CN114015907B - 一种含稀土的Cu-Mg-Si合金及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种含稀土的Cu‑Mg‑Si合金,属铜合金领域。材料的组分及重量百分比为:Mg:0.5~5.0%,Si:0.5~3.0%,稀土元素:0.1~0.5%,余量为Cu和不可避免的杂质元素,所述稀土元素为La、Ce、Y中的一种,本发明材料的制备工艺为:将Cu‑Si中间合金置于真空感应熔炼炉中,在1050~1250℃、低于0.1Pa大气压下熔化,随后加入Cu‑Mg中间合金及Cu‑La(或者Cu‑Ce,或者Cu‑Y)中间合金,经电磁搅拌均匀浇铸成铸锭;然后将铸锭放入电阻炉随炉升温至600~700℃,保温0.5~1.5h后随炉冷却至室温。本发明通过在Cu‑Mg合金中以中间合金的方式添加低成本Si及稀土元素,再进行均匀化退火处理,工艺简便,生产成本低,合金元素熔炼损耗小,成分准确易控制,制备的合金硬度高,耐热性强,应用范围广。
Description
技术领域
本发明属铜合金领域,涉及一种含稀土的Cu-Mg-Si合金及其制备方法。
背景技术
铜合金导电性、导热性优良,容易变形加工,其中Cu-Mg合金是电气化高速列车接触线用重要材料,但其强度、硬度、耐热性较差,应用范围和数量受到一定的限制,如何进一步添加合金化元素、提高材料的使用性能是扩大Cu-Mg系合金应用的关键,Si元素和稀土元素都是铜合金的重要合金化元素,关于两者同时添加到Cu-Mg中形成的合金尚未有文献进行报道。
发明内容
本发明的目的是提供一种含Si元素和稀土元素的Cu-Mg系合金及其制备方法。
本发明实现的技术方案如下:
一种含稀土的Cu-Mg-Si合金,其组分及重量百分比为:Mg:0.5~5.0%,Si:0.5~3.0%,稀土元素:0.1~0.5%,余量为Cu和不可避免的杂质元素,所述稀土元素为La、Ce、Y中的一种,其制备步骤为,
(1)在真空感应熔炼炉中将Cu-Si中间合金加热到1050~1250℃使其熔化,随后加入Cu-Mg中间合金及Cu-La(或者Cu-Ce,或者Cu-Y)中间合金,经电磁搅拌均匀,浇铸成铸锭;真空感应炉内压力低于0.1Pa大气压;
(2)将铸锭放入电阻炉随炉升温至600~700℃,保温0.5~1.5h后随炉冷却至室温。
相对于现有技术,本发明具有以下有益效果:本发明通过在Cu-Mg合金中以中间合金的方式添加低成本Si及稀土元素,再进行均匀化退火处理,工艺简便,生产成本低,合金元素熔炼损耗小,成分准确易控制,制备的合金硬度高,耐热性强。
附图说明
图1是发明中实施例1制得铸态Cu-5Mg-2Si-0.1Ce合金的扫描电镜图;
图2是发明中实施例1制得铸态Cu-5Mg-2Si-0.1Ce合金,置于电阻炉升温至650℃,保温1h后随炉冷却至室温后的扫描电镜图。
具体实施方式
实施例1:
本实施例提供制备Cu-5Mg-2Si-0.1Ce合金的方法,包括以下步骤:
(1)将Cu-Si中间合金置于真空感应熔炼炉中,在1100℃、低于0.1Pa大气压下熔化,随后加入Cu-Mg及Cu-La中间合金,经电磁搅拌均匀,浇铸成铸锭,(2)将铸锭放入电阻炉随炉升温至650℃,保温1h后随炉冷却至室温。
微观组织与硬度:图1是铸态Cu-5Mg-2Si-0.1Ce合金的扫描电镜图,浅色部分是富Cu基体,深色部分是富Mg、Si相,可见基体组织与增强相尺寸都很细小,宽度大部分在0.2μm~0.5μm且呈交替分布状态,测得其维氏硬度为217.2HV;图2是该合金热处理后的扫描电镜图,可见高温均匀化处理后,组织尺寸无明显长大,测得其维氏硬度为222.9HV,合金显示出较高的热稳定性。
实施例2:
本实施例提供制备Cu-2Mg-2Si-0.2La合金的方法,包括以下步骤:
(1)将Cu-Si中间合金置于真空感应熔炼炉中,在1100℃、低于0.1Pa大气压下熔化,随后加入Cu-Mg及Cu-Ce中间合金,经电磁搅拌均匀,浇铸成铸锭;(2)将铸锭放入电阻炉随炉升温至600℃,保温1.5h后随炉冷却至室温。
实施例3:
本实施例提供制备Cu-0.5Mg-0.5Si-0.2Y合金的方法,包括以下步骤:
(1)将Cu-Si中间合金置于真空感应炉中,在1200℃、低于0.1Pa大气压下熔化,随后加入Cu-Mg及Cu-Y中间合金,经电磁搅拌均匀,浇铸成铸锭;(2)将铸锭放入电阻炉随炉升温至700℃,保温0.5h后随炉冷却至室温。
Claims (1)
1.一种含稀土的Cu-Mg-Si合金,其特征在于,所述合金组分及重量百分比为:Mg:0.5~5.0%,Si:0.5~3.0%,稀土元素:0.1~0.5%,余量为Cu和不可避免的杂质元素,所述稀土元素为La、Ce、Y中的一种;所述含稀土的Cu-Mg-Si合金的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:将Cu-Si中间合金置于真空感应熔炼炉中,在1050~1250℃、低于0.1Pa大气压下熔化,随后加入Cu-Mg中间合金及Cu-La或者Cu-Ce,或者Cu-Y中间合金,经电磁搅拌均匀,浇铸成铸锭,将铸锭放入电阻炉随炉升温至600~700℃,保温0.5~1.5h后随炉冷却至室温。
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