CN113885237B - 一种lcm显示屏加工工艺 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 77
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 77
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Abstract
本发明公开了一种LCM显示屏加工工艺，涉及LCM显示屏加工技术领域，具体为所述LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆、联结件、微型推杆、夹板、转轴、焊接片、第二升降杆、电压检测笔、联动板、液压传递盒、弹簧杆、联动杆和短拉绳，所述第一升降杆的底部连接有联结件，所述电压检测笔的中部设置有联动板，所述联结件的侧面中部设置有液压传递盒，所述液压传递盒的左侧底部连接有联动杆。该LCM显示屏加工工艺，通过对芯片进行悬空夹持，以及在铝线压焊前通过压合使其连通芯片与PCB板，同时对铝线两端处进行电压检测，以便在压焊前及时剔除更换电压指数不合格的芯片，且在检测后的第一时间进行压焊作业，以便提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及LCM显示屏加工技术领域，具体为一种LCM显示屏加工工艺。
背景技术
LCM显示屏加工工艺的目的是根据不同的设计要求选用合适的加工方法为液晶显示屏(LCD)配上驱动电路部分，使其成为具备一定显示功能的液晶显示模块(LCM)，其中有种名为COB加工工艺，该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板的指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来，后对芯片以及焊盘进行测试，通常是通过电压检测笔测量焊接处的电压是否符合标准，再用黑胶将芯片与铝线封住固化。
现有的通过COB加工工艺将芯片与PCB板组装时需依次经过粘片、压焊、测试、固化，其中无法在压焊前进行电压测试，而在压焊后再测试，若测试出现问题时又不便于取下芯片进行替换。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种LCM显示屏加工工艺，解决了上述背景技术中提出现有的通过COB加工工艺将芯片与PCB板组装时需依次经过粘片、压焊、测试、固化，其中无法在压焊前进行电压测试，而在压焊后再测试，若测试出现问题时又不便于取下芯片进行替换的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LCM显示屏加工工艺，所述LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆、联结件、微型推杆、夹板、转轴、焊接片、第二升降杆、电压检测笔、联动板、液压传递盒、弹簧杆、联动杆和短拉绳，所述第一升降杆的底部连接有联结件，且联结件的侧面底部固定有微型推杆，所述微型推杆的一端固定有夹板，且夹板内部通过转轴连接有焊接片，所述联结件的侧面顶部固都有第二升降杆，且第二升降杆底部连接有电压检测笔，所述电压检测笔的中部设置有联动板，所述联结件的侧面中部设置有液压传递盒，且液压传递盒右侧底部连接有弹簧杆，所述液压传递盒的左侧底部连接有联动杆，且联动杆的底部固定有短拉绳。
可选的，所述焊接片呈V形状，且焊接片共设置有两个。
可选的，所述焊接片通过转轴与夹板之间构成转动连接，且焊接片之间呈前后交错分布。
可选的，所述联动板的上表面与弹簧杆的底面相贴合，且弹簧杆通过液压传递盒与联动杆传动连接。
可选的，所述短拉绳呈柔性结构，且短拉绳与焊接片外壁相固连。
一种LCM显示屏加工工艺，包括下述操作步骤：
S1、芯片夹持：
通过机械手吸附或夹持芯片，使得芯片位于PCB板指定位置的上方，并保持芯片与PCB板指定位置之间具有一定间距；
S2、铝线夹持：
夹板之间通过微型推杆相互合拢对铝线进行夹持，并携带铝线移动至芯片附近；
S3、测试装配：
通过移动夹板调整铝线一端位置，使得铝线一端与芯片电极进行贴近，同理铝线另一端与PCB板的相应焊盘相贴近，然后第二升降杆带动电压检测笔下降使得铝线两端分别与芯片电极、PCB板的相应焊盘相接触，同时电压检测笔检测接触处的电压指数；
S4、后续装配：
电压检测笔检测获得电压指数，电压指数合格则通过焊接片将铝线两端分别压焊至芯片电极处以及PCB板的相应焊盘处，若电压指数不合格则重新夹持铝线或芯片重新进行S3步骤中的操作，直至电压指数合格；
S5、封胶固化：
芯片落至PCB板指定位置通过粘片胶完成粘接，而后铝线两端与芯片电极以及PCB板的相应焊盘焊接后，然后对芯片与铝线涂覆黑胶实现封住固化。
可选的，所述S1步骤中，PCB板指定位置处涂覆有粘片胶，所述芯片与PCB板指定位置之间的间距保持在3-5厘米。
可选的，所述S2步骤中，夹板夹持铝线时以两个为一组，夹板共有两组分别夹持在铝线的两端。
可选的，所述LCM显示屏加工工艺用于芯片与PCB板的装配。
本发明提供了一种LCM显示屏加工工艺，具备以下有益效果：
通过对芯片进行悬空夹持，以及在铝线压焊前通过压合使其连通芯片与PCB板，同时对铝线两端处进行电压检测，以便在压焊前及时剔除更换电压指数不合格的芯片，且在检测后的第一时间进行压焊作业，以便提高工作效率。
1.该LCM显示屏加工工艺，夹板夹取铝线两端，并置于芯片电极处与PCB板的相应焊盘处的上方，后通过电压检测笔下降下压铝线两端分别贴合于芯片电极处与PCB板的相应焊盘处，此时芯片电极处通过铝线与PCB板的相应焊盘处相连通，同时电压检测笔检测电压数值，该设置有利于在压焊前进行电压测试，以保障芯片与PCB板连接状态良好，以便及时对电压数值异常的芯片进行更换。
2.该LCM显示屏加工工艺，夹板夹取铝线时，由于焊接片呈V形状从铝线底部对其进行支撑，避免铝线滑落，而电压检测笔下压铝线时，焊接片受力以转轴旋转两户分离，有利于使得铝线沿夹板内壁下滑精准置于芯片电极处与PCB板的相应焊盘处。
3.该LCM显示屏加工工艺，电压检测笔检测完毕后上升，此时联动板随之上升为弹簧杆提供形成向上的推力，此时弹簧杆伸入液压传递盒内部，液压传递盒内部液体受力带动联动杆向下伸出，此过程中联动杆通过短拉绳使得焊接片以转轴为圆心旋转，使得焊接片的底部紧贴于铝线表面，此时焊接片通电对铝线进行压焊，以便快速完成压焊作业。
附图说明
图1为本发明工艺所需零部件结构示意图；
图2为本发明图1中A处放大结构示意图；
图3为本发明夹板俯视结构示意图；
图4为本发明工艺流程示意图。
图中：1、第一升降杆；2、联结件；3、微型推杆；4、夹板；5、转轴；6、焊接片；7、第二升降杆；8、电压检测笔；9、联动板；10、液压传递盒；11、弹簧杆；12、联动杆；13、短拉绳。
具体实施方式
如图1-3所示，本发明提供一种技术方案：一种LCM显示屏加工工艺，LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆1、联结件2、微型推杆3、夹板4、转轴5、焊接片6、第二升降杆7、电压检测笔8、联动板9、液压传递盒10、弹簧杆11、联动杆12和短拉绳13，第一升降杆1的底部连接有联结件2，且联结件2的侧面底部固定有微型推杆3，微型推杆3的一端固定有夹板4，且夹板4内部通过转轴5连接有焊接片6，联结件2的侧面顶部固都有第二升降杆7，且第二升降杆7底部连接有电压检测笔8，电压检测笔8的中部设置有联动板9，联结件2的侧面中部设置有液压传递盒10，且液压传递盒10右侧底部连接有弹簧杆11，液压传递盒10的左侧底部连接有联动杆12，且联动杆12的底部固定有短拉绳13，焊接片6呈V形状，且焊接片6共设置有两个，焊接片6通过转轴5与夹板4之间构成转动连接，且焊接片6之间呈前后交错分布，联动板9的上表面与弹簧杆11的底面相贴合，且弹簧杆11通过液压传递盒10与联动杆12传动连接，短拉绳13呈柔性结构，且短拉绳13与焊接片6外壁相固连；
具体操作如下，首先通过机械手吸附或夹持芯片，使得芯片位于PCB板指定位置的上方，并保持芯片与PCB板指定位置之间具有一定间距，而铝线放置于夹板4之间，夹板4通过微型推杆3相互合拢对铝线的两个端部进行夹持，此时焊接片6顶部对铝线底部进行支撑托举，避免铝线发生掉落，然后第一升降杆1通过外力移动，使得铝线两端分别位于芯片电极处与PCB板的相应焊盘处的上方，后第一升降杆1下降使得夹板4底部分别与芯片电极处、PCB板的相应焊盘处贴合，再通过第二升降杆7使得电压检测笔8下压，此时铝线两端受力穿过焊接片6沿夹板4内壁滑落至芯片电极处、PCB板的相应焊盘处，此过程中焊接片6也因受力以转轴5为圆心发生旋转，使得铝线顺畅下滑，接着芯片电极处通过铝线与PCB板的相应焊盘处相连通，同时电压检测笔8检测电压数值，电压数值不在标准范围内则对芯片进行替换，后再进行上述操作直至电压数值合格，随后机械手吸附或夹持芯片使其落至PCB板指定位置并被粘片胶完成粘接，此过程中夹板4携带铝线通过第一升降杆1随之同步下降，之后电压检测笔8检测完毕而上升，此时联动板9随之上升为弹簧杆11提供形成向上的推力，弹簧杆11伸入液压传递盒10内部，液压传递盒10内部液体受力带动联动杆12向下伸出，此过程中联动杆12通过短拉绳13使得焊接片6以转轴5为圆心旋转，使得焊接片6的底部紧贴于铝线表面，此时焊接片6通电对铝线进行压焊，以便快速完成压焊作业，而短拉绳13呈柔性结构且长度保持在1厘米内，有利于将联动杆12的直线运动施力转换为焊接片6的圆周运动。
如图1-4所示，一种LCM显示屏加工工艺，包括下述操作步骤：
S1、芯片夹持：
通过机械手吸附或夹持芯片，使得芯片位于PCB板指定位置的上方，并保持芯片与PCB板指定位置之间具有一定间距；
S2、铝线夹持：
夹板4之间通过微型推杆3相互合拢对铝线进行夹持，并携带铝线移动至芯片附近；
S3、测试装配：
通过移动夹板4调整铝线一端位置，使得铝线一端与芯片电极进行贴近，同理铝线另一端与PCB板的相应焊盘相贴近，然后第二升降杆7带动电压检测笔8下降使得铝线两端分别与芯片电极、PCB板的相应焊盘相接触，同时电压检测笔8检测接触处的电压指数；
S4、后续装配：
电压检测笔8检测获得电压指数，电压指数合格则通过焊接片6将铝线两端分别压焊至芯片电极处以及PCB板的相应焊盘处，若电压指数不合格则重新夹持铝线或芯片重新进行S3步骤中的操作，直至电压指数合格；
S5、封胶固化：
芯片落至PCB板指定位置通过粘片胶完成粘接，而后铝线两端与芯片电极以及PCB板的相应焊盘焊接后，然后对芯片与铝线涂覆黑胶实现封住固化。
S1步骤中，PCB板指定位置处涂覆有粘片胶，芯片与PCB板指定位置之间的间距保持在3-5厘米。
S2步骤中，夹板4夹持铝线时以两个为一组，夹板4共有两组分别夹持在铝线的两端。
LCM显示屏加工工艺用于芯片与PCB板的装配。
综上，该LCM显示屏加工工艺，使用时，首先通过机械手吸附或夹持芯片，使得芯片位于PCB板指定位置的上方，并保持芯片与PCB板指定位置之间具有一定间距，而铝线放置于夹板4之间，夹板4通过微型推杆3相互合拢对铝线的两个端部进行夹持，此时焊接片6顶部对铝线底部进行支撑托举，避免铝线发生掉落；
然后第一升降杆1通过外力移动，使得铝线两端分别位于芯片电极处与PCB板的相应焊盘处的上方，后第一升降杆1下降使得夹板4底部分别与芯片电极处、PCB板的相应焊盘处贴合，再通过第二升降杆7使得电压检测笔8下压，此时铝线两端受力穿过焊接片6沿夹板4内壁滑落至芯片电极处、PCB板的相应焊盘处，此过程中焊接片6也因受力以转轴5为圆心发生旋转，使得铝线顺畅下滑；
接着芯片电极处通过铝线与PCB板的相应焊盘处相连通，同时电压检测笔8检测电压数值，电压数值不在标准范围内则对芯片进行替换，后再进行上述操作直至电压数值合格；
随后机械手吸附或夹持芯片使其落至PCB板指定位置并被粘片胶完成粘接，此过程中夹板4携带铝线通过第一升降杆1随之同步下降；
之后电压检测笔8检测完毕而上升，此时联动板9随之上升为弹簧杆11提供形成向上的推力，弹簧杆11伸入液压传递盒10内部，液压传递盒10内部液体受力带动联动杆12向下伸出，此过程中联动杆12通过短拉绳13使得焊接片6以转轴5为圆心旋转，使得焊接片6的底部紧贴于铝线表面，此时焊接片6通电对铝线进行压焊，以便快速完成压焊作业，而短拉绳13呈柔性结构且长度保持在1厘米内，有利于将联动杆12的直线运动施力转换为焊接片6的圆周运动；
最后对芯片与铝线涂覆黑胶实现封住固化。
Claims (6)
1.一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆(1)、联结件(2)、微型推杆(3)、夹板(4)、转轴(5)、焊接片(6)、第二升降杆(7)、电压检测笔(8)、联动板(9)、液压传递盒(10)、弹簧杆(11)、联动杆(12)和短拉绳(13)，所述第一升降杆(1)的底部连接有联结件(2)，且联结件(2)的侧面底部固定有微型推杆(3)，所述微型推杆(3)的一端固定有夹板(4)，且夹板(4)内部通过转轴(5)连接有焊接片(6)，所述联结件(2)的侧面顶部固都有第二升降杆(7)，且第二升降杆(7)底部连接有电压检测笔(8)，所述电压检测笔(8)的中部设置有联动板(9)，所述联结件(2)的侧面中部设置有液压传递盒(10)，且液压传递盒(10)右侧底部连接有弹簧杆(11)，所述液压传递盒(10)的左侧底部连接有联动杆(12)，且联动杆(12)的底部固定有短拉绳(13)，所述LCM显示屏加工工艺包括下述操作步骤：
S1、芯片夹持：
通过机械手吸附或夹持芯片，使得芯片位于PCB板指定位置的上方，并保持芯片与PCB板指定位置之间具有一定间距；
S2、铝线夹持：
夹板(4)之间通过微型推杆(3)相互合拢对铝线进行夹持，并携带铝线移动至芯片附近；
S3、测试装配：
通过移动夹板(4)调整铝线一端位置，使得铝线一端与芯片电极进行贴近，同理铝线另一端与PCB板的相应焊盘相贴近，然后第二升降杆(7)带动电压检测笔(8)下降使得铝线两端分别与芯片电极、PCB板的相应焊盘相接触，同时电压检测笔(8)检测接触处的电压指数；
S4、后续装配：
电压检测笔(8)检测获得电压指数，电压指数合格则通过焊接片(6)将铝线两端分别压焊至芯片电极处以及PCB板的相应焊盘处，若电压指数不合格则重新夹持铝线或芯片重新进行S3步骤中的操作，直至电压指数合格；
S5、封胶固化：
芯片落至PCB板指定位置通过粘片胶完成粘接，而后铝线两端与芯片电极以及PCB板的相应焊盘焊接后，然后对芯片与铝线涂覆黑胶实现封住固化；
所述S1步骤中，PCB板指定位置处涂覆有粘片胶，所述芯片与PCB板指定位置之间的间距保持在3-5厘米；
所述S2步骤中，夹板(4)夹持铝线时以两个为一组，夹板(4)共有两组分别夹持在铝线的两端。
2.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述焊接片(6)呈V形状，且焊接片(6)共设置有两个。
3.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述焊接片(6)通过转轴(5)与夹板(4)之间构成转动连接，且焊接片(6)之间呈前后交错分布。
4.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述联动板(9)的上表面与弹簧杆(11)的底面相贴合，且弹簧杆(11)通过液压传递盒(10)与联动杆(12)传动连接。
5.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述短拉绳(13)呈柔性结构，且短拉绳(13)与焊接片(6)外壁相固连。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述LCM显示屏加工工艺用于芯片与PCB板的装配。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111236236.1A CN113885237B (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种lcm显示屏加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111236236.1A CN113885237B (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种lcm显示屏加工工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113885237A CN113885237A (zh) | 2022-01-04 |
| CN113885237B true CN113885237B (zh) | 2024-04-16 |
Family
ID=79013391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111236236.1A Active CN113885237B (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种lcm显示屏加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113885237B (zh) |
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| CN208847994U (zh) * | 2018-08-13 | 2019-05-10 | 盐城华旭光电技术有限公司 | 一种用于lcm液晶模组生产的压合装置 |
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| CN210648713U (zh) * | 2019-09-18 | 2020-06-02 | 厦门市标测检测技术有限公司 | 一种压焊机切线装置 |
| CN112382595A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-02-19 | 重庆工商大学 | 一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备 |
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|---|---|
| CN113885237A (zh) | 2022-01-04 |
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| GR01 | Patent grant |