CN113956825A - 一种热熔胶黏剂及防水搭接胶带 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种热熔胶黏剂及防水搭接胶带，按百分比计、包括如下组份：SIS弹性体20‑40％，SBS 2‑10％，氢化C5树脂10‑30％，氢化C9树脂10‑30％，松香树脂5‑10％，环烷油10‑20％，抗氧剂0.5‑1％；氢化C5树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段I/B段相容，氢化C9树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段S段相容；制备方法包括如下步骤：步骤S1，将各组份在搅拌釜中进行搅拌；步骤S2，在步骤S1搅拌后，等待其直至透明无颗粒；搅拌时间为1‑5小时，搅拌釜的温度为150‑180℃；一种防水搭接胶带，具有前述的热熔胶黏剂，热熔胶黏剂通过高温涂胶设备涂覆在HDPE卷材层上作为热熔胶层。本发明具有良好的剥离、持粘和剪切热稳定等性能；开放时间长、储存稳定性好，应用于高分子预铺反粘卷材的施工节点处理能实现更高强度的粘结。
Description
技术领域
本发明涉及一种胶黏剂以及搭接胶带，特别涉及一种热熔胶黏剂及防水搭接胶带。
背景技术
防水卷材主要是用于建筑墙体、屋面、以及隧道、公路、垃圾填埋场等处，起到抵御外界雨水、地下水渗漏的一种可卷曲成卷状的柔性建材产品，作为工程基础与建筑物之间无渗漏连接，是整个工程防水的第一道屏障，对整个工程起着至关重要的作用。
现有的防水卷材胶一般以沥青为主体，即便如CN105273687A和CN107474793B中公开了采用增粘树脂和橡胶胶粉、加入橡胶油、计量加入滑石粉的方案，虽然解决了传统的用SBR丁苯橡胶胶粉制备防水卷材胶料出现的易结团、易堵塞管道额难题，但面对环保问题仍无法满足；也有以丁基橡胶为主体的如CN102965047A中公开了胶带解决沥青的环保性能，但其在性能上如剥离、持粘、剪切热稳定等难以达到国家建材的标准要求。而对此有最新的CN112877030A中公开了使用了EVA体系热熔胶黏剂的方案，高温性能强、热稳定性好、粘附性强、柔韧性好、抗水损害性能强、制备方法简单，能够适应不同的环境，使用寿命长，稳定性好，反应条件温和，能够很好地满足施工需要，但是、相对来说其开放时间短、使用储存条件要求苛刻，提高了成本；在防水性和耐候性上也较差，尤其是在持粘力和剥离强度上性能较差，并且存在较大的气味，透明度也较差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种热熔胶黏剂及防水搭接胶带。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种热熔胶黏剂，按百分比计、包括如下组份：
SIS弹性体 20-40％，
SBS 2-10％，
氢化C5树脂 10-30％，
氢化C9树脂 10-30％，
松香树脂 5-10％，
环烷油 10-20％，
抗氧剂 0.5-1％。
作为本发明的一种优选技术方案，
氢化C5树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段I/B段相容，
氢化C9树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段S段相容。
作为本发明的一种优选技术方案，制备方法包括如下步骤：
步骤S1，将各组份在搅拌釜中进行搅拌；
步骤S2，在步骤S1搅拌后，等待其直至透明无颗粒。
作为本发明的一种优选技术方案，搅拌时间为1-5小时，搅拌釜的温度为150-180℃。
本发明还提供了一种防水搭接胶带，具有前述的热熔胶黏剂，热熔胶黏剂通过高温涂胶设备涂覆在HDPE卷材层上作为热熔胶层，其中，
所述热熔胶层上还覆盖有PE膜层。
作为本发明的一种优选技术方案，涂覆在所述HDPE卷材层上的热熔胶黏剂厚度为0.5至0.9毫米。
本发明所达到的有益效果是：本发明具有良好的剥离、持粘和剪切热稳定等性能；相较于EVA类开放时间长、储存稳定性好，配合高分子卷材成型，应用于高分子预铺反粘卷材的施工节点处理能实现更高强度的粘结；施工方便，具备优良的防水性、耐侯性；与现有市场的普通的SBC热熔胶相比，具有更高的持粘力和剥离强度，并且气味小，透明度高；相较传统沥青类，环保性高；相较丁基橡胶类，其性能更优异能够满足国家建材标准和使用需求；相较EVA类的新型改进，其开放储存条件不苛刻、能有效节省成本。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的结构示意图；
图中：1、HDPE卷材层；2、热熔胶层；3、PE膜层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例
如图1所示，本发明提供一种热熔胶黏剂，按百分比计、包括如下组份：
SIS弹性体 20-40％，
SBS 2-10％，
氢化C5 树脂10-30％，
氢化C9 树脂10-30％，
松香树脂 5-10％，
环烷油 10-20％，
抗氧剂 0.5-1％。
具体的，氢化C5树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段I/B段相容，氢化C9树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段S段相容，所得热熔胶表现出优异的持粘和剥离强度，SIS弹性体/SBS的搭配使用提高了高温下的热稳定性，粘度在高温下比如180℃能够一直保持稳定，同时SBS的使用，能够增加氢化C5树脂/氢化C9树脂之间的相容性，使得最终的产品具有很高的透明度。
前述产品的制备方法包括如下步骤：
步骤S1，将各组份在搅拌釜中进行搅拌；步骤S2，在步骤S1搅拌后，等待其直至透明无颗粒。搅拌时间为1-5小时，搅拌釜的温度为150-180℃。
本发明还提供了一种防水搭接胶带、如图1所示，具有前述的热熔胶黏剂，热熔胶黏剂通过高温涂胶设备涂覆在HDPE卷材层1上作为热熔胶层2，其中，热熔胶层2上还覆盖有PE膜层3。涂覆在所述HDPE卷材层1上的热熔胶黏剂厚度为0.5至0.9毫米，然后大卷分切成所需的尺寸包装，即拆即用，使用时将所需尺寸及厚度的胶片，撕去离型膜，粘附在应用部位并压实即可，离型膜制作成两道剥离，可以根据施工情况逐一撕去，方便施工。
本实施例包括实施例1和实施例2：
实施例1
热熔胶黏剂重量百分比计，包含如下组分：SIS弹性体35％、SBS弹性体2.5％、氢化C5树脂20％、氢化C9树脂25％、松香树脂5％、环烷油12％、抗氧剂0.5％。
实施例2
热熔胶黏剂重量百分比计，包含如下组分：SIS弹性体32％、SBS弹性体2.5％、氢化C5树脂25％、氢化C9树脂25％、环烷油15％、抗氧剂0.5％。
对比例1
热熔胶黏剂重量百分比计，包含如下组分：SIS弹性体35％、SBS弹性体0％，石油树脂45％、松香树脂7％、环烷油12％、抗氧剂1％。
对比例2
热熔胶黏剂重量百分比计，包含如下组分：SIS弹性体35％、SBS弹性体0％、氢化C5树脂20％、氢化C9树脂25％、松香树脂7％、环烷油12％、抗氧剂1％。
以下表1，为实施例1、实施例2、对比例1、对比例2中各原料的具体组分：
表1
以下表2，为对比例1、对比例2及实施例1、实施例2以及市场SBC胶相应技术指标的性能对比：
表2
本发明具有良好的剥离、持粘和剪切热稳定等性能；相较于EVA类开放时间长、储存稳定性好，配合高分子卷材成型，应用于高分子预铺反粘卷材的施工节点处理能实现更高强度的粘结；施工方便，具备优良的防水性、耐侯性；与现有市场的普通的SBC热熔胶相比，具有更高的持粘力和剥离强度，并且气味小，透明度高；相较传统沥青类，环保性高；相较丁基橡胶类，其性能更优异能够满足国家建材标准和使用需求；相较EVA类的新型改进，其开放储存条件不苛刻、能有效节省成本。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种热熔胶黏剂，其特征在于，按百分比计、包括如下组份：
SIS弹性体20-40％，
SBS 2-10％，
氢化C5树脂10-30％，
氢化C9树脂10-30％，
松香树脂5-10％，
环烷油10-20％，
抗氧剂0.5-1％。
2.根据权利要求1所述的一种热熔胶黏剂，其特征在于，
氢化C5树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段I/B段相容，
氢化C9树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段S段相容。
3.根据权利要求1或2所述的一种热熔胶黏剂，其特征在于，制备方法包括如下步骤：
步骤S1，将各组份在搅拌釜中进行搅拌；
步骤S2，在步骤S1搅拌后，等待其直至透明无颗粒。
4.根据权利要求3所述的一种热熔胶黏剂，其特征在于，搅拌时间为1-5小时，搅拌釜的温度为150-180℃。
5.一种防水搭接胶带，具有如权利要求1-4中所述的热熔胶黏剂，其特征在于，热熔胶黏剂通过高温涂胶设备涂覆在HDPE卷材层(1)上作为热熔胶层(2)，其中，
所述热熔胶层(2)上还覆盖有PE膜层(3)。
6.根据权利要求5所述的一种防水搭接胶带，其特征在于，涂覆在所述HDPE卷材层(1)上的热熔胶黏剂厚度为0.5至0.9毫米。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220121 |
|
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