CN113883467A - 用于汽车的灯及包括该灯的汽车 - Google Patents

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Abstract

公开了用于汽车的灯及包括该灯的汽车。根据本发明的一个方面，提供了一种用于汽车的灯，该灯包括：电路板；设置在电路板的顶面上的多个光源；设置在电路板的顶面上并且被配置为覆盖多个光源的光学树脂层；以及设置成与光学树脂层的顶面紧密接触的荧光材料层。荧光材料层包含：树脂基体；和分散在树脂基体内的荧光材料。

Description

用于汽车的灯及包括该灯的汽车
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年7月1日提交的韩国专利申请第10-2020-0081144号的优先权和权益，出于所有目的通过引用并入本文，如同在本文中阐述一样。
技术领域
示例性实施例涉及一种用于汽车的灯和包括该灯的汽车。
背景技术
各种类型的灯安装在汽车的前部和后部。例如，对于设置在汽车后部的后组合灯，倒车灯、尾灯、停车灯和转向灯可以设置在单个组件中。
在这些灯中，尾灯和停车灯分别执行尾灯功能以通知从本车的位置后方接近的车辆、和停车灯功能以向从本车后方接近的车辆通知正在减速。尾灯和停车灯都发出红光是很常见的。在这里，尾灯总是在夜间开启，因此，为了顺利地执行踩制动踏板等时开启的停车灯的功能，发出与尾灯相同颜色的停车灯需要设计成具有较高的发光强度。
同时，根据相关技术的用于汽车的灯主要使用不使用反射面而通过内透镜将光直接分配到外部的直接照明方法、和通过使用反射面分配光的间接照明方法。例如，使用间接照明方法的用于汽车的灯包括反射面，该反射面布置在相对于发光的光源单元的光发射方向的前侧并且也形成有曲率。反射面反射从光源单元入射的光并将光分配到外部。
然而，在根据相关技术的使用直接照明或间接照明方法的光学系统中需要具有至少约15mm以上的气隙。此外，不仅需要反射面，还需要执行漫射光功能的内透镜，因此，用于汽车的灯的结构的自由度受到限制。此外，当使用内透镜时，难以通过停车灯等实现停车光分布。
另外，近来，对于具有表面光源特性以实现包括立体效果等的各种效果的灯光学系统(诸如有机发光二极管(OLED))进行了积极的研究，但是OLED灯光学系统的重要部分不满足北美的光分配规定(STOP)。
因此，需要开发在确保外观质量和设计自由度的同时满足停光分配规定的用于汽车的灯光学系统。
本公开的相关技术公开在日本专利第5953662号(2016年7月20日公开的，题为“用于汽车的前照灯”)中。
发明内容
本公开的示例性实施例提供用于汽车的灯的制造，其在设计上具有极好的灵活性和自由度。
本公开的示例性实施例进一步提供一种用于汽车的灯的制造，其在开启时具有优异的光均匀性。
本公开的示例性实施例进一步提供了一种用于汽车的灯的制造，其满足停光分配规定(stop light distribution regulations)并且具有优异的耐热性、抗黄变性、耐久性和可靠性。
本公开的示例性实施例进一步提供了一种用于汽车的灯的制造，其具有简化的结构以增加空间利用率并且具有优异的生产率和经济可行性。
本公开的第一实施例提供了一种用于汽车的灯，该灯包括：电路板；设置在电路板的顶面上的多个光源；光学树脂层，设置在电路板的顶面上并且被配置为覆盖多个光源；以及荧光材料层，设置成与光学树脂层的顶面紧密接触，其中，荧光材料层包含：树脂基体，以及分散在树脂基体中的荧光材料。
当P为多个光源之间的距离、T1为光学树脂层的厚度以及T2为荧光材料层的厚度时，灯可以满足式(1)，
0.1≤(T1+T2)/P≤2.0……(1)。
每个光源的发光峰值可具有约420nm至约470nm的波长。
荧光材料可包括各自具有约1μm至约100μm的尺寸的红色荧光材料，并且红色荧光材料可包括石榴石基荧光材料、硅酸盐基荧光材料、氮化物基荧光材料和氮氧化物基荧光材料中的一种或多种。
荧光材料层可包含约50至99.9wt％的树脂基体和约0.1至约50wt％的红色荧光材料。
光学树脂层和树脂基体中的每一种都可以包含加成反应型有机硅树脂组合物，并且加成反应型有机硅树脂组合物可以包含含甲基的有机硅组合物和固化催化剂。
每100重量份的含甲基有机硅组合物，加成反应型有机硅树脂组合物可包含约0.0001至约5重量份的固化催化剂。
含甲基有机硅组合物可包含约65wt％至约85wt％的含甲基聚硅氧烷、约13wt％至约30wt％的含甲基氯硅烷化合物和约1wt％至约8wt％的含甲基氢聚硅氧烷。
荧光材料可具有约1.5以上的折射率，并且光学树脂层和树脂基体中的每一者可具有约1.3至约1.8的折射率。
荧光材料可具有约1.5至约2.5的折射率，并且光学树脂层和树脂基体中的每一者可具有约1.4至约1.5的折射率。
灯可进一步包括滤光器构件，滤光器构件设置在荧光材料层上方并阻挡从荧光材料层发射的可见光线所具有的一部分波长。
荧光材料层可以包括图案区域，该图案区域设置在荧光材料层的表面上并且其中形成有具有凹陷形状的凹槽。
图案区域可以设置在荧光材料层的上表面上。
滤光器构件可以是内透镜或外透镜。
本公开的第二示例性实施例提供一种包括用于汽车的灯的汽车，其中，该灯包括：电路板；设置在电路板的顶面上的多个光源；光学树脂层，设置在电路板的顶面上并且包围多个光源；以及荧光材料层，设置成与光学树脂层的顶面紧密接触，其中，荧光材料层包含：树脂基体，以及分散在树脂基体中的荧光材料。
被配置为反射从多个光源发射的光的反射区域，可以设置在电路板的顶面的至少一部分上。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图被并入并构成本说明书的一部分，示出了本发明的实施例，并且与描述一起用于说明本发明的原理。
图1是示出了根据本公开的示例的用于汽车的灯的结构的横截面视图。
图2是示出了本公开的荧光材料对光源的波长转换的曲线图。
图3是示出了当应用根据本公开的滤光器构件时的波长转换效果的曲线图。
图4是示出了根据本公开另一示例的由用于汽车的灯形成的光分配图案的照片。
图5是示出从构成根据本公开的示例性实施例1的用于汽车的灯的电路板、多个光源、光学树脂层和荧光材料层已经在其中堆叠的结构发出光的状态的照片。
图6是示出将根据本公开的示例性实施例1的用于汽车的灯应用于汽车的状态的照片。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述根据本公开的用于汽车的灯和汽车。
用于汽车的灯
图1是示出了根据本公开的示例的用于汽车的灯的结构的横截面视图。
如图1所示，根据本公开的用于汽车的灯10(在下文中，称为“灯”)可以包括电路板100和设置在电路板100的顶面上的多个光源200。作为示例，图1示出了在电路板100的顶面上设置四个光源的状态。同时，电路板100可以包括印刷电路板(PCB)。例如，电路板100可以包括柔性印刷电路板，并且电路板100的厚度可以是约0.05mm至约5mm。更优选地，电路板100的厚度可以是约0.1mm至约1mm。
此外，灯10可包括：设置在电路板100的顶面上并覆盖多个光源200的光学树脂层300；以及设置成与光学树脂层300的顶面紧密接触的荧光材料层400。因此，如图1所示，多个光源200可以被光学树脂层300包围。光学树脂层300可以被配置为确保从多个光源200发出均匀性的光，同时保护多个光源200免受外部冲击。
此外，多个光源200可以通过倒装芯片法设置在电路板100的顶面上。倒装芯片法代表一种方法，在该方法中，当诸如光源的元件附接在电路板上时，该元件通过形成在电路板上的电极图案原样接合而不使用单独的连接结构。当通过倒装芯片法在电路板100上设置多个光源200时，可以去除附接到光源的导线。因此，可以提高针对外部冲击或热冲击的可靠性，并且还可以提高光源的发光效率。
同时，根据本公开，当P是设置在电路板100上的多个光源200之间的距离时，P可以具有约3mm至约10mm的值。更优选地，P可以是约4mm至约6mm。
此外，多个光源200可以具有预定的发光峰值。例如，多个光源200中的每一个的发光峰值可具有约420nm至约470nm的波长。例如，光源200可以包括具有约420nm至约470nm波长的发光峰值的蓝色发光二极管。
同时，根据本公开，当T1是光学树脂层300的厚度并且T2是荧光材料层400的厚度时，可以满足式(1)，
0.1≤(T1+T2)/P≤2.0……(1)。
当满足式(1)的条件时，可以提高根据本公开的灯10的光均匀性。作为一个示例，光源之间的距离P可以等于T1+T2，即光学树脂层300的厚度T1与荧光材料层400的厚度T2之和。
此外，根据本公开，光学树脂层300的厚度T1可以具有约3mm至约10mm的值，使得灯10具有优异的耐久性和弯曲特性。更优选地，T1可为约4mm至约6mm。
同时，根据本公开的灯10的荧光材料层400可以包含树脂基体410和分散在树脂基体410内的荧光材料420。如图1所示，分散在树脂基体410内的荧光材料420被配置为吸收从多个光源200发射的光，从而在发射光时同时漫射光。因此，可以实现表面光源的特性。在这种情况下，与使用根据相关技术的漫射滤光器的情况相比，在光均匀性的改进方面可能是有利的。
同时，为了提高光扩散性和光均匀性，荧光材料420的折射率可以具有约1.5以上的值。更优选地，荧光材料420的折射率可以是约1.5至约2.5。
此外，荧光材料420可以包括红色荧光材料，每一个都具有约1μm至约100μm的尺寸。这里，每个荧光材料420的尺寸可以代表粒子的直径或最大长度。同时，红色荧光材料可以包括石榴石基荧光材料、硅酸盐基荧光材料、氮化物基荧光材料和氮氧化物基荧光材料中的一种或多种。例如，石榴石基红色荧光材料可以包括钇铝石榴石(YAG)和铽铝石榴石(TAG)中的一种或多种。此外，红色荧光材料的尺寸可以为约5μm至约50μm。
图2是示出了本公开的荧光材料对光源的波长转换的曲线图。
例如，当根据本公开的灯10(参见图1)的每个光源200是具有约450nm的发光峰值的蓝光并且荧光材料420(参见图1)是红色荧光材料时，可以确认波长转换是从具有约450nm的发光峰值的蓝光到具有约625nm的发光峰值的红光的转换，如图2所示。
同时，根据本公开，光学树脂层300和树脂基体410中的每一者都可以包含加成反应型有机硅树脂组合物。更具体地，加成反应型有机硅树脂组合物可以包含含甲基有机硅组合物和固化催化剂。含甲基有机硅组合物可具有优异的成型性、柔韧性和耐热性，并且即使在长时间使用时也可防止变黄。此外，它在经济可行性方面可能是有利的。
含甲基有机硅组合物可包含含甲基聚硅氧烷、含甲基氯硅烷化合物和含甲基含氢聚硅氧烷。
含甲基聚硅氧烷可包含以下一种或多种：聚甲基乙烯基硅氧烷、二甲基乙烯基封端的二甲基硅氧烷共聚物、甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷、二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物和三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物。例如，可以包含二甲基乙烯基封端的二甲基硅氧烷共聚物。此外，相对于含甲基有机硅组合物的总重量，可包含约65wt％至约85wt％的含甲基聚硅氧烷。在这种情况下，光学树脂层300和树脂基体410可以具有优异的柔性、耐热性和可靠性。更优选地，可以包含约70wt％至约75wt％的含甲基聚硅氧烷。
含甲基氯硅烷化合物可包含二甲基氯硅烷、三甲基氯硅烷、乙烯基二甲基氯硅烷和二乙基甲基氯硅烷中的一种或多种。
此外，相对于含甲基有机硅组合物的总重量，可以包含约13wt％至约30wt％的含甲基氯硅烷化合物。在这种情况下，光学树脂层300和树脂基体410可以具有优异的交联密度、耐热性和机械特性。更优选地，可以包含约15wt％至约25wt％的含甲基氯硅烷化合物。
含甲基氢聚硅氧烷每分子可以包含一个或多个，例如两个或多个硅键合的氢基团。例如，与含甲基氢聚硅氧烷的硅原子键合的氢原子的偶合位置，可以在分子链的末端和分子链的侧链中的一者或多者。此外，含甲基氢聚硅氧烷可包含二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷和三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物中的一种或多种。
此外，相对于含甲基有机硅组合物的总重量，可以包含约1wt％至约8wt％的含甲基氢聚硅氧烷。在这种情况下，光学树脂层300和树脂基体410可以具有优异的交联密度、耐热性和机械特性。
此外，相对于含甲基有机硅组合物的总重量，可进一步包含约0.001wt％至约5wt％的添加剂。添加剂可包括光稳定剂、热稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、润滑剂和阻燃剂。
同时，上述固化催化剂可包括以下中的一种或多种：细碎铂、铂黑、氯铂酸、醇改性氯铂酸、氯铂酸-烯烃络合物、氯铂酸-烯基硅氧烷络合物和氯铂酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。这里，每100重量份的含甲基有机硅组合物可包含约0.0001至约5重量份的固化催化剂。
此外，每100重量份的含甲基有机硅组合物可包含约0.0001至约5重量份的上述铂基催化剂。在这种情况下，可以容易地控制加成反应型有机硅树脂组合物的固化反应速率。例如，每100重量份的含甲基有机硅组合物可包含约0.01至约3重量份的铂基催化剂。此外，可以包含约0.03至约2重量份的铂基催化剂。
同时，树脂基体可具有约1.3至约1.8的折射率。在一个示例中，树脂基体可以包括聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烃、聚酯和聚(甲基)丙烯酸烷基酯中的一种或多种。更优选地，树脂基体的折射率可以是约1.4至约1.5。此外，树脂基体的折射率可以是约1.4至约1.42。
此外，上述光学树脂层可具有约1.3至约1.8的折射率。更优选地，光学树脂层的折射率可以是约1.4至约1.5。
此外，光学树脂层和荧光材料层的树脂基体之间的折射率差可以为约0.2以下。在这种情况下，根据本公开的灯的光的均匀性可以是优异的。例如，光学树脂层和树脂基体可以包含相同种类的加成反应型有机硅树脂组合物。在这种情况下，光学树脂层和树脂基体之间的粘附可以是优异的。
荧光材料层可包含约50至99.9wt％的树脂基体和约0.1至约50wt％的红色荧光材料。在这种情况下，可以保证灯的光均匀性，并且荧光材料层的耐久性和弯曲特性也可以一起优异。
荧光材料层的厚度T2可以是约0.1mm至约1mm。例如，荧光材料层的厚度T2可以是约0.3mm至约1mm。在这种情况下，耐久性和弯曲特性可能非常优异。
同时，如图1所示，根据本公开的灯10可以进一步包括滤光器构件500，其设置在荧光材料层400上方并阻挡从荧光材料层400发射的可见光线所具有的一部分波长。也就是说，滤光器构件500可以被配置为阻挡从荧光材料层400发射的一部分可见光线，因此，发射到外部的光的颜色被改变。
图3是示出了当应用根据本公开的滤光器构件时的波长转换效果的曲线图。
根据本公开的灯10可以是安装到汽车后部的灯。在这种情况下，从根据本公开的灯10向外发射的光可以是红光。在这种情况下，根据本公开的滤光器构件500可以是设置在灯10的最外部的红色外透镜。也就是说，当滤光器构件500是红色外透镜时，如图3所示，从多个光源200发出的光中的蓝色波长的光被阻挡，因此，红色光可以发射到外部。然而，与上述不同，滤光器构件500可以是设置在灯10的内部空间中的红色内透镜，或者可以是与内透镜或外透镜分开设置的部件。
图4是示出了根据本公开的一个示例的由用于汽车的灯形成的光分配图案的照片。
如图4所示，可以在根据本公开的灯10形成的光分配图案中形成预定设计Z。为此，荧光材料层400(参见图1)可进一步包括图案区域，该图案区域设置在荧光材料层400的表面上并且其中形成有具有凹陷形状的凹槽。更具体地，图案区域可以设置在荧光材料层400的上表面上。例如，该图案区域可以通过在用于制造荧光材料层400的模具中形成凹槽区域来提供，并且凹槽区域具有与荧光材料层400的图案区域对应的形状。然而，可以通过各种方法来制造图案区域。
示例性实施例1
(1)加成反应型有机硅树脂组合物的制造：为了制造光学树脂层和荧光材料层的树脂基体，制备加成反应型有机硅树脂组合物，其包含约100重量份含甲基有机硅组合物和约0.001重量份固化催化剂(铂基催化剂)。该含甲基有机硅组合物包含约75wt％的二甲基乙烯基封端的二甲基硅氧烷共聚物、约23wt％的含甲基氯硅烷化合物(氯三甲基硅烷和二氯乙基甲基硅烷中的一种或多种)、约1wt％的含甲基氢聚硅氧烷(三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅烷共聚物)和约1wt％的添加剂。
(2)堆叠有用于汽车的灯的电路板、多个光源、光学树脂层和荧光材料层的结构的制造：制备具有约0.5mm厚度的柔性PCB和多个光源(具有约450nm的发光峰值的蓝色发光二极管)。多个光源通过倒装芯片法以约5mm的间隔布置在电路板上。通过使用加成反应型有机硅树脂组合物将多个光源包围在电路板上方，从而形成具有约1.4至约1.5的折射率的光学树脂层。接着，在光学树脂层的表面上形成荧光材料层，由此制造出用于汽车的灯。
这里，制造荧光材料层，包含：约80至99.5wt％的由加成反应型有机硅树脂组合物形成且具有约1.4至约1.5的折射率的树脂基体；以及分散在树脂基体中的约0.5至约20wt％的红色荧光材料(具有约1.5至约2.5的折射率的氮化物基荧光材料)。此外，灯被制造为使得光学树脂层和荧光材料层的厚度总和约为5mm。
图5是示出从构成根据本公开的示例性实施例1的用于汽车的灯的堆叠有电路板、多个光源、光学树脂层和荧光材料层的结构发出光的状态的照片。参考图5，可以确认，示例性实施例1的结构在实现表面光源和尾光和停车光分布的同时具有优异的柔性特性。
示例性实施例2
应用含甲基有机硅组合物，其包含约71wt％的二甲基乙烯基封端的二甲基硅氧烷共聚物、约25wt％的含甲基氯硅烷化合物(氯三甲基硅烷和二氯乙基甲基硅烷中的一种或多种)、约2wt％的含甲基氢聚硅氧烷(三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅烷共聚物)和约2wt％的添加剂。除了上述组成之外，通过与示例性实施例1相同的方法制造结构。
(3)用于汽车的灯的制造：制造了包括通过示例性实施例1和示例性实施例2制造的结构的用于汽车的灯。
在根据相关技术的使用3维透镜的表面光源中，需要多个透镜和LED光源。因此，由于光学系统的厚度增加，空间效率变差，由于透镜的注塑和组装困难而无法获得经济可行性，并且由于每单位面积的光效率低，透镜不能用作停车灯。
图6是示出将根据本公开的示例性实施例1的用于汽车的灯应用于汽车的状态的照片。
参考图6，可以在根据示例性实施例1的用于汽车的灯中实现灯模块的减薄以跟随最近的设计趋势。此外，可以简化灯模块的组装过程，并且可以通过紧凑型灯降低生产成本。此外，可以确认，可以容易地实现根据相关技术不可行的几何形状。
(4)热冲击试验：对根据示例性实施例1和示例性实施例2的用于汽车的灯的结构进行了LG Innotek公司的弯曲热冲击试验。具体地，根据示例性实施例1制造的结构在约-40±3℃下保持约10分钟，然后以约12℃/分钟的加热速率在约-85±3℃下保持约10分钟。这个过程定义为一个循环，重复1000个循环。然后，在开启根据示例性实施例1的结构之后测量光通量并与在热冲击试验之前开启时的光通量进行比较。如果光通量降低到约20％以下，则确定结构是可接受的，并且用肉眼观察并评估样品是否发生变色、褪色、膨胀或破裂。结果，对于根据示例性实施例1和示例性实施例2制造的结构，与热冲击试验之前的光通量相比，在热冲击试验之后开启灯时的光通量降低到约2.2％以下。此外，没有发生变色、褪色、膨胀或破裂。
汽车
根据本公开的汽车可包括用于汽车的灯10(在下文中，称为“灯”)。这里，灯10可以是设置在汽车后部的灯。这里，灯10可以包括：电路板100；设置在电路板100的顶面上的多个光源200；设置在电路板100的顶面上并包围多个光源200的光学树脂层300；以及设置成与光学树脂层300的顶面紧密接触的荧光材料层400。这里，荧光材料层400可以包含树脂基体410和分散在树脂基体410内的荧光材料420。
同时，根据本公开，用于反射从多个光源200发出的光的反射区域设置在电路板100的顶面的至少一部分上。从光源200发出的大部分光向上入射到荧光材料层400上，但是一些光可以向下入射到电路板100上。在这些光中，射向电路板100的光对灯10的发光没有贡献，因此可能成为使灯10的性能劣化的因素。因此，根据本公开，当反射区域形成在电路板100的至少一部分上时，允许已经从多个光源200入射到电路板100上的光被反射，然后再次入射到荧光材料层400上。因此，可以最小化灯10的性能劣化。更优选地，反射区域可以具有白色以最大化反射区域中的反射率。
根据本公开，可以制造具有优异的设计灵活性和自由度的用于汽车的灯。
此外，根据本公开，可以制造在开启时具有优异的光均匀性的用于汽车的灯。
此外，根据本公开，可以制造满足停光分配规定并且具有优异的耐热性、抗黄变性、耐久性和可靠性的用于汽车的灯。
此外，根据本公开，可以制造具有简化的结构以增加空间利用率并且具有优异的生产率和经济可行性的用于汽车的灯。
尽管已经用具体的示例性实施例和附图描述了本公开，但是本公开不限于此，并且显然本公开所属领域的技术人员可以在本公开的技术构思和所附权利要求的等效范围内做出各种改变和修改。

Claims (16)

1.一种用于汽车的灯，所述灯包括：
电路板；
多个光源，设置在所述电路板的顶面上；
光学树脂层，设置在所述电路板的顶面上并且被配置为覆盖所述多个光源；以及
荧光材料层，被设置成与所述光学树脂层的顶面紧密接触，
其中，所述荧光材料层包含：
树脂基体；以及
分散在所述树脂基体内的荧光材料。
2.根据权利要求1所述的用于汽车的灯，当P为所述多个光源之间的距离，T1为所述光学树脂层的厚度且T2为所述荧光材料层的厚度时，满足式(1)，
0.1≤(T1+T2)/P≤2.0……(1)。
3.根据权利要求1所述的用于汽车的灯，其中，每个所述光源的发光峰值具有420nm至470nm的波长。
4.根据权利要求1所述的用于汽车的灯，其中，所述荧光材料包括均具有1μm至100μm的尺寸的红色荧光材料，并且
所述红色荧光材料包括石榴石基荧光材料、硅酸盐基荧光材料、氮化物基荧光材料和氮氧化物基荧光材料中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的用于汽车的灯，其中，所述荧光材料层包含50至99.9wt％的所述树脂基体和0.1至50wt％的红色荧光材料。
6.根据权利要求1所述的用于汽车的灯，其中，所述光学树脂层和所述树脂基体中的每一者都包含加成反应型有机硅树脂组合物，并且
所述加成反应型有机硅树脂组合物包含含甲基有机硅组合物和固化催化剂。
7.根据权利要求6所述的用于汽车的灯，其中，每100重量份的所述含甲基有机硅组合物，所述加成反应型有机硅树脂组合物包含0.0001至5重量份的所述固化催化剂。
8.根据权利要求7所述的用于汽车的灯，其中，所述含甲基有机硅组合物包含65wt％至85wt％的含甲基聚硅氧烷、13wt％至30wt％的含甲基氯硅烷化合物、和1wt％至8wt％的含甲基氢聚硅氧烷。
9.根据权利要求1所述的用于汽车的灯，其中，所述荧光材料具有1.5以上的折射率，并且
所述光学树脂层和所述树脂基体中的每一者都具有1.3至1.8的折射率。
10.根据权利要求9所述的用于汽车的灯，其中，所述荧光材料具有1.5至2.5的折射率，并且
所述光学树脂层和所述树脂基体中的每一者都具有1.4至1.5的折射率。
11.根据权利要求1所述的用于汽车的灯，还包括滤光器构件，所述滤光器构件设置在所述荧光材料层上方并阻挡从所述荧光材料层发射的可见光线所具有的一部分波长。
12.根据权利要求1所述的用于汽车的灯，其中，所述荧光材料层包括图案区域，所述图案区域设置在所述荧光材料层的表面上并且在所述图案区域中形成有具有凹陷形状的凹槽。
13.根据权利要求12所述的用于汽车的灯，其中，所述图案区域设置在所述荧光材料层的上表面上。
14.根据权利要求11所述的用于汽车的灯，其中，所述滤光器构件是内透镜或外透镜。
15.一种包括用于汽车的灯的汽车，其中，所述灯包括：
电路板；
多个光源，设置在所述电路板的顶面上；
光学树脂层，设置在所述电路板的顶面上并包围所述多个光源；以及
荧光材料层，设置成与所述光学树脂层的顶面紧密接触，
其中，所述荧光材料层包含：
树脂基体；以及
分散在所述树脂基体内的荧光材料。
16.根据权利要求15所述的汽车，其中，被配置为反射从所述多个光源发射的光的反射区域，设置在所述电路板的顶面的至少一部分上。
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