CN113799369A - 挤出机机筒温度控制方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种挤出机机筒温度控制方法、装置、电子设备及存储介质，包括：获取由温度采集装置采集的挤出机机筒当前的实际温度值；根据目标温度值、实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，控制操作包括：加热操作或冷却操作。若控制操作为加热操作，则控制加热装置为挤出机机筒加热；若控制操作为冷却操作，则控制冷却装置为挤出机机筒降温。通过使用集散控制系统中的集散控制设备，根据挤出机机筒的目标温度值、实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，以控制加热装置和冷却装置对挤出机机筒实现加热操作和冷却操作，控制效率相比传统的PLC效果更好，且不用投入新的设备，减少了多系统多设备的投资。
Description
技术领域
本申请涉及挤出机温度控制技术领域，具体而言，涉及一种挤出机机筒温度控制方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
挤出机是属于塑料机械的种类之一，常见的挤出机类型分为单螺杆挤出机和双螺杆挤出机。挤出机是依靠螺杆旋转产生的压力及剪切力，能使得物料可以充分进行塑化以及均匀混合，通过口模成型。挤出机机组的辅机主要包括，放线装置、校直装置、预热装置、冷却装置、牵引装置、计米器、火花试验机、收线装置等，其中，预热装置和冷却装置是较为重要的两个装置。
现有技术中，一般可以采用传统的可编程逻辑控制器(Programmable LogicController，简称PLC)控制预热装置和冷却装置，也可以采用传统的比例-积分-微分(Proportion Integration Differentiation，简称PID)方法，控制预热装置和冷却装置，以实现挤出机机筒温度的恒温效果。
但是，采用传统的PLC进行恒温控制，需要进行额外的设备投资，且控制效果不佳。采用传统的PID方法去实现恒温控制，容易出现温度超调的情况，导致效率不高。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种挤出机机筒温度控制方法、装置、电子设备及存储介质，以便解决现有技术中存在的，在挤出机机筒恒温控制中，需要进行额外的设备投资，且控制效果不是特别理想，以及容易出现温度超调的问题。
为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
第一方面，本申请实施例提供了一种挤出机机筒温度控制方法，应用于挤出机系统中的集散控制设备，所述挤出机系统包括：集散控制系统以及挤出机，所述集散控制设备设置于所述集散控制系统中，所述挤出机中包括：挤出机机筒、设置在所述挤出机机筒上的温度采集装置、与所述挤出机机筒连接的加热装置以及冷却装置，所述温度采集装置、所述加热装置以及所述冷却装置分别与所述集散控制设备通信连接；
所述方法包括：
获取由所述温度采集装置采集的所述挤出机机筒当前的实际温度值；
根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，所述控制操作包括：加热操作或冷却操作，所述温度变化率用于表征所述挤出机机筒的温度变化趋势，所述温度变化率基于所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值确定，所述偏差值用于表征所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值与所述目标温度值的偏差；
若所述控制操作为所述加热操作，则控制所述加热装置为所述挤出机机筒加热；
若所述控制操作为所述冷却操作，则控制所述冷却装置为所述挤出机机筒降温。
可选的，所述根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率以及偏差值，确定待执行的控制操作之前，还包括：
根据所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段中各时刻的温度值建立温度曲线；
获取所述温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，所述目标波峰值和目标波谷值为距离当前时间最近的波峰值和波谷值；
根据所述温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，确定所述偏差值。
可选的，所述根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率以及偏差值，确定待执行的控制操作之前，还包括：
根据所述温度曲线，使用当前的温度值，减去前一时刻的温度值，确定所述温度变化率。
可选的，所述根据所述温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，确定所述偏差值，包括：
确定所述目标波峰值和目标波谷值的平均值；
确定所述目标温度值与所述平均值的差值，将所述差值作为所述偏差值。
可选的，所述根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，包括：
根据所述目标温度值、所述实际温度值、所述温度变化率、所述温度变化率的权值、所述偏差值以及所述偏差值的权值，确定待执行的控制操作。
可选的，所述根据所述目标温度值、所述实际温度值、所述温度变化率、所述温度变化率的权值、所述偏差值以及所述偏差值的权值，确定待执行的控制操作，包括：
根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、所述温度变化率的权值、偏差值以及所述偏差值的权值，计算得到实际偏差值；
若所述实际偏差值大于第一预设值，则确定待执行的控制操作为所述加热操作，所述第一预设值为所述加热装置的不进行加热操作的范围系数；
若所述实际偏差值小于于第二预设值，则确定待执行的控制操作为所述冷却操作，所述第二预设值为所述冷却装置的不进行冷却操作的范围系数。
可选的，所述挤出机系统还包括：继电器，所述继电器与所述集散控制设备以及所述冷却装置通信连接；
所述控制所述冷却装置为所述挤出机机筒降温，包括：
向所述继电器发送控制指令，以触发所述继电器向所述冷却装置发送启动指令，所述启动指令用于控制所述冷却装置启动冷却操作。
第二方面，本申请实施例还提供了一种挤出机机筒温度控制装置，应用于挤出机系统中的集散控制设备，所述挤出机系统包括：集散控制系统以及挤出机，所述集散控制设备设置于所述集散控制系统中，所述挤出机中包括：挤出机机筒、设置在所述挤出机机筒上的温度采集装置、与所述挤出机机筒连接的加热装置以及冷却装置，所述温度采集装置、所述加热装置以及所述冷却装置分别与所述集散控制设备通信连接；
所述装置包括：
第一获取模块，用于获取由所述温度采集装置采集的所述挤出机机筒当前的实际温度值；
第一确定模块，用于根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，所述控制操作包括：加热操作或冷却操作，所述温度变化率用于表征所述挤出机机筒的温度变化趋势，所述温度变化率基于所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值确定，所述偏差值用于表征所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值与所述目标温度值的偏差；
第一控制模块，用于若所述控制操作为所述加热操作，则控制所述加热装置为所述挤出机机筒加热；
第二控制模块，用于若所述控制操作为所述冷却操作，则控制所述冷却装置为所述挤出机机筒降温。
可选的，所述装置还包括：
建立模块，用于根据所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段中各时刻的温度值建立温度曲线；
第二获取模块，用于获取所述温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，所述目标波峰值和目标波谷值为距离当前时间最近的波峰值和波谷值；
第二确定模块，用于根据所述温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，确定所述偏差值。
可选的，所述装置还包括：
第三确定模块，用于根据所述温度曲线，使用当前的温度值，减去前一时刻的温度值，确定所述温度变化率。
可选的，所述第二确定模块具体用于：
确定所述目标波峰值和目标波谷值的平均值；确定所述目标温度值与所述平均值的差值，将所述差值作为所述偏差值。
可选的，所述第一确定模块具体用于：
根据所述目标温度值、所述实际温度值、所述温度变化率、所述温度变化率的权值、所述偏差值以及所述偏差值的权值，确定待执行的控制操作。
可选的，所述第一确定模块还具体用于：
根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、所述温度变化率的权值、偏差值以及所述偏差值的权值，计算得到实际偏差值；若所述实际偏差值大于第一预设值，则确定待执行的控制操作为所述加热操作，所述第一预设值为所述加热装置的不进行加热操作的范围系数；若所述实际偏差值小于于第二预设值，则确定待执行的控制操作为所述冷却操作，所述第二预设值为所述冷却装置的不进行冷却操作的范围系数。
第三方面，本申请实施例还提供了一种挤出机系统，所述挤出机系统包括：集散控制系统以及挤出机，所述挤出机中包括：
挤出机机筒、设置在所述挤出机机筒上的温度采集装置、与所述挤出机机筒连接的加热装置以及冷却装置，所述温度采集装置、所述加热装置以及所述冷却装置分别与所述集散控制设备通信连接。
第四方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的程序指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述程序指令，以执行时执行如上述第一方面所述的挤出机机筒温度控制方法的步骤。
第五方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如上述第一方面所述的挤出机机筒温度控制方法的步骤。
本申请的有益效果是：
本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法、装置、挤出机系统、电子设备及计算机可读存储介质，包括：获取由温度采集装置采集的挤出机机筒当前的实际温度值；根据目标温度值、实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，控制操作包括：加热操作或冷却操作，温度变化率用于表征挤出机机筒的温度变化趋势，温度变化率基于挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值确定，偏差值用于表征挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值与目标温度值的偏差；若控制操作为加热操作，则控制加热装置为挤出机机筒加热；若控制操作为冷却操作，则控制冷却装置为挤出机机筒降温。通过使用集散控制系统中的集散控制设备，根据挤出机机筒的目标温度值、实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，以控制加热装置和冷却装置对挤出机机筒实现加热操作和冷却操作，控制效率相比传统的PLC效果更好，且不用投入新的设备，减少了多系统多设备的投资，同时解决了传统PID方法实现恒温控制时，容易出现温度超调的情况。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的一种挤出机系统的架构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种挤出机系统的另一架构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法的流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法的另一流程示意图；
图5为本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法对应的温度曲线图；
图6为本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法的另一流程示意图；
图7为本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法的另一流程示意图；
图8为本申请实施例提供的一种挤出机系统的另一架构示意图；
图9为本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制装置的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制装置的另一结构示意图；
图11为本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制装置的另一结构示意图；
图12为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
图标：101-集散控制系统；102-挤出机；103-集散控制设备；104-挤出机机筒；1041-温度采集装置；1042-加热装置；1043-冷却装置。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，本申请中附图仅起到说明和描述的目的，并不用于限定本申请的保护范围。另外，应当理解，示意性的附图并未按实物比例绘制。本申请中使用的流程图示出了根据本申请的一些实施例实现的操作。应该理解，流程图的操作可以不按顺序实现，没有逻辑的上下文关系的步骤可以反转顺序或者同时实施。此外，本领域技术人员在本申请内容的指引下，可以向流程图添加一个或多个其他操作，也可以从流程图中移除一个或多个操作。
另外，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请实施例中将会用到术语“包括”，用于指出其后所声明的特征的存在，但并不排除增加其它的特征。
目前，挤出机广泛应用于塑料制品的生产中，为了保证塑料制品的质量，塑料制品在生产过程中，对温度有着严格的要求，因此，在生产过程中，对挤出机机筒温度的控制尤为关键。
现有技术中，一般采用传统的PLC去控制挤出机机筒温度，或者采用传统的PID方法控制挤出机机筒温度，以实现恒温。
采用传统的PLC控制挤出机机筒温度，存在的问题可能包括：固态继电器动作频率高，使得冷却水阀开关频繁，会减短冷却水阀寿命；温度稳定的时间长，通常需要5分钟以上的时间等，而且，采用PLC控制挤出机机筒温度，需要采购额外的设备，增加了系统的投资以及多系统的维护。
采用传统的PID控制挤出机机筒温度，可能会存在如下的问题：容易出现温度超调的情况，挤出机温度无法长期地稳定在一定的温度范围内；PID参数需要根据不同的产品进行调整，维护难度大；新产品调试时间长等。
基于此，本申请实施例提供一种挤出机机筒温度控制方法，以解决采用PCL控制挤出机机筒温度，需要投入额外的设备，且温度稳定时间长，以及采用PID方法控制挤出机机筒温度，需要进行参数调整，并且维护难度大的问题。
本申请实施例所提供的挤出机机筒温度控制方法，应用于挤出机系统中。以下的内容，首先对该挤出机系统进行说明。
请参见图1，是本申请实施例提供的一种挤出机系统的架构示意图，如图1所示，该挤出机系统包括：集散控制系统(Distributed Control System，简称DCS)101以及挤出机102，集散控制设备103设置于DCS 101中，其中，挤出机102包括：挤出机机筒104、设置在挤出机机筒上的温度采集装置1041、与挤出机机筒104连接的加热装置1042以及冷却装置1043，温度采集装置1041、加热装置1042以及冷却装置1043分别与集散控制设备103通信连接。
具体的，DCS 101用于在生产过程中，控制挤出机102完成各种操作，相关的操作指令由设置于DCS 101中的集散控制设备103发送给挤出机102上的各种装置。本申请中，集散控制设备103用于使用本申请实施例所提供的挤出机机筒温度控制方法，确定如何对挤出机机筒104进行温度控制。
例如，在挤出机机筒104保持温度恒定的过程中，由设置于挤出机机筒104上的温度采集装置1041采集挤出机机筒104的温度后，发送给集散控制设备103，集散控制设备103根据当前挤出机机筒104的温度，以及，其它一些预先设置的参数进行判断后，如果需要对挤出机机筒104进行加热操作，则集散控制设备103发送控制指令给加热装置1042进行加热，从而实现对挤出机机筒104的加热，如果需要对挤出机机筒104进行冷却操作，则集散控制设备103发送控制指令给冷却装置1043进行降温，从而实现对挤出机机筒104的冷却操作。
同时，加热装置1042在对挤出机机筒104加热的过程中，温度采集装置1041持续采集挤出机机筒104的温度，发送给集散控制设备103，以便于集散控制设备103根据挤出机机筒104的实际温度进行相关的操作。
实际生产过程中，可以根据需要，挤出机102上可以设置任意数量的挤出机机筒104，本申请在此不做限制，但是，需要说明的是，对于每一个挤出机机筒104，其上均需设置温度采集装置1041、加热装置1042以及冷却装置1043，其中，温度采集装置1041、加热装置1042以及冷却装置1043的数量，可以为一个，也可以为多个，本申请不做具体限制。
应该理解，由于挤出机102上可以设置任意数量的挤出机机筒104，即，挤出机机筒104可以为一个也可以为多个，集散控制设备103可以分别与各挤出机机筒104的加热装置1042和冷却装置1043通信连接，并分别对各挤出机机筒104进行温度控制。
请继续参见图1，如图1所示，集散控制设备103与温度采集装置1041、加热装置1042以及冷却装置1043之间的通信连接，可以采用有线连接的方式。可选的，集散控制设备103与温度采集装置1041、加热装置1042以及冷却装置1043之间的通信连接，也可以采用无线的方式，请参见图2，是本申请实施例提供的一种挤出机系统的另一架构示意图，如图2所示，集散控制设备103与温度采集装置1041、加热装置1042以及冷却装置1043之间的通信连接，也可以是任何形式的无线连接。常见的无线接入方式有：因特网、局域网(Local AreaNetwork，LAN)、广域网(Wide Area Network，WAN)、无线局域网等。集散控制设备103与温度采集装置1041、加热装置1042以及冷却装置1043之间的通信连接，是采用有线的连接方式，又或是无线的连接方式，本申请在此不做具体限制。
为描述简便，在下述的方法实施例中，涉及到DCS 101时，以“DCS”进行描述，涉及到挤出机102，以“挤出机”进行描述，涉及到集散控制设备103时，以“集散控制设备”进行描述，涉及到挤出机机筒104时，以“挤出机机筒”进行描述，涉及到温度采集装置1041时，以“温度采集装置”进行描述，涉及到加热装置1042时，以“加热装置”进行描述，以及涉及到冷却装置1043时，以“冷却装置”进行描述。
下面的实施例将结合附图，对本申请实施例提供的挤出机机筒温度控制方法进行详细的阐述。
请参见图3，是本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法的流程示意图，如图3所示，该方法包括：
步骤S301，获取由温度采集装置采集的挤出机机筒当前的实际温度值。
步骤S302，根据目标温度值、实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作。
其中，目标温度值可以指预先设置的挤出机机筒需要达到的温度，温度变化率用于表征挤出机机筒的温度变化趋势，温度变化率基于挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值确定，偏差值用于表征挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值与目标温度值的偏差，待执行的控制操作包括：加热操作或冷却操作。
步骤S303，若控制操作为加热操作，则控制加热装置为挤出机机筒加热。
具体的，如果确定出来的待执行的控制操作如果为加热操作，则由集散控制设备控制加热装置为挤出机机筒进行加热。
步骤S304，若控制操作为冷却操作，则控制冷却装置为挤出机机筒降温。
同理，如果确定出来的待执行的控制操作如果为冷却操作，则由集散控制设备控制冷却装置为挤出机机筒进行降温。
例如，若确定待执行的控制操作为加热操作，则集散控制设备给加热装置发送开启指令，该开启指令用于打开加热装置的加热阀门，若确定待执行的控制操作为冷却操作，则集散控制设备给冷却装置发送开启指令，该开启指令用于打开冷却装置的冷却阀门。
综上所述，本申请实施例提供一种挤出机机筒温度控制方法，应用于集散控制系统中的集散控制设备，包括：获取由温度采集装置采集的挤出机机筒当前的实际温度值；根据目标温度值、实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，控制操作包括：加热操作或冷却操作，温度变化率用于表征挤出机机筒的温度变化趋势，温度变化率基于挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值确定，偏差值用于表征挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值与目标温度值的偏差；若控制操作为加热操作，则控制加热装置为挤出机机筒加热；若控制操作为冷却操作，则控制冷却装置为挤出机机筒降温。通过使用集散控制系统中的集散控制设备，根据挤出机机筒的目标温度值、实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，以控制加热装置和冷却装置对挤出机机筒实现加热操作和冷却操作，控制效率相比传统的PLC效果更好，且不用投入新的设备，减少了多系统多设备的投资，同时解决了传统PID方法实现恒温控制时，容易出现温度超调的情况。
请参见图4，是本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法的另一流程示意图，如图4所示，在上述步骤S302之前，该方法还包括：
步骤S401，根据挤出机机筒在当前时间之前的历史时段中各时刻的温度值建立温度曲线。
具体的，根据温度采集装置采集的挤出机机筒在历史时段中，各时刻的温度值建立温度曲线。如果温度变化率大于零时，表示温度上升，波峰值持续更新为实际温度值，如果温度变化率小于零时，表示温度下降，波谷值持续更新为实际温度值，以此建立温度曲线。
步骤S402，获取温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值。
其中，波峰，可以指温度在一次波动周期内的最大值，波谷，可以指温度在一次波动周期内的最小值，而目标波峰值和目标波谷值可以为距离当前时间最近的波峰值和波谷值，获取温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，即，获取温度曲线上最近一次的波峰值和波谷值。
请参见图5，是本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法对应的温度曲线图，如图5所示，该温度曲线图中，横坐标为时刻，纵坐标为温度，假设A时刻点为当前时间，那么离A点最近的一次波峰点为B点，离A点最近的一次波谷点为C点，B点对应的温度值即为最近一次的波峰值，将其作为目标波峰值，C点对应的温度值即为最近一次波谷值，将其作为目标波谷值。
具体的，若温度变化率大于零，且上一个周期温度变化率小于零，说明温度从下降转为上升，可以以30秒为一个固定判断周期，记录该周期内的波谷值，作为目标波谷值。若温度变化率小于零，且上一个周期温度变化率大于零，说明温度从上升转为下降，可以以30秒为一个固定的判断周期，记录该周期内的波峰值，作为目标波峰值。
步骤S403，根据温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，确定偏差值。
在从温度曲线中，得到目标波峰值和目标波谷值后，即可根据目标波峰值和目标波谷值，计算得到偏差值。
可选的，在上述步骤在上述步骤S302之前，该方法还包括：根据温度曲线，使用当前的温度值，减去前一时刻的温度值，确定温度变化率。其中，温度变化率用于表征挤出机机筒的温度变化趋势。
请参见图6，是本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法的另一流程示意图，如图6所示，上述步骤S403包括：
步骤S601，确定目标波峰值和目标波谷值的平均值。
具体的，在得到目标波峰值和目标波谷值后，可以根据目标波峰值和目标波谷值，通过计算确定其平均值，其中，平均值可以是指，在某个固定周期内，计算一次目标波峰值和目标波谷值的平均值，例如，固定周期可以为30秒。
步骤S602，确定目标温度值与平均值的差值，将差值作为偏差值。
具体的，可以根据目标温度值和平均值，通过计算确定两者的差值，并将差值作为偏差值。
可选的，根据目标温度值、实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，包括：
根据目标温度值、实际温度值、温度变化率、温度变化率的权值、偏差值以及偏差值的权值，确定待执行的控制操作。
其中，待执行的控制操作包括加热操作和冷却操作。
请参见图7，是本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制方法的另一流程示意图，如图7所示，根据目标温度值、实际温度值、温度变化率、温度变化率的权值、偏差值以及偏差值的权值，确定待执行的控制操作，包括：
步骤S701，根据目标温度值、实际温度值、温度变化率、温度变化率的权值、偏差值以及偏差值的权值，计算得到实际偏差值；
具体的，根据预设公式，确定待执行的控制操作，该公式为：实际偏差值＝目标温度值-实际温度值-温度变化率/温度变化率的权值+偏差值*偏差值的权值。
步骤S702，若实际偏差值大于第一预设值，则确定待执行的控制操作为加热操作。
其中，第一预设值为加热装置的不进行加热操作的范围系数，可以根据挤出机电机是否运行以及挤出机机筒中实际进料量的大小，确定加热装置的不进行加热操作的范围系数。如果实际偏差值大于第一预设值，则确定待执行的控制操作为加热操作，加热装置开启进行加热，同时，冷却装置关闭。
步骤S703，若实际偏差值小于于第二预设值，则确定待执行的控制操作为冷却操作。
其中，第二预设值为所述冷却装置的不进行冷却操作的范围系数，可以根据挤出机电机是否运行以及挤出机机筒中实际进料量的大小，确定冷却装置的不进行冷却操作的范围系数。如果实际偏差值小于第二预设值，则确定待执行的控制操作为冷却操作，冷却装置开启进行冷却，同时，加热装置关闭。
请参见图8，是本申请实施例提供的一种挤出机系统的另一架构示意图，如图8所示，挤出机系统还包括继电器801，其中，继电器801与集散控制设备以及冷却装置通信连接。
可选的，控制冷却装置为挤出机机筒降温，包括：
向继电器发送控制指令，以触发继电器向冷却装置发送启动指令，启动指令用于控制冷却装置启动冷却操作。本申请实施例中使用的固态继电器，例如可以长时间响应集散控制设备500毫秒的动作。
基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了与该挤出机机筒温度控制方法对应的一种挤出机机筒温度控制装置，由于本申请实施例中的装置解决问题的原理与本申请实施例上述挤出机机筒温度控制方法相似，因此，装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
请参见图9，是本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制装置的结构示意图，如图9所示，该装置包括：
第一获取模块901，用于获取由所述温度采集装置采集的所述挤出机机筒当前的实际温度值。
第一确定模块902，用于根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，所述控制操作包括：加热操作或冷却操作，所述温度变化率用于表征所述挤出机机筒的温度变化趋势，所述温度变化率基于所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值确定，所述偏差值用于表征所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值与所述目标温度值的偏差。
第一控制模块903，用于若所述控制操作为所述加热操作，则控制所述加热装置为所述挤出机机筒加热。
第二控制模块904，用于若所述控制操作为所述冷却操作，则控制所述冷却装置为所述挤出机机筒降温。
请参见图10，是本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制装置的另一结构示意图，如图10所示，该装置还包括：
建立模块905，用于根据所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段中各时刻的温度值建立温度曲线。
第二获取模块906，用于获取所述温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，所述目标波峰值和目标波谷值为距离当前时间最近的波峰值和波谷值。
第二确定模块907，用于根据所述温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，确定所述偏差值。
请参见图11，是本申请实施例提供的一种挤出机机筒温度控制装置的另一结构示意图，如图11所示，该装置还包括：
第三确定模块908，用于根据所述温度曲线，使用当前的温度值，减去前一时刻的温度值，确定所述温度变化率。
在一种可能的实施方式中，第二确定模块907具体用于：
确定所述目标波峰值和目标波谷值的平均值；确定所述目标温度值与所述平均值的差值，将所述差值作为所述偏差值。
在一种可能的实施方式中，第一确定模块902具体用于：
根据所述目标温度值、所述实际温度值、所述温度变化率、所述温度变化率的权值、所述偏差值以及所述偏差值的权值，确定待执行的控制操作。
在一种可能的实施方式中，第一确定模块902还具体用于：
根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、所述温度变化率的权值、偏差值以及所述偏差值的权值，计算得到实际偏差值；若所述实际偏差值大于第一预设值，则确定待执行的控制操作为所述加热操作，所述第一预设值为所述加热装置的不进行加热操作的范围系数；若所述实际偏差值小于于第二预设值，则确定待执行的控制操作为所述冷却操作，所述第二预设值为所述冷却装置的不进行冷却操作的范围系数。
上述装置用于执行前述实施例提供的方法，关于装置中的各模块的处理流程、以及各模块之间的交互流程的描述可以参照上述方法实施例中的相关说明，这里不再赘述。
以上这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)，或，一个或多个数字处理器(digital singnalprocessor，简称DSP)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，简称FPGA)等。再如，当以上某个模块通过处理元件调度程序代码的形式实现时，该处理元件可以是通用处理器，例如中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)或其它可以调用程序代码的处理器。再如，这些模块可以集成在一起，以片上系统(system-on-a-chip，简称SOC)的形式实现。
本申请实施例还提供了一种电子设备1200，如图12所示，是本申请实施例提供的电子设备1200的结构示意图，包括：处理器1201、存储器1202、和总线1203。存储器1202存储有处理器1201可执行的机器可读指令，当电子设备1200运行时，处理器1201与存储器1202之间通过总线1203通信，机器可读指令被处理器1201执行时执行上述挤出机机筒温度控制方法实施例中的方法步骤。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述挤出机机筒温度控制方法实施例中的步骤。
具体地，该存储介质能够为通用的存储介质，如移动磁盘、硬盘等，该存储介质上的计算机程序被运行时，能够执行上述挤出机机筒温度控制方法实施例。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本申请各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取存储器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
Claims (10)
1.一种挤出机机筒温度控制方法，其特征在于，应用于挤出机系统中的集散控制设备，所述挤出机系统包括：集散控制系统以及挤出机，所述集散控制设备设置于所述集散控制系统中，所述挤出机中包括：挤出机机筒、设置在所述挤出机机筒上的温度采集装置、与所述挤出机机筒连接的加热装置以及冷却装置，所述温度采集装置、所述加热装置以及所述冷却装置分别与所述集散控制设备通信连接；
所述方法包括：
获取由所述温度采集装置采集的所述挤出机机筒当前的实际温度值；
根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，所述控制操作包括：加热操作或冷却操作，所述温度变化率用于表征所述挤出机机筒的温度变化趋势，所述温度变化率基于所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值确定，所述偏差值用于表征所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值与所述目标温度值的偏差；
若所述控制操作为所述加热操作，则控制所述加热装置为所述挤出机机筒加热；
若所述控制操作为所述冷却操作，则控制所述冷却装置为所述挤出机机筒降温。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率以及偏差值，确定待执行的控制操作之前，还包括：
根据所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段中各时刻的温度值建立温度曲线；
获取所述温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，所述目标波峰值和目标波谷值为距离当前时间最近的波峰值和波谷值；
根据所述温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，确定所述偏差值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率以及偏差值，确定待执行的控制操作之前，还包括：
根据所述温度曲线，使用当前的温度值，减去前一时刻的温度值，确定所述温度变化率。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度曲线中的目标波峰值和目标波谷值，确定所述偏差值，包括：
确定所述目标波峰值和目标波谷值的平均值；
确定所述目标温度值与所述平均值的差值，将所述差值作为所述偏差值。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，包括：
根据所述目标温度值、所述实际温度值、所述温度变化率、所述温度变化率的权值、所述偏差值以及所述偏差值的权值，确定待执行的控制操作。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标温度值、所述实际温度值、所述温度变化率、所述温度变化率的权值、所述偏差值以及所述偏差值的权值，确定待执行的控制操作，包括：
根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、所述温度变化率的权值、偏差值以及所述偏差值的权值，计算得到实际偏差值；
若所述实际偏差值大于第一预设值，则确定待执行的控制操作为所述加热操作，所述第一预设值为所述加热装置的不进行加热操作的范围系数；
若所述实际偏差值小于于第二预设值，则确定待执行的控制操作为所述冷却操作，所述第二预设值为所述冷却装置的不进行冷却操作的范围系数。
7.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述挤出机系统还包括：继电器，所述继电器与所述集散控制设备以及所述冷却装置通信连接；
所述控制所述冷却装置为所述挤出机机筒降温，包括：
向所述继电器发送控制指令，以触发所述继电器向所述冷却装置发送启动指令，所述启动指令用于控制所述冷却装置启动冷却操作。
8.一种挤出机机筒温度控制装置，其特征在于，应用于挤出机系统中的集散控制设备，所述挤出机系统包括：集散控制系统以及挤出机，所述集散控制设备设置于所述集散控制系统中，所述挤出机中包括：挤出机机筒、设置在所述挤出机机筒上的温度采集装置、与所述挤出机机筒连接的加热装置以及冷却装置，所述温度采集装置、所述加热装置以及所述冷却装置分别与所述集散控制设备通信连接；
所述装置包括：
第一获取模块，用于获取由所述温度采集装置采集的所述挤出机机筒当前的实际温度值；
第一确定模块，用于根据目标温度值、所述实际温度值、温度变化率、偏差值，确定待执行的控制操作，所述控制操作包括：加热操作或冷却操作，所述温度变化率用于表征所述挤出机机筒的温度变化趋势，所述温度变化率基于所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值确定，所述偏差值用于表征所述挤出机机筒在当前时间之前的历史时段的温度值与所述目标温度值的偏差；
第一控制模块，用于若所述控制操作为所述加热操作，则控制所述加热装置为所述挤出机机筒加热；
第二控制模块，用于若所述控制操作为所述冷却操作，则控制所述冷却装置为所述挤出机机筒降温。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的程序指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述程序指令，以执行时执行如权利要求1-7任一项所述的挤出机机筒温度控制方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-7任一项所述的挤出机机筒温度控制方法的步骤。
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