CN113923905B - 用于电子设备的电源适配器 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及用于电子设备的电源适配器。本发明公开了一种用于为便携式电子设备供电的电源适配器。对该电源适配器的修改和增强可减小或消除对粘合剂、柔性电路和/或布线的需要。该电源适配器包括用于将电路板(承载部件)引导至电弹簧的多个导轨。该电弹簧不仅提供电耦接，而且还提供机械耦接。因此，不需要布线和/或粘合剂。另外，由于焊接位置处于远离该电弹簧和其他敏感部件的位置，因此顶盖通过例如经由超声焊接来熔化该顶盖的一部分而固定到壳体，而不会对该电路板造成损坏。该电源适配器还包括连接到该电路板的连接器。在组装期间，该电路板可在组装期间在三个维度中枢转以将该连接器与该顶盖对准。

Description

用于电子设备的电源适配器
技术领域
以下描述涉及电源适配器。具体地讲，以下描述涉及增强组装效率、安全性、成本和性能的对电源适配器的增强。
背景技术
适配器可用于向电子设备供应电力。典型适配器可插入壁中以接收电能。一些适配器包括用于将AC转换为DC、监测电流流动并提供指示器 (例如，灯)的电路。为了将适配器的各个部件组装在一起，普通适配器需要粘合剂、线材和/或紧固件。
然而，用于当前适配器的前述组装技术提供了缺点。例如，在部分和/ 或劳动力方面，使用粘合剂、线材或紧固件中的任一者可增加适配器的成本。此外，粘合剂趋于将部分固定在一起而不可能在组装期间调整/移动部分。
发明内容
在一个方面，描述了一种用于电子设备的电源适配器。电源适配器可包括限定内部体积的壳体。电源适配器还可包括定位在内部体积中的电路板。电路板可包括肋。电源适配器还可包括顶盖，该顶盖包括与肋互锁的翅片。
在另一个方面，描述了一种用于电子设备的电源适配器。电源适配器可包括限定内部体积的壳体。壳体可包括第一壁和第二壁。电源适配器还可包括与第一壁固定在一起的电弹簧。电源适配器还可包括从第一壁延伸的第一导轨。电源适配器还可包括从第二壁延伸的第二导轨。电源适配器还可包括电路板，该电路板在第一导轨和第二导轨之间定位在内部体积中。电路板可电耦接到电弹簧。
在另一个方面，描述了一种用于电子设备的电源适配器。电源适配器可包括限定内部体积的壳体。壳体可包括由壁限定的第一端部和由开口限定的第二端部。第二端部可与第一端部相对。电源适配器还可包括与壁耦接的电弹簧。电源适配器还可包括与开口耦接的顶盖。顶盖可包括顶盖开口。电源适配器还可包括电路板，该电路板设置在内部体积中并且电耦接到电弹簧。电源适配器还可包括由电路板承载的连接器，该连接器定位在顶盖开口中。
对于本领域的普通技术人员而言，在研究了下面的附图和具体实施方式之后，实施方案的其他系统、方法、特征和优点将是显而易见的或者将变得显而易见。所有此类附加系统、方法、特征和优点应当包括在本说明书和本发明内容内、包括在这些实施方案的范围内，并且受所附权利要求保护。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：
图1示出了电源适配器的实施方案的等轴视图；
图2示出了图1所示的电源适配器的分解图；
图3示出了顶盖的等轴视图，其示出了顶盖的若干翅片；
图4示出了电源适配器的局部剖视图，其示出了在与壳体组装之前的顶盖；
图5示出了电源适配器的局部剖视图，其示出了与壳体组装的顶盖和与电路板的肋互锁的翅片；
图6示出了沿线6-6截取的图5所示的电源适配器的局部剖视图，其示出了与电路板互锁的翅片；
图7示出了根据一些所述实施方案的电弹簧的等轴视图；
图8示出了根据一些所述实施方案的插脚的等轴视图；
图9示出了壳体的平面图，其示出了电弹簧和壳体的内部特征；
图10示出了电源适配器的剖视图，其示出了定位在壳体中的电路板；
图11示出了电源适配器的平面图，其示出了壳体和顶盖之间以及顶盖和连接器之间的关系；
图12示出了沿线12-12截取的图11所示的电源适配器的剖视图，其示出了连接器和顶盖的开口之间的关系；
图13示出了图11所示的电源适配器的平面图，其示出了图11所示的截面B的放大视图；
图14示出了电源适配器的剖视图，其示出了电路板和连接器在顶盖和壳体之间的组装期间的相对移动能力；
图15示出了电源适配器的局部剖视图，其示出了电路板在顶盖和壳体之间的组装期间的附加移动能力；并且
图16示出了电源适配器的剖视图，其示出了具有延伸部的顶盖。
本领域的技术人员将认识到并理解，根据惯例，下文论述的附图的各种特征部未必是按比例绘制的，并且附图的各种特征部和元件的尺寸可放大或缩小，从而更清楚地说明本文描述的本发明的实施方案。
具体实施方式
现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以例示的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但应当理解，这些实施例不是限制性的，因而可以使用其他实施方案并且可以做出更改，而不脱离所描述的实施方案的实质和范围。
以下公开涉及用于向便携式电子设备(包括移动无线通信设备、膝上型计算设备和平板计算设备(作为非限制性示例))供应电能的适配器，诸如电源适配器。具体地讲，本文所述的适配器依赖于可限制或消除对传统材料诸如粘合剂和布线的需要的修改。另外，本文所述的适配器包括可相对于其他部分移动以便提供连接器的期望对准的某些部件(诸如电路板和连接器)。
本文所述的适配器部分地依赖于迫使适配器的两个部件之间的过盈配合。部件材料可包括由热塑性塑料(例如，聚碳酸酯)形成的顶盖和由热固性塑料(例如，FR4)形成的电路板。在使用焊接(例如，超声焊接)的组装操作期间，将机械能施加到顶盖，从而致使顶盖的区域在电路板周围熔化。超声焊接“焊头”提供通常在20kHz-30kHz的范围内的机械能。基于不同的材料组成，当施加热能时，具有比顶盖的熔化温度更高的熔化温度的电路板不熔化。部分地由于电路板周围的熔化，当顶盖的熔化区域固化时，没有间隙保持在顶盖和电路板之间，从而沿着焊接轴线以及垂直于焊接轴线的轴线产生机械约束。机械约束在不使用粘合剂的情况下吸收间隙，尽管存在公差变化。所得的塑料几何形状与电路板形成线对线界面。而且，与电源适配器的其他外部部件相比，被选择用于顶盖的热塑性塑料可包括相对较高的熔化温度。由于较高的熔化温度，顶盖以可预测的方式熔化并且不流入不期望的区域中。因此，本文所述的一些过程减小对用于在焊接操作之后约束电路板的附加粘合剂的依赖性，由此减小与粘合剂相关联的成本，这包括进行分配所需的材料和装备。然而，粘合剂可用于其他应用，即不在电路板和壳体之间或顶盖和壳体之间，以允许粘合剂分配而不影响焊接操作。这不应理解为限制性的，并且在一些实施方案中，粘合剂可在电路板和壳体之间和/或顶盖和壳体之间使用。
本文所述的适配器还可包括具有一致接触力的盲插电连接。盲插电连接可包括电弹簧，该电弹簧在难以接近的位置(诸如在电源适配器壳体的底部处)形成稳固的电连接。电弹簧消除对用于将电路板连接到适配器的金属插脚的长线维修回路的需要。此外，壳体可被修改为具有用于在组装期间引导电路板通过壳体并且进一步将电路板引导至电弹簧(包括使电路板相对于电弹簧居中)的特征。另外，电弹簧确保一致接触力和低电阻抗。而且，前述焊接操作远离电弹簧执行，由此尤其在组装期间减小电弹簧损坏以及部件损坏或部件松动的问题的可能性。例如，经历焊接操作的顶盖被固定到壳体的一个端部，而电弹簧定位在壳体的远离焊接操作位置的另一相对端部处。而且，通过消除布线，简化电连接并且消除与布线相关联的体力劳动(以及相关联的制造时间)。这不仅减小所需的制造时间，而且还减小总部分计数。因此，本文所述的过程通过减小变化组装状态和电路板与电弹簧(和外壳) 的运动自由度来增强安全性，这可减小连接上的应力和磨损。通过减小变化组装状态，减小了故障组装的可能性。因此，本文所述的过程提供优于有线连接的使用和与有线连接相关联的问题的益处。
此处描述的适配器还可包括自对准输入-输出(“I/O”)，由此允许在不同界面处进行间隙控制。例如，壳体被修改为包括枢转肋，从而限定电路板的枢转点。枢转肋允许平移约束，但允许电路板围绕枢转肋沿多个方向旋转。因此，电路板可在连接器(连接到电路板)和连接器所位于的顶盖开口之间的界面处与顶盖对准。自对准特征增强连接器的外观对准和功能对准，而不需要柔性印刷电路板(“PCB”)连接。因此，本文所述的过程可有助于减小部分和相关联的成本，以及消除将柔性印刷电路 (“FPC”)连接器可靠地固定到配合壳体部分通常所需的相对较高的热焊接操作(诸如激光焊接)。
此处所述的适配器还可包括外观部分(例如，壳体和顶盖)之间的超声焊接接头，该超声焊接接头提供接头机械强度和外观质量之间的平衡。相对于使用针对接头强度产生的所有空间/体积，传统剪切焊接趋于具有低效率，从而允许溢流到空间/体积外以增加焊接强度。然而，顶盖可被修改为包括凸缘，该凸缘类似于环围绕顶盖的内表面延伸，使得凸缘延伸超过焊接平面。凸缘可垂直于或至少基本上垂直于焊接平面，同时允许(壳体和凸缘之间的) 小间隙以用于熔体溢流。间隙被设计和定位成以增加焊接强度的方式重新引导和捕获熔体溢流，而不需要用于熔体溢流的附加空间/体积。此外，凸缘隐藏/覆盖任何熔体溢流，由此增加适配器的外观。本文所述的方法可产生多达 50％的增强的焊接强度，而没有对于外观/美学的显著风险增加。
下文参考图1至图16来论述这些以及其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
图1示出了电源适配器100的实施方案的等轴视图。电源适配器100 可指被设计成插入到壁装电源插座(图1中未示出)中的充电器，该壁装电源插座可包括110伏至120伏(“V”)的交流电(“AC”)源。就这一点而言，电源适配器100被设计成接收AC并转换为直流电(“DC”)，并且以指定电平(例如，12伏DC)向各种电子设备(图1中未示出)供应 DC，该电子设备诸如移动无线通信设备(例如，智能电话、平板计算设备)、台式计算设备和膝上型计算设备。电源适配器100可被设计成提供特定量的电力。就这一点而言，作为非限制性示例，电源适配器100也可称为5瓦特(“W”)、12W、18W或20W适配器，这取决于电源适配器 100的电子部件(图1中未示出)。在一些实施方案中，电源适配器100额定用于100V-240V AC。
如图所示，电源适配器100包括由若干壁限定的壳体102。壳体102 可限定用于承载电源适配器100的若干部件(稍后示出)的内部体积。壳体102可包括由聚合物(例如，塑料，作为非限制性示例)形成的模制壳体。电源适配器100还可包括与壳体102固定在一起的顶盖106。顶盖106 包括接收连接器110的开口108。连接器110可根据工业标准来设计，诸如通用串行总线(“USB”)，包括USB-C(作为非限制性示例)。连接器110被设计成与电缆线组件(图1中未示出)电耦接，从而允许电源适配器100接收电能并向前述电子设备中的一者供应电力。
电源适配器100还可包括被设计成与AC插座耦接的插脚111a和插脚 111b。插脚111a和111b可分别被称为第一插脚和第二插脚。如图所示，插脚111a和111b根据特定设计来设计。例如，插脚111a和插脚111b表示大体平坦并且相对于彼此平行的两个插针。然而，电源适配器100可根据符合另一个工业标准的另一个设计进行修改以供使用。例如，在一些示例性实施方案中，插脚111a和111b是非平行插脚。另外，在一些示例性实施方案中，电源适配器100包括三个插脚，其中至少一个插脚为圆柱形或管状。而且，在一些示例性实施方案中，电源适配器100被设计用于与 100伏至240伏的AC电源一起使用(就电路和额定功率而言)。
图2示出了图1所示的电源适配器100的分解图。如图所示，壳体 102包括端部103a和与端部103a相对的端部103b。端部103a可大体由壳体102的壁(未标记)限定，而端部103b由接收或至少部分地接收顶盖 106的开口限定。电源适配器100还包括子组件112，该子组件可包括承载若干部件(包括晶体管和AC-DC转换器)的电路板114(诸如印刷电路板或PCB)以及连接器110，作为非限制性示例。就这一点而言，连接器 110可以是子组件112的一部分，并且电耦接到电路板114。
如图所示，电路板114包括对应于电路板114的厚度的尺寸117。尺寸117可大约在0.8毫米至1.6毫米(“mm”)的范围内。在一些实施方案中，尺寸117为1.2mm。由于电路板114的尺寸117，施加到电路板114 的应变和其他应力可被最小化，由此保持部件诸如熔断器和金属迹线完整。而且，电路板114可包括若干肋。例如，电路板114包括肋116a、肋116b、肋116c和肋116d。虽然示出了所述数量的肋，但肋的数量在其他实施方案中可变化。顶盖106被设计成与肋116a、116b、116c和116d连接，使得连接器110定位在开口108中。这将在下文中示出和描述。而且，子组件112可被定位到壳体102中。为了将子组件112定位在壳体102内，壳体102可包括与壳体102的壁集成的若干导轨，使得电路板114与壳体 102内的电弹簧电耦接。在下文中还将对此给出图示和描述。
图3示出了顶盖106的等轴视图，其示出了顶盖106的若干翅片。如图所示，顶盖106包括翅片118a、翅片118b、翅片118c和翅片118d。翅片 118a、118b、118c和118d中的每一者从顶盖106的内表面延伸。而且，翅片118a、118b、118c和118d中的每一者被设计成与电路板114(如图2所示)互锁。例如，翅片118a、118b、118c和118d(表示翅片行119a)可分别与电路板114(如图2所示)的肋116a、116b、116c和116d(如图2所示) 互锁。就这一点而言，焊接操作诸如超声焊接操作可提供热能，该热能将翅片118a、118b、118c和118d分别熔化(并且随后粘结)到肋116a、116b、 116c和116d。顶盖106(包括翅片118a、118b、118c和118d)和壳体102 (如图2所示)可各自包括热塑性材料，并且因此顶盖106和壳体102可包括相同的(或至少基本上类似的)熔化温度。就这一点而言，前述焊接操作可供应足以熔化翅片118a、118b、118c和118d并同时在选定区域(如下所示)处将壳体102和顶盖106熔化在一起的热量。另外，热塑性材料可包括比电路板114(包括肋116a、116b、116c和116d)的材料(例如，FR4)更低的熔化温度，并且因此，相同的焊接操作不可熔化电路板114或不对电路板造成损坏。除了翅片行119a之外，顶盖106还可包括翅片行119b，从而为顶盖106提供对称设计(内部)。这样，可使用翅片行119a或119b中的任一者，使得组装过程不需要顶盖106在组装期间的特定取向。
图4示出了电源适配器100的局部剖视图，其示出了在与壳体102组装之前的顶盖106。可将顶盖106带向壳体102并与壳体接合。为了永久地固定顶盖106，可使前述翅片(如图3所示)与电路板114的前述肋 (图2中标记)中的每一者接触，其中焊接操作可随后将翅片熔化到肋。例如，可使翅片118a(表示附加翅片)与肋116a(表示附加肋)接触并且随后在向熔化翅片118a提供足够的热能时熔化到肋116a。附加焊接操作可发生并且将在下文进一步讨论。
另选地，在一些实施方案中，电路板114包括能够在组装操作期间熔化的材料(例如，塑料)。例如，肋116a(以及附加肋中的一者或多者) 可包括塑料，并且超声焊接操作将翅片118a熔化到肋116a上的塑料上。因此，将肋118a熔化到电路板114。就这一点而言，所得的接头可包括增强的强度。
图5示出了电源适配器100的局部剖视图，其示出了与壳体102组装的顶盖106和与电路板114的肋互锁的顶盖106的翅片。如放大视图所示，翅片118a(表示剩余翅片)在肋116a(表示剩余肋)处与电路板114互锁。在焊接操作期间，翅片118a可熔化或至少部分地熔化，从而允许肋116a穿透翅片118a。另外，包括肋的电路板114包括相对较高的熔化温度，并且因此，电路板114在焊接操作期间将不会熔化、变形或变得损坏。所示和所述的过程可消除对用于将顶盖106与壳体102固定在一起的粘合剂的需要 (或至少减小所需的粘合剂的量)，并且提供电路板114在壳体102内的准确位置。而且，与适配器的塑料外壳部分中使用的一些聚合物相比，顶盖 106可包括一种材料(或多种材料)，该材料具有足够高的熔化温度以经历焊接操作，同时不允许顶盖106的熔化区域(即，翅片)流动/延伸到不期望的位置中，从而产生在调节/控制熔化材料流方面更受控的焊接操作。
图6示出了沿线6-6截取的图5所示的电源适配器100的局部剖视图，其示出了与电路板114互锁的翅片118a。如放大视图所示，翅片118a部分地由于前述焊接操作而变形。具体地讲，由于焊接操作，翅片118a(表示附加翅片)大体适形于肋116a(表示附加肋)的外部形状。当由热塑性塑料形成的翅片118a熔化时，由热固性塑料(例如，FR4)形成的电路板114不熔化。而且，将翅片118a熔化到电路板114移除了翅片118a与电路板114之间的任何间隙或空间。就这一点而言，顶盖106和电路板114之间的过盈配合与用于熔化翅片118a的焊接操作的组合致使翅片118a适形于电路板114的外部形状和尺寸，从而向电路板114提供附加约束。
图7示出了根据一些所述实施方案的电弹簧的等轴视图。电源适配器 100(如图1所示)可包括设置在壳体102(图7中未示出)中的电弹簧 120a和电弹簧120b。电弹簧120a和120b可分别称为第一电弹簧和第二电弹簧。电弹簧120a和120b被设计成分别与插脚111a和111b(如图1所示) 电耦接。就这一点而言，电弹簧120a和120b可由一种金属(或多种金属)(诸如铜或包括铜的合金)形成。电弹簧120a和120b可分别包括开口 122a和开口122b。开口122a和122b可分别接收插脚111a和111b的一部分(如图1所示)。另外，电弹簧120a和120b被设计成与电路板114(如图2所示)电耦接。就这一点而言，电弹簧120a和120b分别包括夹具124a和夹具124b。夹具124a和124b是具有形状和弹簧常数的柔性夹具，以提供用于与电路板114耦接并接合电路板114的电焊盘(图7中未示出) 的接触力。而且，如图7所示，电弹簧120a和120b的大体位置和取向是当设置在壳体102中时(图7中未示出)的电弹簧120a和120b的位置和取向。就这一点而言，电弹簧120a和120b可在壳体102内对称地取向。电弹簧120a和120b的对称取向和集成也提供对电路板114的约束。因此，电源适配器100(图1所示)无需依赖于用于这些连接的粘合剂和紧固件。
图8示出了根据一些所述实施方案的插脚111a的等轴视图。如图所示，插脚111a是单件材料。在一些实施方案中，插脚111a通过挤出过程来形成。在图8所示的实施方案中，插脚111a由冷锻形成，这可增加插脚 111a的总体强度。插脚111a可包括凸缘113。为了将插脚111a与壳体102 固定在一起(如图1所示)，凸缘113可通过模制操作(诸如嵌入注塑) 固定到壳体102，由此将凸缘113嵌入壳体102中。因此，由于机械应力，插脚111a不太容易与壳体102脱离。凸缘113到壳体102中的模制操作在壳体102和插脚111a之间形成一致的机械连接。
插脚111a还可包括与电弹簧连接的柱115。例如，柱115可与电弹簧 120a的开口122a(如图7所示)配合。柱115可通过多种方法形成，诸如轨道型锻，其可形成稳固的电连接。应当指出的是，插脚111b(如图1所示)可包括本文针对插脚111a所述的任何特征。
图9示出了壳体102的平面图，其示出了电弹簧120a和120b以及壳体102内的其他特征。壳体102可包括若干壁。如图所示，壳体102包括壁126a、壁126b、壁126c、壁126d和壁126e。基于壳体102的设计，壁 126e可相对于壁126a、126b、126c和126d中的每一者垂直。电弹簧120a 和120b可抵靠壁126e的表面设置，并且分别电耦接和机械耦接到插脚 111a和111b。而且，壳体102包括用于将电路板114(如图2所示)支撑和定位在壳体102内的若干导轨。例如，壳体102包括导轨128a，其表示定位在壁126e上的若干附加导轨。另外，壳体102包括导轨128b，其表示定位在壁126c和/或壁126e上的若干附加导轨。而且，壳体102可包括设置在壳体102的拐角处的导轨128c和导轨128d，以及设置在壳体102 的另一个拐角处的导轨128e和导轨128f。当电路板114被插入到壳体102 中时，电路板114基于前述导轨被引导至电弹簧120a和120b。例如，电路板114在被插入到壳体102中时定位在导轨128c和128d之间，以及导轨128e和128f之间。随后，电路板114进一步由导轨128a和128b引导并定位在这些导轨之间，这些导轨进一步将电路板114引导至电弹簧120a和 120b，其中电路板114被引导成与夹具124a和124b接合。
图10示出了电源适配器100的剖视图，其示出了定位在壳体102中的电路板114。电弹簧可与电路板114电耦接。例如，如放大视图所示，使用夹具124a，电弹簧120a与电路板114的电焊盘130a和电焊盘130b电耦接，由此将插脚111a电耦接到电路板114。另外，如图10所示，镍垫片 131a和131b可定位在电路板114与电焊盘130a和130b之间，由此增加相应界面处的硬度和耐磨性。应当指出的是，电弹簧120b和夹具124b(如图7所示)可以与电弹簧120a的方式类似的方式与电路板114(即，与电路板114的电焊盘)电耦接和机械耦接，并且可电耦接到插脚111b(如图 1所示)。另外，见证从壁126e到电路板114的应变的电连接是无焊的。换句话讲，在这些位置处不使用焊料。相反，电连接包括高压机电连接以与焊料相比增加电连接的强度。
另外，在电路板114和电弹簧120a之间的连接点处不需要已知以约 20kHz的频率提供能量的前述超声焊接操作(对于电弹簧120b也不需要)。换句话讲，焊接操作可限于将顶盖106(如图3所示)固定在壳体102的远离电弹簧120a和120b(两者通常与壳体102的端部103a相关联)的端部103b处。因此，在超声焊接操作期间，电弹簧120a和120b以及子组件112的其他部件(在图2中示出)被防止免于或至少较不易受到损坏或其他问题的影响。
图7至图10示出和描述了用于促进部件组装的电源适配器100的若干特征。例如，导轨128a、128b、128c、128d、128e和128f的设计将电路板114引导至电弹簧120a和120b，由此提供其中不需要视觉组装的“盲”插。另外，盲插过程可消除对布线和加工的需要。这样，电源适配器100 可更安全且更有效地制成，以及以更高性价比的方式制成。
图11示出了电源适配器100的平面图，其示出了壳体102和顶盖106 之间以及顶盖106和连接器110之间的关系。理想的是，当顶盖106与壳体102固定在一起时，顶盖106在壳体102的开口132内居中。因此，顶盖106和壳体102之间的间隙是均匀的。类似地，前述组件理想地使连接器110在顶盖106的开口108内居中。
图12示出了沿线12-12截取的图11所示的电源适配器100的剖视图，其示出了连接器110和顶盖106的开口108之间的关系。如图所示，连接器110的至少一些区域大于顶盖106的开口108的尺寸。例如，连接器110 包括延伸区域133，该延伸区域包括的尺寸(例如，Z轴和X轴，后者在图 12中未示出)大于开口108的对应尺寸。另外，顶盖106的开口108进一步由倒角区域135限定，该倒角区域允许连接器110的一部分(例如，延伸区域133)沿着Y轴进一步定位到开口108中(与没有倒角区域135的开口108相对)。基于这些尺寸关系，当观察顶盖106的外表面和连接器 110(诸如图11所示的视点)时，开口108和连接器110之间大体不存在间隙，从而在开口108和连接器110之间的界面处提供无缝的外观。另外，图13示出了图11所示的电源适配器100的平面图，其示出了图11所示的截面B的放大视图。如图所示，间隙(由箭头指示)在壳体102和顶盖 106之间延伸，并且在壳体102和顶盖106之间限定一致尺寸。
为了向电源适配器100提供一致且可重复的间隙(如图11至图13所示)，电源适配器100可包括允许在组装期间进行调整的一些修改。这些调整可抵消对于加工部分通常已知的公差变化。
图14示出了电源适配器100的剖视图，其示出了电路板114和连接器 110在顶盖106和壳体102之间的组装期间的相对移动能力。如放大视图所示，壳体102包括从壁126e延伸的延伸部134。延伸部134可包括与壁 126e集成的肋。延伸部134限定电路板114的枢转点。换句话讲，在一些情况下，电路板114可沿壁126e在延伸部134处直接接触壳体102，并且在一些情况下，电路板114仅在延伸部134处直接接触壳体102。因此，在顶盖106与壳体102永久性地固定之前，电路板114(包括连接器110) 可在至少两个方向上移动，如由双侧箭头指示。这样，电路板114的移动可向顶盖106提供调整以使顶盖106相对于壳体102居中，并且连接器 110也可在顶盖106的开口108内居中。因此，连接器110不需要柔性电路或附加布线以用于组装期间的柔性/移动，因为连接器110与电路板114 一起移动以用于(连接器110的)调整。
图15示出了电源适配器100的局部剖视图，其示出了电路板114在顶盖106和壳体102之间的组装期间的附加移动能力。电路板114不仅能够相对于壳体102沿二维X-Y平面枢转，而且如果需要，电路板114还可使用延伸部134来沿Z轴移动。枢转程度沿着每条轴线在约4至8度的范围内。如果需要，这允许电路板114的足够但有限的移动程度。虽然电弹簧120a和120b(如图7所示)向电路板114提供机械约束，但电弹簧120a 和120b仍然允许电路板114在三个维度中的移动。而且，部分地由于电路板114在三个不同维度中进行调整的能力，当连接器110安装到电路板 114时，连接器110(如图14所示)也可在三个维度中移动。
图16示出了电源适配器100的剖视图，其示出了具有延伸部136的顶盖106。延伸部136限定凸缘，该凸缘包括围绕顶盖106的内表面的环。延伸部136提供用于通过超声焊接(作为示例)将顶盖106与壳体102粘结的附加表面区域。就这一点而言，延伸部136可促进更强的粘结以增加用于粘结的空间/体积，并且因此不易失效。此外，延伸部136可在超声焊接过程期间屏蔽或隐藏任何熔化或以其他方式变形的材料。例如，如放大视图所示，顶盖106在粘结位置138处与壳体102固定在一起，该粘结位置由前述超声焊接操作限定。尽管对于顶盖106和/或壳体102的超声焊接操作引起了变化或差异，但延伸部136不仅增加粘结位置138的面积，而且还掩盖或隐藏在粘结位置138处引起的任何外观缺陷。另外，与所得的增加的焊接强度相比，焊接操作所需的能量被最小化，这部分地基于延伸部136。而且，粘结位置138可限制或消除对用于将顶盖106与壳体102粘结的粘合剂的需要。
可单独地或以任何组合使用所述实施方案的各个方面、实施方案、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实施所述实施方案的各个方面。所述实施方案还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，其后该数据可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质也可分布在网络耦接的计算机系统中，使得计算机可读代码以分布的方式被存储和执行。
为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。
众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。

Claims (20)

1.一种用于电子设备的电源适配器，所述电源适配器包括：
壳体，所述壳体限定内部体积；
电路板，所述电路板定位在所述内部体积中，所述电路板包括多个肋；和
顶盖，包括多个翅片，其中所述多个肋中的每个肋被附接到所述多个翅片中的相应翅片。
2.根据权利要求1所述的电源适配器，所述电源适配器还包括：
第一电弹簧，所述第一电弹簧电耦接到所述电路板的第一电焊盘；和
第二电弹簧，所述第二电弹簧电耦接到所述电路板的第二电焊盘。
3.根据权利要求2所述的电源适配器，其中所述壳体包括：
第一导轨；和
第二导轨，并且其中所述电路板基于所述第一导轨和所述第二导轨耦接到所述第一电弹簧和所述第二电弹簧。
4.根据权利要求3所述的电源适配器，其中所述壳体包括：
第一壁，其中所述第一导轨定位在所述第一壁上；和
第二壁，其中所述第二导轨定位在所述第二壁上。
5.根据权利要求4所述的电源适配器，所述电源适配器还包括从所述第一壁延伸的延伸部，所述延伸部限定与所述电路板接触的枢转点。
6.根据权利要求4所述的电源适配器，其中：
所述第一壁限定所述壳体的第一端部，
所述壳体包括开口，所述开口限定与所述第一端部相对的第二端部，并且
所述顶盖定位在所述开口中。
7.根据权利要求1所述的电源适配器，所述电源适配器还包括连接器，其中所述顶盖包括顶盖开口，并且所述连接器定位在所述顶盖开口中。
8.一种用于电子设备的电源适配器，所述电源适配器包括：
壳体，所述壳体限定内部体积，所述壳体包括第一壁和第二壁；
电弹簧，所述电弹簧与所述第一壁固定在一起；
第一导轨，所述第一导轨从所述第一壁延伸；
第二导轨，所述第二导轨从所述第二壁延伸；和
电路板，所述电路板在所述第一导轨和所述第二导轨之间定位在所述内部体积中，所述电路板电耦接到所述电弹簧。
9.根据权利要求8所述的电源适配器，其中所述第一壁相对于所述第二壁垂直。
10.根据权利要求9所述的电源适配器，所述电源适配器还包括从所述第一壁延伸的延伸部，所述延伸部限定与所述电路板接触的枢转点。
11.根据权利要求8所述的电源适配器，所述电源适配器还包括插脚，所述插脚从所述第一壁延伸并且与所述电弹簧电耦接。
12.根据权利要求8所述的电源适配器，所述电源适配器还包括顶盖，其中所述电路板包括肋，并且所述顶盖包括在所述肋处与所述电路板互锁的翅片。
13.根据权利要求12所述的电源适配器，所述电源适配器还包括由所述电路板承载的连接器，其中所述顶盖包括顶盖开口，并且所述连接器定位在所述顶盖开口中。
14.根据权利要求12所述的电源适配器，其中所述肋包括熔化到所述电路板的热塑性塑料。
15.一种用于电子设备的电源适配器，所述电源适配器包括：
壳体，所述壳体限定内部体积，所述壳体包括由壁限定的第一端部和由开口限定的第二端部，所述第二端部与所述第一端部相对；
电弹簧，所述电弹簧与所述壁耦接；
顶盖，所述顶盖与所述开口耦接，所述顶盖包括顶盖开口；
电路板，所述电路板设置在所述内部体积中并且电耦接到所述电弹簧；和
连接器，所述连接器由所述电路板承载，所述连接器定位在所述顶盖开口中。
16.根据权利要求15所述的电源适配器，其中所述顶盖包括凸缘，并且所述顶盖通过由所述凸缘覆盖的焊缝与所述壳体固定在一起。
17.根据权利要求15所述的电源适配器，其中所述电路板包括肋，并且所述顶盖包括与所述肋互锁的翅片。
18.根据权利要求15所述的电源适配器，其中所述壳体包括：
第一壁，所述第一壁由所述壁限定，其中所述电弹簧与所述第一壁固定在一起；
第二壁；
第一轨，所述第一轨从所述第一壁延伸；和
第二轨，所述第二轨从所述第二壁延伸，其中所述电路板在所述第一轨和所述第二轨之间定位在所述内部体积中，所述电路板电耦接到所述电弹簧。
19.根据权利要求18所述的电源适配器，所述电源适配器还包括第一插脚和第二插脚，所述第一插脚和所述第二插脚从所述第一壁延伸，其中所述电弹簧包括：
第一电弹簧，所述第一电弹簧电耦接到所述第一插脚；和
第二电弹簧，所述第二电弹簧电耦接到所述第二插脚。
20.根据权利要求18所述的电源适配器，其中所述第一壁相对于所述第二壁垂直。
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