CN113874974A - 接触件的制造方法、接触件以及断续器 - Google Patents
接触件的制造方法、接触件以及断续器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113874974A CN113874974A CN201980096749.1A CN201980096749A CN113874974A CN 113874974 A CN113874974 A CN 113874974A CN 201980096749 A CN201980096749 A CN 201980096749A CN 113874974 A CN113874974 A CN 113874974A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- contact
- base
- groove
- groove portion
- ultrasonic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/06—Fixing of contacts to carrier ; Fixing of contacts to insulating carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
本公开的目的在于提供一种在底座和接点的接合面不隔着氧化膜且接点和底座的接合性提高的接触件。本公开的接触件的制造方法的特征在于具备：在接点的表面形成从接点的表面起的深度比宽度更长的槽部的步骤；将底座放置在超声波接合器的载置台的步骤；在载置台上的底座之上以底座和形成槽部的表面接触的方式放置接点的步骤；使超声波接合器具有的超声波喇叭接触到接点的步骤；以及从超声波喇叭施加超声波能量，将接点和底座接合的步骤。
Description
技术领域
本公开涉及具备底座和接点的接触件的制造方法以及接触件。
背景技术
包含遮断器和断续器的接触器具备作为可动接触件以及固定接触件的接触件，接触件具备接点以及接点所接合的底座。
以往，作为接合底座和接点的方法，采用使用钎料的钎焊法。近年，使用超声波接合法。超声波接合法是如下方法：将接点重叠到包括金属板的底座的上表面的预先确定的位置并抵上超声波喇叭，由此通过超声波的振动去除覆盖接点和底座的接合面的氧化膜，并对接点和底座进行临时固定。例如，如果在以Ag为主成分的接点和以Cu为主成分的底座的接合中使用超声波接合法，则通过超声波的振动去除覆盖接点和底座的接合面的氧化膜，通过金属扩散反应形成Ag和Cu的合金来进行接合。另外，公开了在超声波接合的底座和接点中，在与底座的接合面侧形成凹部的接点(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平3-156815号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，如果这样地在接点中形成凹部，则在凹部的底面和凹部的上表面，接触底座的时机不同。凹部的上表面比凹部的底面更早接触底座，因此基于超声波振动的超声波能量集中，容易去除氧化膜。另一方面，关于凹部的底面，超声波能量未足够地传递，因此需要直到凹部的上表面软化而凹部的底面与底座接触为止抵上超声波喇叭。在直到凹部的底面与底座接触为止抵上超声波喇叭的期间，凹部的上表面的摩擦热传递到凹部的底面，由此凹部的底面氧化，形成氧化膜，氧化膜介于接点和底座的接合面，导致接合强度的降低或者非接合状态。
本公开是为了解决上述课题而完成的，目的是提供一种抑制氧化膜介于接点和底座的接合面并提高接点和底座的接合性的接触件。
用于解决课题的手段
本公开的接触件的制造方法的特征在于具备：在接点的表面形成从接点的表面起的深度比宽度更长的槽部的步骤；将底座放置在超声波接合器的载置台的步骤；在载置台上的底座之上以底座和形成有槽部的表面接触的方式放置接点的步骤；使超声波接合器具有的超声波喇叭接触到接点的步骤；以及从超声波喇叭施加超声波能量，将接点和底座接合的步骤。
本公开的接触件的特征在于，在具备底座和超声波接合到底座的接点的接触件中，在接点的表面形成槽部，槽部包括：在表面侧用接点和底座之中的至少一方的材料掩埋的部分；以及在与表面侧相比更内部使材料和氧化物混合的部分。
本公开的断续器的特征在于具备：接触件，在具备底座和超声波接合到底座的接点的接触件中，在接点的表面形成槽部，槽部包括在表面侧用接点和底座之中的至少一方的材料掩埋的部分以及在与表面侧相比更内部使材料和氧化物混合的部分；接触台，在闭状态时接触接点；以及驱动控制装置，驱动底座以开闭接触件。
发明效果
根据本公开的接触件的制造方法，在接点的表面形成从接点的表面起的深度比宽度更长的槽部，由此能够提高底座和接点的接合强度，并高效率地制造接触件。
根据本公开的接触件，在接点的表面形成槽部，并包括在接点的表面侧用接点的材料部分掩埋的部分以及在与表面侧相比更内部使接点和底座的材料与氧化物混合的部分，由此能够提高底座和接点的接合强度。
根据本公开的断续器，在接点的表面形成槽部，并包括在接点的表面侧用接点的材料部分掩埋的部分以及在与表面侧相比更内部使接点和底座的材料与氧化物混合的部分，由此能够提高底座和接点的接合强度，并且更稳定。
附图说明
图1是示出实施方式1的包括接点和底座的接触件在超声波接合前的示意图的例子。
图2是示出实施方式1的包括接点和底座的接触件的制造工序的流程图的例子。
图3是与通过图2示出的接触件的制造工序对应的示意图的例子。
图4是从图1的z方向看的超声波接合后的T-T剖面图之中仅示出了1个槽部的图。
图5是从图1的x方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
图6是示出在变更了槽部的长度以及槽部彼此的距离的各模式中，超声波接合后的接点和底座的接合强度的测量结果的表格。
图7是基于在图6中示出的表格，将纵轴设为接合强度(MPa)并将横轴设为ta/t表示的图表的图。
图8是在模式1～5的情况下的从图1的z的箭头方向看的超声波接合后的T-T剖面图。
图9是在模式1～5的情况下的从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
图10是在模式6～10的情况下的从图1的z的箭头方向看的超声波接合后的T-T剖面图。
图11是在模式6的情况下的从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
图12是在模式10的情况下的从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
图13是在模式11～15的情况下的从图1的z的箭头方向看的超声波接合后的T-T剖面图。
图14是在模式15的情况下的从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
图15是在模式16～20的情况下的从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的T-T剖面图。
图16是在模式16～20的情况下的从图1的z的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
图17是与模式1～20的槽部的形状不同的例子的从图1的z的箭头方向看的T-T剖面图。
图18是与模式1～20的槽部的形状不同的又一个例子的从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
图19是装载了本实施方式的接触件的断续器的例子的示意图。
(附图标记说明)
1：接点；1a：槽部；2：底座；5：接合面；6：接触件；8：接触台；9：驱动控制装置。
具体实施方式
实施方式1.
说明本实施方式的接触件。图1示出本实施方式的接触件6的超声波接合前的示意图的例子。
如图1所示，接触件6具备接点1和底座2。
接点1的材质例如设为以Ag为主成分并包含W和C。底座2的材质例如设为以Cu为主成分并包含Sn、Zn、Cr、Fe、W和C。
在接点1的表面，形成有从接点1的表面起的深度比宽度更长的槽部1a。在图1中，示出在槽部1a的宽度方向上相互空出间隔来形成多个槽部1a的情形。形成有槽部1a的接点1的表面是作为接点1和底座2接合的面的接合面5。
在本实施方式中，用wa表示作为槽部1a的宽度方向的x方向上的接点1的长度，用ta表示作为槽部1a的深度方向的y方向上的接点1的长度，用ha表示作为与槽部1a的深度方向和槽部1a的宽度方向垂直的方向的槽部1a的进深方向即z方向上的接点1的长度。另外，用t表示槽部1a的深度。用w表示槽部1a的宽度方向上的槽部1a彼此的间隔。用wb表示x方向上的底座2的长度，用tb表示y方向上的底座2的长度，用hb表示z方向上的底座2的长度。
使用图2和图3说明使用超声波接合器的本实施方式的接触件6的制造工序。
图2是示出使用超声波接合器的本实施方式的接触件6的制造工序的流程图的例子。图3是与在图2中示出的接触件6的制造工序对应的示意图的例子。当完成了图2的制造工序时，制造出在图1中示出的接触件6。
在制造工序中使用的超声波接合器具有载置台3和超声波喇叭4。载置台3和超声波喇叭4例如包括SUS材料。另外，载置台3和超声波喇叭4也可以涂敷包含碳、DLC(DiamondLike Coating，类金刚石涂层)、Ti、W、Mo的高熔点材料，以便在超声波接合时不因金属扩散反应而与接触件6粘合。
在图2的步骤S101中，如图3的a所示，在接点1的表面形成从接点1的表面起的深度比宽度更长的槽部1a。
在图2的步骤S102中，如图3的b所示，在超声波接合器的载置台3之上，放置底座2并固定。
在图2的步骤S103中，如图3的c所示，在超声波接合器的载置台3上的底座2之上，以底座2和形成有槽部1a的接点1的表面接触的方式放置接点1。
在图2的步骤S104中，如图3的d所示，使超声波接合器的超声波喇叭4接触到接点1之上。
在图2的步骤S105中，如图3的e所示，从超声波喇叭4以任意的载荷和任意的时间施加超声波能量，将接点1和底座2接合。图3的e的箭头Y示出使超声波喇叭4动作的情形。通过使超声波喇叭4接触并动作，在接点1和底座2之间形成接合面5。
在图2的步骤S106中，如图3的f所示，抬起超声波喇叭4，将经由接合面5接合了接点1和底座2的接触件6从超声波接合器的载置台3取出从而完成。
接下来，说明超声波接合后的槽部1a。
图4仅示出从图1的z方向看的超声波接合后的T-T剖面图之中的一个槽部1a。图5是从图1的x方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
在图4和图5中表示的作为接点1的表面侧的t1部分由于接点1的塑性流动而利用在接点1的材质中包含的金属成分的材料无缝隙地填埋。另一方面，关于与表面侧相比更内部的t2部分，混合有在接点1和底座2的材质中包含的金属成分的材料与氧化物7。
也就是说，超声波接合后的槽部1a包括：用在接点1的材质中包含的金属成分的材料填埋的t1部分；以及混合了在接点1和底座2的材质中包含的金属成分的材料与氧化物7的t2部分。
在t2部分中存在的氧化物7是由如下物质生成的：超声波接合前的接点1和底座2的自然氧化膜；以及由于超声波接合时的摩擦热而形成在接合面5之上，由于因超声波能量引起的细微滑动，接合面5塑性流动而被排斥的氧化膜。
为了测量与在超声波接合之前形成的槽部1a对应的接合强度，改变槽部1a的数目、深度t以及槽部1a彼此的间隔w，进行了模式1～20的实验。
在以模式1～20的实验中，在超声波接合之前在接点1中形成的槽部1a的形状是在槽部1a的深度方向上为直线状的缝隙形状。另外，槽部1a的进深方向上的长度与作为槽部1a的进深方向的z方向上的接点1的长度ha相等。
在以模式1～20的实验中，接点1设为x方向的长度wa是10mm，y方向的长度ta是1mm，z方向的长度ha是5mm。底座2设为x方向的长度wb是15mm，y方向的长度tb是5mm，z方向的长度hb是10mm。
另外，槽部1a的宽度例如是10μm左右。
接合强度是将接点1和底座2进行超声波接合后，在接点1的侧面按压带测力传感器的负荷检测器的工具来测量的。断裂后，将接合强度(N)除以接合面5的面积，计算出每单位面积的接合强度(MPa)。
在以模式1～20的实验中，接合面5的面积是wa×ha＝5mm×10mm＝50mm2。
另外，接点1和底座2的接合是在大气中进行的。另外，使用的超声波接合器在以模式1～20的实验中例如是频率50KHz以上且200KHz以下。接合时间能够根据频率和输出而任意地改变。
在本实施方式中，接合面5的表面粗糙度Ra是5μm≤Ra<20μm。表面粗糙度Ra是指在JIS B 0601-2001(ISO 4287-1997)中做出标准的表面粗糙度的指标，意味着算术平均粗糙度。
接合强度的好坏的判断基准是50MPa。如果测量的接合强度是小于50MPa的值，则判断为不足够的强度，如果是50MPa以上，则判断为具有足够的强度。判断基准50MPa是在以往进行的用钎料接合的情况下的平均接合强度。
进一步地，如果接合强度是70MPa以上，则判断为具有优秀的接合强度。作为优秀的接合强度的判断基准的70MPa是通过进行了模式1～20的实验求出的值。
图6是在变更超声波接合前的槽部1a的深度t以及槽部1a彼此的间隔w的各个模式中，示出超声波接合后的接点1与底座2的接合强度的测量结果的表格。在图6的表格中，在接合强度小于好坏的判断基准50MPa的情况下表示为×，如果是50MPa以上且小于70MPa，则表示为〇，如果是优秀的接合强度的判断基准70MPa以上，则表示为◎。
图7示出基于图6所示的表格将纵轴设为接合强度(MPa)并将横轴设为ta/t表示的图表的图。图7的范围A示出表示作为优秀的接合强度的70MPa以上的ta/t的范围。图7的边界B示出优秀的接合强度的判断基准。
另外，为了比较，将槽部1a的条数为0即没有槽部1a的情况下的结果作为比较例1，在图6的表格中示出。没有槽部1a的情况下的接合强度成为31MPa，低于好坏判断基准50MPa。
对于各个模式，为了便于理解，一边参照图6的表格，一边使用图8～图14进行说明。
首先，使用图8和图9说明模式1～5。
图8是设为如在图1中示出的接触件的示意图那样在超声波接合前形成有模式1～5的槽部1a，从图1的z的箭头方向看的超声波接合后的T-T剖面图。图9是设为如在图1中示出的接触件的示意图那样在超声波接合前形成有模式1～5的槽部1a，从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。在后述的模式的实验结果的说明中，也同样地使用剖面图进行说明。
在模式1～5中，在超声波接合前，w＝1.7mm，wa/w＝5.9。ta/t在模式1下是21.3，在模式2下是20.0，在模式3下是12.5，在模式4下是8.5，在模式5下是8.0。
依次描述模式1～5的接合强度的测量结果。
模式1～5均是50MPa以上且小于70MPa，具有足够的强度。
认为虽然50MPa以上且小于70MPa，但不是70MPa以上的原因是，与其他模式相比，槽部1a的数目多，未由氧化物7填埋槽部1a，形成一部分空间，因此与底座2的未接合部分P增加。
使用图10～图12说明模式6～10。
图10是从图1的z的箭头方向看的超声波接合后的T-T剖面图。
关于模式6～10，在超声波接合前，w＝2.0mm，wa/w＝5.0。设ta/t在模式6下为21.3，在模式7下为20.0，在模式8下为12.5，在模式9下为8.5，在模式10下为8.0。
依次描述模式6～10的接合强度的测量结果。
在模式7～9下，接合强度是70MPa以上，是高强度。认为其原因是，槽部1a的内部由氧化物7填埋，因此在接合面5未残留氧化物7。
在模式6中，接合强度是50MPa以上且小于70MPa，虽然是足够的强度，但不是70MPa以上。图11是模式6的情况下的从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
认为如果在超声波接合前形成的槽部1a的深度t过小，则在超声波接合后氧化物7填充在槽部1a内，进一步地，其以上的氧化物7残留在接合面5之上，因此接合强度不是70MPa以上，虽然是50MPa以上但是小于70MPa。
在模式10下，接合强度是50MPa以上且小于70MPa，是足够的强度。图12是在模式10的情况下的从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
认为与其他模式相比，如果在超声波接合前形成的槽部1a的深度t过大，则在超声波接合后未由氧化物7将槽部1a内填埋，形成一部分空间，因此与底座2的未接合部分P增加，因此接合强度不是70MPa以上，成为50MPa以上且小于70MPa。
接下来，使用图13和图14说明模式11～15。
图13是从图1的z的箭头方向看的超声波接合后的T-T剖面图。
关于模式11～15，在超声波接合前，w＝4.5mm，wa/w＝2.2。设ta/t在模式11下为21.3，在模式12下为20.0，在模式13下为12.5，在模式14下为8.5，在模式15下为8.0。
依次描述模式11～15的接合强度的测量结果。
在模式12～14下是70MPa以上的优秀的接合强度。
在模式11下是50MPa以上且小于70MPa，是足够的接合强度。图14是在模式11的情况下的从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
认为与其他模式相比，如果在超声波接合前形成的槽部1a的深度t过小，则氧化物7填充到槽部1a内，进一步地，其以上的氧化物7残留在接合面5之上，因此接合强度成为50MPa以上且小于70MPa。
在模式15下是50MPa以上且小于70MPa。认为与其他模式相比，如果在超声波接合前形成的槽部1a的深度t过大，则未由氧化物7将槽部1a内填埋，形成一部分空间，因此与底座2的未接合部分增加，因此接合强度成为50MPa以上且小于70MPa。
接下来，使用图15和图16说明模式16～20。
图15是从图1的z的箭头方向看的超声波接合后的T-T剖面图。图16是从图1的x的箭头方向看的超声波接合后的S-S剖面图。
关于模式16～20，在超声波接合前，设w＝5.0mm，wa/w＝2.0。设ta/t在模式16下为21.3，在模式17下为20.0，在模式18下为12.5，在模式19下为8.5，在模式20下为8.0。
依次描述模式16～20的接合强度的测量结果。
在模式16～20中均是50MPa以上且小于70MPa，是足够的强度。认为其原因是，与其他模式相比，如果槽部1a的数目变少，则在接合面5的表面存在被充填到槽部1a内的部分以上的量的氧化物7，因此未被填充到槽部1a内的部分的氧化物7残留在接合面5之上。
根据上述的模式1～20的实验得到的结果是，为了使接合强度成为50MPa以上，在超声波接合前形成的槽部1a的深度t为ta/20≤t<ta/8，形成多个的槽部1a的间隔w为wa/5≤w<wa/2是优选的。另外，在超声波接合后，由于塑性流动，由作为接点1的材质的金属成分的材料填埋的t1部分是0.1×t≤t1<0.5×t。
在超声波接合后，接点1的表面侧的槽部1a的t1部分由于塑性流动而由接点1的材质中包含的金属成分的材料填埋，在接合面5之上形成的氧化膜作为氧化物7被包含在与接点1的表面侧相比更内部的槽部1a的t2部分，由此高效率地被排斥。
因此，本实施方式的接触件6在接合面5之上不残留氧化膜，接合强度提高。
另外，在接点1和底座2接合时，能够削减在具有凹部的接点的情况下需要的直到接点的凹部的底面与底座接触为止抵上超声波喇叭4的时间，因此能够高效率地制造。
在本实施方式中，在以模式1～20的实验中，将在超声波接合前的接点1中形成的槽部1a设为缝隙形状。缝隙形状的槽部1a在接点1上容易制造，而且由于缝隙形状在超声波接合前的槽部1a的深度方向上是直线状，因此在槽部1a内容易取入氧化物7。因此，槽部1a优选为缝隙形状，但没有被限定。槽部1a沿着预先确定的模式形成即可，能够任意地变更。例如，图17和图18示出超声波接合后的槽部1a的其他例子的形状。
例如，图17是从图1的x方向看的超声波接合后的S-S剖面图，图18是从z方向看的超声波接合后的T-T剖面图。如图17所示，超声波接合前的槽部1a也可以不是直线状，而是在槽部1a的宽度方向上弯曲。如图18所示，作为超声波接合前的槽部1a的进深方向的z方向上的长度也可以按照小于槽部1a的进深方向上的接点1的长度来形成。
另外，图19示出装载了本实施方式的接触件6的断续器的示意图的例子。在图19中示出的断续器设置有在闭状态时与接点1接触的接触台8以及驱动与接点1接合的底座2的驱动控制装置9。另外，也可以在接触台8之上接合有接点1。
另外，根据接触台8和接点1的平行度以及平坦度，在断续器中流过的电流集中的范围产生变化。其结果，根据电流集中的范围，对接点1施加的发热量和冲击量产生变化。因此，超声波接合前的槽部1a的深度t可以根据与在断续器动作时和接点1接触的接触台8的接触面任意地变更。
关于使用本实施方式的接触件6的断续器，由于是在超声波接合前在接点1的表面形成的槽部1a内取入氧化物7从而提高了接点1和底座2的接合强度的接触件6，因此成为更稳定的断续器。
Claims (12)
1.一种接触件的制造方法，具备：
在接点的表面形成从所述接点的表面起的深度长于宽度的槽部的步骤；
将底座放置在超声波接合器的载置台的步骤；
在所述载置台上的所述底座之上以使所述底座和形成有所述槽部的所述表面接触的方式放置所述接点的步骤；
使所述超声波接合器所具有的超声波喇叭接触到所述接点的步骤；以及
从所述超声波喇叭施加超声波能量，将所述接点和所述底座接合的步骤。
2.根据权利要求1所述的接触件的制造方法，其特征在于，
所述槽部的宽度的长度是5μm～15μm。
3.根据权利要求1或2所述的接触件的制造方法，其特征在于，
在所述接点的表面，在所述槽部的宽度方向上相互空出间隔来形成多个所述槽部。
4.根据权利要求3所述的接触件的制造方法，其特征在于，
如果将所述槽部的深度设为t，并将所述槽部的深度方向上的所述接点的长度设为ta，则ta/20≤t<ta/8，
如果将所述槽部的宽度方向上的所述接点的长度设为wa，并将所述槽部彼此的间隔设为w，则wa/5≤w<wa/2。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的接触件的制造方法，其特征在于，
所述底座的材质以Cu为主成分，并包含W和C。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的接触件的制造方法，其特征在于，
如果将所述接点的表面的表面粗糙度设为Ra，则5μm≤Ra<20μm。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的接触件的制造方法，其特征在于，
所述槽部的形状是缝隙形状。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的接触件的制造方法，其特征在于，
作为与所述槽部的深度方向和所述槽部的宽度方向垂直的方向的所述槽部的进深方向的长度与所述槽部的进深方向上的所述接点的长度相等。
9.根据权利要求1至7中的任一项所述的接触件的制造方法，其特征在于，
所述槽部的进深方向的长度小于所述槽部的进深方向上的所述接点的长度。
10.一种接触件，具备底座以及超声波接合到所述底座的接点，其特征在于，
在所述接点的表面形成有槽部，所述槽部包括：在所述表面侧用所述接点的材料填埋的部分；以及与所述表面侧相比在内部混合了所述接点和所述底座的材料与氧化物的部分。
11.根据权利要求10所述的接触件，其特征在于，
如果将所述槽部的深度设为t，并将所述槽部的用所述材料填埋的部分设为t1，则0.1×t≤t1<0.5×t。
12.一种断续器，具备：
权利要求10所述的接触件；
接触台，在闭状态时接触到所述接点；以及
驱动控制装置，驱动所述底座，以将所述接触件进行开闭。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2019/022189 WO2020245920A1 (ja) | 2019-06-04 | 2019-06-04 | 接触子の製造方法、接触子及び開閉器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113874974A true CN113874974A (zh) | 2021-12-31 |
Family
ID=69568007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201980096749.1A Pending CN113874974A (zh) | 2019-06-04 | 2019-06-04 | 接触件的制造方法、接触件以及断续器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6645641B1 (zh) |
| CN (1) | CN113874974A (zh) |
| WO (1) | WO2020245920A1 (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03156815A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-07-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 接点材料の接合方法 |
| JPH04190526A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 接点の表面処理方法 |
| JPH0594730A (ja) * | 1991-04-16 | 1993-04-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属の超音波溶接方法 |
| JP2012223780A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 超音波金属接合方法及び超音波金属接合装置 |
| US20150064409A1 (en) * | 2012-03-29 | 2015-03-05 | Teijin Limited | Method for Manufacturing Joint Member and Joint Member |
| CN109807457A (zh) * | 2017-11-20 | 2019-05-28 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 钢工件在铝合金上的超声波焊接/钎焊 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2662895B2 (ja) * | 1988-10-03 | 1997-10-15 | 富士電機株式会社 | 台金付電気接点 |
| JP3275375B2 (ja) * | 1991-09-30 | 2002-04-15 | 株式会社デンソー | スパークプラグおよびその製造方法 |
| JPH07282675A (ja) * | 1994-04-13 | 1995-10-27 | Anden Kk | 回転式接点接合方法 |
| JPH09106879A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-04-22 | Denso Corp | 内燃機関用スパークプラグ |
| DE102014201533A1 (de) * | 2014-01-28 | 2015-07-30 | Tyco Electronics Austria Gmbh | Schaltkontakt und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
2019
- 2019-06-04 CN CN201980096749.1A patent/CN113874974A/zh active Pending
- 2019-06-04 JP JP2019562024A patent/JP6645641B1/ja active Active
- 2019-06-04 WO PCT/JP2019/022189 patent/WO2020245920A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03156815A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-07-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 接点材料の接合方法 |
| JPH04190526A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 接点の表面処理方法 |
| JPH0594730A (ja) * | 1991-04-16 | 1993-04-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属の超音波溶接方法 |
| JP2012223780A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 超音波金属接合方法及び超音波金属接合装置 |
| US20150064409A1 (en) * | 2012-03-29 | 2015-03-05 | Teijin Limited | Method for Manufacturing Joint Member and Joint Member |
| CN109807457A (zh) * | 2017-11-20 | 2019-05-28 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 钢工件在铝合金上的超声波焊接/钎焊 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2020245920A1 (ja) | 2021-09-13 |
| JP6645641B1 (ja) | 2020-02-14 |
| WO2020245920A1 (ja) | 2020-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101562484B1 (ko) | 인다이렉트 스폿 용접 방법 | |
| JP5287866B2 (ja) | 電気接触子の製造方法及び電気接触子の製造装置 | |
| EP1202390B1 (en) | An electronic component and a method of manufacturing the same | |
| JP4543823B2 (ja) | 抵抗スポット溶接方法 | |
| KR20190049622A (ko) | 전지의 제조 방법 및 전지의 제조 장치 | |
| JP4708519B2 (ja) | プレート材のためのプロジェクション溶接結合を実行する方法および装置 | |
| CN113874974A (zh) | 接触件的制造方法、接触件以及断续器 | |
| JP5135694B2 (ja) | 接合良否判定方法及び接合装置 | |
| JP4066433B2 (ja) | レーザ照射による異種材料の接合方法と装置 | |
| KR20090091912A (ko) | 차체부품용 아연도금강판 겹치기 레이저 용접방법 및 그에의한 차체부품 | |
| JP2002096180A (ja) | 超音波溶接機 | |
| KR102694366B1 (ko) | 이차전지용 리드 탭 제조방법 | |
| US5598629A (en) | Process for making contact with a silver contact base | |
| JP2008071497A (ja) | カーボンブラシ接合体及びその製造方法 | |
| US3461542A (en) | Bonding leads to quartz crystals | |
| CN100423218C (zh) | 将电路部件粘接到电路衬底上的方法 | |
| CN219358250U (zh) | 电阻焊接装置 | |
| JP2003251474A (ja) | アルミニウム合金製プレス成形用ブランク材の製造方法 | |
| JP4175562B2 (ja) | 抵抗溶接装置 | |
| US20210299778A1 (en) | Manufacturing method of joined member | |
| JP2006043742A (ja) | 接合部材のろう接方法及びろう接装置 | |
| JP7488656B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
| JP7334561B2 (ja) | 突合せ溶接方法及びその装置 | |
| JPH04190526A (ja) | 接点の表面処理方法 | |
| JP2003220482A (ja) | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |