CN113985830A - 密封钉的上料控制方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

密封钉的上料控制方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDF

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CN113985830A CN202111310761.3A CN202111310761A CN113985830A CN 113985830 A CN113985830 A CN 113985830A CN 202111310761 A CN202111310761 A CN 202111310761A CN 113985830 A CN113985830 A CN 113985830A
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吴轩
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熊五岳
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Abstract

本发明提供一种密封钉的上料控制方法、装置、电子设备及存储介质,其中,该方法包括:获取目标密封钉的图像和目标电池的图像;在基于目标密封钉的图像确定目标密封钉合格且方向正确,并且基于目标电池的图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下,基于目标密封钉的图像,确定目标密封钉的位置,并基于目标电池的图像,确定目标密封钉的装配位置;控制上料机构从目标密封钉的位置取得目标密封钉后,将目标密封钉放置于目标密封钉的装配位置。本发明实施例提供的密封钉的上料控制方法、装置、电子设备及存储介质,基于目标密封钉的图像和目标电池的图像,能够更好的进行密封钉的定位安装工作,密封钉的上料更准确、方便。

Description

密封钉的上料控制方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本发明涉及工业控制技术领域,尤其涉及一种密封钉的上料控制方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
锂离子电池等电池的生产过程中,会通过注液孔注入电解液。注液完成后,需要通过密封钉将注液孔密封,防止电解液泄露。
现有密封钉的上料过程一般是基于特定结构,例如凹槽等,通过机械运行使得密封钉进入上述特定结构,上料机构抓取上述特定结构内的密封钉,将密封钉装配至电池上密封钉的装配位置。但现有密封钉的上料装置的结构复杂,且上述特定结构和密封钉的装配位置均固定,上料的灵活性较差,不方便。
发明内容
本发明提供一种密封钉的上料控制方法、装置、电子设备及存储介质,用以解决现有技术中的密封钉的上料过程的方便性较差的技术问题。
本发明提供一种密封钉的上料控制方法,包括:
获取目标密封钉的图像和目标电池的图像;
在基于所述目标密封钉的图像确定所述目标密封钉合格且方向正确,并且基于所述目标电池的图像确定所述目标电池表面的清洁度合格的情况下,基于所述目标密封钉的图像,确定所述目标密封钉的位置,并基于所述目标电池的图像,确定所述目标密封钉的装配位置;
控制上料机构从所述目标密封钉的位置取得所述目标密封钉后,将所述目标密封钉放置于所述目标密封钉的装配位置。
根据本发明提供的一种密封钉的上料控制方法,所述基于所述目标密封钉的图像,确定所述目标密封钉的位置,具体包括:
识别所述目标密封钉的图像中的第一目标圆形;
获取所述目标密封钉的图像中所述第一目标圆形的圆心的坐标;
基于所述第一目标圆形的圆心的坐标,确定所述目标密封钉的位置。
根据本发明提供的一种密封钉的上料控制方法,所述基于所述目标电池的图像,确定所述目标密封钉的装配位置,具体包括:
识别所述目标电池的图像中的第二目标圆形;
获取所述目标电池的图像中所述第二目标圆形的圆心的坐标;
基于所述第二目标圆形的圆心的坐标,确定所述目标密封钉的装配位置。
根据本发明提供的一种密封钉的上料控制方法,所述基于所述第一目标圆形的圆心的坐标,确定所述目标密封钉的位置,具体包括:
基于所述第一目标圆形的圆心的坐标,获取所述第一目标圆形的圆心与第一基准点之间的第一像素位置差;
基于所述第一像素位置差和所述目标密封钉的图像的成像参数,确定第一基准位置与所述目标密封钉的位置之间的第一位置差;
基于所述第一基准位置和所述第一位置差,确定所述目标密封钉的位置。
根据本发明提供的一种密封钉的上料控制方法,所述识别所述目标密封钉的图像中的第一目标圆形,具体包括:
识别所述目标密封钉的图像中的圆形;
将所述目标密封钉的图像中的圆形中半径与第一目标半径相匹配的任一圆形,确定为所述第一目标圆形。
根据本发明提供的一种密封钉的上料控制方法,所述基于所述第二目标圆形的圆心的坐标,确定所述目标密封钉的装配位置,具体包括:
基于所述第二目标圆形的圆心的坐标,获取所述第二目标圆形的圆心与第二基准点之间的第二像素位置差;
基于所述第二像素位置差和所述目标电池的图像的成像参数,确定第二基准位置与所述目标密封钉的装配位置之间的第二位置差;
基于所述第二基准位置和所述第二位置差,确定所述目标密封钉的装配位置。
根据本发明提供的一种密封钉的上料控制方法,所述识别所述目标电池的图像中的第二目标圆形,具体包括:
识别所述目标电池的图像中的圆形;
将所述目标电池的图像中的圆形中半径与第二目标半径相匹配的圆形,确定为所述第二目标圆形。
本发明还提供一种密封钉的上料控制装置,包括:
图像获取模块,用于获取目标密封钉的图像和目标电池的图像;
位置获取模块,用于在基于所述目标密封钉的图像确定所述目标密封钉合格且方向正确,并且基于所述目标电池的图像确定所述目标电池表面的清洁度合格的情况下,基于所述目标密封钉的图像,确定所述目标密封钉的位置,并基于所述目标电池的图像,确定所述目标密封钉的装配位置;
上料控制模块,用于控制上料机构从所述目标密封钉的位置取得所述目标密封钉后,将所述目标密封钉放置于所述目标密封钉的装配位置。
本发明还提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一种所述密封钉的上料控制方法的步骤。
本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述密封钉的上料控制方法的步骤。
本发明提供的密封钉的上料控制方法、装置、电子设备及存储介质,基于目标密封钉的图像和目标电池的图像,确定目标密封钉的位置和目标密封钉的装配位置,控制上料机构从目标密封钉的位置取得目标密封钉后,将目标密封钉放置于目标密封钉的装配位置,能适应各种来料和各种密封钉的安装问题,能够更好的进行密封钉的定位安装工作,密封钉的上料更准确、方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的密封钉的上料控制方法的流程示意图;
图2是本发明提供的密封钉的上料控制装置的结构示意图;
图3是本发明提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,且不涉及顺序。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
为了克服现有技术的上述问题,本发明提供一种密封钉的上料控制方法、装置、电子设备及存储介质,其发明构思是,基于目标软包电芯的图像确定目标软包电芯的实际位置,控制取料机构移动至目标软包电芯的实际位置通过抓取或吸取等方式取得目标软包电芯,实现高效、准确的密封钉的上料。
图1是本发明提供的一种密封钉的上料控制方法的流程示意图。下面结合图1描述本发明实施例的密封钉的上料控制方法。如图1所示,该方法包括:步骤101、获取目标密封钉的图像和目标电池的图像。
具体地,可以基于图像采集装置采集的目标密封钉的图像或视频,获取目标密封钉的图像。
图像采集装置,可以是相机或摄像机等。
图像采集装置可以通过从正上方对目标密封钉进行拍照等方式,采集目标密封钉的图像,或者通过从正上方拍摄等方式采集目标密封钉的视频。
可以对目标密封钉的视频进行截图等处理,获得目标密封钉的图像。
可以基于图像采集装置采集的目标电池的图像或视频,获取目标电池的图像。
图像采集装置,可以是相机或摄像机等。
图像采集装置可以通过从正上方对目标电池进行拍照等方式,采集目标电池的图像,或者通过从正上方拍摄等方式采集目标电池的视频。
可以对目标电池的视频进行截图等处理,获得目标电池的图像。
步骤102、在基于目标密封钉的图像确定目标密封钉合格且方向正确,并且基于目标电池的图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下,基于目标密封钉的图像,确定目标密封钉的位置,并基于目标电池的图像,确定目标密封钉的装配位置。
具体地,可以基于任一种目标识别方法,对目标密封钉的图像进行目标识别,识别出目标密封钉的图像中的目标密封钉。
识别出目标密封钉的图像中的目标密封钉之后,可以基于目标密封钉的图像确定目标密封钉的方向以及检测目标密封钉是否合格。
密封钉的整体形状为圆形薄片。该圆形薄片的第一面为光滑的表面,第二面上设置有加工形成的多个圆环(可以称为“台阶”),圆环与该圆形薄片同心。
可以理解的是,目标密封钉的图像为目标密封钉的第一面的图像或目标密封钉的第二面的图像。
可以通过检测目标密封钉的图像中的圆形的数量,确定目标密封钉的方向。
可以基于任一种目标识别方法,例如模板匹配或人工神经网络等,对目标密封钉的图像进行目标识别,识别出目标密封钉的图像中的圆形。
示例性地,可以通过Hough变换检测目标密封钉的图像中的圆形,从而统计出目标密封钉的图像中的圆形的数量。
在目标密封钉的图像中的圆形的数量小于数量阈值的情况下,可以确定目标密封钉的图像为目标密封钉的第一面的图像,目标密封钉的方向不正确;在目标密封钉的图像中的圆形的数量大于或等于数量阈值的情况下,可以确定目标密封钉的图像为目标密封钉的第二面的图像,目标密封钉的方向正确。
数量阈值可以根据实际情况设定,本发明实施例对数量阈值的值不进行具体限定。在理想情况下,数量阈值为2,即第一面的图像中仅有一个圆形。
在目标密封钉的方向正确的情况下,可以基于目标密封钉的图像中的圆环,检测目标密封钉是否合格。
基于目标密封钉的图像中的圆环,检测目标密封钉是否合格可以包括以下至少一种:
获取目标密封钉的图像中的圆环的最大外径;
获取目标密封钉的图像中的各圆环的像素值。
若目标密封钉的图像中的圆环的最大外径未落入预设的长度区间,则说明外径最大的圆环无法进入目标电池的注液孔(最大外径大于长度区间的上限,面积过大)或者无法卡住目标电池的注液孔(最大外径小于长度区间的下限,面积过小),目标密封钉不合格。
若目标密封钉的图像中的至少一个圆环的像素值不均匀,即图像中上述至少一个圆环中某个位置的亮度与该圆环上的附近区域的亮度明显不同,则说明该位置为存在杂质(该位置的亮度明显低于附近区域的亮度)或坑(该位置的亮度明显高于附近区域的亮度),目标密封钉不合格。
长度区间,可以基于注液孔的半径确定。对于长度区间的具体范围,本发明实施例不进行具体限定。
确定目标密封钉合格且方向正确之后,可以基于任一种目标识别方法,例如模板匹配或人工神经网络等,对目标电池的图像进行目标识别,识别出目标电池的图像中的目标电池的注液孔。
可选地,识别出目标电池的图像中的目标电池的注液孔之后,可以判断注液孔周边区域的亮度是否低于预设的亮度阈值。
若注液孔周边区域的亮度低于亮度阈值,可以确定目标电池表面的清洁度不合格;若液孔周边区域的亮度高于亮度阈值,可以确定目标电池表面的清洁度合格。
亮度阈值可以根据实际情况设定,本发明实施例对亮度阈值的值不进行具体限定。
可选地,注液孔周边区域为与注液孔同心的圆环,该圆环的外径为预设值,内径为注液孔的半径;可以将注液孔周边区域按照半径划分为多个子区域。
对于注液孔周边区域,获取目标电池的图像中注液孔周边区域中亮度值小于亮度阈值的相邻的像素点组成的区域,作为脏污区域。
若目标电池的图像中注液孔周边区域中仅存在离散的亮度值小于亮度阈值的像素点,或者不存在亮度值小于亮度阈值的像素点,可以确定注液孔周边区域中不存在脏污区域。
目标电池表面的清洁度Q的计算公式如下:
Figure 380612DEST_PATH_IMAGE001
其中,S表示注液孔周边区域的面积;Si表示第i个子区域中脏污区域的面积;n表示子区域的总数;ai表示第i个子区域的权重。离注液孔越近,ai的值越大。
需要说明的是,注液孔周边区域的面积和脏污区域的面积可以均为实际面积,也可以均为像素面积。
在目标密封钉合格且方向正确,并且目标电池表面的清洁度合格的情况下,识别出目标密封钉的图像中的目标密封钉之后,可以确定目标密封钉的图像中目标密封钉的位置。
基于目标密封钉的图像的成像参数(例如焦距和物距等),可以将目标密封钉的图像中目标密封钉的位置映射到真实空间,获得真实空间中目标密封钉的实际位置,作为目标密封钉的装配位置。
在目标密封钉合格且方向正确,并且目标电池表面的清洁度合格的情况下,识别出目标电池的图像中的目标电池的注液孔之后,可以确定目标电池的图像中目标电池的注液孔的位置。
基于目标电池的图像的成像参数(例如焦距和物距等),可以将目标电池的图像中目标电池的注液孔位置映射到真实空间,获得真实空间中目标电池的注液孔的实际位置,作为目标密封钉的装配位置。
图像中某个目标(例如密封钉或注液孔)的位置,指该目标在图像中的位置。
可以将图像的横向和纵向分别作为X轴和Y轴,基于X轴和Y轴建立坐标系,将该目标中的特征点在该坐标系中的位置,确定为该图像中该目标的位置。
特征点,可以是预先选定的该目标中的一个或多个点。例如,特征点为密封钉的圆心。
若干个,指一个或多个。
可以理解的是,步骤102中,在确定目标密封钉的位置之前,可以先对目标密封钉的图像进行预处理,改善图像质量;在确定目标密封钉的装配位置之前,可以先对目标电池的图像进行预处理,改善图像质量
预处理的方法可以包括图像分割、图像增强和图像二值化中的至少一种。
步骤103、控制上料机构从目标密封钉的位置取得目标密封钉后,将目标密封钉放置于目标密封钉的装配位置。
具体地,每次上料完成后,上料机构可以返回至其初始位置。
确定目标密封钉的位置和目标密封钉的装配位置之后,可以确定以初始位置为起点、目标密封钉的位置为终点的第一路线和以目标密封钉的位置为起点、目标密封钉的装配位置为终点的第二路线。
控制上料机构沿第一路线移动至目标密封钉的位置,取得目标密封钉。
上料机构可以为吸盘或机械手等形式。
在上料机构由吸盘构成的情况下,上料机构可以通过吸取的方式,取得目标密封钉;在上料机构由机械手构成的情况下,上料机构可以通过包裹目标密封钉,抓取目标密封钉。
上料机构取得目标密封钉之后,可以控制上料机构携带目标密封钉,沿第二路线移动至目标密封钉的装配位置,将目标密封钉放置于目标密封钉的装配位置,完成密封钉的上料。
需要说明的是,步骤101之前,在基于目标密封钉的图像确定目标密封钉的方向不正确的情况下,可以控制翻转机构翻转目标密封钉,使得目标密封钉的方向正确,并在翻转之后重新采集目标密封钉的图像;在基于目标密封钉的图像确定目标密封钉的方向正确且目标密封钉不合格的情况下,则可以控制第一下料机构丢弃目标密封钉;在基于目标电池的图像确定目标电池表面的清洁度不合格的情况下,则可以控制第二下料机构移除目标电池,以在对目标电池的表面进行清洗之后,重新采集目标电池的图像。
本发明实施例基于目标密封钉的图像和目标电池的图像,确定目标密封钉的位置和目标密封钉的装配位置,控制上料机构从目标密封钉的位置取得目标密封钉后,将目标密封钉放置于目标密封钉的装配位置,能适应各种来料和各种密封钉的安装问题,能够更好的进行密封钉的定位安装工作,密封钉的上料更准确、方便。
基于上述任一实施例的内容,基于目标密封钉的图像,确定目标密封钉的位置,具体包括:识别目标密封钉的图像中的第一目标圆形。
具体地,可以基于任一种目标识别方法,例如模板匹配或人工神经网络等,对目标密封钉的图像进行目标识别,识别出目标密封钉的图像中的第一目标圆形。
第一目标圆形,为目标密封钉的轮廓。
获取目标密封钉的图像中第一目标圆形的圆心的坐标。
具体地,识别出第一目标圆形之后,可以确定第一目标圆形的圆心。
确定第一目标圆形的圆心之后,可以获取目标密封钉的图像中第一目标圆形的圆心的坐标。
基于第一目标圆形的圆心的坐标,确定目标密封钉的位置。
具体地,获取目标密封钉的图像中第一目标圆形的圆心的坐标之后,可以基于目标密封钉的图像的成像参数(例如焦距和物距等),将第一目标圆形的圆心的坐标映射到真实空间,获得真实空间中目标密封钉的圆心的坐标,作为目标密封钉的位置。
本发明实施例通过识别目标密封钉的图像中目标密封钉的轮廓,根据目标密封钉的图像中目标密封钉的轮廓,确定真实空间中目标密封钉的位置,能更准确、方便地确定目标密封钉的真实位置,从而能基于目标密封钉的真实位置实现更准确、方便的密封钉上料。
基于上述任一实施例的内容,基于目标电池的图像,确定目标密封钉的装配位置,具体包括:识别目标电池的图像中的第二目标圆形。
具体地,可以基于任一种目标识别方法,例如模板匹配或人工神经网络等,对目标电池的图像进行目标识别,识别出目标电池的图像中的第二目标圆形。
第二目标圆形,为目标电池的注液孔的轮廓。
获取目标电池的图像中第二目标圆形的圆心的坐标。
具体地,识别出第二目标圆形之后,可以确定第二目标圆形的圆心。
确定第二目标圆形的圆心之后,可以获取目标电池的图像中第二目标圆形的圆心的坐标。
基于第二目标圆形的圆心的坐标,确定目标密封钉的装配位置。
具体地,获取目标电池的图像中第二目标圆形的圆心的坐标之后,可以基于目标密封钉的图像的成像参数(例如焦距和物距等),将第二目标圆形的圆心的坐标映射到真实空间,获得真实空间中目标电池的注液孔的圆心的坐标,作为目标密封钉的装配位置。
本发明实施例通过识别目标电池的图像中目标电池的注液孔的轮廓,根据目标电池的图像中目标电池的注液孔的轮廓,确定真实空间中目标电池的注液孔的位置,能更准确、方便地确定目标电池的注液孔的真实位置,从而能基于目标电池的注液孔的真实位置实现更准确、方便的密封钉上料。
基于上述任一实施例的内容,基于第一目标圆形的圆心的坐标,确定目标密封钉的位置,具体包括:基于第一目标圆形的圆心的坐标,获取第一目标圆形的圆心与第一基准点之间的第一像素位置差。
具体地,第一基准点是预先确定的第一基准位置在目标密封钉的图像中的映射。
可以在目标密封钉的图像,获取第一目标圆形的圆心与第一基准点之间的位置差(即像素偏移值),作为第一像素位置差。
第一目标圆形的圆心与第一基准点之间的位置差,可以根据目标密封钉的图像中第一目标圆形的圆心的坐标和第一基准点的坐标作差获得。
第一像素位置差的计算公式可以表示为:
Figure 456015DEST_PATH_IMAGE002
其中,pixel_distance1表示第一像素位置差;目标密封钉的图像中第一目标圆形的圆心的坐标和第一基准点的坐标分别为(X1,Y1)和(X2,Y2)。
基于第一像素位置差和目标密封钉的图像的成像参数,确定第一基准位置与目标密封钉的位置之间的第一位置差。
具体地,可以基于目标密封钉的图像的成像参数(例如焦距和物距等),将第一像素位置差映射到真实空间,获得真实空间中第一基准位置与目标密封钉的位置之间的实际位置差,作为第一位置差。
第一位置差的计算公式可以表示为
Figure 121483DEST_PATH_IMAGE003
其中,distance1表示第一位置差;k1表示第一换算系数。第一换算系数k1,用于在目标密封钉的图像中的距离与在真实空间中的距离之间的转换。
基于第一基准位置和第一位置差,确定目标密封钉的位置。
具体地,第一位置差表示真实空间中第一基准位置与目标密封钉的位置之间的实际位置差,因此,根据第一基准位置和第一位置差,可以确定真实空间中目标密封钉的位置。
本发明实施例根据目标密封钉的图像中第一目标圆形的圆心与第一基准点之间的位置差以及真实空间中第一基准位置,确定目标密封钉的位置,能更准确、方便地确定目标密封钉的真实位置,从而能基于目标密封钉的真实位置实现更准确、方便的密封钉上料。
基于上述任一实施例的内容,识别目标密封钉的图像中的第一目标圆形,具体包括:识别目标密封钉的图像中的圆形。
具体地,可以基于各类霍夫(Hough)变换、随机圆检测(Randomized Circledetection,RCD)等方法,识别目标密封钉的图像中的圆形。
各类霍夫变换可以包括但不限于环形霍夫变换(Circular Hough Transform,CHT)、随机霍夫变换(Randomized Hough Transform,RHT)等。
将目标密封钉的图像中的圆形中半径与第一目标半径相匹配的任一圆形,确定为第一目标圆形。
具体地,识别出目标密封钉的图像中的圆形之后,可以获取目标密封钉的图像中,识别出的各圆形的半径。
图像中圆形的半径的计算公式可以表示为
Figure 282337DEST_PATH_IMAGE004
Figure 425874DEST_PATH_IMAGE005
其中,d表示目标图像中圆形的直径,该圆形的X轴坐标最小和最大的像素点的坐标分别为(Xi,Yi)和(Xj,Yj);r表示标图像中圆形的的半径。
可以理解的是,(Xi,Yi)和(Xj,Yj)也可以表示该圆形的Y轴坐标最小和最大的像素点的坐标。
第一目标半径,是目标密封钉的真实半径在目标密封钉的图像中的映射。
对于目标密封钉的图像中识别出的每一圆形,将该圆形的半径与第一目标半径进行匹配。
若该圆形的半径与第一目标半径之差的绝对值小于或等于预设的第一阈值,则确定该圆形的半径与第一目标半径匹配,该圆形为半径与第一目标半径相匹配的圆形。
若该圆形的半径与第一目标半径之差的绝对值大于预设的第一阈值,则确定该圆形的半径与第一目标半径不匹配,该圆形不是半径与第一目标半径相匹配的圆形。
第一阈值,可以根据实际情况设定,例如第一阈值为1个像素。对于第一阈值的具体值,本发明实施例不进行具体限定。
若目标密封钉的图像中半径与第一目标半径相匹配的圆形仅一个,则将该圆形确定为第一目标圆形。
若目标密封钉的图像中半径与第一目标半径相匹配的圆形有多个,则可以将其中的任意一个确定为第一目标圆形。
本发明实施例通过识别目标密封钉的图像中的圆形中半径与第一目标半径相匹配的圆形,确定第一目标圆形,能更快速、准确、方便地识别出目标密封钉的图像中的目标密封钉,从而能基于目标密封钉的图像中的目标密封钉实现更准确、方便的密封钉上料。
基于上述任一实施例的内容,基于第二目标圆形的圆心的坐标,确定目标密封钉的装配位置,具体包括:基于第二目标圆形的圆心的坐标,获取第二目标圆形的圆心与第二基准点之间的第二像素位置差。
具体地,第二基准点是预先确定的第二基准位置在目标电池的图像中的映射。
可以在目标电池的图像,获取第二目标圆形的圆心与第二基准点之间的位置差(即像素偏移值),作为第二像素位置差。
第二目标圆形的圆心与第二基准点之间的位置差,可以根据目标电池的图像中第二目标圆形的圆心的坐标和第二基准点的坐标作差获得。
第二像素位置差的计算公式可以表示为:
Figure 349924DEST_PATH_IMAGE006
其中,pixel_distance2表示第二像素位置差;目标电池的图像中第二目标圆形的圆心的坐标和第二基准点的坐标分别为(X3,Y3)和(X4,Y4)。
基于第二像素位置差和目标电池的图像的成像参数,确定第二基准位置与目标密封钉的装配位置之间的第二位置差。
具体地,可以基于目标电池的图像的成像参数(例如焦距和物距等),将第二像素位置差映射到真实空间,获得真实空间中第二基准位置与目标电池的注液孔的位置之间的实际位置差,作为第二位置差。
第二位置差的计算公式可以表示为
Figure 186293DEST_PATH_IMAGE007
其中,distance2表示第二位置差;k2表示第二换算系数。第二换算系数k2,用于在目标电池的图像中的距离与在真实空间中的距离之间的转换。
基于第二基准位置和第二位置差,确定目标密封钉的装配位置。
具体地,第二位置差表示真实空间中第二基准位置与目标电池的注液孔的位置之间的实际位置差,因此,根据第二基准位置和第二位置差,可以确定真实空间中目标电池的注液孔的位置,将真实空间中目标电池的注液孔的位置作为目标密封钉的装配位置。
本发明实施例根据目标电池的图像中第二目标圆形的圆心与第二基准点之间的位置差以及真实空间中第二基准位置,确定目标电池的注液孔的位置,能更准确、方便地确定目标电池的注液孔的真实位置,从而能基于目标电池的注液孔的真实位置实现更准确、方便的密封钉上料。
基于上述任一实施例的内容,识别目标电池的图像中的第二目标圆形,具体包括:识别目标电池的图像中的圆形。
具体地,可以基于各类霍夫变换、随机圆检测等方法,识别目标电池的图像中的圆形。
将目标电池的图像中的圆形中半径与第二目标半径相匹配的圆形,确定为第二目标圆形。
具体地,识别出目标电池的图像中的圆形之后,可以获取目标电池的图像中,识别出的各圆形的半径。
第二目标半径,是目标电池的注液孔的真实半径在目标密封钉的图像中的映射。
对于目标电池的图像中识别出的每一圆形,将该圆形的半径与第二目标半径进行匹配。
若该圆形的半径与第二目标半径之差的绝对值小于或等于预设的第二阈值,则确定该圆形的半径与第二目标半径匹配,该圆形为半径与第二目标半径相匹配的圆形。
若该圆形的半径与第二目标半径之差的绝对值大于预设的第二阈值,则确定该圆形的半径与第二目标半径不匹配,该圆形不是半径与第二目标半径相匹配的圆形。
第二阈值,可以根据实际情况设定,例如第二阈值为0.5个像素。对于第二阈值的具体值,本发明实施例不进行具体限定。
若目标电池的图像中半径与第二目标半径相匹配的圆形仅一个,则将该圆形确定为第二目标圆形。
若目标电池的图像中半径与第二目标半径相匹配的圆形有多个,则可以将其中的任意一个确定为第二目标圆形。
本发明实施例通过识别目标电池的图像中的圆形中半径与第二目标半径相匹配的圆形,确定第二目标圆形,能更快速、准确、方便地识别出目标电池的图像中的目标电池的注液孔,从而能基于目标电池的图像中的目标电池的注液孔实现更准确、方便的密封钉上料。
下面对本发明提供的密封钉的上料控制装置进行描述,下文描述的密封钉的上料控制装置与上文描述的密封钉的上料控制方法可相互对应参照。
图2是根据本发明实施例提供的密封钉的上料控制装置的结构示意图。基于上述任一实施例的内容,如图2所示,该装置包括图像获取模块201、位置获取模块202和上料控制模块203,其中:
图像获取模块201,用于获取目标密封钉的图像和目标电池的图像;
位置获取模块202,用于在基于目标密封钉的图像确定目标密封钉合格且方向正确,并且基于目标电池的图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下,基于所述目标密封钉的图像,确定所述目标密封钉的位置,并基于所述目标电池的图像,确定所述目标密封钉的装配位置;
上料控制模块203,用于控制上料机构从所述目标密封钉的位置取得所述目标密封钉后,将所述目标密封钉放置于所述目标密封钉的装配位置。
具体地,图像获取模块201、位置获取模块202和上料控制模块203顺次电连接。
图像获取模块201可以直接采集目标密封钉的图像或通过对目标密封钉的视频进行截图等处理,获取目标密封钉的图像。
图像获取模块201还可以直接采集目标电池的图像或通过对目标电池的视频进行截图等处理,获取目标电池的图像。
位置获取模块202可以基于任一种目标识别方法,对目标密封钉的图像进行目标识别,识别出目标密封钉的图像中的目标密封钉;
位置获取模块202还可以基于任一种目标识别方法,对目标电池的图像进行目标识别,识别出目标电池的图像中的目标电池的注液孔。
在目标密封钉合格且方向正确,并且目标电池表面的清洁度合格的情况下,位置获取模块202还可以基于图像中的坐标系,确定目标密封钉的图像中目标密封钉的位置;基于目标密封钉的图像的成像参数(例如焦距和物距等),可以将目标密封钉的图像中目标密封钉的位置映射到真实空间,获得真实空间中目标密封钉的实际位置,作为目标密封钉的装配位置。
在目标密封钉合格且方向正确,并且目标电池表面的清洁度合格的情况下,位置获取模块202还可以基于图像中的坐标系,确定目标电池的图像中的目标电池的注液孔的位置;基于目标电池的图像的成像参数(例如焦距和物距等),可以将目标电池的图像中的目标电池的注液孔的位置映射到真实空间,获得真实空间中目标电池的注液孔的实际位置,作为目标密封钉的装配位置。
上料控制模块203可以控制上料机构沿第一路线移动至目标密封钉的位置,取得目标密封钉。
上料机构取得目标密封钉之后,上料控制模块203可以控制携带目标密封钉,沿第二路线移动至目标密封钉的装配位置,将目标密封钉放置于目标密封钉的装配位置,完成密封钉的上料。
本发明实施例提供的密封钉的上料控制装置,用于执行本发明上述密封钉的上料控制方法,其实施方式与本发明提供的密封钉的上料控制方法的实施方式一致,且可以达到相同的有益效果,此处不再赘述。
该密封钉的上料控制装置用于前述各实施例的密封钉的上料控制方法。因此,在前述各实施例中的密封钉的上料控制方法中的描述和定义,可以用于本发明实施例中各执行模块的理解。
本发明实施例基于目标密封钉的图像和目标电池的图像,确定目标密封钉的位置和目标密封钉的装配位置,控制上料机构从目标密封钉的位置取得目标密封钉后,将目标密封钉放置于目标密封钉的装配位置,能适应各种来料和各种密封钉的安装问题,能够更好的进行密封钉的定位安装工作,密封钉的上料更准确、方便。
图3示例了一种电子设备的实体结构示意图,如图3所示,该电子设备可以包括:处理器(processor)310、通信接口(Communications Interface)320、存储器(memory)330和通信总线340,其中,处理器310,通信接口320,存储器330通过通信总线340完成相互间的通信。处理器310可以调用存储在存储器330中并可在处理器310上运行的逻辑指令,以执行上述各方法实施例提供的密封钉的上料控制方法,该方法包括:获取目标密封钉的图像和目标电池的图像;在基于目标密封钉的图像确定目标密封钉合格且方向正确,并且基于目标电池的图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下,基于目标密封钉的图像,确定目标密封钉的位置,并基于目标电池的图像,确定目标密封钉的装配位置;控制上料机构从目标密封钉的位置取得目标密封钉后,将目标密封钉放置于目标密封钉的装配位置。
此外,上述的存储器330中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本发明实施例提供的电子设备中的处理器310可以调用存储器330中的逻辑指令,其实施方式与本发明提供的密封钉的上料控制方法的实施方式一致,且可以达到相同的有益效果,此处不再赘述。
另一方面,本发明实施例还提供一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,当所述程序指令被计算机执行时,计算机能够执行上述各方法实施例所提供的密封钉的上料控制方法,该方法包括:获取目标密封钉的图像和目标电池的图像;在基于目标密封钉的图像确定目标密封钉合格且方向正确,并且基于目标电池的图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下,基于目标密封钉的图像,确定目标密封钉的位置,并基于目标电池的图像,确定目标密封钉的装配位置;控制上料机构从目标密封钉的位置取得目标密封钉后,将目标密封钉放置于目标密封钉的装配位置。
本发明实施例提供的计算机程序产品被执行时,实现上述密封钉的上料控制方法,其具体的实施方式与前述方法的实施例中记载的实施方式一致,且可以达到相同的有益效果,此处不再赘述。
又一方面,本发明实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各实施例提供的密封钉的上料控制方法,该方法包括:获取目标密封钉的图像和目标电池的图像;在基于目标密封钉的图像确定目标密封钉合格且方向正确,并且基于目标电池的图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下,基于目标密封钉的图像,确定目标密封钉的位置,并基于目标电池的图像,确定目标密封钉的装配位置;控制上料机构从目标密封钉的位置取得目标密封钉后,将目标密封钉放置于目标密封钉的装配位置。
本发明实施例提供的非暂态计算机可读存储介质上存储的计算机程序被执行时,实现上述密封钉的上料控制方法,其具体的实施方式与前述方法的实施例中记载的实施方式一致,且可以达到相同的有益效果,此处不再赘述。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件。基于这样的理解,上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种密封钉的上料控制方法,其特征在于,包括:
获取目标密封钉的图像和目标电池的图像;
在基于所述目标密封钉的图像确定所述目标密封钉合格且方向正确,并且基于所述目标电池的图像确定所述目标电池表面的清洁度合格的情况下,基于所述目标密封钉的图像,确定所述目标密封钉的位置,并基于所述目标电池的图像,确定所述目标密封钉的装配位置;
控制上料机构从所述目标密封钉的位置取得所述目标密封钉后,将所述目标密封钉放置于所述目标密封钉的装配位置。
2.根据权利要求1所述的密封钉的上料控制方法,其特征在于,所述基于所述目标密封钉的图像,确定所述目标密封钉的位置,具体包括:
识别所述目标密封钉的图像中的第一目标圆形;
获取所述目标密封钉的图像中所述第一目标圆形的圆心的坐标;
基于所述第一目标圆形的圆心的坐标,确定所述目标密封钉的位置。
3.根据权利要求1或2所述的密封钉的上料控制方法,其特征在于,所述基于所述目标电池的图像,确定所述目标密封钉的装配位置,具体包括:
识别所述目标电池的图像中的第二目标圆形;
获取所述目标电池的图像中所述第二目标圆形的圆心的坐标;
基于所述第二目标圆形的圆心的坐标,确定所述目标密封钉的装配位置。
4.根据权利要求2所述的密封钉的上料控制方法,其特征在于,所述基于所述第一目标圆形的圆心的坐标,确定所述目标密封钉的位置,具体包括:
基于所述第一目标圆形的圆心的坐标,获取所述第一目标圆形的圆心与第一基准点之间的第一像素位置差;
基于所述第一像素位置差和所述目标密封钉的图像的成像参数,确定第一基准位置与所述目标密封钉的位置之间的第一位置差;
基于所述第一基准位置和所述第一位置差,确定所述目标密封钉的位置。
5.根据权利要求2或4所述的密封钉的上料控制方法,其特征在于,所述识别所述目标密封钉的图像中的第一目标圆形,具体包括:
识别所述目标密封钉的图像中的圆形;
将所述目标密封钉的图像中的圆形中半径与第一目标半径相匹配的任一圆形,确定为所述第一目标圆形。
6.根据权利要求3所述的密封钉的上料控制方法,其特征在于,所述基于所述第二目标圆形的圆心的坐标,确定所述目标密封钉的装配位置,具体包括:
基于所述第二目标圆形的圆心的坐标,获取所述第二目标圆形的圆心与第二基准点之间的第二像素位置差;
基于所述第二像素位置差和所述目标电池的图像的成像参数,确定第二基准位置与所述目标密封钉的装配位置之间的第二位置差;
基于所述第二基准位置和所述第二位置差,确定所述目标密封钉的装配位置。
7.根据权利要求3所述的密封钉的上料控制方法,其特征在于,所述识别所述目标电池的图像中的第二目标圆形,具体包括:
识别所述目标电池的图像中的圆形;
将所述目标电池的图像中的圆形中半径与第二目标半径相匹配的圆形,确定为所述第二目标圆形。
8.一种密封钉的上料控制装置,其特征在于,包括:
图像获取模块,用于获取目标密封钉的图像和目标电池的图像;
位置获取模块,用于在基于所述目标密封钉的图像确定所述目标密封钉合格且方向正确,并且基于所述目标电池的图像确定所述目标电池表面的清洁度合格的情况下,基于所述目标密封钉的图像,确定所述目标密封钉的位置,并基于所述目标电池的图像,确定所述目标密封钉的装配位置;
上料控制模块,用于控制上料机构从所述目标密封钉的位置取得所述目标密封钉后,将所述目标密封钉放置于所述目标密封钉的装配位置。
9.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述的密封钉的上料控制方法的步骤。
10.一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的密封钉的上料控制方法的步骤。
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