CN113996494B - 一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置 - Google Patents
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- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000002265 prevention Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
- B05C9/14—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
Landscapes
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Abstract
本发明提供一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，包括装置外壳，所述装置外壳的内部开设有工作腔，所述装置外壳内部的顶端开设有胶水存放腔，所述装置外壳的内部且位于所述胶水存放腔的前侧开设有上驱动腔，涉及电路板加工技术领域。本发明提供的具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，通过上转动杆表面的传动皮带，使得上螺纹杆通过螺纹带动移动座进行移动，随后启动移动座带动电动伸缩杆的底端点胶器向下移动对电子元器件面板进行点胶加工，避免了胶水在长时间放置时容易产生沉淀，影响胶水的后续使用，使得在对电子元器件面板进行点胶加工前都需人工重新配比混合胶水的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有的电子元器件面板在点胶加工时，由于提前混合后的胶水在长时间放置时容易产生沉淀，影响胶水的后续使用，使得在对电子元器件面板进行点胶加工前都需人工重新配比混合胶水，以防胶水沉淀导致胶水无法对电子元器件面板进行点胶加工的问题。
因此，有必要提供一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，解决了胶水在长时间放置时容易产生沉淀，影响胶水的后续使用，使得在对电子元器件面板进行点胶加工前都需人工重新配比混合胶水的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，包括装置外壳，所述装置外壳的内部开设有工作腔，所述装置外壳内部的顶端开设有胶水存放腔，所述装置外壳的内部且位于所述胶水存放腔的前侧开设有上驱动腔，所述装置外壳的内部且位于胶水存放腔的后侧开设有传动腔，所述胶水存放腔的内腔可转动地横向设置有上转动杆，所述工作腔内腔的顶部可转动地横向设置有上螺纹杆，所述上转动杆与所述上螺纹杆的后端均可转动地延伸至所述传动腔的内腔，所述上转动杆后端的表面设置有驱动所述上螺纹杆转动的传动皮带，所述上驱动腔的内腔设置有驱动所述上转动杆转动的上驱动电机，所述上转动杆位于所述胶水存放腔内腔的表面设置有搅拌叶，所述上螺纹杆位于所述工作腔内腔的表面设置有移动座，所述移动座的底部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定安装有点胶器，所述工作腔内腔的底部可滑动地设置有放置座，所述放置座的前侧设置有齿条板，所述工作腔的内腔设置有与所述胶水存放腔相连通的胶水输送器，所述胶水输送器的底部设置有与所述点胶器相连通的波纹伸缩管。
优选的，所述放置座的内部竖向固定安装有隔板，所述放置座内腔的两侧均可滑动地竖向设置有夹持板，所述夹持板的一侧壁与所述隔板的一侧壁之间可伸缩地横向设置有伸缩弹簧，所述夹持板的顶端可滑动地延伸至所述放置座的顶部。
优选的，所述夹持板的正面设置有延伸至所述放置座外部的滑块，所述放置座的上表面开设有与所述夹持板相适配的第一滑槽，所述放置座的正面开设有与所述滑块相适配的第二滑槽。
优选的，所述装置外壳的内部且位于所述工作腔的前侧开设有下驱动腔，所述下驱动腔内腔的底部设置有下驱动电机，所述下驱动电机输出轴的顶端设置有与所述齿条板相啮合的传动齿轮，所述传动齿轮的上表面竖向固定安装有下转动杆。
优选的，所述下转动杆的顶部固定安装有下锥齿轮，所述工作腔的内腔且位于所述点胶器的背面可转动地横向设置有下螺纹杆，所述下螺纹杆的前端可转动地延伸至所述下驱动腔的内腔，所述下螺纹杆的前端设置有与所述下锥齿轮相啮合的上锥齿轮。
优选的，所述下螺纹杆的表面螺纹连接有活动座，所述工作腔内腔的背面开设有与所述活动座相适配的移动限位槽，所述活动座的底部固定安装有支撑座，所述支撑座的内腔可滑动地横向设置有支撑板，所述支撑板的上表面与所述支撑座的内壁面之间可伸缩地竖向设置有支撑弹簧，所述支撑板的下表面设置有清理毛刷。
优选的，所述装置外壳的前侧壁开设有与所述工作腔相连通的进风腔，所述进风腔的内腔设置有加热圈。
优选的，所述装置外壳内部的后侧开设有抽风腔，所述抽风腔的内部设置有排风扇，所述抽风腔的前侧开设有与所述工作腔相连通的通风口，所述装置外壳的后侧开设有与所述抽风腔相连通的出风口，所述通风口的内部设置有过滤网。
优选的，所述装置外壳的内部且位于所述工作腔的底部开设有掉落腔，所述掉落腔的内部设置有收集箱，所述收集箱的正面可滑动地延伸至所述装置外壳的正面，所述收集箱的正面固定安装有固定把手，所述掉落腔顶部的两侧与所述工作腔相连通。
优选的，所述装置外壳的正面且位于所述工作腔的位置设置有开关门，所述装置外壳的正面开设有可供所述齿条板活动的活动槽，所述装置外壳的正面且位于所述胶水存放腔的位置设置有透明观察窗，所述装置外壳正面顶部的前侧设置有与所述胶水存放腔相连通的加料口。
与相关技术相比较，本发明提供的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置具有如下有益效果：
（1）、本发明提供一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，通过上转动杆表面的传动皮带，当电路板放置在放置座的上表面时，启动上驱动腔内部的上驱动电机，使得上驱动电机带动上转动杆进行转动，随后上转动杆表面的搅拌叶对胶水存放腔内腔混合后的胶水进行搅拌，防止其沉淀的同时上转动杆通过传动皮带带动上螺纹杆进行转动，使得上螺纹杆通过螺纹带动移动座进行移动，随后启动移动座带动电动伸缩杆的底端点胶器向下移动对电子元器件面板进行点胶加工，使得移动座带动点胶器进行位置调整的同时上转动杆通过搅拌叶对胶水存放腔内腔的胶水进行搅拌，避免了胶水在长时间放置时容易产生沉淀，影响胶水的后续使用，使得在对电子元器件面板进行点胶加工前都需人工重新配比混合胶水的问题。
（2）、本发明提供一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，通过下驱动腔内部的下驱动电机，当电路板放置在放置座的上表面时，启动下驱动电机，使得下驱动电机带动传动齿轮与齿条板进行啮合，使得放置座移动至工作腔内腔的同时传动齿轮带动下转动杆进行转动，使得下锥齿轮与上锥齿轮进行啮合，随后下螺纹杆通过螺纹带动支撑座进行移动，使得支撑座底部的清理毛刷可对电子元器件面板表面进行清理，防止电子元器件面板的灰尘较多影响点胶加工的同时便于工作人员进行上下料
（3）、本发明提供一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，通过进风腔内腔的加热圈，当电路板进入工作腔的内腔时，关闭开关门，随后启动排风扇与加热圈，使得排风扇将工作腔内腔的空气排出的同时，进入工作腔内腔的空气经过加热圈进行加热，增加电子元器件面板点胶加工速度，提高加工效率。
附图说明
图1为本发明提供的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置的一种较佳实施例的结构示意图；
图2为图1所示A处的结构放大示意图；
图3为本发明所示胶水输送器与波纹伸缩管的结构正视示意图；
图4为图3所B处的结构示意图；
图5为图1所示传动齿轮与齿条板的结构俯视剖面示意图；
图6为图5所示的结构正视示意图。
图中标号：1-装置外壳、2-工作腔、3-胶水存放腔、4-传动腔、5-上转动杆、6-上螺纹杆、7-搅拌叶、8-上驱动腔、9-上驱动电机、10-移动座、11-电动伸缩杆、12-点胶器、13-放置座、14-伸缩弹簧、15-夹持板、16-隔板、17-下驱动腔、18-下驱动电机、19-传动齿轮、20-齿条板、21-下锥齿轮、22-上锥齿轮、23-掉落腔、24-收集箱、25-抽风腔、26-排风扇、27-胶水输送器、28-下转动杆、29-进风腔、30-加热圈、31-波纹伸缩管、32-下螺纹杆、33-活动座、34-支撑座、35-支撑板、36-支撑弹簧、37-清理毛刷、38-开关门。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6，其中，图1为本发明提供的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示A处的结构放大示意图；图3为本发明所示胶水输送器与波纹伸缩管的结构正视示意图；图4为图3所B处的结构示意图；图5为图1所示传动齿轮与齿条板的结构俯视剖面示意图；图6为图1所示的结构正视示意图。一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置包括装置外壳1，装置外壳1的内部开设有工作腔2，装置外壳1内部的顶端开设有胶水存放腔3，装置外壳1的内部且位于胶水存放腔3的前侧开设有上驱动腔8，装置外壳1的内部且位于胶水存放腔3的后侧开设有传动腔4，胶水存放腔3的内腔可转动地横向设置有上转动杆5，工作腔2内腔的顶部可转动地横向设置有上螺纹杆6，上转动杆5与上螺纹杆6的后端均可转动地延伸至传动腔4的内腔，上转动杆5后端的表面设置有驱动上螺纹杆6转动的传动皮带，上驱动腔8的内腔设置有驱动上转动杆5转动的上驱动电机9，上转动杆5位于胶水存放腔3内腔的表面设置有搅拌叶7。
当电路板放置在放置座13的上表面时，启动上驱动腔8内部的上驱动电机9，使得上驱动电机9带动上转动杆5进行转动，随后上转动杆5表面的搅拌叶7对胶水存放腔3内腔混合后的胶水进行搅拌，防止其沉淀的同时上转动杆5通过传动皮带带动上螺纹杆6进行转动。
上螺纹杆6位于工作腔2内腔的表面设置有移动座10，移动座10的底部固定安装有电动伸缩杆11，电动伸缩杆11的底部固定安装有点胶器12，工作腔2内腔的底部可滑动地设置有放置座13。
当上螺纹杆6转动时，上螺纹杆6可通过螺纹带动移动座10进行移动，随后启动移动座10带动电动伸缩杆11的底端点胶器12向下移动对电子元器件面板进行点胶加工。
工作腔2的内腔设置有与胶水存放腔3相连通的胶水输送器27，胶水输送器27的底部设置有与点胶器12相连通的波纹伸缩管31。
通过胶水输送器27，使得胶水存放腔3内腔的胶水通过胶水输送器27与波纹伸缩管31到达点胶器12的内部，当点胶器12进行位置调整时，波纹伸缩管31可进行伸缩，不影响点胶器12进行移动的同时保持胶水供料。
通过启动上驱动电机9，使得移动座10带动点胶器12进行位置调整的同时上转动杆5通过搅拌叶7对胶水存放腔3内腔的胶水进行搅拌，避免了胶水在长时间放置时容易产生沉淀，影响胶水的后续使用，使得在对电子元器件面板进行点胶加工前都需人工重新配比混合胶水的问题。
放置座13的内部竖向固定安装有隔板16，放置座13内腔的两侧均可滑动地竖向设置有夹持板15，夹持板15的一侧壁与隔板16的一侧壁之间可伸缩地横向设置有伸缩弹簧14，夹持板15的顶端可滑动地延伸至放置座13的顶部，夹持板15的正面设置有延伸至放置座13外部的滑块，放置座13的上表面开设有与夹持板15相适配的第一滑槽，放置座13的正面开设有与滑块相适配的第二滑槽。
通过滑块，当电子元器件面板放置在放置座13的上表面时，手动滑动滑块，使得夹持板15进行打开，随后将电子元器件面板放置在放置座13上，随后松开滑块，使得伸缩弹簧14拉动夹持板15对电子元器件面板进行夹持固定即可。
装置外壳1的内部且位于工作腔2的前侧开设有下驱动腔17，下驱动腔17内腔的底部设置有下驱动电机18，放置座13的前侧设置有延伸至下驱动腔17内腔的齿条板20，下驱动电机18输出轴的顶端设置有与齿条板20相啮合的传动齿轮19，传动齿轮19的上表面竖向固定安装有下转动杆28。
当电子元器件面板放置在放置座13上时，启动下驱动电机18，使得下驱动电机18带动传动齿轮19与齿条板20进行啮合，随后放置座13可移动至工作腔2的内腔，便于上料。
下转动杆28的顶部固定安装有下锥齿轮21，工作腔2的内腔且位于点胶器12的背面可转动地横向设置有下螺纹杆32，下螺纹杆32的前端可转动地延伸至下驱动腔17的内腔，下螺纹杆32的前端设置有与下锥齿轮21相啮合的上锥齿轮22。
当放置座13移动至工作腔2的内腔时，传动齿轮19可通过下转动杆28带动下锥齿轮21与上锥齿轮22进行啮合，使得下螺纹杆32进行转动。
下螺纹杆32的表面螺纹连接有活动座33，工作腔2内腔的背面开设有与活动座33相适配的移动限位槽，活动座33的底部固定安装有支撑座34，支撑座34的内腔可滑动地横向设置有支撑板35，支撑板35的上表面与支撑座34的内壁面之间可伸缩地竖向设置有支撑弹簧36，支撑板35的下表面设置有清理毛刷37。
当下螺纹杆32进行转动时，使得下螺纹杆32通过螺纹带动清理毛刷37对电子元器件面板进行清理，避免了电子元器件面板表面的灰尘较多影响点胶的同时支撑弹簧36可对清理毛刷37进行支撑，使得电子元器件面板的表面不平整时，清理毛刷37可始终贴合电子元器件面板的表面进行清理。
装置外壳1的前侧壁开设有与工作腔2相连通的进风腔29，进风腔29的内腔设置有加热圈30。
通过启动加热圈30，当气流通过进风腔29进入工作腔2的内腔时，加热圈30可对进入的气流进行加热，提升电子元器件面板点胶后的干燥速度，提高点胶效率。
装置外壳1内部的后侧开设有抽风腔25，抽风腔25的内部设置有排风扇26，抽风腔25的前侧开设有与工作腔2相连通的通风口，装置外壳1的后侧开设有与抽风腔25相连通的出风口，通风口的内部设置有过滤网。
通过过滤网，可使得工作腔2内腔的灰尘排出的同时较大的毛絮可进行过滤，当清理毛刷37对电路板进行清理时，启动排风扇26使得工作腔2内腔的灰尘排出时，点胶器12对电子元器件面板进行点胶加工，点胶加工结束后同时启动排风扇26与加热圈30，使得工作腔2内腔的气体进行加热，增加电子元器件面板点胶后的干燥速度。
装置外壳1的内部且位于工作腔2的底部开设有掉落腔23，掉落腔23的内部设置有收集箱24，收集箱24的正面可滑动地延伸至装置外壳1的正面，收集箱24的正面固定安装有固定把手，掉落腔23顶部的两侧与工作腔2相连通。
通过固定把手，当收集箱24内部的杂物收集较多时，可拉动固定把手，使得收集箱24进行移出清理。
装置外壳1的正面且位于工作腔2的位置设置有开关门38，装置外壳1的正面开设有可供齿条板20活动的活动槽，装置外壳1的正面且位于胶水存放腔3的位置设置有透明观察窗，装置外壳1正面顶部的前侧设置有与胶水存放腔3相连通的加料口。
通过透明观察窗，可便于工作人员观察胶水存放腔3内腔的胶水存放量，通过活动槽，当开关门38打开时，不影响齿条板20进行移动。
本发明提供的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置的工作原理如下：当电路板放置在放置座13的上表面时，启动上驱动腔8内部的上驱动电机9，使得上驱动电机9带动上转动杆5进行转动，随后上转动杆5通过传动皮带带动上螺纹杆6进行转动，使得上螺纹杆6通过螺纹带动移动座10进行移动，随后启动移动座10带动电动伸缩杆11的底端点胶器12向下移动对电子元器件面板进行点胶加工的同时当上转动杆5进行转动，使得上转动杆5可通过搅拌叶7对胶水存放腔3内腔的胶水进行搅拌即可。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，包括装置外壳（1），其特征在于：所述装置外壳（1）的内部开设有工作腔（2），所述装置外壳（1）内部的顶端开设有胶水存放腔（3），所述装置外壳（1）的内部且位于所述胶水存放腔（3）的前侧开设有上驱动腔（8），所述装置外壳（1）的内部且位于胶水存放腔（3）的后侧开设有传动腔（4），所述胶水存放腔（3）的内腔可转动地横向设置有上转动杆（5），所述工作腔（2）内腔的顶部可转动地横向设置有上螺纹杆（6），所述上转动杆（5）与所述上螺纹杆（6）的后端均可转动地延伸至所述传动腔（4）的内腔，所述上转动杆（5）后端的表面设置有驱动所述上螺纹杆（6）转动的传动皮带，所述上驱动腔（8）的内腔设置有驱动所述上转动杆（5）转动的上驱动电机（9），所述上转动杆（5）位于所述胶水存放腔（3）内腔的表面设置有搅拌叶（7），所述上螺纹杆（6）位于所述工作腔（2）内腔的表面设置有移动座（10），所述移动座（10）的底部固定安装有电动伸缩杆（11），所述电动伸缩杆（11）的底部固定安装有点胶器（12），所述工作腔（2）内腔的底部可滑动地设置有放置座（13），所述放置座（13）的前侧设置有齿条板（20），所述工作腔（2）的内腔设置有与所述胶水存放腔（3）相连通的胶水输送器（27），所述胶水输送器（27）的底部设置有与所述点胶器（12）相连通的波纹伸缩管（31），所述装置外壳（1）的内部且位于所述工作腔（2）的前侧开设有下驱动腔（17），所述下驱动腔（17）内腔的底部设置有下驱动电机（18），所述下驱动电机（18）输出轴的顶端设置有与所述齿条板（20）相啮合的传动齿轮（19），所述传动齿轮（19）的上表面竖向固定安装有下转动杆（28），所述下转动杆（28）的顶部固定安装有下锥齿轮（21），所述工作腔（2）的内腔且位于所述点胶器（12）的背面可转动地横向设置有下螺纹杆（32），所述下螺纹杆（32）的前端可转动地延伸至所述下驱动腔（17）的内腔，所述下螺纹杆（32）的前端设置有与所述下锥齿轮（21）相啮合的上锥齿轮（22），所述下螺纹杆（32）的表面螺纹连接有活动座（33），所述工作腔（2）内腔的背面开设有与所述活动座（33）相适配的移动限位槽，所述活动座（33）的底部固定安装有支撑座（34），所述支撑座（34）的内腔可滑动地横向设置有支撑板（35），所述支撑板（35）的上表面与所述支撑座（34）的内壁面之间可伸缩地竖向设置有支撑弹簧（36），所述支撑板（35）的下表面设置有清理毛刷（37）。
2.根据权利要求1所述的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，其特征在于，所述放置座（13）的内部竖向固定安装有隔板（16），所述放置座（13）内腔的两侧均可滑动地竖向设置有夹持板（15），所述夹持板（15）的一侧壁与所述隔板（16）的一侧壁之间可伸缩地横向设置有伸缩弹簧（14），所述夹持板（15）的顶端可滑动地延伸至所述放置座（13）的顶部。
3.根据权利要求2所述的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，其特征在于，所述夹持板（15）的正面设置有延伸至所述放置座（13）外部的滑块，所述放置座（13）的上表面开设有与所述夹持板（15）相适配的第一滑槽，所述放置座（13）的正面开设有与所述滑块相适配的第二滑槽。
4.根据权利要求1所述的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，其特征在于，所述装置外壳（1）的前侧壁开设有与所述工作腔（2）相连通的进风腔（29），所述进风腔（29）的内腔设置有加热圈（30）。
5.根据权利要求1所述的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，其特征在于，所述装置外壳（1）内部的后侧开设有抽风腔（25），所述抽风腔（25）的内部设置有排风扇（26），所述抽风腔（25）的前侧开设有与所述工作腔（2）相连通的通风口，所述装置外壳（1）的后侧开设有与所述抽风腔（25）相连通的出风口，所述通风口的内部设置有过滤网。
6.根据权利要求1所述的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，其特征在于，所述装置外壳（1）的内部且位于所述工作腔（2）的底部开设有掉落腔（23），所述掉落腔（23）的内部设置有收集箱（24），所述收集箱（24）的正面可滑动地延伸至所述装置外壳（1）的正面，所述收集箱（24）的正面固定安装有固定把手，所述掉落腔（23）顶部的两侧与所述工作腔（2）相连通。
7.根据权利要求1所述的一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置，其特征在于，所述装置外壳（1）的正面且位于所述工作腔（2）的位置设置有开关门（38），所述装置外壳（1）的正面开设有可供所述齿条板（20）活动的活动槽，所述装置外壳（1）的正面且位于所述胶水存放腔（3）的位置设置有透明观察窗，所述装置外壳（1）正面顶部的前侧设置有与所述胶水存放腔（3）相连通的加料口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111450284.0A CN113996494B (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111450284.0A CN113996494B (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113996494A CN113996494A (zh) | 2022-02-01 |
| CN113996494B true CN113996494B (zh) | 2024-02-23 |
Family
ID=79931029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111450284.0A Active CN113996494B (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 一种具有防胶水沉淀的电子元器件面板点胶加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113996494B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115350866B (zh) * | 2022-08-08 | 2024-01-23 | 苏州琛陆科技产业投资管理有限公司 | 一种自动调节胶水温度的半导体照明器件用点胶装置 |
| CN117090840B (zh) * | 2023-10-18 | 2023-12-26 | 南通海隆磁业有限公司 | 一种磁钢生产用定位粘接设备 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110605213A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-12-24 | 西安智强科技有限公司 | 一种电子元器件用点胶装置 |
| CN110624755A (zh) * | 2018-06-22 | 2019-12-31 | 肇庆市鼎湖区喜创科技信息有限公司 | 一种瓦楞纸板刷胶装置 |
| CN212418495U (zh) * | 2019-12-27 | 2021-01-29 | 李丹丹 | 一种电子设备加工用点胶装置 |
| CN214077554U (zh) * | 2020-11-16 | 2021-08-31 | 西安石云交通设备有限公司 | 一种电子加工用点胶装置 |
| JP2021167554A (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-21 | 東陽▲きん▼丹机械科技有限公司 | ラテックスペイントの塗り装置 |
-
2021
- 2021-12-01 CN CN202111450284.0A patent/CN113996494B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110624755A (zh) * | 2018-06-22 | 2019-12-31 | 肇庆市鼎湖区喜创科技信息有限公司 | 一种瓦楞纸板刷胶装置 |
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| CN212418495U (zh) * | 2019-12-27 | 2021-01-29 | 李丹丹 | 一种电子设备加工用点胶装置 |
| JP2021167554A (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-21 | 東陽▲きん▼丹机械科技有限公司 | ラテックスペイントの塗り装置 |
| CN214077554U (zh) * | 2020-11-16 | 2021-08-31 | 西安石云交通设备有限公司 | 一种电子加工用点胶装置 |
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| Title |
|---|
| 全自动双液精密微量点胶装置设计;丘荣意;;科技创新与应用(第20期);全文 * |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113996494A (zh) | 2022-02-01 |
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