CN113873818B

CN113873818B - 一种组合式多芯片集成电路板

Info

Publication number: CN113873818B
Application number: CN202111158538.1A
Authority: CN
Inventors: 王丹
Original assignee: Sintave Technology Group Co ltd
Current assignee: Shenzhen Mingjin Technology Co ltd
Priority date: 2021-09-30
Filing date: 2021-09-30
Publication date: 2022-11-29
Anticipated expiration: 2041-09-30
Also published as: CN113873818A

Abstract

本发明涉及集成电路板技术领域，且公开了一种组合式多芯片集成电路板，包括设备主体外壳，所述设备主体外壳的顶部开设有空槽，所述空槽内壁的两侧分别开设有壁槽，所述壁槽的内部设置有连接板。该组合式多芯片集成电路板，将集成电路设备放置在连接板侧面连接卡块底端的上表面后，将连接板从滚珠的顶部和抵动板之间滑入，滑入的过程中滚珠进行辅助滑动加快进入的速度，直至连接板的顶槽套在限位套圈的表面完成安装，弹簧带动抵动板将连接板进行限位，反之利用连接拉块控制固定板两侧连接卡块固定连接的连接板从限位套圈的表面即可完成拆解，降低了拆除的难度，避免拆除过程中对集成电路设备造成二次损坏。

Description

一种组合式多芯片集成电路板

技术领域

本发明涉及集成电路板技术领域，具体为一种组合式多芯片集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，它可以模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号，集成电路板已经在各行各业中发挥着非常重要的作用。

现有的集成电路板在工作的过程中，由于长时间的使用会导致内部老化严重，出现触脚断裂的现象，拆解维修的过程繁琐，且在拆解维修的过程中极易导致其他触脚受力发生断裂，使整个集成电路板报废无法维修，同时现有的集成电路板只能进行单独的个体进行连接，导致内部安装杂乱，极易导致工作的热量无法散发，加快老化速度，为此本发明提供了一种组合式多芯片集成电路板。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种组合式多芯片集成电路板，具备便于拆解维修更换和组合式卡合安装整齐散热效果好的优点，解决了在拆解维修的过程中极易导致其他触脚受力发生断裂使整个集成电路板报废无法维修和现有的集成电路板只能进行单独的个体进行连接导致内部安装杂乱极易导致工作的热量无法散发加快老化速度的问题。

本发明提供如下技术方案：一种组合式多芯片集成电路板，包括设备主体外壳，所述设备主体外壳的顶部开设有空槽，所述空槽内壁的两侧分别开设有壁槽，所述壁槽的内部设置有连接板，所述连接板的侧面固定连接有连接卡块，所述连接卡块的侧面固定连接有连接方块，所述连接方块的两侧分别固定连接有连接圆柱，所述连接圆柱的表面固定卡接有限位板，所述限位板的侧面设置有C形连接块，所述C形连接块的内部活动套接有连接圆柱。

优选的，所述设备主体外壳的两侧分别设置有组合卡合装置，所述组合卡合装置包括有L型连接块、伸缩套壳、口字形连接块、延伸板、卡接槽和连接限位卡杆，所述设备主体外壳的两侧分别固定安装有延伸板，所述延伸板的顶部固定安装有口字形连接块，所述口字形连接块内部的底端贴合有L型连接块，所述L型连接块的顶部固定连接安装有伸缩套壳，所述L型连接块底部的上表面开设有卡接槽，所述卡接槽的内部卡接有连接限位卡杆。

优选的，所述设备主体外壳和连接板的顶部均开设有顶槽，所述顶槽的内部固定安装有限位套圈，所述限位套圈的内部设置有滚珠。

优选的，所述连接卡块内部的底端贴合有集成电路设备，所述集成电路设备的顶部贴合有C形连接块。

优选的，所述设备主体外壳的顶部开设有圆槽，所述圆槽的内部滑动连接有连接杆，所述连接杆的底部固定安装有抵动板。

优选的，所述连接卡块的侧面固定连接有固定板，所述固定板的侧面固定安装有连接拉块。

优选的，所述口字形连接块的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有连接限位卡杆。

优选的，所述抵动板的顶部固定安装有弹簧，所述弹簧的顶部固定连接有设备主体外壳。

与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：

1、该组合式多芯片集成电路板，通过设置C形连接块、弹簧和限位套圈，将集成电路设备放置在连接板侧面连接卡块底端的上表面后，将连接板从滚珠的顶部和抵动板之间滑入，滑入的过程中滚珠进行辅助滑动加快进入的速度，直至连接板的顶槽套在限位套圈的表面完成安装，弹簧带动抵动板将连接板进行限位，反之利用连接拉块控制固定板两侧连接卡块固定连接的连接板从限位套圈的表面即可完成拆解，降低了拆除的难度，避免拆除过程中对集成电路设备造成二次损坏。

2、该组合式多芯片集成电路板，通过设置口字形连接块、连接限位卡杆和伸缩套壳，将伸缩套壳底部固定连接的L型连接块放入到口字形连接块的内部，将口字形连接块的滑槽跟L型连接块的卡接槽对齐，再将连接限位卡杆通过口字形连接块的滑槽滑入卡接到L型连接块的卡接槽的内部，完成对伸缩套壳的固定，将另一组集成电路设备通过伸缩套壳内部的槽进行组合安装，对内部的多组集成电路设备进行规整，保证内部能够正常的散热。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明图1的一侧剖面结构示意图；

图3为本发明图1的组合卡合装置结构示意图；

图4为本发明图2中A处放大结构示意图；

图5为本发明图2中B处放大结构示意图；

图6为本发明图2中C处放大结构示意图。

图中：1、设备主体外壳；2、壁槽；3、集成电路设备；4、组合卡合装置；5、连接板；6、连接卡块；7、固定板；8、连接拉块；9、空槽；10、圆槽；11、L型连接块；12、伸缩套壳；13、滑槽；14、口字形连接块；15、延伸板；16、卡接槽；17、连接限位卡杆；18、限位板；19、C形连接块；20、连接方块；21、连接圆柱；22、连接杆；23、弹簧；24、抵动板；25、滚珠；26、限位套圈；27、顶槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，一种组合式多芯片集成电路板，包括设备主体外壳1，设备主体外壳1的顶部开设有空槽9，空槽9内壁的两侧分别开设有壁槽2，壁槽2的内部设置有连接板5，连接板5的侧面固定连接有连接卡块6，连接卡块6的侧面固定连接有连接方块20，连接方块20的两侧分别固定连接有连接圆柱21，连接圆柱21的表面固定卡接有限位板18，限位板18的侧面设置有C形连接块19，C形连接块19的内部活动套接有连接圆柱21，先将集成电路设备3放置在连接板5侧面连接卡块6底端的上表面后，再将C形连接块19从连接方块20两侧的连接圆柱21转下，使C形连接块19的底部贴合在集成电路设备3的顶部，完成对集成电路设备3的限位，且不会出现划伤集成电路设备3的问题。

其中；设备主体外壳1的两侧分别设置有组合卡合装置4，组合卡合装置4包括有L型连接块11、伸缩套壳12、口字形连接块14、延伸板15、卡接槽16和连接限位卡杆17，设备主体外壳1的两侧分别固定安装有延伸板15，延伸板15的顶部固定安装有口字形连接块14，口字形连接块14内部的底端贴合有L型连接块11，L型连接块11的顶部固定连接安装有伸缩套壳12，L型连接块11底部的上表面开设有卡接槽16，卡接槽16的内部卡接有连接限位卡杆17。

其中；设备主体外壳1和连接板5的顶部均开设有顶槽27，顶槽27的内部固定安装有限位套圈26，限位套圈26的内部设置有滚珠25，将连接板5从滚珠25的顶部和抵动板24之间滑入，滑入的过程中滚珠25起到辅助滑动的作用，加快连接板5进入的速度，直至连接板5的顶槽27套在限位套圈26的表面，完成对集成电路设备3的安装，加快了安装的速度。

其中；连接卡块6内部的底端贴合有集成电路设备3，集成电路设备3的顶部贴合有C形连接块19。

其中；设备主体外壳1的顶部开设有圆槽10，圆槽10的内部滑动连接有连接杆22，连接杆22的底部固定安装有抵动板24，在连接板5的顶槽27套接在限位套圈26的表面后，弹簧23带动抵动板24将连接板5进行限位固定，避免出现脱落的现象。

其中；连接卡块6的侧面固定连接有固定板7，固定板7的侧面固定安装有连接拉块8。

其中；口字形连接块14的顶部开设有滑槽13，滑槽13的内部滑动连接有连接限位卡杆17。

其中；抵动板24的顶部固定安装有弹簧23，弹簧23的顶部固定连接有设备主体外壳1。

工作原理，工作的过程中，工作人员先将集成电路设备3放置在连接板5侧面连接卡块6底端的上表面后，再将C形连接块19从连接方块20两侧的连接圆柱21的表面转下，使C形连接块19的底部贴合在集成电路设备3的顶部，再将连接板5从滚珠25的顶部和抵动板24之间滑入，滑入的过程中滚珠25进行辅助滑动加快进入的速度，直至连接板5的顶槽27套在限位套圈26的表面完成集成电路设备3的安装，弹簧23带动抵动板24将连接板5进行限位固定，当集成电路设备3出现损坏需要拆除维修时，用连接拉块8控制固定板7两侧连接卡块6固定连接的连接板5从限位套圈26的表面升起即可完成拆解，当需要进行多组的集成电路设备3的组合安装时，将伸缩套壳12底部固定连接的L型连接块11放入到口字形连接块14的内部，将口字形连接块14的滑槽13跟L型连接块11的卡接槽16对齐，再将连接限位卡杆17通过口字形连接块14的滑槽13滑入卡接到L型连接块11的卡接槽16的内部，完成对伸缩套壳12的固定，将一组集成电路设备3通过伸缩套壳12内部的槽进行组合安装。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种组合式多芯片集成电路板，其特征在于，包括设备主体外壳（1），所述设备主体外壳（1）的顶部开设有空槽（9），所述空槽（9）内壁的两侧分别开设有壁槽（2），所述壁槽（2）的内部设置有连接板（5），所述连接板（5）的侧面固定连接有连接卡块（6），所述连接卡块（6）的侧面固定连接有连接方块（20），所述连接方块（20）的两侧分别固定连接有连接圆柱（21），所述连接圆柱（21）的表面固定卡接有限位板（18），所述限位板（18）的侧面设置有C形连接块（19），所述C形连接块（19）的内部活动套接有连接圆柱（21）；

所述设备主体外壳（1）的两侧分别设置有组合卡合装置（4），所述组合卡合装置（4）包括有L型连接块（11）、伸缩套壳（12）、口字形连接块（14）、延伸板（15）、卡接槽（16）和连接限位卡杆（17），所述设备主体外壳（1）的两侧分别固定安装有延伸板（15），所述延伸板（15）的顶部固定安装有口字形连接块（14），所述口字形连接块（14）内部的底端贴合有L型连接块（11），所述L型连接块（11）的顶部固定连接安装有伸缩套壳（12），所述L型连接块（11）底部的上表面开设有卡接槽（16），所述卡接槽（16）的内部卡接有连接限位卡杆（17），所述口字形连接块（14）的顶部开设有滑槽（13），所述滑槽（13）的内部滑动连接有连接限位卡杆（17），

所述连接卡块（6）内部的底端贴合有集成电路设备（3），所述集成电路设备（3）的顶部贴合有C形连接块（19）。

2.根据权利要求1所述的一种组合式多芯片集成电路板，其特征在于，所述设备主体外壳（1）和连接板（5）的顶部均开设有顶槽（27），所述顶槽（27）的内部固定安装有限位套圈（26），所述限位套圈（26）的内部设置有滚珠（25）。

3.根据权利要求1所述的一种组合式多芯片集成电路板，其特征在于，所述设备主体外壳（1）的顶部开设有圆槽（10），所述圆槽（10）的内部滑动连接有连接杆（22），所述连接杆（22）的底部固定安装有抵动板（24）。

4.根据权利要求1所述的一种组合式多芯片集成电路板，其特征在于，所述连接卡块（6）的侧面固定连接有固定板（7），所述固定板（7）的侧面固定安装有连接拉块（8）。

5.根据权利要求3所述的一种组合式多芯片集成电路板，其特征在于，所述抵动板（24）的顶部固定安装有弹簧（23），所述弹簧（23）的顶部固定连接有设备主体外壳（1）。