CN113921508A - Led芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED芯片发光器件及其制备方法，其包括以下步骤：提供一基板；在所述基板上排布LED芯片，所述LED芯片包括电极，所述LED芯片远离电极的一侧与所述基板接触；在所述基板排布所述LED芯片的一侧形成固定所述LED芯片的第一固化层；在所述第一固化层靠近所述LED芯片的电极一侧形成第一电路层，所述电极与所述第一电路层电性连接；及移除基板，获得所述LED芯片发光器件。本发明还提供采用上述方法制备获得的LED芯片发光器件，以及具有上述LED芯片发光器件的显示装置及电子设备，其有效降低了其小型化电子设备的制造成本，并能满足市场对轻薄化产品的需求。

Description

LED芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备
【技术领域】
本发明涉及到LED显示技术领域，特别涉及一种LED芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备。
【背景技术】
LED(Light Emitting Diode)是现有常见的固体光源，其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。现有的LED显示器件中，一般是将LED芯片设置在基板上，基板上设置有电路结构，在制备组装的过程中往往需要设置一些连通的导电孔，通过穿设引线或者导电胶使得LED芯片和基板之间实现电连接，因此其结构往往比较复杂，同时由于基板不能够重复使用，大大提高了LED光源组件的生产制造成本。
【发明内容】
为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了LED芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备。
本发明解决技术问题的方案是提供一种LED芯片发光器件的制备方法，其包括以下步骤：步骤S1，提供一基板；步骤S2，在所述基板上排布LED芯片，所述LED芯片包括电极，所述LED芯片远离电极的一侧与所述基板接触；步骤S3，在所述基板排布所述LED芯片的一侧形成固定所述LED芯片的第一固化层；步骤S4，在所述第一固化层靠近所述LED芯片的电极一侧形成第一电路层，所述电极与所述第一电路层电性连接；及步骤S5，移除基板，获得所述LED芯片发光器件。
优选地，步骤S1与步骤S2之间进一步包括以下步骤：步骤S11a，在所述基板排布所述LED芯片的一侧涂布黏着层；
所述黏着层所使用的材料包括热敏胶黏剂、光敏胶黏剂中任一种。
优选地，步骤S5中，通过光照或者加热以移除所述基板。
优选地，步骤S3与步骤S4之间进一步包括以下步骤：步骤S31a，对第一固化层远离所述基板的一侧进行打磨，以露出所述LED芯片的电极。
优选地，步骤S3与步骤S4之间进一步包括以下步骤：步骤S31b，在所述第一固化层靠近所述电极一侧涂布反射层，所述反射层靠近所述电极位置设置有通孔。
优选地，步骤S4与步骤S5之间进一步包括以下步骤：步骤S41，在所述第一电路层上填充第二固化层；及步骤S42，在所述第二固化层上印刷第二电路层。
优选地，步骤S3进一步包括以下步骤：在多个所述LED芯片之间形成第一固化层或形成覆盖多个所述LED芯片的第一固化层；其中，所述第一固化层的材料包括环氧树脂、硅胶、PC、PE、PP、PS、PET中任一种。
本发明为了解决上述技术问题，还提供如下的技术方案：一种LED芯片发光器件，其包括依次设置的LED芯片与第一固化层，其使用如上所述的LED芯片发光器件的制备方法制备而成。
本发明为了解决上述技术问题，还提供如下的技术方案：一种显示装置，其包括如上所述的LED芯片发光器件和显示组件，所述显示组件设于所述LED芯片发光器件的发光方向之上，所述LED芯片发光器件为所述显示组件提供背光源；或者所述显示装置包括如上所述LED芯片发光器件，所述LED芯片发光器件包括多个像素单元，每个所述像素单元包括至少三种颜色的LED组件。
本发明为了解决上述技术问题，还提供如下的技术方案：一种电子设备，其还包括保护盖板及如上所述的LED芯片发光器件，所述保护盖板设置在所述LED芯片发光器件出光方向的一侧，所述电子设备包括至少一所述LED芯片发光器件。
与现有技术相比，本发明的LED芯片发光器件及其制备方法、显示装置及电子设备具有以下优点：
采用本发明所提供的制备方法，可使制备获得LED芯片发光器件整体更轻薄且封装整体性更优，还可以进一步提高生产效率及产品良率。此外，通过填充第一固化层将设置在所述基板上的所述LED芯片固定后，再移除基板，以及在第一固化层上直接设置第一电路层，使得在没有基板的情况下，所述LED芯片发光器件仍然可以正常的使用，使得基板在制造过程中可重复使用，有效降低了LED芯片发光器件的生产制造成本。
通过在基板上设置黏着层，使得在填充第一固化层时，防止LED芯片产生滑动，以避免影响LED芯片的排列，以及避免影响LED芯片发光器件的发光效果。黏着层材料的使用，可使得LED芯片、第一固化层与基板更容易分离。
通过对第一固化层进行打磨，以使得电极的端部与第一固化层表面齐平，以便于第一电路层印刷，以及电极与第一电路层的电连接。
通过在固化层靠近所述电极一侧涂布反射层，以更好的将LED芯片发出的光线进行反射，避免光线从第二表面一侧传播出去，导致LED芯片的光效损失。
设置第二固化层以及第二电路层，以更好的LED芯片发光器件进行电路控制，提升其发光效果。
在本发明中，针对所述第一固化层的制备过程中的，涉及对于第一固化层的具体材料选择以及其与LED芯片之间的结构关系，可以进一步提高制备所获得的LED芯片发光器件的结构稳定性以及制备良率。
使用该结构的LED芯片发光器件，第一固化层起到固定LED芯片的作用与第一电路层的作用，在本发明所提供的LED芯片发光器件中，所述第一固化层可替换现有发光器件中基板的作用，从而可使所述LED芯片发光器件更轻薄化，且固定更牢固。还可以有效降低了其生产制造的成本，以及用户的使用成本，且由于没有设置基板，使得其可应用于更多的场景。
本发明还提供一种显示装置，其采用上述LED芯片发光器件作为背光源或作为直接显示的结构。由于采用上述结构的LED芯片发光器件，则无需额外设置基板，因此，所述LED芯片发光器件的整体厚度更小，进而可使显示装置更小型化、轻薄化，此外，还可以有效降低了所述显示装置的使用及制造成本。
在电子设备上采用上述LED芯片发光器件作为所述显示装置的主要组成部分，可以获得厚度更小的电子设备，以利于小型化、轻薄化电子设备的设计和生产制造，进而有效降低了其小型化电子设备的制造成本，并能满足市场对轻薄化产品的需求。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例中LED芯片发光器件的主视结构示意图；
图2是本发明第一实施例中LED芯片出光面的结构示意图；
图3是本发明第一实施例中LED芯片发光器件包括第一电路层时的结构示意图；
图4是本发明第一实施例中LED芯片发光器件上设置有反射层时的结构示意图；
图5是本发明第一实施例中LED芯片发光器件上设置有匀光层或荧光层时的结构示意图；
图6是本发明第一实施例中LED芯片发光器件上设置有光学膜层时的结构示意图；
图7是本发明第一实施例中LED芯片尺寸示意图；
图8是本发明第一实施例中LED芯片发光器件上设置有第二固化层、第二电路层时的结构示意图；
图9是本发明第二实施例一种LED芯片发光器件的制备方法的流程示意图；
图10是本发明第二实施例一种LED芯片发光器件的制备方法中步骤S3与步骤S4之间的细节流程示意图；
图11是本发明第二实施例一种LED芯片发光器件的制备方法中步骤S4与步骤S5之间的细节流程示意图；
图12是本发明第三实施例中显示装置的剖视结构示意图；
图13是本发明第三实施例中显示装置的另一模块示意图；
图14是本发明第三实施例提供的显示装置中像素单元241的排列示意图；
图15是本发明第四实施例中电子设备的结构示意图；
附图标识说明：
10、LED芯片发光器件；11、第一固化层；12、LED芯片；13、第一电路层；14、反射层；15、功能层；16、光学膜层；17、第二固化层；18、第二电路层；111、第一表面；112、第二表面；121、出光面；122、电极；
20、显示装置；21、显示组件；22、电源组件；23、驱动组件；201、柔性电路板；
30、电子设备；31、支撑体；32、保护盖板；311、凸起。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1和图2，本发明第一实施例提供一种LED芯片发光器件10，其包括第一固化层11及多个LED芯片12，多个所述LED芯片12嵌设在所述第一固化层11上。所述LED芯片12包括一出光面121，所述第一固化层11包括第一表面111，所述LED芯片12的出光面121与所述第一表面111平行，可以理解，所述出光面121可与第一表面111处于同一平面，或者所述出光面121略高于所述第一表面111。
所述LED芯片12中与出光面121相对的一侧上设置有电极122，所述第一固化层11中与所述第一表面111相对的一面为第二表面112，所述电极122远离与LED芯片12接触的一端与第二表面112处于同一平面，或者所述电极122远离与LED芯片12接触的一端略高于所述第二表面112。以使得的电极122可与外接电路相连，使得LED芯片12导通。
可以理解，在本实施例中，如图1中所示，所述LED芯片发光器件10无需设置基板。直接通过将第一固化层11设置于多个所述LED芯片12以及所述电极122之间即可。
进一步地，在本实施例中，第一固化层11可以由化学溶剂能溶解的黏胶材料制成，由热熔胶或者其他可溶解的材料制成，或者由环氧树脂、硅胶、PC、PE、PP、PS、PET中任一种制成；优选地，所述第一固化层11的颜色包括但不限于红、黄、蓝、绿、黑等。可以理解，所述第一固化层11也为透明材质，其可对所述LED芯片12与所述电极122起到固定的作用。
进一步地，本发明中，所述LED芯片12可为蓝光芯片或紫光芯片，也可为RGB三色光芯片。当所述LED芯片发光器件10中所包含的为RGB三色光芯片时，则可以认为，在所述LED芯片发光器件10上，包括多个由RGB对应芯片组成的像素单元241。
作为一种实施方式，所述第一固化层11可为绝缘层或者非绝缘层，当所述第一固化层11为非绝缘层时，所述电极122外侧包裹有绝缘层，以防止电极122之间通过所述第一固化层11电导通，从而引起所述LED芯片12的短路。
请参阅图3，作为一种优化实施方式，所述LED芯片发光器件10还包括第一电路层13，所述第一电路层13设置于所述第一固化层11靠近所述电极122一侧，也即所述第一电路层13设置于第二表面112，与所述电极122电连接，以使得所述LED芯片12电导通。
请参阅图4，作为又一种优化实施方式，所述LED芯片发光器件10还包括有一反射层14，所述反射层14设置于所述第一固化层11与所述第一电路层13之间，所述反射层14能很好的将LED芯片12发出的光线进行反射，避免光线从第二表面112一侧传播出去，导致LED芯片12的光效损失。
可以理解，所述反射层14的可以为黑胶或者白胶。
请参阅图5，作为一种优化实施方式，所述LED芯片发光器件10还包括有一功能层15，所述功能层15为匀光层或荧光层，所述功能层15设置于所述LED芯片12远离所述电极122一侧，也即所述功能层15设置于所述第一表面111一侧，以使得所述LED芯片发光器件10获得更优的发光效果。
可以理解，在本发明一些实施例中，所述第一固化层11与所述功能层15可为一体设置，且其材料相同。
在本发明的一些具体实施例中，当所述供能层15为荧光层时，所述荧光层包括荧光粉组合物、胶体及扩散粒子。
所述荧光粉组合物可包括但不受限于：红光荧光粉：氮氧化物、氟化物、氮化物等之一种或多种；绿光荧光粉：塞隆、硅酸盐等之一种或多种；黄粉：钇铝石榴石、硅酸盐等之一种或多种；蓝粉：铝酸钡、铝酸盐等之一种或多种。
所述胶体可包括但不受限于：硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
所述扩散粒子为二氧化硅类、有机硅类、丙烯酸类或碳酸钙类粒子中的一种或几种的组合，其中，所述扩散粒子的粒径为7-20μm。所述扩散粒子的粒径及其数量，会使得所述胶层13对光源的偏转及扩散效果更好，同时能提高光洁度及其透光率。更优地，为了获得更优的混光效果，所述扩散粒子可选用至少两种光折射率不同的粒子进行组合。
其中，所述荧光粉组合物的质量占所述荧光胶组合物与所述胶体总质量的3％-50％。
在本发明一些较优的实施例中，所述荧光粉组合物中包括黄光荧光粉，即所述荧光粉组合物中包括钇铝石榴石、硅酸盐等之一种或两种的混合物。
在本发明另外的一些实施例中，所述荧光粉组合物中还可包括红光荧光粉及绿光荧光粉的组合，即所述荧光粉组合物中红光荧光粉可包括氮氧化物、氟化物、氮化物等之一种或多种及绿光荧光粉包括塞隆、硅酸盐等之一种或多种。
在本发明一些较优实施例中，所述荧光粉组合物包括红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的组合，所述红光荧光粉包括氮氧化物、氟化物、氮化物等之一种或多种；所述绿光荧光粉包括卤硅酸盐、硫化物、硅酸盐及氮氧化物中的一种或几种的组合；黄光荧光粉：钇铝石榴石、硅酸盐等之一种或多种。
进一步地，红光荧光粉为氟硅酸钾和氟锗酸钾中的一种或者其组合，绿光荧光粉为塞隆；所述黄光荧光粉为硅酸锶、硅酸镁及硅酸锶钡中的一种或几种的组合。
进一步地，所述荧光层组合物包括质量比为(1～4)：(0.5～2)：(0.5～2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉。
更进一步地，红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量比为(1～3)：(0.5～1.5)：(0.5～1.5)。
在本发明一些具体实施例中，所述红光荧光粉为氟锗酸钾，黄光荧光粉为硅酸盐，绿光荧光粉为塞隆。可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的64％，16％，20％。又可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的58.4％，17.2％，24.4％。还可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的68％，14％，18％。也可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的52％，22％，26％。
优选地，所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉分别占荧光粉总量的60％，18％及22％。
在本发明另一些具体实施例中，所述红光荧光粉为氟硅酸钾，黄光荧光粉为钇铝石榴石，绿光荧光粉为塞隆。可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的61.2％，19.4％，19.4％。又可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的58％，21％，21％。还可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的55％，23％，22％。也可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的67％，17％，16％。
优选地，所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉分别占荧光粉总量的60％，20％及20％。
请参阅图6，在一些其他实施例中，所述LED芯片发光器件10还包括设置在所述功能层15上的光学膜层16。可选地，光学膜层16还可以为扩散片、反射膜、增透膜、滤光膜或者保护膜中的一种或几种。
请参阅图7，在本发明中，界定一LED芯片12的长度方向及宽度方向。LED芯片12长度方向的尺寸L为：10-900μm，宽度方向的尺寸M为：10-700μm。优选地，LED芯片12的长度尺寸L为20-210μm，21-220μm，22-230μm，23-250μm，25-350μm，35-480μm，48-650μm，65-850μm，85-900μm，LED芯片12的长度尺寸L还可以为：20μm、25μm、21μm、29μm、22μm、250μm、265μm、275μm、295μm、380μm、450μm、600μm、750μm、900μm。所述LED芯片12的宽度尺寸M为10-105μm、15-110μm、16-130μm、130-260μm、260-350μm、350-450μm、450-550μm、550-650μm、650-730μm。较优地，所述LED芯片12的宽度尺寸M还可以为：101μm、106μm、108μm、109μm、113μm、118μm、121μm、125μm、129μm、190μm、280μm、350μm、460μm、560μm、650μm、730μm。优选地，LED芯片12长宽比为3:2、2:1、2.5:1、2.4:1、2.2:1或1:1。进一步地，界定一LED芯片12的厚度方向，LED芯片12厚度方向的尺寸H为：5um-15um，优选地，LED芯片12的厚度尺寸H为5um-12um，7um-11um，8um-13um，8um-15um，LED芯片12的厚度尺寸H还可为8um，9um，10um，11um，12um。
请参阅图8，作为一种优化实施方式，所述LED芯片发光器件10还包括有第二固化层17与第二电路层18，所述第二固化层17设置于所述第一电路层13远离于所述第一固化层11连接一侧，所述第二电路层18设置于所述第二固化层17远离于所述第一电路层13连接一侧，且所述第二电路层18与所述第一电路层13之间电连接。
可以理解，为实现对LED芯片发光器件10更好的控制效果，所述LED芯片发光器件10还可包括第三固化层(图未示)、第三电路层(图未示)以及第四固化层(图未示)、第四电路层(图未示)等。
在本发明中，更多的固化层或电路层的设置，可以满足多种不同结构或者控制需求的所述LED芯片发光器件10的制备，从而可更好的对LED芯片发光器件10进行控制，以获得更好使用效果。
请继续参阅图8，所述LED芯片发光器件10的厚度D可为10um-50um，优选地，所述LED芯片发光器件10的厚度D可为10um-20um，10um-30um，10um-40um，15um-30um，15um-35um，15um-40um，所述LED芯片发光器件10的厚度D还可为10um，15um，20um，25um，30um等。
请参阅图9，本发明第二实施例所提供的一种LED芯片发光器件10的制备方法，其包括以下步骤：
步骤S1，提供一基板；
步骤S2，在所述基板上排布LED芯片，所述LED芯片包括电极，所述LED芯片远离电极的一侧与所述基板接触；
步骤S3，在所述基板排布所述LED芯片的一侧形成固定所述LED芯片的第一固化层；
步骤S4，在所述第一固化层靠近所述LED芯片的电极一侧形成第一电路层，所述电极与所述第一电路层电性连接；及
步骤S5，移除基板，获得所述LED芯片发光器件。
进一步地，在所述步骤S1与所述步骤S2之间还包括以下步骤：
步骤S11a，在所述基板排布所述LED芯片的一侧涂布黏着层。
所述黏着层所使用的材料包括热敏胶黏剂、光敏胶黏剂中任一种。
所述黏着层的设置可以使所述基板与所述第一固化层之间固定更紧密。
此时，在步骤S5中，可通过光照或者加热以移除所述基板。
作为一种变形，步骤S1与步骤S2之间还可包括以下步骤：
所述步骤S11b，在所述基板排布所述LED芯片的一侧涂布第一固化层。
此时，步骤S11a可以省略。
请参阅图10，步骤S3与步骤S4之间进一步包括以下步骤：
步骤S31a，对第一固化层靠近所述LED芯片的电极一侧进行打磨，以露出所述电极；及
步骤S31b，在所述第一固化层靠近所述电极一侧涂布反射层；所述反射层靠近所述电极位置设置有通孔。
可以理解，在步骤S3中，填充所述第一固化层后，所述第一固化层未完全覆盖电极时，所述步骤S31a可以省略。
请参阅图11，步骤S4与步骤S5之间进一步包括以下步骤：
步骤S41，在所述电路层上填充第二固化层；及
步骤S42，在所述第二固化层上印刷第二电路层。
其中，所述第二固化层可为所述第二电路层提供支撑，并可提供可拓展的电路结构。
请参阅图12，本发明第三实施例提供一种显示装置20，所述显示装置20包括上述第一实施例提供的LED芯片发光器件10及显示组件21，所述显示组件21设于所述LED芯片发光器件10的出光方向上，所述LED芯片发光器件10为所述显示组件21提供背光源。所述LED芯片发光器件10的发光面与所述显示组件21无间隙贴合。
在一些实施例中，所述LED芯片发光器件10与所述显示组件21无缝隙贴合。
如图13中所示，优选地，所述显示装置20进一步包括电源组件22及驱动组件23，所述驱动组件23可用于为所述LED芯片发光器件10提供控制信号，使所述LED芯片发光器件10实现分区域进行点亮；所述电源组件22用于为所述LED芯片发光器件10提供电能源驱动，所述驱动组件23还可控制电源组件22的启动或关闭，还可进一步控制电源组件22的输出功率。
具体地，在本发明一些较为优选的实施例中，所述驱动组件23采用动态背光驱动模式对所述LED芯片发光器件10中的多个所述LED芯片12进行驱动。
在本发明中，所述显示组件21可为需要提供背光源的显示装置20，其包括但不受限于：DSTN-LCD显示器(Dual Scan Tortuosity Nomograph-Liquid Crystal Display，双层超扭曲向列型液晶显示)、TFT-LCD显示器(thin filmtransistor-Liquid CrystalDisplay，薄膜晶体管型液晶显示)等。需要特别说明的是，上述列举的显示组件21种类仅为说明，而不作为本发明中对显示组件21种类的限制。
所述LED芯片发光器件10的边框与所述显示组件21的显示区域的边缘的位置一致。更进一步地，所述显示组件21的显示区域的面积与所述荧光层的发光面的面积之间比例为1:(0.9-1.1)。优选地，所述显示组件21的显示区域的面积与所述荧光层的发光面的面积之间比例为进一步为1:(0.95-1.05)。更优地，所述显示组件21的显示区域的面积与所述荧光层的发光面的面积之间比例为1:1。
本发明中所述显示装置20中所包括的LED芯片发光器件10具有如上述第一实施例及其变形实施例包括的所有技术特征，在此不再赘述其相同部分。
请参阅图14，所述显示装置20包括第一实施例提供的LED芯片发光器件10，所述LED芯片发光器件10中的LED芯片12形成多个发光件24，所述发光件24进一步包括均匀分布的多个像素单元241，每个像素单元241包括至少三种发光颜色的LED组件242。所述像素单元241数量的设置可依据所要制作的显示装置20的大小及显示装置20的分辨率而决定。
具体地，如图14所示，每个像素单元241内可包括R-LED芯片、G-LED芯片及B-LED芯片。本实施例的其他实施方式中，每个像素单元241可包括三个、五个或者更多LED组件242，至少三个LED组件242呈一字型排列、L型排列、品字型排列或者方形排列。
可以理解的是，LED组件242为在LED芯片发光器件10上的LED芯片12上设置光转换层而得。所述R-LED芯片包括蓝光LED芯片及设置在蓝光LED芯片上的第一量子点层(图未示)，蓝光LED芯片激发所述第一量子点层发出红光。B-LED芯片仅包括蓝光LED芯片，其能发出蓝光。G-LED芯片包括蓝光LED芯片及设置在蓝光LED芯片上的第二量子点层(图未示)，所述蓝光LED芯片激发所述第二量子点层发出绿光。第一量子点层和第二量子点层的波长不相同。
请参阅图15，本发明第四实施例提供一种电子设备30，所述电子设备30包括一支撑体31，所述支撑体31内具有一可收容上述第二实施例中所述显示装置20的腔体。所述显示装置20面向用户的一面上还设有一保护盖板32。
所述支撑体31进一步包括对称设置在所述支撑体31侧壁上的凸起311，所述凸起311可为所述显示装置20提供支撑。所述凸起311进一步在所述显示装置20形成一内部空间。为了充分利用该电子设备30的内部空间，避免所述电子设备30的体积过大，从而降低所述电子设备30的便携性，如所述电源组件22、驱动组件23等内部器件可设于所述内部空间内。
如图15所示，为了进一步提高所述电子设备30中所述显示区域的屏占比，所述显示装置20中的所述显示组件21通过柔性电路板201与所述驱动组件23电性连接，由于所述柔性电路板201的可挠性较好，因此，所述支撑体31的侧壁与所述显示装置20的侧面的距离P可忽略不计。
与现有电子设备30不同之处在于：本发明所提供的所述电子设备30中显示装置20与所述支撑体31之间在显示功能上彼此独立，因此，所述支撑体31仅起到支撑所述电路结构的作用，而不会对所述显示装置20的显示效果造成影响，所述支撑体31也不会对所述LED芯片发光器件10的发光效果造成影响。
为了使所述LED芯片发光器件10在局部弯曲后仍能保持较好的发光效果，所述LED芯片发光器件10需满足上述的分布密度要求。
在本实施例中，所述电子设备30包括如上所述的任一实施例中所述LED芯片发光器件10。本发明所提供的所述LED芯片发光器件10与现有技术中常用的侧边发光式光源或直下发光式光源相比，不会在电子设备30显示组件21边缘区域产生暗区，因此，可做成无边框或者窄边框的电子设备30。
更进一步地，在本发明另外一些实施例中，所述电子设备30可不设置收容所述显示装置20的边框，所述驱动组件23与所述电源组件22可设置在所述显示装置20的侧面，以获得厚度更薄的电子设备30。
更进一步地，在本发明一些特殊的实施例中，所述电子设备30可为柔性显示组件21的电子设备30。通过选用上述可弯曲、折叠或卷曲的电路结构，可获得具有可弯曲性能的所述LED芯片发光器件10，从而可制备获得具有柔性显示组件21的电子设备30。
与现有技术相比，本发明的LED芯片发光器件具有以下优点：
采用本发明所提供的制备方法，可使制备获得LED芯片发光器件整体更轻薄且封装整体性更优，还可以进一步提高生产效率及产品良率。此外，通过填充第一固化层将设置在所述基板上的所述LED芯片固定后，再移除基板，以及在第一固化层上直接设置第一电路层，使得在没有基板的情况下，所述LED芯片发光器件仍然可以正常的使用，使得基板在制造过程中可重复使用，有效降低了LED芯片发光器件的生产制造成本。
通过在基板上设置黏着层，使得在填充第一固化层时，防止LED芯片产生滑动，以避免影响LED芯片的排列，以及避免影响LED芯片发光器件的发光效果。黏着层材料的使用，可使得LED芯片、第一固化层与基板更容易分离。
通过对第一固化层进行打磨，以使得电极的端部与第一固化层表面齐平，以便于第一电路层印刷，以及电极与第一电路层的电连接。
通过在固化层靠近所述电极一侧涂布反射层，以更好的将LED芯片发出的光线进行反射，避免光线从第二表面一侧传播出去，导致LED芯片的光效损失。
设置第二固化层以及第二电路层，以更好的LED芯片发光器件进行电路控制，提升其发光效果。
在本发明中，针对所述第一固化层的制备过程中的，涉及对于第一固化层的具体材料选择以及其与LED芯片之间的结构关系，可以进一步提高制备所获得的LED芯片发光器件的结构稳定性以及制备良率。
使用该结构的LED芯片发光器件，第一固化层起到固定LED芯片的作用与第一电路层的作用，在本发明所提供的LED芯片发光器件中，所述第一固化层可替换现有发光器件中基板的作用，从而可使所述LED芯片发光器件更轻薄化，且固定更牢固。还可以有效降低了其生产制造的成本，以及用户的使用成本，且由于没有设置基板，使得其可应用于更多的场景。
本发明还提供一种显示装置，其采用上述LED芯片发光器件作为背光源或作为直接显示的结构。由于采用上述结构的LED芯片发光器件，则无需额外设置基板，因此，所述LED芯片发光器件的整体厚度更小，进而可使显示装置更小型化、轻薄化，此外，还可以有效降低了所述显示装置的使用及制造成本。
在电子设备上采用上述LED芯片发光器件作为所述显示装置的主要组成部分，可以获得厚度更小的电子设备，以利于小型化、轻薄化电子设备的设计和生产制造，进而有效降低了其小型化电子设备的制造成本，并能满足市场对轻薄化产品的需求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：
步骤S1，提供一基板；
步骤S2，在所述基板上排布LED芯片，所述LED芯片包括电极，所述LED芯片远离电极的一侧与所述基板接触；
步骤S3，在所述基板排布所述LED芯片的一侧形成固定所述LED芯片的第一固化层；
步骤S4，在所述第一固化层靠近所述LED芯片的电极一侧形成第一电路层，所述电极与所述第一电路层电性连接；及
步骤S5，移除基板，获得所述LED芯片发光器件。
2.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S1与步骤S2之间进一步包括以下步骤：
步骤S11a，在所述基板排布所述LED芯片的一侧涂布黏着层；
所述黏着层所使用的材料包括热敏胶黏剂、光敏胶黏剂中任一种。
3.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S5中，通过光照或者加热以移除所述基板。
4.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S3与步骤S4之间进一步包括以下步骤：
步骤S31a，对第一固化层远离所述基板的一侧进行打磨，以露出所述LED芯片的电极。
5.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S3与步骤S4之间进一步包括以下步骤：
步骤S31b，在所述第一固化层靠近所述电极一侧涂布反射层；所述反射层靠近所述电极位置设置有通孔。
6.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S4与步骤S5之间进一步包括以下步骤：
步骤S41，在所述第一电路层上填充第二固化层；及
步骤S42，在所述第二固化层上印刷第二电路层。
7.如权利要求1所述的一种LED芯片发光器件的制备方法，其特征在于：步骤S3进一步包括以下步骤：
在多个所述LED芯片之间形成固化层或形成覆盖多个所述LED芯片的固化层；其中，所述固化层的材料包括环氧树脂、硅胶、PC、PE、PP、PS、PET中任一种。
8.一种LED芯片发光器件，其特征在于：所述LED芯片发光器件包括依次设置的LED芯片与第一固化层，其使用如权利要求1-7中任一项所述的LED芯片发光器件的制备方法制备而成。
9.一种显示装置，其特征在于：其包括如权利要求8所述的LED芯片发光器件和显示组件，所述显示组件设于所述LED芯片发光器件的发光方向之上，所述LED芯片发光器件为所述显示组件提供背光源；或者
所述显示装置包括如权利要求8所述LED芯片发光器件，所述LED芯片发光器件包括多个像素单元，每个所述像素单元包括至少三种颜色的LED组件。
10.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备还包括保护盖板及如权利要求8所述的LED芯片发光器件，所述保护盖板设置在所述LED芯片发光器件出光方向的一侧，所述电子设备包括至少一所述LED芯片发光器件。
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