CN114092555A - 密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDF

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CN114092555A CN202111371851.3A CN202111371851A CN114092555A CN 114092555 A CN114092555 A CN 114092555A CN 202111371851 A CN202111371851 A CN 202111371851A CN 114092555 A CN114092555 A CN 114092555A
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吴轩
冉昌林
刘超
付小冬
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Wuhan Yifi Laser Corp Ltd
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Abstract

本发明提供一种密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该方法包括：获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像；在基于目标图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于所述目标图像，确定所述目标密封钉的实际位置；基于所述目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对所述目标密封钉进行焊接。本发明实施例提供的密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质，基于装配目标密封钉后的目标电池的图像，确定目标密封钉的位置，控制焊接头移动到目标密封钉的位置对应的目标位置，对目标密封钉进行焊接，能够更快、更准确地进行密封钉的定位，密封钉的焊接更准确、方便，能提高密封钉焊接的效率。

Description

密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本发明涉及工业控制技术领域，尤其涉及一种密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
锂离子电池等电池的生产过程中，会通过密封钉注入电解液。注液完成后，需要通过密封钉将密封钉密封，防止电解液泄露。
现有密封钉的焊接过程中，将密封钉装配至电池上密封钉的装配位置之后，通过人工目视密封钉并控制焊接头对密封钉进行焊接，焊接的效率较低。
发明内容
本发明提供一种密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质，用以解决现有技术中的密封钉焊接过程的效率较低的技术问题。
本发明提供一种密封钉焊接方法，包括：
获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像；
在基于所述目标图像确定所述目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于所述目标图像，确定所述目标密封钉的实际位置；
基于所述目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对所述目标密封钉进行焊接。
根据本发明提供的一种密封钉焊接方法，所述基于所述目标图像，确定所述目标密封钉的实际位置，具体包括：
基于预设的模板图像对所述目标图像进行模板匹配，获取第一位置，并基于目标识别方法对所述目标图像进行目标识别，获取第二位置；
在所述第一位置与所述第二位置之间的位置差小于目标阈值的情况下，基于所述第一位置或所述第二位置，获取所述目标密封钉的实际位置。
根据本发明提供的一种密封钉焊接方法，所述基于预设的模板图像对所述目标图像进行模板匹配，获取第一位置，具体包括：
基于预设的模板图像对所述目标图像进行模板匹配，确定所述目标图像中与所述预设的模板图像匹配的目标区域；
基于所述目标区域，获取所述第一位置。
根据本发明提供的一种密封钉焊接方法，所述基于目标识别方法对所述目标图像进行目标识别，获取第二位置，具体包括：
基于目标识别方法，识别所述目标图像中的目标圆形；
获取所述目标图像中所述目标圆形的圆心的坐标；
基于所述目标圆形的圆心的坐标，确定所述第二位置。
根据本发明提供的一种密封钉焊接方法，所述基于所述目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对所述目标密封钉进行焊接，具体包括：
基于所述目标密封钉的实际位置和预设的基准位置，确定所述目标位置；
控制所述焊接头移动到目标位置，对所述目标密封钉进行焊接。
根据本发明提供的一种密封钉焊接方法，所述基于所述目标密封钉的实际位置和预设的基准位置，确定所述目标位置，具体包括：
获取所述目标密封钉的实际位置与所述基准位置之间的位置差；
基于所述基准位置和所述位置差，确定所述目标位置。
本发明还提供一种密封钉焊接装置，包括：
图像获取模块，用于获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像；
位置获取模块，用于在基于所述目标图像确定所述目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于所述目标图像，确定所述目标密封钉的实际位置；
焊接控制模块，用于基于所述目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对所述目标密封钉进行焊接。
根据本发明提供的一种密封钉焊接装置，所述位置获取模块包括：
第一获取单元，用于基于预设的模板图像对所述目标图像进行模板匹配，获取第一位置；
第二获取单元，用于基于目标识别方法对所述目标图像进行目标识别，获取第二位置；
位置确定单元，用于在所述第一位置与所述第二位置之间的位置差小于目标阈值的情况下，基于所述第一位置或所述第二位置，获取所述目标密封钉的实际位置。
本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一种所述密封钉焊接方法的步骤。
本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述密封钉焊接方法的步骤。
本发明提供的密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质，基于装配目标密封钉后的目标电池的目标图像，确定目标密封钉的位置，控制焊接头移动到目标密封钉的位置对应的目标位置，对目标密封钉进行焊接，能够更快、更准确地进行密封钉的定位，密封钉的焊接更准确、方便，能提高密封钉焊接的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的密封钉焊接方法的流程示意图；
图2是本发明提供的密封钉焊接装置的结构示意图；
图3是本发明提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，且不涉及顺序。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
为了克服现有技术的上述问题，本发明提供一种密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质，其发明构思是，基于目标电池的目标图像确定目标电池的实际位置，控制焊接头移动至目标电池的中密封钉的实际位置进行焊接，实现高效、准确的密封钉的焊接。
图1是本发明提供的一种密封钉焊接方法的流程示意图。下面结合图1描述本发明实施例的密封钉焊接方法。如图1所示，该方法包括：步骤101、获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像。
具体地，可以基于图像采集装置采集的装配目标密封钉后的目标电池的图像或视频，获取目标电池的目标图像。
图像采集装置，可以是相机或摄像机等。
图像采集装置可以通过从正上方对目标电池进行拍照等方式，采集目标电池的目标图像，或者通过从正上方拍摄等方式采集目标电池的视频。
可以对目标电池的视频进行截图等处理，获得目标电池的目标图像。
可选地，目标电池可以为圆柱电池模组。
步骤102、在基于目标图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于目标图像，确定目标密封钉的实际位置。
具体地，可以基于任一种目标识别方法，对目标图像进行目标识别，识别出目标图像中的目标密封钉。
可选地，装配目标密封钉后，目标电池表面上目标密封钉的周边区域可以为与目标密封钉同心的圆环，该圆环的外径为预设值，内径为目标密封钉的半径；可以将目标电池表面上目标密封钉的周边区域按照半径划分为多个子区域。
识别出目标图像中的目标密封钉之后，对于目标电池表面上目标密封钉的周边区域，获取目标图像中目标电池表面上目标密封钉的周边区域中亮度值小于亮度阈值的相邻的像素点组成的区域，作为脏污区域。
若目标图像中目标图像中目标电池表面上目标密封钉的周边区域中仅存在离散的亮度值小于亮度阈值的像素点，或者不存在亮度值小于亮度阈值的像素点，可以确定目标图像中目标电池表面上目标密封钉的周边区域中不存在脏污区域。
可选地，目标电池表面的清洁度Q的计算公式如下：
Figure BDA0003362555130000061
其中，S表示注液孔周边区域的面积；Si表示第i个子区域中脏污区域的面积；n表示子区域的总数；ai表示第i个子区域的权重。离目标密封钉越近，ai的值越大。
可选地，目标电池表面的清洁度Q的计算公式如下：
Figure BDA0003362555130000062
其中，S表示注液孔周边区域的面积；Si表示第i个子区域中脏污区域的面积；n表示子区域的总数。
需要说明的是，注液孔周边区域的面积和脏污区域的面积可以均为实际面积，也可以均为像素面积。
若目标电池表面的清洁度低于清洁度阈值，可以确定目标电池表面的清洁度不合格；若目标电池表面的清洁度高于该清洁度阈值，可以确定目标电池表面的清洁度合格。
清洁度阈值可以根据实际情况设定，本发明实施例对清洁度阈值的值不进行具体限定。
识别出目标图像中的目标密封钉并且确定目标电池表面的清洁度合格之后，可以确定目标图像中目标密封钉的位置。
基于目标图像的成像参数(例如焦距和物距等)，可以将目标图像中目标密封钉的位置映射到真实空间，获得真实空间中目标密封钉的实际位置。
可以基于任一种目标识别方法，例如模板匹配或人工神经网络等，对目标电池的目标图像进行目标识别，识别出目标电池的目标图像中的目标密封钉。
识别出目标电池的目标图像中的目标密封钉之后，可以确定目标电池的目标图像中目标密封钉的位置。
基于目标电池的目标图像的成像参数(例如焦距和物距等)，可以将目标电池的目标图像中目标密封钉的位置映射到真实空间，获得真实空间中目标电池的密封钉的实际位置。
图像中某个目标(例如密封钉)的位置，指该目标在图像中的位置。
可以将图像的横向和纵向分别作为X轴和Y轴，基于X轴和Y轴建立坐标系，将该目标中的特征点在该坐标系中的位置，确定为该图像中该目标的位置。
特征点，可以是预先选定的该目标中的一个或多个点。例如，特征点为密封钉的圆心。
若干个，指一个或多个。
可以理解的是，若基于目标图像确定目标电池表面的清洁度不合格，则可以终止焊接流程。
可以理解的是，步骤102中，在确定目标密封钉的实际位置之前，可以先对目标电池的目标图像进行预处理，改善图像质量
预处理的方法可以包括图像分割、图像增强和图像二值化中的至少一种。
可选地，在步骤101与步骤102之间，还可以包括：基于目标图像，检测目标密封钉是否存在缺陷。在确定目标密封钉不存在缺陷的情况下，可以执行步骤102；在确定目标密封钉存在缺陷的情况下，焊接流程终止。
检测目标密封钉是否存在缺陷，具体可以包括：
基于目标图像，获取目标密封钉的半径(或直径)、圆度、圆心位置和平均亮度，作为目标密封钉的特征；
对目标密封钉的特征进行归一化，得到特征向量X；归一化可以采用min-max标准化或者Z-score标准化；
获取特征向量X与基准向量Y之间的距离S；基准向量Y是对上述特征的基准值进行归一化处理后得到的；对上述特征的基准值进行归一化处理所采用的方法，与对目标密封钉的特征进行归一化所采用的方法相同；
在距离S小于距离阈值的情况下，确定目标密封钉不存在缺陷，在距离S大于或等于距离阈值的情况下，确定目标密封钉不存在缺陷。
Figure BDA0003362555130000081
其中，n表示特征向量X与基准向量Y的维度；xi表示特征向量X中的第i个元素；yi表示基准向量Y中的第i个元素。
距离阈值可以根据实际情况设定，例如距离阈值为0.95或0.9。对于距离阈值的具体值，本发明实施例不进行具体限定。
步骤103、基于目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对目标密封钉进行焊接。
具体地，每次焊接完成后，焊接头(例如焊枪)可以返回至其初始位置。
确定目标密封钉的位置和目标密封钉的装配位置之后，可以确定以初始位置为起点、目标位置为终点的目标路线。
控制焊接头沿目标路线移动至目标位置，从目标位置开始，以预设的轨迹进行密封钉的焊接。
本发明实施例基于装配目标密封钉后的目标电池的目标图像，确定目标密封钉的位置，控制焊接头移动到目标密封钉的位置对应的目标位置，对目标密封钉进行焊接，能够更快、更准确地进行密封钉的定位，密封钉的焊接更准确、方便，能提高密封钉焊接的效率。
基于上述任一实施例的内容，基于目标图像，确定目标密封钉的实际位置，具体包括：基于预设的模板图像对目标图像进行模板匹配，获取第一位置，并基于目标识别方法对目标图像进行目标识别，获取第二位置。
具体地，可以通过至少两种方法，获取目标图像中目标密封钉的位置。
可选地，可以分别通过模板匹配和目标识别的方法，获取目标图像中目标密封钉的位置，作为第一位置和第二位置。
预设的模板图像，可以为预先采集的电池的某个部分的图像。该部分包括注液孔。
在目标密封钉装配于目标电池的注液孔中的情况下，目标密封钉的圆心与注液孔的圆心重合，因而可以在预设的模板图像中标记密封钉的特征点。
通过模板匹配的方法，可以确定在预设的模板图像中标记的密封钉的特征点，在目标图像中的位置，该位置为第一位置。
可以基于任一种目标识别方法，例如模板匹配或人工神经网络等，对目标图像进行目标识别，识别出目标图像中的目标密封钉，从而获取目标图像中目标密封钉的位置，得到第二位置。
在第一位置与第二位置之间的位置差小于目标阈值的情况下，基于第一位置或第二位置，获取目标密封钉的实际位置。
具体地，在获取第一位置和第二位置之后，可以获取第一位置与第二位置之间的像素位置差，以判断目标密封钉是否装配准确。
第一位置与第二位置之间的像素位置差的计算公式可以表示为：
Figure BDA0003362555130000101
其中，pixel_distance表示第一位置与第二位置之间的像素位置差；第一位置的坐标和第二位置的坐标分别为(X1，Y1)和(X2，Y2)。
在第一位置与第二位置之间的位置差小于目标阈值的情况下，说明第一位置和第二位置之间的差别极小，目标密封钉装配准确；在第一位置与第二位置之间的位置差大于目标阈值的情况下，说明第一位置和第二位置之间的差别较大，目标密封钉的装配不准确。
目标阈值，可以根据实际情况设定，例如目标阈值为2个像素。对于目标阈值的具体值，本发明实施例不进行具体限定。
在目标密封钉装配不准确的情况下，可以控制取料装置重新进行目标密封钉的装配，直至目标密封钉装配准确。
在目标密封钉装配准确的情况下，可以基于目标图像的成像参数(例如焦距和物距等)，可以将第一位置或第二位置映射到真实空间，获得真实空间中目标密封钉的实际位置。
本发明实施例通过基于预设的模板图像对目标图像进行模板匹配，获取第一位置，并基于目标识别方法对目标图像进行目标识别，获取第二位置，在第一位置与第二位置之间的位置差小于目标阈值的情况下，基于第一位置或第二位置，获取目标密封钉的实际位置，能识别目标密封钉是否装配在准确的位置上，从而能避免目标密封钉未装配在准确的位置上导致的焊接后的目标电池不合格的现象，提高合格率。
基于上述任一实施例的内容，基于预设的模板图像对目标图像进行模板匹配，获取第一位置，具体包括：基于预设的模板图像对目标图像进行模板匹配，确定目标图像中与预设的模板图像匹配的目标区域。
具体地，预设的模板图像，可以为预先采集的电池的某个部分的图像，基于预设的模板图像对目标图像进行模板匹配，可以确定目标图像中该部分的位置。目标图像中该部分覆盖的区域为目标区域。
基于目标区域，获取第一位置。
具体地，由于预设的模板图像中标记有密封钉的特征点，可以基获取目标区域中与该特征点对应像素点，将该目标图像中该特征点的位置确定为第一位置。
本发明实施例通过模板匹配的方法，确定目标图像中目标密封钉的位置，能更准确、方便地确定目标图像中目标密封钉的位置，从而能更准确、方便地目标密封钉的真实位置，能避免焊接出现偏差的现象。
基于上述任一实施例的内容，基于目标识别方法对目标图像进行目标识别，获取第二位置，具体包括：基于目标识别方法，识别目标图像中的目标圆形。
具体地，可以基于任一种目标识别方法，例如模板匹配或人工神经网络等，对目标图像进行目标识别，识别出目标图像中的目标圆形。
目标圆形，为目标密封钉的轮廓。
可以基于各类霍夫(Hough)变换、随机圆检测(Randomized Circle detection，RCD)等方法，识别目标的图像中的圆形。
各类霍夫变换可以包括但不限于环形霍夫变换(Circular Hough Transform，CHT)、随机霍夫变换(Randomized Hough Transform，RHT)等。
识别出目标图像中的圆形之后，可以获取目标图像中，识别出的各圆形的半径。
目标半径，是目标密封钉的真实半径在目标图像中的映射。
对于目标图像中识别出的每一圆形，将该圆形的半径与目标半径进行匹配。
目标图像中圆形的半径的计算公式可以表示为
Figure BDA0003362555130000121
Figure BDA0003362555130000122
其中，pixel_distance1表示目标图像中圆形的直径，该圆形的X轴坐标最小和最大的像素点的坐标分别为(X3，Y3)和(X4，Y4)；pixel_distance2表示标图像中圆形的半径。
可以理解的是，(X3，Y3)和(X4，Y4)也可以表示该圆形的Y轴坐标最小和最大的像素点的坐标。
若该圆形的半径与目标半径之差的绝对值小于或等于预设的第一阈值，则确定该圆形的半径与目标半径匹配，该圆形为半径与目标半径相匹配的圆形。
若该圆形的半径与目标半径之差的绝对值大于预设的第一阈值，则确定该圆形的半径与目标半径不匹配，该圆形不是半径与目标半径相匹配的圆形。
第一阈值，可以根据实际情况设定，例如第一阈值为1个像素。对于第一阈值的具体值，本发明实施例不进行具体限定。
将目标图像中的圆形中半径与目标半径相匹配的圆形，确定为目标圆形。
获取目标图像中目标圆形的圆心的坐标。
具体地，识别出目标圆形之后，可以确定目标圆形的圆心。
确定目标圆形的圆心之后，可以获取目标图像中目标圆形的圆心的坐标。
基于目标圆形的圆心的坐标，确定第二位置。
具体地，可以将目标圆形的圆心的坐标确定为第二位置。
本发明实施例通过识别目标图像中目标密封钉的轮廓，根据目标密图像中目标密封钉的轮廓，确定目标图像中目标密封钉的位置，能更准确、方便地确定目标图像中目标密封钉的位置，从而能更准确、方便地目标密封钉的真实位置，能避免焊接出现偏差的现象。
基于上述任一实施例的内容，基于目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对目标密封钉进行焊接，具体包括：基于目标密封钉的实际位置和预设的基准位置，确定目标位置。
具体地，预设的基准位置是电池位于标准位置的情况下，密封钉的位置。
在实际生产场景中，目标电池的位置与标准位置之间可能存在一定偏移，因而目标密封钉的实际位置与预设的基准位置之间也存在一定偏移。
基于目标密封钉的实际位置与预设的基准位置之间的偏移量，可以确定对目标密封钉进行焊接的起始位置，即目标位置。
控制焊接头移动到目标位置，对目标密封钉进行焊接。
具体地，确定目标位置之后，可以基于目标位置和焊接头的初始位置，控制焊接头以目标位置为终点进行移动。
可以通过控制A/B轴的移动，带动焊接头从其初始位置移动至目标位置。
本发明实施例通过基于目标密封钉的实际位置和预设的基准位置，确定目标位置，控制焊接头移动到目标位置，对目标密封钉进行焊接，能够更快、更准确地进行密封钉的定位，密封钉的焊接更准确、方便，能提高密封钉焊接的效率。
基于上述任一实施例的内容，基于目标密封钉的实际位置和预设的基准位置，确定目标位置，具体包括：获取目标密封钉的实际位置与基准位置之间的位置差。
具体地，可以获取目标密封钉的实际位置与基准位置之间的偏移量，作为目标密封钉的实际位置与预设的基准位置之间的位置差。
基于基准位置和位置差，确定目标位置。
具体地，基于该位置差，对基准位置进行补偿，从而可以确定对目标密封钉进行焊接的起始位置，即目标位置。
本发明实施例通过获取目标密封钉的实际位置与基准位置之间的位置差，基于基准位置和位置差，确定目标位置，能够更快、更准确地进行密封钉的定位，密封钉的焊接更准确、方便，能提高密封钉焊接的效率。
下面对本发明提供的密封钉焊接装置进行描述，下文描述的密封钉焊接装置与上文描述的密封钉焊接方法可相互对应参照。
图2是根据本发明实施例提供的密封钉焊接装置的结构示意图。基于上述任一实施例的内容，如图2所示，该装置包括图像获取模块201、位置获取模块202和焊接控制模块203，其中：
图像获取模块201，用于获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像；
位置获取模块202，用于在基于目标图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于目标图像，确定目标密封钉的实际位置；
焊接控制模块203，用于基于目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对目标密封钉进行焊接。
具体地，图像获取模块201、位置获取模块202和焊接控制模块203顺次电连接。
图像获取模块201可以直接采集装配目标密封钉后的目标电池的目标图像或通过对装配目标密封钉后的目标电池的视频进行截图等处理，获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像。
位置获取模块202可以基于任一种目标识别方法，对目标图像进行目标识别，识别出目标图像中的目标密封钉；基于目标图像，判断目标电池表面的清洁度是否合格；在目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于图像中的坐标系，确定目标图像中目标密封钉的位置；基于目标图像的成像参数(例如焦距和物距等)，可以将目标图像中目标密封钉的位置映射到真实空间，获得真实空间中目标密封钉的实际位置。
焊接控制模块203可以确定以初始位置为起点、目标位置为终点的目标路线，控制焊接头沿目标路线移动至目标位置，从目标位置开始，以预设的轨迹进行密封钉的焊接。
可选地，位置获取模块202可以包括：
第一获取单元，用于基于预设的模板图像对目标图像进行模板匹配，获取第一位置；
第二获取单元，用于基于目标识别方法对目标图像进行目标识别，获取第二位置；
位置确定单元，用于在第一位置与第二位置之间的位置差小于目标阈值的情况下，基于第一位置或第二位置，获取目标密封钉的实际位置。
可选地，第一获取单元可以具体用于：
基于预设的模板图像对目标图像进行模板匹配，确定目标图像中与预设的模板图像匹配的目标区域；
基于目标区域，获取第一位置。
可选地，第二获取单元可以具体用于：
基于目标识别方法，识别目标图像中的目标圆形；
获取目标图像中目标圆形的圆心的坐标；
基于目标圆形的圆心的坐标，确定第二位置。
可选地，焊接控制模块203可以包括：
目标确定单元，用于基于目标密封钉的实际位置和预设的基准位置，确定目标位置；
焊接控制单元，用于控制焊接头移动到目标位置，对目标密封钉进行焊接。
可选地，目标确定单元，可以具体用于：
获取目标密封钉的实际位置与基准位置之间的位置差；
基于基准位置和位置差，确定目标位置。
本发明实施例提供的密封钉焊接装置，用于执行本发明上述密封钉焊接方法，其实施方式与本发明提供的密封钉焊接方法的实施方式一致，且可以达到相同的有益效果，此处不再赘述。
该密封钉焊接装置用于前述各实施例的密封钉焊接方法。因此，在前述各实施例中的密封钉焊接方法中的描述和定义，可以用于本发明实施例中各执行模块的理解。
本发明实施例基于装配目标密封钉后的目标电池的目标图像，确定目标密封钉的位置，控制焊接头移动到目标密封钉的位置对应的目标位置，对目标密封钉进行焊接，能够更快、更准确地进行密封钉的定位，密封钉的焊接更准确、方便，能提高密封钉焊接的效率。
图3示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图3所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)310、通信接口(Communications Interface)320、存储器(memory)330和通信总线340，其中，处理器310，通信接口320，存储器330通过通信总线340完成相互间的通信。处理器310可以调用存储在存储器330中并可在处理器310上运行的逻辑指令，以执行上述各方法实施例提供的密封钉焊接方法，该方法包括：获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像；在基于目标图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于目标图像，确定目标密封钉的实际位置；基于目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对目标密封钉进行焊接。
此外，上述的存储器330中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本发明实施例提供的电子设备中的处理器310可以调用存储器330中的逻辑指令，其实施方式与本发明提供的密封钉焊接方法的实施方式一致，且可以达到相同的有益效果，此处不再赘述。
另一方面，本发明实施例还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法实施例所提供的密封钉焊接方法，该方法包括：获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像；在基于目标图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于目标图像，确定目标密封钉的实际位置；基于目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对目标密封钉进行焊接。
本发明实施例提供的计算机程序产品被执行时，实现上述密封钉焊接方法，其具体的实施方式与前述方法的实施例中记载的实施方式一致，且可以达到相同的有益效果，此处不再赘述。
又一方面，本发明实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各实施例提供的密封钉焊接方法，该方法包括：获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像；在基于目标图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于目标图像，确定目标密封钉的实际位置；基于目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对目标密封钉进行焊接。
本发明实施例提供的非暂态计算机可读存储介质上存储的计算机程序被执行时，实现上述密封钉焊接方法，其具体的实施方式与前述方法的实施例中记载的实施方式一致，且可以达到相同的有益效果，此处不再赘述。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种密封钉焊接方法，其特征在于，包括：
获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像；
在基于所述目标图像确定所述目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于所述目标图像，确定所述目标密封钉的实际位置；
基于所述目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对所述目标密封钉进行焊接。
2.根据权利要求1所述的密封钉焊接方法，其特征在于，所述基于所述目标图像，确定所述目标密封钉的实际位置，具体包括：
基于预设的模板图像对所述目标图像进行模板匹配，获取第一位置，并基于目标识别方法对所述目标图像进行目标识别，获取第二位置；
在所述第一位置与所述第二位置之间的位置差小于目标阈值的情况下，基于所述第一位置或所述第二位置，获取所述目标密封钉的实际位置。
3.根据权利要求2所述的密封钉焊接方法，其特征在于，所述基于预设的模板图像对所述目标图像进行模板匹配，获取第一位置，具体包括：
基于预设的模板图像对所述目标图像进行模板匹配，确定所述目标图像中与所述预设的模板图像匹配的目标区域；
基于所述目标区域，获取所述第一位置。
4.根据权利要求2所述的密封钉焊接方法，其特征在于，所述基于目标识别方法对所述目标图像进行目标识别，获取第二位置，具体包括：
基于目标识别方法，识别所述目标图像中的目标圆形；
获取所述目标图像中所述目标圆形的圆心的坐标；
基于所述目标圆形的圆心的坐标，确定所述第二位置。
5.根据权利要求1至4任一所述的密封钉焊接方法，其特征在于，所述基于所述目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对所述目标密封钉进行焊接，具体包括：
基于所述目标密封钉的实际位置和预设的基准位置，确定所述目标位置；
控制所述焊接头移动到目标位置，对所述目标密封钉进行焊接。
6.根据权利要求5所述的密封钉焊接方法，其特征在于，所述基于所述目标密封钉的实际位置和预设的基准位置，确定所述目标位置，具体包括：
获取所述目标密封钉的实际位置与所述基准位置之间的位置差；
基于所述基准位置和所述位置差，确定所述目标位置。
7.一种密封钉焊接装置，其特征在于，包括：
图像获取模块，用于获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像；
位置获取模块，用于在基于所述目标图像确定所述目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于所述目标图像，确定所述目标密封钉的实际位置；
焊接控制模块，用于基于所述目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对所述目标密封钉进行焊接。
8.根据权利要求7所述的密封钉焊接装置，其特征在于，所述位置获取模块包括：
第一获取单元，用于基于预设的模板图像对所述目标图像进行模板匹配，获取第一位置；
第二获取单元，用于基于目标识别方法对所述目标图像进行目标识别，获取第二位置；
位置确定单元，用于在所述第一位置与所述第二位置之间的位置差小于目标阈值的情况下，基于所述第一位置或所述第二位置，获取所述目标密封钉的实际位置。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至6任一项所述的密封钉焊接方法的步骤。
10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的密封钉焊接方法的步骤。
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CN117020517A (zh) * 2023-10-08 2023-11-10 宁德时代新能源科技股份有限公司 焊前寻址方法及系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115615993A (zh) * 2022-09-01 2023-01-17 广州超音速自动化科技股份有限公司 一种快速定位旋转中心的环绕式扫描焊缝检测方法及系统
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