CN113935261A - 插损评估方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种插损评估方法、装置、计算机设备及存储介质。所述方法包括：接收用户输入的待制造PCB的设计参数，其中，所述设计参数包括插损值；根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计；调用所述相同设计的历史插损数据；根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值；根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。通过实施本发明实施例的方法可在待制造PCB生产前对其插损能力进行评估，避免在制造PCB时出现不合格的情况，提高PCB的良品率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及一种插损评估方法、装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板，又称印刷线路板)行业具有PCB板的客户来源多、订单随机性强的特点，且PCB产品具有个性化强、制作参数和工艺特征多、精度要求高等特点。这些特点导致PCB生产过程中容易出现报废、良品率低。且随着5G时代的来临，越来越多PCB有着插损要求。插损即插入损耗，插入损耗是将某些器件或分支电路(滤波器、阻抗匹配器等)加进某一电路时，能量或增益的损耗。插损与PCB设计强相关，客户在下达PCB制作要求时通常会直接给出插入损耗的要求。因此，为了避免后期制作PCB时出现不合格的情况，有必要提供一种插损评估方法来评估客户的设计是否能满足制造能力，防止出现报废和无法交付的情况。
发明内容
本发明实施例提供了一种插损评估方法、装置、计算机设备及存储介质，旨在解决相关技术中PCB生产前难以识别合格率，导致良品率低，生产成本高的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种插损评估方法，应用于PCB中，其包括：接收用户输入的待制造PCB的设计参数，其中，所述设计参数包括插损值；根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计；调用所述相同设计的历史插损数据；根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值；根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。
第二方面，本发明实施例还提供了一种插损评估装置，应用于PCB中，其包括：接收单元，用于接收用户输入的待制造PCB的设计参数，其中，所述设计参数包括插损值；匹配单元，用于根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计；调用单元，用于调用所述相同设计的历史插损数据；处理单元，用于根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值；判定单元，用于根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。
第三方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，其包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法。
第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时可实现上述方法。
本发明实施例提供了一种插损评估方法、装置、计算机设备及存储介质。其中，所述方法包括：接收用户输入的待制造PCB的设计参数，其中，所述设计参数包括插损值；根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计；调用所述相同设计的历史插损数据；根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值；根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。本发明实施例由于通过预先设置用于存储往期PCB相关参数的数据库，并安装供用户输入待制造PCB的设计参数的软件工具，利用输入的设计参数在预设数据库中获取与之匹配的相同设计，调用该相同设计的历史插损数据利用预设规则以得到其插损标准值，由此即可根据插损标准值与插损值评估待制造PCB是否符合插损要求，可实现在待制造PCB生产前对其插损能力进行评估，避免在制造PCB时出现不合格的情况，提高PCB的良品率，降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的插损评估方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的插损评估方法的子流程示意图；
图3为本发明另一实施例提供的插损评估方法的流程示意图；
图4为本发明实施例提供的插损评估方法的子流程示意图；
图5为本发明又一实施例提供的插损评估方法的流程示意图；
图6为本发明实施例提供的插损评估装置的示意性框图；
图7为本发明实施例提供的插损评估装置的具体单元的示意性框图；
图8为本发明实施例提供的插损评估装置的匹配单元的示意性框图；以及
图9为本发明实施例提供的计算机设备的示意性框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
请参阅图1，图为本发明实施例提供的插损评估方法的示意性流程图。该插损评估方法应用于终端中。以下对本实施例中的专业术语进行解释说明。
插损(插入损耗)：将某些器件或分支电路(滤波器、阻抗匹配器等)加进某一电路时，能量或增益的损耗。插入损耗是指发射机与接收机之间，插入电缆或元件产生的信号损耗，通常指衰减。插入损耗以接收信号电平的对应分贝(dB)来表示。
图1是本发明实施例提供的插损评估方法的流程示意图。如图所示，该方法包括以下步骤S110-S150。
S110、接收用户输入的待制造PCB的设计参数，其中，所述设计参数包括插损值，其中，所述设计参数包括插损值。
在一实施例中，待制造PCB即客户新设计的PCB，该PCB与以往的PCB存在区别，同时其插损要求也不相同。在终端中预先安装软件工具，该软件工具显示用户输入界面，以供用户在该界面中输入设计参数。该终端可以是台式电脑、笔记本电脑又或者是工业电脑。其中，设计参数指的是PCB设计的相关结构或者型号参数，例如，PCB材料，铜箔的类型，铜箔厚度，半固化片型号，半固化片厚度，芯板型号，芯板厚度，线宽以及线宽间距等。其中，所述设计参数还包括插损值，插损值表示客户对PCB插损能力的要求。基于客户设计与插损要求下发给PCB制造工厂时，PCB制造工厂则可以根据PCB的设计，输入对应设计的设计参数，利用设计参数来实现对新设计PCB的插损能力进行评估。
S120、根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计。
在一实施例中，预设数据库指的是预先存储有往期PCB相关参数的数据库，其中，往期PCB相关参数可以是已制造PCB的制造参数，也可以是仿真设计得到的PCB的设计参数，还可以是根据制造经验确定的设计参数等。在得到设计参数后，将设计参数与预设数据库中的所有相关参数进行一一匹配，具体地，例如，预设数据库中存在设计编号为S001和S002的两块PCB，那么则将设计参数与S001对应的参数进行匹配，以及与S002对应的参数进行匹配，其匹配过程也即是PCB材料，铜箔的类型，铜箔厚度，半固化片型号，半固化片厚度，芯板型号，芯板厚度，线宽以及线宽间距等参数相互匹配，例如，设计参数的铜箔的厚度为1mm，S001的铜箔厚度为1mm，那么两者则相匹配。若两者的参数均能匹配，则预设数据库中的该相匹配的设计即为相同设计。需要说明的是，部分与评估插损相关的参数直接与某一参数关联，例如，铜箔粗糙度是内部封装起来的，与铜箔类型相关联；另外，材料介电常数与损耗因子通过材料名称与PP型号以及厚度，Core型号以及厚度进行关联。部分参数直接与某一参数相关联，不需要用户手动输入，更加方便快捷。当然可以理解的是，还有其他相关联的参数，在此不一一列举。
在一实施例中，如图2所示，所述步骤S120可包括步骤S121-S122。
S121、将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配。
S122、若所述预设数据库中存在相匹配的所述制造参数，则获取所述制造参数对应的已制造PCB作为相同设计。
在一实施例中，本实施例中的预设数据库预先存储已制造PCB的制造参数，其中，制造参数值得是PCB实际制造的结构或者型号参数。将设计参数与预设数据库中的每个已制造PCB的制造参数进行一一匹配，具体地，例如，预设数据库中存在设计编号为P001和P002的两块已制造PCB，那么则将设计参数与P001对应的参数进行匹配，以及与P002对应的参数进行匹配。若两者的参数均能匹配，则预设数据库中的该相匹配的已制造PCB即为相同设计。通过将设计参数与已制造PCB制造参数进行匹配，利用已制造PCB制造参数的准确性，确保评估的插损能力的精确度。
在一实施例中，如图3所示，所述步骤S120还包括步骤S123-S125.
S123、若所述预设数据库中不存在相匹配的已制造PCB，则计算所述设计参数与所述已制造PCB对应的制造参数之间的匹配度。
S124、根据所述匹配度对所述已制造PCB按照匹配度由高到低进行排序。
S125、获取所述排序最高的所述已制造PCB作为相同设计。
在一实施例中，由于预设数据库中预先存储的是已制造PCB制造参数，已制造PCB的数量有限，因此，预设数据库中会存在数据不足的情况，会导致没有相匹配的相同设计，没有结果输出。为了避免出现数据不足而导致没有结果输出的情况，在预设数据库中没有得到相同设计时，计算所述设计参数与所述制造参数之间的匹配度。具体地，匹配度的计算也即统计各个参数的具体匹配结果，例如，所述设计参数与P001存在10个参数相匹配，那么两者之间的匹配度则为10，所述设计参数与P002存在15个参数相匹配，那么两者之间的匹配度则为15。在对预设数据库中所有已制造PCB进行匹配度计算后得到对应的匹配度后，对所有已制造PCB安装匹配度由高到低进行排序，选取排序最高的已制造PCB作为相同设计，从而确保有结果输出。
S130、调用所述相同设计的历史插损数据。
在一实施例中，历史插损数据指的是往期对PCB进行测试得到插损值，每个PCB在制造后均会对其进行多次插损测试，每次测试均得到一插损值，插损值与对应的PCB相关联存储到数据库中。可以理解的是，可以存储到所述预设数据库中，还可以是存储在其他数据库中，只要能够调用即可。因此，在得到所述相同设计后，即可调用所述相同设计所对应的历史插损数据。
S140、根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值。
在一实施例中，预设规则指的是评估PCB插入损耗的一系列规则。插损标准值用于表示所述待制造PCB的插损能力，其用单位dB表示。在得到历史插损数据后，根据预设规则对所述历史插损数据进行处理，以评估所述待制造PCB的插损能力得到插损标准值。评估PCB插入损耗的预设规则有很多种，以下为一较优的实施例。
在一实施例中，如图4所示，所述步骤S140可包括步骤S141-S142。
S141、根据所述历史插损数据利用第一预设算法进行处理以得到插损数据平均值。
S142、根据所述历史插损数据和所述插损数据平均值利用第二预设算法进行处理以得到插损标准值。
在一实施例中，在得到所述历史插损数据后，首先将所述历史插损数据输入至第一预设算法中进行处理，所述第一预设算法如下：
其中，ILn表示第n次历史插损数据，IL均值表示插损数据平均值。在所述历史插损数据输入至第一预设算法中计算以输出插损数据平均值。例如，第一次历史插损数据为10db，第二次历史插损数据为20db，那么得到的插损数据平均值即为15db。
在得到插损数据平均值后，再讲所述插损数据平均值和所述历史插损数据一起输入至第二预设算法中进行处理，所述第二预设算法如下：
其中，ILn表示第n次历史插损数据，IL均值表示插损数据平均值，σ表示历史插损数据的标准差。在所述历史插损数据和所述插损数据平均值输入至第二预设算法中计算以输出历史插损数据的标准差。其中，所得到的历史插损数据的标准差即为插损标准值。
S150、根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。
在一实施例中，在得到所述插损标准值后，还需要利用所述插损标准值与客户所要求的PCB插损能力(即插损值)进行相应的比较，在满足客户所要求的插损能力后，即可判定待制造PCB符合插损要求。由此，完成生产前对待制造PCB插损能力的评估，从而评估得到客户的设计是否能满足自身的制造能力，以避免出现报废和无法交付的情况。其中，预设条件指的是客户对新设计PCB的插损能力要求，预设条件的形式有多种，例如可以为以下较优的实施例。
在一实施例中，如图5所示，所述步骤S150可包括步骤S151-S153。
S151、根据所述插损标准值和所述插损数据平均值利用第三预设算法进行处理以得到插损评估值。
S152、判断所述所述插损值是否小于所述插损评估值。
S153、若所述所述插损值小于所述插损评估值，则判定所述插损值满足预设条件。
在一实施例中，由于所述插损标准值是是一个标准差值，所述插损标准值不能与客户所要求的PCB插损能力(即插损值)直接进行比较。因此，需要对所述插损标准值进行相应地转化，转化为能够直接比对的数值。在本实施例中，利用第三预设算法进行转化，所述第三预设算法如下：
IL评估值＝IL均值±3σ
其中，IL评估值表示插损评估值。由于在制造过程通常使用均值±3σ来判断过程制造的稳定性，因此，本实施例中的所述第三预设算法设计如上。如果一个设计的历史数据为小于均值-3σ，即能够满足客户要求。倘若客户的接受标准在均值±3σ范围内，则会有一定的报废。而大于均值+3σ则不能满足客户需求。因此，本实施例的所述插损评估值有两个，一个是均值+3σ，另一个是均值-3σ。在得到所述插损评估值后，将所述插损值与所述插损评估值进行比较，若所述插损值小于所述插损评估值，例如，小于均值-3σ，则表明能够满足客户要求，满足预设条件；又例如，小于均值+3σ，则表明落入到均值±3σ范围内，虽然在制造过程中会存在一定的不良品，但在可接受的范围内，能够满足客户要求，满足预设条件；在例如，大于均值+3σ，则不能够满足客户要求，无法达到预设条件。
本发明实施例提供的一种插损评估方法，通过预先设置用于存储往期PCB相关参数的数据库，并安装供用户输入待制造PCB的设计参数的软件工具，利用输入的设计参数在预设数据库中获取与之匹配的相同设计，调用该相同设计的历史插损数据利用预设规则以得到其插损标准值，由此即可根据插损标准值与插损值评估待制造PCB是否符合插损要求，可实现在待制造PCB生产前对其插损能力进行评估，避免在制造PCB时出现不合格的情况，提高PCB的良品率，降低生产成本。
图6是本发明实施例提供的一种插损评估装置的示意性框图。如图6所示，对应于以上插损评估方法，本发明还提供一种插损评估装置。该插损评估装置包括用于执行上述插损评估方法的单元，该装置可以被配置于台式电脑、平板电脑、手提电脑、等终端中。具体地，请参阅图6，该插损评估装置包括接收单元210、匹配单元220、调用单元230、处理单元240以及判定单元250。
接收单元210，用于接收用户输入的待制造PCB的设计参。
匹配单元220，用于根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计。
在一实施例中，如图7所示，所述匹配单元220包括匹配子单元221以及第一获取单元222。
匹配子单元221，用于将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配；
第一获取单元222，用于若所述预设数据库中存在相匹配的所述制造参数，则获取所述制造参数对应的已制造PCB作为相同设计。
在一实施例中，如图8所示，所述匹配单元220还包括匹配度单元223、排序单元224以及第二获取单元225。
匹配度单元223，用于若所述预设数据库中不存在相匹配的已制造PCB，则计算所述设计参数与所述已制造PCB对应的制造参数之间的匹配度。
排序单元224，用于根据所述匹配度对所述已制造PCB按照匹配度由高到低进行排序。
第二获取单元225，用于获取所述排序最高的所述已制造PCB作为相同设计。
调用单元230，用于调用所述相同设计的历史插损数据。
处理单元240，用于根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值。
在一实施例中，如图7所示，所述处理单元240包括第一计算单元241以及第二计算单元242。
第一计算单元241，用于第一根据所述历史插损数据利用第一预设算法进行处理以得到插损数据平均值；
第二计算单元242，用于根据所述历史插损数据和所述插损数据平均值利用第二预设算法进行处理以得到插损标准值。
判定单元250，用于根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。
在一实施例中，如图7所示，所述判定单元250包括第三计算单元251、判断单元252以及判定子单元253。
第三计算单元251，用于根据所述插损标准值和所述插损数据平均值利用第三预设算法进行处理以得到插损评估值。
判断单元252，用于判断所述所述插损值是否小于所述插损评估值。
判定子单元253，用于若所述所述插损值小于所述插损评估值，则判定所述插损值满足预设条件。
需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，上述插损评估装置200和各单元的具体实现过程，可以参考前述方法实施例中的相应描述，为了描述的方便和简洁，在此不再赘述。
上述插损评估装置可以实现为一种计算机程序的形式，该计算机程序可以在如图9所示的计算机设备上运行。
请参阅图9，图9是本申请实施例提供的一种计算机设备的示意性框图。该计算机设备500可以是终端，其中，终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、工业电脑等。
参阅图9，该计算机设备500包括通过系统总线501连接的处理器502、存储器和网络接口505，其中，存储器可以包括非易失性存储介质503和内存储器504。
该非易失性存储介质503可存储操作系统5031和计算机程序5032。该计算机程序5032包括程序指令，该程序指令被执行时，可使得处理器502执行一种插损评估方法。
该处理器502用于提供计算和控制能力，以支撑整个计算机设备500的运行。
该内存储器504为非易失性存储介质503中的计算机程序5032的运行提供环境，该计算机程序5032被处理器502执行时，可使得处理器502执行一种插损评估方法。
该网络接口505用于与其它设备进行网络通信。本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备500的限定，具体的计算机设备500可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
其中，所述处理器502用于运行存储在存储器中的计算机程序5032，以实现如下步骤：接收用户输入的待制造PCB的设计参数，其中，所述设计参数包括插损值；根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计；调用所述相同设计的历史插损数据；根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值；根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。
在一实施例中，处理器502在实现所述根据所述设计参数从预设数据库中获取相匹配的设计步骤时，具体实现如下步骤：将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配；若所述预设数据库中存在相匹配的所述制造参数，则获取所述制造参数对应的已制造PCB作为相同设计。
在一实施例中，处理器502在实现所述将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配步骤之后，还实现如下步骤：若所述预设数据库中不存在相匹配的已制造PCB，则计算所述设计参数与所述已制造PCB对应的制造参数之间的匹配度；根据所述匹配度对所述已制造PCB按照匹配度由高到低进行排序；获取所述排序最高的所述已制造PCB作为相同设计。
在一实施例中，处理器502在实现所述根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值步骤时，具体实现如下步骤：根据所述历史插损数据利用第一预设算法进行处理以得到插损数据平均值；根据所述历史插损数据和所述插损数据平均值利用第二预设算法进行处理以得到插损标准值。
在一实施例中，处理器502在实现所述根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件步骤时，具体实现如下步骤：根据所述插损标准值和所述插损数据平均值利用第三预设算法进行处理以得到插损评估值；判断所述所述插损值是否小于所述插损评估值；若所述所述插损值小于所述插损评估值，则判定所述插损值满足预设条件。
应当理解，在本申请实施例中，处理器502可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器502还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
本领域普通技术人员可以理解的是实现上述实施例的方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成。该计算机程序包括程序指令，计算机程序可存储于一存储介质中，该存储介质为计算机可读存储介质。该程序指令被该计算机系统中的至少一个处理器执行，以实现上述方法的实施例的流程步骤。
因此，本发明还提供一种存储介质。该存储介质可以为计算机可读存储介质。该存储介质存储有计算机程序，其中计算机程序包括程序指令。该程序指令被处理器执行时使处理器执行如下步骤：接收用户输入的待制造PCB的设计参数，其中，所述设计参数包括插损值；根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计；调用所述相同设计的历史插损数据；根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值；根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。
在一实施例中，所述处理器在执行所述程序指令而实现所述根据所述设计参数从预设数据库中获取相匹配的设计步骤时，具体实现如下步骤：将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配；若所述预设数据库中存在相匹配的所述制造参数，则获取所述制造参数对应的已制造PCB作为相同设计。
在一实施例中，所述处理器在执行所述程序指令而实现所述将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配步骤之后，还实现如下步骤：若所述预设数据库中不存在相匹配的已制造PCB，则计算所述设计参数与所述已制造PCB对应的制造参数之间的匹配度；根据所述匹配度对所述已制造PCB按照匹配度由高到低进行排序；获取所述排序最高的所述已制造PCB作为相同设计。
在一实施例中，所述处理器在执行所述程序指令而实现所述根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值步骤时，具体实现如下步骤：根据所述历史插损数据利用第一预设算法进行处理以得到插损数据平均值；根据所述历史插损数据和所述插损数据平均值利用第二预设算法进行处理以得到插损标准值。
在一实施例中，所述处理器在执行所述程序指令而实现所述根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件步骤，具体实现如下步骤：根据所述插损标准值和所述插损数据平均值利用第三预设算法进行处理以得到插损评估值；判断所述所述插损值是否小于所述插损评估值；若所述所述插损值小于所述插损评估值，则判定所述插损值满足预设条件。
所述存储介质可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的计算机可读存储介质。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的。例如，各个单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。
本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。
该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，终端，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种插损评估方法，应用于PCB中，其特征在于，包括：
接收用户输入的待制造PCB的设计参数，其中，所述设计参数包括插损值；
根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计；
调用所述相同设计的历史插损数据；
根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值；
根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。
2.根据权利要求1所述的插损评估方法，其特征在于，所述根据所述设计参数从预设数据库中获取相匹配的设计，包括：
将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配；
若所述预设数据库中存在相匹配的所述制造参数，则获取所述制造参数对应的已制造PCB作为相同设计。
3.根据权利要求2所述的插损评估方法，其特征在于，所述将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配之后，还包括：
若所述预设数据库中不存在相匹配的已制造PCB，则计算所述设计参数与所述已制造PCB对应的制造参数之间的匹配度；
根据所述匹配度对所述已制造PCB按照匹配度由高到低进行排序；
获取所述排序最高的所述已制造PCB作为相同设计。
4.根据权利要求1所述的插损评估方法，其特征在于，所述根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值，包括：
根据所述历史插损数据利用第一预设算法进行处理以得到插损数据平均值；
根据所述历史插损数据和所述插损数据平均值利用第二预设算法进行处理以得到插损标准值。
5.根据权利要求4所述的插损评估方法，其特征在于，所述根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，包括：
根据所述插损标准值和所述插损数据平均值利用第三预设算法进行处理以得到插损评估值；
判断所述所述插损值是否小于所述插损评估值；
若所述所述插损值小于所述插损评估值，则判定所述插损值满足预设条件。
6.一种插损评估装置，应用于PCB中，其特征在于，包括：
接收单元，用于接收用户输入的待制造PCB的设计参数，其中，所述设计参数包括插损值；
匹配单元，用于根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计；
调用单元，用于调用所述相同设计的历史插损数据；
处理单元，用于根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值；
判定单元，用于根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。
7.根据权利要求6所述的插损评估装置，其特征在于，所述匹配单元包括：
匹配子单元，用于将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配；
第一获取单元，用于若所述预设数据库中存在相匹配的所述制造参数，则获取所述制造参数对应的已制造PCB作为相同设计。
8.根据权利要求6所述的插损评估装置，其特征在于，所述匹配单元还包括：
匹配度单元，用于若所述预设数据库中不存在相匹配的已制造PCB，则计算所述设计参数与所述已制造PCB对应的制造参数之间的匹配度；
排序单元，用于根据所述匹配度对所述已制造PCB按照匹配度由高到低进行排序；
第二获取单元，用于获取所述排序最高的所述已制造PCB作为相同设计。
9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-5中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时可实现如权利要求1-5中任一项所述的方法。
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