CN113900455B - 半导体工艺设备及其质量流量控制器、流体流量控制方法 - Google Patents
半导体工艺设备及其质量流量控制器、流体流量控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113900455B CN113900455B CN202111319334.1A CN202111319334A CN113900455B CN 113900455 B CN113900455 B CN 113900455B CN 202111319334 A CN202111319334 A CN 202111319334A CN 113900455 B CN113900455 B CN 113900455B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flow
- control parameter
- interval
- preset
- target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 title abstract description 15
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 101150093335 KIN1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001595 flow curve Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D7/00—Control of flow
- G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
- G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
- G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
- G05D7/0635—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Flow Control (AREA)
Abstract
本发明提供一种流体流量控制方法,包括:确定目标流量所在的流量区间;在流量差值小于预设流量差值时,根据流量差值确定目标流量对应的控制参数,并基于确定的控制参数控制流体流量;其中,确定的控制参数随着流量差值增大,由前一个流量区间对应的预设控制参数至目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数连续单调变化。在本发明中,质量流量控制器能够在目标流量靠近流量区间的边界值时,根据流量差值确定目标流量对应的控制参数,且确定的控制参数随着流量差值增大而在前后两预设控制参数之间连续单调变化,从而避免控制参数发生突变,消除流量超调风险,有助于更加精确地控制气体流量。本发明还提供一种质量流量控制器和半导体工艺设备。
Description
技术领域
本发明涉及半导体工艺设备领域,具体地,涉及一种流体流量控制方法、一种用于实现该流体流量控制方法的质量流量控制器以及一种包括该质量流量控制器的半导体工艺设备。
背景技术
质量流量控制器(Mass Flow Controller,MFC)用于对流体(如气体、液体)质量流量进行精密测量及控制。它们在半导体和集成电路工艺、特种材料学科、化学工业、石油工业、医药、环保和真空等多种领域的科研和生产中有着重要的应用。其典型的应用场合包括:微电子工艺设备(如扩散、氧化、外延、CVD、等离子刻蚀、溅射、离子注入)、镀膜设备、光纤熔炼、微反应装置、混气配气系统、气体取样、毛细管测量、气相色谱仪及其它分析仪器。
质量流量控制器由分流器、流量检测传感器、流量控制装置以及CPU、驱动、控制电路板组成。分流器、流量检测传感器组成流量测量模块,流量模拟信号经过电路板上信号放大调理、A/D转换,变成CPU可接受的数字量,CPU根据用户设定的流量值,采用PID(Proportion Integral Differential,比例(P)积分(I)微分(D))控制算法,控制流量控制装置的开度,达到精确控制气体流量的目的。
发明内容
本发明旨在提供一种流体流量控制方法、一种质量流量控制器以及一种半导体工艺设备,该流体流量控制方法能够精确控制气体流量。
为实现上述目的,作为本发明的一个方面,提供一种流体流量控制方法,所述流体流量控制方法通过质量流量控制器实现,所述质量流量控制器中存储有与每个流量区间一一对应的多组预设控制参数,所述流体流量控制方法包括:
确定目标流量所在的流量区间;
在所述目标流量与其所在的流量区间的最小流量值之间的流量差值不小于预设流量差值时,基于当前流量区间对应的预设控制参数,根据预设控制算法控制流体流量;
在所述流量差值小于所述预设流量差值时,根据所述流量差值确定所述目标流量对应的控制参数,并基于确定的所述控制参数,根据所述预设控制算法控制流体流量;
其中,确定的所述控制参数随着所述流量差值增大,由前一个流量区间对应的预设控制参数至所述目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数连续单调变化。
可选地,确定的所述控制参数与所述前一个流量区间对应的预设控制参数之间的差值与所述流量差值成正比。
可选地,所述根据所述流量差值确定所述目标流量对应的控制参数,具体包括:
根据所述目标流量所在的流量区间的最小流量值、所述前一个流量区间对应的预设控制参数、所述目标流量所在的流量区间的最小流量值加预设流量差值、以及所述目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数,建立流量值与控制参数之间的二元一次方程,并根据所述二元一次方程和所述目标流量,确定所述目标流量对应的控制参数。
可选地,所述预设控制算法为比例积分微分算法,所述控制参数包括比例控制参数、积分控制参数和微分控制参数中的至少一者。
可选地,所述预设控制算法为比例积分算法,所述控制参数包括比例控制参数与积分控制参数中的至少一者。
可选地,所述确定目标流量所在的流量区间,具体包括:
由小至大依次将多个所述流量区间的端点与目标流量进行比较,以确定所述目标流量所在的流量区间。
可选地,所述预设流量差值大于等于所述质量流量控制器满量程的5%。
作为本发明的第二个方面,提供一种质量流量控制器,所述质量流量控制器中存储有与每个流量区间一一对应的多组预设控制参数,且所述质量流量控制器通过前面所述的流体流量控制方法控制其内部通过的流体的流量。
可选地,所述预设流量差值大于等于所述质量流量控制器满量程的5%。
作为本发明的第三个方面,提供一种半导体工艺设备,所述半导体工艺设备包括前面所述的质量流量控制器。
在本发明提供的流体流量控制方法、质量流量控制器以及半导体工艺设备中,质量流量控制器能够在目标流量与其所在的流量区间的最小流量值之间的流量差值小于预设流量差值时,根据流量差值确定目标流量对应的控制参数,且确定的控制参数随着流量差值增大,由前一个流量区间对应的预设控制参数至目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数连续单调变化,从而避免了分段式流量调节中目标流量在相邻两流量区间的边界处变化时控制参数发生突变,消除了流量超调风险,提高了质量流量控制器控制流体流量的稳定性,进而有助于更加精确地控制气体流量。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是电磁阀上加载的电压与质量流量控制器的流量曲线图;
图2是现有的一种分段控制模式中各流量区间与不同的控制参数之间的对应关系表;
图3是与图2对应的曲线图;
图4是现有分段控制模式控制流体流量的实际效果示意图;
图5是本发明实施例提供的流体流量控制方法的流程示意图;
图6是本发明实施例提供的流体流量控制方法的原理示意图;
图7是本发明实施例提供的流体流量控制方法中各流量区间与不同的控制参数之间的对应关系示意图;
图8是本发明实施例提供的流体流量控制方法控制流体流量的实际效果示意图;
图9是本发明另一实施例提供的流体流量控制方法的流程示意图;
图10是本发明另一实施例提供的流体流量控制方法中各流量区间与不同的控制参数之间的对应关系示意图;
图11是本发明另一实施例提供的流体流量控制方法中各流量区间与不同的控制参数之间的对应关系示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
质量流量控制器通常采用PID控制算法自动控制流量值,即给定质量流量控制器一个目标流量信号,则质量流量控制器通过PID算法根据当前流量检测信号与目标流量之间的差值自动调节控制电磁阀的开度,最终使得流量检测信号与目标流量相等。一种常见的PID算法公式是其中u(t为输出信号,e(t)为输入信号(即流量检测信号与目标流量之间的差值),t为时间,KP为PID算法中的比例控制参数,ki为PID算法中的积分控制参数,kd为PID算法中的微分控制参数。
如图1所示为电磁阀上加载的电压与质量流量控制器的流量曲线图,由图可知,当目标流量从0%到10%变化时,需要加在电磁阀上的电压变化为ΔV1,当目标流量从40%到50%变化时,需要加在电磁阀上的电压变化为ΔV2,而显然ΔV1大于ΔV2,故当流量变化幅度相同时,流量越大,阀电压增加的越小,电磁阀的电磁特性导致其控制电压与实际流量值之间为非线性关系。
为了适应电磁阀的电磁特性,实现质量流量控制器更快的响应速度,现有技术中一般采用分段PID进行控制。将满量程的0%至120%划分为多个流量区间,并采用不同的PID参数进行整定。
例如,图2、图3所示为一种分段控制模式中各流量区间与不同的控制参数之间的对应关系(图中仅以比例控制参数Kp、积分控制参数Ki为例)。由图1可知,流量越大则加在阀上的电压增量越小,因此流量值越高的流量区间对应的标定得到的比例控制参数Kp、积分控制参数Ki越小。当目标流量在流量区间(0~15%)内时,Kp、Ki取值为(Kp=1,Ki=1);当目标流量在流量区间[15%~35%)内时,Kp、Ki取值为(Kp=0.4,Ki=0.5);当目标流量在流量区间[35%~55%)内时,Kp、Ki取值为(Kp=0.3,Ki=0.4);当目标流量在流量区间[55%~120%)内时,Kp、Ki取值为(Kp=0.2,Ki=0.3)。
然而,本发明的发明人在研究中发现,工艺过程中如需要目标流量在流量区间的边界处小幅度变化时,存在流量控制曲线出现跳点的风险。例如,如图4所示,当目标流量需步进0.35%F.S.(Full Scale,满量程),且目标流量在流量区间的临界点35%F.S.时,流量曲线会出现跳点,影响工艺效果。
具体地,上一目标流量A为34.85%F.S.,且经PID控制调节后流量趋于稳定状态,此时新的目标流量B设为35.2%F.S.,需步进e(t)=35.2%-34.85%=0.35%F.S.。而在目标流量位于A点时,控制参数Kp=0.4,Ki=0.5,在目标流量位于B点时,Kp=0.3,Ki=0.4。因此当目标流量从A变为B时,比例控制参数Kp从0.4变为0.3,比例作用减小,流量响应变慢,导致流量与目标流量的偏差e(t)增大,虽然积分控制参数Ki从0.5减小为0.4,但是e(t)的数量级为Ki的上百倍,故积分作用仍是加大,因此很容易出现超调,使得实际流量大大超出目标流量,即出现图4中的跳点现象。当流量超出目标流量一定数值后,积分作用为负值,流量开始减小,直到流量趋于稳定,等于目标流量,积分作用逐渐削弱,由此可见造成跳点的原因主要是分段式流量调节中目标流量在流量区间的临界点微小步进时控制参数的阶跃变化引起的。
为解决上述技术问题,作为本发明的一个方面,提供一种流体流量控制方法,该流体流量控制方法通过质量流量控制器实现,该质量流量控制器中存储有与每个流量区间一一对应的多组预设控制参数(每组预设控制参数可以包括一个或多个预设控制参数),如图5所示,该流体流量控制方法包括:
步骤S1、确定目标流量(流量设定点)所在的流量区间;
在目标流量与其所在的流量区间的最小流量值之间的流量差值不小于预设流量差值时,执行步骤S2、基于当前流量区间对应的预设控制参数,根据预设控制算法控制流体流量;
在该流量差值小于预设流量差值时,执行步骤S3、根据流量差值确定目标流量对应的控制参数,并基于确定的控制参数,根据预设控制算法控制流体流量;
其中,确定的控制参数随着流量差值增大,由前一个流量区间对应的预设控制参数至目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数连续单调变化。
例如,在前一个流量区间对应的预设控制参数大于目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数的情况下,控制参数在对应的“流量差值小于预设流量差值”的流量区间内连续单调递减变化,即,在目标流量与其所在的流量区间的最小流量值之间的流量差值小于预设流量差值时,目标流量越大,则控制参数越小。随着目标流量由其所在的流量区间的最小流量值逐渐增大,控制参数由前一个流量区间对应的预设控制参数逐渐减小至目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数。
本发明实施例对预设控制算法以及待确定的控制参数的类型不做具体限定,例如,作为本发明的一种可选实施方式,该预设控制算法可以为比例积分微分(PID)算法,控制参数包括比例控制参数Kp、积分控制参数Ki和微分控制参数Kd中的至少一者。或者,由于微分项对流体流量控制的影响较小,为提高控制算法的计算效率,作为本发明的一种优选实施方式,预设控制算法中不对微分项进行计算,即,预设控制算法为比例积分算法,控制参数包括比例控制参数Kp与积分控制参数Ki中的至少一者。
现以待确定的控制参数仅包括比例控制参数Kp、质量流量控制器中仅存储有与两个流量区间对应的两组预设控制参数为例,如图6所示,SP1为前后两流量区间的临界点,SP1点之前的流量区间对应的预设比例控制参数为Kp1,SP1之后的流量区间对应的预设比例控制参数为Kp2,如根据原有的分段参数控制方法进行流量控制,则目标流量由小于SP1步进至大于SP1时,比例控制参数Kp将发生突变,进而存在超调风险。
而应用本发明提供的流体流量控制方法后,目标流量位于第二流量区间,且与第二流量区间的最小流量值之间的流量差值小于预设流量差值PID_SMOOTH_PER时,其对应的比例控制参数Kp将随着流量差值增大,由前一个流量区间(即第一流量区间)对应的预设比例控制参数Kp1至第二流量区间对应的预设比例控制参数Kp2连续单调变化。
如图6所示,相当于在相邻两流量区间的衔接处增加一段长度为预设流量差PID_SMOOTH_PER的平滑区间(SP1,SP1+PID_SMOOTH_PER),在平滑区间内,比例控制参数Kp随着目标流量设定值的增大而平缓、连续地由上一流量区间的比例控制参数Kp1变化至下一流量区间的比例控制参数Kp2,比例控制参数Kp随目标流量设定值变化而变化的曲线上无断点,从而避免了比例控制参数Kp在流量调节过程中突变,消除了流量超调风险。
本发明提供的流体流量控制方法能够在目标流量与其所在的流量区间的最小流量值之间的流量差值小于预设流量差值时(即目标流量靠近流量区间的边界值时),根据流量差值确定目标流量对应的控制参数,且确定的控制参数随着流量差值增大,由前一个流量区间对应的预设控制参数至目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数连续单调变化,从而避免了分段式流量调节中目标流量在相邻两流量区间的边界处变化时控制参数发生突变,消除了流量超调风险,提高了质量流量控制器控制流体流量的稳定性,进而有助于更加精确地控制气体流量。
本发明实施例对控制参数随着流量差值增大而变化的运算关系不做具体限定,只要保证控制参数在平滑区间(SP1,SP1+PID_SMOOTH_PER)内平缓地变化即可。例如,为提高确定控制参数过程的计算效率,简化控制参数的计算方式,作为本发明的一种优选实施方式,确定的控制参数与前一个流量区间对应的预设控制参数之间的差值(的绝对值)与流量差值成正比。
即,如图6所示,控制参数随目标流量变化而改变的曲线在平滑区间内是以(SP1,Kp1)、(SP1+PID_SMOOTH_PER,Kp2)为端点的直线段。
在此情况下,确定目标流量对应的控制参数可以包括对该直线的求解过程,即,根据两个坐标点得到控制参数在平滑区间对应的曲线,再求出目标流量在该曲线上对应的控制参数值。具体地,根据流量差值确定目标流量对应的控制参数,具体可以包括:
根据目标流量所在的流量区间的最小流量值、前一个流量区间对应的预设控制参数、目标流量所在的流量区间的最小流量值加预设流量差值、以及目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数,建立流量值与控制参数之间的二元一次方程,并根据二元一次方程和目标流量,确定目标流量对应的控制参数。
以图6为例,则相当于以(SP1(目标流量所在的流量区间的最小流量值),Kp1(前一个流量区间对应的预设控制参数))、(SP1+PID_SMOOTH_PER(目标流量所在的流量区间的最小流量值加预设流量差值),Kp2(目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数))两点为端点做一条直线段,并将该直线段上对应于目标流量SP的数值确定为对应的控制参数Kp。
具体地,以(SP1,Kp1)、(SP1+PID_SMOOTH_PER,Kp2)两点坐标建立目标流量SP与控制参数Kp之间的二元一次方程,变换可得到平滑区间内直线段对应的比例控制参数公式:Kp=Kp1+(Kp2-Kp1)*(SP-SP1)/PID_SMOOTH_PER。
为保证平滑处理效果,作为本发明的一种优选实施方式,预设流量差值PID_SMOOTH_PER大于等于质量流量控制器满量程的5%(图中取5%F.S.)。
为便于本领域技术人员进一步理解本发明实施例提供的流体流量控制方法解决跳点问题的原理,仍以前面提到的4个流量区间的分段控制模式为例,采用本发明实施例提供的流体流量控制方法对该4个流量区间及对应的4组预设控制参数(包括比例控制参数Kp和积分控制参数Ki)处理后,控制参数(Kp、Ki)与目标流量(SetPoint,SP)之间的对应关系如下表1-1及图7所示。图表中,控制参数Kp和积分控制参数Ki在各平滑区间内表示为Kpn1,Kin1(n=1、2、3),n为平滑区间的编号。
仍以目标流量由A点步进至B点为例,当目标流量步进至B点时,根据平滑区间对应的公式确定出目标流量对应的比例控制参数Kp=0.4-(0.4-0.3)*(35.2%-35%)/5%=0.396,目标流量对应的积分控制参数Ki=0.5-(0.5-0.4)*(35.2%-35%)/5%=0.496,与目标流量位于A时对应的Kp=0.4,Ki=0.5相比,没有阶跃跳变,因而并不会出现图5中的过冲现象。比例控制参数Kp与积分控制参数Ki经平滑处理后,如图8所示为目标流量(流量设定点)随时间变化的曲线与流量检测值随时间变化的曲线之间的对应关系。
表1-1
作为本发明的一种可选实施方式,确定目标流量所在的流量区间,具体包括:
由小至大依次将多个流量区间的端点与目标流量进行比较,以确定目标流量所在的流量区间(即,从左到右依次将多个流量区间的左端点与目标流量进行比较)。
具体地,如图9所示,首先判断当前目标流量是否在流量值最小的流量区间(LowSetPoint1,LowSetPoint2]内,若是,则进一步判断当前目标流量与当前流量区间的最小流量值(即左端点)之间的差值是否小于预设差值PID_SMOOTH_PER,即判断当前目标流量是否在平滑区间(LowSetPoint1,LowSetPoint1+PID_SMOOTH_PER)内,若是,则根据对应的方程变换得到的平滑公式计算当前目标流量对应的Kp和Ki,若当前目标流量不在平滑区间(LowSetPoint1,LowSetPoint1+PID_SMOOTH_PER)内,则采用当前流量区间(LowSetPoint1,LowSetPoint2]对应的控制参数Kp和Ki进行流量控制。
若在第一步判断中当前目标流量不在流量值最小的流量区间(LowSetPoint1,LowSetPoint2]内,则继续判断当前目标流量是否落在下一流量区间(LowSetPoint2,LowSetPoint3]或者大于LowSetPoint3(即落在下下个流量区间),直到确认当前目标流量所在的区间,并进一步确认对应的Kp和Ki,从而进行PID控制,以控制质量流量控制器的流量。
需要说明的是,图3是利用现有技术确定每个流量区间中对应的固定的预设控制参数后得到的控制参数曲线,而图7是利用本发明实施例提供的流体流量控制方法对图3中的控制参数曲线优化后得到的控制参数曲线,用于图3中前一个流量区间对应的预设控制参数总是大于后一个流量区间对应的预设控制参数,因此目标流量与其所在的流量区间的最小流量值之间的流量差值小于预设流量差值时,即目标流量位于平滑区间中时,目标流量越大,则控制参数越小。
然而本发明实施例对不同流量区间的预设控制参数之间的大小关系不作具体限定,例如,如图10所示,在前一个流量区间对应的预设控制参数总是小于后一个流量区间对应的预设控制参数(即多个流量区间a、b、c、d的预设控制参数依次递增)的情况下,优化得到的控制参数曲线中,目标流量位于平滑区间e、f、g中时,目标流量越大,则控制参数越大。
或者,如图11所示,在本发明的其他实施方式中,也可以同时存在前一个流量区间对应的预设控制参数小于后一个流量区间对应的预设控制参数,和前一个流量区间对应的预设控制参数大于后一个流量区间对应的预设控制参数的情况,在优化得到的控制参数曲线中,控制参数在目标流量位于部分平滑区间(平滑区间e、平滑区间f)中时随目标流量的增大而减小,在目标流量位于部分平滑区间(平滑区间g)中时随目标流量的增大而增大。
作为本发明的第二个方面,提供一种质量流量控制器,该质量流量控制器中存储有与每个流量区间一一对应的多组预设控制参数,且该质量流量控制器通过本发明实施例提供的流体流量控制方法控制其内部通过的流体的流量。
本发明提供的质量流量控制器能够在目标流量与其所在的流量区间的最小流量值之间的流量差值小于预设流量差值时(即目标流量靠近流量区间的边界值时),根据流量差值确定目标流量对应的控制参数,且确定的控制参数随着流量差值增大,由前一个流量区间对应的预设控制参数至目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数连续单调变化,从而避免了分段式流量调节中目标流量在相邻两流量区间的边界处变化时控制参数发生突变,消除了流量超调风险,提高了质量流量控制器控制流体流量的稳定性,进而有助于更加精确地控制气体流量。
作为本发明的一种可选实施方式,该质量流量控制器控制流体流量时预设流量差值的取值大于等于该质量流量控制器满量程的5%。
作为本发明的第三个方面,提供一种半导体工艺设备,该半导体工艺设备包括本发明实施例提供的质量流量控制器。
在本发明提供的半导体工艺设备中,质量流量控制器能够在目标流量与其所在的流量区间的最小流量值之间的流量差值小于预设流量差值时(即目标流量靠近流量区间的边界值时),根据流量差值确定目标流量对应的控制参数,且确定的控制参数随着流量差值增大,由前一个流量区间对应的预设控制参数至目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数连续单调变化,从而避免了分段式流量调节中目标流量在相邻两流量区间的边界处变化时控制参数发生突变,消除了流量超调风险,提高了质量流量控制器控制流体流量的稳定性,进而有助于更加精确地控制气体流量。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种流体流量控制方法,所述流体流量控制方法通过质量流量控制器实现,其特征在于,所述质量流量控制器中存储有与每个流量区间一一对应的多组预设控制参数,所述流体流量控制方法包括:
确定目标流量所在的流量区间;
在所述目标流量与其所在的流量区间的最小流量值之间的流量差值不小于预设流量差值时,基于当前流量区间对应的预设控制参数,根据预设控制算法控制流体流量;
在所述流量差值小于所述预设流量差值时,根据所述流量差值确定所述目标流量对应的控制参数,并基于确定的所述控制参数,根据所述预设控制算法控制流体流量;
其中,确定的所述控制参数随着所述流量差值增大,由前一个流量区间对应的预设控制参数至所述目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数连续单调变化,以避免分段式流量调节中所述目标流量在相邻两流量区间的边界处变化时所述控制参数发生突变。
2.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,确定的所述控制参数与所述前一个流量区间对应的预设控制参数之间的差值与所述流量差值成正比。
3.根据权利要求2所述的控制方法,其特征在于,所述根据所述流量差值确定所述目标流量对应的控制参数,具体包括:
根据所述目标流量所在的流量区间的最小流量值、所述前一个流量区间对应的预设控制参数、所述目标流量所在的流量区间的最小流量值加预设流量差值、以及所述目标流量所在的流量区间对应的预设控制参数,建立流量值与控制参数之间的二元一次方程,并根据所述二元一次方程和所述目标流量,确定所述目标流量对应的控制参数。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的控制方法,其特征在于,所述预设控制算法为比例积分微分算法,所述控制参数包括比例控制参数、积分控制参数和微分控制参数中的至少一者。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的控制方法,其特征在于,所述预设控制算法为比例积分算法,所述控制参数包括比例控制参数与积分控制参数中的至少一者。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的控制方法,其特征在于,所述确定目标流量所在的流量区间,具体包括:
由小至大依次将多个所述流量区间的端点与目标流量进行比较,以确定所述目标流量所在的流量区间。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的控制方法,其特征在于,所述预设流量差值大于等于所述质量流量控制器满量程的5%。
8.一种质量流量控制器,其特征在于,所述质量流量控制器中存储有与每个流量区间一一对应的多组预设控制参数,且所述质量流量控制器通过权利要求1至7中任意一项所述的流体流量控制方法控制其内部通过的流体的流量。
9.根据权利要求8所述的质量流量控制器,其特征在于,所述预设流量差值大于等于所述质量流量控制器满量程的5%。
10.一种半导体工艺设备,其特征在于,所述半导体工艺设备包括权利要求8或9所述的质量流量控制器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111319334.1A CN113900455B (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 半导体工艺设备及其质量流量控制器、流体流量控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111319334.1A CN113900455B (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 半导体工艺设备及其质量流量控制器、流体流量控制方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113900455A CN113900455A (zh) | 2022-01-07 |
CN113900455B true CN113900455B (zh) | 2023-11-07 |
Family
ID=79193770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111319334.1A Active CN113900455B (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 半导体工艺设备及其质量流量控制器、流体流量控制方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113900455B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101930215A (zh) * | 2009-06-22 | 2010-12-29 | 费希尔-罗斯蒙特系统公司 | 基于连续调度的模型参数的自适应控制器 |
CN102425554A (zh) * | 2011-11-10 | 2012-04-25 | 北京中科科仪技术发展有限责任公司 | 一种磁悬浮分子泵增益调度控制方法 |
CN104950666A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-09-30 | 西南石油大学 | 一种可提高pid控制速度和精度的方法 |
CN108066871A (zh) * | 2016-11-16 | 2018-05-25 | 北京航天长峰股份有限公司 | 一种麻醉呼吸机比例阀流量控制方法 |
CN111831022A (zh) * | 2019-04-18 | 2020-10-27 | 北京七星华创流量计有限公司 | 腔室压力控制方法及装置、半导体设备 |
JP2021149264A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | アズビル株式会社 | 調整装置、制御システムおよび調整方法 |
-
2021
- 2021-11-09 CN CN202111319334.1A patent/CN113900455B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101930215A (zh) * | 2009-06-22 | 2010-12-29 | 费希尔-罗斯蒙特系统公司 | 基于连续调度的模型参数的自适应控制器 |
CN107526297A (zh) * | 2009-06-22 | 2017-12-29 | 费希尔-罗斯蒙特系统公司 | 基于连续调度的模型参数的自适应控制器 |
CN102425554A (zh) * | 2011-11-10 | 2012-04-25 | 北京中科科仪技术发展有限责任公司 | 一种磁悬浮分子泵增益调度控制方法 |
CN104950666A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-09-30 | 西南石油大学 | 一种可提高pid控制速度和精度的方法 |
CN108066871A (zh) * | 2016-11-16 | 2018-05-25 | 北京航天长峰股份有限公司 | 一种麻醉呼吸机比例阀流量控制方法 |
CN111831022A (zh) * | 2019-04-18 | 2020-10-27 | 北京七星华创流量计有限公司 | 腔室压力控制方法及装置、半导体设备 |
JP2021149264A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | アズビル株式会社 | 調整装置、制御システムおよび調整方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113900455A (zh) | 2022-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11416011B2 (en) | Pressure-type flow control device and flow control method | |
KR100621830B1 (ko) | 가변 이득 비례 적분 (pi) 제어기용 시스템 및 방법 | |
US8079383B2 (en) | Controller gain scheduling for mass flow controllers | |
JP5607501B2 (ja) | マスフローコントローラ | |
KR101116914B1 (ko) | 열처리 장치, 제어 상수의 자동 조정 방법 및 기억 매체 | |
CN113324605B (zh) | 气体质量流量控制器和气体质量流量控制方法 | |
JP5091821B2 (ja) | マスフローコントローラ | |
CN113311881B (zh) | 一种质量流量控制器和流量控制方法 | |
KR20180103708A (ko) | 가스 제어 시스템, 그 가스 제어 시스템을 구비한 성막 장치, 그 가스 제어 시스템에 이용하는 프로그램 및 가스 제어 방법 | |
US10302476B2 (en) | Flow rate control device | |
CN108536180B (zh) | 流体控制装置和流体控制装置用程序存储介质 | |
WO2011031444A1 (en) | Multi-mode control loop with improved performance for mass flow controller | |
CN113900455B (zh) | 半导体工艺设备及其质量流量控制器、流体流量控制方法 | |
JP4451358B2 (ja) | マスフローコントローラ | |
CN104730925B (zh) | 一种输入限幅pi控制方法 | |
US10120349B2 (en) | Control device and control method | |
US11435764B1 (en) | Mass flow controller utilizing nonlinearity component functions | |
CN115718508A (zh) | 质量流量控制器及其流量控制方法 | |
CN113721672A (zh) | 质量流量控制器以及波动抑制方法 | |
CN113485091A (zh) | Pid控制器参数整定方法、装置、设备及存储介质 | |
CN112424550B (zh) | 用于控制蒸馏塔的出口处的氩气流率的系统 | |
CN105278359B (zh) | 一种通过单变量控制单元达成多变量控制的控制器 | |
US20230129479A1 (en) | Flow rate control device and flow rate control method | |
CN111025896A (zh) | 控制装置 | |
JP7089335B2 (ja) | 制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |