CN114018493A - 检漏方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种检漏方法，该方法用于半导体制造业的产线系统中，该方法包括：将氦气充入待检测部件中，待检测部件为常压设备上的部件，或该待检测部件为工作于常压下的部件，常压设备是不具备真空泵的设备，常压是大于0.001兆帕的压力；静置预定时间后，使用检漏仪的吸枪在待检测部件上移动；根据移动过程中检漏仪显示的数值对检测部位是否存在泄露进行判断。本申请通过将氦气充入待检测部件中，静置预定时间后使用检漏仪的吸枪在待检测部件上移动，根据移动过程中检漏仪显示的数值对检测部件是否存在泄露进行判断，由于检漏过程中不需要将待检测部件抽至真空，且不需要工作于真空下，因此提高了检测的适用性。
Description
技术领域
本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种应用于半导体制造业的产线系统中的检漏方法。
背景技术
在半导体制造业中，为了防止产线系统内的介质漏到系统外污染环境，防止系统外的介质漏到系统内影响系统工作，同时为了检测系统中的元器件是否紧固，需要对系统进行泄漏检测(以下简称为“检漏”)。
相关技术中，对于真空管路(pumping line)系统和特种气体(应用于沉积、刻蚀等半导体制备工艺中的气体，例如氮气、硅烷、氟基气体等，以下简称为“特气”)系统，可通过负压氦检漏法进行检漏，具体包括：通过设备中的真空泵将待检部件抽至一定程度的真空，对连接管路上所有的焊道及机械连接处进行氦气喷吹，若发现检漏仪的背景漏率有上升，则确定存在泄漏。
然而，对于常压设备(不具有真空泵的设备)构成的系统，无法通过自身的真空泵将待检部件抽至真空，因此不能通过负压氦检漏法进行检漏；同时，对于减压设备(具有真空泵的设备)构成的系统，其存在工作在常压下的管路，无法抽至真空，对于这部分的部件无法使用负压氦检漏法进行检漏，因此存在安全隐患。
发明内容
本申请提供了一种检漏方法，该方法用于半导体制造业的产线系统中，其可以解决相关技术中提供的检漏方法适用性较窄的问题，该方法包括：
将氦气充入待检测部件中，所述待检测部件为常压设备上的部件，或所述待检测部件为工作于常压下的部件，所述常压设备是不具备真空泵的设备，所述常压是大于0.001兆帕的压力；
静置预定时间后，使用检漏仪的吸枪在所述待检测部件上移动；
根据所述移动过程中所述检漏仪显示的数值对所述检测部位是否存在泄露进行判断。
可选的，所述根据所述移动过程中所述检漏仪显示的数值对所述检测部位是否存在泄露进行判断，包括：
若在所述移动过程中，所述检漏仪的漏率数值有上升趋势，则确定所述待检测部件存在泄露。
可选的，所述根据所述移动过程中所述检漏仪显示的数值对所述检测部位是否存在泄露进行判断，还包括：
若在所述移动过程中，所述漏率数值在稳定一段时间后具有上升趋势，则确定所述待检测部件存在泄露。
可选的，所述使用检漏仪的吸枪在待检测部件上移动，包括：
使用所述吸枪在所述待检测部件上进行往复移动。
可选的，所述将氦气充入待检测部件中之前，还包括：
在所述待检测部件的衔接处包裹薄膜。
可选的，所述预定时间为5分钟至10分钟。
可选的，所述待检测部件是减压设备所构成的系统中的部件，所述减压设备是包含真空系统的设备，所述待检测部件连通所述真空系统与尾气处理设备，充入所述待检测部件的氦气的压力小于0.1兆帕。
本申请技术方案，至少包括如下优点：
通过将氦气充入待检测部件中，静置预定时间后使用检漏仪的吸枪在待检测部件上移动，根据移动过程中检漏仪显示的数值对检测部件是否存在泄露进行判断，由于检漏过程中不需要将待检测部件抽至真空，且不需要工作于真空下，因此提高了检测的适用性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一个示例性实施例提供的检漏方法的流程图；
图2是本申请一个示例性实施例中提供的由减压设备构成的系统的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外，下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
参考图1，其示出了本申请一个示例性实施例提供的检漏方法的流程图，该方法应用于半导体制造业的产线系统(该系统包括设备以及与设备相连接的管路)中，如图1所示，该方法包括：
步骤S1，将氦气充入待检测部件中。
待检测部件为常压设备上的部件，或该待检测部件为工作于常压下的部件(其可以是常压设备构成的系统上的部件，也可以是减压设备构成的系统上的部件)。
其中，常压设备是不具备真空泵的设备，常压是大于0.001兆帕的压力，由于常压设备中的部件以及工作在常压下的部件通常为聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)材料、塑料材料或其它易变形的材料构成，因此不能被抽真空，否则会导致部件的形变，其无法使用负压氦检漏法进行检漏。
以下，以待检测部件为减压设备构成的系统上的部件进行说明。如图2所示，减压设备可包括反应腔室110和真空系统(pump)120，反应腔室110和真空系统通过前管道(foreline)201连接，真空系统120的排气口(pumping exhaust outlet)301与尾气处理设备(scrubber)130的进气口(scrubber inlet)302通过待检部件202(待检部件202可视为减压设备的尾气排放管道)连通，而待检部件202的工作压力较高，无法抽至真空，因此无法使用负压氦检漏法进行检漏。可通过在待检部件202加装一个阀门2021，通过使氦气瓶(图2中未示出)的输出管道与该阀门2021连通向待检部件202充入氦气。可选的，充入待检测部件的氦气的压力小于0.1兆帕(例如，其可以是0.04兆帕或小于0.04兆帕)。
需要说明的是，待检件部件202与真空系统120、尾气处理设备130(Scrubber)连通，尾气处理设备130的燃烧腔通常为PVC材料，不耐负压，真空系统120与前管道201连通，包含大量空气，检漏仪无法将前管道201内压力抽至真空状态，影响负压氦检漏的准确性，因此前管道201也适用于本申请实施例中提供的方法进行检漏，因此，待检部件202(或前管道201)不适用负压氦检漏。
同时，如果临时在待检部件202的两端的排气口301、进气口302处加装盲板，虽然可满足负压氦检漏前提条件，但设备投产后盲板需拆除，排气口301、进气口302则会成为检漏的“盲点”，其存在安全隐患。
本申请实施例中，通常来说，充入待检部件中的氦气的压力越大，检漏的效率和准确性越高，然而，对于图2实施例中的应用场景，待检部件202中如果充入的氦气压力较大，会对部件造成损伤，鉴于此，将充入其中的氦气的压力控制在小于0.1兆帕，或者最好是小于等于0.04兆帕，能够在不损伤部件的基础上，实现漏检。
通常，尾气处理设备130具有保压方法，即，在将其腔体内部阀门全部关闭时，充入氮气或压缩空气(其可以是0.04兆帕)，保压预定的时间(15分钟左右)，然而这种保压方式只有在设备有大的漏点时才能看的出压力变化，小的泄漏压力表指针基本看不出来，若漏出的气体是有毒有害的，则可能因为检漏不出漏点导致人员受到致命的伤害，因此通过本申请提供的检漏方法，能够弥补设备的保压方法的不足，提高生产活动的安全性。
可选的，在步骤S1之前，可在待检测部件的衔接处包裹薄膜。例如，如图2所示，可在真空系统120的排气口301和尾气处理设备130的进气口302处包裹薄膜，也可以在反应腔室110和真空系统120的连接处2011和2012包裹薄膜，使逃逸的氦分子在包裹薄膜处聚集，从而提升检漏的速率和准确性。
步骤S2，静置预定时间后，使用检漏仪的吸枪在待检测部件上移动。
可使用氦质谱检漏仪(图2中未示出，以下简称为“检漏仪”)的吸枪在待检测部件上进行往复移动，以采集从泄漏处(如果存在的话)逃逸的氦气分子。可选的，静置的预定时间为5分钟至10分钟。
其中，通过检漏仪进行检漏的氦质谱检漏法是根据质谱分析的原理，以氦气作为泄漏源(leak source)，对各种需密封的容器的漏孔进行快速定位和定量检测的方法。当待检测部件的气体抽至氦检仪电离室后，由钨丝加热使气体分子离子化，这些离子在加速电场的作用下进入均匀磁场，由洛伦兹力使得氦离子发生偏转，行程为圆弧形轨道，由此可知，改变加速电压可使不同质量的离子的偏转半径改变，利用这一原理，接收极在屏蔽器作用下只能接收到氦离子，氦离子电流经过放大后用作指示漏率。
步骤S3，根据移动过程中检漏仪显示的数值对检测部位是否存在泄露进行判断。
若在移动过程中，检漏仪的漏率数值有上升趋势，则确定待检测部件存在泄露；或，在移动过程中，漏率数值在稳定一段时间后具有上升趋势，则确定待检测部件存在泄露。
由于空气中还含有约万分之五的氦气，因此检漏时，检漏仪的漏率数值最小不超过1×10-6mbar·l/s，待漏率数值稳定后，若发现检漏过程中氦检仪漏率数值有上升趋势，即可判定存在泄露。
由于在空气中存在的分子中，只有氢气比氦气小，但是氢气不稳定，由此可见，氦气都无法逃逸的漏点，其他气体或液体也不会逃逸，因此本申请实施例中选择氦气作为检漏的气体，能够提升检漏的准确性和可靠性。
综上所述，本申请实施例中，通过将氦气充入待检测部件中，静置预定时间后使用检漏仪的吸枪在待检测部件上移动，根据移动过程中检漏仪显示的数值对检测部件是否存在泄露进行判断，由于检漏过程中不需要将待检测部件抽至真空，且不需要工作于真空下，因此提高了检测的适用性。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请创造的保护范围之中。
Claims (7)
1.一种检漏方法，其特征在于，所述方法用于半导体制造业的产线系统中，所述方法包括：
将氦气充入待检测部件中，所述待检测部件为常压设备上的部件，或所述待检测部件为工作于常压下的部件，所述常压设备是不具备真空泵的设备，所述常压是大于0.001兆帕的压力；
静置预定时间后，使用检漏仪的吸枪在所述待检测部件上移动；
根据所述移动过程中所述检漏仪显示的数值对所述检测部位是否存在泄露进行判断。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述移动过程中所述检漏仪显示的数值对所述检测部位是否存在泄露进行判断，包括：
若在所述移动过程中，所述检漏仪的漏率数值有上升趋势，则确定所述待检测部件存在泄露。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述移动过程中所述检漏仪显示的数值对所述检测部位是否存在泄露进行判断，还包括：
若在所述移动过程中，所述漏率数值在稳定一段时间后具有上升趋势，则确定所述待检测部件存在泄露。
4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述使用检漏仪的吸枪在待检测部件上移动，包括：
使用所述吸枪在所述待检测部件上进行往复移动。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将氦气充入待检测部件中之前，还包括：
在所述待检测部件的衔接处包裹薄膜。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述预定时间为5分钟至10分钟。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述待检测部件是减压设备所构成的系统中的部件，所述减压设备是包含真空系统的设备，所述待检测部件连通所述真空系统与尾气处理设备，充入所述待检测部件的氦气的压力小于0.1兆帕。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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