CN113945737A - 浮动结构、接口装置、电路板单元、半导体测试方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于半导体测试的浮动结构、接口装置、电路板单元、半导体测试方法和设备，浮动结构包括：架体、浮动板、限位件，浮动板包含一位于侧边缘的输出端，浮动板弹性装配在架体上，并至少能够相对于架体弹性倾斜，以至少调节输出端的朝向，输出端被配置为用于安装连接器，限位件装配在架体上，限位件上设置有限位结构，限位结构被配置为用于至少形成限制浮动板倾斜角度的倾角范围，浮动板与限位结构活动限位装配，以在倾角范围内弹性倾斜。浮动板能相对于架体多方向运动，在满足粗定位后，连接器可以在与外部设备的接口端对接时起到灵活的自动纠偏效果，对位连接过程中灵活匹配，自动精准对位。

Description

浮动结构、接口装置、电路板单元、半导体测试方法和设备

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，特别是涉及用于半导体测试的浮动结构、接口装置、电路板单元、半导体测试方法和设备。

背景技术

半导体测试机内通常具有多组电路板单元和一个具有接口端的外部设备，例如利用界面测试板作为该外部设备，外部设备安装在半导体测试机上，并与半导体测试机内的多组相对独立的电路板单元对位，当多组电路板单元和外部设备之间的通过连接器实现电信号的传递，便可以实现对外部设备上的被测器件的测试。

现有技术中，外部设备和多组电路板单元之间往往是通过机械硬连接的方式对位，对于结构件的制造公差、半导体测试机内导向精度以及装配均具有较高要求。随着电路板单元数量的增加以及连接器本身信号密度的提高，易造成对位偏差，连接不可靠，无法满足现有的发展需求。

发明内容

基于此，有必要针对外部设备和电路板单元对位偏差的问题，提供一种用于半导体测试的浮动结构、接口装置、电路板单元、半导体测试方法和设备。

本发明提供了一种用于半导体测试的浮动结构，所述浮动结构包括：

架体；

浮动板，所述浮动板包含一位于侧边缘的输出端，所述浮动板弹性装配在所述架体上，并至少能够相对于所述架体弹性倾斜，以至少调节所述输出端的朝向，所述输出端被配置为用于安装连接器；

限位件，装配在所述架体上，所述限位件上设置有限位结构，所述限位结构被配置为用于至少形成限制所述浮动板倾斜角度的倾角范围，所述浮动板与所述限位结构活动限位装配，以在所述倾角范围内弹性倾斜。

在其中一个实施例中，所述浮动板被配置为能够相对于所述架体弹性活动，以调节所述输出端的朝向和相对于所述架体的位置，所述限位结构被配置为用于形成限制所述浮动板倾斜角度的倾角范围和所述输出端可移动位置的位移范围，所述浮动板与所述限位结构活动限位装配，以在所述倾角范围和所述位移范围内弹性活动。

在其中一个实施例中，所述浮动结构还包括：

至少一个弹性件，所述浮动板通过所述弹性件弹性装配在所述架体上。

在其中一个实施例中，所述架体至少包含一对壁板，所述浮动板弹性装配在一对所述壁板之间。

在其中一个实施例中，所述浮动板的两个侧壁具有多个对称的安装位，每个所述安装位上均装配有所述弹性件，所述浮动板通过两个侧壁上的所述弹性件与一对所述壁板弹性装配。

在其中一个实施例中，所述安装位的数量为八个，且对称设置在所述浮动板的两个侧壁构成四对，所述浮动板同一侧壁的四个所述安装位的连线为矩形。

在其中一个实施例中，所述限位件装配在一对所述壁板之间，且所述限位件位于多个所述弹性件之间。

在其中一个实施例中，所述浮动结构还包括：

至少一个调节件，装配在所述浮动板和/或所述壁板上，所述调节件被配置为用于通过所述弹性件调节所述浮动板的倾斜角度。

在其中一个实施例中，所述限位件为柱体件，所述限位结构为开设在所述柱体件上的限位槽，所述浮动板上开设有限位孔，所述限位孔与所述柱体件插接配合并限位装配在所述限位槽内。

在其中一个实施例中，所述限位槽为环绕所述柱体件一周的环形槽，所述环形槽的宽度大于所述限位孔的深度；

所述限位孔在平行于所述输出端的朝向方向上与所述环形槽具有第一活动间隙，所述限位孔在垂直于所述输出端的朝向方向上与所述环形槽具有第二活动间隙，所述第一活动间隙小于或等于所述第二活动间隙。

本发明还提供了一种接口装置，所述接口装置包括：

所述浮动结构；

连接器，设置在所述浮动板的输出端，所述连接器被配置为用于连接具有接口端的外部设备。

本发明还提供了一种电路板单元，所述电路板单元包括：

所述接口装置，

其中，所述浮动板为电路板，

或者，所述浮动板被配置为用于安装电路板或通过电路板固定架间接安装电路板，

或者，所述架体被配置为用于直接安装电路板或通过电路板固定架间接安装电路板；

所述连接器的头端被配置为用于与具有接口端的外部设备连接，所述连接器的尾端被配置为用于与所述电路板电连接。

本发明还提供了一种半导体测试方法，根据所述电路板单元，步骤如下：

将至少一个电路板安装在所述电路板固定架内，每个所述电路板均电连接至少一个所述接口装置，

或者，将电路板安装在所述架体上，所述电路板电连接至少一个所述接口装置，

或者，将电路板安装在所述浮动板上，所述电路板电连接至少一个所述接口装置，

或者，准备多个接口装置，其中，浮动板为电路板，所述电路板电连接所述连接器；

将多个所述接口装置与外部设备的多个接口端同时电连接。

本发明还提供了一种半导体测试设备，所述半导体测试设备包括所述电路板单元。

上述浮动结构，接口装置能够在满足粗定位的前提下提供自动纠偏功能，当连接器安装在浮动板的输出端上时，由于浮动板能够相对于架体多方向运动，所以在满足粗定位后，连接器可以在与外部设备的接口端对接时起到灵活的自动纠偏效果，在对位连接过程中实现灵活匹配，自动精准对位，更便捷可靠、且能够降低结构件的加工精度及测试机的装配要求，具有自对中的特点，允许电路板单元实现盲插，满足电路板单元与外部设备的有效连接。

附图说明

图1为本发明一个实施例提供的接口装置的理想状态对接前示意图；

图2为本发明一个实施例提供的接口装置的角度倾斜状态下对接前示意图；

图3为本发明一个实施例提供的接口装置的X轴方向偏移状态示意图；

图4为本发明一个实施例提供的接口装置的X轴方向偏移状态对接后示意图；

图5为本发明一个实施例提供的接口装置的仰视图；

图6为本发明另一个实施例提供的接口装置倾斜状态限位结构示意图；

图7为本发明一个实施例提供的接口装置的立体图；

图8为本发明一个实施例提供的接口装置的平面图；

图9为本发明一个实施例提供的接口装置的内部结构示意图。

附图标号：

001、浮动结构；002、连接器；003、导电部件；004、定位件；005、外部设备；

100、架体；200、浮动板；300、限位件；400、弹性件；500、调节件；

110、壁板；

210、输出端；220、安装位；230、柱头；240、限位孔；250、第一活动间隙；260、第二活动间隙；

310、限位结构；311、限位槽。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1至图5所示，本发明一实施例提供了一种用于半导体测试的浮动结构001，所述浮动结构001包括：架体100、浮动板200、限位件300，所述浮动板200包含一位于侧边缘的输出端210，所述浮动板200弹性装配在所述架体100上，并至少能够相对于所述架体100弹性倾斜，以至少调节所述输出端210的朝向，所述输出端210被配置为用于安装连接器002，所述限位件300装配在所述架体100上，所述限位件300上设置有限位结构310，所述限位结构310被配置为用于至少形成限制所述浮动板200倾斜角度的倾角范围，所述浮动板200与所述限位结构310活动限位装配，以在所述倾角范围内弹性倾斜。

该浮动结构001可以设置于ATE(Automatic Test Equipment，自动化测试设备，意指集成电路自动测试机)的外部设备和电路板单元之间，用于二者的准确对位，外部设备具有接口端，例如可以包括界面测试板等类似的其他测试类板件装置。除此之外，该浮动结构001还可以应用于将电路板单元与其他设备进行对位的场景中，或者应用于需要浮动连接的两设备的对位中。设置在浮动结构001上的连接器002可以与具有接口端的外部设备005嵌合或接触电连接，例如连接器002具有公型的端子、外部设备005的接口端具有母型的端子，也可以为连接器002具有母型的端子、外部设备005的接口端具有公型的端子。

该浮动结构001的浮动板200可以为普通的板体，也可以直接设置为电路板，当浮动板200为普通的板体时，该浮动板200可以用来直接与电路板连接，并使连接器002可以与电路板形成稳定的电连接基础，该浮动板200为普通的板体时，也可以用来与电路板固定架连接，并使连接器002可以与电路板固定架上的电路板形成稳定的电连接基础，而当浮动板200直接采用电路板时，连接器002便可直接与该电路板形成电连接，使电连接变得更为容易。电信号从电路板传递至连接器002，最后通过连接器002与外部设备005的接口端对位后，传输到外部设备005，完成对外部设备005的测试。

需要说明的是，对于电路板的连接，除了采用浮动板直接为电路板、浮动板直接连接电路板、及浮动板通过电路板固定架间接连接电路板的方式外，还可以通过架体与电路板实现连接，在一些实施例中，所述架体100可以被配置为用于直接安装电路板或通过其他附加结构间接安装电路板，例如可以在座体100上设置连接电路板固定架，将电路板固定架作为半导体测试设备中用来安装电路板的附加结构，其中，电路板的安装数量不限于一个或多个。

所述浮动板200弹性装配在所述架体100上，并至少能够相对于所述架体100弹性倾斜，因此，浮动板200通过弹性装配在架体100上，不仅能够相对于所述架体100弹性倾斜，而且还可以根据需求将弹性装配调整为能够相对于架体100发生弹性位移、弹性转动等多种运动，从而不仅可以调节所述输出端210的朝向，还能够在有需求时调节输出端210的空间运动位置、转向等多种弹性运动，浮动板200弹性装配在架体100上的方式可以为多种，弹性装配在架体100上以后，也可以使浮动板200相对于架体100实施多种运动，从而使输出端210可以相对于架体100进行多方向的运动，不仅限于一种运动或一个方向活动。

当连接器002安装在浮动板200的输出端210上时，由于浮动板200能够相对于架体100多方向运动，所以在满足粗定位后，连接器002可以在与外部设备005的接口端对接时起到灵活的自动纠偏效果，在对位连接过程中实现灵活匹配，自动精准对位，更便捷可靠、且能够降低结构件的加工精度及测试机的装配要求，具有自对中的特点，允许电路板单元实现盲插，满足电路板单元与外部设备的有效连接。

所述浮动板200与所述限位结构310活动限位装配后，限位结构310可以对浮动板200相对于架体100的实际运动作出限制，使浮动板200在可控的范围内运动，既满足与外部设备005上接口端的对接，又能够保持运动的稳定性。限位结构310对浮动板200对运动限制可以至少包含对浮动板200弹性倾斜时倾斜角度的限制，除此之外，当浮动板200具有其他多种运动可能时，也不限制通过限位结构310对浮动板200的其他运动进行可控的限制。

在其中一个实施例中，所述浮动板200被配置为能够相对于所述架体100弹性活动，以调节所述输出端210的朝向和相对于所述架体100的位置，所述限位结构310被配置为用于形成限制所述浮动板200倾斜角度的倾角范围和所述输出端210可移动位置的位移范围，所述浮动板200与所述限位结构310活动限位装配，以在所述倾角范围和所述位移范围内弹性活动。

所述输出端210相对于所述架体100的位置可以所述架体100为基准对输出端210的相对位置进行确定，例如，在对输出端210的相对位置确定时可以选取架体100的某一位置为基准，并以输出端210上某一位置为活动点，通过确定活动点相对于基准的相对位置，从而相对确定输出端210相对于架体100的相对位置，在架体100和输出端210上选取某一位置时，可以选取在架体100的中心位置或任意其他位置，只要能够以架体100为基准确定输出端210的相对位置即可，在此不做限定。

在该实施例中，浮动板200相对于架体100的弹性活动不仅被确定为能够调节输出端210的朝向，还可以调节相对于所述架体100的位置，因此当输出端210的位置以及朝向均可被调节后，输出端210便可以相对于架体100在三维空间内实现多角度、多方向的运动，进一步提高输出端210运动的灵活性，在满足粗定位以后，实现对接过程中的灵活纠偏效果。

对于浮动板200与架体100的弹性装配方式，不限于通过单一的弹性部件、多个部件组成的可实现弹性效果的组件，例如，所述浮动结构001包括至少一个弹性件400，所述浮动板200通过所述弹性件400弹性装配在所述架体100上，当弹性件400为一个时，可以在浮动板200的一侧壁将浮动板200与架体100弹性装配，当弹性件400为两个或多个时，可以选择在浮动板200的一侧壁或两个侧壁将浮动板200与架体100弹性装配。弹性件400可以是弹簧、钢丝绳以及其他具备弹性可形变的结构。或者，所述浮动板200其实也可以通过其自身上对材料的限定，通过集成部分弹性材料形成弹性效果，进而弹性装配在所述架体100上，而不采用独立的弹性件400，本领域技术人员可以根据需求设置，在此不做限定。

架体100的结构可以为多种结构形式，例如架体100可以为多个板状件拼合构成，或者架体100可以为壳状结构等，在其中一个实施例中，所述架体100至少包含一对壁板110，但除此一对壁板110以外，并不限制一对壁板110通过其他构件形成稳定装配连接，所述浮动板200弹性装配在一对所述壁板110之间，此时，浮动板200可以与一对壁板110保持大致平行的状态，或至少在弹性稳定状态下与一对壁板110保持大致平行，因为浮动板200的侧边缘上形成了输出端210，所以输出端210的朝向主要是依靠浮动板200的倾斜角度确定的，倾斜角度可以是多个方向的，包括了绕x轴、绕y轴和绕z轴的倾斜，而浮动板200的两个侧壁朝向一对壁板110，用于与一对壁板110弹性装配。

对于浮动板200与一对壁板110之间的弹性装配，所述浮动板200的两个侧壁可以具有多个对称的安装位220，每个所述安装位220上均装配有所述弹性件400，所以所述浮动板200可以通过两个侧壁上的所述弹性件400与一对所述壁板110弹性装配。安装位220的数量并不做限制，不过浮动板200上具有安装位220的数量应当与一对壁板110上用于连接弹性件400的数量保持一致，例如一对壁板110上具有用于连接弹性件400的连接位，安装位220与连接位的数量保持一致。

安装位220的数量可以为六个、八个、十个、十二个、十四个等，例如，所述安装位220的数量为八个，且对称设置在所述浮动板200的两个侧壁构成四对，所述浮动板200同一侧壁的四个所述安装位220的连线为矩形。因此八个安装位220构成的四对，可以在浮动板200上的四个位置构成对浮动板200的弹性平衡控制，使浮动板200弹性装配在架体100上后，可以通过四对安装位220实现对浮动板200倾斜角度的平衡调节。

所述限位件300装配在一对所述壁板110之间，且所述限位件300位于多个所述弹性件400之间，限位件300可以与壁板110一体成型或为分体结构。限位件300的数量可以为一个或多个，限位件300包括但不限于限位柱，还可以是销钉，限位件300位于多个或部分弹性件400之间，可以在浮动板200的中央区域、边缘区域等，配合弹性平衡的多个弹性件400，在浮动板200稳定运动的状态下，对浮动板200进行稳定限位。

参阅图6所示，所述浮动结构001还包括至少一个调节件500，装配在所述浮动板200或所述壁板110上，所述调节件500被配置为用于通过所述弹性件400调节所述浮动板200的倾斜角度。调节件500可以为单一的调节部件或由多个部件组合构成的调节组件，因为弹性件400具有弹性伸缩性能，当弹性件400的弹性伸缩程度不同时，弹性件400的实际长度、对外产生的弹性力度均不同，因此调节件500可以对弹性件400施加合适的外力，使弹性件400的实际长度、对外产生的弹性力度等性能发生改变，从而调节弹性件400对浮动板200的弹性作用力，使浮动板200的倾斜角度可以得到微调，不限于浮动板200在弹性稳定状态下或弹性运动状态下的调节。

调节件500可以采用简易的螺母实现，此时，所述浮动板200和所述壁板110上均设置有柱头230，柱头230设置在浮动板200和壁板110上用于连接弹性件400的位置，如安装位220或连接位，所述弹性件400为弹簧，弹簧具有中空内腔，所述弹簧的两端分别与所述浮动板200和所述壁板110上的柱头230套接，至少一个所述柱头230上具有外螺纹，当所述调节件500为螺母时，所述螺母可以螺纹套装在具有外螺纹的所述柱头230上，此时与该具有外螺纹的柱头230配合的弹簧便可以套装在所述柱头230上的一端，并在套装后与所述螺母的端面弹性抵接。当通过调节螺母在柱头230上的螺纹旋动时，螺母可以在柱头230上轴向运动，从而调节对弹簧轴向施加的力度大小，使弹簧受力后发生长度或者对外产生的弹性力度的改变，这便可以对浮动板200的倾斜角度形成调节。

调节件500的调节功能还可以通过外设的控制装置自动化控制并调节，根据需求对浮动板200的倾斜角度进行初始定位，例如可以首选获取所述浮动板200的位置信息，根据所述位置信息判断所述浮动板200是否处于预定的初始平衡位置，在确定所述浮动板200未处于初始平衡位置时，获取全部所述弹性件400的长度信息，根据所述长度信息调节长度最短的弹性件400的弹性力度，以使所述浮动板200处于所述初始平衡位置。

具体的，当检测到浮动板200位处于预定的初始平衡位置时，如浮动板200与壁板1103不平行时，可以对比全部所述弹性件400的长度信息，找出长度最小的弹性件400，然后调节这个长度最小的弹性件400。一种方式是调节弹性件400的长度，如利用螺母调节弹性件400的位置，使弹簧受压程度增加，以缩短浮动板200和壁板110之间的实际距离，推动浮动板200向相对侧运动，以实现浮动板200的位置调节。另一种调节弹性件400弹力的方式为调节弹性件400的弹性系数，比如更换弹性系数更合适的弹性件400，以调整浮动板200的位置到初始平衡位置。

限位件300可以采用多种结构形式，例如可以为单一的限位部件或由多个部件组合构成的限位组件，在一个实施例中，所述限位件300为柱体件，柱体件可以为圆柱或棱柱，所述限位结构310为开设在所述柱体件上的限位槽311，所述浮动板200上开设有限位孔240，限位槽311和限位孔240的尺寸、形状可以根据二者的装配关系确定，所述限位孔240与所述柱体件插接配合并限位装配在所述限位槽311内，限位孔240可以通过浮动板200的多种运动相对于限位槽311发生位置或角度的变化，因此通过限位槽311对限位孔240的运动限制，便可以间接对浮动板200的运动形成限制，该限制不限于上述提及的倾角范围或位移范围，除此之外，还可以为浮动板200转动的转动范围等。

所述限位槽311为环绕所述柱体件一周的环形槽，所述环形槽的宽度大于所述限位孔240的深度，此时，环形槽的宽度大于限位孔240深度的部分，可以允许限位孔240在环形槽的宽度方向运动，该运动方向可以表示为X轴方向，这也允许浮动板200可以在一对壁板110之间的X轴方向运动。同时，由于限位槽311为环形槽，因此限位孔240实际上可以具备围绕环形槽转动的基础，只要环形槽的结构设置不对限位孔240的转动形成限制即可。

所述限位孔240在平行于所述输出端210的朝向方向上与所述环形槽具有第一活动间隙250，该方向可以表示为Z轴方向，因此浮动板200便被允许在Z轴方向往复运动，以调节输出端210在Z轴方向的位置，所述限位孔240在垂直于所述输出端210的朝向方向上与所述环形槽具有第二活动间隙260，该方向可以表示为Y轴方向，因此浮动板200便被允许在Y轴方向往复运动，以调节输出端210在Y轴方向的位置。在对浮动板200沿Y轴或Z轴的运动进行限制时，可以使所述第一活动间隙250小于或等于所述第二活动间隙260，从而使浮动板200可以在Y轴方向上运动更为灵活，而在Z轴方向上运动相对受限，除此之外，本领域技术人员还可以根据需求设置第一活动间隙250、第二活动间隙260以及限位槽311的宽度实际尺寸，从而在X轴、Y轴和Z轴方向上对浮动板200的运动形成合理的限制。

因此，通过第一活动间隙250、第二活动间隙260以及限位槽311的宽度进行限定，便可以使浮动板200在X轴、Y轴和Z轴方向发生运动，进行三维空间的运动，实现浮动板200及其输出端210相对于架体100的位置的改变，通过第一活动间隙250、第二活动间隙260以及限位槽311的宽度可以限制出其位移范围，其中，限制孔可以为椭圆形或者跑道型。

举例说明该浮动结构001的使用，参阅图1所示，在理想状态下连接器002可以与外部设备005形成准确对接，但是参阅图2所示，在外部设备005有小角度倾斜的情况下，例如外部设备005上的接口端向-Z轴方向偏移角度a，此时，连接器002可以利用定位件004粗定位，在定位件004插入接口端过程中，浮动板200在弹性作用下可以向+X轴方向偏转。

如图3和图4所示，当外部设备005的接口端相对于浮动结构001向x轴偏移时，连接器002的定位件004在粗对位后，浮动板200在弹性作用下具有向-X方向移动的趋势，并通过限位件300的定位导向作用，使得浮动板200可以沿着限位件300向-X轴方向移动，从而完成与外部设备005的接口端的准确对接。

参阅图7至图9所示本发明还提供了一种接口装置，所述接口装置包括所述浮动结构001、连接器002，连接器002设置在所述浮动板200的输出端210，所述连接器002被配置为用于连接具有接口端的外部设备005。由于所述浮动结构001的具体结构、功能原理以及技术效果均在前文详述，在此便不再赘述，任何有关于所述浮动结构001的技术内容，均可参考前文的记载。

所述连接器002可以包括连接器电路板、高密度连接器，高密度连接器层叠地电连接在所述连接器电路板上，高密度连接器上可以具有大量内嵌的簧片或弹簧针，形成与外部设备005上接口端对接的结构，簧片或弹簧针具有弹性，因此可以形成灵活配对，在接口装置与接口端对接时，可产生灵活的位移。连接器002也可以是其他形式的电气连接器002、光通信连接器002，流体连接器002等，在此不做限定。

高密度连接器和连接器电路板的结构形状可以根据需要确定，例如为方形板或圆形板等，连接器002上可以设置定位件004，例如采用定位销作为定位件004，定位件004作为与外部设备005定位配合的部件，可以连接在高密度连接器上，或者同时与高密度连接器和连接器电路板形成连接，定位件004的远离连接器002一端可以设置锥顶，通过锥顶的锥面可实现外部设备与接口装置对位连接时的初始自对中。

连接器002的尾端可以通过导电部件003与电路板电连接，导电部件003可以为任意形式的导电结构，为了满足稳定的电传导，所述导电部件003可以为导电线缆，所述导电线缆通过线缆连接器002与所述连接器002电连接，或者所述导电部件003也可以为柔性印制板，所述柔性印制板与所述连接器002电连接。

本发明还提供了一种电路板单元，所述电路板单元包括接口装置，所述接口装置包括所述浮动结构001，所述浮动板为电路板，或者，所述浮动板被配置为用于安装电路板、或通过电路板固定架间接安装电路板，或者，所述架体100被配置为用于直接安装电路板或通过电路板固定架安装电路板，所述电路板固定架被配置为用于安装至少一个电路板，具体可安装的电路板数量可以为一个或多个，所述浮动板200上设置有连接器002，所述连接器002的头端被配置为用于与具有接口端的外部设备005连接，所述连接器002的尾端被配置为用于与所述电路板电连接。

本发明还提供了一种半导体测试方法，根据所述电路板单元，步骤如下：将至少一个电路板安装在所述电路板固定架内，安装的电路板数量可以为一个或多个，即一个电路板固定架可以安装一个电路板，也可以安装多个层叠的电路板，每个所述电路板均电连接至少一个所述接口装置，或者，将电路板安装在所述架体上，所述电路板电连接至少一个所述接口装置，或者，将电路板安装在所述浮动板上，所述电路板电连接至少一个所述接口装置，或者，准备多个接口装置，其中，浮动板为电路板，所述电路板电连接所述连接器，所述电路板与所述连接器电连接；将多个所述接口装置与外部设备005的多个接口端同时电连接，此时，便可以实现同步大量测试的结构，有效的提高测试效率。

本发明还提供了一种半导体测试设备，所述半导体测试设备包括所述电路板单元。由于所述浮动结构001、所述接口装置、所述电路板单元的具体结构、功能原理以及技术效果均在前文详述，在此便不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种用于半导体测试的浮动结构，其特征在于，所述浮动结构包括：

架体；

浮动板，所述浮动板包含一位于侧边缘的输出端，所述浮动板弹性装配在所述架体上，并至少能够相对于所述架体弹性倾斜，以至少调节所述输出端的朝向，所述输出端被配置为用于安装连接器；

限位件，装配在所述架体上，所述限位件上设置有限位结构，所述限位结构被配置为用于至少形成限制所述浮动板倾斜角度的倾角范围，所述浮动板与所述限位结构活动限位装配，以在所述倾角范围内弹性倾斜。

2.根据权利要求1所述的浮动结构，其特征在于，所述浮动板被配置为能够相对于所述架体弹性活动，以调节所述输出端的朝向和相对于所述架体的位置，所述限位结构被配置为用于形成限制所述浮动板倾斜角度的倾角范围和所述输出端可移动位置的位移范围，所述浮动板与所述限位结构活动限位装配，以在所述倾角范围和所述位移范围内弹性活动。

3.根据权利要求1所述的浮动结构，其特征在于，所述浮动结构包括：

至少一个弹性件，所述浮动板通过所述弹性件弹性装配在所述架体上。

4.根据权利要求3所述的浮动结构，其特征在于，所述架体至少包含一对壁板，所述浮动板弹性装配在一对所述壁板之间。

5.根据权利要求4所述的浮动结构，其特征在于，所述浮动板的两个侧壁具有多个对称的安装位，每个所述安装位上均装配有所述弹性件，所述浮动板通过两个侧壁上的所述弹性件与一对所述壁板弹性装配。

6.根据权利要求5所述的浮动结构，其特征在于，所述安装位的数量为八个，且对称设置在所述浮动板的两个侧壁构成四对，所述浮动板同一侧壁的四个所述安装位的连线为矩形。

7.根据权利要求5所述的浮动结构，其特征在于，所述限位件装配在一对所述壁板之间，且所述限位件位于多个所述弹性件之间。

8.根据权利要求5所述的浮动结构，其特征在于，所述浮动结构还包括：

至少一个调节件，装配在所述浮动板和/或所述壁板上，所述调节件被配置为用于通过所述弹性件调节所述浮动板的倾斜角度。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的浮动结构，其特征在于，所述限位件为柱体件，所述限位结构为开设在所述柱体件上的限位槽，所述浮动板上开设有限位孔，所述限位孔与所述柱体件插接配合并限位装配在所述限位槽内。

10.根据权利要求9所述的浮动结构，其特征在于，所述限位槽为环绕所述柱体件一周的环形槽，所述环形槽的宽度大于所述限位孔的深度；

所述限位孔在平行于所述输出端的朝向方向上与所述环形槽具有第一活动间隙，所述限位孔在垂直于所述输出端的朝向方向上与所述环形槽具有第二活动间隙，所述第一活动间隙小于或等于所述第二活动间隙。

11.一种接口装置，其特征在于，所述接口装置包括：

如权利要求1-10中任一项所述的浮动结构；

连接器，设置在所述浮动板的输出端，所述连接器被配置为用于连接具有接口端的外部设备。

12.一种电路板单元，其特征在于，所述电路板单元包括：

如权利要求11所述的接口装置，

其中，所述浮动板为电路板，

或者，所述浮动板被配置为用于安装电路板或通过电路板固定架间接安装电路板，

或者，所述架体被配置为用于直接安装电路板或通过电路板固定架间接安装电路板；

所述连接器的头端被配置为用于与具有接口端的外部设备连接，所述连接器的尾端被配置为用于与所述电路板电连接。

13.一种半导体测试方法，其特征在于，根据如权利要求12所述的电路板单元，步骤如下：

将至少一个电路板安装在所述电路板固定架内，每个所述电路板均电连接至少一个所述接口装置，

或者，将电路板安装在所述架体上，所述电路板电连接至少一个所述接口装置，

或者，将电路板安装在所述浮动板上，所述电路板电连接至少一个所述接口装置，

或者，准备多个接口装置，其中，浮动板为电路板；

将多个所述接口装置与外部设备的多个接口端同时电连接。

14.一种半导体测试设备，其特征在于，所述半导体测试设备包括如权利要求12所述的电路板单元。

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