CN113860808A - 一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，该填缝剂的制备方法包括以下步骤：S1:将计量好的甲酸钙、碳酸钠、憎水剂、触变润滑剂、纤维素醚、导电助剂、导电纤维按一定比例混合成母料；S2:先向搅拌机内加入所述导电骨料，然后再依次加入所述水泥、导电粉末300目、导电粉末100目、步骤S1获得的母料以及乳胶粉，氧化铁颜料，搅拌1‑3分钟，接着搅拌使混合物混合均匀；S3:对步骤S2获得的混合物进行取样测试，符合标准的即为所述水泥基陶瓷砖粘结剂。本发明使用多水泥作为胶凝材料，以导电纤维、导电骨料、导电粉末作为集料制备而成；各类导电材料协同使用，形成导电网络结构，导电性能优越，并且性能稳定。

Description

一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法
技术领域
本发明涉及装修产品相关技术领域，具体为一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法。
背景技术
水泥基陶瓷砖是最常用的地面装修建材之一，利用地砖的铺设能够组成更加美观、更加便于打理清洁的地面结构。目前在进行地砖铺设的过程中，考虑到后期膨胀的可能性，一般需要在相邻的地砖之间留有空隙，这些空隙在后续施工过程中则通常利用填缝剂来进行美化填充。
地面清洁，行走，等摩擦产生静电，这些带电的离子会在地板表面对空气中的灰尘产生吸引，因其电压很高且易放电，出现静电火花，对于电脑机房、电子厂房、易燃品仓库、电子车间、易产生火花的生产区域、加油站、军需品或易爆工厂、飞机库、纺织品、纸浆、印刷厂等有荷静电聚集的区域造成一定的影响，甚至产生爆炸与火灾，后果极其严重。
现在市面上的水泥基陶瓷砖填缝剂，由水硬性胶凝材料、矿物集料、有机和无机添加剂组成。水硬性胶凝材料多为硅酸盐水泥，矿物集料为级配的天然砂或机制砂，再与添加剂混合制备而成。其制备的水泥基陶瓷砖填缝剂的导电率很低，面对市场日益变化的防静电瓷砖地板，陶瓷防静电地板新品的出现，急需一款适合防静电陶瓷地板配套的的导电性能优越的陶瓷砖填缝剂。
鉴于此，我们提出一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，以解决背景技术中提出的问题。
为实现目的，本发明提供如下技术方案，一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，所述填缝剂的组分以及各组分百分比含量为：白水泥30-35％、导电粉末300目22-28％、导电粉末100目14-16％、乳胶粉12-16％、氧化铁颜料2-6％、导电纤维2-4％、导电助剂0.1-0.5％、纤维素醚0.2-0.4％、触变润滑剂1-3％、憎水剂1-1.5％、甲酸钙4-6％、碳酸钠1-5％、防冻剂0.2-0.7％、润湿剂1.2-1.5％、分散剂0.4-0.8％、消泡剂0.2-0.6％、固化剂0.6-1.3％、交联剂0.2-0.8％；
该填缝剂的制备方法包括以下步骤：
S1:将计量好的甲酸钙、碳酸钠、憎水剂、触变润滑剂、纤维素醚、导电助剂、导电纤维按一定比例混合成母料，并且在混合搅拌的过程中按照比例加入防冻剂、润湿剂、分散剂、消泡剂、固化剂、交联剂；
S2:开启搅拌机的搅拌叶但不开启飞刀，使搅拌叶的转速为100-140转/分钟，先向搅拌机内加入所述导电骨料，然后再依次加入所述水泥、导电粉末300目、导电粉末100目、步骤S1获得的母料以及乳胶粉，氧化铁颜料，搅拌1-3分钟；接着，调节搅拌叶至转速220-300转/分钟，搅拌2-4分钟；最后在保持搅拌叶转动的同时开启搅拌机内的飞刀使飞刀转速为2800-3500转/分钟的，搅拌1-3分钟，使混合物混合均匀；
S3:依据JC/T 1004-2017标准对步骤S2获得的混合物进行取样测试，符合标准的即为所述水泥基陶瓷砖粘结剂。
优选的，所述防冻剂采用氯化钙、甲醇、乙醇、乙二醇、丙二醇或者丙三醇中的一种。
优选的，所述润湿剂采用烷基硫酸盐、磺酸盐、脂肪酸、脂肪酸酯硫酸盐、羧酸皂类、磷酸酯中的一种、两种或者多种。
优选的，所述分散剂为脂肪族酰胺类分散剂，且消泡剂采用有机硅类消泡剂。
优选的，所述固化剂采用对羟基苯磺酸，且交联剂为三羟甲基丙烷-三(3-氮丙啶基)丙酸酯。
优选的，步骤S3中取样测试时的加水量为所取样品总质量的25-27％。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明使用多水泥作为胶凝材料，以导电纤维、导电骨料、导电粉末，作为集料，使用防静电剂，乳胶粉等添加剂制备而成；各类导电材料协同使用，形成导电网络结构，导电性能优越；并且性能稳定，测试符合相关标准。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，所述填缝剂的组分以及各组分百分比含量为：白水泥30-35％、导电粉末300目22-28％、导电粉末100目14-16％、乳胶粉12-16％、氧化铁颜料2-6％、导电纤维2-4％、导电助剂0.1-0.5％、纤维素醚0.2-0.4％、触变润滑剂1-3％、憎水剂1-1.5％、甲酸钙4-6％、碳酸钠1-5％、防冻剂0.2-0.7％、润湿剂1.2-1.5％、分散剂0.4-0.8％、消泡剂0.2-0.6％、固化剂0.6-1.3％、交联剂0.2-0.8％；
该填缝剂的制备方法包括以下步骤：
S1:将计量好的甲酸钙、碳酸钠、憎水剂、触变润滑剂、纤维素醚、导电助剂、导电纤维按一定比例混合成母料，并且在混合搅拌的过程中按照比例加入防冻剂、润湿剂、分散剂、消泡剂、固化剂、交联剂。
S2:开启搅拌机的搅拌叶但不开启飞刀，使搅拌叶的转速为100-140转/分钟，先向搅拌机内加入所述导电骨料，然后再依次加入所述水泥、导电粉末300目、导电粉末100目、步骤S1获得的母料以及乳胶粉，氧化铁颜料，搅拌1-3分钟；接着，调节搅拌叶至转速220-300转/分钟，搅拌2-4分钟；最后在保持搅拌叶转动的同时开启搅拌机内的飞刀使飞刀转速为2800-3500转/分钟的，搅拌1-3分钟，使混合物混合均匀；
S3:依据JC/T 1004-2017标准对步骤S2获得的混合物进行取样测试，符合标准的即为所述水泥基陶瓷砖粘结剂。
具体实施例1
一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，所述填缝剂的组分以及各组分百分比含量为：白水泥31％、导电粉末300目23％、导电粉末100目14％、乳胶粉12％、氧化铁颜料5％、导电纤维3％、导电助剂0.3％、纤维素醚0.4％、触变润滑剂1％、憎水剂1％、甲酸钙4％、碳酸钠2％、防冻剂0.3％、润湿剂1.5％、分散剂0.5％、消泡剂0.6％、固化剂0.6％、交联剂0.8％；
该填缝剂的制备方法包括以下步骤：
S1:将计量好的甲酸钙、碳酸钠、憎水剂、触变润滑剂、纤维素醚、导电助剂、导电纤维按一定比例混合成母料，并且在混合搅拌的过程中按照比例加入防冻剂、润湿剂、分散剂、消泡剂、固化剂、交联剂。
S2:开启搅拌机的搅拌叶但不开启飞刀，使搅拌叶的转速为120转/分钟，先向搅拌机内加入所述导电骨料，然后再依次加入所述水泥、导电粉末300目、导电粉末100目、步骤S1获得的母料以及乳胶粉，氧化铁颜料，搅拌2分钟；接着，调节搅拌叶至转速220转/分钟，搅拌4分钟；最后在保持搅拌叶转动的同时开启搅拌机内的飞刀使飞刀转速为3500转/分钟的，搅拌1分钟，使混合物混合均匀；
S3:依据JC/T 1004-2017标准对步骤S2获得的混合物进行取样测试，符合标准的即为所述水泥基陶瓷砖粘结剂。
具体实施例2
一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，所述填缝剂的组分以及各组分百分比含量为：白水泥30％、导电粉末300目22％、导电粉末100目14％、乳胶粉13％、氧化铁颜料3％、导电纤维3％、导电助剂0.1％、纤维素醚0.3％、触变润滑剂2％、憎水剂1.5％、甲酸钙4.5％、碳酸钠2％、防冻剂0.6％、润湿剂1.2％、分散剂0.8％、消泡剂0.2％、固化剂1％、交联剂0.8％；
该填缝剂的制备方法包括以下步骤：
S1:将计量好的甲酸钙、碳酸钠、憎水剂、触变润滑剂、纤维素醚、导电助剂、导电纤维按一定比例混合成母料，并且在混合搅拌的过程中按照比例加入防冻剂、润湿剂、分散剂、消泡剂、固化剂、交联剂。
S2:开启搅拌机的搅拌叶但不开启飞刀，使搅拌叶的转速为130转/分钟，先向搅拌机内加入所述导电骨料，然后再依次加入所述水泥、导电粉末300目、导电粉末100目、步骤S1获得的母料以及乳胶粉，氧化铁颜料，搅拌3分钟；接着，调节搅拌叶至转速260转/分钟，搅拌4分钟；最后在保持搅拌叶转动的同时开启搅拌机内的飞刀使飞刀转速为3000转/分钟的，搅拌2分钟，使混合物混合均匀；
S3:依据JC/T 1004-2017标准对步骤S2获得的混合物进行取样测试，符合标准的即为所述水泥基陶瓷砖粘结剂。
具体实施例3
一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，所述填缝剂的组分以及各组分百分比含量为：白水泥32％、导电粉末300目22％、导电粉末100目15％、乳胶粉12％、氧化铁颜料3％、导电纤维4％、导电助剂0.5％、纤维素醚0.2％、触变润滑剂1％、憎水剂1.3％、甲酸钙4％、碳酸钠1％、防冻剂0.7％、润湿剂1.2％、分散剂0.4％、消泡剂0.6％、固化剂0.9％、交联剂0.2；
该填缝剂的制备方法包括以下步骤：
S1:将计量好的甲酸钙、碳酸钠、憎水剂、触变润滑剂、纤维素醚、导电助剂、导电纤维按一定比例混合成母料，并且在混合搅拌的过程中按照比例加入防冻剂、润湿剂、分散剂、消泡剂、固化剂、交联剂。
S2:开启搅拌机的搅拌叶但不开启飞刀，使搅拌叶的转速为100转/分钟，先向搅拌机内加入所述导电骨料，然后再依次加入所述水泥、导电粉末300目、导电粉末100目、步骤S1获得的母料以及乳胶粉，氧化铁颜料，搅拌3分钟；接着，调节搅拌叶至转速300转/分钟，搅拌4分钟；最后在保持搅拌叶转动的同时开启搅拌机内的飞刀使飞刀转速为3500转/分钟的，搅拌2分钟，使混合物混合均匀；
S3:依据JC/T 1004-2017标准对步骤S2获得的混合物进行取样测试，符合标准的即为所述水泥基陶瓷砖粘结剂。
以上三个具体实施例所制备的填缝剂的性能测试结果如表1所示：
Figure BDA0003333102420000061
Figure BDA0003333102420000071
表1
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于：所述填缝剂的组分以及各组分百分比含量为：白水泥30-35％、导电粉末300目22-28％、导电粉末100目14-16％、乳胶粉12-16％、氧化铁颜料2-6％、导电纤维2-4％、导电助剂0.1-0.5％、纤维素醚0.2-0.4％、触变润滑剂1-3％、憎水剂1-1.5％、甲酸钙4-6％、碳酸钠1-5％、防冻剂0.2-0.7％、润湿剂1.2-1.5％、分散剂0.4-0.8％、消泡剂0.2-0.6％、固化剂0.6-1.3％、交联剂0.2-0.8％；
该填缝剂的制备方法包括以下步骤：
S1:将计量好的甲酸钙、碳酸钠、憎水剂、触变润滑剂、纤维素醚、导电助剂、导电纤维按一定比例混合成母料，并且在混合搅拌的过程中按照比例加入防冻剂、润湿剂、分散剂、消泡剂、固化剂、交联剂；
S2:开启搅拌机的搅拌叶但不开启飞刀，使搅拌叶的转速为100-140转/分钟，先向搅拌机内加入所述导电骨料，然后再依次加入所述水泥、导电粉末300目、导电粉末100目、步骤S1获得的母料以及乳胶粉，氧化铁颜料，搅拌1-3分钟；接着，调节搅拌叶至转速220-300转/分钟，搅拌2-4分钟；最后在保持搅拌叶转动的同时开启搅拌机内的飞刀使飞刀转速为2800-3500转/分钟的，搅拌1-3分钟，使混合物混合均匀；
S3:依据JC/T 1004-2017标准对步骤S2获得的混合物进行取样测试，符合标准的即为所述水泥基陶瓷砖粘结剂。
2.根据权利要求1所述的一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于：所述防冻剂采用氯化钙、甲醇、乙醇、乙二醇、丙二醇或者丙三醇中的一种。
3.根据权利要求2所述的一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于：所述润湿剂采用烷基硫酸盐、磺酸盐、脂肪酸、脂肪酸酯硫酸盐、羧酸皂类、磷酸酯中的一种、两种或者多种。
4.根据权利要求3所述的一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于：所述分散剂为脂肪族酰胺类分散剂，且消泡剂采用有机硅类消泡剂。
5.根据权利要求4所述的一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于：所述固化剂采用对羟基苯磺酸，且交联剂为三羟甲基丙烷-三(3-氮丙啶基)丙酸酯。
6.根据权利要求5所述的一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于：步骤S3中取样测试时的加水量为所取样品总质量的25-27％。
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