CN113800937A - 一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法 - Google Patents

一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113800937A
CN113800937A CN202111114908.1A CN202111114908A CN113800937A CN 113800937 A CN113800937 A CN 113800937A CN 202111114908 A CN202111114908 A CN 202111114908A CN 113800937 A CN113800937 A CN 113800937A
Authority
CN
China
Prior art keywords
graphite
metal powder
workpiece
plate
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111114908.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113800937B (zh
Inventor
边燕飞
李石
武胜璇
谢明君
童立超
蔡萌
王若甫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 54 Research Institute
Original Assignee
CETC 54 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 54 Research Institute filed Critical CETC 54 Research Institute
Priority to CN202111114908.1A priority Critical patent/CN113800937B/zh
Publication of CN113800937A publication Critical patent/CN113800937A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113800937B publication Critical patent/CN113800937B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/124—Metallic interlayers based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/126—Metallic interlayers wherein the active component for bonding is not the largest fraction of the interlayer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/36—Non-oxidic
    • C04B2237/363—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40—Metallic
    • C04B2237/407—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/55—Pre-treatments of a coated or not coated substrate other than oxidation treatment in order to form an active joining layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高导热石墨‑铜固态均温板的制备方法，属于热沉复合板技术领域。其具体步骤如下：步骤1，用NaOH溶液清洗高导热石墨，再用去离子水超声清洗；与此同时，将Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末混合均匀；步骤2，将步骤1得到的混合金属粉末喷涂到高导热石墨上；步骤3，将步骤2得到的石墨工件在真空炉中进行热处理；步骤4，取出石墨工件并待其冷却至室温，之后将紫铜件和冷却后的石墨工件进行清洗；步骤5，采用焊膏将步骤4清洗后的石墨工件与紫铜件进行焊接，最终得到高导热石墨‑铜固态均温板。本发明生产工艺简单，实现了石墨和铜的可靠结合。

Description

一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法
技术领域
本发明涉及到热沉复合板技术领域，特别涉及一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法。
背景技术
随着电子产品逐渐向高功率化、高集成化方向发展。功率密度的大幅攀升，单位体积的发热量越来越大，随之而来的温度升高以及封装材料与芯片之间热应力的增大严重影响器件的性能、可靠性以及使用寿命。散热问题已经成为制约高功率器件发展与应用的瓶颈。
针对此，研究人员陆续开发出了热管，环路热管，蒸发腔均热板等散热器产品，有效的解决了电子产品的散热问题，并得到了广泛的推广应用。但该类产品不适用于对重力﹑加速度有要求的场合，尤其诸如空投型相控阵雷达等场合，其要求散热系统具备抗冲击能力≥30g，此时传统的散热方式已不再适用。采用表面改性方法可以很好地解决铜在石墨表面润湿性差和热膨胀系数不匹配等问题，如电镀﹑化学镀﹑固相蒸镀等，然而传统的表面改性方法无法实现石墨与涂层的冶金结合，表面改性石墨与金属的结合强度难以保证。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法。该方法的生产工艺简单，实现了石墨和铜的可靠结合。
为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：
一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1，用NaOH溶液清洗高导热石墨板，再用去离子水超声清洗；与此同时，将Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末混合均匀；
步骤2，将步骤1得到的混合金属粉末喷涂到高导热石墨板上；
步骤3，将步骤2得到的石墨工件在真空炉中进行热处理；
步骤4，取出石墨工件并待其冷却至室温，之后将紫铜件和冷却后的石墨工件进行清洗；
步骤5，采用焊膏将步骤4清洗后的石墨工件与紫铜件进行焊接，最终得到高导热石墨-铜固态均温板。
进一步的，在步骤1中，Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末的平均直径为1～30μm。
进一步的，在Cr﹑Sn﹑Cu三种金属混合粉末中，Cr含量的质量百分比为5％～10％，Sn含量的质量百分比为0.1％～1％，Cu含量的质量百分比为89％～94.9％。
进一步的，在步骤2中，采用冷喷涂设备对高导热石墨进行喷涂；且冷喷涂设备选用氮气，气流速度为500L/min，载气流速度为50L/min，喷涂距离为12mm，选定气体温度为310℃；
进一步的，在步骤2中，在高导热石墨上喷涂金属粉末涂层的厚度为20～100μm。
进一步的，在步骤3中，所述真空炉的真空度为6.3×10-3～1.3×10-5Pa，温度为900～1100℃，保温时间为0.5～2h。
进一步的，在步骤4中，石墨工件与紫铜工件在丙酮中超声清洗30min。
进一步的，在步骤5中，焊膏选用Sn0.3Ag0.7Cu，焊接温度为250℃～300℃，保温时间为60s～180s。
本发明采取上述技术方案所产生的有益效果在于：
1、本发明中，其石墨表面金属化为冶金结合，结合强度高。当温度达到金属粉末的熔点时，形成液相。根据铬锡二元相图，在950℃时，铬在锡中的溶解度约为2％，因此，在锡熔化过程中，大量铬溶解在液态锡中，液态金属流入石墨表面的孔中。由于石墨与铬的亲和力远大于锡与铬的亲和力，元素Cr在靠近石墨一侧富集，然后与C反应。随后，随着温度的升高，Cr3C2化合物生长并发展成与石墨基底相邻的连续层，在金属化温度下保持后，金属化层/石墨接头冷却至室温，形成C/Cr3C2/Sn的界面结构，界面的结合强度高。
2、本发明提出的方法可实现石墨与紫铜的低温钎焊，将金属化石墨与紫铜进行焊接，界面结构为铜/Cu6Sn5/β-Sn/Cr3C2/石墨复合而成，接头表现出良好的结合，没有任何缺陷和裂纹。与传统的高温钎焊工艺相比，该方法降低了钎焊温度，实现了铜与石墨的可靠结合。
本发明提出的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备工艺，该生产工艺简单，易于实现，不仅突破了热管﹑环路热管﹑蒸发腔均热板对重力﹑加速度的限制，而且解决了限制高导热石墨应用过程中的低强度问题，及与其它构件的连接问题。
附图说明
图1为本发明实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面，结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的说明。
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
1)清洗，用NaOH溶液清洗高导热石墨，以除去石墨表面的杂质，随后用去离子水超声清洗；
2)混合粉末，采用行星球磨机将Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末混合均匀；
3)冷喷涂，将步骤1)中的高导热石墨工件安放于样品台上，采用冷喷涂设备，在工件表面上均匀喷涂一层一定厚度的步骤2)所述的金属粉末；
4)热处理，将步骤3)处理过的石墨工件在真空炉中进行热处理；
5)取出样件，冷却至室温将步骤4)中的样件取出；
6)清洗，将步骤5)得到的工件与带焊件紫铜进行清洗；
7)焊接，采用焊膏将步骤6)得到的高导热石墨工件与紫铜件进行焊接，以得到高导热石墨-铜固态均温板。
优化的，所述步骤2)中，Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末的平均直径为1～30μm；
优化的，所述步骤2)中，Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末中，Cr含量的质量百分比为5％～10％，Sn含量的质量百分比为0.1％～1％，Cu含量的质量百分比为89％～94.9％；
优化的，所述步骤3)中，冷喷涂设备选用氮气，气流速度在500L/min左右，载气流速度在50L/min左右，喷涂距离在12mm左右，选定气体温度在310℃左右；
优化的，所述步骤3)中，喷涂金属粉末涂层的厚度为20～100μm；
优化的，所述步骤4)中，将沉积有金属粉末的石墨工件，置于真空炉中，真空度为6.3×10-3～1.3×10-5Pa，温度为900～1100℃，保温时间为0.5～2h；
优化的，所述步骤6)中，石墨与紫铜工件在丙酮中超声清洗30min；
优化的，所述步骤7)中，焊膏选用Sn0.3Ag0.7Cu，焊接温度为250～300℃，保温时间为60～180s。
参照图1，1)清洗，用NaOH溶液清洗高导热石墨，以除去石墨表面的杂质，随后用去离子水超声清洗。
2)混合粉末，采用行星球磨机将Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末混合均匀。
Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末的平均直径为20μm。
Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末中，Cr含量的质量百分比为9％，Sn含量的质量百分比为0.3％，Cu含量的质量百分比为90.7％。
3)冷喷涂，将步骤1)中的高导热石墨工件安放于样品台上，采用冷喷涂设备，在工件表面上均匀喷涂一层一定厚度的步骤2)所述的金属粉末。
冷喷涂设备选用氮气，气流速度在500L/min左右，载气流速度在50L/min左右，喷涂距离在12mm左右，选定气体温度在310℃左右。
喷涂金属粉末涂层的厚度为20～100μm。
4)热处理，将步骤3)处理过的石墨工件在真空炉中进行热处理。
所述步骤4)中，将沉积有金属粉末的石墨工件，置于真空炉中，真空度为1.3×10- 3Pa，温度为950℃，保温时间为0.5h。
5)取出样件，冷却至室温将步骤4)中的样件取出。
6)清洗，将步骤5)得到的工件与带焊件紫铜进行清洗。
石墨与紫铜工件在丙酮中超声清洗30min。
7)焊接，采用焊膏将步骤6)得到的高导热石墨工件与紫铜件进行焊接，以得到高导热石墨-铜固态均温板。
焊膏选用Sn0.3Ag0.7Cu，焊接温度为250℃，保温时间为60s。
以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，将高导热石墨板先用用NaOH溶液清洗，再用去离子水超声清洗；与此同时，将Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末混合均匀；
步骤2，将步骤1得到的混合金属粉末喷涂到清洗后的高导热石墨板上；
步骤3，将步骤2得到的石墨工件在真空炉中进行热处理；
步骤4，取出石墨工件并待其冷却至室温，之后将紫铜件和冷却后的石墨工件进行清洗；
步骤5，采用焊膏将步骤4清洗后的石墨工件与紫铜件进行焊接，最终得到高导热石墨-铜固态均温板。
2.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤1中，Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末的直径为1～30μm。
3.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在Cr﹑Sn﹑Cu三种金属混合粉末中，Cr含量的质量百分比为5％～10％，Sn含量的质量百分比为0.1％～1％，Cu含量的质量百分比为89％～94.9％。
4.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤2中，采用冷喷涂设备对高导热石墨板进行喷涂；且冷喷涂设备选用氮气，气流速度为500L/min，载气流速度为50L/min，喷涂距离为12mm，选定气体温度为310℃。
5.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤2中，在高导热石墨板上喷涂金属粉末涂层的厚度为20～100μm。
6.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤3中，所述真空炉的真空度为6.3×10-3～1.3×10-5Pa，温度为900～1100℃，保温时间为0.5～2h。
7.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤4中，石墨工件与紫铜工件在丙酮中超声清洗30min。
8.根据权利要求1所述的一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法，其特征在于，在步骤5中，焊膏选用Sn0.3Ag0.7Cu，焊接温度为250℃～300℃，保温时间为60s～180s。
CN202111114908.1A 2021-09-23 2021-09-23 一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法 Active CN113800937B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111114908.1A CN113800937B (zh) 2021-09-23 2021-09-23 一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111114908.1A CN113800937B (zh) 2021-09-23 2021-09-23 一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113800937A true CN113800937A (zh) 2021-12-17
CN113800937B CN113800937B (zh) 2022-12-09

Family

ID=78940356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111114908.1A Active CN113800937B (zh) 2021-09-23 2021-09-23 一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113800937B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116171009A (zh) * 2022-12-30 2023-05-26 常州富烯科技股份有限公司 基于石墨烯的增强型导热片及制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101499601A (zh) * 2009-03-04 2009-08-05 安固集团有限公司 将换向器中碳板与铜基面焊接的方法
JP2011105993A (ja) * 2009-11-18 2011-06-02 Kurimoto Ltd 球状黒鉛鋳鉄管およびその製造方法
CN103223537A (zh) * 2013-04-09 2013-07-31 武汉工程大学 一种用于高强石墨与铜合金的连接方法
CN103915745A (zh) * 2014-03-14 2014-07-09 哈尔滨工业大学（威海） 一种石墨-铜复合式换向器的钎焊方法
CN104701708A (zh) * 2015-03-28 2015-06-10 哈尔滨工业大学（威海） 一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法
CN104694997A (zh) * 2015-03-13 2015-06-10 哈尔滨工程大学 获得纳米Cu-Sn-石墨复合镀层的方法及Cu-Sn-石墨电镀液
CN104708161A (zh) * 2015-02-12 2015-06-17 武汉工程大学 一种石墨/铜接头的焊接方法及其复合焊料
CN108663402A (zh) * 2018-03-14 2018-10-16 北京工业大学 一种微型焊点热迁移测试方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101499601A (zh) * 2009-03-04 2009-08-05 安固集团有限公司 将换向器中碳板与铜基面焊接的方法
JP2011105993A (ja) * 2009-11-18 2011-06-02 Kurimoto Ltd 球状黒鉛鋳鉄管およびその製造方法
CN103223537A (zh) * 2013-04-09 2013-07-31 武汉工程大学 一种用于高强石墨与铜合金的连接方法
CN103915745A (zh) * 2014-03-14 2014-07-09 哈尔滨工业大学（威海） 一种石墨-铜复合式换向器的钎焊方法
CN104708161A (zh) * 2015-02-12 2015-06-17 武汉工程大学 一种石墨/铜接头的焊接方法及其复合焊料
CN104694997A (zh) * 2015-03-13 2015-06-10 哈尔滨工程大学 获得纳米Cu-Sn-石墨复合镀层的方法及Cu-Sn-石墨电镀液
CN104701708A (zh) * 2015-03-28 2015-06-10 哈尔滨工业大学（威海） 一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法
CN108663402A (zh) * 2018-03-14 2018-10-16 北京工业大学 一种微型焊点热迁移测试方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
QIAOLI LI ET AL: "Wetting of graphite by molten CuexSneyCr ternary alloys at 1373 K", 《CARBON》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116171009A (zh) * 2022-12-30 2023-05-26 常州富烯科技股份有限公司 基于石墨烯的增强型导热片及制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113800937B (zh) 2022-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1756330B1 (en) Method for reducing metal oxide powder and attaching it to a heat transfer surface and the heat transfer surface
CN111702368B (zh) 一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法
CN113182733B (zh) 一种低温活性焊料的制备及钎焊方法
CN113800937B (zh) 一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法
CN101710493A (zh) 一种石墨散热模组及制造工艺
CN106392371A (zh) 一种中温合金钎料薄带及制备方法
CN111627823A (zh) 一种低温快速生成高强度高熔点接头的芯片连接方法
CN112122804B (zh) 一种功率芯片封装用耐高温接头的低温快速无压制造方法
JP5691901B2 (ja) パワーモジュールの製造方法
CN116352244B (zh) 一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法
Mao et al. Interfacial reactions between Sn-2.5 Ag-2.0 Ni solder and electroless Ni (P) deposited on SiCp/Al composites
CN110098309A (zh) 一种基于纳米银焊膏及镍镀层的N型碲化铋与Cu电极的连接方法
CN107838513A (zh) 一种SiCp/Al复合材料钎焊用软钎料的制备方法及利用该钎料进行钎焊的方法
Chen et al. Microstructure and mechanical property of thick Cu/AlN joints formed at low temperature
CN112894195A (zh) 一种钎焊用低银无铅钎料合金及其制备方法
CN113438804A (zh) 一种amb陶瓷覆铜板生产方法
CN113860903B (zh) 一种高导热石墨-铜复合板的制备方法
CN115044892B (zh) 一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法
CN114075664B (zh) 一种冷喷涂制备图形化陶瓷覆铜板的方法
JP7394257B1 (ja) 金属粒子
CN116288344A (zh) 一种超导腔表面铜层的增材方法
CN110756938B (zh) 基于铁基材料感应加热的快速钎焊复合工艺
Wang et al. Research of vacuum soldering on 10# steel and thick film ceramic substrates
Tang et al. Reliability influence of solder joints on gold plated carriers
Wang et al. Research of reflow soldering on Al-SiC composite material and thick film ceramic substrates

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant