CN113884750B - 一种微处理器io口检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微处理器IO口检测装置及检测方法，装置包括可拆卸双通道检测单元和可拆卸金属电压探针；所述可拆卸双通道检测单元包括两路检测通道、PCB封装板和∞型导电卡扣；每路检测通道均包括依次连接的金属插片、贴片LED、贴片电阻和导电铜柱；所述金属插片的自由引出端用于插入检测对象的IO口，所述导电铜柱还用于连接所述∞型导电卡扣和可拆卸金属电压探针；所述PCB封装板用于封装两路所述检测通道；所述∞型导电卡扣用于将一个可拆卸双通道检测单元与另一个可拆卸双通道检测单元连接，实现任意多个IO口的同时检测。本发明可实现对任意数量IO口信号的快速检测，结构简单、易于实现，成本低。

Description

一种微处理器IO口检测装置及检测方法

技术领域

本发明属于电路信号检测技术领域，具体涉及一种微处理器IO口检测装置及检测方法。

背景技术

1971年诞生了世界上第一台微处理器4004，只能处理4位数据。但是随着半导体技术的飞速发展，微处理器的集成度以及集成规模越来越高。到目前为止，常见的微处理有32位和64位。随着处理器的集成度的提高，其输入输出端口数量也随之增加，相应的数据信号检测也更加困难，主要表现在两方面：一、IO口信号检测成本变高，一般需要造价昂贵的数据观测仪对其分析；二、对IO口信号检测显得不灵活，需要借助大型设备对其检测。

发明内容

针对现有检测技术存在的检测成本高和灵活性低等问题，本发明提供了一种一种微处理器IO口检测装置。本发明可实现对任意数量IO口信号的快速检测，结构简单、易于实现，成本低。

本发明通过下述技术方案实现：

一种微处理器IO口检测装置，包括可拆卸双通道检测单元和可拆卸金属电压探针；

所述可拆卸双通道检测单元包括两路检测通道、PCB封装板和∞型导电卡扣；

其中，每路检测通道均包括依次连接的金属插片、贴片LED、贴片电阻和导电铜柱；所述金属插片的自由引出端用于插入检测对象的IO口，所述导电铜柱还用于连接所述∞型导电卡扣和可拆卸金属电压探针；且两路检测通道中的导电铜柱(4)连接；

所述PCB封装板用于封装两路所述检测通道；

所述∞型导电卡扣用于将一个可拆卸双通道检测单元与另一个可拆卸双通道检测单元连接，实现任意多个IO口的同时检测。

优选的，本发明的∞型导电卡扣包括右半部分可收缩开口铜圈和左半部分可收缩开口铜圈；

所述右半部分可收缩开口铜圈固定住一个所述可拆卸双通道检测单元的导电铜柱，所述左半部分可收缩开口铜圈固定住另一个所述可拆卸双通道检测单元的导电铜柱，从而实现连接两个所述可拆卸双通道检测单元。

优选的，本发明的右半部分可收缩开口铜圈和左半部分可收缩开口铜圈为等半径开口铜圈。

优选的，本发明的检测装置包括N个所述可拆卸双通道检测单元和N-1个所述∞型导电卡扣；

通过N-1个所述∞型导电卡扣将N个所述可拆卸双通道检测单元级联连接；其中，N为大于等于2的正整数。

优选的，本发明的可拆卸金属电压探针由柱形插销和金属探针两部分构成；

所述柱形插销和金属探针连接；

所述柱形插销用于连接所述导电铜柱；

所述金属探针用于接触检测对象的公共接地端GND。

优选的，本发明的柱形插销采用凹形结构，通过凹形空间插接所述导电铜柱

优选的，本发明的每一检测通道中所述金属插片和导电铜柱分别位于所述PCB封装板相对的两端。

另一方面，本发明提出了一种微处理器IO口检测方法，包括：

采用本发明所述的检测装置对微处理器的多个IO口信号进行同时检测。

优选的，本发明的方法包括：

根据待测微处理器的IO口数量，确定所需的可拆卸双通道检测单元数量和∞型导电卡扣数量；

采用∞型导电卡扣将所有可拆卸双通道检测单元级联连接；

将每一检测通道中的金属插片的引出端对应插入微处理器的IO口，并将可拆卸金属电压探针的柱形插销插接于任意一个检测通道的导电铜柱上，可拆卸金属电压探针的金属探针与待测微处理器的公共地端GND接触，形成一个电路回路；

根据每一检测通道中的贴片LED的状态进行微处理器所有IO口的同时检测。

优选的，本发明的根据每一检测通道中的贴片LED的状态进行待测微处理器所有IO口的同时检测具体为：

根据每一检测通道中的贴片LED亮或不亮的状态，快速判断该检测通道对应的IO口信号电平的高低，从而直接根据待测微处理器的所有IO口对应的检测通道中的贴片LED状态即可实现该待测微处理器的所有IO口信号的检测。

本发明具有如下的优点和有益效果：

本发明采用模块化设计方法，简单高效的实现了任意数量IO口信号的快速检测。

本发明的电路结构简单，便于加工，成本低廉，有利于该装置的产业化。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明的双通道检测单元结构示意图。

图2为本发明的检测装置多通道连接示意图。

图3为本发明的检测系统连接示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-金属插片，2-贴片LED，3-贴片电阻，4-导电铜柱，5-PCB封装板，6-柱形插销，7-金属探针，8-∞型导电卡扣，801-右半部分可收缩开口铜圈，802-左半部分可收缩开口铜圈，101-检测对象IO口，102-检测对象公共地端GND。

具体实施方式

在下文中，可在本发明的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所发明的功能、操作或元件的存在，并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外，如在本发明的各种实施例中所使用，术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。

在本发明的各种实施例中，表述“或”或“A或/和B中的至少一个”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合。例如，表述“A或B”或“A或/和B中的至少一个”可包括A、可包括B或可包括A和B二者。

在本发明的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件，不过可不限制相应组成元件。例如，以上表述并不限制所述元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置，尽管二者都是用户装置。例如，在不脱离本发明的各种实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，同样地，第二元件也可被称为第一元件。

应注意到：如果描述将一个组成元件“连接”到另一组成元件，则可将第一组成元件直接连接到第二组成元件，并且可在第一组成元件和第二组成元件之间“连接”第三组成元件。相反地，当将一个组成元件“直接连接”到另一组成元件时，可理解为在第一组成元件和第二组成元件之间不存在第三组成元件。

在本发明的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本发明的各种实施例。如在此所使用，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本发明的各种实施例中被清楚地限定。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例1

本实施例提供了一种微处理器IO口检测装置，包括可拆卸双通道检测单元和可拆卸金属电压探针。

如图1所示，可拆卸双通道检测单元包括两路检测通道、PCB封装板5和∞型导电卡扣8，其中，每路检测通道均包括金属插片1、贴片LED2、贴片电阻3、导电铜柱4。

金属插片1的一引出端用于插入待检测对象的IO口；金属插片1的另一引出端通过导线与贴片LED2的正电极端连接，贴片LED2的负电极端通过导线与贴片电阻3的一引出端连接，贴片电阻3的另一引出端通过导线与导电铜柱4的上引出端相连，两路检测通道的导电铜柱4通过导线连接在一起，导电铜柱4的上引出端还用于连接∞型导电卡扣8和可拆卸金属电压探针。

本实施例的PCB封装板5用于封装上述两路检测通道，即封装上述金属插片1、贴片LED2、贴片电阻3和导电铜柱4，且金属插片1与导电铜柱4分别位于PCB封装板(5)相对的两端。

本实施例通过∞型导电卡扣8可将一可拆卸双通道检测单元与另一可拆卸双通道检测单元连接在一起，可实现任意多个IO口的同时检测。

本实施例的可拆卸金属电压探针由柱形插销6和金属探针7组成，柱形插销6引出端与金属探针7引出端通过导线连接，柱形插销6的凹形空间用于插入导电铜柱4，金属探针7用于接触微型处理器(待检测对象)公共地端GND。本实施例的可拆卸金属电压探针的柱形插销6可插入任意一可拆卸双通道检测单元的导电铜柱4上。

本实施例的∞型导电卡扣8包括右半部分可收缩开口铜圈801和左半部分可收缩开口铜圈802；且右半部分可收缩开口铜圈801和左半部分可收缩开口铜圈802为等半径开口铜圈。其中，在连接两个可拆卸双通道检测单元时，右半部分可收缩开口铜圈801(或左半部分可收缩开口铜圈802)利用其可伸缩特点，固定住第一检测单元的导电铜柱4，左半部分可收缩开口铜圈802(或右半部分可收缩开口铜圈801)则固定住第二检测单元的导电铜柱4，从而实现两个检测单元的连接。即当有N个双通道检测单元连接时，需要N-1个上述∞型导电卡扣8，如图2所示。

本实施例的检测装置工作原理如下：

当可拆卸金属电压探针上的柱型插销插入导电铜柱上，金属插片靠左引出端用于插入微处理器IO口，金属探针接触微处理器公共地端GND时，如果微处理IO口此时电平为高电平，用数字1表示，会在贴片LED和贴片限流电阻两端产生电势差，此时贴片LED是亮的状态；如果微处理IO口此时电平为低电平，用数字0表示，不会在贴片LED和贴片限流电阻两端产生电势差，此时贴片LED是不亮的状态。因此，通过判断贴片LED的亮或不亮的状态，可快速判断任意IO口信号电平的高低。

实施例2

本实施例提出了一种微处理器IO口检测系统，其采用上述实施例1提出的检测装置对检测对象，即微处理器的IO口进行检测，如图2所示。

本实施例的该检测过程具体包括：

(1)根据检测对象的IO口数量，确定所需的可拆卸双通道检测单元数量和∞型导电卡扣数量。

本实施例的检测对象包括4个IO口，因此根据检测对象的IO口数量，采用两个上述实施例1提出的可拆卸双通道检测单元。

(2)采用∞型导电卡扣将所有可拆卸双通道检测单元级联连接。

本实施例采用1个∞型导电卡扣将两个可拆卸双通道检测单元连接起来。

(3)将检测装置的各金属插片的引出端对应插入检测对象的IO口101，通过可拆卸金属电压探针连接检测装置与检测对象的公共地端GND102，构成一个电路回路。

将两个可拆卸双通道检测单元的4个金属插片的引出端对应插入检测对象的4个IO口101，将可拆卸金属电压探针的柱形插销插接于任意一个可拆卸双通道检测单元的导电铜柱上，可拆卸金属电压探针的金属探针接触检测对象的公共地端GND102，进而将检测装置的导电铜柱与检测对象的公共地端GND连通。

(4)根据贴片LED的状态进行任意IO口的同时检测。

本实施例根据贴片LED的亮或不亮的状态，快速判断任意IO口信号电平的高低，从而实现对任意IO口的检测。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微处理器IO口检测装置，其特征在于，包括可拆卸双通道检测单元和可拆卸金属电压探针；

所述可拆卸双通道检测单元包括两路检测通道、PCB封装板(5)和∞型导电卡扣(8)；

其中，每路检测通道均包括依次连接的金属插片(1)、贴片LED(2)、贴片电阻(3)和导电铜柱(4)；所述金属插片(1)的自由引出端用于插入检测对象的IO口，所述导电铜柱(4)还用于连接所述∞型导电卡扣(8)和可拆卸金属电压探针；且两路检测通道中的导电铜柱(4)连接；

所述PCB封装板(5)用于封装两路所述检测通道；

所述∞型导电卡扣(8)用于将一个可拆卸双通道检测单元与另一个可拆卸双通道检测单元连接，实现任意多个IO口的同时检测。

2.根据权利要求1所述的一种微处理器IO口检测装置，其特征在于，所述∞型导电卡扣(8)包括右半部分可收缩开口铜圈(801)和左半部分可收缩开口铜圈(802)；

所述右半部分可收缩开口铜圈(801)固定住一个所述可拆卸双通道检测单元的导电铜柱(4)，所述左半部分可收缩开口铜圈(802)固定住另一个所述可拆卸双通道检测单元的导电铜柱(4)，从而实现连接两个所述可拆卸双通道检测单元。

3.根据权利要求2所述的一种微处理器IO口检测装置，其特征在于，所述右半部分可收缩开口铜圈(801)和左半部分可收缩开口铜圈(802)为等半径开口铜圈。

4.根据权利要求1所述的一种微处理器IO口检测装置，其特征在于，包括N个所述可拆卸双通道检测单元和N-1个所述∞型导电卡扣(8)；

通过N-1个所述∞型导电卡扣(8)将N个所述可拆卸双通道检测单元级联连接；其中，N为大于等于2的正整数。

5.根据权利要求1所述的一种微处理器IO口检测装置，其特征在于，所述可拆卸金属电压探针由柱形插销(6)和金属探针(7)两部分构成；

所述柱形插销(6)和金属探针(7)连接；

所述柱形插销(6)用于连接所述导电铜柱(4)；

所述金属探针(7)用于接触检测对象的公共接地端GND。

6.根据权利要求5所述的一种微处理器IO口检测装置，其特征在于，所述柱形插销(6)采用凹形结构，通过凹形空间插接所述导电铜柱(4)。

7.根据权利要求1-6任一项 所述的一种微处理器IO口检测装置，其特征在于，每一检测通道中所述金属插片(1)和导电铜柱(4)分别位于所述PCB封装板(5)相对的两端。

8.一种微处理器IO口检测方法，其特征在于，包括：

采用权利要求1-7任一项所述的检测装置对微处理器的多个IO口信号进行同时检测。

9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，包括：

根据待测微处理器的IO口数量，确定所需的可拆卸双通道检测单元数量和∞型导电卡扣数量；

采用∞型导电卡扣将所有可拆卸双通道检测单元级联连接；

将每一检测通道中的金属插片的引出端对应插入微处理器的IO口，并将可拆卸金属电压探针的柱形插销插接于任意一个检测通道的导电铜柱上，可拆卸金属电压探针的金属探针与待测微处理器的公共地端GND接触，形成一个电路回路；

根据每一检测通道中的贴片LED的状态进行微处理器所有IO口的同时检测。

10.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，根据每一检测通道中的贴片LED的状态进行待测微处理器所有IO口的同时检测具体为：

根据每一检测通道中的贴片LED亮或不亮的状态，快速判断该检测通道对应的IO口信号电平的高低，从而直接根据待测微处理器的所有IO口对应的检测通道中的贴片LED状态即可实现该待测微处理器的所有IO口信号的检测。

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