CN219716845U - 一种散热型半导体封装件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体封装件技术领域，且公开了一种散热型半导体封装件，包括封装罩，所述封装罩上开设有若干个排热孔；防尘组件，防尘组件设于封装罩上的若干个排热孔上；安装组件，所述安装组件设于封装罩上，所述安装组件用于将防尘组件安装在封装罩上，所述安装组件内设有滑动组件，所述滑动组件用于将安装组件内的防尘组件快速的移出，本实用新型通过在封装罩的排热孔上设置防尘组件，防尘组件包括边框和防尘网，在外界的空间进入封装罩内时，防尘网可对空气中的灰尘杂质等进行阻挡，避免灰尘杂质通过空气从排热孔进入封装罩内，从而保证封装件内部半导体芯片的正常运行，防止影响其工作效率。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体封装件技术领域，具体涉及一种散热型半导体封装件。
背景技术
目前，根据中国公告号CN210325762U中公开的一种散热型半导体封装件，通过在底板的上方设有封装罩，封装罩的顶端均匀开设有若干个排热孔，半导体芯片位于封装罩内部，封装罩的内部设有二级导热机构，且封装罩与底板之间通过两个卡装机构连接；通过设置导热环和导热圈，从而可以对半导体芯片工作所产生的热量进行快速导出，避免热量长时间的存留在半导体芯片上，影响半导体芯片正常工作，通过设置橡胶柱，从而可以对基板和半导体芯片进行稳定支撑，但是封装罩的排热孔上未设置防尘结构，在散热时，灰尘易通过空气从排热孔内进入封装件内或堵塞排热孔，从而对封装件内的半导体芯片运行会造成影响，进而使封装件对半导体芯片散热的效率降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热型半导体封装件，以解决上述背景技术中提出的灰尘易通过空气从封装罩的排热孔内进入封装件内影响其工作效率的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热型半导体封装件，包括：
封装罩，所述封装罩上开设有若干个排热孔；
防尘组件，防尘组件设于封装罩上的若干个排热孔上；
安装组件，所述安装组件设于封装罩上，所述安装组件用于将防尘组件安装在封装罩上，所述安装组件内设有滑动组件，所述滑动组件用于将安装组件内的防尘组件快速的移出。
优选的，所述防尘组件包括边框和防尘网，所述防尘网安装在边框内。
优选的，所述安装组件包括U型框，所述U型框设于封装罩上，所述U型框的内壁开设有U型插槽，所述边框插入U型插槽内，所述防尘网位于若干个排热孔的上方。
优选的，所述滑动组件包括移动板，所述移动板设有两个，两个所述移动板位于U型插槽的底部两侧，所述边框插入U型插槽内部底部时与两个所述移动板相抵触，所述U型框的前端面两侧开设有滑槽，所述滑槽与U型插槽相通，所述U型框上设有滑钮，所述滑钮设有两个，两个所述滑钮通过连接件分别穿过滑槽与一个所述移动板相连。
优选的，所述U型插槽与边框相适配。
优选的，所述滑槽的长度不小于U型框两侧长度的三分之一，所述滑钮上设有防滑纹。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型通过在封装罩的排热孔上设置防尘组件，防尘组件包括边框和防尘网，在外界的空间进入封装罩内时，防尘网可对空气中的灰尘杂质等进行阻挡，避免灰尘杂质通过空气从排热孔进入封装罩内，从而保证封装件内部半导体芯片的正常运行，防止影响其工作效率。
(2)本实用新型通过设置安装组件和滑动组件，通过安装组件方便将防尘组件安装到封装罩的排热孔上，通过滑动组件可将防尘组件快速的从安装组件内移出，操作较为方便，便于后续清洗或更换防尘组件。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图；
图2为本实用新型的侧视结构示意图；
图3为本实用新型的主视图；
图4为本实用新型防尘组件的外观图；
图5为本实用新型封装罩的主视图；
图6为图2中的A处放大图；
图中：1、封装罩；2、排热孔；3、防尘组件；4、边框；5、防尘网；6、U型框；7、U型插槽；8、移动板；9、滑槽；10、滑钮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图6所示，本实用新型提供如下技术方案：一种散热型半导体封装件，包括：
封装罩1，封装罩1上开设有若干个排热孔2；
防尘组件3，防尘组件3设于封装罩1上的若干个排热孔2上；
安装组件，安装组件设于封装罩1上，安装组件用于将防尘组件3安装在封装罩1上，安装组件内设有滑动组件，滑动组件用于将安装组件内的防尘组件3快速的移出。
请参阅图1-图4所示，防尘组件3包括边框4和防尘网5，防尘网5安装在边框4内。
请参阅图1-图6所示，安装组件包括U型框6，U型框6设于封装罩1上，U型框6的内壁开设有U型插槽7，边框4插入U型插槽7内，防尘网5位于若干个排热孔2的上方。
滑动组件包括移动板8，移动板8设有两个，两个移动板8位于U型插槽7的底部两侧，边框4插入U型插槽7内部底部时与两个移动板8相抵触，U型框6的前端面两侧开设有滑槽9，滑槽9与U型插槽7相通，U型框6上设有滑钮10，滑钮10设有两个，两个滑钮10通过连接件分别穿过滑槽9与一个移动板8相连，U型插槽7与边框4相适配。
请参阅图3所示，滑槽9的长度不小于U型框6两侧长度的三分之一，滑钮10上设有防滑纹，具体，便于使用者通过滑钮10在滑槽9上带动位于U型插槽7内的两个移动板8将防尘组件3移出。
通过上述技术方案：具体，本实用新型主要是对案例CN210325762U进行改进和优化，使用时，拿取边框4插入U型框6的U型插槽7内，从而方便将边框4安装在封装罩1上，通过边框4内安装的防尘网5，在外界的空间进入封装罩1内时，防尘网5可对空气中的灰尘杂质等进行阻挡，避免灰尘杂质通过空气从排热孔2进入封装罩1内，从而保证封装件内部半导体芯片的正常运行，防止影响其工作效率；
在需要拆卸防尘网5时，推动滑钮10在滑槽9上向U型框6的开口处移动，在滑钮10的移动下带动两个移动板8在U型插槽7内向U型框6的开口处移动，从而将边框4快速的移出U型插槽7内，操作较为方便，从而便于后续对边框4内的防尘网5进行清洗或更换。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种散热型半导体封装件，其特征在于，包括：
封装罩(1)，所述封装罩(1)上开设有若干个排热孔(2)；
防尘组件(3)，防尘组件(3)设于封装罩(1)上的若干个排热孔(2)上；
安装组件，所述安装组件设于封装罩(1)上，所述安装组件用于将防尘组件(3)安装在封装罩(1)上，所述安装组件内设有滑动组件，所述滑动组件用于将安装组件内的防尘组件(3)快速的移出。
2.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述防尘组件(3)包括边框(4)和防尘网(5)，所述防尘网(5)安装在边框(4)内。
3.根据权利要求2所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述安装组件包括U型框(6)，所述U型框(6)设于封装罩(1)上，所述U型框(6)的内壁开设有U型插槽(7)，所述边框(4)插入U型插槽(7)内，所述防尘网(5)位于若干个排热孔(2)的上方。
4.根据权利要求3所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述滑动组件包括移动板(8)，所述移动板(8)设有两个，两个所述移动板(8)位于U型插槽(7)的底部两侧，所述边框(4)插入U型插槽(7)内部底部时与两个所述移动板(8)相抵触，所述U型框(6)的前端面两侧开设有滑槽(9)，所述滑槽(9)与U型插槽(7)相通，所述U型框(6)上设有滑钮(10)，所述滑钮(10)设有两个，两个所述滑钮(10)通过连接件分别穿过滑槽(9)与一个所述移动板(8)相连。
5.根据权利要求4所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述U型插槽(7)与边框(4)相适配。
6.根据权利要求5所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于：所述滑槽(9)的长度不小于U型框(6)两侧长度的三分之一，所述滑钮(10)上设有防滑纹。
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