底部与第一导向杆902下侧之间均连接有第六弹簧904,第六弹簧904均绕在第一导向杆902下侧,支撑板1底部右侧前后对称固接有第二固定杆905,第二固定杆905上均转动式安装有旋转杆906,旋转杆906左侧均与第二滑杆903转动式连接,支撑板1底部右侧前后对称固接有第二导向杆907,第二导向杆907之间滑动式设置有与右侧移动轮2卡合的卡杆908,卡杆908与旋转杆906滑动式连接。
初始状态,最下侧的放置板4挤压第二滑杆903,第六弹簧904处于压缩状态,当放置板4向上移动时,最下侧的放置板4向上远离第二滑杆903,在第六弹簧904复位的作用下带动第二滑杆903向上移动,第二滑杆903向上移动推动旋转杆906顺时针转动,旋转杆906顺时针转动推动卡杆908向下移动,使得卡杆908向下移动卡在右侧的移动轮2上,起到了刹车的作用,人们便不能将本装置移动,如此,人们能更好收集或放置晶圆载盘,当放置板4向下移动,最下侧的放置板4向下接触第二滑杆903,从而推动第二滑杆903向下移动,第六弹簧904被压缩,第二滑杆903向下移动推动旋转杆906逆时针转动,旋转杆906逆时针转动带动卡杆908向上移动,使得卡杆908不会卡在右侧的移动轮2上,如此,通过移动轮2转动便可将本装置移动。
还包括有限位组件10,限位组件10包括有支撑壳1001、第一支撑杆1002、第二卡块1003、第七弹簧1004、第二支撑杆1005、顶块1006和第八弹簧1007,支撑板1顶部左侧安装有支撑壳1001,支撑壳1001内部左上侧前后对称固接有第一支撑杆1002,第一支撑杆1002之间滑动式设置有楔形的第二卡块1003,第二卡块1003与第一齿轮601啮合,第二卡块1003顶部与支撑壳1001内侧之间前后对称连接有第七弹簧1004,第七弹簧1004均绕在第一支撑杆1002上,支撑壳1001内部左侧前后对称固接有第二支撑杆1005,第二支撑杆1005之间滑动式连接有顶块1006,顶块1006移动会与第二卡块1003接触,顶块1006外侧与第二支撑杆1005右侧之间均连接有第八弹簧1007,第八弹簧1007均绕在第二支撑杆1005上。
初始状态,第二卡块1003将第一齿轮601卡住,如此,人们便不能任意转动拉把3,当需要将拉把3转动时,手动将顶块1006向右移动,第八弹簧1007被压缩,使得顶块1006向右移动挤压第二卡块1003向上移动,第七弹簧1004被压缩,使得第二卡块1003不会卡住第一齿轮601,如此,人们便可将拉把3转动,当拉把3转动至合适角度后,松开顶块1006,在第八弹簧1007复位的作用下带动顶块1006向左移动复位,使得顶块1006不会挤压第二卡块1003,此时,在第七弹簧1004复位的作用下带动第二卡块1003向下移动复位,使得第二卡块1003卡住第一齿轮601即可。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种移动式晶圆载盘承载装置,其特征在于,包括有支撑板(1)、移动轮(2)、拉把(3)、放置板(4)、橡胶环(401)、放置组件(5)、下拉组件(6)和卡紧组件(7),在支撑板(1)底部左右两侧均前后对称转动式安装有移动轮(2),在支撑板(1)左侧转动式设置有拉把(3),在支撑板(1)顶部安装有放置组件(5),在放置组件(5)内侧连接有三个放置板(4),在放置板(4)顶部均间隔均匀设置有四个橡胶环(401),橡胶环(401)为弧形,在支撑板(1)内部左侧与放置组件(5)之间安装有下拉组件(6),在支撑板(1)中部前后两侧均连接有卡紧组件(7);放置组件(5)包括有支撑框(501)、盖板(502)、滑槽筒(503)、第一滑杆(504)、第一弹簧(505)、顶杆(506)、压杆(507)、第二弹簧(508)和第三弹簧(509),在支撑板(1)顶部中间前后两侧均左右对称设置有滑槽筒(503),在滑槽筒(503)内侧均滑动式连接有第一滑杆(504),在第一滑杆(504)底部与滑槽筒(503)内侧之间均连接有第一弹簧(505),在支撑板(1)顶部安装有与放置板(4)滑动式连接的支撑框(501),在第一滑杆(504)中部上下两侧均滑动式也安装有与放置板(4)滑动式连接的支撑框(501),在第一滑杆(504)顶部之间连接有盖板(502),在上侧的放置板(4)底部前后两侧均左右对称固接有顶杆(506),在最上侧的放置板(4)左右两侧均前后对称安装有压杆(507),在上侧支撑框(501)底部与中间的支撑框(501)之间前后两侧均左右对称连接有第二弹簧(508),在中间支撑框(501)底部与滑槽筒(503)顶部之间也均连接有绕在第一滑杆(504)上的第二弹簧(508),在放置板(4)底部与支撑框(501)内侧之间间隔均匀均连接有四个第三弹簧(509);下拉组件(6)包括有第一齿轮(601)、第一旋转轴(602)、第二齿轮(603)、第二旋转轴(604)、传动轮(605)、传动带(606)、绕线轮(607)、拉绳(608)和第一外壳(609),在支撑板(1)内部左侧转动式安装有与拉把(3)连接的第一齿轮(601),在支撑板(1)底部左侧设置有第一外壳(609),在支撑板(1)底部左侧与第一外壳(609)内部左侧之间转动式连接有第一旋转轴(602),在第一旋转轴(602)中部安装有与第一齿轮(601)相互啮合的第二齿轮(603),在支撑板(1)底部中间与第一外壳(609)内部右侧之间转动式连接有第二旋转轴(604),在第二旋转轴(604)和第一旋转轴(602)前后两侧均安装有传动轮(605),在左右两侧的传动轮(605)之间均绕有传动带(606),在第二旋转轴(604)前后两侧均设置有绕线轮(607),盖板(502)底部与绕线轮(607)之间均连接有拉绳(608);卡紧组件(7)包括有防护壳(701)、第一卡块(702)、拉杆(703)和第四弹簧(704),在支撑板(1)中部前后两侧均安装有防护壳(701),在防护壳(701)上部后侧滑动式连接有第一卡块(702),在第一卡块(702)外侧均左右对称均设置有拉杆(703),在第一卡块(702)外侧与防护壳(701)上部内侧之间均连接有第四弹簧(704);将拉把(3)顺时针转动,带动第一齿轮(601)顺时针转动,通过第一齿轮(601)顺时针转动带动第二齿轮(603)、第一旋转轴(602)和左侧的传动轮(605)逆时针转动,使得传动带(606)逆时针转动带动右侧传动轮(605)、第二旋转轴(604)和绕线轮(607)逆时针转动,绕线轮(607)逆时针转动释放拉绳(608),这时,人们手动将拉杆(703)向外拉动,带动第一卡块(702)向外移动,第四弹簧(704)被压缩,使得第一卡块(702)不会卡住最上侧的放置板(4),在第一弹簧(505)复位的作用下带动第一滑杆(504)和盖板(502)向上移动复位,在第三弹簧(509)复位的作用下带动放置板(4)、顶杆(506)和压杆(507)向上移动复位,使得放置板(4)不会挤压支撑框(501),而压杆(507)不会继续压着下侧的放置板(4),此时,在第二弹簧(508)复位的作用下带动上侧的支撑框(501)向上移动。
2.如权利要求1所述的一种移动式晶圆载盘承载装置,其特征在于,还包括有夹紧组件(8),夹紧组件(8)包括有第一固定杆(801)、夹块(802)、橡胶垫(803)、第五弹簧(804)和推杆(805),在放置板(4)内侧均间隔均匀固接有四组第一固定杆(801),每组第一固定杆(801)之间均滑动式连接有夹块(802),在夹块(802)顶部外侧均安装有橡胶垫(803),在夹块(802)底部内侧与放置板(4)之间均对称连接有绕在第一固定杆(801)上的第五弹簧(804),在支撑框(501)内侧间隔均匀均固接有四个与相邻的夹块(802)接触的推杆(805)。
3.如权利要求2所述的一种移动式晶圆载盘承载装置,其特征在于,还包括有刹车组件(9),刹车组件(9)包括有第二外壳(901)、第一导向杆(902)、第二滑杆(903)、第六弹簧(904)、第二固定杆(905)、旋转杆(906)、第二导向杆(907)和卡杆(908),在支撑板(1)底部右侧安装有第二外壳(901),在支撑板(1)底部前后两侧均固接有第一导向杆(902),在第一导向杆(902)之间滑动式连接有与最下侧放置板(4)接触配合的第二滑杆(903),在第二滑杆(903)底部与第一导向杆(902)下侧之间均连接有第六弹簧(904),在支撑板(1)底部右侧前后对称固接有第二固定杆(905),在第二固定杆(905)上均转动式安装有与第二滑杆(903)转动式连接的旋转杆(906),在支撑板(1)底部右侧前后对称固接有第二导向杆(907),在第二导向杆(907)之间滑动式设置有与旋转杆(906)滑动式连接的卡杆(908),在卡杆(908)移动会与右侧的移动轮(2)接触。
4.如权利要求3所述的一种移动式晶圆载盘承载装置,其特征在于,还包括有限位组件(10),支撑板(1)顶部左侧安装有限位组件(10)。
5.如权利要求4所述的一种移动式晶圆载盘承载装置,其特征在于,限位组件(10)包括有支撑壳(1001)、第一支撑杆(1002)、第二卡块(1003)、第七弹簧(1004)、第二支撑杆(1005)、顶块(1006)和第八弹簧(1007),在支撑板(1)顶部左侧安装有支撑壳(1001),在支撑壳(1001)内部左上侧前后对称固接有第一支撑杆(1002),在第一支撑杆(1002)之间滑动式设置有与第一齿轮(601)啮合的第二卡块(1003),在第二卡块(1003)顶部与支撑壳(1001)内侧之间前后对称连接有绕在第一支撑杆(1002)上的第七弹簧(1004),在支撑壳(1001)内部左侧前后对称固接有第二支撑杆(1005),在第二支撑杆(1005)之间滑动式连接有移动会与第二卡块(1003)接触的顶块(1006),在顶块(1006)外侧与第二支撑杆(1005)右侧之间均连接有第八弹簧(1007)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111189674.7A CN114023676B (zh) | 2021-10-13 | 2021-10-13 | 一种移动式晶圆载盘承载装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111189674.7A CN114023676B (zh) | 2021-10-13 | 2021-10-13 | 一种移动式晶圆载盘承载装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114023676A CN114023676A (zh) | 2022-02-08 |
CN114023676B true CN114023676B (zh) | 2022-09-16 |
Family
ID=80055763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111189674.7A Active CN114023676B (zh) | 2021-10-13 | 2021-10-13 | 一种移动式晶圆载盘承载装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114023676B (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001001828A1 (en) * | 1999-07-02 | 2001-01-11 | Spi/Semicon | Wafer container |
JP3662807B2 (ja) * | 2000-04-10 | 2005-06-22 | トアス株式会社 | 手押し台車 |
US20060283770A1 (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-21 | Applied Materials, Inc. | Transportation fixture and package for substrate rack |
US8556079B2 (en) * | 2009-08-26 | 2013-10-15 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd | Wafer container with adjustable inside diameter |
JP6564705B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2019-08-21 | サンヨー株式会社 | フリーアクセス型の床構造およびこの床構造に対応する製造装置 |
KR101447451B1 (ko) * | 2014-05-22 | 2014-10-07 | (주)상아프론테크 | 웨이퍼 보관 용기 |
US10356970B2 (en) * | 2016-02-23 | 2019-07-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Feeder exchanging carriage |
US10239462B2 (en) * | 2016-07-22 | 2019-03-26 | Multicraft Ventures, LLC | Cargo carrier and quick hitch mount |
-
2021
- 2021-10-13 CN CN202111189674.7A patent/CN114023676B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114023676A (zh) | 2022-02-08 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Denomination of invention: A mobile wafer carrier carrier device Effective date of registration: 20231208 Granted publication date: 20220916 Pledgee: Guangdong Development Bank Limited by Share Ltd. Shenzhen branch Pledgor: Guangdong wanwei Semiconductor Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980070206 |
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