CN113906683A - 高频模块以及通信装置 - Google Patents

Abstract

提供能够实现小型化，并且防止载波聚合的执行时的隔离性的降低的高频模块以及通信装置。高频模块(1)能够同时对第一通信频段的信号和第二通信频段的信号进行通信，并且，不同时对第一通信频段的信号和第三通信频段的信号进行通信。高频模块(1)具备安装基板(3)、滤波器(21)、滤波器(24)、以及滤波器(23)。滤波器(21)设置在安装基板(3)上，并将第一通信频段作为通过频带。滤波器(24)设置在安装基板(3)上，并将第二通信频段作为通过频带。滤波器(23)设置在安装基板(3)上，并将第三通信频段作为通过频带。间接地层叠滤波器(21)与滤波器(23)，滤波器(21)与滤波器(24)不层叠。

Description

高频模块以及通信装置

技术领域

本发明一般涉及高频模块以及通信装置，更详细而言涉及能够在多个频带同时进行通信的高频模块以及通信装置。

背景技术

以往，已知有能够进行薄型化的电子部件(专利文献1)。在专利文献1中，公开了具有压电基板、设置在压电基板上，且面向中空空间的功能电极、位于压电基板的上方的元件基板、位于功能电极的上方，并设置在元件基板上的其它功能电极的电子部件。

专利文献1：国际公开第2016/189952号

近年，期望实现小型化，并且能够进行载波聚合的应用的电子部件(高频模块)。为了实现这样的高频模块，需要防止基于载波聚合的同时通信中使用的滤波器间的隔离性的降低。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供能够实现小型化，并且防止载波聚合的执行时的隔离性的降低的高频模块以及通信装置。

本发明的一方式的高频模块是能够同时对第一通信频段的信号、和作为与上述第一通信频段不同的频率的第二通信频段的信号进行通信，并且，不同时对上述第一通信频段的信号、和作为与上述第一通信频段以及上述第二通信频段中至少上述第二通信频段不同的频率的第三通信频段的信号进行通信的高频模块。上述高频模块具备安装基板、第一滤波器、第二滤波器、以及第三滤波器。上述第一滤波器设置在上述安装基板上，并将上述第一通信频段作为通过频带。上述第二滤波器设置在上述安装基板上，并将上述第二通信频段作为通过频带。上述第三滤波器设置在上述安装基板上，并将上述第三通信频段作为通过频带。上述第一滤波器与上述第三滤波器层叠，上述第一滤波器与上述第二滤波器不层叠。

本发明的一方式的高频模块是能够同时对第一通信频段的信号、和作为与上述第一通信频段不同的频率的第二通信频段的信号进行通信，并且，不同时对上述第一通信频段的信号、和作为与上述第一通信频段以及上述第二通信频段中至少上述第二通信频段不同的频率的第三通信频段的信号进行通信的高频模块。上述高频模块具备安装基板、第一滤波器、第二滤波器、以及第三滤波器。上述第一滤波器设置在上述安装基板上，并将上述第一通信频段作为通过频带。上述第二滤波器设置在上述安装基板上，并将上述第二通信频段作为通过频带。上述第三滤波器设置在上述安装基板上，并将上述第三通信频段作为通过频带。上述第一滤波器与上述第二滤波器层叠。上述第三滤波器层叠在上述第一滤波器与上述第二滤波器之间。

本发明的一方式的通信装置具备上述高频模块、和进行通过上述高频模块的信号的信号处理的信号处理电路。

根据本发明，能够实现小型化，并且防止载波聚合的执行时的隔离性的降低。

附图说明

图1是说明一实施方式的高频模块的示意性的剖视图。

图2A是说明同上的高频模块具备的两个滤波器部的构成的示意性的图。图2B是说明同上的两个滤波器部中的进行信号的输入输出的端子的配置的图。图2C是说明同上的两个滤波器部中的信号的流动的图。

图3是说明在同上的高频模块中，层叠三个滤波器的情况下的一个例子的图。

图4A是说明比较例中的两个滤波器部的构成的示意性的图。图4B是说明比较例中的两个滤波器部中的信号的流动的图。

图5是说明变形例2中的两个滤波器部的构成的示意性的图。

图6A是说明变形例3中的两个滤波器部的构成的示意性的图。图6B是说明变形例3中的两个滤波器部中的信号的流动的图。

图7是示意地表示实施方式的变形例9的高频模块的剖视图。

图8是说明作为应用例中的高频模块的前端模块的构成的图。

图9是用于说明同上的前端模块的剖视图。

图10是在同上的前端模块中不具有开关IC的情况下的剖视图。

具体实施方式

在以下的实施方式等中参照的图1～图10均为示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自之比并不一定反映实际的尺寸比。

(实施方式)

以下，使用图1～图10对本实施方式的高频模块1以及通信装置200进行说明。

(1)高频模块的整体构成

实施方式的高频模块1例如使用于支持多模/多频段的通信装置200(参照图8)。通信装置200例如是移动电话(例如，智能手机)，但并不限定于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)等。

高频模块1例如设置于依据LTE(Long Term Evolution：长期演进)等通信标准的支持多频段的通信装置200。高频模块1构成为能够支持与同时对不同的通信频段的信号进行通信的载波聚合。在本实施方式中，高频模块1在多个频带同时进行通信。具体而言，高频模块1接收将多个频带的电波(载波)捆绑发送的发送波。

(2)高频模块的各构成要素

这里，对本实施方式的高频模块1的构成要素进行说明。

如图1所示，本实施方式的高频模块1具备安装基板3、和多个(在图示例中为两个)滤波器部2。在本实施方式中，在分别独立地对多个滤波器部2进行说明时，记载为滤波器部2a、滤波器部2b。

高频模块1具有包含滤波器部2a、2b的滤波器组113、第一匹配电路部112、以及第二匹配电路部115(参照图8)。并且，高频模块1具有包含作为天线开关的第一开关部111、第二开关部117、第三开关部114以及放大部116的半导体元件亦即开关IC(IntegratedCircuit：集成电路)110(参照图8、图9)。

安装基板3具有在安装基板3的厚度方向亦即第一方向D1上相互对置的第一主面31以及第二主面32。在第一主面31以及第二主面32设置有构成高频模块1的滤波器部2等部件。例如，在第一主面31设置有滤波器组113、第一匹配电路部112、以及第二匹配电路部115。在第二主面32设置有开关IC110。

高频模块1在安装基板3的第一主面31上，还具备覆盖安装于第一主面31的滤波器组113、第一匹配电路部112、以及第二匹配电路部115等电子部件的第一树脂层4。高频模块1在安装基板3的第二主面32上，还具备覆盖安装于第二主面32的开关IC110等电子部件的第二树脂层5。第二树脂层5的材料既可以是与第一树脂层4的材料相同的材料，也可以是不同的材料。

另外，高频模块1具备多个外部连接电极6。多个外部连接电极6将高频模块1与安装后述的信号处理电路202等的母基板连接。多个外部连接电极6是设置在安装基板3的第二主面32上的柱状(例如，圆柱状)的电极。多个外部连接电极6的材料例如为金属(例如，铜、铜合金等)。

滤波器部2a经由多个端子11与安装基板3的第一主面31连接。滤波器部2b经由多个端子12与滤波器部2a连接，并经由滤波器部2a与安装基板3连接。换句话说，滤波器部2a、2b安装于安装基板3的第一主面31侧。在本实施方式中，在第一方向D1上从安装基板3依次配置有(层叠)滤波器部2a、滤波器部2b。并且，滤波器部2a、2b配置为在从第一方向D1观察安装基板3的情况下，换句话说在俯视安装基板3的情况下重叠(参照图1)。这里，多个端子11以及多个端子12例如是凸块。各凸块例如是焊料凸块。各凸块并不限定于焊料凸块，例如也可以是金凸块。

滤波器部2由多个滤波器构成。换句话说，将多个滤波器单芯片化，构成滤波器部2。多个滤波器分别为高频滤波器。例如，滤波器部2由两个滤波器构成。具体而言，滤波器部2a由滤波器21、22构成，滤波器部2b由滤波器23、24构成(参照图2A)。换句话说，高频模块1具备多个滤波器(在图示例中，具备滤波器21～24)。滤波器部2a、2b安装于安装基板3的第一主面31侧，所以多个滤波器(滤波器21～24)相对于安装基板3配置于同一面侧(第一主面31侧)。

多个滤波器使天线201(参照图8)接收的接收信号中规定的频带的接收信号通过。在本实施方式中，滤波器21使与作为通信频段的频段1对应的频带的接收信号通过。滤波器22使与作为通信频段的频段66对应的频带的接收信号通过。滤波器23使与作为通信频段的频段25对应的频带的接收信号通过。滤波器24使与作为通信频段的频段3对应的频带的接收信号通过。换句话说，滤波器21是将与频段1对应的频带作为通过频带的滤波器。滤波器22是将与频段66对应的频带作为通过频带的滤波器。滤波器23是将与频段25对应的频带作为通过频带的滤波器。滤波器24是将与频段3对应的频带作为通过频带的滤波器。

多个滤波器例如为弹性波滤波器，多个串联臂谐振子以及多个并联臂谐振子分别由弹性波谐振子构成。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的SAW(Surface AcousticWave：声表面波)滤波器。此外，多个滤波器并不限定于SAW滤波器。多个滤波器除了SAW以外，例如也可以是BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)滤波器。

滤波器21与滤波器23配置为在从第一方向D1观察安装基板3的情况下，也就是在俯视安装基板3的情况下重叠(参照图2A)。换句话说，滤波器21与滤波器23在第一方向D1上层叠。滤波器22与滤波器24配置为在从第一方向D1观察安装基板3的情况下，也就是在俯视安装基板3的情况下重叠(参照图2A)。换句话说，滤波器22与滤波器24在第一方向D1上层叠。

在本实施方式中，滤波器21与滤波器23按照滤波器21、滤波器23的顺序配置于安装基板3。滤波器22与滤波器24按照滤波器22、滤波器24的顺序配置于安装基板3。

并且，在与安装基板3的第一方向D1正交的第二方向D2上，滤波器24与滤波器23并排地配置。同样地，在第二方向D2上，滤波器21与滤波器22并排地配置。

在进行基于载波聚合的信号的接收的情况下，能够同时利用频段1和频段3。在进行基于载波聚合的信号的接收的情况下能够同时利用频段66和频段25。

因此，在高频模块1中，在第一方向D1上，并排地配置滤波器21、和进行同时通信时不与滤波器21一起使用的滤波器23。同样地，在第一方向D1上，并排地配置滤波器22、和在进行同时通信时不与滤波器22一起使用的滤波器24。

另外，在第二方向D2上，分别并排地配置滤波器24与滤波器23、以及滤波器21与滤波器22。因此，与频段1对应的滤波器21和与频段3对应的滤波器24、以及与频段66对应的滤波器22和与频段25对应的滤波器23分别配置在第一方向D1与第二方向D2之间的方向(倾斜方向)。

开关IC110设置于安装基板3的第二主面32。在从第一方向D1观察安装基板3的情况下，也就是在俯视安装基板3的情况下，开关IC110与滤波器部2(2a、2b)重叠(参照图1)。具体而言，在俯视安装基板3的情况下，开关IC110与滤波器21以及滤波器23的至少一部分重叠。更详细而言，在俯视安装基板3的情况下，开关IC110所包含的第一开关部111(天线开关)与滤波器21以及滤波器23的至少一部分重叠。同样地，在俯视安装基板3的情况下，第一开关部111(天线开关)与滤波器22以及滤波器24的至少一部分重叠。

在利用载波聚合的情况下，捆绑多个频带的信号。通过将捆绑了多个频率的信号输入到滤波器，能够使规定的频带的接收信号通过。

例如，在利用使用了分别与频段1和频段3对应的频带的载波聚合的情况下，通过将具备高频模块1的通信装置200接收的信号输入到滤波器21、24，从滤波器21得到与频段1对应的频带的信号，从滤波器24得到与频段3对应的频带的信号。同样地，在利用使用了分别与频段66和频段25对应的频带的载波聚合的情况下，通过将具备高频模块1的通信装置200接收的信号输入到滤波器22、23，从滤波器22得到与频段66对应的频带的信号，从滤波器23得到与频段25对应的频带的信号。

换句话说，在本实施方式中，需要设置用于将信号输入到滤波器21、24的第一输入端子、以及用于将信号输入到滤波器21、24的第二输入端子。优选第一输入端子与滤波器21、24各自的输入端子之间的路径较短。同样地，优选第二输入端子与滤波器22、23各自的输入端子之间的路径较短。

因此，在本实施方式中，多个端子11中端子11a(参照图1以及图2B、2C)作为第一输入端子，与滤波器21以及滤波器24的输入端子连接。多个端子11中端子11b(参照图1以及图2B、2C)作为第二输入端子，与滤波器22以及滤波器23的输入端子连接。

端子11a、11b与第一开关部111连接。在利用使用了分别与频段1和频段3对应的频带的载波聚合的情况下，具备高频模块1的通信装置200接收的信号从第一开关部111经由端子11a输入到滤波器21、24。在利用使用了分别与频段66和频段25对应的频带的载波聚合的情况下，具备高频模块1的通信装置200接收的信号从第一开关部111经由端子11b输入到滤波器22、23。

另外，在利用使用了分别与频段1和频段3对应的频带的载波聚合的情况下，需要设置用于输出通过了滤波器21的与频段1对应的频带的信号的第一输出端子、以及用于输出通过了滤波器24的与频段3对应的频带的信号的第二输出端子。此时，优选第一输出端子与滤波器21的输出端子之间的路径较短。优选第二输出端子与滤波器24的输出端子之间的路径较短。

同样地，在利用使用了分别与频段66和频段25对应的频带的载波聚合的情况下，需要设置用于输出通过了滤波器22的与频段66对应的频带的信号的第三输出端子、以及用于输出通过了滤波器23的与频段25对应的频带的信号的第四输出端子。此时，优选第三输出端子与滤波器22的输出端子之间的路径较短。优选第四输出端子与滤波器23的输出端子之间的路径较短。

因此，在本实施方式中，多个端子11中端子11c(参照图2C)作为第一输出端子，与滤波器21的输出端子连接。多个端子11中端子11d(参照图2C)作为第四输出端子，与滤波器23的输出端子连接。多个端子11中端子11e(参照图2C)作为第二输出端子，与滤波器24的输出端子连接。多个端子11中端子11f(参照图2C)作为第三输出端子，与滤波器23的输出端子连接。

如图2C所示，输入到端子11a的信号Sig1分别从端子11c、11e输出。此时，从端子11c输出的信号Sig1是与频段1对应的频带的信号，从端子11e输出的信号Sig1是与频段3对应的频带的信号。另外，输入到端子11b的信号Sig2分别从端子11d、11f输出。此时，从端子11d输出的信号Sig2是与频段25对应的频带的信号，从端子11f输出的信号Sig2是与频段66对应的频带的信号。

此外，滤波器部2a与滤波器部2b的配置位置也可以相反。换句话说，也可以滤波器21和滤波器23按照滤波器23、滤波器21的顺序配置于安装基板3，滤波器22和滤波器24按照滤波器24、滤波器22的顺序配置于安装基板3。

另外，虽然在本实施方式中，构成为分别将滤波器21和滤波器22、以及滤波器23和滤波器24单芯片化，但并不限定于该构成。也可以分别将滤波器21～24单芯片化。

虽然在本实施方式中，构成为层叠两个滤波器部2a、2b，但并不限定于该构成。总之，层叠的滤波器也可以在三个以上。在层叠三个以上滤波器的情况下，直接或者间接地层叠不使用于同时通信的两个滤波器例如上述的滤波器21和滤波器23。这里，直接层叠是指在层叠的两个滤波器之间不存在其它的滤波器。

此时，在层叠滤波器21和滤波器23的层叠体不层叠与滤波器21一起使用于同时通信，并且与滤波器23一起使用于同时通信的滤波器。

另外，与滤波器21一起使用于同时通信，并且不与滤波器23使用于同时通信的滤波器层叠为在与滤波器21之间配置滤波器23。例如，如图3所示，高频模块1也可以构成为层叠上述的滤波器21、滤波器23以及滤波器24。这里，滤波器24是与滤波器21一起使用于同时通信，并且不与滤波器23使用于同时通信的滤波器。在该情况下的高频模块1中，层叠包含滤波器21的滤波器部2c、包含滤波器23的滤波器部2d以及包含滤波器24的滤波器部2e。滤波器部2c经由多个端子11与安装基板3的第一主面31连接。滤波器部2d经由多个端子12与滤波器部2c连接，并经由滤波器部2c与安装基板3连接。滤波器部2e经由多个端子13与滤波器部2d连接，并经由滤波器部2c、2d与安装基板3连接。换句话说，滤波器部2c、2d、2e安装于安装基板3的第一主面31侧。在本实施方式中，在第一方向D1上从安装基板3开始依次配置(层叠)滤波器部2c、滤波器部2d、滤波器部2e。换句话说，在使用于同时通信的滤波器21与滤波器24之间，层叠不与滤波器21使用于同时通信的滤波器23(参照图3)。即，沿着第一方向D1(厚度方向)从安装基板3(的第一主面31)依次层叠滤波器21、滤波器23以及滤波器24。换句话说，滤波器21与滤波器24层叠，滤波器23层叠在滤波器21与滤波器24之间。

并且，滤波器部2c、2d、2e配置为在从第一方向D1观察安装基板3的情况下，也就是在俯视安装基板3的情况下重叠(参照图1)。并且，在俯视安装基板3的情况下，开关IC110所包含的第一开关部111(天线开关)与滤波器21、滤波器23以及滤波器24的至少一部分重叠。这里，多个端子11、多个端子12、多个端子13例如为凸块。各凸块例如是焊料凸块。各凸块并不限定于焊料凸块，例如也可以是金凸块。

或者，与滤波器21一起使用于同时通信，并且不与滤波器23使用于同时通信的滤波器也可以配置为在俯视安装基板3的情况下不与层叠滤波器21与滤波器23的层叠体重叠。

(3)效果

在本实施方式中，构成为在第一方向D1上，并排地配置(层叠)滤波器21、和在进行同时通信时不与滤波器21一起使用的滤波器23，且并排地配置(层叠)滤波器22、和在进行同时通信时不与滤波器22一起使用的滤波器24。另外，在本实施方式中，构成为在第二方向D2分别并排地配置滤波器24和滤波器23、以及滤波器21和滤波器22。通过在第一方向D1上，分别层叠滤波器21和滤波器23、以及滤波器22和滤波器24，能够减小安装基板3的面积。其结果，能够实现高频模块1的小型化。

另一方面，考虑在第一方向D1上，并排地配置(层叠)进行同时通信时相互使用的两个滤波器，在第二方向上，并排地配置在进行同时通信时不相互使用的两个滤波器的构成。例如，如图4A所示，假定在第一方向D1排列滤波器部50a、和滤波器部50b的情况。滤波器部50a包含使与频段1对应的频带的信号通过的滤波器51、和使与频段66对应的频带的信号通过的滤波器52。滤波器部50b包含使与频段3对应的频带的信号通过的滤波器53、和使与频段25对应的频带的信号通过的滤波器54。

此时，在第一方向D1上，并排地配置(层叠)滤波器51、和在进行同时通信时与滤波器51一起使用的滤波器53。另外，在第一方向D1上，并排地配置(层叠)滤波器52、和在进行同时通信时与滤波器52一起使用的滤波器54。在这种情况下，也分别在第一方向D1层叠滤波器21和滤波器23、以及滤波器22和滤波器24，所以能够实现高频模块1的小型化。

滤波器部50a经由多个第一连接端子(凸块)与安装基板60连接。滤波器部50b经由多个第二连接端子(凸块)与滤波器部50a连接，并经由滤波器部50a与安装基板60连接。

多个第一连接端子包含用于将信号输入到滤波器51和滤波器53的端子11g、用于将信号输入到滤波器52和滤波器54的端子11h(图4B参照)。

多个第一连接端子包含用于输出通过了滤波器51的与频段1对应的频带的信号的第五输出端子、用于输出通过了滤波器53的与频段3对应的频带的信号的第六输出端子。并且，多个第一连接端子包含用于输出通过了滤波器52的与频段66对应的频带的信号的第七输出端子、用于输出通过了滤波器54的与频段25对应的频带的信号的第八输出端子。在这种情况下，也优选第五输出端子与滤波器51的输出端子之间的路径较短。优选第六输出端子与滤波器53的输出端子之间的路径较短。优选第七输出端子与滤波器52的输出端子之间的路径较短。优选第八输出端子与滤波器54的输出端子之间的路径较短。

因此，多个第一连接端子中端子11i作为第五输出端子与滤波器51的输出端子连接，端子11j作为第六输出端子与滤波器53的输出端子连接。并且，多个第一连接端子中端子11k作为第七输出端子与滤波器54的输出端子连接，端子11m作为第八输出端子与滤波器52的输出端子连接。

如图4B所示，输入到端子11g的信号Sig11分别从端子11i、11j输出。此时，从端子11i输出的信号Sig11是与频段1对应的频带的信号，从端子11j输出的信号Sig11是与频段3对应的频带的信号。另外，输入到端子11h的信号Sig12分别从端子11k、11m输出。此时，从端子11k输出的信号Sig12是与频段25对应的频带的信号，从端子11m输出的信号Sig12是与频段66对应的频带的信号。

在层叠滤波器的情况下，在层叠用于同时通信的滤波器的情况下，图4B所示的端子11i(第五输出端子)与端子11j(第六输出端子)的距离较短，所以载波聚合执行时的隔离性降低。

因此，本实施方式的高频模块1能够同时对第一通信频段(例如，频段1)的信号、和与第一通信频段不同的频率的第二通信频段(例如，频段3)的信号进行通信，并且，不同时对第一通信频段的信号、和与第一通信频段以及第二通信频段中至少第二通信频段不同的频率的第三通信频段(例如，频段25)的信号进行通信。高频模块1具备第一滤波器(例如，滤波器21)、第二滤波器(例如，滤波器24)、以及第三滤波器(例如，滤波器23)。第一滤波器设置在安装基板3上，将第一通信频段作为通过频带。第二滤波器设置在安装基板3上，将第二通信频段作为通过频带。第三滤波器设置在安装基板3上，将第三通信频段作为通过频带。第一滤波器与第三滤波器层叠，第一滤波器与第二滤波器不层叠。

根据该构成，层叠不使用于同时通信的第一滤波器以及第三滤波器，所以与层叠用于同时通信的滤波器的情况相比较，能够实现小型化，并且防止载波聚合的执行时的隔离性的降低。

并且，在利用第二通信频段和第三通信频段进行同时通信的情况下，优选第二滤波器不与层叠了第一滤波器和第三滤波器的层叠体层叠。根据该构成，能够防止使用了第二通信频段和第三通信频段的载波聚合的执行时的隔离性的降低。

另外，在不利用第二通信频段和第三通信频段进行同时通信的情况下，优选在俯视安装基板3的情况下第二滤波器不与第一滤波器和第三滤波器的层叠体重叠。根据该构成，能够防止载波聚合的执行时的隔离性的降低。并且，通过将第二滤波器层叠为在与第一滤波器之间配置第三滤波器，能够减小安装基板3的安装面积，所以能够实现高频模块1的小型化。

因此，本实施方式的高频模块1能够同时对第一通信频段(例如，频段1)的信号、和与第一通信频段不同的频率的第二通信频段(例如，频段3)的信号进行通信，并且，不同时对第一通信频段的信号、和与第一通信频段以及第二通信频段中至少第二通信频段不同的频率的第三通信频段(例如，频段25)的信号进行通信。高频模块1具备第一滤波器(例如，滤波器21)、第二滤波器(例如，滤波器24)、以及第三滤波器(例如，滤波器23)。第一滤波器设置在安装基板3上，将第一通信频段作为通过频带。第二滤波器设置在安装基板3上，将第二通信频段作为通过频带。第三滤波器设置在安装基板3上，将第三通信频段作为通过频带。第一滤波器与第二滤波器层叠。第三滤波器层叠在第一滤波器与第二滤波器之间。

根据该构成，在第一滤波器、和在进行同时通信时与第一滤波器一起使用的第二滤波器之间，层叠有在进行同时通信时不与第一滤波器一起使用的第三滤波器。因此，与直接层叠第一滤波器和第二滤波器的情况相比较，能够防止隔离性的降低。另外，通过层叠第一滤波器、第二滤波器以及第三滤波器，能够实现小型化。

在本实施方式中，在俯视安装基板3的情况下，第一开关部111(天线开关)与上述的第一滤波器以及第三滤波器的至少一部分重叠。通过该构成，能够缩短第一开关部111与第一滤波器以及第三滤波器的路径。

并且，在实施方式中，在第一方向D1与第二方向D2之间的方向(倾斜方向)上，并排地配置用于同时通信的第一滤波器(例如，滤波器21)以及第二滤波器(例如滤波器24)。换句话说，在第二方向D2上与第三滤波器并排地配置第二滤波器。因此，例如，图2C所示的端子11c(第一输出端子)与端子11e(第三输出端子)的距离L1比图4B所示的端子11i(第五输出端子)与端子11j(第六输出端子)的距离L11长。其结果，通过在第一方向D1与第二方向D2之间的方向(倾斜方向)上，并排地配置用于同时通信的滤波器21和滤波器24，与在第一方向D1并排地配置用于同时通信的滤波器的情况相比能够防止隔离性的降低。

在分别在第一方向D1、第二方向D2以及倾斜方向上，配置了不使用于同时通信的滤波器的情况下，在安装基板3中在其它的区域配置有用于同时通信的滤波器。例如，在进行使用第一滤波器的同时通信的情况下，在其它的区域配置其它的滤波器。因此，在实施方式中，在第一方向D1与第二方向D2之间的方向(倾斜方向)上，并排地配置用于同时通信的第一滤波器(例如，滤波器21)以及第二滤波器(例如滤波器24)。通过该构成，与分别在第一方向D1、第二方向D2以及倾斜方向上配置了不使用于同时通信的滤波器的情况相比较，能够缩短信号的路径长。

(4)变形例

以下，列出变形例。此外，以下说明的变形例能够适当地与上述实施方式组合应用。

(4.1)变形例1

在实施方式说明的在第一方向D1并排地配置的两个滤波器的组合是一个例子。在第一方向D1并排地配置的两个滤波器只要是在载波聚合的利用时，也就是在同时通信时不会相互使用的滤波器的组合即可。在第一方向D1并排地配置的两个滤波器的组合只要是频段1以及频段34、频段1以及频段39、频段3以及频段30、频段3以及频段34、频段3以及频段39、频段7以及频段34、频段7以及频段39、频段25以及频段34、频段25以及频段39、频段25以及频段404、频段30以及频段34、频段30以及频段39、频段34以及频段40、频段34以及频段66、频段39以及频段66、频段39以及频段40、同一频段组的任意一个即可。

例如，也可以滤波器21是使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器23是使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器。也可以滤波器22是使与频段1对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器24是使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，也可以滤波器21是使与频段30对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器23是使与频段3对应的频带的信号通过的滤波器。也可以滤波器22是使与频段40对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器24是使与频段25对应的频带的信号通过的滤波器。

(4.2)变形例2

在上述实施方式中，如图5所示，滤波器部2a也可以包含第二方向D2上排列的三个滤波器25～27。

该情况下，滤波器25与滤波器23不相互利用于同时通信时。滤波器27与滤波器24不相互利用于同时通信时。滤波器25与滤波器24相互利用于同时通信时。滤波器27与滤波器23相互利用于同时通信时。并且，滤波器26和滤波器23、以及滤波器26和滤波器24相互利用于同时通信时。

例如，滤波器25是使与频段30对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器23是使与频段1对应的频带的信号通过的滤波器。滤波器27是使与频段40对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器24是使与频段66对应的频带的信号通过的滤波器。滤波器26是使与频段7对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，滤波器25是使与频段30对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器23是使与频段3对应的频带的信号通过的滤波器。滤波器27是使与频段40对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器24是使与频段25对应的频带的信号通过的滤波器。滤波器26是使与频段7对应的频带的信号通过的滤波器。

(4.3)变形例3

在上述实施方式中，构成为在倾斜方向上，配置用于同时通信的两个滤波器，但并不限定于该构成。

也可以在倾斜方向上，也配置同时通信时不会相互使用的两个滤波器。

例如，也可以滤波器21是使与频段3对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器23是使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器。也可以滤波器22是使与频段25对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器24是使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，也可以滤波器21是使与频段1对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器23是使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器。也可以滤波器22是使与频段66对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器24是使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器。

例如，如图6A所示，滤波器部55a包含使与频段3对应的频带的信号通过的滤波器56、和使与频段25对应的频带的信号通过的滤波器57。在第二方向并排地配置滤波器56与滤波器57。滤波器部55b包含使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器58、和使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器59。在第二方向并排地配置滤波器58和滤波器59。

此时，在第一方向D1上，并排地配置滤波器56、和在同时通信中不与滤波器56一起使用的滤波器58。另外，在第一方向D1上，并排地配置滤波器57、和在同时通信中不与滤波器57一起使用的滤波器59。

滤波器部55a经由多个第一连接端子(凸块)与安装基板61连接。滤波器部55b经由多个第二连接端子(凸块)与滤波器部55a连接，并经由滤波器部55a与安装基板61连接。

滤波器56～59在同时通信时不会相互使用。因此，多个第一连接端子包含用于将信号输入到滤波器58的端子11n、用于将信号输入到滤波器56的端子11o、用于将信号输入到滤波器59的端子11p以及用于将信号输入到滤波器57的端子11q(参照图6B)。

多个第一连接端子包含用于输出通过了滤波器56的信号的第九输出端子、用于输出通过了滤波器58的信号的第十输出端子。并且，多个第一连接端子包含用于输出通过了滤波器57的信号的第十一输出端子、用于输出通过了滤波器59的信号的第十二输出端子。在这种情况下，也优选第九输出端子与滤波器56的输出端子之间的路径较短。优选第十输出端子与滤波器58的输出端子之间的路径较短。优选第十一输出端子与滤波器57的输出端子之间的路径较短。优选第十二输出端子与滤波器59的输出端子之间的路径较短。

因此，多个第一连接端子中端子11r作为第十输出端子与滤波器58的输出端子连接，端子11s作为第九输出端子与滤波器56的输出端子连接。并且，多个第一连接端子中端子11t作为第十二输出端子与滤波器59的输出端子连接，端子11u作为第十一输出端子与滤波器57的输出端子连接。

如图6B所示，输入到端子11n的信号Sig21从端子11r输出。输入到端子11o的信号Sig22从端子11s输出。输入到端子11p的信号Sig23从端子11t输出。输入到端子11q的信号Sig24从端子11u输出。

此时，从端子11r输出的信号Sig21是与频段34对应的频带的信号。从端子11s输出的信号Sig22是与频段3对应的频带的信号。从端子11t输出的信号Sig23是与频段39对应的频带的信号。从端子11u输出的信号Sig24是与频段25对应的频带的信号。

该情况下，在载波聚合中不相互同时使用滤波器56～59。在使用滤波器56～59中任意一个滤波器进行载波聚合的情况下，同时使用的其它的滤波器配置在与滤波器部55a、55b的配置位置不同的位置。因此，在使用滤波器56～59中任意一个滤波器进行载波聚合的情况下，通信装置200接收的信号的路径与本实施方式的情况相比较变长。然而，由于输出通过了滤波器的信号的端子间的长度变长，所以与本实施方式相同，能够防止隔离性的降低。

(4.4)变形例4

在变形例3中，构成为滤波器部2a(55a)以及滤波器部2b(55b)分别包含两个滤波器，但并不限定于该构成。

也可以构成为滤波器部2a包含两个滤波器，滤波器部2b包含一个滤波器。

例如，也可以滤波器部2a包含使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器和使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段25对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，也可以滤波器部2a包含使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器和使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段3对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，也可以滤波器部2a包含使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器和使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段66对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，也可以滤波器部2a包含使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器和使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段1对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，也可以滤波器部2a包含使与频段3对应的频带的信号通过的滤波器和使与频段25对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，也可以滤波器部2a包含使与频段3对应的频带的信号通过的滤波器和使与频段25对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，也可以滤波器部2a包含使与频段1对应的频带的信号通过的滤波器和使与频段66对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，也可以滤波器部2a包含使与频段1对应的频带的信号通过的滤波器和使与频段66对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器。

(4.5)变形例5

在变形例3中，也可以构成为滤波器部2a包含三个滤波器，滤波器部2b包含一个滤波器。

例如，也可以滤波器部2a包含使与频段30对应的频带的信号通过的滤波器、使与频段7对应的频带的信号通过的滤波器以及使与频段40对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器。

或者，也可以滤波器部2a包含使与频段30对应的频带的信号通过的滤波器、使与频段7对应的频带的信号通过的滤波器以及使与频段40对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器。

(4.6)变形例6

在变形例3中，也可以构成为滤波器部2a包含三个滤波器，滤波器部2b包含两个滤波器。

例如，也可以滤波器部2a包含使与频段30对应的频带的信号通过的滤波器、使与频段7对应的频带的信号通过的滤波器以及使与频段40对应的频带的信号通过的滤波器，滤波器部2b包含使与频段34对应的频带的信号通过的滤波器和使与频段39对应的频带的信号通过的滤波器。

(4.7)变形例7

在上述实施方式中，构成为作为天线开关的第一开关部111和放大部116包含于开关IC110，但并不限定于该构成。

并不必须在开关IC110构成第一开关部111与放大部116。

(4.8)变形例8

在上述实施方式中，构成为分别在第二方向D2并排地配置滤波器24和滤波器23、以及滤波器21和滤波器22，并且分别在第一方向D1上并排地配置滤波器21和滤波器23、以及滤波器22和滤波器24。然而，并不限定于该构成。例如，滤波器22和滤波器24并不需要在俯视安装基板3的情况下，配置在重叠的位置。

只要构成为分别在第二方向D2并排地配置滤波器24和滤波器23、以及滤波器21和滤波器22，并且至少在第一方向D1并排地配置滤波器21和滤波器23即可。

(4.9)变形例9

在上述实施方式的高频模块1中，如图1所示，在安装基板3的第二主面32侧，将第二树脂层5设置为覆盖安装在第二主面32上的开关IC110。另外，实施方式的高频模块1具备形成为圆柱状的多个外部连接电极6，并通过这些多个外部连接电极6与母基板连接。然而，高频模块1的构成并不限定于此。

如图7所示，作为本变形例的高频模块1A也可以在安装基板3的第二主面32侧省略第二树脂层，并且，通过形成为球状的多个外部连接电极6a与母基板连接。

多个外部连接电极6a例如分别是形成为球状的球凸块。球凸块的材料例如是金、铜、焊料等。

(5)应用例

本实施方式的高频模块1能够应用为图8所示的前端模块100。

在通信装置200具备作为高频模块1的前端模块100。如图8所示，通信装置200具备前端模块100、天线201以及信号处理电路202。通信装置200经由天线201进行信号的发送接收。此外，在图8中，省略发送的电路。

首先，对前端模块1 00的电路构成进行说明。

前端模块100例如配置在支持多模/多频段的移动电话的前端部。前端模块100例如内置于依据LTE等通信标准的支持多频段的移动电话。前端模块100具有传输频带不同相互的多个高频信号的多个路径(信号路径)。

如图8所示，前端模块100具备第一开关部111、第一匹配电路部112、滤波器组113、第三开关部114、第二匹配电路部115、放大部116以及第二开关部117。第一开关部111、第二开关部117、第三开关部114以及放大部116包含于开关IC110(参照图9)。换句话说，通过对第一开关部111、第二开关部117、第三开关部114以及放大部116进行单芯片化，构成开关IC110。

多个信号路径是信号通过开关IC110、滤波器组113、第一匹配电路部112以及第二匹配电路部115的路径。信号按照第一开关部111、第三开关部114、放大部116、第二开关部117的顺序流动。具体而言，信号依次通过第一开关部111、第一匹配电路部112、滤波器组113、第三开关部114、第二匹配电路部115、放大部116以及第二开关部117。

第一开关部111是输入端子例如与天线201连接的天线开关。另外，第一开关部111的输出端子与滤波器组113的输入端子连接。第一开关部111具有将在天线201接收的信号分开到构成滤波器组113的每个滤波器113a～113g的信号路径的开关111a～111c。

第一匹配电路部112例如具有电感器112a～112g。电感器112a～112g分别是取得第一开关部111与滤波器组113的阻抗匹配的电路元件。各电感器112a～112g的一端与连接第一开关部111的开关111a～111c与滤波器组113的滤波器113a～113g的路径连接，另一端与基准端子(地线)连接。此外，在第一匹配电路部112中，电感器112a～112g也可以代替连接在上述路径与地线之间，而与上述路径串联连接。并且，第一匹配电路部112并不限定于电感器112a～112g，也可以是电容器，或者组合了电感器和电容器的电路。

滤波器组113具有由弹性表面波谐振子，体弹性波(BAW)谐振子或者FBAR(FilmBulk Acoustic Resonator：薄膜体声波谐振器)等构成的滤波器113a～113g。此外，滤波器113a～113g也可以由LC谐振电路等构成。这里，滤波器113a～113g由弹性表面波谐振子构成。滤波器组113的输出端子与第三开关部114的输入端子连接。

滤波器113a例如是将三个滤波器的输入端子共用端子化的三工器。另外，滤波器113d以及113g例如是将两个滤波器的输入端子共用端子化的双工器。

第三开关部114具有开关114a～114d。开关114a～114d各自的输出端子与第二匹配电路部115的输入端子连接。具体而言，开关114a～114d各自的输入端子与滤波器组113连接，开关114a～114d各自的输出端子与第二匹配电路部115的电感器115a～115d连接。各开关114a～114d选择通过了滤波器113a～113g的信号，并将选择的信号输出到第二匹配电路部115。

第二匹配电路部115具有电感器115a～115d。各电感器115a～115d为取得第三开关部114与放大部116的阻抗匹配的电路元件。各电感器115a～115d的一端与开关114a～114d中对应的开关连接，另一端与放大电路116a～116d中对应的放大电路连接。此外，在第二匹配电路部115中，电感器115a～115d也可以代替与连接第三开关部114和放大部116的路径串联配置，而连接在上述路径与地线之间。并且，第二匹配电路部115并不限定于电感器115a～115g，也可以是电容器，或者组合了电感器与电容器的电路。

放大部116具有放大电路116a～116d。各放大电路116a～116d放大通过了第一开关部111、第一匹配电路部112、滤波器组113、第三开关部114以及第二匹配电路部115的信号。各放大电路116a～116d例如是低噪声放大器。放大电路116a～116d各自的输入端子与电感器115a～115d中对应的电感器连接。放大电路116a～116d各自的输出端子与第二开关部117连接。

第二开关部117与信号处理电路202的RF信号处理电路211连接。第二开关部117具有将在放大部116进行了放大的信号分配给RF信号处理电路211的规定的端子的开关117a～117g。

此外，通过RF信号处理电路211的控制，切换第一开关部111所包含的开关111a～111c、第二开关部117所包含的开关117a～117g、以及第三开关部114所包含的开关114a～114d各自的连接。

开关111a～111c、开关114a～114d以及开关117a～117g例如是由GaAs或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)构成的FET(FieldEffect Transistor：场效应晶体管)开关，或者二极管开关。

在图9示出作为高频模块1的前端模块100的剖视图。前端模块100具有相当于上述的安装基板3的安装基板120。安装基板120(3)具有在安装基板120的厚度方向亦即第一方向D1相互对置的第一主面121(31)以及第二主面122(32)。在第一主面121设置有第一匹配电路部112、滤波器组113以及第二匹配电路部115。在第二主面122设置有开关IC110。第一匹配电路部112、滤波器组113以及第二匹配电路部115被设置在第一主面121的树脂160密封。在第二主面122上，开关IC110被设置在第二主面122的树脂160密封。设置在第一主面121的树脂160与上述的第一树脂层4对应，设置在第二主面122的树脂160与上述的第二树脂层5对应。

前端模块100还具有多个电极150(参照图9)。多个电极150设置于第二主面122。多个电极150在第二主面122，配置于开关IC110的周围。开关IC110的第一开关部111经由电极150接收高频的信号。此外，多个电极150也可以是铜柱(铜针)，电镀或者铜膏等电极，或者焊料等。多个电极150与上述的多个外部连接电极6对应。

在前端模块100中，作为双工器的滤波器113d由滤波器131以及滤波器132构成。作为双工器的滤波器113g由滤波器133以及滤波器134构成。并且，滤波器131、133构成上述的滤波器部2a，滤波器132、134构成上述的滤波器部2b。例如，滤波器131与上述的滤波器21对应，滤波器132与上述的滤波器24对应。滤波器133与上述的滤波器22对应，滤波器134与上述的滤波器23对应。

在前端模块100中，在从第一方向D1观察安装基板120的情况下，也就是在俯视安装基板120的情况下，第一开关部111也与滤波器部2a、2b的至少一部分重叠。另外，在俯视安装基板120的情况下，第一开关部111与第一匹配电路部112的至少一部分重叠。在图9中，在俯视安装基板120的情况下，第一开关部111与电感器112a的至少一部分以及电感器112d的至少一部分重叠。由此，能够缩短第一开关部111与第一匹配电路部112以及滤波器部2a、2b之间的路径。

在前端模块100中，滤波器部2a、2b与对应的电感器112d、112g配置为在第二方向D2上相邻(参照图9)。这里，“相邻”是指在滤波器部与匹配电路之间不存在其它的元件。

例如，第一开关部111的输出端子101经由通孔102与电感器112d连接。电感器112d经由导体103与滤波器部2a、2b连接。更详细而言，电感器112d经由导体103与滤波器部2a的滤波器131以及滤波器部2b的滤波器132连接。通过该构成，第一开关部111经由通孔102以及电感器112d，与滤波器131、132连接(参照图9)。第一开关部111经由对应的通孔以及电感器，与滤波器组113所包含的滤波器131、132以外的各滤波器连接。

信号处理电路202例如包含RF信号处理电路211、和基带信号处理电路212。RF信号处理电路211例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，进行对通过高频模块1的高频的信号的信号处理。基带信号处理电路212例如是BBIC(BasebandIntegrated Circuit：基带集成电路)，进行规定的信号处理。例如，为了作为图像信号进行图像显示，或者，为了作为声音信号进行通话而使用在基带信号处理电路212进行了处理的接收信号。前端模块100在天线201与信号处理电路202的RF信号处理电路211之间传递高频信号(这里是接收信号)。在通信装置200中，基带信号处理电路212并不是必需的构成要素。

如以上说明的那样，实施方式的高频模块1能够作为前端模块100应用。在具备作为高频模块1的前端模块100的通信装置200中，能够防止隔离性的降低。

此外，这里，例示了从天线201接收信号，并将接收的信号输出到RF信号处理电路211的接收系统的前端模块100，但本发明的前端模块也能够应用于输入从RF信号处理电路211输出的高频的发送信号，并输出到天线等的发送系统的前端模块。此时，放大电路116a～116d也可以不是低噪声放大器，例如是放大发送信号的功率放大器。另外，发送信号按照第二开关部117、放大部116、第二匹配电路部115、第三开关部114、滤波器组113、第一匹配电路部112、以及第一开关部111的顺序流动。

此外，第一开关部111、第二开关部117、第三开关部114以及放大部116并非必须被单芯片化。也可以在第二主面122独立地配置第一开关部111、第二开关部117、第三开关部114以及放大部116。此时，如图10所示，在从第一方向D1观察安装基板120的情况下，也就是在俯视安装基板120的情况下，第一开关部111与滤波器部2a、2b的至少一部分重叠。

(总结)

如以上说明的那样，第一方式的高频模块(1)能够同时对第一通信频段的信号、和作为与第一通信频段不同的频率的第二通信频段的信号进行通信，并且，不同时对第一通信频段的信号、和作为与第一通信频段以及第二通信频段中至少第二通信频段不同的频率的第三通信频段的信号进行通信。高频模块(1)具备安装基板(3)、第一滤波器(例如，滤波器21)、第二滤波器(例如，滤波器24)、第三滤波器(例如，滤波器23)。第一滤波器设置在安装基板(3)上，并将第一通信频段作为通过频带。第二滤波器设置在安装基板(3)上，并将第二通信频段作为通过频带。第三滤波器设置在安装基板(3)上，并将第三通信频段作为通过频带。第一滤波器与第三滤波器层叠，第一滤波器与第二滤波器不层叠。

根据该构成，层叠有第一滤波器、和在进行同时通信时不与第一滤波器一起使用的第三滤波器。换句话说，不层叠第一滤波器和第二滤波器。因此，与层叠第一滤波器和第二滤波器的情况相比较，能够防止隔离性的降低。另外，通过层叠第一滤波器和第三滤波器，能够实现小型化。

第二方式的高频模块(1)能够同时对第一通信频段的信号、和作为与第一通信频段不同的频率的第二通信频段的信号进行通信，并且，不同时对第一通信频段的信号、和作为与第一通信频段以及第二通信频段中至少第二通信频段不同的频率的第三通信频段的信号进行通信。高频模块(1)具备安装基板(3)、第一滤波器(例如，滤波器21)、第二滤波器(例如，滤波器24)、第三滤波器(例如，滤波器23)。第一滤波器设置在安装基板(3)上，并将第一通信频段作为通过频带。第二滤波器设置在安装基板(3)上，并将第二通信频段作为通过频带。第三滤波器设置在安装基板(3)上，并将第三通信频段作为通过频带。第一滤波器与第二滤波器层叠。第三滤波器层叠在第一滤波器与第二滤波器之间。

根据该构成，在第一滤波器、和在进行同时通信时与第一滤波器一起使用的第二滤波器之间层叠有在进行同时通信时不与第一滤波器一起使用的第三滤波器。因此，与直接层叠第一滤波器和第二滤波器的情况相比较，能够防止隔离性的降低。另外，通过层叠第一滤波器、第二滤波器以及第三滤波器，能够实现小型化。

在第三方式的高频模块(1)中，在第一方式中，在俯视安装基板(3)的情况下第二滤波器不与第一滤波器和第三滤波器的层叠体重叠。

根据该构成，能够防止载波聚合的执行时的隔离性的降低。并且，通过将第二滤波器层叠为在与第一滤波器之间配置第三滤波器，能够减小安装基板(3)的安装面积，所以能够实现高频模块(1)的小型化。

在第四方式的高频模块(1)中，在第一或者第三方式中，第一滤波器与第三滤波器按照第一滤波器、第三滤波器的顺序直接或者间接地层叠于安装基板(3)。在与安装基板(3)的厚度方向正交的方向，与第三滤波器并排地配置有第二滤波器。

根据该构成，第二滤波器相对于第一滤波器配置在倾斜方向。因此，与层叠第一滤波器和第二滤波器的情况相比较，能够延长输出通过了第一滤波器的信号的输出端子与输出通过了第二滤波器的信号的输出端子之间的距离。其结果，与层叠第一滤波器和第二滤波器的情况相比较，能够防止隔离性的降低。

在第五方式的高频模块(1)中，在第四方式中，还具备设置在安装基板(3)上，并将能够与第三通信频段的信号同时进行通信的第四通信频段的信号作为通过频带的第四滤波器(例如，滤波器22)。对于第一滤波器，在与厚度方向正交的方向上，与第一滤波器并排地配置有第四滤波器。

根据该构成，第四滤波器相对于第三滤波器配置在倾斜方向。因此，与层叠了第三滤波器和第四滤波器的情况相比较，能够防止隔离性的降低。

在第六方式的高频模块(1)中，在第五方式中，直接或者间接地层叠有第二滤波器与第四滤波器。

根据该构成，能够缩短第一滤波器与第四滤波器、以及第二滤波器与第三滤波器的排列方向的安装基板的长度。其结果，能够在防止隔离性的降低的同时，实现高频模块(1)的小型化。

在第七方式的高频模块(1)中，在第一～第六的任意一个方式中，第一通信频段以及第三通信频段的组合是频段1以及频段34、频段1以及频段39、频段3以及频段30、频段3以及频段34、频段3以及频段39、频段7以及频段34、频段7以及频段39、频段25以及频段34、频段25以及频段39、频段25以及频段40、频段30以及频段34、频段30以及频段39、频段34以及频段40、频段34以及频段66、频段39以及频段66、频段39以及频段40、同一频段的任意一个组合。

根据该构成，能够从在同时通信时不同时使用的多个频段的组合，决定第一滤波器与第三滤波器的组合。

第八方式的高频模块(1)在第一～第七的任意一个方式中，还具备天线开关(第一开关部111)。安装基板(3)具有相互对置的第一主面(31)以及第二主面(32)。第一滤波器以及第三滤波器设置于安装基板(3)的第一主面(31)。天线开关设置于安装基板(3)的第二主面(32)。在俯视安装基板(3)的情况下，天线开关与第一滤波器以及第三滤波器的至少一部分重叠。

根据该构成，能够缩短天线开关与第一滤波器以及第三滤波器的路径。

第九方式的通信装置(200)具备第一～第八的任意一个方式的高频模块(1)、和进行通过高频模块(1)的信号的信号处理的信号处理电路(202)。

根据该构成，与层叠了第一滤波器和第二滤波器的情况相比较，能够防止隔离性的降低。另外，通过层叠第一滤波器和第三滤波器，能够实现小型化。

附图标记说明

1…高频模块，3、120…安装基板，21…滤波器(第一滤波器)，22…滤波器(第四滤波器)，23…滤波器(第三滤波器)，24…滤波器(第二滤波器)，25～27、131～134…滤波器，31、121…第一主面，32、122…第二主面，100…前端模块，110…开关IC，111…第一开关部(天线开关)，117…第二开关部，114…第三开关部，200…通信装置，202…信号处理电路。

Claims (9)

1.一种高频模块，是能够同时对第一通信频段的信号和第二通信频段的信号进行通信，并且，不同时对上述第一通信频段的信号和第三通信频段的信号进行通信的高频模块，其中，上述第二通信频段为与上述第一通信频段不同的频率，上述第三通信频段为与上述第一通信频段以及上述第二通信频段中的至少上述第二通信频段不同的频率，上述高频模块具备：

安装基板；

第一滤波器，设置在上述安装基板上，并将上述第一通信频段作为通过频带；

第二滤波器，设置在上述安装基板上，并将上述第二通信频段作为通过频带；以及

第三滤波器，设置在上述安装基板上，并将上述第三通信频段作为通过频带，

上述第一滤波器与上述第三滤波器层叠，

上述第一滤波器与上述第二滤波器不层叠。

2.一种高频模块，是能够同时对第一通信频段的信号和第二通信频段的信号进行通信，并且，不同时对上述第一通信频段的信号和第三通信频段的信号进行通信的高频模块，其中，上述第二通信频段为与上述第一通信频段不同的频率，上述第三通信频段为与上述第一通信频段以及上述第二通信频段中的至少上述第二通信频段不同的频率，上述高频模块具备：

安装基板；

第一滤波器，设置在上述安装基板上，并将上述第一通信频段作为通过频带；

第二滤波器，设置在上述安装基板上，并将上述第二通信频段作为通过频带；以及

第三滤波器，设置在上述安装基板上，并将上述第三通信频段作为通过频带，

上述第一滤波器与上述第二滤波器层叠，

上述第三滤波器层叠在上述第一滤波器与上述第二滤波器之间。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

在俯视上述安装基板的情况下上述第二滤波器不与上述第一滤波器和上述第三滤波器的层叠体重叠。

4.根据权利要求1或者3所述的高频模块，其中，

上述第一滤波器和上述第三滤波器按照上述第一滤波器、上述第三滤波器的顺序直接或者间接地层叠于上述安装基板，

在与上述安装基板的厚度方向正交的方向上，与上述第三滤波器并排地配置有上述第二滤波器。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

还具备第四滤波器，该第四滤波器设置在上述安装基板上，并将能够与上述第三通信频段的信号同时进行通信的第四通信频段的信号作为通过频带，

对于上述第一滤波器，在与上述厚度方向正交的方向上，与上述第一滤波器并排地配置有上述第四滤波器。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

直接或者间接地层叠有上述第二滤波器和上述第四滤波器。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的高频模块，其中，

上述第一通信频段与上述第三通信频段的组合是频段1以及频段34、频段1以及频段39、频段3以及频段30、频段3以及频段34、频段3以及频段39、频段7以及频段34、频段7以及频段39、频段25以及频段34、频段25以及频段39、频段25以及频段40、频段30以及频段34、频段30以及频段39、频段34以及频段40、频段34以及频段66、频段39以及频段66、频段39以及频段40、同一频段的任意一个组合。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的高频模块，其中，

还具备天线开关，

上述安装基板具有相互对置的第一主面以及第二主面，

上述第一滤波器以及上述第三滤波器设置于上述安装基板的上述第一主面，

上述天线开关设置于上述安装基板的上述第二主面，

在俯视上述安装基板的情况下，上述天线开关与上述第一滤波器以及上述第三滤波器的至少一部分重叠。

9.一种通信装置，其中，具备：

权利要求1～8中任意一项所述的高频模块；以及

信号处理电路，进行通过上述高频模块的信号的信号处理。

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