CN113820921A - 一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构，所述自动涂胶甩胶装置包括机体、安装架、PLC、人机界面、旋胶组件、滴胶组件和高速吸真空组件；机体一侧固定连接有安装架，安装架顶侧固定连接有滴胶组件，滴胶组件底侧设有旋胶组件，旋胶组件内设置有高速吸真空组件，所述旋胶组件包括提升气缸、提升板、硅片、测胶厚传感器、导向柱和连接架，所述滴胶组件包括水平气缸、垂直气缸、滴胶阀、调压阀、胶体压力罐、排胶容器和固定架，所述高速吸真空组件包括吸盘、高速气旋部件、增速机和电机。该半导体硅片自动涂胶甩胶装置设计新颖、结构简单，通过小力矩电机实现高转速需要，并能保证在高转速下硅片连接稳定。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构，属于半导体硅片自动涂胶甩胶应用技术领域。
背景技术
在半导体芯片光刻生产工艺过程中，需要对硅片进行表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、冷却等步骤，旋涂光刻胶是其中的一个重要环节；在旋涂光刻胶中，有两种工艺方法；一种是静态涂胶，即硅片静止时，滴胶、加速旋转、甩胶、挥发溶剂；另一种是动态涂胶，即低速旋转（500r/min）、滴胶、加速旋转（5000r/min）、甩胶、挥发溶剂；光刻胶旋涂后的厚度很关键，决定着后道工序的质量；影响光刻胶厚度均运性的参数：光刻胶的黏度，黏度越低，光刻胶的厚度越薄；旋转速度，速度越快，厚度越薄；旋转加速度，加速越快越均匀；与旋转加速的时间点也有关系；芯片的成本与硅片面积有一定关系；在同一种芯片在不同尺寸的硅片上，能刻出的芯片越多,芯片的价格就越低；因此半导体硅片的工艺趋势是硅片尺寸越做越大，目前主流硅片尺寸为4寸（直径100mm）、6寸（直径150mm），未来将向8寸（直径200mm）、10寸（直径250mm），甚至12寸（直径300mm）发展。
目前在半导体硅片自动涂胶甩胶装置使用过程中存在很多问题，如大尺寸硅片高转速、大扭矩、真空吸附兼容的难题，硅片吸附甩胶的经典做法是，真空气路通过电机底部、电机中空轴、硅片吸盘、硅片连接在一起，通过吸真空负压使硅片牢牢吸附在硅片吸盘上，然后电机高速旋转带动硅片旋转涂胶；已知硅片尺寸（8寸，直径200mm）、高转速（5000r/min），根据扭矩计算公式，可知带动硅片高速旋转的启动力矩要0.3N·m，再加上安全系数、摩擦等，需要的电机力矩要0.8 N·m以上，国内常规的中空电机，转速能达到，但是电机力矩很小（0.1 N·m）；电机力矩能达到要求的，但是电机轴为实心轴，并且额定转速为3000r/min，无法满足使用。因此，亟需一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，包括机体、安装架、PLC、人机界面、旋胶组件、滴胶组件和高速吸真空组件；其中所述机体一侧固定连接有安装架，所述安装架顶侧固定连接有滴胶组件，所述滴胶组件底侧设有放置在机体中的旋胶组件，所述旋胶组件内设置有高速吸真空组件，所述机体一侧设置的人机界面和PLC；
所述旋胶组件包括：提升气缸、提升板、硅片、测胶厚传感器、导向柱和连接架，所述提升气缸固定连接在机体底侧，所述提升气缸输出端固定连接有提升板，所述提升板顶侧固定连接有导向柱，所述导向柱顶端固定连接有升降罩，所述升降罩外壁滑动连接有护罩，所述护罩内设置有固定连接在机体顶侧的底座，所述底座顶侧设置有硅片，所述硅片顶侧设置有测胶厚传感器，所述测胶厚传感器通过连接架与护罩侧表面固定连接；
所述滴胶组件包括：水平气缸、垂直气缸、滴胶阀、调压阀、胶体压力罐、排胶容器和固定架，所述水平气缸固定连接在安装架顶端侧表面，所述水平气缸输出端固定连接有垂直气缸，所述垂直气缸输出端固定连接有固定架，所述固定架一侧表面固定连接有滴胶阀，所述滴胶阀与胶体压力罐的连通气路上设置有调压阀，所述机体一侧设置有排胶容器；
所述高速吸真空组件包括：吸盘、高速气旋部件、增速机和电机，所述吸盘位于硅片中部底侧，所述吸盘底端与高速气旋部件连通，所述高速气旋部件底侧连接有增速机，所述增速机一侧连接连接有电机。
优选的，所述胶体压力罐底侧固定连接有罐体座，所述胶体压力罐一侧固定连通有液位显示管，所述胶体压力罐一侧固定连接有液位感应传感器，所述胶体压力罐底侧设置有固定连接在罐体座顶侧表面的漏液检测传感器。
优选的，所述增速机内部设置有第二联轴器、大齿轮轴和小齿轮轴，所述第二联轴器一侧连接大齿轮轴的一端，所述大齿轮轴另一端啮合连接有小齿轮轴，所述第二联轴器与电机输出端连接，所述小齿轮轴与高速气旋部件底端连接。
优选的，所述高速气旋部件包括：第一密封轴承、第二密封轴承、轴承座、中空轴、壳体、螺纹孔和第一联轴器，所述轴承座设置在壳体中，所述轴承座固定连接在壳体顶侧，所述壳体底端内设置有第一联轴器，所述第一联轴器底侧与小齿轮轴一端连接，所述第一联轴器输出端连接有中空轴，所述中空轴顶端内开设有螺纹孔，所述中空轴表面套接有第一密封轴承，两个所述第一密封轴承相背的两侧贴合设置有套接在中空轴表面的第二密封轴承。
优选的，所述高速气旋部件的壳体顶部正侧表面开设有进气口，所述高速气旋部件底端相对的两侧表面开设有联轴器拧紧螺钉口。
优选的，所述吸盘底端开设有拧紧孔，所述拧紧孔与吸盘连通，所述吸盘底端通过拧紧孔与中空轴顶端的螺纹孔连通。
优选的，所述导向柱数目为四个，四个所述导向柱顶端滑动贯穿机体顶侧表面。
一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的旋胶组件，包括：提升气缸、提升板、硅片、测胶厚传感器、导向柱和连接架，所述提升气缸固定连接在机体底侧，所述提升气缸输出端固定连接有提升板，所述提升板顶侧固定连接有导向柱，所述导向柱顶端固定连接有升降罩，所述升降罩外壁滑动连接有护罩，所述护罩内设置有固定连接在机体顶侧的底座，所述底座顶侧设置有硅片，所述硅片顶侧设置有测胶厚传感器，所述测胶厚传感器通过连接架与护罩侧表面固定连接。
一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的滴胶组件，包括：水平气缸、垂直气缸、滴胶阀、调压阀、胶体压力罐、排胶容器和固定架，所述水平气缸固定连接在安装架顶端侧表面，所述水平气缸输出端固定连接有垂直气缸，所述垂直气缸输出端固定连接有固定架，所述固定架一侧表面固定连接有滴胶阀，所述滴胶阀与胶体压力罐的连通气路上设置有调压阀，所述机体一侧设置有排胶容器，所述胶体压力罐底侧固定连接有罐体座，所述胶体压力罐一侧固定连通有液位显示管，所述胶体压力罐一侧固定连接有液位感应传感器，所述胶体压力罐底侧设置有固定连接在罐体座顶侧表面的漏液检测传感器。
一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的高速吸真空组件，包括：吸盘、高速气旋部件、增速机和电机，所述吸盘位于硅片中部底侧，所述吸盘底端与高速气旋部件连通，所述高速气旋部件底侧连接有增速机，所述增速机一侧连接连接有电机所述增速机内部设置有第二联轴器、大齿轮轴和小齿轮轴，所述第二联轴器一侧连接大齿轮轴的一端，所述大齿轮轴另一端啮合连接有小齿轮轴，所述第二联轴器与电机输出端连接，所述小齿轮轴与高速气旋部件底端连接，所述高速气旋部件包括：第一密封轴承、第二密封轴承、轴承座、中空轴、壳体、螺纹孔和第一联轴器，所述轴承座设置在壳体中，所述轴承座固定连接在壳体顶侧，所述壳体底端内设置有第一联轴器，所述第一联轴器底侧与小齿轮轴一端连接，所述第一联轴器输出端连接有中空轴，所述中空轴顶端内开设有螺纹孔，所述中空轴表面套接有第一密封轴承，两个所述第一密封轴承相背的两侧贴合设置有套接在中空轴表面的第二密封轴承，所述高速气旋部件的壳体顶部正侧表面开设有进气口，所述高速气旋部件底端相对的两侧表面开设有联轴器拧紧螺钉口。
本发明的有益效果是：
1.该半导体硅片自动涂胶甩胶装置设计新颖、结构简单，便于对滴胶阀进行移动调节，实现对滴胶阀的自动调节操作，且便于对滴胶阀对胶液进行自动滴胶，设置的漏液检测传感器，便于对漏液进行报警，设置的液位检测传感器，感应胶体压力罐中的胶的液位高度，当液位高度低于设定值，则提示报警，提示操作人员进行补充胶，使用PLC控制点胶运动气缸、点胶阀、旋胶电机，当硅片被放置在吸盘上，按下启动键后，将会自动控制点胶阀运动到硅片中心，并且电机开始分阶段旋转，可以根据不同工艺参数进行联动。
2.设置的电机、增速机、高速气旋部件、吸盘组成，通过中空的螺杆把吸盘固定在高速气旋部件的中空轴中，起到固定作用，同时真空负压通过外壳的进气口进气，通过中空轴的螺纹孔内壁进入顶部，第一密封轴承和第二密封轴承起到双层密封作用，防止真空负压的漏气，通过小力矩电机实现高转速需要，并能保证在高转速下硅片连接稳定，只需采用普通电机即可达到高转速吸真空，相较国外中空电机，价格低廉，只需更换不同功率电机即可实现8英寸、10英寸、12英寸，甚至更大尺寸的硅片高速真空吸附的需求。
3.启动提升气缸推动顶升板移动，顶升板通过导线柱带动升降罩移动，当旋胶运动时，胶就甩在护罩侧壁上，起到防护作用，硅片上部安装一个测胶厚传感器，可以实时测量旋胶的厚度，PLC读取厚度值，当厚度接近设定值时，PLC控制电机停止，满足使用者的使用需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明立体与人机界面和PLC连接结构示意图；
图2为本发明立体结构示意图；
图3为本发明胶体压力罐结构示意图；
图4为本发明旋胶组件结构示意图；
图5为本发明高速吸真空组件结构示意图；
图6为本发明增速机内部结构示意图；
图7为本发明高速气旋部件结构示意图；
图8为本发明吸盘立体结构示意图；
图9为本发明吸盘表面立体结构示意图；
图10为本发明底座、升降罩和护罩三者连接结构示意图；
图11为本发明高速气旋部件的进气口和联轴器拧紧螺钉口结构示意图；
图12为本发明高速气旋部件的联轴器拧紧螺钉口结构示意图。
图中：1、机体；2、PLC；3、人机界面；4、旋胶组件；401、硅片；402、测胶厚传感器；403、导向柱；404、连接架；405、提升板；406、提升气缸；5、滴胶组件；501、水平气缸；502、垂直气缸；503、滴胶阀；504、调压阀；505、胶体压力罐；506、排胶容器；507、固定架；6、罐体座；7、液位感应传感器；8、液位显示管；9、漏液检测传感器；10、高速吸真空组件；1001、吸盘；1002、高速气旋部件；10021、第一密封轴承；10022、第二密封轴承；10023、轴承座；10024、中空轴；10025、螺纹孔；10026、第一联轴器；1003、增速机；10031、第二联轴器；10032、大齿轮轴；10033、小齿轮轴；1004、电机；11、进气口；12、联轴器拧紧螺钉口；13、安装架；14、底座；15、升降罩；16、护罩。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
具体实施例一
以下实施例是本申请一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的实施例。
请参阅图1-12所示，一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，包括机体1、安装架13、PLC2、人机界面3、旋胶组件4、滴胶组件5和高速吸真空组件10；其中所述机体1一侧固定连接有安装架13，所述安装架13顶侧固定连接有滴胶组件5，所述滴胶组件5底侧设有放置在机体1中的旋胶组件4，所述旋胶组件4内设置有高速吸真空组件10，所述机体1一侧设置的人机界面3和PLC2；
所述旋胶组件4包括：提升气缸406、提升板405、硅片401、测胶厚传感器402、导向柱403和连接架404，所述提升气缸406固定连接在机体1底侧，所述提升气缸406输出端固定连接有提升板405，所述提升板405顶侧固定连接有导向柱403，所述导向柱403顶端固定连接有升降罩15，所述升降罩15外壁滑动连接有护罩16，所述护罩16内设置有固定连接在机体1顶侧的底座14，所述底座14顶侧设置有硅片401，所述硅片401顶侧设置有测胶厚传感器402，所述测胶厚传感器402通过连接架404与护罩16侧表面固定连接；
所述滴胶组件5包括：水平气缸501、垂直气缸502、滴胶阀503、调压阀504、胶体压力罐505、排胶容器506和固定架507，所述水平气缸501固定连接在安装架13顶端侧表面，所述水平气缸501输出端固定连接有垂直气缸502，所述垂直气缸502输出端固定连接有固定架507，所述固定架507一侧表面固定连接有滴胶阀503，所述滴胶阀503与胶体压力罐505的连通气路上设置有调压阀504，所述机体1一侧设置有排胶容器506；
所述高速吸真空组件10包括：吸盘1001、高速气旋部件1002、增速机1003和电机1004，所述吸盘1001位于硅片401中部底侧，所述吸盘1001底端与高速气旋部件1002连通，所述高速气旋部件1002底侧连接有增速机1003，所述增速机1003一侧连接连接有电机1004。
所述胶体压力罐505底侧固定连接有罐体座6，所述胶体压力罐505一侧固定连通有液位显示管8，所述胶体压力罐505一侧固定连接有液位感应传感器7，所述胶体压力罐505底侧设置有固定连接在罐体座6顶侧表面的漏液检测传感器9，便于对漏液进行报警；
所述增速机1003内部设置有第二联轴器10031、大齿轮轴10032和小齿轮轴10033，所述第二联轴器10031一侧连接大齿轮轴10032的一端，所述大齿轮轴10032另一端啮合连接有小齿轮轴10033，所述第二联轴器10031与电机1004输出端连接，所述小齿轮轴10033与高速气旋部件1002底端连接，便于使用；在本实施例中，电机1004采用常规普通的电机，为了达到最高5000r/min的要求，增速机1003主要采用一对斜齿轮组成，其中大齿轮和小齿轮的圈数比为2:1、2.5：1或3:1，从而达到增速后最高转速超过5000r/min。
所述高速气旋部件1002包括：第一密封轴承10021、第二密封轴承10022、轴承座10023、中空轴10024、壳体、螺纹孔10025和第一联轴器10026，所述轴承座10023设置在壳体中，所述轴承座10023固定连接在壳体顶侧，所述壳体底端内设置有第一联轴器10026，所述第一联轴器10026底侧与小齿轮轴10033一端连接，所述第一联轴器10026输出端连接有中空轴10024，所述中空轴10024顶端内开设有螺纹孔10025，所述中空轴10024表面套接有第一密封轴承10021，两个所述第一密封轴承10021相背的两侧贴合设置有套接在中空轴10024表面的第二密封轴承10022，保障结构的紧凑性；
所述高速气旋部件1002的壳体顶部正侧表面开设有进气口11，所述高速气旋部件1002底端相对的两侧表面开设有联轴器拧紧螺钉口12，便于工作者操作；
所述吸盘1001底端开设有拧紧孔，所述拧紧孔与吸盘1001连通，所述吸盘1001底端通过拧紧孔与中空轴10024顶端的螺纹孔10025连通，便于吸盘1001安；
所述导向柱403数目为四个，四个所述导向柱403顶端滑动贯穿机体1顶侧表面，方便导向柱403的使用。
本发明在使用时，本申请中出现的电器元件在使用时均外接连通电源和控制开关，提升气缸406保证在下降位置，若没有在下降位置，则PLC2控制气缸下降，胶体压力罐505在有压力状态，若胶体压力罐505没有在压力状态，则PLC2控制电磁阀对胶体压力罐505进行加压，液位传感器感应正常，保证胶体压力罐505中的胶体容量在安全存量内，漏液传感器感应正常，没有漏液，滴胶阀503的垂直气缸502要保证在上升位置，若没有，则PLC2控制电磁阀让气缸升到上升位置，滴胶阀503在水平气缸501要在右侧待机位置，若没有，则PLC2控制电磁阀让气缸移动到右侧待机位，准备工作完成后，开始进行下一步，运动，PLC2控制水平气缸501移动到硅片401中心，PLC2控制垂直气缸502下降，PLC2控制升降气缸上升，PLC2控制胶体阀加压，滴胶，PLC2控制电机1004加速旋转，PLC2控制滴胶阀503滴胶时间和流量后，控制垂直气缸502上升，然后水平气缸501移动到待机位，PLC2控制电机1004加速时间、匀速时间，当测胶厚度传感器测量厚度达到设定值后，电机1004停止运动，PLC2控制升降气缸下降，动态涂胶，即低速旋转（500r/min）、滴胶、加速旋转（5000r/min）、甩胶、挥发溶剂，当操作人员在人机界面3点击启动后，进行以下动作，初始准备，提升气缸406保证在下降位置，若没有在下降位置，则PLC2控制气缸下降，胶体压力罐505在有压力状态，若胶体压力罐505没有在压力状态，则PLC2控制电磁阀对胶体压力罐505进行加压，液位传感器感应正常，保证胶体压力罐505中的胶体容量在安全存量内，漏液传感器感应正常，没有漏液，滴胶阀503的垂直气缸502要保证在上升位置，若没有，则PLC2控制电磁阀让气缸升到上升位置，滴胶阀503在水平气缸501要在右侧待机位置，若没有，则PLC2控制电磁阀让气缸移动到右侧待机位，准备工作完成后，开始进行下一步，运动，PLC2控制水平气缸501移动到硅片401中心，PLC2控制垂直气缸502下降，PLC2控制升降气缸上升，PLC2控制电机1004低速旋转（500r/min），PLC2控制胶体阀加压，滴胶，PLC2控制电机1004高速旋转加速旋转（5000r/min），PLC2控制滴胶阀503滴胶时间和流量后，控制垂直气缸502上升，然后水平气缸501移动到待机位，PLC2控制电机1004加速时间、匀速时间，当测胶厚度传感器测量厚度达到设定值后，电机1004停止运动，PLC2控制升降气缸下降。
将PLC2与人机界面3电性连接，将PLC2与装置中电器元件电性连接，通过在人机界面3进行参数设置，滴胶阀503固定的底座146后面开有一排不同尺寸的垂直螺纹孔10025，可以调整滴胶阀503针头到硅片401表面的高度，而滴胶阀503的气路中设置调压阀504，根据胶的粘度、滴胶速度要求调节压力桶压力，从而调节滴胶的速度，在使用中，胶体压力罐505底侧设置有漏液检测传感器9，便于对漏液进行报警，设置的液位检测传感器，感应胶体压力罐505中的胶的液位高度，当液位高度低于设定值，则提示报警，提示操作人员进行补充胶，设置的电机1004、增速机1003、高速气旋部件1002、吸盘1001组成，通过中空的螺杆把吸盘1001固定在高速气旋部件1002的中空轴10024中，起到固定作用，同时真空负压通过外壳的进气口11进气，通过中空轴10024的螺纹孔10025内壁进入顶部，第一密封轴承10021和第二密封轴承10022起到双层密封作用，防止真空负压的漏气，同时启动提升气缸406推动顶升板移动，顶升板通过导线柱带动升降罩15移动，当旋胶运动时，胶就甩在护罩16侧壁上，起到防护作用，硅片401上部安装一个测胶厚传感器402，可以实时测量旋胶的厚度，PLC2读取厚度值，当厚度接近设定值时，PLC2控制电机1004停止。
具体实施例二
以下实施例是本申请一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的旋胶组件的实施例，该旋胶组件既可以单独实施，又可以作为具体实施例一公开的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的关键结构。
一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的旋胶组件，包括：提升气缸406、提升板405、硅片401、测胶厚传感器402、导向柱403和连接架404，所述提升气缸406固定连接在机体1底侧，所述提升气缸406输出端固定连接有提升板405，所述提升板405顶侧固定连接有导向柱403，所述导向柱403顶端固定连接有升降罩15，所述升降罩15外壁滑动连接有护罩16，所述护罩16内设置有固定连接在机体1顶侧的底座14，所述底座14顶侧设置有硅片401，所述硅片401顶侧设置有测胶厚传感器402，所述测胶厚传感器402通过连接架404与护罩16侧表面固定连接。
具体实施例三
以下实施例是本申请一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的滴胶组件的实施例，该滴胶组件既可以单独实施，又可以作为具体实施例一公开的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的关键结构。
一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的滴胶组件，包括：水平气缸501、垂直气缸502、滴胶阀503、调压阀504、胶体压力罐505、排胶容器506和固定架507，所述水平气缸501固定连接在安装架13顶端侧表面，所述水平气缸501输出端固定连接有垂直气缸502，所述垂直气缸502输出端固定连接有固定架507，所述固定架507一侧表面固定连接有滴胶阀503，所述滴胶阀503与胶体压力罐505的连通气路上设置有调压阀504，所述机体1一侧设置有排胶容器506，所述胶体压力罐505底侧固定连接有罐体座6，所述胶体压力罐505一侧固定连通有液位显示管8，所述胶体压力罐505一侧固定连接有液位感应传感器7，所述胶体压力罐505底侧设置有固定连接在罐体座6顶侧表面的漏液检测传感器9。
具体实施例四
以下实施例是本申请一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的高速吸真空组件的实施例，该高速吸真空组件既可以单独实施，又可以作为具体实施例一公开的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的关键结构。
一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的高速吸真空组件，包括：吸盘1001、高速气旋部件1002、增速机1003和电机1004，所述吸盘1001位于硅片401中部底侧，所述吸盘1001底端与高速气旋部件1002连通，所述高速气旋部件1002底侧连接有增速机1003，所述增速机1003一侧连接连接有电机1004，所述增速机1003内部设置有第二联轴器10031、大齿轮轴10032和小齿轮轴10033，所述第二联轴器10031一侧连接大齿轮轴10032的一端，所述大齿轮轴10032另一端啮合连接有小齿轮轴10033，所述第二联轴器10031与电机1004输出端连接，所述小齿轮轴10033与高速气旋部件1002底端连接，所述高速气旋部件1002包括：第一密封轴承10021、第二密封轴承10022、轴承座10023、中空轴10024、壳体、螺纹孔10025和第一联轴器10026，所述轴承座10023设置在壳体中，所述轴承座10023固定连接在壳体顶侧，所述壳体底端内设置有第一联轴器10026，所述第一联轴器10026底侧与小齿轮轴10033一端连接，所述第一联轴器10026输出端连接有中空轴10024，所述中空轴10024顶端内开设有螺纹孔10025，所述中空轴10024表面套接有第一密封轴承10021，两个所述第一密封轴承10021相背的两侧贴合设置有套接在中空轴10024表面的第二密封轴承10022，所述高速气旋部件1002的壳体顶部正侧表面开设有进气口11，所述高速气旋部件1002底端相对的两侧表面开设有联轴器拧紧螺钉口12。
需要说明的是，本申请涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：包括机体（1）、安装架（13）、PLC（2）、人机界面（3）、旋胶组件（4）、滴胶组件（5）和高速吸真空组件（10）；其中所述机体（1）一侧固定连接有安装架（13），所述安装架（13）顶侧固定连接有滴胶组件（5），所述滴胶组件（5）底侧设有放置在机体（1）中的旋胶组件（4），所述旋胶组件（4）内设置有高速吸真空组件（10），所述机体（1）一侧设置的人机界面（3）和PLC（2）；
所述旋胶组件（4）包括：提升气缸（406）、提升板（405）、硅片（401）、测胶厚传感器（402）、导向柱（403）和连接架（404），所述提升气缸（406）固定连接在机体（1）底侧，所述提升气缸（406）输出端固定连接有提升板（405），所述提升板（405）顶侧固定连接有导向柱（403），所述导向柱（403）顶端固定连接有升降罩（15），所述升降罩（15）外壁滑动连接有护罩（16），所述护罩（16）内设置有固定连接在机体（1）顶侧的底座（14），所述底座（14）顶侧设置有硅片（401），所述硅片（401）顶侧设置有测胶厚传感器（402），所述测胶厚传感器（402）通过连接架（404）与护罩（16）侧表面固定连接；
所述滴胶组件（5）包括：水平气缸（501）、垂直气缸（502）、滴胶阀（503）、调压阀（504）、胶体压力罐（505）、排胶容器（506）和固定架（507），所述水平气缸（501）固定连接在安装架（13）顶端侧表面，所述水平气缸（501）输出端固定连接有垂直气缸（502），所述垂直气缸（502）输出端固定连接有固定架（507），所述固定架（507）一侧表面固定连接有滴胶阀（503），所述滴胶阀（503）与胶体压力罐（505）的连通气路上设置有调压阀（504），所述机体（1）一侧设置有排胶容器（506）；
所述高速吸真空组件（10）包括：吸盘（1001）、高速气旋部件（1002）、增速机（1003）和电机（1004），所述吸盘（1001）位于硅片（401）中部底侧，所述吸盘（1001）底端与高速气旋部件（1002）连通，所述高速气旋部件（1002）底侧连接有增速机（1003），所述增速机（1003）一侧连接连接有电机（1004）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述胶体压力罐（505）底侧固定连接有罐体座（6），所述胶体压力罐（505）一侧固定连通有液位显示管（8），所述胶体压力罐（505）一侧固定连接有液位感应传感器（7），所述胶体压力罐（505）底侧设置有固定连接在罐体座（6）顶侧表面的漏液检测传感器（9）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述增速机（1003）内部设置有第二联轴器（10031）、大齿轮轴（10032）和小齿轮轴（10033），所述第二联轴器（10031）一侧连接大齿轮轴（10032）的一端，所述大齿轮轴（10032）另一端啮合连接有小齿轮轴（10033），所述第二联轴器（10031）与电机（1004）输出端连接，所述小齿轮轴（10033）与高速气旋部件（1002）底端连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述高速气旋部件（1002）包括：第一密封轴承（10021）、第二密封轴承（10022）、轴承座（10023）、中空轴（10024）、壳体、螺纹孔（10025）和第一联轴器（10026），所述轴承座（10023）设置在壳体中，所述轴承座（10023）固定连接在壳体顶侧，所述壳体底端内设置有第一联轴器（10026），所述第一联轴器（10026）底侧与小齿轮轴（10033）一端连接，所述第一联轴器（10026）输出端连接有中空轴（10024），所述中空轴（10024）顶端内开设有螺纹孔（10025），所述中空轴（10024）表面套接有第一密封轴承（10021），两个所述第一密封轴承（10021）相背的两侧贴合设置有套接在中空轴（10024）表面的第二密封轴承（10022）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述高速气旋部件（1002）的壳体顶部正侧表面开设有进气口（11），所述高速气旋部件（1002）底端相对的两侧表面开设有联轴器拧紧螺钉口（12）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述吸盘（1001）底端开设有拧紧孔，所述拧紧孔与吸盘（1001）连通，所述吸盘（1001）底端通过拧紧孔与中空轴（10024）顶端的螺纹孔（10025）连通。
7.根据权利要求6所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述导向柱（403）数目为四个，四个所述导向柱（403）顶端滑动贯穿机体（1）顶侧表面。
8.一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的关键结构，其特征在于：为旋胶组件，包括：提升气缸（406）、提升板（405）、硅片（401）、测胶厚传感器（402）、导向柱（403）和连接架（404），所述提升气缸（406）固定连接在机体（1）底侧，所述提升气缸（406）输出端固定连接有提升板（405），所述提升板（405）顶侧固定连接有导向柱（403），所述导向柱（403）顶端固定连接有升降罩（15），所述升降罩（15）外壁滑动连接有护罩（16），所述护罩（16）内设置有固定连接在机体（1）顶侧的底座（14），所述底座（14）顶侧设置有硅片（401），所述硅片（401）顶侧设置有测胶厚传感器（402），所述测胶厚传感器（402）通过连接架（404）与护罩（16）侧表面固定连接。
9.一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的关键结构，其特征在于：为滴胶组件，包括：水平气缸（501）、垂直气缸（502）、滴胶阀（503）、调压阀（504）、胶体压力罐（505）、排胶容器（506）和固定架（507），所述水平气缸（501）固定连接在安装架（13）顶端侧表面，所述水平气缸（501）输出端固定连接有垂直气缸（502），所述垂直气缸（502）输出端固定连接有固定架（507），所述固定架（507）一侧表面固定连接有滴胶阀（503），所述滴胶阀（503）与胶体压力罐（505）的连通气路上设置有调压阀（504），所述机体（1）一侧设置有排胶容器（506），所述胶体压力罐（505）底侧固定连接有罐体座（6），所述胶体压力罐（505）一侧固定连通有液位显示管（8），所述胶体压力罐（505）一侧固定连接有液位感应传感器（7），所述胶体压力罐（505）底侧设置有固定连接在罐体座（6）顶侧表面的漏液检测传感器（9）。
10.一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置的关键结构，其特征在于：为高速吸真空组件，包括：吸盘（1001）、高速气旋部件（1002）、增速机（1003）和电机（1004），所述吸盘（1001）位于硅片（401）中部底侧，所述吸盘（1001）底端与高速气旋部件（1002）连通，所述高速气旋部件（1002）底侧连接有增速机（1003），所述增速机（1003）一侧连接连接有电机（1004），所述增速机（1003）内部设置有第二联轴器（10031）、大齿轮轴（10032）和小齿轮轴（10033），所述第二联轴器（10031）一侧连接大齿轮轴（10032）的一端，所述大齿轮轴（10032）另一端啮合连接有小齿轮轴（10033），所述第二联轴器（10031）与电机（1004）输出端连接，所述小齿轮轴（10033）与高速气旋部件（1002）底端连接，所述高速气旋部件（1002）包括：第一密封轴承（10021）、第二密封轴承（10022）、轴承座（10023）、中空轴（10024）、壳体、螺纹孔（10025）和第一联轴器（10026），所述轴承座（10023）设置在壳体中，所述轴承座（10023）固定连接在壳体顶侧，所述壳体底端内设置有第一联轴器（10026），所述第一联轴器（10026）底侧与小齿轮轴（10033）一端连接，所述第一联轴器（10026）输出端连接有中空轴（10024），所述中空轴（10024）顶端内开设有螺纹孔（10025），所述中空轴（10024）表面套接有第一密封轴承（10021），两个所述第一密封轴承（10021）相背的两侧贴合设置有套接在中空轴（10024）表面的第二密封轴承（10022），所述高速气旋部件（1002）的壳体顶部正侧表面开设有进气口（11），所述高速气旋部件（1002）底端相对的两侧表面开设有联轴器拧紧螺钉口（12）。
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