CN113966159B - 水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法 - Google Patents

水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法，水冷散热模组包括：第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；控制组件，用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内的散热介质的流量；其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，在所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热的过程中，所述控制组件能够控制所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路对所述电子设备的第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。

Description

水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法
技术领域
本申请涉及一种水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法。
背景技术
水冷散热模组是人们经常使用的设备，水冷散热模组用于为发热结构散热；然而，水冷散热模组的形式单一，适应性差。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法。
本申请的技术方案是这样实现的：
本申请实施例提供了一种水冷散热模组，包括：
第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；
与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；
控制组件，用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内的散热介质的流量；
其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，在所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热的过程中，所述控制组件能够控制所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路对所述电子设备的第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。
在一些可选的实现方式中，还包括至少一箱体，用于容纳散热介质，所述第一散热支路和所述第二散热支路通过所述箱体实现连通；
所述控制组件包括一个驱动组件，所述驱动组件设置于所述第二散热支路，以驱动所述散热介质至少在连通的第二散热支路和第一散热支路内流动或第二散热支路内流动；或，
所述控制组件包括至少两个驱动组件，所述至少两个驱动组件分别设置于所述第一散热支路和所述第二散热支路，以驱动所述散热介质至少在第一散热支路和/或第二散热支路内流动。
在一些可选的实现方式中，所述驱动组件包括：
导流件，具有第一容纳腔、至少两组出/入口，所述至少两组出/入口分别与所述第一散热支路、所述第二散热支路连通；
驱动装置，设置于所述第一容纳腔，用于基于所述出/入口驱动散热介质在所述第一散热支路和/或第二散热支路内流动；
密封件，用于将所述驱动装置密封至所述导流件的第一容纳腔内。
在一些可选的实现方式中，所述第二散热支路包括设置于散热器的第一部分散热管和第二部分散热管，所述第一部分散热管用于对所述第二发热组件中的至少部分进行散热，所述第二部分散热管和所述第一散热支路并联，所述第二部分散热管能够单独或与所述第一散热支路一起对所述第一发热组件中的至少部分和第二发热组件中的至少部分进行散热；或，
所述第二散热支路包括设置于散热器的第一部分散热管、第二部分散热管和第三部分散热管，所述第一部分散热管用于对所述第二发热组件中的至少部分进行散热，所述第二部分散热管用于对所述第一发热组件中的至少部分和第二进行散热的至少部分进行散热，所述第三部分散热管与所述第一散热支路并联或串联设置，以至少能够对所述第一发热组件中的至少部分进行散热。
在一些可选的实现方式中，所述控制组件还包括：
至少一控制阀，设置于第一散热支路和/或第二散热支路，用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内的散热介质的流量。
本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：
第一发热组件和第二发热组件；
本申请实施例的所述水冷散热模组；
本体，具有第二容纳腔，所述第一散热支路、所述第二散热支路、所述第一发热组件和所述第二发热组件设置于所述第二容纳腔内；
监控模组，用于监控所述第一发热组件和/或所述第二发热组件的发热参数和/或电子设备的运行参数；
所述控制组件能够根据所述发热参数和/或运行参数控制所述第一散热支路对所述第一发热组件中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路对所述第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。
在一些可选的实现方式中，所述本体的底壁具有进风孔，所述进风孔与所述水冷散热模组的散热器的第一侧面对应，以使得外界环境的空气能够从所述进风孔导入所述散热器的散热管之间的间隙；
所述电子设备还包括：
第一组风扇，设置于所述本体，与所述本体的第一侧壁的第一出风孔的位置对应，用于将经过所述散热器的空气从所述第一出风孔导出；其中，所述第一侧壁与所述底壁相邻设置；
第二组风扇，设置于所述本体，与所述本体的第二侧壁的第二出风孔的位置对应，用于将经过所述散热器的空气从所述第二出风孔导出；其中，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对设置。
在一些可选的实现方式中，所述第二发热组件和所述第一发热组件设置于主板的两侧，所述散热器设置于所述主板和所述本体的底壁之间，所述第一散热支路设置在所述第一发热组件与所述第二发热组件之间或设置在所述第一发热组件背向所述第二发热组件的一侧；或，
所述第二发热组件和所述第一发热组件设置于主板的同一侧，所述散热器设置于所述主板与所述第一发热组件之间的一平面，所述第一散热支路设置在所述第一发热组件背向所述散热器的一侧或同时与第一发热组件和第二发热组件背向所述散热器的一侧抵接。
本申请实施例还提供了一种电子设备的控制方法，包括：
监控电子设备的第一发热组件和/或第二发热组件的发热参数和/或电子设备的运行参数；
根据所述发热参数和/或运行参数确定对应驱动组件和/或控制阀的控制参数，以根据所述控制参数控制第一散热支路和/或第二散热支路内散热介质的流量。
在一些可选的实现方式中，其中，根据所述发热参数和/或运行参数确定对应驱动组件和/或控制阀的控制参数，包括：
根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的驱动组件和/或控制阀的控制参数；或，
根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的驱动组件、控制阀和/或风扇的控制参数。
本申请实施例的水冷散热模组包括：第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；控制组件，用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内的散热介质的流量；其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，在所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热的过程中，所述控制组件能够控制所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路对所述电子设备的第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。
附图说明
图1为本申请实施例中水冷散热模组的一个可选的结构示意图；
图2为本申请实施例中水冷散热模组的一个可选的结构示意图；
图3为本申请实施例中水冷散热模组的一个可选的结构示意图；
图4为本申请实施例中水冷散热模组的一个可选的结构示意图；
图5为本申请实施例中水冷散热模组的驱动组件的一个可选的结构示意图；
图6为本申请实施例中水冷散热模组的一个可选的结构示意图；
图7为本申请实施例中水冷散热模组的一个可选的局部结构示意图；
图8为本申请实施例中水冷散热模组的一个可选的局部结构示意图；
图9为本申请实施例中水冷散热模组的一个可选的结构示意图；
图10为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
图11为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
图12为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；
图13为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部爆炸图；
图14为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；
图15为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；
图16为本申请实施例中电子设备的控制方法一个可选的流程图。
附图标记：110、第一散热支路；120、第二散热支路；130、箱体；140、导流件；141、第一容纳腔；142、第一出口；143、第一入口；150、驱动装置；161、密封件；162、第一导热件；170、散热器；171、第一部分散热管；172、第二部分散热管；173、第三部分散热管；180、控制组件；181、驱动组件；210、本体；211、第二容纳腔；212、底壁；220、第一发热组件；230、第二发热组件；240、第一组风扇；250、第二组风扇；260、主板。
具体实施方式
以下结合说明书附图及具体实施例对本申请的技术方案做进一步的详细阐述。
在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以下结合图1至图9对本申请实施例记载的水冷散热模组进行详细说明。
如图1所示，水冷散热模组包括：第一散热支路110、与所述第一散热支路110连通的第二散热支路120和控制组件180。第一散热支路110用于引导散热介质在第一空间位置流动；第二散热支路120与所述第一散热支路110连通的第二散热支路120，第二散热支路120用于引导散热介质在第二空间位置流动；控制组件180用于控制所述第一散热支路110和/或所述第二散热支路120内的散热介质的流量；其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，在所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热的过程中，所述控制组件180能够控制所述第一散热支路110对所述电子设备的第一发热组件220中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路120对所述电子设备的第二发热组件230和/或所述第一发热组件220中的至少部分进行散热；通过控制组件180能够控制两个散热支路既能够为第一发热组件220的至少部分散热，又能够为第二发热组件230中的至少部分散热；增加了水冷散热模组的工作模式，提高了水冷散热模组的适应能力。
在本申请实施例中，第一散热支路110的结构不作限定。例如，第一散热支路110可以包括至少两个第一管体，至少两个第一管体内容纳有散热介质。
在本申请实施例中，第二散热支路120的结构不作限定。例如，第二散热支路120可以包括至少两个第二管体，至少两个第二管体内容纳有散热介质。
这里，第二散热支路120与第一散热支路110连通的实现方式不作限定。例如，第二散热支路120与第一散热支路110的管体直接连通。又例如，第二散热支路120与第一散热支路110的管体也可以通过其他结构连通。作为一示例，如图2所示，水冷散热模组还可以包括至少一箱体130，箱体130用于容纳散热介质，所述第一散热支路110和所述第二散热支路120通过所述箱体130实现连通。作为又一示例，水冷散热模组还可以包括驱动组件181，所述第一散热支路110和所述第二散热支路120分别与驱动组件181的不同出入口连通，此时，所述第一散热支路110和所述第二散热支路120通过驱动组件181实现连通。
这里，散热介质不作限定。例如，散热介质可以为水。
这里，所述第一空间位置与所述第二空间位置可以完全不重叠，也可以只有部分不重叠。
这里，第一发热组件220和第二发热组件230的结构不限定。只要第一发热组件220和第二发热组件230发热即可。
在本申请实施例中，控制组件180用于控制所述第一散热支路110的散热介质的流量，控制组件180用于所述第二散热支路120内的散热介质的流量，控制组件180用于控制所述第一散热支路110和所述第二散热支路120内的散热介质的流量。
这里，控制组件180的结构不作限定。
例如，控制组件180可以包括至少一控制阀，至少一控制阀可以设置于第一散热支路110，可以设置于第二散热支路120，还可以同时设置于第一散热支路110和第二散热支路120。至少一控制阀设置于第一散热支路110，用于控制所述第一散热支路110所述第二散热支路120内的散热介质的流量。至少一控制阀设置于第二散热支路120用于控制所述第二散热支路120所述第二散热支路120内的散热介质的流量。至少一控制阀同时设置于第一散热支路110和第二散热支路120，用于同时控制所述第一散热支路110所述第二散热支路120内的散热介质的流量。
又例如，控制组件180可以包括驱动组件181。这里，驱动组件181的数量不作限定。作为一示例，如图3所示，所述控制组件180可以包括一个驱动组件181，所述驱动组件181设置于所述第二散热支路120，以驱动所述散热介质至少在第二散热支路120热支路内流动，以驱动所述散热介质至少在连通的第二散热支路120和第一散热支路110内流动。作为又一示例，如图4所示，所述控制组件180包括至少两个驱动组件181，所述至少两个驱动组件181分别设置于所述第一散热支路110和所述第二散热支路120，设置于第一散热支路110的驱动组件181以驱动所述散热介质至少在第一散热支路110内流动，设置于第二散热支路120的驱动组件181以驱动所述散热介质至少在第二散热支路120内流动，设置于第二散热支路120的驱动组件181和设置于第一散热支路110的驱动组件181以驱动所述散热介质至少在第二散热支路120和第一散热支路110内流动。
当然，控制组件180可以包括驱动组件181和至少一控制阀。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述驱动组件181可以包括：导流件140和驱动装置150。导流件具有第一容纳腔、至少两组出/入口，所述至少两组出/入口分别与所述第一散热支路、所述第二散热支路连通；驱动装置设置于所述第一容纳腔，驱动装置用于基于所述出/入口驱动散热介质在所述第一散热支路和/或第二散热支路内流动；通过导流件140和驱动装置150能够使散热介质基于不同的出入口在所述第一散热支路110和第二散热支路120内流动；增加了水冷散热模组的工作模式。
在本实现方式中，导流件140可以具有第一组出入口和第二组出入口；所述第一组出入口与所述第一散热支路110连通，所述第二组出入口与所述第二散热支路120连通；驱动装置150用于基于所述第一组出入口驱动散热介质在所述第一散热支路110内流动，驱动装置150用于基于所述第二组出入口驱动散热介质在所述第二散热支路120内流动。
在本实现方式中，驱动装置150的结构不作限定。例如，驱动装置150可以为泵。当然，驱动组件181也可以仅包括驱动装置150，这里，驱动组件181具有一个入口和一个出口。
在本实现方式中，驱动装置150具有一个第二出口和一个第二入口；导流件140具有至少两个第一出口142和至少两个第一入口143；通过将驱动装置150设置于第一容纳腔141，导流件140能够增加驱动组件181的入口和出口数量。
这里，至少两个第一出口142的截面积可以大于第二出口的截面积，至少两个第一入口143的截面积可以大于第二入口的截面积；以便通过导流件140还能够增大驱动组件181入口和出口的截面积；在驱动装置150的功率相同的情况下，通过大面积的入口和出口，能够减小散热介质的流动速度，使散热介质能够更充分地进行热量交换，从而在驱动装置150的功率不变的情况下，还能够提高水冷散热模组散热能力；另外，在需要提供相同的散热能力的情况下，这里的驱动装置150可以减小输入功率，从而还能够降低水冷散热模组驱动装置150高功率工作时的噪音。
这里，第一组出入口可以包括至少一个第一出口142和至少一个第一入口143。第二组出入口可以包括至少一个第一出口142和至少一个第一入口143。
在本实现方式中，如图5所示，所述驱动组件181还可以包括：密封件161，密封件161用于将所述驱动装置150的第一侧密封至所述导流件140的第一容纳腔141内；以防散热介质从驱动装置150的第一侧流出；这里，驱动装置150的第一侧可以为驱动装置150的转动轴所在一侧。
在本实现方式中，导流件140的结构不作限定。例如，导流件140的材料可以为铝，也可以为铜。第二散热支路120还可以基于导流件140为第二发热组件230散热。例如，如图5所示，所述驱动组件181还可以包括：第一导热件162，第一导热件162贴设于导流件140的一侧，第一导热件162用于与第二发热组件230接触，以便第二散热支路120基于驱动组件181中的第一导热件162和导流件140散热。当然，驱动组件181也可以不设置第一导热件162，导流件140也可以直接与第二发热组件230接触。这里，由于第一容纳腔141内容纳有较多的散热介质，通过容纳较多散热介质的导流件140与第二发热组件230接触能够提高第二散热支路120的散热能力。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述第二散热支路120包括设置于散热器170的第一部分散热管171和第二部分散热管172，所述第一部分散热管171用于对所述第二发热组件230中的至少部分进行散热，所述第二部分散热管172和所述第一散热支路110并联，所述第二部分散热管172能够单独对所述第一发热组件220中的至少部分和第二发热组件230中的至少部分进行散热；所述第二部分散热管172能够与所述第一散热支路110一起对所述第一发热组件220中的至少部分和第二发热组件230中的至少部分进行散热。
在本实现方式中，第一部分散热管171可以与驱动组件181的第一组出入口连通；第二部分散热管172可以与驱动组件181的第一组出入口连通，驱动组件181能够同时驱动散热介质在第一部分散热管171和第二部分散热管172内流动；由于第二部分散热管172和所述第一散热支路110并联，驱动组件181能够通过第二部分散热管172驱动散热介质在第一散热支路110内流动。
这里，第二部分散热管172和所述第一散热支路110并联的实现方式不作限定。
例如，第一散热支路110与第二部分散热管172的部分散热管并联，如图6所示。
又例如，第一散热支路110通过箱体130与第二部分散热管172并联，如图7和图8所示。这里，箱水可以仅与第二部分散热管172连通，也可以同时与第二部分散热管172和第一部分散热管171连通。箱水同时与第二部分散热管172和第一部分散热管171连通的情况下，由于第一散热支路110与箱体130靠近第二部分散热管172的部分连通；当驱动组件181工作的情况下，散热介质的第一部分通过驱动组件181的第一组出入口在第一部分散热管171内流动，散热介质的第二部分通过驱动组件181的第二组出入口在第二部分散热管172和第一散热支路110内流动，如图8所示。
需要注意的是，为了减小驱动组件181的设置空间，驱动组件181设置于第一部分散热管171和第二部分散热管172围设的空间内，如图7和图8所示。
在本实现方式中，所述第一部分散热管171用于对所述第二发热组件230中的至少部分进行散热的方式不作限定。例如，第一部分散热管171可以与第二发热组件230中的至少部分接触。又例如，驱动组件181可以包括导流件140，导流件140可以与第二发热组件230中的至少部分接触，第一部分散热管171通过导流件140对所述第二发热组件230中的至少部分进行散热。
在本实现方式中，所述第二部分散热管172能够单独对所述第一发热组件220中的至少部分和第二发热组件230中的至少部分进行散热的方式不作限定。例如，第二部分散热管172能够与第一发热组件220中的至少部分和第二发热组件230中的至少部分接触。
在本实现方式中，所述第二部分散热管172能够与所述第一散热支路110一起对所述第一发热组件220中的至少部分和第二发热组件230中的至少部分进行散热的方式不作限定。例如，第二部分散热管172能够与第二发热组件230的至少部分接触，第一散热支路110能够与第一发热组件220中的至少部分接触。又例如，驱动组件181可以包括导流件140，导流件140可以与第二发热组件230中的至少部分接触，第二部分散热管172通过导流件140对所述第二发热组件230中的至少部分进行散热，第一散热支路110能够与第一发热组件220中的至少部分接触。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述第二散热支路120可以包括设置于散热器170的第一部分散热管171、第二部分散热管172和第三部分散热管173，所述第一部分散热管171用于对所述第二发热组件230中的至少部分进行散热，所述第二部分散热管172用于对所述第一发热组件220中的至少部分和第二进行散热的至少部分进行散热，所述第三部分散热管173与所述第一散热支路110并联或串联设置，以至少能够对所述第一发热组件220中的至少部分进行散热。
在本实现方式中，驱动组件181可以包括第一组出入口、第二组出入口和第三组出入口。第一组出入口与第一部分散热管171连通，驱动组件181通过第一组出入口驱动散热介质在第一部分散热管171内流动。第二组出入口与第二部分散热管172连通，驱动组件181通过第二组出入口驱动散热介质在第二部分散热管172内流动。第三组出入口与第三部分散热管173连通，所述第三部分散热管173与所述第一散热支路110并联或串联设置；驱动组件181通过第三组出入口驱动散热介质在第三部分散热管173和第一散热支路110内流动。
在本实现方式中，上述已经描述了所述第一部分散热管171用于对所述第二发热组件230中的至少部分进行散热，在此不再赘述。
在本实现方式中，所述第二部分散热管172用于对所述第一发热组件220中的至少部分和第二进行散热的至少部分进行散热的方式不作限定。例如，所述第二部分散热管172同时与所述第一发热组件220中的至少部分和第二进行散热的至少部分接触。又例如，所述第二部分散热管172与第一发热组件220中的至少部分接触，驱动组件181可以包括导流件140，导流件140可以与第二发热组件230中的至少部分接触，第二部分散热管172通过导流件140对所述第二发热组件230中的至少部分进行散热。
在本实现方式中，所述第三部分散热管173与所述第一散热支路110可以并联设置，所述第三部分散热管173与所述第一散热支路110并联的方式与上述第二部分散热管172与所述第一散热支路110并联的方式类似，在此不再赘述。所述第三部分散热管173与所述第一散热支路110可以串联设置，此时，第一散热支路110与第三部分散热管173的两个端口连通，如图9所示。
这里，第一散热支路110可以与第一发热组件220中的至少部分接触，第三部分散热管173通过第一散热支路110对所述第一发热组件220中的至少部分进行散热。当然，第三部分散热管173还可以对第二发热组件230中的至少部分进行散热，第三部分散热管173对第二发热组件230中的至少部分进行散热与上述第一部分散热管171对第二发热组件230中的至少部分进行散热的方式类似，在此不再赘述。
本申请实施例的水冷散热模组，包括：第一散热支路110，用于引导散热介质在第一空间位置流动；与所述第一散热支路110连通的第二散热支路120，用于引导散热介质在第二空间位置流动；控制组件180，用于控制所述第一散热支路110和/或所述第二散热支路120内的散热介质的流量；其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，在所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热的过程中，所述控制组件180能够控制所述第一散热支路110对所述电子设备的第一发热组件220中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路120对所述电子设备的第二发热组件230和/或所述第一发热组件220中的至少部分进行散热；通过控制组件180能够控制两个散热支路既能够为第一发热组件220的至少部分散热，又能够为第二发热组件230中的至少部分散热；增加了水冷散热模组的工作模式，提高了水冷散热模组的适应能力。
本申请实施例还记载了一种电子设备，包括：第一发热组件220、第二发热组件230、本申请实施例的所述水冷散热模组、本体210和监控模组。本体210具有第二容纳腔211，所述第一散热支路110、所述第二散热支路120、所述第一发热组件220和所述第二发热组件230设置于所述第二容纳腔211内；监控模组用于监控所述第一发热组件220和/或所述第二发热组件230的发热参数和/或电子设备的运行参数；所述控制组件180能够根据所述发热参数和/或运行参数控制所述第一散热支路110对所述第一发热组件220中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路120对所述第二发热组件230和/或所述第一发热组件220中的至少部分进行散热；以便通过监控模组和控制组件180能够控制两个散热支路既能够为第一发热组件220的至少部分散热，又能够为第二发热组件230中的至少部分散热；增加了水冷散热模组的工作模式，提高了水冷散热模组的适应能力。
在本申请实施例中，上述已经对水冷散热模组的相关特征进行了描述，在此不作赘述。
在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为电脑的处理器。又例如，电子设备可以为笔记本电脑。
这里，第一发热组件220的结构不作限定。例如，第一发热组件220的至少部分可以为图形处理器(graphics processing unit，GPU)。
这里，第二发热组件230的结构不作限定。例如，第二发热组件230的至少部分可以为中央处理器(central processing unit，CPU)。
在本申请实施例中，监控模组可以用于监控所述第一发热组件220的发热参数，也可以用于监控所述第二发热组件230的发热参数，也可以用于监控所述第一发热组件220和第二发热组件230的发热参数，还可以用于监控电子设备的运行参数。
这里，发热参数不作限定。例如，发热参数可以包括发热量，也可以包括温度。
这里，运行参数不作限定。例如，运行参数可以包括运行模式、运行应用和运行时长中的至少一种。
这里，监控模组的结构不作限定。例如，监控模组可以包括温度传感器，通过温度传感器能够监控所述第二发热组件230的发热参数，通过温度传感器能够监控所述第一发热组件220的发热参数，通过温度传感器能够监控所述第二发热组件230和第一发热组件220的发热参数。又例如，监控模组能够确定电子设备的运行模式、运行应用和运行时长等。
在本申请实施例中，所述控制组件180能够根据所述发热参数和/或运行参数控制所述第一散热支路110对所述第一发热组件220中的至少部分进行散热。所述控制组件180能够根据所述发热参数和/或运行参数控制所述第二散热支路120对所述第二发热组件230和/或所述第一发热组件220中的至少部分进行散热。所述控制组件180能够根据所述发热参数和/或运行参数控制所述第一散热支路110对所述第一发热组件220中的至少部分进行散热，以及控制所述第二散热支路120对所述第二发热组件230和/或所述第一发热组件220中的至少部分进行散热。
例如，控制组件180可以包括驱动组件181，控制组件180可以包括控制阀，控制组件180可以包括驱动组件181和控制阀。监控模组用于监控电子设备的第一发热组件220和/或第二发热组件230的发热参数和/或电子设备的运行参数，控制组件180用于根据所述发热参数和/或运行参数确定对应驱动组件181和/或控制阀的控制参数，以根据所述控制参数控制第一散热支路110和/或第二散热支路120内散热介质的流量。
示例一，控制组件180用于根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的驱动组件181和/或控制阀的控制参数。
在示例一中，控制组件180用于根据所述发热参数确定目标发热区域的方式不作限定。例如，控制组件180用于根据监控模组检测的第一发热组件220的温度大于第一设定值，确定第一发热组件220对应区域为目标发热区域。又例如，控制组件180用于根据监控模组检测的第二发热组件230的温度大于第二设定值，确定第二发热组件230对应区域为目标发热区域。再例如，控制组件180用于根据监控模组检测的第二发热组件230的温度大于第二设定值，以及第一发热组件220的温度大于第一设定值，确定第二发热组件230对应区域和第一发热组件220对应区域为目标发热区域。
在示例一中，控制组件180用于根据电子设备的运行参数确定目标发热区域的方式不作限定。例如，控制组件180用于根据监控模组监控的电子设备的运行模式、运行应用和运行时长中至少一项预测第二发热组件230的对应区域和/或第一发热组件220的对应区域为目标发热区域。作为一示例，监控模组监控的电子设备运行模式为第一运行模式，其中，在第一运行模式中，第一发热组件220的功耗较大；控制组件180用于根据监控模组监控的电子设备处于第一运行模式预测第一发热组件220的对应区域为目标发热区域。作为又一示例，监控模组监控电子设备运行第一应用，其中，在第一应用中，第二发热组件230的功耗较大；控制组件180用于根据监控模组监控的电子设备运行第一应用预测第二发热组件230的对应区域为目标发热区域。作为又一示例，监控模组监控电子设备的第一发热组件220和/或第二发热组件230运行时长大于第三设定值；控制组件180用于根据监控模组监控的第一发热组件220和/或第二发热组件230运行时长大于第三设定值确定第一发热组件220的对应区域和/或第二发热组件230的对应区域为目标发热区域。
在示例一中，根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的驱动组件181和/或控制阀的控制参数的方式不作限定。
例如，根据所述发热参数和/或运行参数确定或预测目标发热区域为第一发热组件220对应的区域，此时，控制组件180可以确定驱动第一散热支路110的驱动组件181的功率增大，控制组件180可以确定位于第一散热支路110的控制阀的阀门打开或增大，控制组件180可以确定位于第一散热支路110的控制阀的阀门打开或增大、以及驱动第一散热支路110的驱动组件181的功率增大。
示例二，控制组件180用于根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的驱动组件181和/或控制阀的控制参数。
在示例二中，上述示例一中已经对控制组件180用于根据电子设备的运行参数确定目标发热区域进行了描述，在此不再赘述。
在示例二中，在上述示例一中已经对控制组件180根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的驱动组件181和/或控制阀的控制参数进行了描述，在此不再赘述。
在示例二中，电子设备还可以包括风扇。控制组件180根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的风扇的控制参数的方式不作限定。
这里，风扇的控制参数可以包括风扇的转速，也可以包括风扇的功耗。
例如，根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域为第二发热组件230对应的区域，此时，控制组件180可以确定驱动第二散热支路120的驱动组件181的功率增大，控制组件180可以确定位于第二散热支路120的控制阀的阀门打开或增大，控制组件180可以确定为第二发热组件230散热的风扇转速增加，控制组件180可以确定位于第二散热支路120的控制阀的阀门打开或增大、以及驱动第二散热支路120的驱动组件181的功率增大、以及为第二发热组件230散热的风扇转速增加。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述本体210的底壁具有进风孔，所述进风孔与所述水冷散热模组的散热器170的第一侧面对应，以使得外界环境的空气能够从所述进风孔导入所述散热器170的散热管之间的间隙。
在本实现方式中，散热器170的第一侧面较大的表面。作为一示例，散热器170的第一侧面为散热器170面积最大的表面。
这里，所述散热器170可以贴于所述本体210的底壁212。
在实现方式中，如图12和图13所示，所述电子设备还可以包括：第一组风扇240和第二组风扇250。第一组风扇240设置于所述本体210，第一组风扇240与所述本体210的第一侧壁的第一出风孔的位置对应，第一组风扇240用于将经过所述散热器170的空气从所述第一出风孔导出；其中，所述第一侧壁与所述底壁212相邻设置；第二组风扇250设置于所述本体210，第二组风扇250与所述本体210的第二侧壁的第二出风孔的位置对应，第二组风扇250用于将经过所述散热器170的空气从所述第二出风孔导出；空气从本体210的两个侧壁的出风孔导出，能够增大出风孔的面积，提高电子设备的散热能力。
这里，所述第二侧壁和所述第一侧壁可以均与底壁212相邻设置。当然，所述第二侧壁与所述第一侧壁也可以相对设置，如图12和图13所示。
这里，第一组风扇240和第二组风扇250的结构不作限定。作为一示例，第一组风扇240和第二组风扇250均包括三个风扇。
此外，在确定或预测出目标发热区域后，控制组件能够同时控制水冷散热模组和第一组风扇240和第二组风扇250进行同步散热。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还可以包括：主板260。主板260设置于所述第二容纳腔211。
在本实现方式中，所述第二发热组件230和所述第一发热组件220的设置位置不作限定。
例如，所述第二发热组件230和所述第一发热组件220可以设置于主板260的两侧，此时，所述第二发热组件230和所述第一发热组件220设置于主板260的相反两侧。
在本示例中，所述散热器170设置于所述主板260和所述本体210的底壁之间，第二发热组件230设置于主板260和散热器170之间，所述第一散热支路110可以设置在所述第一发热组件220与所述第二发热组件230之间。当然，所述第一散热支路110可以设置在所述第一发热组件220背向所述第二发热组件230的一侧，如图10所示。
又例如，所述第二发热组件230和所述第一发热组件220设置于主板260的同一侧。
在本示例中，所述散热器170可以设置于所述主板260与所述第一发热组件220之间的一平面，所述第一散热支路110可以设置在所述第一发热组件220背向所述散热器170的一侧，如图11所示。
当然，第一散热支路110也可以同时与第一发热组件220和第二发热组件230背向所述散热器170的一侧抵接，如图14和图15所示。这里，第一散热支路110呈弯曲状而绕主板260设置。这里，所述第一散热支路110与第二发热组件230背向所述散热器170的一侧可以通过其他结构抵接。
本申请实施例还记载了一种电子设备的控制方法，电子设备的控制方法与上述电子设备的实施例对应，因此，上述电子设备中相关特征的描述也适用这里的控制方法，在此不再赘述。
如图16所示，控制方式包括：
步骤101、监控电子设备的第一发热组件220和/或第二发热组件230的发热参数和/或电子设备的运行参数。
步骤102、根据所述发热参数和/或运行参数确定对应驱动组件181和/或控制阀的控制参数，以根据所述控制参数控制第一散热支路110和/或第二散热支路120内散热介质的流量。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，根据所述发热参数和/或运行参数确定对应驱动组件181和/或控制阀的控制参数可以包括：
根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的驱动组件181和/或控制阀的控制参数。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，根据所述发热参数和/或运行参数确定对应驱动组件181和/或控制阀的控制参数可以包括：
根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的驱动组件181、控制阀和/或风扇的控制参数。
以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种水冷散热模组，包括：
第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；
与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；
控制组件，包括设置于所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的至少一控制阀和/或至少一驱动组件，用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内的散热介质的流量；
其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，在所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热的过程中，所述控制组件能够根据第一发热组件和/或第二发热组件的发热参数、和/或、所述电子设备的运行参数确定对应所述驱动组件和/或所述控制阀的控制参数，以根据所述控制参数控制所述第一散热支路对所述电子设备的所述第一发热组件中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路对所述电子设备的所述第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。
2.根据权利要求1所述的水冷散热模组，还包括至少一箱体，用于容纳散热介质，所述第一散热支路和所述第二散热支路通过所述箱体实现连通；
所述控制组件包括一个驱动组件，所述驱动组件设置于所述第二散热支路，以驱动所述散热介质至少在连通的第二散热支路和第一散热支路内流动或第二散热支路内流动；或，
所述控制组件包括至少两个驱动组件，所述至少两个驱动组件分别设置于所述第一散热支路和所述第二散热支路，以驱动所述散热介质至少在第一散热支路和/或第二散热支路内流动。
3.根据权利要求2所述的水冷散热模组，所述驱动组件包括：
导流件，具有第一容纳腔、至少两组出/入口，所述至少两组出/入口分别与所述第一散热支路、所述第二散热支路连通；
驱动装置，设置于所述第一容纳腔，用于基于所述出/入口驱动散热介质在所述第一散热支路和/或第二散热支路内流动；
密封件，用于将所述驱动装置密封至所述导流件的第一容纳腔内。
4.根据权利要求1所述的水冷散热模组，所述第二散热支路包括设置于散热器的第一部分散热管和第二部分散热管，所述第一部分散热管用于对所述第二发热组件中的至少部分进行散热，所述第二部分散热管和所述第一散热支路并联，所述第二部分散热管能够单独或与所述第一散热支路一起对所述第一发热组件中的至少部分和第二发热组件中的至少部分进行散热；或，
所述第二散热支路包括设置于散热器的第一部分散热管、第二部分散热管和第三部分散热管，所述第一部分散热管用于对所述第二发热组件中的至少部分进行散热，所述第二部分散热管用于对所述第一发热组件中的至少部分和第二进行散热的至少部分进行散热，所述第三部分散热管与所述第一散热支路并联或串联设置，以至少能够对所述第一发热组件中的至少部分进行散热。
5.一种电子设备，包括：
第一发热组件和第二发热组件；
权利要求1至4任一所述水冷散热模组；
本体，具有第二容纳腔，所述第一散热支路、所述第二散热支路、所述第一发热组件和所述第二发热组件设置于所述第二容纳腔内；
监控模组，用于监控所述第一发热组件和/或所述第二发热组件的发热参数和/或电子设备的运行参数；
所述控制组件能够根据所述发热参数和/或运行参数控制所述第一散热支路对所述第一发热组件中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路对所述第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。
6.根据权利要求5所述的电子设备，所述本体的底壁具有进风孔，所述进风孔与所述水冷散热模组的散热器的第一侧面对应，以使得外界环境的空气能够从所述进风孔导入所述散热器的散热管之间的间隙；
所述电子设备还包括：
第一组风扇，设置于所述本体，与所述本体的第一侧壁的第一出风孔的位置对应，用于将经过所述散热器的空气从所述第一出风孔导出；其中，所述第一侧壁与所述底壁相邻设置；
第二组风扇，设置于所述本体，与所述本体的第二侧壁的第二出风孔的位置对应，用于将经过所述散热器的空气从所述第二出风孔导出；其中，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对设置。
7.根据权利要求6所述的电子设备，所述第二发热组件和所述第一发热组件设置于主板的两侧，所述散热器设置于所述主板和所述本体的底壁之间，所述第一散热支路设置在所述第一发热组件与所述第二发热组件之间或设置在所述第一发热组件背向所述第二发热组件的一侧；或，
所述第二发热组件和所述第一发热组件设置于主板的同一侧，所述散热器设置于所述主板与所述第一发热组件之间的一平面，所述第一散热支路设置在所述第一发热组件背向所述散热器的一侧或同时与第一发热组件和第二发热组件背向所述散热器的一侧抵接。
8.一种控制方法，应用于权利要求5至7任一项所述的电子设备，所述控制方法包括：
监控电子设备的第一发热组件和/或第二发热组件的发热参数和/或电子设备的运行参数；
根据所述发热参数和/或运行参数确定对应驱动组件和/或控制阀的控制参数，以根据所述控制参数控制第一散热支路和/或第二散热支路内散热介质的流量。
9.根据权利要求8所述的控制方法，其中，根据所述发热参数和/或运行参数确定对应驱动组件和/或控制阀的控制参数，包括：
根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的驱动组件和/或控制阀的控制参数；或，
根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域，确定与该目标发热区域对应的驱动组件、控制阀和/或风扇的控制参数。
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