CN113939247A - 牙科组件和对齐牙科组件的方法 - Google Patents

Abstract

一种系统可配置为记录牙科组件的位置和定向。所述系统可包括顶盖和复制体。所述顶盖可包括配置为与牙科组件的抗旋转特征配合的抗旋转特征。所述顶盖还可包括配置为传达所述牙科组件的所述定向的定向特征。所述复制体可包括对应于所述牙科组件的所述抗旋转特征的第一抗旋转特征。所述复制体还可包括不对应于所述牙科组件的所述抗旋转特征的第二抗旋转特征。

Description

牙科组件和对齐牙科组件的方法

背景技术

技术领域

本公开涉及牙科组件和对齐牙科组件的方法。

现有技术

牙科修复系统可包括诸如牙科种植体的组件、诸如基台的中间组件以及诸如牙冠或牙桥的假体。种植部位的印模或扫描可用于记录患者口腔内种植体的信息，以帮助制造假体和/或中间组件。在一些情况下，顶盖(例如，印模顶盖或扫描体)可与牙科种植体或中间组件配合，以帮助记录种植体或中间组件在患者口腔中的位置和定向。

对于具有非圆界面或外部形状的种植体和/或基台，可能需要知晓下层组件的旋转位置，以便上部组件可以与下层组件配准(例如，对齐)。换句话说，能够将上部组件的非圆界面或外部形状与下层组件的非圆界面或外部形状对齐。对于某些组件，诸如牙桥，与下层非圆组件配合可能为复杂的，这是因为还需要设置可以允许牙桥与下层组件之间存在某一“间隙”的非接合表面。

发明内容

提供各种牙科组件。还提供对齐牙科组件的系统和方法。在一些实施方式中，系统和方法可用于创建不与下层组件(例如，中间组件或种植体)接合但仍可与下层组件的定向对齐的上部组件(例如，牙冠或牙桥)。

在某些实施方式中，系统可配置为记录牙科组件的位置和定向。所述系统可包括顶盖和复制体。所述顶盖可包括配置为与牙科组件的抗旋转特征配合的抗旋转特征。所述顶盖还可包括配置为传达所述牙科组件的所述定向的定向特征。所述复制体可包括对应于所述牙科组件的所述抗旋转特征的第一抗旋转特征。所述复制体还可包括不对应于所述牙科组件的所述抗旋转特征的第二抗旋转特征。

在一些情况下，顶盖可包括配置为嵌入在印模介质中以记录牙科组件的位置和定向的印模顶盖。在一些情况下，顶盖可包括配置为经扫描以记录牙科组件的位置和定向的扫描体。

在各种实施方式中，顶盖可包括具有定向特征的外表面。顶盖还可包括具有抗旋转特征的内表面。在一些情况下，顶盖的定向特征和/或抗旋转特征可包括突起、凹部、销或凹槽。

在一些情况下，复制体的第二抗旋转特征可定位在复制体的第一抗旋转特征上。在一些情况下，复制体的第二抗旋转特征可定位在配置为与相邻组件配合的表面上。相邻组件可包括顶盖、基台和/或假体。在一些情况下，复制体的第一抗旋转特征和/或第二抗旋转特征可包括突起、凹部、销或凹槽。

在一些实施方式中，系统还可以包括牙科组件。牙科组件可包括牙科种植体或配置为与牙科种植体配合的适配器。

在各种实施方式中，系统可配置为将牙科组件与另一牙科组件对齐。牙科组件可具有非圆形外部横截面界面。例如，非圆形外部横截面界面可包括三角椭圆形或四角椭圆形界面。在一些实施方式中，系统还可以包括另一牙科组件。另一牙科组件可配置为与复制体的第二抗旋转特征配合，但不与复制体的第一抗旋转特征配合。另一牙科组件可包括基台和/或假体。

在某些实施方式中，可以提供一种制造配置为与患者口腔中的第一牙科组件对齐的第二牙科组件的方法。所述方法可包括将复制体与顶盖配合。顶盖可具有已经相对于第一牙科组件记录的定向特征，以传达第一牙科组件在患者口腔中的位置和定向。复制体可包括对应于第一牙科组件的抗旋转特征的第一抗旋转特征。复制体还可以包括不对应于第一牙科组件的抗旋转特征的第二抗旋转特征。所述方法还可包括形成患者口腔的邻近于与顶盖配合的复制体的至少一部分的模型。所述方法还可包括使顶盖与复制体分离(unmating)。所述方法还可以包括创建第二牙科组件，使得第二牙科组件配置为与复制体的第二抗旋转特征配合，但不与复制体的第一抗旋转特征配合。

在各种实施方式中，所述方法还可以包括将顶盖与第一牙科组件配合。顶盖可包括配置为与第一牙科组件的抗旋转特征配合的抗旋转特征。所述方法还可以包括记录与第一牙科组件配合的顶盖的定向特征以记录第一牙科组件的位置和定向。所述方法还可包括使顶盖与第一牙科组件分离。

在一些方法中，通过将定向特征嵌入在印模介质中来记录定向特征。在一些方法中，通过扫描定向特征来记录定向特征。

在一些方法中，第一牙科组件和第二牙科组件可具有非圆形外部横截面界面。例如，非圆形外部横截面界面可包括三角椭圆形或四角椭圆形界面。

在一些情况下，第一牙科组件可为牙科种植体或配置为与牙科种植体配合的适配器。

在一些实施方式中，创建第二牙科组件可包括创建基台和/或假体。

在某些实施方式中，复制体可配置为将第一牙科组件的定向传递到第二牙科组件。复制体可包括具有第一抗旋转特征和第二抗旋转特征的外表面。在一些实施方式中，第一抗旋转特征对应于第一牙科组件的抗旋转特征，且第二抗旋转特征不对应于第一牙科组件的抗旋转特征。

在一些实施方式中，复制体可配置为与顶盖的抗旋转特征配合以复制第一牙科组件的位置和定向。

在一些情况下，复制体可配置为经由复制体的第二抗旋转特征但不经由复制体的第一抗旋转特征与第二牙科组件配合。

在一些情况下，复制体的第一抗旋转特征和/或第二抗旋转特征可包括突起、凹部、销或凹槽。

在某些实施方式中，多单元假体可配置为与牙科组件对齐。多单元假体可包括抗旋转特征。在一些情况下，抗旋转特征可配置为与牙科组件的复制体的抗旋转特征配合。在一些情况下，假体的抗旋转特征可配置为不与牙科组件的抗旋转特征配合。

附图说明

图1是示例性牙科组件以及示例性工作流程的示意图。

图2示出示例性下层组件。

图3示出示例性顶盖。

图4示出与示例性顶盖耦接的示例性下层组件的横截面。

图5示出示例性复制体。

图6示出示例性上部组件。

图7示出与示例性上部组件耦接的示例性复制体的横截面。

图8示出与图7中示出的示例性上部组件耦接的示例性复制体的另一横截面。

图9示出与示例性上部组件耦接的示例性下层组件的横截面。

图10示出与图9中示出的示例性上部组件耦接的示例性下层组件的另一横截面。

图11示出与图9中示出的示例性上部组件耦接的示例性下层组件的纵向横截面。

图12A示出示例性下层组件。

图12B示出示例性顶盖。

图12C示出示例性复制体。

图12D示出示例性上部组件。

图13A示出示例性下层组件。

图13B示出示例性顶盖。

图13C示出示例性复制体。

图13D示出示例性上部组件。

图14A示出示例性下层组件。

图14B示出示例性顶盖。

图14C示出示例性复制体。

图14D示出示例性上部组件。

图14E示出与图14D中示出的示例性上部组件耦接的图14C中示出的示例性复制体。

图14F示出与图14E中示出的示例性上部组件耦接的示例性复制体的横截面。

图14G示出与图14E中示出的示例性上部组件耦接的示例性复制体的另一横截面。

具体实施方式

图1是示例性牙科组件以及示例性工作流程的示意图。牙科组件中的一个或多个可提供对齐牙科组件的系统和/或方法。组件中的一个可以是下层组件，诸如种植在患者口腔中的组件。作为示例，下层组件可以是牙科种植体或与牙科种植体耦接的中间组件(例如，适配器)。另一组件可以是待与下层组件(直接或间接)耦接的上部或下部组件。例如，上部组件可以是基台、假体或耦接到基台的假体。示例性系统和方法可以有利地用于对齐具有非圆形外部横截面界面(例如，三角椭圆形界面、四角椭圆形界面等)和/或也具有非圆形外部横截面界面的多单元假体(例如，牙桥)的牙科组件。

作为概述，系统1(和/或工作流程)可包括以下组件中的任何一个或多个：下层组件10、顶盖20、复制体30和/或上部组件40。系统1可以单独或与其他组件组合包括任何一个、两个、三个或所有四个组件。在一些情况下，系统1可配置为记录下层组件10的位置和定向。下层组件10可具有抗旋转特征11。在一些实施方式中，系统1可包括顶盖20。顶盖20可包括配置为与下层组件10的抗旋转特征11配合的抗旋转特征21。顶盖20还可包括配置为传达下层组件10的定向的定向特征23。在一些实施方式中，系统1可包括复制体30(例如，配置为复制下层组件10的位置和定向)。复制体30可包括第一抗旋转特征31和第二抗旋转特征32。第一抗旋转特征31可对应于下层组件10的抗旋转特征11，而第二抗旋转特征32不对应于下层组件10的抗旋转特征11。因此，复制体30的第一抗旋转特征31而不是第二抗旋转特征32可配置为与顶盖20的抗旋转特征21配合。在一些实施方式中，系统1可包括上部组件40(例如，基台和/或假体)。上部组件40可包括抗旋转特征42，其配置为与复制体30的第二抗旋转特征32配合，但不与复制体30的第一抗旋转特征31配合。在使用中，下层组件10的定向可经由顶盖20的抗旋转特征21传递到复制体30，并经由复制体30的第二抗旋转特征32传递到上部组件40。因此，上部组件40(和/或与上部组件40耦接的任何组件)可与下层组件10对齐。然而，由于上部组件40不与复制体30的第一抗旋转特征31配合，所以上部组件40也不与下层组件10的第一抗旋转特征11配合。因此，还可在下层组件10与上部组件40之间设置“间隙”。

现将更详细地描述每一组件。

在一些实施方式中，系统1可包括下层组件10。下层组件10可以是至少部分地种植在患者口腔中的龈线之下的组件。因此，下层组件10不限于耦接到患者下颌的组件，而是可耦接到患者的上颌。在一些实施方式中，下层组件10可以是牙科种植体或配置为与牙科种植体(例如，直接或间接)配合的中间组件(例如，适配器或基台)。下层组件10可具有抗旋转特征11，其例如配置为与另一组件配合(例如，接合或转位)以减少和/或防止组件之间的旋转移动。抗旋转特征11在数量上没有特别限制。例如，下层组件10的抗旋转特征11可具有1个、2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个等抗旋转特征，或可具有由这些值形成的一系列抗旋转特征(例如，从1个到10个特征等)。

在图1中，抗旋转特征11设置在下层组件10的外表面上。然而，抗旋转特征11可设置在下层组件10的内表面上。在一些情况下，抗旋转特征11可设置在下层组件10的外表面和内表面两者上。抗旋转特征11在形状和大小上也没有特别限制。在一个抗旋转特征11包括多于一个抗旋转特征的情况下，抗旋转特征中的一个可以与抗旋转特征中的另一个相同，或抗旋转特征中的一个可以与抗旋转特征中的另一个不同。抗旋转特征11可包括突起、凹部、销、凹槽、卡扣配合特征等。在图1中示出的示例中，下层组件10的抗旋转特征11包括可与顶盖20配合的两个抗旋转特征(例如，两个突起)。

在一些实施方式中，系统1可包括顶盖20。参考图1，顶盖20具有配置为与下层组件10的抗旋转特征11配合的抗旋转特征21。通过与下层组件10的抗旋转特征11配合，顶盖20可(例如，经由抗旋转特征21)将下层组件10的位置和定向传达(和/或传递)到另一组件。顶盖20的抗旋转特征21可与下层组件的抗旋转特征11互补。在图1中示出的示例中，顶盖20的抗旋转特征21(例如，两个凹部)可与下层组件10的抗旋转特征11(例如，两个突起)配合。由于顶盖20的抗旋转特征21可与下层组件10的抗旋转特征11互补，因此类似于下层组件10，顶盖20的抗旋转特征21在数量上没有特别限制。例如，顶盖20的抗旋转特征21可包括1个、2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个等抗旋转特征，或可具有由这些值形成的一系列抗旋转特征(例如，从1个到10个特征等)。

抗旋转特征21可设置在顶盖20的内表面上(例如，如果下层组件10的抗旋转特征11处于下层组件10的外表面上)、顶盖20的外表面上(例如，如果下层组件10的抗旋转特征11处于下层组件10的内表面上)，或顶盖20的内表面和外表面两者上(例如，如果下层组件10的抗旋转特征11处于下层组件10的外表面和内表面两者上)。在图1中，顶盖20的抗旋转特征21设置在内表面上(例如，以与下层组件10的外表面上的抗旋转特征11配合)。抗旋转特征21在形状和大小上也没有特别限制。在抗旋转特征21包括多于一个抗旋转特征的情况下，抗旋转特征中的一个可以与抗旋转特征中的另一个相同，或抗旋转特征中的一个可以与抗旋转特征中的另一个不同。抗旋转特征21可包括突起、凹部、销、凹槽、卡扣配合特征等。如本文中所描述，通过(例如，经由抗旋转特征21)与下层组件10的抗旋转特征11配合，顶盖20可传达下层组件10的位置和定向。

顶盖20还可包括定向特征23。定向特征23可配置为提供顶盖20的定向，使得可例如在记录介质中捕获下层组件10的位置和定向。在一些情况下，顶盖20可包括印模顶盖。印模顶盖可配置为嵌入在印模介质(在图1中在步骤1B处由附图标记25示意性地表示)中以记录下层组件10的位置和定向。印模顶盖可以是传递型或拾取型顶盖。印模介质可以是本领域中已知的或有待开发的印模介质中的任何一种。例如，印模介质可包括可固化树脂。在一些情况下，顶盖20可包括扫描体。扫描体可配置为经扫描以记录下层组件10的位置和定向。可使用本领域中已知的或有待开发的任何技术来扫描扫描体。例如，可以光学扫描扫描体。作为另一示例，可以机械地扫描扫描体。

定向特征23可包括突起、凹部、销、凹槽等。在一些情况下，定向特征23可包括顶盖20的边缘。例如，在图1中示出的示例中，顶盖20具有包括外表面的边缘的定向特征23。在下层组件10具有非圆(例如，非圆形)外部横截面界面的一些情况下，定向特征可以是外部横截面形状，例如三角椭圆形界面、四角椭圆形界面等。在各种实施方式中，顶盖20可具有包括定向特征23的外表面。在各种实施方式中，顶盖20可具有包括定向特征23的内表面。在一些情况下，顶盖20的定向特征23可设置在外表面和内表面两者上。如本文中所描述，顶盖20可将下层组件10的位置和定向传达在记录介质中和/或传达到另一组件，诸如复制体30。

继续参考图1，系统1可包括复制体30。复制体30可配置为复制下层组件10的位置和定向和/或将下层组件10的定向传递到上部组件40。例如，复制体30可包括第一抗旋转特征31。第一抗旋转特征31可对应于下层组件10的抗旋转特征11。因此，复制体30的第一抗旋转特征31可配置为与顶盖20的抗旋转特征21配合，以复制下层组件10在顶盖20中的位置和定向。由于复制体30的第一抗旋转特征31可对应于下层组件10的抗旋转特征11，因此第一抗旋转特征31在数量、形状和/或大小上也没有特别限制。同样类似于下层组件10的抗旋转特征11，复制体30的第一抗旋转特征31可设置在复制体30的外表面上、内表面上或外表面和内表面两者上。第一抗旋转特征31可包括突起、凹部、销、凹槽、卡扣配合特征等。

复制体30还可包括第二抗旋转特征32。第二抗旋转特征32在数量、形状和/或大小上没有特别限制。同样，复制体30的第二抗旋转特征32可设置在复制体30的外表面上、内表面上或外表面和内表面两者上。第二抗旋转特征32可包括突起、凹部、销、凹槽、卡扣配合特征等。在图1中，复制体30的第二抗旋转特征32不对应于下层组件10的抗旋转特征11，且因此不与顶盖20的抗旋转特征21配合。如图1中所示出，复制体30的第二抗旋转特征32可从第一抗旋转特征31延伸。在一些情况下，第二抗旋转特征32可定位在第一抗旋转特征31上。在一些情况下，第二抗旋转特征32可与第一抗旋转特征31分开定位。例如，第二抗旋转特征32可定位在配置为与相邻组件(例如，与顶盖20、上部组件40等)配合的表面上。

通过(例如，经由第一抗旋转特征31)与顶盖20的抗旋转特征21配合且(例如，经由第二抗旋转特征32)与上部组件40配合，复制体30可将下层组件10的定向传递到上部组件40。因此，上部组件40可与下层组件10对齐。换句话说，如果上部组件40和下层组件10各自具有非圆(例如，非圆形)外部横截面界面，那么两个非圆(例如，非圆形)外部横截面界面可对齐。对于一些上部组件40，例如多单元假体，诸如牙桥，可能需要设置可以允许上部组件40与下层组件10之间存在某一“间隙”的非接合表面。对于一些这类情况，如将关于上部组件40描述，复制体30的第一抗旋转特征31(其与下层组件10的抗旋转特征11相对应)可配置为不与上部组件40配合。

例如，继续参考图1，上部组件40可以是配置为与下层组件10耦接并种植在患者口腔中的龈线上方的组件。因此，上部组件40可以是耦接到患者的下颌或上颌的组件。在一些实施方式中，上部组件40可以是基台和/或假体(例如，单个或多单元假体)。

通过组件之间的定向传递，上部组件40可配置为与下层组件10对齐。例如，复制体30的第一抗旋转特征31可对应于下层组件10的抗旋转特征11，且上部组件40可配置为与复制体30的第二抗旋转特征32配合。在一些情况下，下层组件10和上部组件40可具有非圆形外部横截面界面，例如，三角椭圆形界面、四角椭圆形界面等。在一些情况下(例如，其中上部组件40是中间组件，诸如基台)，可制造假体以与上部组件40耦接，使得假体可与下层组件10对齐。如本文中所描述，上部组件40可以是多单元(或多齿)假体(例如，牙桥)，或可以是可耦接到多单元假体的一个或多个基台。在一些这类情况下，多单元假体可包括抗旋转特征42。抗旋转特征42可配置为与复制体30的第二抗旋转特征32配合。另一方面，抗旋转特征42可配置为不与对应于下层组件10的抗旋转特征11的复制体30的第一抗旋转特征31配合。因此，多单元假体可配置为与下层组件10接触，但在多单元假体与下层组件10之间允许至少围绕一个轴线的“间隙”。

作为工作流程的示例，下层组件10可放置在患者口腔中。顶盖20(例如，印模顶盖或扫描体)可定位成与下层组件10(参见图1，在步骤1A处)配合。在一些情况下，顶盖20的抗旋转特征21可与下层组件10的抗旋转特征11配合。可记录与下层组件10配合的顶盖20的定向特征23以记录下层组件10相对于其环境(即相邻牙齿和软组织)的位置和定向。可使顶盖20与下层组件10分离。复制体30可与顶盖20(例如，与记录介质，参见1，在步骤1B处)配合。定向特征23可相对于下层组件10而记录以传达下层组件10在患者口腔中的位置和定向。可以形成患者口腔的邻近于与顶盖20配合的复制体30的至少一部分的模型55。可使顶盖20(例如，具有记录介质25)与复制体30分离，从而将复制体30留在模型中(参见图1，在步骤1C处)。上部组件40(例如，基台和/或假体)可创建为使得上部组件40可与复制体30的第二抗旋转特征32而非第一抗旋转特征31配合(参见图1，在步骤1C处)。在这一示例中，由于复制体30的第一抗旋转特征31可对应于下层组件10的抗旋转特征11，因此上部组件40也不与下层组件10的抗旋转特征11配合。虽然上部组件40可与复制体30的第二抗旋转特征32配合，但是由于下层组件10不具有与第二抗旋转特征32对应的特征，所以上部组件40可配置为不与下层组件10配合。在制造上部组件40之后，它可与复制体30分离并放置在下层组件10上，对齐但不接合(参见图1，在步骤1D处)。

图2至图11示出其他示例性牙科组件和/或系统100，其可包括以下组件中的任何一个或多个：下层组件110、顶盖120、复制体130和/或上部组件(例如，基台和/或假体)140。图2示出具有抗旋转特征111(例如，三个突起)的示例性下层组件110。下层组件110具有非圆外部形状。图3示出具有抗旋转特征121(例如，三个凹部)的示例性顶盖120，所述抗旋转特征121可与图2中示出的下层组件110的抗旋转特征111配合。示例性顶盖120还包括设置在与抗旋转特征121相对的侧面上的定向特征123。定向特征123可呈非圆外部形状的形式。图4示出示例性系统100，其可包括以下组件中的一个：示例性下层组件110和/或示例性顶盖120。图4示出与图3中示出的顶盖120耦接的图2中示出的下层组件110的横截面。在图4中，下层组件110的外表面上的抗旋转特征111(例如，三个突起)与顶盖120的内表面上的抗旋转特征121(例如，三个凹部)配合，使得下层组件110的非圆外部形状与顶盖120的非圆外部形状对齐。换句话说，抗旋转特征与下层组件的非圆外部形状之间的相对位置以及抗旋转特征与顶盖120的非圆外部形状之间的相对位置被限定为使得在下层组件110的抗旋转特征111与顶盖120的抗旋转特征121配合时，其各自的非圆外部形状对齐。

图5示出示例性复制体130，其配置为复制下层组件(例如，图2中示出的下层组件110)的位置和定向。复制体130具有第一抗旋转特征131，其可对应于下层组件的抗旋转特征(例如，图2中示出的下层组件110的抗旋转特征111)。图5中示出的复制体130的抗旋转特征131和图2中示出的下层组件110的抗旋转特征111均呈3个突起的形状，即使确切形状可能不同。例如，外部形状可以看起来相似，而复制体130的第一抗旋转特征131可包括位于突起的中心的凹陷部分。如图5中所示出，复制体130还可具有第二抗旋转特征132。第二抗旋转特征132可以从第一抗旋转特征131延伸，且可以在形状和/或大小上不同于第一抗旋转特征131。图6示出具有抗旋转特征142(例如，三个凹部)的示例性上部组件140(例如，基台)，所述抗旋转特征142可与复制体的第二抗旋转特征(例如，图5中示出的复制体130的第二抗旋转特征132)配合。图7示出示例性系统100，其可包括以下组件中的一个：示例性复制体130和/或示例性上部组件140。图7示出与图6中示出的上部组件140耦接的图5中示出的复制体130的横截面。在图7中，上部组件140的内表面上的抗旋转特征142(例如，三个凹部)与复制体130的外表面上的第二抗旋转特征132(例如，三个突起)配合，使得上部组件的非圆外部形状与复制体130的非圆外部形状对齐。

换句话说，抗旋转特征与上部组件140的非圆外部形状之间的相对位置以及第二抗旋转特征与复制体120的非圆外部形状之间的相对位置被限定为使得在上部组件140的抗旋转特征142与复制体130的第二抗旋转特征132配合时，其各自的非圆外部形状对齐。

图8示出与图6中示出的示例性上部组件140耦接的图5中示出的示例性复制体130的另一横截面。然而，复制体130的外表面上的第一抗旋转特征131(例如，三个突起)不与上部组件140的内表面(例如，特征141)配合。在一些情况下，上部组件140的特征141(例如，3个凹部)可具有更大的大小(例如，与复制体130的第一抗旋转特征131相比)，或与特征141相比，复制体130的第一抗旋转特征131可具有更小的大小。由于复制体的第一抗旋转特征131(其可对应于下层组件110的抗旋转特征111)不与上部组件140配合，因此下层组件110的抗旋转特征111也不与上部组件140配合。图9示出与图6中示出的示例性上部组件140耦接的图2中示出的示例性下层组件110的横截面。下层组件110的外表面上的抗旋转特征111(例如，三个突起)不与上部组件140的内表面上的特征141(例如，3个凹部)配合。

图10示出与图6中示出的示例性上部组件140耦接的图2中示出的示例性下层组件110的另一横截面。图11示出与图6中示出的示例性上部组件140耦接的图2中示出的示例性下层组件110的纵向横截面。如图10和图11所示出，下层组件110的抗旋转特征111没有到达上部组件140的抗旋转特征142。图11还示出下层组件110的外表面上的抗旋转特征111不与上部组件140的内表面上的特征141配合。

图12A至图12D示出可包括任何一个或多个组件的其他示例性牙科组件和/或系统。图12A示出具有抗旋转特征211(例如，三个突起)的示例性下层组件210。图12B示出示例性顶盖220。顶盖220可包括配置为与下层组件210的抗旋转特征211配合的抗旋转特征221(例如，三个凹部)。在这一示例中，顶盖220还包括切口222以避免与复制体的第二抗旋转特征232接合。顶盖220还可包括定向特征223(例如，突起和凹部)。定向特征223可提供顶盖220的定向，使得在配合时可捕获下层组件210的位置和定向。

图12C示出示例性复制体230，其配置为复制图12A中示出的下层组件210的位置和定向。复制体230具有第一抗旋转特征231(例如，3个突起)，其对应于下层组件210的抗旋转特征211。复制体230还可具有第二抗旋转特征232(例如，3个较小的突起或销)。在这一示例中，第二抗旋转特征232定位在第一抗旋转特征231上。图12D示出示例性上部组件240。上部组件240具有抗旋转部242(例如，3个凹部)，其可与第二抗旋转特征232配合，但不与复制体230的第一抗旋转特征231(例如，特征/表面241)配合。

图13A至图13D示出可包括任何一个或多个组件的其他示例性牙科组件和/或系统。图13A示出具有抗旋转特征311(例如，三个突起)的示例性下层组件310。图13B示出示例性顶盖320。顶盖320可包括配置为与下层组件310的抗旋转特征311配合的抗旋转特征321(例如，三个凹部)。顶盖320还可包括定向特征323(例如，突起和凹部)。图13C示出示例性复制体330，其配置为复制图13A中示出的下层组件310的位置和定向。复制体330具有第一抗旋转特征331，其对应于下层组件310的抗旋转特征311。复制体330还可具有第二抗旋转特征332(例如，较小的突起或销)。在这一示例中，第二抗旋转特征332定位在配置为与相邻组件(例如，顶盖、基台、假体等)配合的表面上。图13B中的顶盖320不包括与图13C中示出的复制体330的第二抗旋转特征332配合的额外抗旋转特征。图13D示出示例性上部组件340。上部组件340具有可与复制体330的第二抗旋转特征332配合的抗旋转部342(例如，凹部)。上部组件340不与复制体330的第一抗旋转特征331(例如，特征/表面341)配合。

图14A至图14G示出可包括任何一个或多个组件的其他示例性牙科组件和/或系统400。图14A示出具有抗旋转特征411(例如，三个突起)的示例性下层组件410。图14B示出示例性顶盖420。顶盖420可包括配置为与下层组件410的抗旋转特征411配合的抗旋转特征421(例如，三个凹部)。顶盖420还可包括定向特征423(例如，突起和凹部)。图14C示出示例性复制体430，其配置为复制图14A中示出的下层组件410的位置和定向。复制体430具有第一抗旋转特征431(例如，3个突起)，其对应于下层组件410的抗旋转特征411。复制体430还可具有第二抗旋转特征432。在这一示例中，第二抗旋转特征432是配置为与相邻组件(例如，顶盖、基台、假体等)配合的凹槽表面。图14B中的顶盖420不包括与图14C中示出的复制体430的第二抗旋转特征432配合的额外抗旋转特征。图14D示出示例性上部组件440。上部组件440具有抗旋转442，其可与第二抗旋转特征432配合，但不与复制体430的第一抗旋转特征431(例如，特征/表面441)配合。

图14E示出与图14D中示出的示例性上部组件440耦接的图14C中示出的示例性复制体430。图14F示出与图14E中示出的示例性上部组件440耦接的示例性复制体430的横截面。图14G示出与图14E中示出的示例性上部组件440耦接的示例性复制体430的另一横截面。如图14F和图14G中所示出，复制体430的第二抗旋转特征432可配置为与上部组件440的抗旋转特征442配合。然而，上部组件440(例如，特征/表面441)不与复制体430的第一抗旋转特征431配合。

其他示例是可能的。

上文已描述各种实施方案。尽管已参考这些特定实施方案描述本发明，但这些描述旨在说明而不是限制。在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的真实精神和范围的情况下，本领域技术人员可以想到各种修改和应用。特别地，取决于其意欲附接到的颌，上部组件也可以是下部组件。

示例列表

1.一种配置为记录牙科组件的位置和定向的系统，所述系统包括：

顶盖，其包括：

抗旋转特征，其配置为与牙科组件的抗旋转特征配合，以及

定向特征，其配置为传达牙科组件的定向；以及

复制体，其包括：

第一抗旋转特征，其对应于牙科组件的抗旋转特征，以及

第二抗旋转特征，其不对应于牙科组件的抗旋转特征。

2.根据示例1所述的系统，

其中所述顶盖包括配置为嵌入在印模介质中以记录所述牙科组件的所述位置和定向的印模顶盖，或

其中所述顶盖包括配置为经扫描以记录所述牙科组件的所述位置和定向的扫描体。

3.根据前述示例中任一项所述的系统，其中顶盖包括：

外表面，其包括定向特征；以及

内表面，其包括所述抗旋转特征，

其中优选地，所述顶盖的所述定向特征和/或所述抗旋转特征包括突起、凹部、销或凹槽。

4.根据前述示例中任一项所述的系统，其中复制体的第二抗旋转特征定位在复制体的第一抗旋转特征上。

5.根据前述示例中任一项所述的系统，其中复制体的第二抗旋转特征定位在配置为与相邻组件配合的表面上，其中优选地，相邻组件包括顶盖、基台和/或假体。

6.根据前述示例中任一项所述的系统，其中复制体的第一抗旋转特征和/或第二抗旋转特征包括突起、凹部、销或凹槽。

7.根据前述示例中任一项所述的系统，其还包括牙科组件，其中优选地，牙科组件包括牙科种植体或配置为与牙科种植体配合的适配器。

8.根据前述示例中任一项所述的系统，其中系统配置为将牙科组件与另一牙科组件对齐，其中优选地，牙科组件具有非圆形外部横截面界面，例如三角椭圆形或四角椭圆形界面。

9.根据示例8所述的系统，其还包括另一牙科组件，其中另一牙科组件配置为与复制体的第二抗旋转特征配合，但不与复制体的第一抗旋转特征配合，其中优选地，另一牙科组件包括基台和/或假体。

10.一种制造配置为与患者口腔中的第一牙科组件对齐的第二牙科组件的方法，所述方法包括：

将至少一个复制体与顶盖配合，其中顶盖具有已经相对于第一牙科组件记录的定向特征，以传达第一牙科组件在患者口腔中的位置和定向，所述复制体包括对应于第一牙科组件的抗旋转特征的第一抗旋转特征，所述复制体还包括不对应于第一牙科组件的抗旋转特征的第二抗旋转特征；

形成患者口腔的邻近于与顶盖配合的复制体的至少一部分的模型；

使所述顶盖与所述复制体分离；以及

创建第二牙科组件，使得第二牙科组件配置为与复制体的第二抗旋转特征配合，但不与复制体的第一抗旋转特征配合。

11.根据示例10所述的方法，其还包括：

将所述顶盖与所述第一牙科组件配合，所述顶盖包括配置为与所述第一牙科组件的所述抗旋转特征配合的抗旋转特征；

记录与所述第一牙科组件配合的所述顶盖的所述定向特征以记录所述第一牙科组件的所述位置和定向；以及

使所述顶盖与所述第一牙科组件分离。

12.根据示例10或11所述的方法，其中通过将定向特征嵌入在印模介质中或通过扫描定向特征来记录定向特征。

13.根据示例10至12中任一项所述的方法，其中第一牙科组件和第二牙科组件具有非圆形外部横截面界面，例如三角椭圆形或四角椭圆形界面。

14.根据示例10至13中任一项所述的方法，其中第一牙科组件为牙科种植体或配置为与牙科种植体配合的适配器。

15.根据示例10至14中任一项所述的方法，其中创建第二牙科组件包括创建基台和/或假体。

16.一种配置为将第一牙科组件的定向传递到第二牙科组件的复制体，所述复制体包括：

外表面，其包括第一抗旋转特征和第二抗旋转特征，

其中第一抗旋转特征对应于第一牙科组件的抗旋转特征，并且

其中第二抗旋转特征不对应于第一牙科组件的抗旋转特征。

17.根据示例16所述的复制体，其中复制体配置为与顶盖的抗旋转特征配合以复制第一牙科组件在顶盖中的位置和定向。

18.根据示例16至17中任一项所述的复制体，其中复制体配置为经由复制体的第二抗旋转特征但不经由复制体的第一抗旋转特征与第二牙科组件配合。

19.根据示例16至18中任一项所述的复制体，其中复制体的第一抗旋转特征和/或第二抗旋转特征包括突起、凹部、销或凹槽。

一种配置为与牙科组件对齐的多单元假体，所述多单元假体包括抗旋转特征。

20.根据示例20所述的多单元假体，其中抗旋转特征配置为与牙科组件的复制体的抗旋转特征配合。

21.根据示例20或21所述的多单元假体，其中抗旋转特征配置为不与牙科组件的抗旋转特征配合。

Claims (15)

1.一种配置为记录牙科组件的位置和定向的系统(1)，所述系统包括：

顶盖(20)，其包括：

抗旋转特征(21)，其配置为与牙科组件的抗旋转特征配合，以及

定向特征(23)，其配置为传达所述牙科组件的所述定向；以及

复制体(30)，其包括：

第一抗旋转特征(31)，其对应于所述牙科组件的所述抗旋转特征，以及

第二抗旋转特征(32)，其不对应于所述牙科组件的所述抗旋转特征。

2.根据权利要求1所述的系统，

其中所述顶盖包括配置为嵌入在印模介质中以记录所述牙科组件的所述位置和定向的印模顶盖，或

其中所述顶盖包括配置为经扫描以记录所述牙科组件的所述位置和定向的扫描体。

3.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述顶盖包括：

外表面，其包括所述定向特征(23)；以及

内表面，其包括所述抗旋转特征，

其中优选地，所述顶盖的所述定向特征和/或所述抗旋转特征包括突起、凹部、销或凹槽。

4.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述复制体的所述第二抗旋转特征(32)定位在所述复制体的所述第一抗旋转特征(31)上。

5.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述复制体的所述第二抗旋转特征定位在配置为与相邻组件配合的表面上，其中优选地，所述相邻组件包括所述顶盖、基台和/或假体。

6.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述复制体的所述第一抗旋转特征和/或所述第二抗旋转特征包括突起、凹部、销或凹槽。

7.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其还包括所述牙科组件，其中优选地，所述牙科组件(10)包括牙科种植体或配置为与所述牙科种植体配合的适配器。

8.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述系统配置为将所述牙科组件与另一牙科组件对齐，其中优选地，所述牙科组件具有非圆形外部横截面界面，例如三角椭圆形或四角椭圆形界面。

9.根据权利要求8所述的系统，其还包括另一牙科组件(40)，其中所述另一牙科组件配置为与所述复制体的所述第二抗旋转特征配合，但不与所述复制体的所述第一抗旋转特征配合，其中优选地，所述另一牙科组件包括基台和/或假体。

10.一种制造配置为与患者口腔中的第一牙科组件对齐的第二牙科组件(40)的方法，所述方法包括：

将复制体(30)与顶盖配合，其中所述顶盖具有已经相对于所述第一牙科组件记录的定向特征(21)，以传达所述第一牙科组件在所述患者口腔中的位置和定向，所述复制体包括对应于所述第一牙科组件的抗旋转特征的第一抗旋转特征(31)，所述复制体还包括不对应于所述第一牙科组件的所述抗旋转特征的第二抗旋转特征(32)；

形成所述患者口腔的邻近于与所述顶盖配合的所述复制体的至少一部分的模型(55)；

使所述顶盖与所述复制体分离；以及

创建所述第二牙科组件(40)，使得所述第二牙科组件配置为与所述复制体的所述第二抗旋转特征配合，但不与所述复制体的所述第一抗旋转特征配合。

11.根据权利要求10所述的方法，其还包括：

将所述顶盖与所述第一牙科组件配合，所述顶盖包括配置为与所述第一牙科组件的所述抗旋转特征配合的抗旋转特征；

记录与所述第一牙科组件配合的所述顶盖的所述定向特征以记录所述第一牙科组件的所述位置和定向；以及

使所述顶盖与所述第一牙科组件分离。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其中通过将所述定向特征嵌入在印模介质中或通过扫描所述定向特征来记录所述定向特征。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的方法，其中所述第一牙科组件和所述第二牙科组件具有非圆形外部横截面界面，例如三角椭圆形或四角椭圆形界面。

14.根据权利要求10至13中任一项所述的方法，其中所述第一牙科组件为牙科种植体或配置为与所述牙科种植体配合的适配器。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的方法，其中创建所述第二牙科组件包括创建基台和/或假体。

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