CN114000072A - 一种铜背板的热处理方法 - Google Patents

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CN114000072A CN202111261987.9A CN202111261987A CN114000072A CN 114000072 A CN114000072 A CN 114000072A CN 202111261987 A CN202111261987 A CN 202111261987A CN 114000072 A CN114000072 A CN 114000072A
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王学泽
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Abstract

本发明涉及一种铜背板的热处理方法，所述热处理方法包括以下步骤：(1)将铜板进行锻伸得到铜锭；(2)将步骤(1)得到的所述铜锭进行第一热处理得到第一铜锭；(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭依次进行一次压平和第二热处理得到第二铜锭；(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭依次进行二次压平和第三热处理得到铜背板。本发明提供的热处理方法可以有效去除背板加工过程中的内应力，提高背板硬度，防止背板在焊接过程中发生变形，所得背板具有良好的平面度。

Description

一种铜背板的热处理方法
技术领域
本发明涉及靶材领域，具体涉及一种铜背板的热处理方法。
背景技术
随着电子工业的快速发展，半导体材料成为当前的研究热点，广泛应用于电子计算机、民用电器、汽车、通信、军工以及航天材料等领域，在人们的生产和生活中起到了十分重要的作用。目前，电子元件的尺寸已经缩小至纳米等级，与此同时对溅射靶材的性能提出了更高的要求。
在半导体生产中，金属溅射靶材组件包括靶坯和背板两部分，靶坯通常要求超高的纯度和良好的微观组织，如高纯铝、钛、铜等。背板通常需要良好的导热、导电性，并为靶材在溅射过程中提供良好的支撑作用，如铜合金背板。靶坯和背板通常采用扩散焊接、钎焊或电子束焊的方法结合在一起。其中，钎焊具有接头表面光洁、气密性好、形状和尺寸稳定以及焊件的组织和性能变化不大等特点，是连接靶坯和背板的主要方法。现有工艺中，在钎焊时需要对工件进行加热，在加热的过程中随着温度的升高，铜背板因为受热会发生变形，从而影响了产品的尺寸规格，甚至会导致返修及报废，增加制造成本。另外，在背板的加工过程中，需要对其进行一系列的机加工操作，所得背板存在很强的内部应力，若不将其去除，在后续的加工和应用中，背板容易发生翘曲，表面不平整，平面度下降。
CN105624622A公开了一种靶材组件的制造方法，通过对铜合金进行固溶处理得到铜合金固溶体，将铜合金固溶体冷却后在430-480℃下进行热等静压焊接，得到靶材组件。该靶材组件的制造方法虽然可以达到良好的焊接强度和焊接结合率，但是在焊接过程中铜合金背板容易变形，影响靶材组件的质量。
CN101564793A公开了一种铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法，通过将铝靶材坯料和铝合金背板放入真空包套中进行扩散焊接，得到靶材组件，该方法虽然可以防止焊接过程中金属表面被氧化，提高坯料和背板的结合强度，但是在焊接过程中背板容易变形，影响靶材的使用性能。
CN110421246A公开了一种背板与高纯金属靶材的扩散焊接方法，通过组合高纯金属和背板进行包套脱气处理，然后将包套密封依次进行冷等静压处理和热等静压处理，从而达到扩散焊接的目的。该方法虽然可以提高靶材的焊接强度，但是背板在焊接过程中仍然会发生变形。
因此，如何制备表面平整的铜背板并防止其在焊接过程中变形是当前靶材组件制备过程中需要解决的问题。
发明内容
针对以上问题，本发明的目的在于提供一种铜背板的热处理方法，与现有技术相比，本发明提出的热处理方法可以有效防止铜背板在焊接过程中变形，提高背板的硬度，并且使背板具有良好的平面度。
为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供一种铜背板的热处理方法，所述热处理方法包括以下步骤：
(1)将铜板进行锻伸得到铜锭；
(2)将步骤(1)得到的所述铜锭进行第一热处理得到第一铜锭；
(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭依次进行一次压平和第二热处理得到第二铜锭；
(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭依次进行二次压平和第三热处理得到铜背板。
现有技术中，铜板铸锭后未进行热处理过程，直接将铜锭进行加工至焊接状态焊接靶材，铜板在焊接的过程中由于温度较高，导致铜背板在焊接一次后就出现孔变形，变长等问题，从而尺寸不合格，增加成本。并且，在铜背板的制造过程中，通常需要对其进行压平、整形等机加工操作，所得铜背板内部存在很强的内应力，若不将其去除，所得铜背板在后续的操作和使用过程中容易发生变形，影响使用性能。
本发明中，通过第一热处理、一次压平、第二热处理、二次压平和第三热处理依次进行的组合操作，首先通过第一热处理去除铜锭的内部应力，防止在后续的加工过程中发生变形，然后对第一铜锭进行一次压平，使平面度降低至<2mm，继续进行第二热处理增加第一铜锭的硬度，在第二热处理后第一铜锭的硬度可以达到325HV以上，继续进行二次压平，平面度可以降低至≤1.5mm，最后进行第三热处理进一步去除第二铜锭的内部应力，防止在后续的操作和应用中发生变形。通过以上组合操作，本发明得到的铜背板可以有效去除背板加工过程中的内应力，提高背板强度，防止背板在焊接过程中发生变形，并且具有良好的平面度。
优选地，步骤(1)所述锻伸包括依次进行的一次锻伸和二次锻伸。
优选地，所述锻伸的预热温度为400-600℃，例如可以是400℃、420℃、440℃、460℃、480℃、500℃、520℃、540℃、550℃、560℃、580℃或600℃，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为500-550℃。
优选地，所述锻伸的压力为1500-2500N，例如可以是1500N、1600N、1700N、1800N、1900N、2000N、2100N、2200N、2300N、2400N或2500N，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为180-2100N。
优选地，所述一次锻伸包括依次进行的拉长和镦粗。
本发明中，在拉长和镦粗的过程中，铜锭的长度变化，但是体积不变。
优选地，所述拉长的长度变化为50-65％，例如可以是50％、51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％、59％、60％、61％、62％、63％、64％或65％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为55-60％。
优选地，所述镦粗的长度变化为15-60％，例如可以是15％、16％、18％、20％、22％、24％、26％、28％、30％、32％、34％、36％、38％、40％、42％、44％、46％、48％、50％、52％、54％、56％、58％或60％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为20-50％。
本发明中，所述一次锻伸重复进行两次。
优选地，所述二次锻伸包括依次进行的拉长和镦粗。
优选地，所述拉长的长度变化为45％-55％，例如可以是45％、46％、47％、48％、49％、50％、51％、52％、53％、54％或55％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，50％-55％。
优选地，所述镦粗的长度变化为20％-35％，例如可以是20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％或35％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，30％-35％。
本发明中，所述铜锭经过锻伸后用水冷却至室温。
优选地，步骤(2)所述第一热处理的温度为200-400℃，例如可以是200℃、220℃、240℃、250℃、260℃、280℃、300℃、320℃、340℃、350℃、360℃、380℃或400℃，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为300-350℃。
本发明中，若第一热处理的温度低于200℃，会造成铜锭内部的应力去除不完全，产品翘曲严重，平面度降低。
优选地，步骤(2)所述第一热处理的时间为1-3h，例如可以是1h、1.2h、1.4h、1.5h、1.6h、1.8h、2h、2.2h、2.4h、2.6h、2.8h或3h，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为1.5-2h。
本发明中，所述第一铜锭经过第一热处理后用水冷却至室温。
优选地，步骤(3)所述一次压平的压力为50-1500N，例如可以是500N、550N、600N、650N、700N、750N、800N、850N、900N、950N、1000N、1050N、1100N、1150N、1200N、1250N、1300N、1350N、1400N、1450N或1500N，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为90-1000N。
优选地，步骤(3)所述第二热处理的温度为250-350℃，例如可以是250℃、260℃、280℃、300℃、320℃、340℃或350℃，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为280-320℃。
本发明中，若第二热处理的温度过低，所得第二铜锭的硬度比较差，若第二热处理的温度过高，会造成生产成本增加。
优选地，步骤(3)所述第二热处理的时间为2-4h，例如可以是2h、2.2h、2.4h、2.5h、2.6h、2.8h、3h、3.2h、3.4h、3.6h、3.8h或4h，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为2.5-3h。
本发明中，所述第二铜锭经过第二热处理后用水冷却至室温。
本发明中，第二热处理后得到的第二铜锭的表面会有褶皱，将其放置于锯床上加工，去除四周的褶皱。
优选地，步骤(4)所述二次压平的压力为50-1500N，500N、550N、600N、650N、700N、750N、800N、850N、900N、950N、1000N、1050N、1100N、1150N、1200N、1250N、1300N、1350N、1400N、1450N或1500N，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为90-1000N。
本发明中，第二铜锭经过二次压平后，平面度≤1.5mm。二次压平后放置于铣床进行加工，去除平面的褶皱。
优选地，步骤(4)所述第三热处理的温度为200-300℃，例如可以是200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃、270℃、280℃或300℃，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为250-280℃。
优选地，所述第三热处理的温度≤第二热处理的温度。
本发明中，进行第三热处理的目的是进一步消除材料的内应力，第三热处理的温度过低，材料的内应力不能完全去除，平面度不好，第三热处理的温度过高，大于第二热处理的温度时，背板的硬度降低。
优选地，步骤(4)所述第三热处理的时间为1-3h，例如可以是1h、1.2h、1.4h、1.5h、1.6h、1.8h、2h、2.2h、2.4h、2.5h、2.6h、2.8h或3h，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为1.5-2h。
本发明中，所述铜背板经过第三热处理后用水冷却至室温。
本发明中所得铜背板可以通过扩散焊接或钎焊的方式与靶坯焊接，采用扩散焊接的方式进行焊接时，可以采用热压的方式进行扩散焊接，也可以采用热等静压的方式进行扩散焊接。
作为本发明的优选技术方案，所述热处理方法包括以下步骤：
(1)将铜板进行锻伸，锻伸的压力为1500-2500N，预热温度为400-600℃，所述锻伸包括依次进行的一次锻伸和二次锻伸，所述一次锻伸的拉长50-65％，镦粗15-60％，所述二次锻伸拉长45％-55％，镦粗25％-35％，得到铜锭；
(2)将步骤(1)得到的所述铜锭在200-400℃下进行第一热处理1-3h，得到第一铜锭；
(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭在900-1500N的压力下进行一次压平后，在250-350℃下进行第二热处理2-4h，得到第二铜锭；
(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭在500-1500N的压力下进行二次压平后，在200-300℃下进行第三热处理1-3h，得到铜背板。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的铜背板的热处理方法可以有效去除背板加工过程中的内应力，提高背板硬度，硬度可以达到325HV以上，防止背板在焊接过程中发生变形，所得背板的平面度≤1.5mm。
附图说明
图1是本发明具体实施方式中铜背板的热处理方法的流程图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
如图1所示，将铜板依次经过锻伸、第一热处理、一次压平、第二热处理、二次压平和第三热处理后，得到铜背板。
实施例1
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，所述热处理方法包括以下步骤：
(1)将铜板进行锻伸，锻伸的压力为1950N，预热温度为525℃，所述锻伸包括依次进行的一次锻伸和二次锻伸，所述一次锻伸的拉长57％，镦粗35％，所述二次锻伸拉长53％，镦粗30％，得到铜锭；
(2)将步骤(1)得到的所述铜锭进行第一热处理，所述第一热处理的温度为325℃，时间为1.8h，得到第一铜锭；
(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭在950N的压力下进行一次压平后，在300℃下进行第二热处理2.8h，得到第二铜锭；
(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭在950N的压力下进行二次压平后，在265℃下进行第三热处理1.8h，得到铜背板。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
实施例2
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，所述热处理方法包括以下步骤：
(1)将铜板进行锻伸，锻伸的压力为1800N，预热温度为550℃，所述锻伸包括依次进行的一次锻伸和二次锻伸，所述一次锻伸的拉长55％，镦粗50％，所述二次锻伸拉长50％，镦粗27％，得到铜锭；
(2)将步骤(1)得到的所述铜锭进行第一热处理，所述第一热处理的温度为300℃，时间为2h，得到第一铜锭；
(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭在900N的压力下进行一次压平后，在350℃下进行第二热处理2.5h，得到第二铜锭；
(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭在1000N的压力下进行二次压平后，在250℃下进行第三热处理2h，得到铜背板。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
实施例3
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，所述热处理方法包括以下步骤：
(1)将铜板进行锻伸，锻伸的压力为2100N，预热温度为500℃，所述锻伸包括依次进行的一次锻伸和二次锻伸，所述一次锻伸的拉长60％，镦粗20％，所述二次锻伸拉长48％，镦粗26％，得到铜锭；
(2)将步骤(1)得到的所述铜锭进行第一热处理，所述第一热处理的温度为350℃，时间为1.5h，得到第一铜锭；
(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭在1000N的压力下进行一次压平后，在250℃下进行第二热处理3h，得到第二铜锭；
(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭在900N的压力下进行二次压平后，在220℃下进行第三热处理1.5h，得到铜背板。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
实施例4
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，所述热处理方法包括以下步骤：
(1)将铜板进行锻伸，锻伸的压力为1500N，预热温度为600℃，所述锻伸包括依次进行的一次锻伸和二次锻伸，所述一次锻伸的拉长50％，镦粗60％，所述二次锻伸拉长45％，镦粗38％，得到铜锭；
(2)将步骤(1)得到的所述铜锭进行第一热处理，所述第一热处理的温度为200℃，时间为3h，得到第一铜锭；
(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭在500N的压力下进行一次压平后，在320℃下进行第二热处理2h，得到第二铜锭；
(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭在1500N的压力下进行二次压平后，在200℃下进行第三热处理3h，得到铜背板。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
实施例5
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，所述热处理方法包括以下步骤：
(1)将铜板进行锻伸，锻伸的压力为2500N，预热温度为400℃，所述锻伸包括依次进行的一次锻伸和二次锻伸，所述一次锻伸的拉长65％，镦粗15％，所述二次锻伸拉长50％，镦粗29％，得到铜锭；
(2)将步骤(1)得到的所述铜锭进行第一热处理，所述第一热处理的温度为400℃，时间为1h，得到第一铜锭；
(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭在1500N的压力下进行一次压平后，在280℃下进行第二热处理4h，得到第二铜锭；
(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭在500N的压力下进行二次压平后，在250℃下进行第三热处理1h，得到铜背板。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
实施例6
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，与实施例1相比仅在于步骤(2)中第一热处理的温度为190℃。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
实施例7
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，与实施例1相比仅在于步骤(2)中第一热处理的温度为420℃。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
实施例8
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，与实施例1相比仅在于步骤(3)中第二热处理的温度为230℃。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
实施例9
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，与实施例1相比仅在于步骤(3)中第二热处理的温度为380℃。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
实施例10
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，与实施例1相比仅在于步骤(4)中第三热处理的温度为100℃。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
实施例11
本实施例提供一种铜背板的热处理方法，与实施例1相比仅在于步骤(4)中第三热处理的温度为400℃。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
对比例1
本对比例提供一种铜背板的热处理方法，与实施例1相比仅在于去掉步骤(2)。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
对比例2
本对比例提供一种铜背板的热处理方法，与实施例1相比仅在于步骤(3)所述第一铜锭进行一次压平后直接进行步骤(4)。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
对比例3
本对比例提供一种铜背板的热处理方法，与实施例1相比仅在于步骤(4)所述第二铜锭进行二次压平后直接得到铜背板。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
对比例4
本对比例提供一种铜背板的热处理方法，与实施例1相比仅在于去掉步骤(2)和(3)。
将所得铜背板与靶坯进行钎焊，焊料为铟焊料，焊接时先铜背板的焊接面和靶材的焊接面用焊料浸润，焊接时操作台的温度为235℃，在190N的压力下保压30min，最后得到靶材组件。
所得铜背板和所得靶材组件的性能指标详见表1。
对实施例1-11和对比例1-4所制备铜背板采用维氏硬度计进行测定。
对实施例1-11和对比例1-4所制备铜背板的平面度采用塞尺进行测定。
表1
Figure BDA0003326080230000141
Figure BDA0003326080230000151
由表1可知，实施例1-11制备得到的铜背板硬度可以达到325HV以上，平面度≤1.5mm，说明本发明提供的铜背板热处理方法可以提高背板硬度，防止背板在焊接过程中发生变形，使背板具有良好的平面度。
在实施例6中，第一热处理的温度为190℃，低于实施例1中第一热处理的温度，所得铜背板的平面度为1.5mm，说明当第一热处理的温度比较低时，材料的内部应力难以完全去除，平面度变差。
在实施例7中，第一热处理的温度为420℃，高于实施例1中第一热处理的温度，所得铜背板的平面度为0.2mm，说明当第一热处理的温度比较高时，材料的内部应力可以有效去除，平面度更低。
在实施例8中，第二热处理的温度为230℃，低于实施例1中第二热处理的温度，所得铜背板的硬度为325HV，说明当第二热处理的温度比较低时，材料的硬度难以提升，所得铜背板的硬度下降。
在实施例9中，第二热处理的温度为380℃，高于实施例1中第二热处理的温度，所得铜背板的硬度为370HV，说明当第二热处理的温度比较高时，材料的硬度可以有效提升，所得铜背板的硬度增加。
在实施例10中，第三热处理的温度为100℃，低于实施例1中第三热处理的温度，所得铜背板的平面度为0.7mm，说明当第三热处理的温度比较低时，材料的内部应力难以完全去除，所得铜背板的平面度增加。
在实施例11中，第三热处理的温度为400℃，高于实施例1中第三热处理的温度，所得铜背板的平面度为0.4mm，硬度为335HV，说明当第三热处理的温度比较高时，高于第二热处理的温度，所得铜背板的平面度虽然下降，但是硬度也会降低。
在对比例1中，相比于实施1去掉步骤(2)，所得铜背板的平面度为5mm，说明去掉第一热处理不能有效去除材料的内部应力，所得铜背板的平面度变差。
在对比例2中，相比于实施例1仅在于步骤(3)所述第一铜锭进行一次压平后直接进行步骤(4)，所得铜背板的硬度为230HV，平面度为0.5mm，说明去掉第二热处理，铜背板的硬度下降。
在对比例3中，相比于实施例1仅在于步骤(4)所述第二铜锭进行二次压平后直接得到铜背板，所得铜背板的平面度为2.7mm，说明去掉第三热处理，所得铜背板的平面度变差。
在对比例4中，相比于实施例1仅在于去掉步骤(2)和(3)，所得铜背板的硬度为210HV，平面度为3mm，说明去掉第一热处理和第二热处理，所得铜背板的硬度下降，平面度变差。
申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种铜背板的热处理方法，其特征在于，所述热处理方法包括以下步骤：
(1)将铜板进行锻伸得到铜锭；
(2)将步骤(1)得到的所述铜锭进行第一热处理得到第一铜锭；
(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭依次进行一次压平和第二热处理，得到第二铜锭；
(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭依次进行二次压平和第三热处理，得到铜背板。
2.根据权利要求1所述的热处理方法，其特征在于，步骤(1)所述锻伸包括依次进行的一次锻伸和二次锻伸；
优选地，所述锻伸的预热温度为400-600℃，优选为500-550℃；
优选地，所述锻伸的压力为1500-2500N，优选为1800-2100N。
3.根据权利要求2所述的热处理方法，其特征在于，所述一次锻伸包括依次进行的拉长和镦粗；
优选地，所述拉长的长度变化为50-65％，优选为55-60％；
优选地，所述镦粗的长度变化为15-60％，优选为20-50％。
4.根据权利要求1或2所述的热处理方法，其特征在于，所述二次锻伸包括依次进行的拉长和镦粗；
优选地，所述拉长的长度变化为45％-55％；
优选地，所述镦粗的长度变化为20％-35％。
5.根据权利要求1-4任一项所述的热处理方法，其特征在于，步骤(2)所述第一热处理的温度为200-400℃，优选为300-350℃；
优选地，步骤(2)所述第一热处理的时间为1-3h，优选为1.5-2h。
6.根据权利要求1-5任一项所述的热处理方法，其特征在于，步骤(3)所述一次压平的压力为900-1500N，优选为1000-1200N。
7.根据权利要求1-6任一项所述的热处理方法，其特征在于，步骤(3)所述第二热处理的温度为250-350℃，优选为280-320℃；
优选地，步骤(3)所述第二热处理的时间为2-4h，优选为2.5-3h。
8.根据权利要求1-7任一项所述的热处理方法，其特征在于，步骤(4)所述二次压平的压力为500-1500N，优选为900-1000N。
9.根据权利要求1-8任一项所述的热处理方法，其特征在于，步骤(4)所述第三热处理的温度为200-300℃，优选为250-280℃；
优选地，所述第三热处理的温度≤第二热处理的温度；
优选地，步骤(4)所述第三热处理的时间为1-3h，优选为1.5-2h。
10.根据权利要求1-9任一项所述的热处理方法，其特征在于，所述热处理方法包括以下步骤：
(1)将铜板进行锻伸，锻伸的压力为1500-2500N，预热温度为400-600℃，所述锻伸包括依次进行的一次锻伸和二次锻伸，所述一次锻伸的拉长50-65％，镦粗15-60％，所述二次锻伸拉长45％-55％，镦粗25％-35％，得到铜锭；
(2)将步骤(1)得到的所述铜锭在200-400℃下进行第一热处理1-3h，得到第一铜锭；
(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭在900-1500N的压力下进行一次压平后，在250-350℃下进行第二热处理2-4h，得到第二铜锭；
(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭在500-1500N的压力下进行二次压平后，在200-300℃下进行第三热处理1-3h，得到铜背板。
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