CN113824496B - 一种Combo光器件的测试方法及测试装置 - Google Patents
一种Combo光器件的测试方法及测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113824496B CN113824496B CN202111405451.XA CN202111405451A CN113824496B CN 113824496 B CN113824496 B CN 113824496B CN 202111405451 A CN202111405451 A CN 202111405451A CN 113824496 B CN113824496 B CN 113824496B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical
- module
- combo
- test
- optical device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
- H04B10/075—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal
- H04B10/079—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal using measurements of the data signal
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
- H04B10/075—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal
- H04B10/079—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal using measurements of the data signal
- H04B10/0795—Performance monitoring; Measurement of transmission parameters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
- H04B10/075—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal
- H04B10/079—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal using measurements of the data signal
- H04B10/0795—Performance monitoring; Measurement of transmission parameters
- H04B10/07953—Monitoring or measuring OSNR, BER or Q
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
本发明提供一种Combo光器件的测试方法及检测装置,在对Combo光器件进行测试时,将Combo光器件与测试板相连接,同时将供电模块、误码仪光发射模块、光分路模块以及测试模块与该测试板进行连接,然后,通过供电模块向该Combo光器件提供驱动电流并使光发射模块发射光信号,光发射模块向Combo光器件提供光信号,并形成电信号,进而在根据上述光信号和电信号对该Combo光器件的各项性能参数进行测试。整个测试工序均可在该测试板上一体化测试完成,无需分别对不同的Combo光器件端口多工步测试,从而有效的简化了测试的工艺,并且提高了测试的精度。
Description
技术领域
本发明涉及通讯技术中的Combo光器件,尤其是涉及一种Combo光器件的测试方法及测试装置。
背景技术
随着通讯技术领域的不断发展,人们对通讯器件中各功能模块的性能及质量的要求也越来越高。
现有的通讯设备中通常会使用到多种通信器件以及四端口光电器件(Combo),以达到提高通讯过程中光信号以及电信号的传播效果。但是现有技术中的GPON网络在较高分光比下,无法保障实现百兆或千兆的家庭宽带接入,因此对当前GPON网络进行提速升级迫在眉睫。为了解决上述问题,人们对GPON网络技术进行升级并使之达到10GGPON,通过采用Combo-PON耦合方案来完成网络技术的升级。对于Combo-PON耦合方案而言,Comb-PON耦合器接入网的光纤终端中采用的是4向耦合器件的形式以实现光信号和电信号的传输。因此,耦合性能的好坏将直接影响到光纤线路中光信号的传输效果。而现有技术中在对上述耦合器进行测试时,由于耦合器上需要对多个功能测试端口进行测试,而在对不同的端口进行测试时,业内主要是采用分时多工位的测试方式进行逐一测试,一般是分3到4个,甚至更多工序进行测试。当第一个端口测试完成后,需要将该端口上连接的测试设备拆卸,并依次对第二个测试端口以及其他未测试的端口进行重新连接,并逐一进行测试,直至对所有待测端口测试完成。因此,上述在对Combo光器件耦合器进行测试时,不仅测试工序较多,而且测试工艺复杂,不能快速的该器件的性能进行测试。
综上所述,现有技术在对Combo光器件耦合器进行测试时,测试工序较多,并且测试流程较复杂,不能有效并快速的对该通讯器件的各项性能进行测试。
发明内容
本发明实施例提供一种Combo光器件的测试方法及测试装置,以有效的简化在对Combo光器件的性能测试时的测试工序,并提高Combo光器件测试数据的准确性。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供的技术方法如下:
本发明实施例的第一方面,提供了一种Combo光器件的测试方法,
应用于多端口Combo光器件的检测装置,其特征在于,所述检测装置包括测试板以及与所述测试板电连接的供电模块、光发射模块、光分路模块以及测试模块,所述测试模块包括多个功能测试单元及控制单元,所述控制单元接收检测指令并向所述功能测试单元提供控制信号,所述Combo光器件的测试方法包括:
将所述Combo光器件与所述测试板相连接,并将所述供电模块、所述光发射模块、所述光分路模块以及所述测试模块与所述测试板相连接;
所述供电模块向Combo光器件提供电压以及电流以驱动所述Combo光器件工作;
所述光发射模块发射光信号,并将所述光信号传输至所述光分路模块;
所述光分路模块接收所述光信号,并将所述光信号传输至所述Combo光器件;
所述Combo光器件接收所述光信号,并根据所述光信号形成响应电流与电信号;
所述光发射模块接收所述电信号,并根据所述电信号检测所述Combo光器件接收所述光信号时产生的误码率及灵敏度;
所述测试模块接收所述响应电流与所述电信号,所述控制单元根据所述检测指令并以向所述不同的功能测试单元提供对应的测试电信号,并对所述Combo光器件进行检测。
根据本发明一实施例,所述Combo光器件与所述测试板相连接以及供电模块、所述光发射模块、所述光分路模块以及所述测试模块与所述测试板相连接的步骤,包括:
将所述Combo光器件的接收端以及所述Combo光器件的发射端与所述测试板上的第一端口对应连接并固定;
将所述供电模块、所述光发射模块、所述光分路模块以及所述测试模块与所述测试板上的第二端口对应连接并固定。
根据本发明一实施例,所述第一端口包括第一光接收端口和第二光接收端口,所述第一光接收端口和所述第二光接收端口与所述Combo光器件的光接收端对应连接。
根据本发明一实施例,所述检测装置还包括光调节模块,所述光调节模块的一端与所述光发射模块相连接,所述光调节模块的另一端与所述光分路模块相连接;
其中,所述发射模块发射光信号的步骤还包括:
所述光发射模块发射第一光信号和第二光信号;
所述光调节模块接收所述第一光信号和所述第二光信号,并根据所述第一光信号和所述第二光信号形成第三光信号;
所述光分路模块接收所述第三光信号并进行传输。
根据本发明一实施例,所述第一光信号为1270nm激光信号,所述第二光信号为1310nm激光信号。
根据本发明一实施例,所述控制单元根据所述检测指令并向所述不同的功能测试单元提供对应的测试电信号的步骤,包括:
所述Combo光器件包括第一发射端口和第二发射端口;
所述功能测试单元包括温度检测控制单元、光功率检测单元以及驱动控制单元;
所述测试模块接收所述检测指令,并将所述检测指令传输至各对应的功能测试单元;
当所述控制单元判定所述检测指令为温度控制检测指令信号时,所述控制单元打开所述温度检测控制单元,并对所述Combo光器件的第一发射端口的内部温度进行检测并调节;
当所述控制单元判定所述检测指令为光功率检测指令信号时,所述控制单元打开所述光功率检测单元,并对所述Combo光器件的第一发射端口和所述第二发射端口的光功率进行检测;
当所述控制单元判定所述检测指令为电流检测指令信号时,所述控制单元打开所述驱动控制单元,以使所述Combo光器件发光,并检测所述Combo光器件的第一发射端口和所述第二发射端口对应的电流与电压值。
根据本发明一实施例,所述第一发射端口对应的光信号为1577nm激光,所述第二发射端口对应的光信号为1490nm激光。
根据本发明实施例的另一方面,还提供一种检测装置,该检测装置包括:
测试板以及与所述测试板电连接的供电模块、光发射模块、光分路模块以及测试模块;
所述供电模块用以向Combo光器件提供电压以及电流以驱动所述Combo光器件工作;
所述光发射模块用以发射光信号,并将所述光信号传输至所述光分路模块;
所述光分路模块用以接收所述光信号,并将所述光信号传输至所述Combo光器件;
所述Combo光器件用以接收所述光信号,并根据所述光信号形成响应电流与电信号;
其中,所述测试板与所述Combo光器件相连接,所述测试模块包括多个功能测试单元及控制单元,所述控制单元用以根据所述检测指令并向所述功能测试单元提供控制信号,以对所述Combo光器件进行测试。
根据本发明一实施例,所述测试板包括第一光接收端口和第二光接收端口,第一光发射端口和第二光发射端口,所述第一光接收端口和所述第二光接收端口与所述Combo光器件的光接收端对应连接;所述第二光发射端口和所述第二光发射端口与所述Combo光器件的光发射端对应连接。
综上所述,本发明实施例的有益效果为:
本发明实施例提供一种Combo光器件的测试方法及检测装置。在对通讯设备中的Combo光器件耦合器进行测试时,将该Combo光器件与测试板相连接,同时将供电模块、光发射模块、光分路模块以及测试模块与该测试板进行连接,然后,通过供电模块向该Combo光器件提供驱动电压并使光发射模块发射光信号,Combo光器件进一步在对该光信号进行处理并形成对应的光信号和电信号,进而其他模块在根据上述光信号和电信号对该Combo光器件的各项性能参数进行测试。整个测试工序均可在该测试板上进行完成,无需分别对不同的Combo光器件端口多工步测试,从而有效的简化了测试的工艺,并且提高了测试的精度。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果更显而易见。
图1为现有技术中提供的耦合器的结构示意图;
图2为本申请实施例中提供的测试装置的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的测试板的结构示意图;
图4为本申请实施例中提供的Combo光器件的测试流程示意图;
图5为本申请实施例提供的测试模块的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
随着人们对通讯技术以及对应的网络传输效果的要求不断提高,人们希望各种光信号以及电信号能高效的在不同的线路以及器件中进行传播,以较大程度的提高使用者的使用体验。
现有技术中,为了将信号的传输速率实现从“百兆”到“千兆”的跨越,PON技术需要升级到对应的10G PON,其通常采用Combo PON耦合技术,其原理是在一个Combo光器件耦合器内同时实现GPON和XGPON1/XGSPON光信号的独立收发,并通过内置WDM器件将四种不同的承载波长进行合分波,对外提供1个光纤接口,可同时兼容现有GPON网络业务和XGPON1或XGSPON业务,避免了改动现网结构和增加额外机房空间,从而实现无缝高效的GPON升级。
如图1中所示,图1为现有技术中提供的耦合器的结构示意图。该耦合器包括光纤适配器14、激光接收头12、激光接收头13、激光发射头10以及激光发射头11。因此,该Combo光器件耦合器件的性能好坏将直接影响到对光或者电信号的传播性能的高低。而确定其性能就需要对该Combo光器件耦合器件进行测试,现有技术中,Combo PON耦合器件内部需要多个准直透镜以及多个滤波片才能完成两发两收的复杂光路设计,为了满足XGPON的实际应用场景,要充分评估两个发射波长对不同接收的内部光串扰,这对PON系统尤为重要。因此,在对该光耦合器件进行测试时,由于耦合器上具有多个激光收发端口,业内主要是采用分时多工位测试的方式,一般是分3到4个工序才能实现对所有的端口测试完成。如先用1到2个工序完成激光接收头12、激光接收头13端的测试,测试完成后进行拆卸然后在对激光发射头10进行测试,最后还需要一个工序测试激光发射头11的性能,整个测试工序复杂,效率低,所需人力成本高。
本申请实施例提供一种Combo光器件的测试方法,以有效的简化现有工艺中在对Combo光器件进行测试时工序较多,测试程度复杂以及测试不准确等问题,提高Combo光器件的测试效率以及精度。
本申请实施例中,以图1中常用的Combo光器件耦合器为测试对象为例进行说明。具体的,如图2所述,图2为本申请实施例中提供的测试装置的结构示意图。具体的,本申请实施例中提供的检测装置包括:光发射模块100、光调节模块101、光分路模块102、供电模块103、测试模块104以及测试板105。
具体的,本申请实施例中,测试板105上设置有多个连接端口以及对应的测试端口,如第一连接端口和第二连接端口,将Combo光器件106与该测试板上的端口对应连接,从而实现被测光耦合器件即Combo光器件106的固定,并通过测试板105上的测试端口向该Combo光器件提供驱动信号,以便后续对Combo光器件106进行测试。
同时,光发射模块100与光调节模块101相连接,光调节模块101与光分路模块102相连接,然后光分路模块102与该测试板105上的连接端口对应连接。同时,测试板105还与供电模块103相连接,测试板105与测试模块104相连接。
本申请实施例中,在设置光调节模块101时,光调节模块101可包括WDM模块1012和动态调制模块1011,其中,WDM模块1012与光发射模块100相连接,动态调制模块1011的一端与WDM模块1012相连接,另一端与光分路模块102相连接,从而实现光信号的传输。
其中,在将供电模块103、测试模块104以及光发射模块100、光分路模块102进行连接时,不同的模块通过设置在测试板105上的不同连接端口进行连接,从而实现导通并保证各模块能正常工作,以为后续Combo光器件106的测试做准备。本申请实施例中,该供电模块103可为电源模块,光发射模块100可为双通道误码仪器件,如供电模块103通过对应的控制线1031和1032向测试板105提供并返回对应的驱动信号。
具体的,如图3所示,图3为本申请实施例提供的测试板的结构示意图。本申请实施例中提供的测试板105可为测试电路板,在该测试电路板上设置有功能电路。同时,在该测试板105上预设有定位部,在进行连接时,将Combo光器件106安装在该预定位置处,将Combo光器件106上的激光接收头12、激光接收头13、激光发射头10以及激光发射头11上各个发射头以及接收头处设置的引脚与测试板105上的连接端子相对应连接,从而保证测试板105可通过对应的端口向Combo光器件106提供驱动以及测试信号,并完成对Combo光器件106不同性能的测试及检测。
本申请实施例中,该Combo光器件106的激光发射头10对应的光波长为1270nm,激光发射头11对应的光波长为1310nm,同时,该激光接收头12对应的光波长为1490nm,该激光接收头13对应的光波长为1577nm,从而通过不同的接收端或发射端传输不同波长的光信号。
本申请实施例中,在测试板105上设置不同的连接端口时,与Combo光器件106相连接的端口可直接设置在测试板105的表面,通过在测试板105的表面设置多个引脚端子1062,每个引脚端子1062与该测试板105的内部测试电路相电连接。在进行连接时,将连接导线的一端与该测试板105上的引脚端子1062对应连接,同时将连接导线的另一端与Combo光器件106上的不同端口进行连接。如测试板上的第一光接收端口和第二光接收端口对应的与Combo光器件上对应的光接收端相连接,从而实现Combo光器件106与测试板105的连接。
进一步的,该测试板105与测试模块104相连接的连接端口1051、该测试板105与供电模块103相连接的连接端口1052以及该测试板105与光发射模块100相连接的连接端口1053可分别设置在测试板105的不同的侧边上,从而保证不同的模块在与测试板105相连接时,不同模块的相互干涉较小,并保证在对Combo光器件106测试时的测试精度和准确性。上述测试板105的结构仅为示例,测试板105还可为其他结构,这里不再详细赘述。通过测试板105将待测的Combo光器件106进行固定,并可通过该检测装置中的测试板105向Combo光器件106提供不同的测试信号。
结合图2,当将检测装置与Combo光器件106均连接安装好后,对该Combo光器件106进行检测。在图2中,虚线所表示的光信号的传输途径,实线代表的为各模块形成的电信号的传输途径。具体的,如图4所示,图4为本申请实施例中提供的Combo光器件的测试流程示意图。在检测时,还包括如下步骤:
S101:所述供电模块向Combo光器件提供电压以及电流以驱动所述Combo光器件工作;
S102:所述光发射模块发射光信号,并将所述光信号传输至所述光分路模块;
S103:所述光分路模块接收所述光信号,并将所述光信号传输至所述Combo光器件;
S104:所述Combo光器件接收所述光信号,并根据所述光信号形成响应电流与电信号;
S105:所述光发射模块接收所述电信号,并根据所述电信号检测所述Combo光器件接收所述光信号时产生的误码率及灵敏度;
S106:所述测试模块接收所述响应电流与所述电信号,所述控制单元根据所述检测指令并向所述不同的功能测试单元提供对应的测试电信号,并对所述 Combo 光器件进行检测。
其中,在对Combo光器件106进行测试时,首先对光耦合器件即Combo光器件106的激光发射头10和激光发射头11进行测试。具体的,打开供电模块103,在该供电模块103内,供电模块103可分别向激光发射头10和激光发射头11进行供电。如图2中所示,供电模块103的第一端口向1270nm的第一激光发射头提供驱动电压和检测电流,供电模块的第二端口向1310nm的第二激光发射头提供驱动电压和检测电流。本申请实施例中,该供电模块103所提供的工作电压对应的高压小于70V,当提供电压后,在Combo光器件106内部会形成对应的驱动电流,此时,可对该工作电流进行检测。
同时,打开光发射模块100,该光发射模块100可向WDM模块1012提供1270nm波长的第一激光信号和1310nm波长的第二激光信号。该WDM模块接收到上述两种不同的激光信号后,经过处理,在该WDM模块1012的输出端口形成第三激光信号。该第三激光信号在依次经过动态调制模块1011,被动态调制模块1011处理后在传输至光分路模块102。并由光分路模块102将光信号传输至Combo光器件106内。
Combo光器件106接收上述光信号后,会形成对应的响应电流与电信号,由于在光发射模块100同时包括发射端和接收端,因此,光发射模块100接收上述响应电流与电信号,并根据所接收到的响应电流与电信号对Combo光器件106进行检测。具体的,当该光发射模块100的发射端提供不同波长的光时,光信号在WDM模块1012和动态调制模块1011处理,如衰减处理后,传输至Combo光器件106内会形成不同的响应电流与电信号,当光发射模块100接收到对应的响应电流与电信号,并对不同的响应电流与电信号进行检测,最终可得到该Combo光器件106正常工作时对光信号的响应速度以及灵敏度。同时,根据该接收到的响应电流值,与Combo光器件106正常工作情况下对应的电流值进行比较,从而得到在进行光信号转变为电信号时所产生的误码率,从而有效的对该Combo光器件106的激光接收头的性能进行测试。
具体的,在得到上述误码率以及灵敏度时,Combo光器件接收所述光信号,并根据光信号形成差分电调制信号;
同时测试板上的功放器件将该差分电调制信号放大,并将放大后的差分电调制信号传输至光发射模块的接收端;
光发射模块根据差分电调制信号与光发射模块中的标准误码值进行比对;
光发射模块根据比对结果,最终测试得到Combo光器件在正常工作状态下的误码率,以及在器件所规定的误码率下所能达到的最小光功率即灵敏度。
因此,本申请实施例中,在对Combo光器件的激光接收头进行检测时,检测效果以及精度也更高。
当对Combo光器件106的激光发射头11和激光发射头10检测完成后,继续在该测试板上对Combo光器件的其他端口进行检测。具体的,打开该测试模块104。在Combo光器件106内形成有响应电流与电信号,同时Combo光器件106将内部的光信号传输至光分路模块102内,并经过光分路模块102再次传输至测试模块104内,测试模块104根据所接收的不同检测指令对Combo光器件的不同性能进行检测。
具体的,如图5所示,图5为本申请实施例提供的测试模块104的结构示意图。在该测试模块104内设置有控制单元1041以及多个功能测试单元。本申请实施例中该控制单元1041以中央处理器(central processing unit,CPU)单元为例,多个功能测试单元以第一功能测试单元301、第二功能测试单元302以及第三功能测试单元303为例进行说明。其中,当Combo光器件内产生响应电流与电信号后,第一功能测试单元301、第二功能测试单元302以及第三功能测试单元303通过对应的信号引线30、信号引 线31接收该响应电流与电信号,控制单元1041对接收到的响应电流与电信号进行分析,同时,控制单元1041接收外界提供的检测指令信号,如通过与该控制单元1041相连的计算机,检测人员通过控制该计算机并向控制单元1041施加对应的检测指令信号。上述控制单元1041接收对应的检测指令信号以向不同的功能测试单元施加对应的测试信号,并完成对Combo光器件不同端口的检测目的。
具体的,本申请实施例中上述功能测试单元可包括温度检测控制单元303、光功率检测单元302、电流检测单元301为例进行说明。
当控制单元1041接收到的检测指令为电流检测指令信号时,控制单元1041控制电流检测单元301,并通过控制线22和控制线21分别驱动Combo光器件内的1577nnm的第一激光接收头和1490nm的第二激光接收头内设置的二极管导通并工作发光,并同步检测在对应发射头内对应的二极管的压降和该Combo光器件接收到控制单元传输的控制信号后,器件内部产生的背光电流及电压值,从而对不同发射端口在工作时的工作情况进行检测。
当控制单元1041接收到的检测指令为温度检测指令信号时,控制单元1041向温度检测控制单元303发送温度测试指令,温度检测控制单元303通过控制线30向Combo光器件内的1577nm的第一激光接收头提供检测信号,并对该第一激光接收头的温度进行检测,并将检测到的温度信息反馈回测试模块104内,同时测试模块104通过连接端501与外界的PC端相连,进而再将该温度信息反馈至PC端,以便对Combo光器件工作时内部的温度进行测试并评定。
本申请实施例中,该温度检测控制单元1041所测定的温度范围为-40℃~100℃,从而保证该Combo光器件的正常工作。
当控制单元1041接收到的检测指令为光功率检测指令信号时,控制单元1041向光功率检测单元302发送光功率测试指令,光功率检测单元302通过控制线20和控制线31分别向Combo光器件内的1577nm的第一激光接收头和1490nm的第二激光接收头提供检测信号,并对第一激光接收头和第二激光接收头处的出光功率进行检测并对Combo光器件的良率进行评定。从而通过测试模块内不同的功能测试单元完成对Combo光器件激光接收头的检测。
本申请实施例中,在对耦合Combo光器件的多个不同的收发激光端口进行检测时,只需将该Combo光器件与本申请实施例中提供的测试板相连接,并将该测试板与上述各模块相连接,便能实现依次对不同的端口的性能进行一体化测定的目的,而不再需要在对Combo光器件不同的端口测试时,多次更换测试治具,从而有效的简化了在对多端口Combo光器件进行检测时的测试工序,并提高了测试精度,降低成本。
以上对本发明实施例所提供的一种Combo光器件的测试方法以及检测装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。
Claims (8)
1.一种Combo光器件的测试方法,应用于多端口Combo光器件的检测装置,其特征在于,所述检测装置包括测试板以及与所述测试板电连接的供电模块、光发射模块、光分路模块以及测试模块,所述测试模块包括多个功能测试单元及控制单元,所述测试板上设置有多个连接端口,所述测试板上与所述Combo光器件相连接的连接端口,以及所述连接端口相对应的引脚端子设置在所述测试板的表面,且所述测试板上与所述供电模块相连接的连接端口与所述光发射模块相连接的连接端口分别设置在所述测试板的不同侧边上,所述控制单元接收检测指令并向所述功能测试单元提供控制信号,所述Combo光器件包括第一发射端口和第二发射端口,所述Combo光器件的测试方法包括:
将所述Combo光器件与所述测试板相连接,并将所述供电模块、所述光发射模块、所述光分路模块以及所述测试模块与所述测试板相连接;
所述供电模块向所述Combo光器件提供电压以及电流以驱动所述Combo光器件工作;
所述光发射模块发射光信号,并将所述光信号传输至所述光分路模块;
所述光分路模块接收所述光信号,并将所述光信号传输至所述Combo光器件;
所述Combo光器件接收所述光信号,并根据所述光信号形成响应电流与电信号;
所述光发射模块接收所述电信号,并根据所述电信号检测所述Combo光器件接收所述光信号时产生的误码率及灵敏度,其中,所述光发射模块接收所述电信号的步骤还包括:所述Combo光器件接收所述光信号,并根据所述光信号形成差分电调制信号;将所述差分电调制信号放大,并将放大后的所述差分电调制信号传输至所述光发射模块的接收端;所述光发射模块根据所述差分电调制信号与所述光发射模块中的标准误码值进行比对;所述光发射模块根据比对结果,测试得到所述Combo光器件在正常工作状态下的误码率以及灵敏度;
所述测试模块接收所述响应电流与所述电信号,所述控制单元根据所述检测指令并向所述不同的功能测试单元提供对应的测试电信号,并对所述Combo光器件进行检测,其中,所述功能测试单元包括温度检测控制单元、光功率检测单元以及驱动控制单元;
所述测试模块接收所述检测指令,并将所述检测指令传输至各对应的功能测试单元;
当所述控制单元判定所述检测指令为温度控制检测指令信号时,所述控制单元打开所述温度检测控制单元,并对所述Combo光器件的第一发射端口的内部温度进行检测并调节;
当所述控制单元判定所述检测指令为光功率检测指令信号时,所述控制单元打开所述光功率检测单元,并对所述Combo光器件的第一发射端口和所述第二发射端口的光功率进行检测;
当所述控制单元判定所述检测指令为电流检测指令信号时,所述控制单元打开所述驱动控制单元,以使所述Combo光器件发光,并检测所述Combo光器件的第一发射端口和所述第二发射端口对应的电流与电压值。
2.根据权利要求1所述的Combo光器件的测试方法,其特征在于,所述Combo光器件与所述测试板相连接以及供电模块、所述光发射模块、所述光分路模块以及所述测试模块与所述测试板相连接的步骤,包括:
将所述Combo光器件的接收端以及所述Combo光器件的发射端与所述测试板上的第一端口对应连接并固定;
将所述供电模块、所述光发射模块、所述光分路模块以及所述测试模块与所述测试板上的第二端口对应连接并固定。
3.根据权利要求2所述的Combo光器件的测试方法,其特征在于,所述第一端口包括第一光接收端口和第二光接收端口,所述第一光接收端口和所述第二光接收端口与所述Combo光器件的光接收端对应连接。
4.根据权利要求1所述的Combo光器件的测试方法,其特征在于,所述检测装置还包括光调节模块,所述光调节模块的一端与所述光发射模块相连接,所述光调节模块的另一端与所述光分路模块相连接;
其中,所述光发射模块发射光信号的步骤还包括:
所述光发射模块发射第一光信号和第二光信号;
所述光调节模块接收所述第一光信号和所述第二光信号,并根据所述第一光信号和所述第二光信号形成第三光信号;
所述光分路模块接收所述第三光信号并进行传输。
5.根据权利要求4所述的Combo光器件的测试方法,其特征在于,所述第一光信号为1270nm激光信号,所述第二光信号为1310nm激光信号。
6.根据权利要求1所述的Combo光器件的测试方法,其特征在于,所述第一发射端口对应的光信号为1577nm激光,所述第二发射端口对应的光信号为1490nm激光。
7.一种Combo光器件的检测装置,其特征在于,所述检测装置包括:
测试板以及与所述测试板电连接的供电模块、光发射模块、光分路模块以及测试模块;
所述供电模块用以向Combo光器件提供电压以及电流以驱动所述Combo光器件工作;
所述光发射模块用以发射光信号,并将所述光信号传输至所述光分路模块;
所述光分路模块用以接收所述光信号,并将所述光信号传输至所述Combo光器件;
所述Combo光器件用以接收所述光信号,并根据所述光信号形成响应电流与电信号;
其中,所述测试板与所述Combo光器件相连接,所述测试模块包括多个功能测试单元及控制单元,所述测试板上设置有多个连接端口,所述测试板上与所述Combo光器件相连接的连接端口以及所述连接端口相对应的引脚端子设置在所述测试板的表面,且所述测试板上与所述供电模块相连接的连接端口与所述光发射模块相连接的连接端口分别设置在所述测试板的不同侧边上,所述Combo光器件包括第一发射端口和第二发射端口,所述控制单元用以根据所述检测指令并向所述功能测试单元提供控制信号,且所述检测装置采用如权利要求1-6中任一项 的测试方法以对所述Combo光器件进行测试。
8.根据权利要求7所述的Combo光器件的检测装置,其特征在于,所述测试板包括第一光接收端口和第二光接收端口,第一光发射端口和第二光发射端口,所述第一光接收端口和所述第二光接收端口与所述Combo光器件的光接收端对应连接;所述第一光发射端口和所述第二光发射端口与所述Combo光器件的光发射端对应连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111405451.XA CN113824496B (zh) | 2021-11-24 | 2021-11-24 | 一种Combo光器件的测试方法及测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111405451.XA CN113824496B (zh) | 2021-11-24 | 2021-11-24 | 一种Combo光器件的测试方法及测试装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113824496A CN113824496A (zh) | 2021-12-21 |
CN113824496B true CN113824496B (zh) | 2022-03-11 |
Family
ID=78918180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111405451.XA Active CN113824496B (zh) | 2021-11-24 | 2021-11-24 | 一种Combo光器件的测试方法及测试装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113824496B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102158277A (zh) * | 2011-02-22 | 2011-08-17 | 东莞市铭普实业有限公司 | 一种光模块收发一体自动化测试系统 |
CN103731206A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-16 | 武汉电信器件有限公司 | 光模块通信误码率及灵敏度的测试装置 |
CN104125012A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-10-29 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 一种高速光模块的测试方法及测试系统 |
CN204559589U (zh) * | 2015-05-06 | 2015-08-12 | 大连藏龙光电子科技有限公司 | 光接收器性能测试系统 |
CN109547101A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-29 | 深圳市亚派光电器件有限公司 | 光模块的测试系统 |
CN111698582A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-09-22 | 烽火通信科技股份有限公司 | 一种combo光模块及多模pon系统 |
CN113596634A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种Combo PON OLT单片集成芯片及其光组件 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2367220B (en) * | 2000-09-22 | 2004-02-18 | Mitel Semiconductor Ab | Serialised test of parellel optical module |
CN209148793U (zh) * | 2018-11-27 | 2019-07-23 | 成都光创联科技有限公司 | 一种兼容多种to-can脚位定义的测试板 |
CN210380849U (zh) * | 2019-05-15 | 2020-04-21 | 武汉金信诺光电子有限公司 | 一种25g光模块测试装置 |
-
2021
- 2021-11-24 CN CN202111405451.XA patent/CN113824496B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102158277A (zh) * | 2011-02-22 | 2011-08-17 | 东莞市铭普实业有限公司 | 一种光模块收发一体自动化测试系统 |
CN103731206A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-16 | 武汉电信器件有限公司 | 光模块通信误码率及灵敏度的测试装置 |
CN104125012A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-10-29 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 一种高速光模块的测试方法及测试系统 |
CN204559589U (zh) * | 2015-05-06 | 2015-08-12 | 大连藏龙光电子科技有限公司 | 光接收器性能测试系统 |
CN109547101A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-29 | 深圳市亚派光电器件有限公司 | 光模块的测试系统 |
CN111698582A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-09-22 | 烽火通信科技股份有限公司 | 一种combo光模块及多模pon系统 |
CN113596634A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种Combo PON OLT单片集成芯片及其光组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113824496A (zh) | 2021-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1155519B1 (en) | Electro-optic interface system and method of operation | |
CN102201864B (zh) | 一种多通道光器件的损耗测试装置 | |
JP3009608B2 (ja) | 光ファイバ分配フレーム | |
US11860058B2 (en) | Fiber-optic testing source and fiber-optic testing receiver for multi-fiber cable testing | |
CN105049113A (zh) | 一种有源光模块多通道自动化测试系统及方法 | |
AU2014227468B2 (en) | Hands-free optical fiber testing using optical loss test instrument | |
CN110492928B (zh) | 一种bob校准测试系统及控制方法 | |
CN105871471A (zh) | 光模块 | |
CN111193547A (zh) | 一种光模块 | |
CN113824496B (zh) | 一种Combo光器件的测试方法及测试装置 | |
CN210867698U (zh) | 四通道光模块并行测试系统 | |
CN104205676A (zh) | 光线路终端、光收发模块、系统以及光纤检测方法 | |
US6744495B2 (en) | WDM measurement system | |
CN115333617A (zh) | 多通道光模块评估板及光模块测试系统 | |
CN216751765U (zh) | 多通道测试评估光模块收发性能参数的装置 | |
CN102447512A (zh) | 测试pon光通信质量的手持式终端 | |
CN102647229B (zh) | 一种xfp接口光模块自环方法及装置 | |
CN102893539B (zh) | 一种光网络监测模块、光通信系统及光网络监测方法 | |
CN114389979A (zh) | 一种光通信网络注册异常检测方法、装置及终端 | |
US20220103251A1 (en) | Methods and devices for optical data communication with integrated data-transparent otdr | |
CN217469958U (zh) | 一种光模块波长测试系统 | |
CN112866832B (zh) | 一种测试系统、测试方法、测试模块以及光网络单元onu | |
JPH11287734A (ja) | 多心光ファイバ線番確認装置 | |
CN217063744U (zh) | 一种光器件串扰测试一体设备 | |
JP7180297B2 (ja) | 光伝送システム及び非使用経路確認方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |