CN113948960A - 一种半导体激光器散热封装结构 - Google Patents

一种半导体激光器散热封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN113948960A
CN113948960A CN202111205006.9A CN202111205006A CN113948960A CN 113948960 A CN113948960 A CN 113948960A CN 202111205006 A CN202111205006 A CN 202111205006A CN 113948960 A CN113948960 A CN 113948960A
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor laser
fixedly connected
shaped plate
wall
mounting frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111205006.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113948960B (zh
Inventor
张双益
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Jicui Nano Application Technology Research Institute Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Jicui Nano Application Technology Research Institute Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Jicui Nano Application Technology Research Institute Co ltd filed Critical Jiangsu Jicui Nano Application Technology Research Institute Co ltd
Priority to CN202111205006.9A priority Critical patent/CN113948960B/zh
Publication of CN113948960A publication Critical patent/CN113948960A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113948960B publication Critical patent/CN113948960B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02315—Support members, e.g. bases or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体激光器散热封装结构，包括半导体激光器，所述半导体激光器的下端面固定连接有基板，所述基板的上端面设有凹槽，所述凹槽内插接有安装框，所述安装框的上端面固定连接有U形板，所述U形板的外壁通过滑槽配合滑块横向滑动连接有散热翅片，若干个所述散热翅片之间通过支架固定连接，所述安装框内腔均安装有封装机构，所述U形板的上端面设置有小型电机，本发明涉及半导体激光器技术领域。该半导体激光器散热封装结构，解决了现有的半导体激光器封装结构及散热器件散热效果不佳，在封装散热器时，一般是直接焊接在半导体激光器外壁，不便将散热器拆卸继续回收使用的问题。

Description

一种半导体激光器散热封装结构
技术领域
本发明涉及半导体激光器技术领域，具体为一种半导体激光器散热封装结构。
背景技术
目前的半导体激光器大多数是采用焊料键合的封装技术制备出来的，也就是通过焊料在高温下熔化使得激光器芯片和起散热作用的散热器或制冷器结合在一起，封装成可以工作的器件。
现有的半导体激光器封装结构及散热器件散热效果不佳，在封装散热器时，一般是直接焊接在半导体激光器外壁，但是若是半导体激光散热器损坏不能使用时，不便将散热器拆卸继续回收使用，降低了散热器的使用期限。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体激光器散热封装结构，解决了现有的半导体激光器封装结构及散热器件散热效果不佳，在封装散热器时，一般是直接焊接在半导体激光器外壁，不便将散热器拆卸继续回收使用的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体激光器散热封装结构，包括半导体激光器，所述半导体激光器的下端面固定连接有基板，所述基板的上端面设有凹槽，所述凹槽内插接有安装框，所述安装框的上端面固定连接有U形板，所述U形板的外壁通过滑槽配合滑块横向滑动连接有散热翅片，若干个所述散热翅片之间通过支架固定连接，所述安装框内腔均安装有封装机构，所述U形板的上端面设置有小型电机。
优选的，所述U形板的前后端面均转动连接有螺纹杆，所述散热翅片的上端固定连接有螺纹块，所述螺纹杆与螺纹块螺纹连接。
优选的，所述U形板的上端面固定连接有支撑框，所述支撑框与U形板的上端面相连通所述支撑框的内腔壁固定连接有平板，所述平板的上端面固定连接有小型电机，所述小型电机的输出轴贯穿平板的一端固定连接有扇叶。
优选的，所述封装机构包括齿轮、上齿条与下齿条，述安装框的内腔壁转动连接有齿轮。
优选的，所述齿轮的外壁对称啮合有上齿条与下齿条，所述上齿条与下齿条均与安装框的腔壁滑动连接。
优选的，所述封装机构还包括两个滑动板，两个所述滑动板分别与所述上齿条和下齿条的前端面均固定连接。
优选的，所述封装机构还包括两个插杆，两个所述插杆分别与两个所述滑动板的外侧壁固定连接，两个所述插杆分别滑动穿设于所述安装框的左右侧壁上。
优选的，所述凹槽的内壁上凹设有与所述插杆相匹配的插槽，所述插杆能够插接于插槽中，用以将所述安装框锁定于所述凹槽中。
优选的，所述封装机构还包括限位弹簧，所述限位弹簧的一端与所述安装框的内腔壁固定连接，所述限位弹簧的另一端与滑动板固定连接，所述滑动板的前端面固定连接有拨板，所述安装框的前端面设有滑槽，所述拨板可滑动的设于所述滑槽中。
有益效果
本发明提供了一种半导体激光器散热封装结构。具备以下有益效果：
(1)、该半导体激光器散热封装结构，通过散热翅片、支架、螺纹杆、螺纹块、支撑框、平板、小型电机与扇叶的配合，在安装好U形板之后，可以手握螺纹杆进行转动便会带动螺纹块在螺纹杆的外壁向内移动，移动时由于各个散热翅片之间通过支架固定连接在一起，便会带动两侧的散热翅片在U形板的外壁向内移动，能够更好的贴合在半导体激光器的外壁。使散热翅片能够很好的吸收半导体激光器产生的热量，提高散热效果，以及可以开启小型电机，小型电机开启便会带动扇叶转动，可以对半导体激光器的上部进行吹风散热，配合散热翅片的作用进一步的提高了散热效果。
(2)、该半导体激光器散热封装结构，通过封装机构、齿轮、上齿条、下齿条、滑动板、插槽、插杆、限位弹簧、拨板与滑槽的配合，首先将散热器通过封装机构安装在基板上，先手握拨板顺着滑槽拨动便会带动一个滑动板向安装框的中部滑动，并且也会拉动滑动板侧壁的限位弹簧拉伸以及上齿条向左移动，上齿条在安装框的内腔壁滑动向左移时会啮合齿轮逆时针转动，进而带动齿轮啮合下齿条。便会带动下齿条向右滑动带动左侧的滑动板向右移动，使得两个滑动板向中间相互靠近，也会带动滑动板外侧的插杆收缩在安装框内，之后便可以将U形板下部的安装框插入凹槽内，再松动拨板此时两个限位弹簧复位回弹便会带动滑动板在安装框腔壁滑动远离。使得插杆会插入相应的插槽内，能够有效的对整个U形板散热器安装在半导体激光器外壁，其操作简单便于使用者将散热器进行安装，避免直接在半导体激光器外壁封装固定散热器，使得在不使用时也可快速对U形板进行更换，避免半导体激光器器损坏造成散热器也无法使用的情况并且延长了散热器件的使用期限。
附图说明
图1为本发明立体结构示意图；
图2为本发明图1中A区域放大结构示意图；
图3为本发明基板局部剖切结构示意图；
图4为本发明图3中B区域放大结构示意图；
图5为本发明支撑框局部剖切结构示意图。
图中：1、基板；2、半导体激光器；3、凹槽；4、安装框；5、U形板；6、散热翅片；7、支架；8、螺纹杆；9、封装机构；91、齿轮；92、上齿条；93、下齿条；94、滑动板；95、插槽；96、插杆；97、限位弹簧；98、拨板；99、滑槽；10、螺纹块；11、支撑框；12、平板；13、小型电机；14、扇叶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：
实施例一：一种半导体激光器散热封装结构，包括半导体激光器2，半导体激光器2的下端面固定连接有基板1，基板1的上端面设有凹槽3，凹槽3内插接有安装框4，安装框4的上端面固定连接有U形板5，U形板5的外壁通过滑槽配合滑块横向滑动连接有散热翅片6，若干个散热翅片6之间通过支架7固定连接，安装框4内腔均安装有封装机构9，U形板5的上端面设置有小型电机13，U形板5的前后端面均转动连接有螺纹杆8，散热翅片6的上端固定连接有螺纹块10，螺纹杆8与螺纹块10螺纹连接，U形板5的上端面固定连接有支撑框11，支撑框11与U形板5的上端面相连通支撑框11的内腔壁固定连接有平板12，平板12的上端面固定连接有小型电机13，小型电机13的输出轴贯穿平板12的一端固定连接有扇叶14。
通过散热翅片6、支架7、螺纹杆8、螺纹块10、支撑框11、平板12、小型电机13与扇叶14的配合，在安装好U形板5之后，可以手握螺纹杆8进行转动便会带动螺纹块10在螺纹杆8的外壁向内移动，移动时由于各个散热翅片6之间通过支架固定连接在一起，便会带动两侧的散热翅片6在U形板5的外壁向内移动，能够更好的贴合在半导体激光器2的外壁。使散热翅片6能够很好的吸收半导体激光器2产生的热量，提高散热效果，以及可以开启小型电机13，小型电机13开启便会带动扇叶14转动，可以对半导体激光器2的上部进行吹风散热，配合散热翅片6的作用进一步的提高了散热效果。
实施例二：本实施例与实施例一的区别在于：封装机构9包括齿轮91、上齿条92与下齿条93，述安装框4的内腔壁转动连接有齿轮91，齿轮91的外壁对称啮合有上齿条92与下齿条93，上齿条92与下齿条93均与安装框4的腔壁滑动连接，封装机构9还包括两个滑动板94，两个滑动板94分别与上齿条92和下齿条93的前端面均固定连接，封装机构9还包括两个插杆96，两个插杆96分别与两个滑动板94的外侧壁固定连接，两个插杆96分别滑动穿设于安装框4的左右侧壁上，凹槽3的内壁上凹设有与插杆96相匹配的插槽95，插杆96能够插接于插槽95中，用以将安装框4锁定于凹槽3中，封装机构9还包括限位弹簧97，限位弹簧97的一端与安装框4的内腔壁固定连接，限位弹簧97的另一端与滑动板94固定连接，滑动板94的前端面固定连接有拨板98，安装框4的前端面设有滑槽99，拨板98可滑动的设于滑槽99中。
通过封装机构9、齿轮91、上齿条92、下齿条93、滑动板94、插槽95、插杆96、限位弹簧97、拨板98与滑槽99的配合，首先将散热器通过封装机构9安装在基板1上，先手握拨板98顺着滑槽99拨动便会带动一个滑动板94向安装框4的中部滑动，并且也会拉动滑动板94侧壁的限位弹簧97拉伸以及上齿条92向左移动，上齿条92在安装框4的内腔壁滑动向左移时会啮合齿轮91逆时针转动，进而带动齿轮91啮合下齿条93。便会带动下齿条93向右滑动带动左侧的滑动板94向右移动，使得两个滑动板94向中间相互靠近，也会带动滑动板94外侧的插杆96收缩在安装框4内，之后便可以将U形板5下部的安装框4插入凹槽3内，再松动拨板98此时两个限位弹簧97复位回弹便会带动滑动板94在安装框4腔壁滑动远离。使得插杆96会插入相应的插槽95内，能够有效的对整个U形板5散热器安装在半导体激光器2外壁，其操作简单便于使用者将散热器进行安装，避免直接在半导体激光器2外壁封装固定散热器，使得在不使用时也可快速对U形板5进行更换，避免半导体激光器器2损坏造成散热器也无法使用的情况并且延长了散热器件的使用期限。
工作时，首先将散热器通过封装机构9安装在基板1上，先手握拨板98顺着滑槽99拨动便会带动一个滑动板94向安装框4的中部滑动，并且也会拉动滑动板94侧壁的限位弹簧97拉伸以及上齿条92向左移动，上齿条92在安装框4的内腔壁滑动向左移时会啮合齿轮91逆时针转动，进而带动齿轮91啮合下齿条93。便会带动下齿条93向右滑动带动左侧的滑动板94向右移动，使得两个滑动板94向中间相互靠近，也会带动滑动板94外侧的插杆96收缩在安装框4内，之后便可以将U形板5下部的安装框4插入凹槽3内，再松动拨板98此时两个限位弹簧97复位回弹便会带动滑动板94在安装框4腔壁滑动远离。使得插杆96会插入相应的插槽95内，能够有效的对整个U形板5散热器安装在半导体激光器2外壁，其操作简单便于使用者将散热器进行安装，避免直接在半导体激光器2外壁封装固定散热器，使得在不使用时也可快速对U形板5进行更换，避免半导体激光器器2损坏造成散热器也无法使用的情况并且延长了散热器件的使用期限。在安装好U形板5之后，可以手握螺纹杆8进行转动便会带动螺纹块10在螺纹杆8的外壁向内移动，移动时由于各个散热翅片6之间通过支架固定连接在一起，便会带动两侧的散热翅片6在U形板5的外壁向内移动，能够更好的贴合在半导体激光器2的外壁。使散热翅片6能够很好的吸收半导体激光器2产生的热量，提高散热效果，以及可以开启小型电机13，小型电机13开启便会带动扇叶14转动，可以对半导体激光器2的上部进行吹风散热，配合散热翅片6的作用进一步的提高了散热效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种半导体激光器散热封装结构，包括半导体激光器(2)，其特征在于：所述半导体激光器(2)的下端面固定连接有基板(1)，所述基板(1)的上端面设有凹槽(3)，所述凹槽(3)内插接有安装框(4)，所述安装框(4)的上端面固定连接有U形板(5)，所述U形板(5)的外壁通过滑槽配合滑块横向滑动连接有散热翅片(6)，若干个所述散热翅片(6)之间通过支架(7)固定连接，所述安装框(4)内腔均安装有封装机构(9)，所述U形板(5)的上端面设置有小型电机(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器散热封装结构，其特征在于：所述U形板(5)的前后端面均转动连接有螺纹杆(8)，所述散热翅片(6)的上端固定连接有螺纹块(10)，所述螺纹杆(8)与螺纹块(10)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器散热封装结构，其特征在于：所述U形板(5)的上端面固定连接有支撑框(11)，所述支撑框(11)与U形板(5)的上端面相连通所述支撑框(11)的内腔壁固定连接有平板(12)，所述平板(12)的上端面固定连接有小型电机(13)，所述小型电机(13)的输出轴贯穿平板(12)的一端固定连接有扇叶(14)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器散热封装结构，其特征在于：所述封装机构(9)包括齿轮(91)、上齿条(92)与下齿条(93)，述安装框(4)的内腔壁转动连接有齿轮(91)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器散热封装结构，其特征在于：所述齿轮(91)的外壁对称啮合有上齿条(92)与下齿条(93)，所述上齿条(92)与下齿条(93)均与安装框(4)的腔壁滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器散热封装结构，其特征在于：所述封装机构(9)还包括两个滑动板(94)，两个所述滑动板(94)分别与所述上齿条(92)和下齿条(93)的前端面均固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体激光器散热封装结构，其特征在于：所述封装机构(9)还包括两个插杆(96)，两个所述插杆(96)分别与两个所述滑动板(94)的外侧壁固定连接，两个所述插杆(96)分别滑动穿设于所述安装框(4)的左右侧壁上。
8.根据权利要求7所述的一种半导体激光器散热封装结构，其特征在于：所述凹槽(3)的内壁上凹设有与所述插杆(96)相匹配的插槽(95)，所述插杆(96)能够插接于插槽(95)中，用以将所述安装框(4)锁定于所述凹槽(3)中。
9.根据权利要求8所述的一种半导体激光器散热封装结构，其特征在于：所述封装机构(9)还包括限位弹簧(97)，所述限位弹簧(97)的一端与所述安装框(4)的内腔壁固定连接，所述限位弹簧(97)的另一端与滑动板(94)固定连接，所述滑动板(94)的前端面固定连接有拨板(98)，所述安装框(4)的前端面设有滑槽(99)，所述拨板(98)可滑动的设于所述滑槽(99)中。
CN202111205006.9A 2021-10-15 2021-10-15 一种半导体激光器散热封装结构 Active CN113948960B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111205006.9A CN113948960B (zh) 2021-10-15 2021-10-15 一种半导体激光器散热封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111205006.9A CN113948960B (zh) 2021-10-15 2021-10-15 一种半导体激光器散热封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113948960A true CN113948960A (zh) 2022-01-18
CN113948960B CN113948960B (zh) 2023-06-30

Family

ID=79330873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111205006.9A Active CN113948960B (zh) 2021-10-15 2021-10-15 一种半导体激光器散热封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113948960B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008177448A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザの冷却装置及び冷却方法
CN202797603U (zh) * 2012-06-29 2013-03-13 无锡中铂电子有限公司 半导体激光器芯片的散热结构
CN209017389U (zh) * 2018-08-24 2019-06-21 无锡科企孵化信息科技有限公司 一种大功率led电路板散热及余热回收装置
CN212343002U (zh) * 2020-11-26 2021-01-12 江西联创光电科技股份有限公司 一种用于提高散热的半导体激光器封装结构
CN212810840U (zh) * 2020-10-16 2021-03-26 富通尼激光科技（东莞）有限公司 一种散热稳定的激光器
CN213026882U (zh) * 2021-02-24 2021-04-20 安菲腾(常州)光电科技有限公司 一种半导体激光器的散热器安装结构
CN213184962U (zh) * 2020-07-31 2021-05-11 武汉海赛姆光电技术有限公司 一种半导体激光器封装外壳
CN113036593A (zh) * 2021-03-04 2021-06-25 中国科学院半导体研究所 一种激射波长为852nm大功率的半导体激光器
CN213818685U (zh) * 2020-11-16 2021-07-27 惠州市众盛电子有限公司 一种便于拆装的散热器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008177448A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザの冷却装置及び冷却方法
CN202797603U (zh) * 2012-06-29 2013-03-13 无锡中铂电子有限公司 半导体激光器芯片的散热结构
CN209017389U (zh) * 2018-08-24 2019-06-21 无锡科企孵化信息科技有限公司 一种大功率led电路板散热及余热回收装置
CN213184962U (zh) * 2020-07-31 2021-05-11 武汉海赛姆光电技术有限公司 一种半导体激光器封装外壳
CN212810840U (zh) * 2020-10-16 2021-03-26 富通尼激光科技（东莞）有限公司 一种散热稳定的激光器
CN213818685U (zh) * 2020-11-16 2021-07-27 惠州市众盛电子有限公司 一种便于拆装的散热器
CN212343002U (zh) * 2020-11-26 2021-01-12 江西联创光电科技股份有限公司 一种用于提高散热的半导体激光器封装结构
CN213026882U (zh) * 2021-02-24 2021-04-20 安菲腾(常州)光电科技有限公司 一种半导体激光器的散热器安装结构
CN113036593A (zh) * 2021-03-04 2021-06-25 中国科学院半导体研究所 一种激射波长为852nm大功率的半导体激光器

Also Published As

Publication number Publication date
CN113948960B (zh) 2023-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113948960A (zh) 一种半导体激光器散热封装结构
CN101464618B (zh) 具有散热结构的投影仪
CN219492983U (zh) 一种具有散热功能的齿条
CN210868542U (zh) 一种组合连接式电子散热器
CN210270800U (zh) 一种计算机电源散热装置
CN201167205Y (zh) 端面泵浦彩色固体激光器
CN215735539U (zh) 一种通信柜防尘散热窗
CN215896950U (zh) 一种具有散热功能的激光器用安装板
CN111968952B (zh) 一种氮化镓基大功率芯片散热结构
CN210781900U (zh) 一种连续冷却与抗热冲击冷却复合的一体式散热器
CN218525572U (zh) 一种csop型陶瓷封装外壳
CN211127403U (zh) 一种电机机座
CN210723686U (zh) 一种激光散热器
KR200448995Y1 (ko) 전원공급장치용 노출형 방열체
CN213093189U (zh) 一种具有外部缓冲保护结构的晶体管
CN218103973U (zh) 一种高效散热铁路砖块电源装置
CN219145967U (zh) 一种高效散热的电源
CN220689015U (zh) 一种用于大体积发热元件的切入式散热装置
CN212393133U (zh) 一种复合型铝制散热片
CN219716845U (zh) 一种散热型半导体封装件
CN216596955U (zh) 一种具有供电电压调节电路的相变存储器
CN110081388B (zh) 一种给led车灯降温的器件
CN219163380U (zh) 一种便于安装的电源芯片
CN216623181U (zh) 一种计算机专业用显卡散热结构
CN218103952U (zh) 一种数据库机箱散热框架

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 215000 1415, block D, No. 398, Ruoshui Road, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province

Applicant after: Jiangsu Jicui Zhongke Nano Technology Co.,Ltd.

Address before: 215000 1415, block D, No. 398, Ruoshui Road, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province

Applicant before: Jiangsu Jicui nano Application Technology Research Institute Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant