CN113984906B - 试块及相控阵检测装置校准方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种试块及相控阵检测装置校准方法，试块用于对轴类工件的相控阵检测装置进行校准；相控阵检测装置包括检测探头；试块与轴类工件的材质相同；试块上设有圆弧，试块的圆弧的半径大于或等于对轴类工件被检测时检测波的最大声程。通过根据最大声程确定试块的圆弧的半径，能够使轴类工件在声程范围内完全被检测波覆盖，轴类工件被检测时检测波的声程范围超过100mm时，对相控阵检测装置的校准精度高。

Description

试块及相控阵检测装置校准方法

技术领域

本申请属于轨道车辆检测技术领域，尤其涉及一种试块及相控阵检测装置校准方法。

背景技术

轨道车辆车轴是轨道车辆的重要部件之一，因其承受较大的载荷，很容易出现疲劳裂纹等缺陷。对缺陷进行检测时，通常需要先对相控阵检测装置进行灵敏度校准，再使用校准后的相控阵检测装置对车轴的缺陷进行检测。

现有的校准方法是利用CSK-IA试块或者相控阵A型试块上的R100mm半径圆弧进行校准，但是对于大轴径工件，由于声束扩散、声能衰减以及100mm的声程范围无法覆盖轴件的声程等原因，在声程范围超过100mm时，对相控阵检测装置的校准精度低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种试块及相控阵检测装置校准方法，旨在解决在声程范围超过100mm时对相控阵检测装置的校准精度低的问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种试块，所述试块用于对轴类工件的相控阵检测装置进行校准；所述相控阵检测装置包括检测探头；所述试块与所述轴类工件的材质相同；所述试块上设有圆弧，所述试块的圆弧的半径大于或等于对所述轴类工件被检测时检测波的最大声程。

本发明实施例的第二方面提供了一种相控阵检测装置校准方法，应用于如上第一方面所述的试块，包括：

将检测探头朝向所述试块的圆弧放置，以使所述检测波的传播方向沿着所述圆弧的半径方向；

移动检测探头对所述试块进行扇扫，以对所述相控阵检测装置进行角度增益修正，得到修正的相控阵检测装置。

本发明实施例提供的试块及相控阵检测装置校准方法，试块用于对轴类工件的相控阵检测装置进行校准；相控阵检测装置包括检测探头；试块与轴类工件的材质相同；试块上设有圆弧，试块的圆弧的半径大于或等于对轴类工件被检测时检测波的最大声程。通过根据最大声程确定试块的圆弧的半径，能够使轴类工件在声程范围内完全被检测波覆盖，轴类工件被检测时检测波的声程范围超过100mm时，对相控阵检测装置的校准精度高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的试块的正视图；

图2是图1中试块的俯视图；

图3是图1中试块的侧视图；

图4是图1中区域A的放大图；

图5是图1中区域B的放大图；

图6是图3中区域C的放大图；

图7是本发明实施例提供的相控阵检测装置校准方法的实现流程图；

图8是本发明实施例提供的ACG修正时探头移动示意图；

图9是本发明实施例提供的声束覆盖验证时探头移动示意图；

图10是本发明实施示例提供的相控阵检测装置校准方法的实现流程图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

相控阵检测是常规超声检测方法的延伸，相控阵检测根据设定的延迟法则激发相控阵阵列探头各独立压电晶片(阵元)，合成声束并实现声束的移动、偏转和聚焦等功能，再按照一定的延迟法则对接收的超声信号进行处理并以图像的方式显示被检对象内部状态。与传统的A型脉冲反射超声相比其主要区别是：1、晶片小型阵列化。2、合成声束，灵活可控。3、A+成像显示(B/C/D/S)，可记录。

轨道车辆车轴进行超声波检测灵敏度校准是利用带有人工刻槽的半轴试块，常规超声探头在轴径上前后移动的同时还需要锯齿形圆周方向扫查才能覆盖检测区域，但在使用相控阵扇扫检测时，激发的是一组或多组的阵元阵列，形成了扇形扫查区域，只进行圆周方向的运动即可覆盖扫查区域，适用于轴身上的轮座与制动盘座的小空间检测。但是半轴试块不能进行角度增益修正(角度增益修正是指在进行扇形扫描前，对扇扫描角度范围内不同角度的声束检测相同声程和尺寸的反射体，使其回波幅度等量化的增益修正方式，简称ACG(angle corrected gain)修正)。现有的方法是利用CSK-IA试块或者相控阵A型试块上的R100mm半径圆弧进行的，但是对于大轴径工件，声程范围超过100mm时，由于声束扩散、声能衰减以及100mm的声程范围无法覆盖轴件的声程等原因，致使再利用R100mm半径圆弧去进行修正就不准确，无法覆盖所检测轴类件的声程范围。并且，声束角度的选择必须在半轴试块或实物轴上进行模拟验证来判定声束的覆盖情况，且半轴试块上的人工刻槽与轴的圆角回波不易分辨。

本发明提供了一种试块及相控阵检测装置校准方法，通过设置试块的圆弧尺寸以及相应刻槽，可以有效对相控阵检测装置进行校准。

图1是本发明实施例提供的试块的正视图。图2是图1中试块的俯视图。图3是图1中试块的侧视图。如图1、图2、图3所示，试块用于对轴类工件的相控阵检测装置进行校准。相控阵检测装置包括检测探头。试块与轴类工件的材质相同。试块上设有圆弧11，试块的圆弧11的半径大于或等于对轴类工件被检测时检测波的最大声程。

本实施例中，圆弧的半径可以表示为R1mm，若轴类工件的半径表示为Rmm，则R1可以为(R+10)mm。图1中所示R2＝0.5R1。试块的厚度应考虑声束的侧壁干涉问题，不应影响相控阵检测过程中的显示判断。

本实施例中，试块用于对轴类工件的相控阵检测装置进行校准；相控阵检测装置包括检测探头；试块与轴类工件的材质相同；试块上设有圆弧，试块的圆弧的半径大于或等于对轴类工件被检测时检测波的最大声程。通过根据最大声程确定试块的圆弧的半径，能够使轴类工件在声程范围内完全被检测波覆盖，轴类工件被检测时检测波的声程范围超过100mm时，对相控阵检测装置的校准精度高。并且试块与轴类工件相同材质，能够有效避免由于材质不同造成的声能衰减差异。

在一些实施例中，试块在使用时其上表面与相控阵检测装置的检测探头接触。试块的下表面包括多级台阶12，每级台阶12到上表面的距离对应不同轴类工件的直径。台阶12的长度大于轴类工件被检测时检测波的声束覆盖范围。

每两级台阶12之间的凹角为圆角13。圆角13的弧面曲率与轴类工件的弧面曲率的差值相等。

例如，若试块包括三级台阶，分别对应轴径为a、b、c的轴类工件，则三级台阶的高度D1＝a、D2＝b、D3＝c，并且，误差在10mm以内。

本实施例中，通过在试块上设置多级台阶，相控阵检测装置对相同材质的多个不同轴径的轴类工件进行检测时，可以采用同一个试块对其校准，不必在轴类工件的尺寸变化时更换试块，节省成本，操作简便。

图4是图1中区域A的放大图。图5是图1中区域B的放大图。如图4和图5所示，在一些实施例中，每级台阶12靠近圆角13的一端设置有多个等距刻槽，另一端设置有一个与台阶12边缘的距离为预设距离的单独刻槽。

本实施例中，等距刻槽的数目和间距可以根据实际需求确定，在此不作限定。预设距离可以根据轴类工件的尺寸参数确定。例如，在轴类工件为轴轮座时，其刻槽距离轮座前肩的距离为30mm，则预设距离可以为30mm。

如图4和图5所示的实施例中，区域a中包括一个单独刻槽，即为刻槽A。区域b中包括四个等距刻槽，即为刻槽B、C、D、E。

在一些实施例中，试块靠近上表面的侧面设置有标度尺14。标度尺14用于标定检测探头与试块的接触位置，和/或用于标定检测探头在试块上移动的距离。

本实施例中，标度尺的精度可以根据实际需求确定，在此不作限定。

图6是图3中区域C的放大图。如图6所示，在一些实施例中，试块的上下表面的曲率与轴类工件的弧面曲率相等。

相控阵检测装置的检测探头与试块接触后的间隙不大于第一预设阈值。检测探头用于发射检测波和接收反射波。

本实施例中，检测探头包括相控阵天线，用于发射检测波和接收反射波。可选的，第二预设阈值0.5mm。

图7是本发明实施例提供的相控阵检测装置校准方法的实现流程图。图8是本发明实施例提供的ACG修正时探头移动示意图。如图7和图8所示，相控阵检测装置校准方法，包括：

S701、将检测探头朝向试块的圆弧放置，以使检测波的传播方向沿着圆弧的半径方向。

S702、移动检测探头对试块进行扇扫，以对相控阵检测装置进行角度增益修正，得到修正的相控阵检测装置。

在一些实施例中，相控阵检测装置还包括闸门、信号处理器以及显示器。S702可以包括：

移动检测探头对试块进行扇扫，直到全部的扇扫面角度对应的反射波经过闸门后被检测探头接收；

根据信号处理器对检测探头接收的反射波进行处理，并将处理后的信号显示在显示器上，得到包络线；

判断包络线与是否超出显示器的屏幕；

若包络线不超出显示器的屏幕，则相控阵检测装置不需要修正；

若包络线超出显示器的屏幕，则降低相控阵检测装置的增益dB值，直到包络线不超出显示器的屏幕，得到修正的相控阵检测装置。

本实施例中，闸门安装在检测探头上，用于使特定角度的反射波进入检测探头。信号处理器用于根据接收到的反射波绘制TCG曲线(Depth compensation gain curve，深度增益补偿曲线)或DAC曲线(distance amplitude curve，距离-波幅曲线)。显示器用于显示TCG曲线或DAC曲线。上述包络线即为TCG曲线或DAC曲线的包络线。

本实施例中，若增益dB值降低，则反射波的波幅下降，包络线的高度也相应下降。

在一些实施例中，在得到修正的相控阵检测装置之后，该方法还可以包括：

移动检测探头，并观察显示器上显示的不同扇扫面角度对应的包络线的高度；

若检测探头移动过程中包络线的高度变化，则证明角度增益修正有误，重新进行角度增益修正；

若检测探头移动过程中包络线的高度不变，则证明角度增益修正无误，结束角度增益修正。

图9是本发明实施例提供的声束覆盖验证时探头移动示意图。如图9所示，在一些实施例中，相控阵检测装置校准方法还可以包括：

将检测探头放置在试块上表面靠近圆弧的一侧，并使检测探头的声束方向朝向目标台阶；其中，目标台阶为被测的轴类工件对应的台阶；

将检测探头放置向远离圆弧的一侧移动，直到显示器上出现目标台阶上单独刻槽的回波；

根据试块，对修正的相控阵检测装置进行声束覆盖验证，得到实际声束覆盖范围。

本实施例中，试块虽然能适应多种不同轴径的轴类工件，但相控阵检测装置在对各个轴类工件进行检测前，均需要进行校准。对于一个被测轴类工件，其唯一对应一个台阶，即为目标台阶。

在一些实施例中，相控阵检测装置还包括角度光标；根据试块，对修正的相控阵检测装置进行声束覆盖验证，得到实际声束覆盖范围，包括：

根据角度光标，读取单独刻槽的回波的折射角以及与目标刻槽的回波的折射角；其中，目标刻槽为目标台阶上具有对应的回波并且与单独刻槽距离最远的等距刻槽；

根据单独刻槽的回波的折射角以及与目标刻槽的回波的折射角，计算单独刻槽与目标刻槽之间的刻槽间距；

若刻槽间距与实际刻槽间距的差值不超过第二预设阈值；则将刻槽间距作为实际声束覆盖范围。

本实施例中，第二预设阈值可以为10mm。

在一些实施例中，相控阵检测装置校准方法还包括：

获取声束覆盖验证过程中单独刻槽或任一等距刻槽的回波，将其作为目标缺陷回波；

获取声束覆盖验证过程中目标圆角的回波，将其作为目标结构回波；

判断目标缺陷回波与目标结构回波的波形是否一致；

若目标缺陷回波与目标结构回波的波形一致，则重新对相控阵检测装置进行校准。

本实施例中，在目标缺陷回波与目标结构回波的波形可以明显区分时，标明相控阵检测装置此时可以对轴类工件的缺陷进行有效检测。

图10是本发明实施示例提供的相控阵检测装置校准方法的实现流程图。如图10所示，下面通过一个实施示例对上述相控阵检测装置校准方法进行说明，但并不作为限定。该实施示例的具体步骤如下：

步骤1，制作与待测轴类工件匹配的试块或获取已制作试块中与待测轴类工件匹配的试块。其中，与待测轴类工件匹配的试块为与待测轴类工件的材质相同并且某一级台阶到上表面的距离与待测轴类工件直径的差值绝对值不大于10mm的试块。

步骤2，将检测探头至于试块上，检查检测探头与试块接触面的圆弧是否贴紧，如二者之间的间隙大于0.5mm，应修磨检测探头，使其满足耦合要求。

步骤3，将检测探头朝向圆弧放置，使声波的传播方向沿着试块上圆弧的半径方向，前后移动检测探头，使选择的扇扫面角度范围从小到大或从大到小均出现在相控阵仪器的闸门内。

此时，显示器上显示的包络线不能超过满屏幕的100％，超过时应降低增益dB值，使波幅下降。前后移动过程中，应保证所有设置角度的扫描线都被修正，

步骤4，修正结束后，前后移动探头，判断各角度的波幅包络线是否在同一高度。判断在同一高度，表示修正准确，则进行步骤5。若不在同一高度，表示修正不准确，则跳转至步骤3。

步骤5，将检测探头放置在试块上，并使检测探头的声束方向反向于试块的圆弧。

使检测探头向远离圆弧的方向移动，探头设置的扇扫最大角度声束先打在试块上的刻槽E，出现回波E(不一定是最佳角度，反射的信号不一定最强，因此扇扫图像不一定最明显的)。

继续移动探头使其他角度声束渐渐打在刻槽E上，刻槽E的回波会有最佳角度的回波图像出现。

继续移动探头，探头设置的扇扫最大角度声束开始打在试块的刻槽A上，出现回波A(不一定是最佳角度，反射的信号不一定最强，因此扇扫图像不一定最明显的)。此时，探头设置的最小角度有可能打在刻槽E上，也有可能打不到，观察扇扫图像，最小角度识别的是刻槽几，那么所选择的探头扇扫角度就能覆盖到刻槽几的范围。以覆盖到刻槽A至刻槽B为例，移动角度光标，读出此时刻槽A的折射角θ_A，再移动光标，读出此时刻槽B的折射角θ_B。利用公式ΔX＝tgθ_A*D-tgθ_B*D计算出两刻槽之间的距离ΔX，并与实际的量刻槽间的间距Δx进行比较，当两值近似相等时，说明两刻槽在声束范围内覆盖良好，ΔX即是所选择的扇扫角度的覆盖范围。其中，D为被测轴类工件的直径。全过程中探头移动的距离，可由探头移动侧侧面的刻度尺读出，一般探头实际移动的距离应与试块或实物轴的移动距离一致。

步骤5，判断圆角的反射波和刻槽A的反射波是否能明显区分。若能明显区分，则说明能够区分结构回波和缺陷回波，则结束对相控阵检测装置的校准。若不能明显区分，则说明不能区分结构回波和缺陷回波，则重新对相控阵检测装置进行校准。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种试块，其特征在于，所述试块用于对声程范围大于100mm的轴类工件的相控阵检测装置进行校准；所述相控阵检测装置包括检测探头；所述试块与所述轴类工件的材质相同；所述试块上设有圆弧，所述试块的圆弧的半径大于或等于对所述轴类工件被检测时检测波的最大声程；

所述试块在使用时其上表面与所述相控阵检测装置的检测探头接触；所述试块的下表面包括多级台阶，每级台阶到所述上表面的距离对应不同轴类工件的直径；所述台阶的长度大于所述轴类工件被检测时检测波的声束覆盖范围；

每两级台阶之间的凹角为圆角；

每级台阶靠近圆角的一端设置有多个等距刻槽，另一端设置有一个与台阶边缘的距离为预设距离的单独刻槽。

2.根据权利要求1所述的试块，其特征在于，所述试块靠近上表面的侧面设置有标度尺；所述标度尺用于标定所述检测探头与所述试块的接触位置，和/或用于标定所述检测探头在所述试块上移动的距离。

3.根据权利要求1所述的试块，其特征在于，所述试块的上下表面的曲率与所述轴类工件的弧面曲率相等；

所述检测探头与所述试块接触后的间隙不大于第一预设阈值；所述检测探头用于发射检测波和接收反射波。

4.根据权利要求3所述的试块，其特征在于，所述第一预设阈值0.5mm。

5.一种相控阵检测装置校准方法，应用于如权利要求1-4任一项所述的试块，其特征在于，所述方法包括：

将检测探头朝向所述试块的圆弧放置，以使所述检测波的传播方向沿着所述圆弧的半径方向；

移动检测探头对所述试块进行扇扫，以对所述相控阵检测装置进行角度增益修正，得到修正的相控阵检测装置。

6.根据权利要求5所述的相控阵检测装置校准方法，其特征在于，所述相控阵检测装置还包括闸门、信号处理器以及显示器；所述移动检测探头对所述试块进行扇扫，以对所述相控阵检测装置进行角度增益修正，得到修正的相控阵检测装置，包括：

移动所述检测探头对所述试块进行扇扫，直到全部的扇扫面角度对应的反射波经过所述闸门后被所述检测探头接收；

根据所述信号处理器对所述检测探头接收的反射波进行处理，并将处理后的信号显示在所述显示器上，得到包络线；

判断所述包络线与是否超出所述显示器的屏幕；

若所述包络线不超出所述显示器的屏幕，则所述相控阵检测装置不需要修正；

若所述包络线超出所述显示器的屏幕，则降低所述相控阵检测装置的增益dB值，直到所述包络线不超出所述显示器的屏幕，得到修正的相控阵检测装置；

在得到修正的相控阵检测装置之后，所述方法还包括：

移动所述检测探头，并观察所述显示器上显示的不同扇扫面角度对应的包络线的高度；

若所述检测探头移动过程中所述包络线的高度变化，则证明角度增益修正有误，重新进行角度增益修正；

若所述检测探头移动过程中所述包络线的高度不变，则证明角度增益修正无误，结束角度增益修正。

7.根据权利要求6所述的相控阵检测装置校准方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述检测探头放置在所述试块上表面靠近圆弧的一侧，并使所述检测探头的声束方向朝向目标台阶；其中，所述目标台阶为被测的轴类工件对应的台阶；

将所述检测探头放置向远离圆弧的一侧移动，直到所述显示器上出现所述目标台阶上单独刻槽的回波；

根据所述试块，对所述修正的相控阵检测装置进行声束覆盖验证，得到实际声束覆盖范围；

所述相控阵检测装置还包括角度光标；根据所述试块，对所述修正的相控阵检测装置进行声束覆盖验证，得到实际声束覆盖范围，包括：

根据所述角度光标，读取单独刻槽的回波的折射角以及与目标刻槽的回波的折射角；其中，所述目标刻槽为目标台阶上具有对应的回波并且与所述单独刻槽距离最远的等距刻槽；

根据所述单独刻槽的回波的折射角以及与所述目标刻槽的回波的折射角，计算所述单独刻槽与所述目标刻槽之间的刻槽间距；

若所述刻槽间距与实际刻槽间距的差值不超过第二预设阈值；则将所述刻槽间距作为实际声束覆盖范围。

8.根据权利要求7所述的相控阵检测装置校准方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述声束覆盖验证过程中单独刻槽或任一等距刻槽的回波，将其作为目标缺陷回波；

获取所述声束覆盖验证过程中目标圆角的回波，将其作为目标结构回波；所述目标圆角为任一圆角；

判断所述目标缺陷回波与所述目标结构回波的波形是否一致；

若所述目标缺陷回波与所述目标结构回波的波形一致，则重新对所述相控阵检测装置进行校准。