CN113945024A - 基于热电效应的半导体局部制冷设备及其制冷方法与应用 - Google Patents

基于热电效应的半导体局部制冷设备及其制冷方法与应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基于热电效应的半导体局部制冷设备及其制冷方法与应用设备包括：制冷面、热电半导体制冷片、散热组件、温度传感器和温度控制器；所述热电半导体制冷片包括低温端和高温端；所述制冷面的表面分为A面和B面，所述制冷面的B面与热电半导体制冷片的低温端连接，所述散热组件与所述热电半导体制冷片的高温端连接；所述温度传感器与制冷面的A面连接；所述温度控制器与所述温度传感器、热电半导体制冷片的低温端、以及散热组件分别连接。本发明可以为科研实验室局部制冷、医疗冷却处理、食品降温保鲜，生物技术等需要在开放空间局部制冷的场合提供便携、小型的制冷设备。

Description

基于热电效应的半导体局部制冷设备及其制冷方法与应用
技术领域
本发明属于制冷技术领域，具体涉及一种基于热电效应的半导体局部制冷设备及其制冷方法与应用。
背景技术
目前日常生活，工业生产，食品保鲜等很多领域会用到制冷。通常制冷方法是采用压缩机压缩易液化的气体使其液化，然后再通过液体的蒸发来吸收热量来降低环境的温度。通常这种传统的制冷方法需要压缩机，所以在运行时会产生一定的噪音，而且制冷器的体积不能做到很小。而且这种制冷方法需要制冷剂作为媒介，此类化学物质在制冷器运行的过程中会有一定程度的泄露，特别是当制冷器被遗弃以后，制冷剂会全部泄露到环境当中，从而造成一定程度的环境污染，如温室效应、破坏臭氧层等。
热电材料是一种可以将电势差转化为温度差的材料。当热电材料的两端建立一个电压时，材料的一端会制冷而另一端会发热，从而将电势差转化为温度差，这是基于热电效应的半导体制冷的原理。此制冷原理是物理过程。在有外加电压时，半导体材料内部的载流子在电场的作用之下从一端迁移到另一端，同时也将热量从一端转移到另一端。失去热量的一端温度会下降，通常被称作冷端；而得到热量的一端温度会升高，通常被称作热端。此时材料的冷端就可以用来制冷。这种制冷原理的优势是：整个器件没有活动的部件，所以器件运行的时候没有噪音，运行稳定，几乎不需要维护，制冷器可以使用10年以上。而且运行过程中也不会产生对环境有害的气体，另外制冷速度快，在1分钟之内就可以达到-2℃。并且此半导体制冷器的体积可以做到很小，很方便携带，可以用来制作类似车载冰箱等便携式冰箱，也方便为需要局部制冷的场合提供冷源。
然而现有技术中的基于热电效应的半导体制冷设备多用于封闭空间的制冷，且控温不够准确，制冷精确度低。常用的半导体制冷设备的制冷面较为单一，设备体积较大，用途受到限制。
发明内容
本发明提供一种半导体局部制冷设备，所述设备包括：制冷面、热电半导体制冷片、散热组件、温度传感器和温度控制器；
所述热电半导体制冷片包括低温端和高温端；
所述制冷面的表面分为A面和B面，所述制冷面的B面与热电半导体制冷片的低温端连接，所述散热组件与所述热电半导体制冷片的高温端连接；所述温度传感器与制冷面的A面连接；
所述温度控制器与所述温度传感器、热电半导体制冷片的低温端、以及散热组件分别连接。
根据本发明的实施方案，所述A面和B面为制冷面的相对两面，例如上下相对的两面或内外相对的两面。
根据本发明的实施方案，所述温度传感器可以设置在所述制冷面的A面或靠近A面的位置，例如A面的几何中心位置和/或可以设置在所述制冷面的A面的其他不同位置，以使A面的各个部位达到均匀的温度分布；另外也可以通过温度控制器使制冷面的不同部位达到不同的温度，从而形成设计好的温度梯度分布。
根据本发明的实施方案，所述温度传感器的数量至少为一个，例如可以为两个、三个或更多个。当所述温度传感器的数量大于等于2时，各个温度传感器为并联关系。
根据本发明的实施方案，所述制冷面的B面将低温端的温度通过制冷面本体传递至制冷面的A面，由温度传感器探测到A面的温度。
根据本发明的实施方案，所述热电半导体制冷片的数量至少为一个，例如可以为两个、三个或更多个。当所述热电半导体制冷片的数量大于等于2时，各个热电半导体制冷片为并联关系。而且各个制冷片由温度控制器单独控制，如此可以调控制冷面的温度，使其各个部位的温度均匀分布。另外也可以通过温度控制器使制冷面的不同部位达到不同的温度，从而形成设计好的温度梯度分布。优选地，所述热电半导体制冷片的低温端均匀分布在所述制冷面的B面。
根据本发明的实施方案，所述热电半导体制冷片的材质可以为Bi2Te3和Sb2Te3等。
根据本发明的实施方案，所述制冷面的形状可以根据待冷却物的形状进行调整。例如，所述制冷面可以为平面、曲面、球面、格栅板、阵列及其他形状不规则的面；示例性地，所述制冷面可以为平板表面、棒状表面、雪糕状表面、弧形面(例如半球形面)、方桶形面、圆筒形面等任意一种。又如，所述制冷面可以带孔或不带孔；进一步地，所述孔可以为通孔或非通孔。
根据本发明的实施方案，所述A面还可以与待冷却物接触。
根据本发明的实施方案，所述制冷面的材质为热传递性能优异的金属，例如为A5052铝合金、304不锈钢、黄铜等。
根据本发明的一个实施方式，所述制冷面为金属平板表面或金属棒表面。其中，所述制冷面的A面和B面为上下相对的两面。其中，所述温度传感器设置在所述金属平板或金属棒的A面的几何中心位置处和/或几何中心的两边。其中，所述热电半导体制冷片的数量可以为三个，以均匀间隙分布在所述金属平板或金属棒的B面，以使热量传递均匀。
根据本发明的一个实施方式，所述制冷面为带有至少一个通孔或非通孔的金属块表面。其中，所述孔的尺寸可以根据试管或者其他液体容器的大小和形状来确定，试管或者其他液体容器可以放入制冷板的孔内，从而可以更好冷却试管内或者其他液体容器内的样品。其中，所述温度传感器设置在靠近所述金属块的通孔的A面。其中，所述热电半导体制冷片的数量可以与所述孔的数量相同；优选地，所述热电半导体制冷片设置在所述孔的正下方。
根据本发明的一个实施方式，所述制冷面为雪糕状表面。其中，所述制冷面的A面为其内表面，所述制冷面的B面为其外表面。可以用于便携式雪糕制作器，可以在野外露营的地方简单快速的制作雪糕，或者也可以用于碳酸饮料等的冷却。
根据本发明的一个实施方式，所述制冷面为半球形面。其中，所述温度传感器设置在所述半球形面的四端和半球形面与水平面相切处。其中，所述热电半导体制冷片的数量可以为五个，分别设置在半球形的四端和半球形面与水平面相切处。优选地，温度传感器的位置靠近A面，通常热电半导体制冷片的位置在温度传感器的后方，但不仅仅限制于后方，并且部分嵌入B面中。A面为朝向圆心的内表面，B面为与A面的相对面。半球形制冷面可以用于实验室圆底烧瓶的冷却。例如有些有机反应在圆底烧瓶里面进行，而且需要冰浴冷却，通常这种需要人工不停的加入冰块来保持冰浴的温度，利用这个球面的冷却台，可以持续为圆底烧瓶提供冷源，来使反应温度保持在冰浴的温度，无需再人工加入冰块。并且此设备可以设置除冰浴温度(0℃)以外的温度。
根据本发明的一个实施方式，所述制冷面为方桶形面。其中，所述制冷面的A面为其内表面，所述制冷面的B面为其外表面。其中，所述温度传感器可以设置在所述制冷面垂直于水平面的A面以及平行于水平面的A面。其中，所述热电半导体制冷片可以设置在所述制冷面垂直于水平面的B面以及平行于水平面的B面。方桶形制冷面用于方形反应器，或者其他比较通用的反应的冷却。
根据本发明的一个实施方式，所述制冷面为圆筒面。其中，所述制冷面的A面为其内表面，所述制冷面的B面为其外表面。其中，所述温度传感器设置在所述圆筒面的底面圆心处和A面筒壁处。其中，所述热电半导体制冷片均匀分散围绕B面而设置。圆筒形制冷面用于圆筒形反应器，或者其他比较通用的反应的冷却。
根据本发明的实施方案，所述热电半导体制冷片与所述制冷面的B面直接接触，或者所述热电半导体制冷片与所述制冷面的B面之间设置导热材料层，例如导热胶层。
根据本发明的实施方案，所述散热组件可以为风冷式冷却器或水冷式冷却器。例如，所述散热组件包括散热片、与散热片连接的散热风扇和用于固定散热风扇的固定架。其中，所述散热片为金属散热片，例如铜散热片、铝散热片或合金散热片。进一步地，所述散热风扇与温度控制器电连接。进一步地，所述散热片与所述热电半导体制冷片的高温端直接连接，或者所述散热片与所述热电半导体制冷片的高温端之间设置导热材料层，例如导热胶层。
根据本发明的实施方案，所述散热组件的数量与所述热电半导体制冷片的数量相同或不同。
根据本发明的实施方案，所述温度控制器与外接电源连接，用于为热电半导体制冷片提供电势差。
根据本发明的实施方案，所述温度控制器还可以与计算机连接，通过计算机控制温度控制器的设置温度，并且计算机可以设置不同热电半导体制冷片的温度，使制冷面有不同温度，从而可以使制冷器达到梯度制冷的目的。
根据本发明的实施方案，所述温度控制器与所述温度传感器、热电半导体制冷片的低温端、以及散热组件分别通过控制电路连接。其中，所述控制电路包括顺次连接的温度设定器、温度传感器、逻辑运算器和控制开关。优选地，所述控制开关包括并联的风扇控制开关和热电半导体制冷片控制开关。
本发明还提供上述半导体局部制冷设备的制冷方法，包括如下步骤：通电后，热电半导体制冷片的两端被施加电压，热电半导体制冷片的高温端的温度上升，其低温端的温度下降；低温端的温度传递至制冷面，设置在制冷面上的温度传感器将温度数据反馈给温度控制器，温度控制器根据设定的温度和测试得到的温度的差值，反馈给热电半导体制冷片一个控制信号，最终使制冷面表面的温度达到设定温度。在制冷片开启后，其高温端需要散热，同时散热风扇和/或冷却器将开启，加快高温端的散热速度，从而提高制冷片制冷效率。
根据本发明的实施方案，所述温度控制器可以与计算机相连，并且通过计算机控制温度控制器的设置温度，并且计算机可以设置不同半导体制冷片的温度，使制冷面有不同温度，从而可以使制冷设备达到梯度制冷的目的。
本发明还提供上述制冷设备在开放空间局部制冷中的应用。优选在科研实验室局部制冷、医疗冷却处理、食品降温保鲜、生物制冷等需要在开放空间局部制冷中的应用。
本发明的有益效果：
本发明提供的基于热电半导体制冷原理的局部制冷设备，制冷面可以根据待冷却物的形状进行调整，极大地扩大了该设备的应用范围。该设备可以为科研实验室局部制冷、医疗冷却处理、食品降温保鲜，生物技术等需要在开放空间局部制冷的场合提供便携、小型的制冷设备。此制冷设备有快速制冷的效果，根据实施例中制冷设备可以在1分钟之内将制冷面从室温冷却到零下2摄氏度，而且控温的准确度是1摄氏度。另外此设备可以通过计算机控制，用计算机来设定控制器的温度，同时记录制冷面的温度随时间变化的数据。并且可以设置不同半导体制冷片的温度，使制冷面有不同温度，从而可以使制冷设备达到梯度制冷的目的。
附图说明
图1为本发明实施例1提供的一种平板型制冷面的设备结构示意图。
图2为本发明实施例2提供的一种带孔制冷面的设备结构示意图。
图3为本发明实施例3提供的一种棒状制冷面的设备结构示意图。
图4为本发明实施例4提供的一种雪糕型制冷面的设备结构示意图。
图5为本发明实施例5提供的一种半球形制冷面的设备结构示意图。
图6为本发明实施例6提供的一种方桶形制冷面的设备结构示意图。
图7为本发明实施例7提供的一种圆筒形制冷面的设备结构示意图。
图8为制冷设备的控制逻辑图。
图9为制冷设备的控制电路图。
附图标记说明：1-热电半导体制冷片，2-温度传感器，3-制冷面，4-散热片，5-风扇固定架，6-风扇，7-温度控制器，8-计算机，9-电源，10-温度设定器，11-逻辑运算器，12-热电半导体制冷片控制开关，13-风扇控制开关，14-通孔。
具体实施方式
下文将结合具体实施例对本发明的技术方案做更进一步的详细说明。应当理解，下列实施例仅为示例性地说明和解释本发明，而不应被解释为对本发明保护范围的限制。凡基于本发明上述内容所实现的技术均涵盖在本发明旨在保护的范围内。
除非另有说明，以下实施例中使用的原料和试剂均为市售商品，或者可以通过已知方法制备。
实施例1
如图1所示的水平面板制冷器，其包括制冷面3、热电半导体制冷片1、散热组件、温度传感器2和温度控制器7；
制冷面3为金属水平面板，制冷面3的材质为10mm厚的铝合金。热电半导体制冷片1包括低温端和高温端；制冷面3的表面分为A面和B面，A面与B面为金属水平面板的上下相对的两个表面，制冷面的B面与热电半导体制冷片1的低温端连接，散热组件与热电半导体制冷片1的高温端连接；温度传感器2的数量为三个，分别设置在制冷面的A面的中心和中心对称的两边；
制冷面的B面将低温端的温度通过制冷面本体传递至制冷面的A面，由温度传感器探测到A面的温度。
温度控制器7与温度传感器2、热电半导体制冷片1的低温端、以及散热组件分别连接。
热电半导体制冷片1的数量为三个，以均匀间隙分布在制冷面的B面，以使热量传递均匀。
散热组件包括散热片4、与散热片4连接的风扇6和用于固定风扇的固定架5。散热片4为金属散热片，风扇6与温度控制器7电连接。散热片4与热电半导体制冷片1的高温端直接连接。
温度控制器7与电源9连接，用于为热电半导体制冷片1提供电势差。
温度控制器7还与计算机8连接，通过计算机8控制温度控制器的设置温度，并且计算机能够设置不同热电半导体制冷片的温度，使制冷面有不同温度，从而使制冷器达到梯度制冷的目的。
其中，温度传感器的型号为PT100，温度控制器为Watlow温度控制器(PM6C1CJ-1RAADAA)、热电半导体制冷片的型号为TEC1-12706。制冷设备在1分钟之内，温度即可达到-2℃，但-2℃不是最低温度。
实施例2
如图2所示的制冷设备，其与实施例1的主要区别在于：
制冷面3为带有通孔14的金属块的表面。通孔14的尺寸能够根据试管或者其他液体容器的大小和形状来确定，试管或者其他液体容器能够放入制冷板的孔内，从而更好冷却试管内或者其他液体容器内的样品。
温度传感器2设置在靠近金属块的通孔的A面。热电半导体制冷片1的数量与通孔14的数量相同或不同，热电半导体制冷片1设置在通孔14的正下方。而且通过温度控制器给通孔下方的温度传感器设置不同的制冷温度：从左往右分别为5、0、-5℃，从而使从左往右的通孔建立5、0、-5℃的温度梯度。
实施例3
如图3所示的制冷设备，其与实施例1的主要区别在于：
制冷面3为金属棒表面。温度传感器2的数量为1，且设置在金属棒的A面的中心位置处。热电半导体制冷片1的数量为1个，设置在金属棒的B面。
实施例4
如图4所示的制冷设备，其与实施例1的主要区别在于：
制冷面3为雪糕状表面。制冷面的A面为其内表面，制冷面的B面为其外表面。温度传感器2的数量为1，且设置在制冷面的A面的中心位置处。热电半导体制冷片1的数量为1个，设置在金属棒的B面。
用于便携式雪糕制作器，在野外露营的地方简单快速的制作雪糕，或者用于碳酸饮料等的冷却。
实施例5
如图5所示的制冷设备，其与实施例1的主要区别在于：
制冷面3为半球形面。温度传感器2的数量为5个，分别设置在半球形面的四端和半球形面与水平面相切处。热电半导体制冷片1的数量为五个，分别设置在半球形的四端和半球形面与水平面相切处。温度传感器的位置靠近A面，通常热电半导体制冷片的位置在温度传感器的后方，但不仅仅限制于后方，并且部分嵌入B面中。A面为朝向圆心的内表面，B面为与A面的相对面。
半球形制冷面用于实验室圆底烧瓶的冷却，此设备能够设置除冰浴温度(0℃)以外的温度。
如图9所示的控制电路结构图，控制电路包括顺次连接的温度设定器10、温度传感器2、逻辑运算器11和控制开关，控制开关包括并联的风扇控制开关13和热电半导体制冷片控制开关12。
实施例6
如图6所示的制冷设备，其与实施例1的主要区别在于：
制冷面3为方桶形面。其中，制冷面的A面为其内表面，制冷面的B面为其外表面。温度传感器的数量为5个，分别设置在制冷面垂直于水平面的A面以及平行于水平面的A面。其中，热电半导体制冷片的数量为6个，分别设置在制冷面垂直于水平面的B面以及平行于水平面的B面。方桶形制冷面用于方形反应器，或者其他比较通用的反应的冷却。
实施例7
如图7所示的制冷设备，其与实施例1的主要区别在于：
制冷面3为圆筒形面。其中，制冷面的A面为其内表面，制冷面的B面为其外表面。其中，温度传感器的数量为5个，分别设置在圆筒面的底面圆心处和A面的筒壁处。其中，热电半导体制冷片的数量为8个，热电半导体制冷片均匀分散围绕B面而设置。圆筒形制冷面用于圆筒形反应器，或者其他比较通用的反应的冷却。
实施例8
实施例1-7任一种半导体局部制冷设备的制冷方法，包括如下步骤(如图8所示)：通电后，热电半导体制冷片的两端被施加电压，热电半导体制冷片的高温端的温度上升，其低温端的温度下降；低温端的温度传递至制冷面，设置在制冷面上的温度传感器将温度数据反馈给温度控制器，温度控制器根据设定的温度和测试得到的温度的差值，反馈给热电半导体制冷片一个控制信号，最终使制冷面表面的温度达到设定温度。在制冷片开启后，其高温端需要散热，同时散热风扇和/或冷却器将开启，加快高温端的散热速度，从而提高制冷片制冷效率。
温度控制器与计算机相连，并且通过计算机控制温度控制器的设置温度，并且计算机设置不同半导体制冷片的温度，使制冷面有不同温度，从而使制冷设备达到梯度制冷的目的。
以上，对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明不限定于上述实施方式。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体局部制冷设备，其特征在于，所述设备包括：制冷面、热电半导体制冷片、散热组件、温度传感器和温度控制器；
所述热电半导体制冷片包括低温端和高温端；
所述制冷面的表面分为A面和B面，所述制冷面的B面与热电半导体制冷片的低温端连接，所述散热组件与所述热电半导体制冷片的高温端连接；所述温度传感器与制冷面的A面连接；
所述温度控制器与所述温度传感器、热电半导体制冷片的低温端、以及散热组件分别连接。
2.根据权利要求1所述的半导体局部制冷设备，其特征在于，所述A面和B面为制冷面的相对两面，例如上下相对的两面或内外相对的两面。
优选地，所述温度传感器设置在所述制冷面的A面的几何中心位置和/或设置在所述制冷面的A面其他不同位置，以使A面的各个部位达到均匀的温度分布。
优选地，所述温度传感器的数量至少为一个；当所述温度传感器的数量大于等于2时，各个温度传感器为并联关系。
优选地，所述制冷面的B面将低温端的温度通过制冷面本体传递至制冷面的A面，由温度传感器探测到A面的温度。
3.根据权利要求1或2所述的半导体局部制冷设备，其特征在于，所述热电半导体制冷片的数量至少为一个；当所述热电半导体制冷片的数量大于等于2时，各个热电半导体制冷片为并联关系。
优选地，各个制冷片由温度控制器单独控制，以调控制冷面的温度，使其各个部位的温度均匀分布。优选地，所述热电半导体制冷片的低温端均匀分布在所述制冷面的B面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体局部制冷设备，其特征在于，所述热电半导体制冷片的材质为热电材料，如Bi2Te3和Sb2Te3等。
优选地，所述制冷面的形状根据待冷却物的形状进行调整。例如，所述制冷面为平面、曲面、球面、格栅板、阵列及其他形状不规则的面；示例性地，所述制冷面为平板表面、棒状表面、雪糕状表面、弧形面(例如半球形面)、方桶形面、圆筒形面等任意一种。优选地，所述制冷面带孔或不带孔；优选地，所述孔为通孔或非通孔。
优选地，所述A面还与待冷却物接触。
优选地，所述制冷面的材质为热传递性能优异的金属。
5.根据权利要求4所述的半导体局部制冷设备，其特征在于，所述制冷面为金属平板表面或金属棒表面；所述制冷面的A面和B面为上下相对的两面；优选地，所述温度传感器设置在所述金属平板或金属棒的A面的几何中心位置处和/或几何中心的两边；优选地，所述热电半导体制冷片的数量为三个，以均匀间隙分布在所述金属平板或金属棒的B面，以使热量传递均匀。
或者，所述制冷面为带有至少一个通孔或非通孔的金属块表面。优选地，所述温度传感器设置在靠近所述金属块的通孔的A面；优选地，所述热电半导体制冷片设置在所述孔的正下方。
或者，所述制冷面为雪糕状表面；所述制冷面的A面为其内表面，所述制冷面的B面为其外表面。
或者，所述制冷面为半球形面。优选地，所述温度传感器的数量为五个，分别设置在所述半球形面的四端和半球形面与水平面相切处。优选地，所述热电半导体制冷片的数量为五个，分别设置在半球形的四端和半球形面与水平面相切处。
或者，所述制冷面为方桶形面，所述制冷面的A面为其内表面，所述制冷面的B面为其外表面。优选地，所述温度传感器可以设置在所述制冷面垂直于水平面的A面以及平行于水平面的A面。优选地，所述热电半导体制冷片可以设置在所述制冷面垂直于水平面的B面以及平行于水平面的B面。
或者，所述制冷面为圆筒面，所述制冷面的A面为其内表面，所述制冷面的B面为其外表面。优选地，所述温度传感器设置在所述圆筒面的底面圆心处和A面筒壁处。优选地，所述热电半导体制冷片均匀分散围绕B面设置。
6.根据权利要求1-5任一项所述的半导体局部制冷设备，其特征在于，所述热电半导体制冷片与所述制冷面的B面直接接触，或者所述热电半导体制冷片与所述制冷面的B面之间设置导热材料层，例如导热胶层。
优选地，所述散热组件为风冷式冷却器或水冷式冷却器等。优选地，所述散热组件包括：散热片、与散热片连接的散热风扇和用于固定散热风扇的固定架。优选地，所述散热片为金属散热片。优选地，所述散热风扇与温度控制器电连接。优选地，所述散热片与所述热电半导体制冷片的高温端直接连接，或者所述散热片与所述热电半导体制冷片的高温端之间设置导热材料层，例如导热胶层。
优选地，所述散热组件与温度控制器电连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的半导体局部制冷设备，其特征在于，所述温度控制器与外接电源连接，用于为热电半导体制冷片提供电势差。
优选地，所述温度控制器还与计算机连接，通过计算机控制温度控制器的设置温度，并且计算机设置不同热电半导体制冷片的温度，使制冷面有不同温度，从而可以使制冷器达到梯度制冷的目的。
优选地，所述温度控制器与所述温度传感器、热电半导体制冷片的低温端、以及散热组件分别通过控制电路连接。其中，所述控制电路包括顺次连接的温度设定器、温度传感器、逻辑运算器和控制开关。优选地，所述控制开关包括并联的风扇控制开关和/或热电半导体制冷片控制开关。
8.权利要求1-7任一项所述半导体局部制冷设备的制冷方法，其特征在于，包括如下步骤：通电后，热电半导体制冷片的两端被施加电压，热电半导体制冷片的高温端的温度上升，其低温端的温度下降；低温端的温度传递至制冷面，设置在制冷面上的温度传感器将温度数据反馈给温度控制器，温度控制器根据设定的温度和测试得到的温度的差值，反馈给热电半导体制冷片一个控制信号，最终使制冷面表面的温度达到设定温度。
9.权利要求1-7任一项所述半导体局部制冷设备在开放空间局部制冷中的应用。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述开放空间为科研实验室局部制冷、医疗冷却处理、食品降温保鲜或生物制冷。
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