CN113885675A - 服务器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种服务器。服务器包括：机箱，具有沿长度方向相对设置的第一端和第二端；第一硬盘组，设置于机箱内；第二硬盘组，设置于机箱内并位于第一硬盘组靠近第二端一侧；CPU组，CPU组设置于机箱内并位于第一硬盘组靠近第二端一侧，沿机箱的长度方向，第二硬盘组到第一端的距离小于或等于CPU组到第一端的距离；及多个散热风扇，设置于机箱内，散热风扇产生的风从第一端流向第二端。上述的服务器的散热架构能够减少或避免第二硬盘组受到来自其下游的产热元器件的热级联效应的影响，使得服务器运行时第二硬盘组能够支撑更高的环境温度，减小了第二硬盘组成为热瓶颈器件的风险。

Description

服务器

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，特别是涉及服务器。

背景技术

随着对多元媒体流、分析、存储和显示应用的需求急速增加，这就要求做好服务器的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、硬盘(HDD/SDD)、内存条(DIMM)的数量之间的平衡。HDD/SDD、CPU、GPU是服务器内部的主要产热元器件，然而，服务器体积有限，这就要求我们采取一种高效的散热措施。

传统的2U服务器的散热架构，整机采取前置24个硬盘和后置4个硬盘的配比。散热风扇吹出的风依次流经前置硬盘和其他产热元器件后，才流至后置硬盘，因此，后置硬盘因受到前置硬盘和其他产热元器件的热级联效应的影响，升温较快，从而后置硬盘能够支撑的环境温度较低，容易成为热瓶颈器件。

发明内容

基于此，有必要针对传统的2U服务器的散热架构中的后置硬盘能够支撑的环境温度较低，容易成为热瓶颈器件的问题，提供一种服务器，该服务器的第二硬盘组替代了传统的服务器散热架构中的后置硬盘，第二硬盘组能够支撑较高的环境温度且不易成为热瓶颈器件。

本申请实施例提供一种服务器，包括：

机箱，包括沿长度方向相对设置的第一端和第二端；

第一硬盘组，设置于所述机箱内，所述第一硬盘组包括多个硬盘；

第二硬盘组，设置于所述机箱内并位于所述第一硬盘组靠近所述第二端一侧，所述第二硬盘组包括多个硬盘；

CPU组，包括至少一个CPU，所述CPU组设置于所述机箱内并位于所述第一硬盘组靠近所述第二端一侧，其中，沿所述机箱的长度方向，所述第二硬盘组到所述第一端的距离小于或等于所述CPU组到所述第一端的距离；及

多个散热风扇，设置于所述机箱内，所述散热风扇产生的风从所述第一端流向所述第二端。

上述的服务器的散热架构中，第二硬盘组替代了传统的服务器散热架构中的后置硬盘。沿机箱的长度方向，由于第二硬盘组到第一端的距离小于或等于CPU组到第一端的距离，则第二硬盘组距离第一端较近，从而第二硬盘组处于散热风扇产生的风的流动方向的较为上游的位置，则散热风扇产生的风在流经第二硬盘组之后才流至下游的其他产热元器件(例如内存条和CPU组)，进而能够减少或避免第二硬盘组受到来自其下游的产热元器件的热级联效应的影响，使得服务器运行时第二硬盘组能够支撑更高的环境温度，减小了第二硬盘组成为热瓶颈器件的风险。

在一实施例中，所述机箱包括沿宽度方向相对设置的第三侧板和第四侧板；在所述第三侧板与所述第四侧板之间，沿所述机箱宽度方向与所述第二硬盘组并排设置有多个所述散热风扇，其中，与所述第二硬盘组并排设置的多个所述散热风扇全部位于所述第二硬盘组靠近所述第四侧板一侧；在所述第三侧板上与所述第二硬盘组对应的位置处设有进风口。

由于与第二硬盘组并排设置的该多个散热风扇全部位于第二硬盘组靠近第四侧板一侧，从而第二硬盘组能够位于机箱内临近第三侧板一端。又由于在所述第三侧板上与所述第二硬盘组对应的位置处设有进风口，进而第二硬盘组能够从进风口处补风。由于经进风口流向第二硬盘组的风为来自机箱外部的风，机箱外部的风未经机箱内其他产热元器件的升温，从而使得第二硬盘组的散热效果更好，进一步提高了第二硬盘组能够支撑的环境温度和减小了第二硬盘组成为热瓶颈器件的风险。

在一实施例中，所述第二硬盘组与所述第三侧板沿所述机箱宽度方向间隔设置，从而，来自进风口的机箱外部的风还可以进入第二硬盘组与第三侧板之间的间隙，则使得第二硬盘组能够从该间隙处补风，该间隙的处风同样来自机箱外部，未经其他产热器件升温，进而使得第二硬盘组的散热效果更好，进一步提高了第二硬盘组能够支撑的环境温度和减小了第二硬盘组成为热瓶颈器件的风险。

在一实施例中，所述第二硬盘组中的多个硬盘沿所述机箱的厚度方向层叠且间隔设置；

所述第一硬盘组中具有多个第一硬盘，其中，所述多个第一硬盘在所述机箱宽度方向上的位置与所述第二硬盘组在所述机箱宽度方向上的位置相对应；多个所述第一硬盘沿所述机箱宽度方向依次间隔排列，或沿所述机箱厚度方向层叠间隔布置。

由于多个第一硬盘沿机箱宽度方向间隔排列，而第二硬盘组的多个硬盘沿机箱厚度方向层叠且间隔设置，从而，相邻第一硬盘之间的风道与沿机箱厚度方向相邻的硬盘之间的风道共同形成正交风道。散热风扇产生的风依次流经多个第一硬盘和第二硬盘组时，则能够通过正交风道导风，通过正交风道导风的散热收益明显优于传统的刀片式级联风道。

在一实施例中，沿所述机箱长度方向，所述CPU组位于所述第二硬盘组靠近所述第二端一侧；且所述CPU组在所述机箱宽度方向上的位置与所述第二硬盘组在所述机箱宽度方向上的位置相对应，从而，第二硬盘组与CPU组沿机箱长度方向排成一列，且紧邻第三侧板设置，进而使得CPU组和第二硬盘组靠近第四侧板一侧节省出较大的空间，进而增大了其他元器件的容量。

在一实施例中，所述CPU组包括沿所述机箱长度方向依次设置第一CPU和第二CPU，所述第一CPU和所述第二CPU之间设置有所述散热风扇，所述第一CPU与所述第二硬盘组之间设置有所述散热风扇，从而第一CPU可利用两个散热风扇产生的风散热，第二CPU可利用两个散热风扇产生的风散热。相较于传统的一个CPU在机箱长度方向仅能利用一个散热风扇散热，本实施例中的每个CPU可利用至少两个散热风扇散热，提高了CPU散热的冗余性。

在一实施例中，所述第三侧板上设有第一补风口；所述第一补风口沿所述机箱长度方向的位置处于所述第一CPU沿所述机箱长度方向的位置与所述第二CPU沿所述机箱长度方向的位置之间，从而CPU组能够从第一补风口补风，即能够沿机箱宽度方向一侧补风。由于经第一补风口流向CPU组的风为来自机箱外部的风(未经机箱内产热元器件的升温)，从而使得CPU组的散热效果更佳。

在一实施例中，所述的服务器还包括：内存条组，设置在所述机箱内并位于所述CPU组靠近所述第四侧板一侧；所述内存条组包括沿所述机箱宽度方向间隔设置的多个内存条，从而，沿机箱宽度方向相邻的内存条之间形成导风通道，具有矢量风道效应。

在一实施例中，所述内存条组中的多个所述内存条分为沿所述机箱厚度方向依次设置的第一内存条和第二内存条，其中，多个所述第一内存条沿所述机箱宽度方向间隔设置，多个所述第二内存条沿所述机箱宽度方向间隔设置。

相较于传统的服务器，本实施例中将内存条组中的多个内存条能够分为沿机箱厚度方向依次设置的第一内存条和第二内存条，使得内存条组充分利用了机箱厚度方向的空间，内存条组中的所有内存条能够位于CPU组的同一侧，即与CPU组相对独立设置。一方面，由于内存条组充分利用了机箱厚度方向的空间，使得内存条组与机箱顶盖之间的间隙减小，从而，散热风扇产生的风沿机箱长度方向流动时，不需要布置传统的导流罩，也能够使得散热风不易从内存条组与顶盖之间散失，进而使得散热风扇产生的风能够得到充分利用，提高了散热风扇的散热效率。另一方面，由于内存条组充分利用了机箱厚度方向的空间，从而节省了机箱内部沿长度方向和宽度方向的空间，进而节省出来的该空间能够用于布置更多的元器件(例如是GPU)。

在一实施例中，所述的服务器还包括GPU组，所述GPU组包括：

沿所述机箱宽度方向依次布置的第一GPU和第二GPU，所述第二GPU位于所述第一GPU靠近所述第四侧板一侧，所述第一GPU和所述第二GPU之间形成第一风道；及

沿所述机箱宽度方向依次布置的第三GPU和第四GPU，所述第四GPU位于所述第三GPU靠近所述第四侧板一侧，所述第一GPU和所述第二GPU之间形成第二风道，其中，沿所述机箱长度方向，所述第三GPU和所述第四GPU位于所述第一GPU和所述第二GPU靠近所述第二端一侧，且所述第三GPU和所述第四GPU位于所述第一GPU和所述第二GPU沿机箱长度方向间隔设置。

在本实施例中，2U服务器中，第一GPU和第二GPU以及第三GPU和第四GPU可沿机箱厚度方向分别层叠设置两个，从而总计为8个GPU，极大地提高了GPU容量。

在一实施例中，所述的服务器还包括电源供应器；所述内存条组设置于所述第一GPU靠近所述第三侧板一侧，所述第三GPU和所述第四GPU位于所述服务器的电源供应器靠近所述第三侧板一侧，以致所述第二风道沿所述机箱宽度方向的位置与所述第一风道沿所述机箱宽度方向的位置相错开。

由于第一风道与第二风道在沿机箱宽度方向的位置相错开，且沿散热风扇产生的风的流动方向，第二风道位于第一风道的下游，因此，散热风扇产生的风流经GPU组时，先流经第一风道，并在流出第一风道时改变流动方向为沿机箱宽度方向，然后再改变流动方向以流至第二风道。由此可见，散热风扇产生的风流经GPU组时，大致沿“Z”型的风道流动，形成矢量风道效应，而且使得GPU组具有相对独立的导风通道。

在一实施例中，所述的服务器还包括导风板；

所述第二GPU向靠近所述第四侧板一侧凸出于所述第四GPU；

所述第二GPU靠近所述第一端一侧设置有所述散热风扇，且该所述散热风扇向靠近所述第四侧板一侧凸出于所述第二GPU；

沿所述机箱长度方向，所述导风板设置于所述第二GPU凸出于所述第四GPU的凸出部分与所述电源供应器之间。

由于第二GPU靠近第一侧板一侧设置的散热风扇向靠近第四侧板的方向凸出于第四侧板，因此，该散热风扇、第二GPU、导风板、第四侧板以及顶盖共同围成了电源供应器的导风通道，从而使得电源供应器具有独立的导风通道，规避了传统的电源供应器容易受到其他器件热级联影响的问题，提高了电源供应器能够支撑的环境温度，进而能够增加电源寿命。

在一实施例中，所述第四侧板上设有第二补风口，所述第二补风口与所述第二GPU和/或所述导风板相对。由于经第二补风口流向电源供应器的风为来自机箱外部的风(未经机箱内产热元器件的升温)，从而使得电源供应器的散热效果更佳。

附图说明

图1是一实施例的服务器的结构示意图；

图2是图1中服务器的部分结构的示意图。

附图标记说明：

服务器100；

机箱110；第一侧板111；第三侧板113；进风口101；第一补风口102；第四侧板114；第二补风口103；底板115；

第一硬盘组120；第一硬盘组的硬盘121；第一硬盘121a；

第二硬盘组130；第二硬盘组的硬盘131；

第一CPU散热器141；第二CPU散热器142；

散热风扇150；与第二硬盘组并排设置的散热风扇151；位于CPU组与第二硬盘组之间的散热风扇152；位于第一CPU与第二CPU之间的散热风扇153；

内存条组160；第一内存条161；第二内存条162；

GPU组170；第一GPU171；第二GPU172；第三GPU173；第四GPU174；

电源供应器180；导风板181；

挡板190。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参考图1，本申请一实施例提供一种服务器100。服务器100包括：机箱、第一硬盘组120、第二硬盘组130、CPU组以及多个散热风扇150。第一硬盘组120、第二硬盘组130、CPU组以及散热风扇150均位于机箱110内部。

机箱110包括：沿长度方向(XX')相对设置的第一侧板111和第二侧板(未示出)、沿宽度方向(YY')相对设置的第三侧板113和第四侧板114以及沿厚度方向(ZZ')相对设置的底板115和顶盖(未示出)。第一侧板111、第二侧板、第三侧板113、第四侧板114、底板115以及顶盖共同围设形成机箱110的内腔。由此可以理解的是，机箱110沿长度方向(XX')的第一端即第一侧板111，机箱110沿长度方向(XX')的第二端即第二侧板。其中，机箱110沿长度方向(XX')的尺寸、沿宽度方向(YY')的尺寸以及沿厚度方向(ZZ')的尺寸依次减小。在本实施例中，服务器100为2U服务器。2U服务器与1U服务器相比，长度方向(XX')的尺寸和宽度方向(YY')的尺寸不变，厚度方向(ZZ')的尺寸是1U服务器厚度方向(ZZ')尺寸的2倍。单位个U的尺寸为4.445cm，1U服务器厚度方向(ZZ')尺寸就是4.445cm，2U服务器厚度方向(ZZ')尺寸则是1U的2倍，为8.89cm。

散热风扇150用于对机箱110内部的各种产热元器件进行散热。散热风扇150产生的风的流动方向主要沿机箱110长度方向(XX')从第一侧板111流向第二侧板，即沿机箱110长度方向(XX')从第一端向第二端流动，也即沿图1中的OX方向流动。在本实施例中，散热风扇150可以是双转子风扇，从而服务器100内部产热元器件的散热冗余性较好。当然，散热风扇150不限于是双转子风扇。

第一硬盘组120设置在机箱110内腔中临近第一侧板111一端。第一硬盘组120包括多个硬盘121。如图1所示，在本实施例中，多个硬盘121沿机箱110宽度方向(YY')依次间隔排列，从而沿机箱110宽度方向(YY')相邻的硬盘121之间形成有风道，散热风扇150产生的风则能够从相邻的硬盘121之间沿OX方向向第二侧板一侧流动。根据服务器100的宽度方向(YY’)的尺寸，第一硬盘组120的硬盘121数量可以达到24张。

第二硬盘组130位于第一硬盘组120靠近第二侧板一侧，即位于第一硬盘组120沿OX方向一侧。第二硬盘组130包括多个硬盘131。如图1所示，在本实施例中，多个硬盘131沿机箱110厚度方向(ZZ')层叠且间隔设置，从而，沿机箱110厚度方向(ZZ')相邻的硬盘131之间形成有风道，散热风扇150产生的风则能够从相邻的硬盘131之间形成的风道沿OX方向向第二侧板一侧流动。根据2U服务器的厚度方向(ZZ')的尺寸，第二硬盘组130的硬盘131沿机箱110厚度方向(ZZ')可以达到4层。

CPU组包括至少一个CPU，在本实施例中，CPU组包括第一CPU(未示出)和第二CPU(未示出)。参考图1，第一CPU上设置有第一CPU散热器141，第二CPU上设置有第二CPU散热器142。

CPU组位于第一硬盘组120靠近第二侧板一侧，即位于第一硬盘组120沿OX方向一侧。在本实施例中，沿机箱110的长度方向(XX')，第二硬盘组130到第一侧板111的距离小于CPU组到第一侧板111的距离，也就是说，相较于CPU组，第二硬盘组130更靠近第一侧板111。因此，散热风扇150产生的风沿OX方向从第一侧板111向第二侧板流动时，则会先流经第二硬盘组130，再流经CPU组。而CPU作为服务器中产热量较大的一个产热元器件，因此，通过使散热风扇150产生的风流经第二硬盘组130后再流经CPU组，则能够大大地减少或避免第二硬盘组130受到来自CPU组的热级联效应的影响。同时，由于第二硬盘组130更靠近第一侧板111，则第二硬盘组130处于散热风扇150产生的风的流动方向的上游，从而散热风扇150产生的风在流经第二硬盘组130之后才流至下游的其他产热元器件(例如内存条)，进而也能够减少或避免第二硬盘组130受到来自其他下游的产热元器件的热级联效应的影响。

由于散热风扇150产生的风从第一侧板111向第二侧板流动进行散热，因此，可在第一侧板111上开设一个或多个进风口，在第二侧板上开设一个或多个出风口，从而，机箱外部的较低温度的风经第一侧板111上的进风口进入机箱后，能够将机箱110内产生的热量经第二侧板上的出风口排出至机箱110外部。

在其他实施例中，机箱的第一端和/或第二端也可以不是侧板结构，例如，机箱的第一端和/或第二端还可以是具有较多通风口的网格状结构，或镂空的支撑件等，还可以是多个间隔设置的挡杆等。

上述的服务器100的散热架构中，第二硬盘组130替代了传统的服务器散热架构中的后置硬盘。沿机箱110的长度方向(XX')，由于第二硬盘组130到第一端的距离小于或等于CPU组到第一端的距离，则第二硬盘组130距离第一端较近，从而第二硬盘组130处于散热风扇150产生的风的流动方向的较为上游的位置，则散热风扇150产生的风在流经第二硬盘组130之后才流至下游的其他产热元器件(例如内存条和CPU组)，进而能够减少或避免第二硬盘组130受到来自其下游的产热元器件的热级联效应的影响，使得服务器100运行时第二硬盘组130能够支撑更高的环境温度，减小了第二硬盘组130成为热瓶颈器件的风险。

如图1所示，具体在本实施例中，第二硬盘组130位于CPU组靠近第一侧板111的一侧，即沿OX方向第二硬盘组130和CPU组依次布置，则第二硬盘组130到第一侧板111的距离小于CPU组到第一侧板111的距离，从而第二硬盘组130处于散热风扇150产生的风的流动方向的较为上游的位置，散热风扇150产生的风在流经第二硬盘组130之后才流至下游的CPU组。

在另一实施例中，第二硬盘组与CPU组的位置关系也可以不是沿OX方向依次布置。例如，第二硬盘组与CPU组也可以是沿机箱的宽度方向依次设置，但第二硬盘组到第一侧板的距离小于CPU组到第一侧板的距离，从而第二硬盘组仍然处于散热风扇产生的风的流动方向的较为上游的位置，散热风扇产生的风仍然是先流至第二硬盘组，再流至CPU组。

在又一实施例中，第二硬盘组到第一侧板的距离也可以等于CPU组到第一侧板的距离，则第二硬盘组与CPU组沿机箱的宽度方向间隔设置。在这种情况下，则散热风扇产生的风沿OX方向从第一侧板向第二侧板流动时，在流经第一硬盘组后，几乎同时流经第二硬盘组和CPU组，从而也能够减少第二硬盘组受到CPU组热级联效应的影响和减少第二硬盘组受到来自其他下游的产热元器件的热级联效应的影响。

请参考图1和图2，在一实施例中，在第三侧板113与第四侧板114之间，沿机箱110宽度方向(YY')与第二硬盘组130并排设置有多个散热风扇151，具体在本实施例中，根据2U服务器的机箱110宽度方向(YY')的尺寸，散热风扇151可以达到3个，当然，若采用体积更小的散热风扇151时，散热风扇151也可以为更多个。如图1所示，由于与第二硬盘组130并排设置的该多个散热风扇151全部位于第二硬盘组130靠近第四侧板114一侧，从而第二硬盘组130能够位于机箱110内临近第三侧板113一端。

如图1所示，在本实施例中，在第三侧板113上与第二硬盘组130对应的位置处设有进风口101，则第二硬盘组130能够从进风口101处补风。由于经进风口101流向第二硬盘组130的风为来自机箱110外部的风，机箱110外部的风未经机箱110内其他产热元器件的升温，从而使得第二硬盘组130的散热效果更好，进一步提高了第二硬盘组130能够支撑的环境温度和减小了第二硬盘组130成为热瓶颈器件的风险。

机箱110外部的风从进风口101流向第二硬盘组130时，沿机箱110宽度方向(YY')流动。在本实施例中，由于第二硬盘组130的多个硬盘131沿机箱110厚度方向(ZZ')层叠且间隔设置，从而，沿机箱110厚度方向(ZZ')相邻的硬盘131之间形成的风道能够使得来自机箱110宽度方向(YY')的风顺利流入，即能够使得机箱110外部的风从进风口101顺利流入。

可以理解的是，当进风口101较大时，第二硬盘组130中的硬盘131还可以经进风口101进入机箱110内以安装在机箱110内相应的硬盘槽位，从而方便安装第二硬盘组130中的硬盘131。也就是说，进风口101还可以作为第二硬盘组130中的硬盘131的安装口使用。

此外，通过沿机箱110宽度方向(YY')与第二硬盘组130并排设置多个散热风扇151，从而该多个散热风扇151能够与第二硬盘组130同样处于较靠近第一侧板111的位置，进而其产生的风能够流经下游的大多数产热元器件，以达到较好的散热效果。

在一个具体的实施例中，沿机箱110宽度方向(YY’)，第二硬盘组130与第三侧板113间隔设置，从而第二硬盘组130与第三侧板113之间具有间隙，从而，来自进风口101的机箱110外部的风还可以进入第二硬盘组130与第三侧板113之间的间隙，则使得第二硬盘组130能够从该间隙处补风，该间隙的处风同样来自机箱110外部，未经其他产热器件升温，进而使得第二硬盘组130的散热效果更好，进一步提高了第二硬盘组130能够支撑的环境温度和减小了第二硬盘组130成为热瓶颈器件的风险。

进一步地，由于第二硬盘组130能够位于机箱110内临近第三侧板113一端，即第二硬盘组130能够位于机箱110宽度方向(YY’)一端，因此，当服务器100设置在服务器100的机架上时，第二硬盘组130的位置处于机架边侧，隐蔽性好，从而第二硬盘组130的可以用于存储重要信息。尤其是当第二硬盘组130中的硬盘131作为一些涉及国密的盘片时，增加了涉密盘片的隐蔽性。

请参考图1，在一实施例中，第一硬盘组120中具有多个第一硬盘121a。其中，多个第一硬盘121a在机箱110宽度方向(YY')上的位置与第二硬盘组130在机箱110宽度方向(YY')上的位置相对应。在本实施例中，第二硬盘组130在机箱110宽度方向(YY')的位置临近第三侧板113，也就是说，多个第一硬盘121a在机箱110宽度方向(YY')上的位置也是第三侧板113，从而，沿散热风扇150产生的风的流动方向OX，多个第一硬盘121a大致是正对第二硬盘组130的，进而，散热风扇150产生的风沿OX方向流动时，流经多个第一硬盘121a的风则几乎全部流向第二硬盘组130。

在本实施例中，又由于多个第一硬盘121a沿机箱110宽度方向间隔排列，而第二硬盘组130的多个硬盘131沿机箱110厚度方向层叠且间隔设置，从而，相邻第一硬盘121a之间的风道与沿机箱110厚度方向相邻的硬盘131之间的风道共同形成正交风道。散热风扇150产生的风沿OX方向依次流经多个第一硬盘121a和第二硬盘组130时，则能够通过正交风道导风，通过正交风道导风的散热收益明显优于传统的刀片式级联风道。

在第一硬盘组120中，除多个第一硬盘121a以外的其他硬盘(即沿机箱110宽度方向位于第二硬盘组130靠近第四侧板114一侧的硬盘121)的排列方式可灵活设置，在此不做限制。

在其他实施例中，当服务器为1U服务器时，其厚度方向的尺寸较小，则多个第一硬盘不适于沿机箱宽度方向排列。此时，多个第一硬盘则沿机箱厚度方向层叠且间隔设置，从而，相邻第一硬盘之间形成的风道与第二硬盘组的相邻硬盘之间的风道平行，则平行的风道也能够实现导风。

在一实施例中，CPU组位于第二硬盘组130靠近第二侧板一侧，即位于第二硬盘组130沿OX方向一侧。CPU组在机箱110宽度方向(YY')上的位置与第二硬盘组130在机箱110宽度方向(YY')上的位置相对应，也就是说，CPU组在机箱110宽度方向(YY')也是临近第三侧板113设置，从而，第二硬盘组130与CPU组沿机箱110长度方向排成一列，且紧邻第三侧板113设置，进而使得CPU组和第二硬盘组130靠近第四侧板114一侧节省出较大的空间。在CPU组和第二硬盘组130靠近第四侧板114一侧节省出的空间可布置GPU、PCIe卡等其他元器件，从而增大了其他元器件的容量。

在一实施例中，沿机箱110长度方向(XX')，CPU组与第二硬盘组130之间设置有散热风扇152。具体在本实施例中，第一CPU位于第二CPU靠近第二硬盘组130一侧，从而第一CPU与第二硬盘组130之间设置有散热风扇152，进而CPU组与第二硬盘组130可共用散热风扇152产生的风进行散热。

在一实施例中，第一CPU和第二CPU之间设置有散热风扇153，从而，沿机箱110长度方向，第一CPU可利用散热风扇152和散热风扇153产生的风散热，第二CPU可利用散热风扇152和散热风扇153产生的风散热。相较于传统的一个CPU在机箱长度方向仅能利用一个散热风扇散热，本实施例中的每个CPU可利用至少两个散热风扇散热，提高了CPU散热的冗余性。

此外，如前文所述可知，本实施例中，在机箱110内部临近第三侧板113一端，沿机箱110长度方向(XX’)依次布置有多个第一硬盘121a、第二硬盘组120、散热风扇152、第一CPU、散热风扇153以及第二CPU。如此设置，可以使得在机箱110内部临近第三侧板113一端，沿机箱110长度方向(XX’)具有足够的空间，从而沿机箱110长度方向(XX’)可以依次设置两组第二硬盘组130，每一组第二硬盘组130中可沿机箱110厚度方向层叠设置4个硬盘131，即第二硬盘组130的硬盘数量可以总计达到8个。相较于传统的2U服务器的散热架构，本实施例的服务器100硬盘数量大约提升15％。

在其他实施例中，服务器为1U服务器时，则第二硬盘组的每一叠可层叠设置2个硬盘。

请参考图1，在一实施例中，第三侧板113上设有第一补风口102。第一补风口102沿机箱110长度方向(XX')的位置处于第一CPU沿机箱110长度方向(XX')的位置与第二CPU沿机箱110长度方向(XX')的位置之间，从而CPU组能够从第一补风口102补风，即能够沿机箱110宽度方向(YY’)一侧补风，进一步提高了CPU组的散热效果。由于经第一补风口102流向CPU组的风为来自机箱110外部的风(未经机箱内产热元器件的升温)，从而使得CPU组的散热效果更佳。

请参考图1，在一实施例中，服务器100还包括：内存条组160。内存条组160设置在机箱110内并位于CPU组沿机箱110宽度方向(YY')一侧。在本实施例中，由于CPU组临近第三侧板113设置，从而内存条组160位于CPU组靠近第四侧板114一侧。

具体地，内存条组160包括多个内存条，多个内存条沿机箱110宽度方向间隔排列，从而，沿机箱110宽度方向相邻的内存条之间形成导风通道。对于内存条组160的沿机箱内风的流动方向下游的其他产热元器件(在本实施例中即第三GPU173，在后文中有具体描述)而言，通过沿机箱110宽度方向(YY’)相邻的内存条之间形成的导风通道导风，具有矢量风道效应。

在一实施例中，内存条组160中的多个内存条能够分为沿机箱110厚度方向(ZZ')依次设置的第一内存条161和第二内存条162，沿机箱110厚度方向(ZZ')，第一内存条161设置在第二内存条162靠近底板115一侧。也就是说，内存条组160中的多个内存条能沿机箱110厚度方向(ZZ')分为两层。相应的，位于靠近底板115一层的多个第一内存条161沿机箱110宽度方向间隔排列从而形成导风通道，位于靠近顶盖一层的多个第二内存条162沿机箱110宽度方向间隔排列从而形成导风通道。

传统的服务器中将内存条沿机箱厚度方向设置为一层，内存条与顶盖之间存在较大间隙，因此，机箱内散热风扇产生的风沿机箱长度方向流动时，内存条上方空间的有效风未得到充分利用即流走，降低了散热效率。

然而，相较于传统的服务器，本实施例中将内存条组160中的多个内存条能够分为沿机箱110厚度方向(ZZ')依次设置的第一内存条161和第二内存条162，使得内存条组160充分利用了机箱110厚度方向的空间，内存条组160中的所有内存条能够位于CPU组的同一侧，即与CPU组相对独立设置。一方面，由于内存条组160充分利用了机箱110厚度方向(ZZ’)的空间，使得内存条组160与顶盖之间的间隙减小，从而，散热风扇150产生的风沿机箱110长度方向(XX’)流动时，不需要布置传统的导流罩，也能够使得散热风不易从内存条组160与顶盖之间散失，进而使得散热风扇150产生的风能够得到充分利用，提高了散热风扇150的散热效率。另一方面，由于内存条组160充分利用了机箱110厚度方向(ZZ’)的空间，从而节省了机箱110内部沿长度方向(XX’)和宽度方向(YY’)的空间，进而节省出来的该空间能够用于布置更多的元器件(例如是GPU)。

对于2U服务器而言，由于在机箱110内部临近第三侧板113一端将多个第一硬盘121a、第二硬盘组120、CPU组以及散热风扇沿机箱110长度方向(XX’)排成一列，同时，又由于内存条组160沿机箱110厚度方向(ZZ’)分成两层内存条，使得内存条组160充分利用了机箱厚度方向的空间，因此，大大节省了机箱110内部沿长度方向(XX’)和宽度方向(YY’)的空间，从而，节省的该空间用于布置GPU时，GPU的数量能够达到8个。如图1和图2所示，在本实施例中，GPU组170包括：沿机箱110宽度方向(YY')依次布置的第一GPU171和第二GPU172，以及沿机箱110宽度方向(YY')依次布置的第三GPU173和第四GPU174。第一GPU171和第二GPU172以及第三GPU173和第四GPU174可沿机箱110厚度方向(ZZ’)分别层叠设置两个，从而总计为8个GPU，极大地提高了GPU容量。

具体地，沿机箱110长度方向(XX')，第一GPU171和第二GPU172以及第三GPU173和第四GPU174的布置方式可以为：第三GPU173和第四GPU174位于第一GPU171和第二GPU172靠近第二侧板一侧，也就是说，机箱110内的风沿OX方向从第一侧板111流向第二侧板时，先流经第一GPU171和第二GPU172，再流向第三GPU173和第四GPU174。

在其他实施例中，当服务器为1U服务器时，1U服务器沿厚度方向的尺寸有限，因此，内存条也可沿厚度方向仅设置一层，即仅设置第一内存条或第二内存条。而且，GPU则沿厚度方向也仅设置一层，从而也能够达到4个GPU的容量。

请参考图1，在一实施例中，服务器100还包括电源供应器180，电源供应器一般简称PSU。电源供应器180设置于机箱110内临近第二侧板一端。沿机箱110宽度方向(YY’)，第三GPU173和第四GPU174位于电源供应器180靠近第三侧板113一侧。沿机箱110宽度方向(YY’)，内存条组160设置于第一GPU171和第二GPU172靠近第三侧板113一侧，即第一GPU171和第二GPU172相较于内存条组160临近第四侧板114设置。由此可见，第三GPU173和第四GPU174相较于第一GPU171和第二GPU172在机箱110宽度方向(YY’)上的位置相错设置，从而，第一GPU171和第二GPU172之间形成的第一风道，与第三GPU173和第四GPU174之间形成的第二风道在沿机箱110宽度方向(YY')的位置相错开。

由于第一风道与第二风道在沿机箱110宽度方向(YY')的位置相错开，且沿散热风扇150产生的风的流动方向OX，第二风道位于第一风道的下游，因此，散热风扇151产生的风流经GPU组时，先流经第一风道，并在流出第一风道时改变流动方向为沿机箱110宽度方向(在图1中为OY’方向)，然后再改变流动方向为OX方向以流至第二风道。由此可见，散热风扇151产生的风流经GPU组时，大致沿“Z”型的风道流动，形成矢量风道效应，而且使得GPU组具有相对独立的导风通道。

请参考图1，在一实施例中，第二GPU172位于第一GPU171靠近第四侧板114一侧，并与第四侧板114间隔设置。第四GPU174位于第三GPU173靠近第四侧板114一侧。如前文所述，又由于第三GPU173和第四GPU174相较于第一GPU171和第二GPU172在机箱110宽度方向(YY’)上的位置相错设置，且第一GPU171和第二GPU172更靠近第四侧板114，因此，第二GPU172向靠近第四侧板114的方向(即图1中OY方向)凸出于第四GPU174。

又由于电源供应器180位于第四GPU174靠近第四侧板114一侧，因此，沿机箱110长度方向(XX’)电源供应器180与第四GPU174相对且二者之间具有一容置空间。服务器100还包括导风板181，沿机箱110长度方向(XX’)导风板181位于第二GPU172与电源供应器180之间的该容置空间，且导风板181的两端分别延伸至第二GPU172和电源供应器180。

如图1所示，在第二GPU172靠近第一侧板111一侧设置有散热风扇151，散热风扇151向靠近第四侧板114的方向(即图1中OY方向)凸出于第二GPU172，并延伸至第四侧板114。

由于导风板181与第四侧板114间隔设置，还由于第二GPU172与第四侧板114间隔设置，第二GPU172靠近第一侧板111一侧设置的散热风扇151向靠近第四侧板114的方向凸出于第四侧板114，因此，该散热风扇151、第二GPU172、导风板181、第四侧板114以及顶盖共同围成了电源供应器180的导风通道，从而使得电源供应器180具有独立的导风通道，规避了传统的电源供应器容易受到其他器件热级联影响的问题，提高了电源供应器180能够支撑的环境温度，进而能够增加电源寿命。

请参考图1，在一实施例中，第四侧板114上设有第二补风口103，第二补风口103与电源供应器180的导风通道连通，从而电源供应器180组能够从第二补风口103补风，即能够沿机箱110宽度方向(YY’)一侧补风，进一步提高了电源供应器180的散热效果。由于经第二补风口103流向电源供应器180的风为来自机箱110外部的风(未经机箱内产热元器件的升温)，从而使得电源供应器180的散热效果更佳。如图1所示，在本实施例中，第二补风口103与导风板181相对，临近电源供应器180，有利于电源供应器180为快速补风。

请参考图1，在一实施例中，服务器100还包括挡板190。挡板190设置于CPU组靠近第四侧板114一侧，且与CPU组间隔设置。内存条组160和GPU组均设置于挡板190靠近第四侧板114一侧，从而顶盖、挡板190、第三侧板114以及第二硬盘组130共同围成CPU组的独立导风通道，减少或避免了CPU组对内存条组160和GPU组的热级联效应。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种服务器，其特征在于，包括：

机箱，具有沿长度方向相对设置的第一端和第二端；

第一硬盘组，设置于所述机箱内，所述第一硬盘组包括多个硬盘；

第二硬盘组，设置于所述机箱内并位于所述第一硬盘组靠近所述第二端一侧，所述第二硬盘组包括多个硬盘；

CPU组，包括至少一个CPU，所述CPU组设置于所述机箱内并位于所述第一硬盘组靠近所述第二端一侧，其中，沿所述机箱的长度方向，所述第二硬盘组到所述第一端的距离小于或等于所述CPU组到所述第一端的距离；及

多个散热风扇，设置于所述机箱内，所述散热风扇产生的风从所述第一端流向所述第二端。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，

所述机箱包括沿宽度方向相对设置的第三侧板和第四侧板；在所述第三侧板与所述第四侧板之间，沿所述机箱宽度方向与所述第二硬盘组并排设置有多个所述散热风扇，其中，与所述第二硬盘组并排设置的多个所述散热风扇位于所述第二硬盘组靠近所述第四侧板一侧；

在所述第三侧板上与所述第二硬盘组对应的位置处设有进风口。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述第二硬盘组与所述第三侧板沿所述机箱宽度方向间隔设置。

4.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，

所述第二硬盘组中的多个硬盘沿所述机箱的厚度方向层叠且间隔设置；

所述第一硬盘组中具有多个第一硬盘，其中，所述多个第一硬盘在所述机箱宽度方向上的位置与所述第二硬盘组在所述机箱宽度方向上的位置相对应；多个所述第一硬盘沿所述机箱宽度方向依次间隔排列，或沿所述机箱厚度方向层叠间隔布置。

5.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，沿所述机箱长度方向，所述CPU组位于所述第二硬盘组靠近所述第二端一侧；且所述CPU组在所述机箱宽度方向上的位置与所述第二硬盘组在所述机箱宽度方向上的位置相对应。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述CPU组包括沿所述机箱长度方向依次设置第一CPU和第二CPU，所述第一CPU和所述第二CPU之间设置有所述散热风扇，所述第一CPU与所述第二硬盘组之间设置有所述散热风扇。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述第三侧板上设有第一补风口；所述第一补风口沿所述机箱长度方向的位置处于所述第一CPU沿所述机箱长度方向的位置与所述第二CPU沿所述机箱长度方向的位置之间。

8.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，还包括：内存条组，设置在所述机箱内并位于所述CPU组靠近所述第四侧板一侧；所述内存条组包括沿所述机箱宽度方向间隔设置的多个内存条。

9.根据权利要求8所述的服务器，其特征在于，所述内存条组中的多个所述内存条分为沿所述机箱厚度方向依次设置的第一内存条和第二内存条，其中，多个所述第一内存条沿所述机箱宽度方向间隔设置，多个所述第二内存条沿所述机箱宽度方向间隔设置。

10.根据权利要求8或9所述的服务器，其特征在于，还包括GPU组，所述GPU组包括：

沿所述机箱宽度方向依次布置的第一GPU和第二GPU，所述第二GPU位于所述第一GPU靠近所述第四侧板一侧，所述第一GPU和所述第二GPU之间形成第一风道；及

沿所述机箱宽度方向依次布置的第三GPU和第四GPU，所述第四GPU位于所述第三GPU靠近所述第四侧板一侧，所述第一GPU和所述第二GPU之间形成第二风道，其中，沿所述机箱长度方向，所述第三GPU和所述第四GPU位于所述第一GPU和所述第二GPU靠近所述第二端一侧，且所述第三GPU和所述第四GPU位于所述第一GPU和所述第二GPU沿机箱长度方向间隔设置。

11.根据权利要求10所述的服务器，其特征在于，还包括电源供应器；所述内存条组设置于所述第一GPU靠近所述第三侧板一侧，所述第三GPU和所述第四GPU位于所述服务器的电源供应器靠近所述第三侧板一侧，以致所述第二风道沿所述机箱宽度方向的位置与所述第一风道沿所述机箱宽度方向的位置相错开。

12.根据权利要求11所述的服务器，其特征在于，还包括导风板；

所述第二GPU向靠近所述第四侧板一侧凸出于所述第四GPU；

所述第二GPU靠近所述第一端一侧设置有所述散热风扇，且该所述散热风扇向靠近所述第四侧板一侧凸出于所述第二GPU；

沿所述机箱长度方向，所述导风板设置于所述第二GPU凸出于所述第四GPU的凸出部分与所述电源供应器之间。

13.根据权利要求12所述的服务器，其特征在于，所述第四侧板上设有第二补风口，所述第二补风口与所述第二GPU和/或所述导风板相对。

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