CN113878408A - 一种强化玻璃去应力层加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种强化玻璃去应力层加工工艺,包括以下步骤:步骤1,对强化玻璃片进行清洗;步骤2,对清洗后的强化玻璃片进行循环研磨;步骤3,对研磨后的强化玻璃片进行循环抛光;步骤4,观察测试抛光后的强化玻璃片是否有应力条纹,若有应力条纹,则继续进行步骤2和步骤3,直至观察不到应力条纹。对强化玻璃先进行清洗,清洗后采用研磨机对强化玻璃进行表面粗磨和减薄,然后用超声清洗机对研磨后的玻璃杂质进行清洗,然后将微晶玻璃片至于抛光机的底盘磨皮上,使用抛光机对玻璃表面进行抛光,对抛光过的玻璃用应力仪进行应力测试,使研磨抛光后的玻璃片无强化应力,缩短加工时间,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于玻璃生产领域,具体属于一种强化玻璃去应力层加工工艺。
背景技术
玻璃研磨是借助于机械、化学的共同作用,利用有关研磨设备和纯碳化硅粉对玻璃表面进行处理,起到快速去掉玻璃钢化层的目的。目前,强化玻璃去应力层的方法主要有化学蚀刻法和返强化法,这两种方法存在应力层去除不干净的情况,导致强化玻璃的二次利用受限。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题,本发明提供一种强化玻璃去应力层加工工艺,使研磨抛光后的玻璃片无强化应力,缩短加工时间,提高生产效率。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种强化玻璃去应力层加工工艺,包括以下步骤:
步骤1,对强化玻璃片进行清洗;
步骤2,对清洗后的强化玻璃片进行循环研磨;
步骤3,对研磨后的强化玻璃片进行循环抛光;
步骤4,观察测试抛光后的强化玻璃片是否有应力条纹,若有应力条纹,则继续进行步骤2和步骤3,直至观察不到应力条纹。
优选的,步骤1中,采用流动水对强化玻璃片冲洗进行杂质清理,去掉表面的可见异物。
优选的,步骤1中,将强化玻璃片放置于超声清洗机中,进行超声清洗。
进一步的,步骤1中,超声清洗的超声频率为1000Khz,超声清洗时间范围为3-10min。
优选的,步骤2中,依据强化玻璃的应力层深度,称取碳化硅粉5-10KG,将碳化硅粉加入到清水中搅拌均匀后,加入到研磨机的蓄液槽中进行研磨。
优选的,步骤2中,研磨粉的粒径范围为5-20um,搅拌预混时间范围为8-20min。
优选的,步骤2中,研磨机加工为4个阶段,加工时间范围为9.5-60.5min,太阳轮转速范围为5-25r/min,下盘转速范围为1-5r/min,加工压力范围为20-60KPa。
优选的,步骤5中,所述正转和反转第三阶段的加工时间均为300-1200s,加工压力均为140-220KG。
与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:
本发明公开了一种强化玻璃去应力层加工工艺,首先,对强化玻璃先进行清洗,清洗后采用研磨机对强化玻璃进行表面粗磨和减薄,然后用超声清洗机对研磨后的玻璃杂质进行清洗,然后将微晶玻璃片至于抛光机的底盘磨皮上,使用抛光机对玻璃表面进行抛光,对抛光过的玻璃用应力仪进行应力测试,使研磨抛光后的玻璃片无强化应力,缩短加工时间,提高生产效率。
本发明通过采用研磨、抛光工艺这种方法去除强化玻璃的应力层,此方法采用研磨减薄的方法可在短时间内通过物理机械加工对强化玻璃的应力层进行去除,缩短加工时间,对强化玻璃可进行去应力层后的二次利用。目前市场上的绝大多数强化盖板玻璃去应力层都可采用这种方法,本专利主要用的是彩虹CG21玻璃,通过调整研磨工艺参数,能够快速有效去掉强化玻璃的应力层。
附图说明
图1为本发明一种强化玻璃去应力层加工工艺流程图;
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明,所述是对本发明的解释而不是限定。
本发明一种强化玻璃去应力层加工工艺,包括以下步骤:
步骤1,将强化玻璃片用水反复冲洗掉表面的可见异物。
步骤2,将玻璃片插好架子,放置于超声清洗机中,进行清洗。
步骤3,研磨机研磨液的配制:准确称取小粒径的纯碳化硅粉7KG,再将碳化硅粉在搅拌的情况下缓慢的加入到30KG的清水中,搅拌均匀后加入到研磨机的蓄液槽中。
步骤4,研磨:将清洗好的强化玻璃片放置于研磨机的U形轮中,启动研磨机对强化玻璃片进行循环研磨。
步骤5,将研磨后的玻璃片放置于抛光机的研磨底盘中,进行循环抛光。
步骤6,用应力仪测试抛光后的玻璃片,观察是否有应力条纹,若有继续进行S4、S5,直至在应力仪下观察不到应力条纹。
在步骤1中,采用流动水对微晶玻璃冲洗进行杂质清理。
在步骤2中,超声频率为1000Khz,超声清洗时间控制在3-10min。
在步骤3中,研磨粉的粒径控制在7-15um,搅拌预混时间10-16min。
在步骤4中,研磨机加工为4个阶段,加工时间为9.5-60.5min,太阳轮转速为5-25r/min,下盘转速为1-5r/min,加工压力为20-60KPa。
在步骤5中,所述正转和反转第三阶段的加工时间均为300-1200s,加工压力均为140-220KG。
本发明中首先采用研磨机对强化玻璃进行表面粗磨和减薄,然后用超声清洗机对研磨后的玻璃杂质进行清洗,然后将微晶玻璃片至于抛光机的底盘磨皮上,使用抛光粉对玻璃表面进行抛光,对抛光过的玻璃用应力仪进行应力测试,使研磨抛光后的玻璃片无应力,缩短加工时间,提高生产效率。
实施例1
一种强化玻璃去应力层加工工艺,包括以下步骤:
1、将强化后的0.900mm玻璃片用纯净水反复冲洗掉表面的可见异物。强化层厚度为0.200mm。
2、将玻璃片插好架子,放置于超声清洗机中,进行清洗。超声清洗参数如下表所示:
3、研磨机研磨液的配制:准确称取小粒径的纯碳化硅粉5KG,再将碳化硅粉在搅拌的情况下缓慢的加入到30KG的清水中,搅拌预混10min后加入到研磨机的蓄液槽中。
4、研磨:将清洗好的强化玻璃片放置于研磨机的U形轮中,启动研磨机对强化玻璃片进行循环研磨,研磨后的玻璃厚度为0.675mm。研磨工艺如表2。
5、将研磨厚的玻璃片放置于抛光机的研磨底盘中,进行循环抛光,抛光后的厚度为0.655mm。
6、用应力仪测试抛光后的玻璃片,观察是否有应力条纹,样片应力条纹减弱。
实施例2
一种强化玻璃去应力层加工工艺,包括以下步骤:
1、将强化后的0.900mm玻璃片用纯净水反复冲洗掉表面的可见异物。强化层厚度为0.200mm。
2、将玻璃片插好架子,放置于超声清洗机中,进行清洗。超声清洗参数如下表所示:
3、研磨机研磨液的配制:准确称取小粒径的纯碳化硅粉5KG,再将碳化硅粉在搅拌的情况下缓慢的加入到30KG的清水中,搅拌预混10min后加入到研磨机的蓄液槽中。
4、研磨:将清洗好的强化玻璃片放置于研磨机的U形轮中,启动研磨机对强化玻璃片进行循环研磨,研磨后的玻璃厚度为0.675mm。研磨工艺如表2。
5、将研磨厚的玻璃片放置于抛光机的研磨底盘中,进行循环抛光,抛光后的厚度为0.605mm。
6、用应力仪测试抛光后的玻璃片,观察是否有应力条纹,样片无应力条纹。
实施例3
一种强化玻璃去应力层加工工艺,包括以下步骤:
1、将强化后的0.900mm玻璃片用纯净水反复冲洗掉表面的可见异物。强化层厚度为0.200mm。
2、将玻璃片插好架子,放置于超声清洗机中,进行清洗。超声清洗参数如下表所示:
3、研磨机研磨液的配制:准确称取小粒径的纯碳化硅粉5KG,再将碳化硅粉在搅拌的情况下缓慢的加入到35KG的清水中,搅拌预混10min后加入到研磨机的蓄液槽中。
4、研磨:将清洗好的强化玻璃片放置于研磨机的U形轮中,启动研磨机对强化玻璃片进行循环研磨,研磨后的玻璃厚度为0.675mm。研磨工艺如表2。
5、将研磨厚的玻璃片放置于抛光机的研磨底盘中,进行循环抛光,抛光后的厚度为0.626mm。
6、用应力仪测试抛光后的玻璃片,观察是否有应力条纹,样片应力条纹减弱。
实施例4
一种强化玻璃去应力层加工工艺,包括以下步骤:
1、将强化后的0.900mm玻璃片用纯净水反复冲洗掉表面的可见异物。强化层厚度为0.200mm。
2、将玻璃片插好架子,放置于超声清洗机中,进行清洗。超声清洗参数如下表所示:
3、研磨机研磨液的配制:准确称取小粒径的纯碳化硅粉10KG,再将碳化硅粉在搅拌的情况下缓慢的加入到40KG的清水中,搅拌预混8min后加入到研磨机的蓄液槽中。
4、研磨:将清洗好的强化玻璃片放置于研磨机的U形轮中,启动研磨机对强化玻璃片进行循环研磨,研磨后的玻璃厚度为0.675mm。研磨工艺如表2。
5、将研磨厚的玻璃片放置于抛光机的研磨底盘中,进行循环抛光,抛光后的厚度为0.614mm。
6、用应力仪测试抛光后的玻璃片,观察是否有应力条纹,样片无应力条纹。
通过采用上述技术方案,研磨机可在60min将0.900mm厚度的强化玻璃快速减薄至0.605mm的厚度,同时抛光后的玻璃片在应力仪下均无应力条纹,极大的缩短了强化玻璃去应力层的时间,节约了人力、物力,降低了生产成本。
Claims (8)
1.一种强化玻璃去应力层加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,对强化玻璃片进行清洗;
步骤2,对清洗后的强化玻璃片进行循环研磨;
步骤3,对研磨后的强化玻璃片进行循环抛光;
步骤4,观察测试抛光后的强化玻璃片是否有应力条纹,若有应力条纹,则继续进行步骤2和步骤3,直至观察不到应力条纹。
2.根据权利要求1所述的一种强化玻璃去应力层加工工艺,其特征在于,步骤1中,采用流动水对强化玻璃片冲洗进行杂质清理,去掉表面的可见异物。
3.根据权利要求1所述的一种强化玻璃去应力层加工工艺,其特征在于,步骤1中,将强化玻璃片放置于超声清洗机中,进行超声清洗。
4.根据权利要求3所述的一种强化玻璃去应力层加工工艺,其特征在于,步骤1中,超声清洗的超声频率为1000Khz,超声清洗时间范围为3-10min。
5.根据权利要求1所述的一种强化玻璃去应力层加工工艺,其特征在于,步骤2中,依据强化玻璃的应力层深度,称取碳化硅粉5-10KG,将碳化硅粉加入到清水中搅拌均匀后,加入到研磨机的蓄液槽中进行研磨。
6.根据权利要求1所述的一种强化玻璃去应力层加工工艺,其特征在于,步骤2中,研磨粉的粒径范围为5-20um,搅拌预混时间范围为8-20min。
7.根据权利要求1所述的一种强化玻璃去应力层加工工艺,其特征在于,步骤2中,研磨机加工为4个阶段,加工时间范围为9.5-60.5min,太阳轮转速范围为5-25r/min,下盘转速范围为1-5r/min,加工压力范围为20-60KPa。
8.根据权利要求1所述的一种强化玻璃去应力层加工工艺,其特征在于,步骤5中,所述正转和反转第三阶段的加工时间均为300-1200s,加工压力均为140-220KG。
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