CN113784604A - 一种用于5g滤波器表面的薄膜层及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法,包括基层、抗氧化层、加强层、防水层、耐磨耐腐蚀层、防护层,所述抗氧化层固定连接在所述基层的上表面,所述加强层固定连接在所述抗氧化层的上表面,所述防水层固定连接造所述加强层的上表面,所述耐磨耐腐蚀层固定连接在所述防水层的上表面,所述防护层固定连接在所述耐磨耐腐蚀层的上表面,所述基层是由陶瓷纤维材料制成,所述基层的厚度为100~200nm。本发明方法制备的用于5G滤波器表面的薄膜层制备简单,易于操作、制备效率高、制备效果好,而且具有良好的抗氧化性和抗拉伸强度,不易变形和破损,并且增强了防水性能和耐磨耐腐蚀性能,使用寿命长,使用效果好。

Description

一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法
技术领域
本发明涉及滤波器薄膜技术领域,具体为一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法。
背景技术
滤波器是一种选频装置,通常是由电容、电感和电阻组成的滤波电路,可以使信号中特定的频率成分通过,而极大地衰减其他频率成分。利用滤波器的这种选频作用,可以滤除干扰噪声或进行频谱分析,换句话说,滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除,得到一个特定频率的电源信号,或消除一个特定频率后的电源信号,现今,随着社会的快速法阵和科技的进步,5G技术是目前最新一代蜂窝移动通信技术,相比于4G技术,5G技术对射频通路的要求也有了大幅增加,滤波器的性能好坏对于5G技术的发展具有举足轻重的作用,随着5G技术的不断进步和扩大规模,5G滤波器的使用越来越广泛,5G滤波器的表面一般都镀有薄膜层,主要用于屏蔽信号、消除干扰杂波。
但是,现有技术中,常用的5G滤波器表面的薄膜层的制备过程繁琐,制备效果不佳,制备效率低,而且常用的5G滤波器表面的薄膜层不具有抗氧化性和抗拉伸强度,易变形和破损,并且防水性能和耐磨耐腐蚀性能不佳,使用寿命降低,使用效果不理想,导致对陶瓷滤波器的性能产生影响,为此,我们提出一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法用于解决上述问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法,解决了现有的5G滤波器表面的薄膜层的制备过程繁琐,制备效果不佳,制备效率低,而且5G滤波器表面的薄膜层不具有抗氧化性和抗拉伸强度,并且防水性能和耐磨耐腐蚀性能不佳,导致对陶瓷滤波器的性能产生影响的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法,其中的5G滤波器表面的薄膜层包括基层、抗氧化层、加强层、防水层、耐磨耐腐蚀层、防护层,所述抗氧化层固定连接在所述基层的上表面,所述加强层固定连接在所述抗氧化层的上表面,所述防水层固定连接造所述加强层的上表面,所述耐磨耐腐蚀层固定连接在所述防水层的上表面,所述防护层固定连接在所述耐磨耐腐蚀层的上表面。
优选的,所述基层是由陶瓷纤维材料制成,所述基层的厚度为100~200nm。
优选的,所述抗氧化层是由C/C复合材料或碳化硅材料制成,所述抗氧化层的厚度为50~80nm,设置抗氧化层,提高了薄膜层的抗氧化性能,使得薄膜层在长时间使用时,不易受到氧化而发生编制和破损。
优选的,所述加强层是由聚酰亚胺树脂材料或COC材料制成,所述加强层的厚度为70~150nm,设置加强层,增强了薄膜层的抗拉伸性能,使得薄膜层不易受到拉伸而断裂。
优选的,所述防水层是由聚氯乙烯树脂材料制成,所述防水层的厚度为90~120nm,设置防水层,提高了薄膜层的防水性能,使得薄膜层具有良好的防水效果。
优选的,所述耐磨耐腐蚀层是由玻璃纤维或Cr2O3材料制成,所述耐磨耐腐蚀层的厚度为80~150nm,设置耐磨耐腐蚀层,提高了薄膜层的耐磨损和耐腐蚀性能,薄膜层受到磨损不易变形和破损,薄膜层遇到腐蚀性气液不会损坏。
优选的,所述防护层是由银金属材料制成,所述银的形式为银单质或银合金,所述防护层的厚度为60~90nm,设置防护层,起到对薄膜层进行防护的效果。
一种上述的用于5G滤波器表面的薄膜层的制备方法,包括以下步骤:
S1:使用清洗设备把5G滤波器表面清洗干净,清洗干净后,再使用烘干设备把5G滤波器的表面进行烘干处理,烘干时间为3-5分钟;
S2:镀膜前的准备工作,镀膜室抽真空到合适的真空度,对5G滤波器表面和薄膜层材料进行预处理,先对5G滤波器表面进行预热,其目的是去除水分和增强膜基结合力,在高真空下依次预热基层、抗氧化层、加强层、防水层、耐磨耐腐蚀层、防护层,能够使其表面吸附的气体脱附,可经真空泵抽气排出真空室,有利于提高镀膜室真空度、膜层纯度和膜基结合力,镀膜室达到一定真空度后,先对加热源通以较低功率的电,进行膜料的预热,然后再输入较大功率的电,将镀膜材料迅速加热到蒸发温度,蒸镀时再移开挡板,然后利用真空蒸镀设备在5G滤波器表面依次蒸镀基层、抗氧化层、加强层、防水层、耐磨耐腐蚀层、防护层,从而可得到所述5G滤波器表面的薄膜层;
S3:蒸镀完成后,将5G滤波器取出,可根据需要进行成品的性能检测试验。
优选的所述蒸镀的电流为50~90A,所述真空蒸镀设备中的加热方式可为电阻加热、电子束加热、射频感应加热、电弧加热和激光加热中的一种。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
本发明方法制备的用于5G滤波器表面的薄膜层具有良好的抗氧化性和抗拉伸强度,不易变形和破损,并且增强了防水性能和耐磨耐腐蚀性能,使用寿命长,使用效果好;
本发明制备的用于5G滤波器表面的薄膜层,制备简单,易于操作、制备效率高、制备效果好。
附图说明
图1为本发明的立体结构图;
图2为本发明主视的剖视结构示意图。
图中:1、基层;2、抗氧化层;3、加强层;4、防水层;5、耐磨耐腐蚀层;6、防护层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1-2所示,本发明提供一种技术方案:一种用于5G滤波器表面的薄膜层,其中的5G滤波器表面的薄膜层包括基层1、抗氧化层2、加强层3、防水层4、耐磨耐腐蚀层5、防护层6,所述抗氧化层2固定连接在所述基层1的上表面,所述加强层3固定连接在所述抗氧化层2的上表面,所述防水层4固定连接造所述加强层3的上表面,所述耐磨耐腐蚀层5固定连接在所述防水层4的上表面,所述防护层6固定连接在所述耐磨耐腐蚀层5的上表面。
所述基层1是由陶瓷纤维材料制成,所述基层1的厚度为100nm,所述抗氧化层2是由C/C复合材料制成,所述抗氧化层2的厚度为50nm,所述加强层3是由聚酰亚胺树脂材料制成,所述加强层3的厚度为70nm,所述防水层4是由聚氯乙烯树脂材料制成,所述防水层4的厚度为90nm,所述耐磨耐腐蚀层5是由玻璃纤维材料制成,所述耐磨耐腐蚀层5的厚度为80nm,所述防护层6是由银金属材料制成,所述银的形式为银单质,所述防护层6的厚度为60nm。
上述的用于5G滤波器表面的薄膜层的制备方法,包括以下步骤:
S1:使用清洗设备把5G滤波器表面清洗干净,清洗干净后,再使用烘干设备把5G滤波器的表面进行烘干处理,烘干时间为3分钟;
S2:镀膜前的准备工作,然后把5G滤波器放入真空蒸镀设备中,利用真空蒸镀设备在5G滤波器表面依次蒸镀基层1、抗氧化层2、加强层3、防水层4、耐磨耐腐蚀层5、防护层6,从而可得到所述5G滤波器表面的薄膜层;
S3:蒸镀完成后,将5G滤波器取出,可根据需要进行成品的性能检测试验。
本实施例中,所述蒸镀的电流为50A,所述真空蒸镀设备中的加热方式可为电阻加热
实施例二
如图1-2所示,本发明提供一种技术方案:一种用于5G滤波器表面的薄膜层,其中的5G滤波器表面的薄膜层包括基层1、抗氧化层2、加强层3、防水层4、耐磨耐腐蚀层5、防护层6,所述抗氧化层2固定连接在所述基层1的上表面,所述加强层3固定连接在所述抗氧化层2的上表面,所述防水层4固定连接造所述加强层3的上表面,所述耐磨耐腐蚀层5固定连接在所述防水层4的上表面,所述防护层6固定连接在所述耐磨耐腐蚀层5的上表面。
所述基层1是由陶瓷纤维材料制成,所述基层1的厚度为120nm,所述抗氧化层2是由C/C复合材料制成,所述抗氧化层2的厚度为60nm,所述加强层3是由聚酰亚胺树脂材料制成,所述加强层3的厚度为80nm,所述防水层4是由聚氯乙烯树脂材料制成,所述防水层4的厚度为100nm,所述耐磨耐腐蚀层5是由玻璃纤维材料制成,所述耐磨耐腐蚀层5的厚度为90nm,所述防护层6是由银金属材料制成,所述银的形式为银单质,所述防护层6的厚度为70nm。
上述的用于5G滤波器表面的薄膜层的制备方法,包括以下步骤:
S1:使用清洗设备把5G滤波器表面清洗干净,清洗干净后,再使用烘干设备把5G滤波器的表面进行烘干处理,烘干时间为4分钟;
S2:镀膜前的准备工作,然后把5G滤波器放入真空蒸镀设备中,利用真空蒸镀设备在5G滤波器表面依次蒸镀基层1、抗氧化层2、加强层3、防水层4、耐磨耐腐蚀层5、防护层6,从而可得到所述5G滤波器表面的薄膜层;
S3:蒸镀完成后,将5G滤波器取出,可根据需要进行成品的性能检测试验。
本实施例中,所述蒸镀的电流为70A,所述真空蒸镀设备中的加热方式可为电子束加热。
实施例三
如图1-2所示,本发明提供一种技术方案:一种用于5G滤波器表面的薄膜层,其中的5G滤波器表面的薄膜层包括基层1、抗氧化层2、加强层3、防水层4、耐磨耐腐蚀层5、防护层6,所述抗氧化层2固定连接在所述基层1的上表面,所述加强层3固定连接在所述抗氧化层2的上表面,所述防水层4固定连接造所述加强层3的上表面,所述耐磨耐腐蚀层5固定连接在所述防水层4的上表面,所述防护层6固定连接在所述耐磨耐腐蚀层5的上表面。
所述基层1是由陶瓷纤维材料制成,所述基层1的厚度为150nm,所述抗氧化层2是由碳化硅材料制成,所述抗氧化层2的厚度为65nm,所述加强层3是由COC材料制成,所述加强层3的厚度为100nm,所述防水层4是由聚氯乙烯树脂材料制成,所述防水层4的厚度为100nm,所述耐磨耐腐蚀层5是由Cr2O3材料制成,所述耐磨耐腐蚀层5的厚度为110nm,所述防护层6是由银金属材料制成,所述银的形式银合金,所述防护层6的厚度为75nm。
上述的用于5G滤波器表面的薄膜层的制备方法,包括以下步骤:
S1:使用清洗设备把5G滤波器表面清洗干净,清洗干净后,再使用烘干设备把5G滤波器的表面进行烘干处理,烘干时间为3分钟;
S2:镀膜前的准备工作,然后把5G滤波器放入真空蒸镀设备中,利用真空蒸镀设备在5G滤波器表面依次蒸镀基层1、抗氧化层2、加强层3、防水层4、耐磨耐腐蚀层5、防护层6,从而可得到所述5G滤波器表面的薄膜层;
S3:蒸镀完成后,将5G滤波器取出,可根据需要进行成品的性能检测试验。
本实施例中,所述蒸镀的电流为60A,所述真空蒸镀设备中的加热方式可为射频感应加热。
实施例四
如图1-2所示,本发明提供一种技术方案:一种用于5G滤波器表面的薄膜层,其中的5G滤波器表面的薄膜层包括基层1、抗氧化层2、加强层3、防水层4、耐磨耐腐蚀层5、防护层6,所述抗氧化层2固定连接在所述基层1的上表面,所述加强层3固定连接在所述抗氧化层2的上表面,所述防水层4固定连接造所述加强层3的上表面,所述耐磨耐腐蚀层5固定连接在所述防水层4的上表面,所述防护层6固定连接在所述耐磨耐腐蚀层5的上表面。
所述基层1是由陶瓷纤维材料制成,所述基层1的厚度为180nm,所述抗氧化层2是由碳化硅材料制成,所述抗氧化层2的厚度为72nm,所述加强层3是由COC材料制成,所述加强层3的厚度为130nm,所述防水层4是由聚氯乙烯树脂材料制成,所述防水层4的厚度为110nm,所述耐磨耐腐蚀层5是由Cr2O3材料制成,所述耐磨耐腐蚀层5的厚度为135nm,所述防护层6是由银金属材料制成,所述银的形式银合金,所述防护层6的厚度为82nm。
上述的用于5G滤波器表面的薄膜层的制备方法,包括以下步骤:
S1:使用清洗设备把5G滤波器表面清洗干净,清洗干净后,再使用烘干设备把5G滤波器的表面进行烘干处理,烘干时间为4分钟;
S2:镀膜前的准备工作,然后把5G滤波器放入真空蒸镀设备中,利用真空蒸镀设备在5G滤波器表面依次蒸镀基层1、抗氧化层2、加强层3、防水层4、耐磨耐腐蚀层5、防护层6,从而可得到所述5G滤波器表面的薄膜层;
S3:蒸镀完成后,将5G滤波器取出,可根据需要进行成品的性能检测试验。
本实施例中,所述蒸镀的电流为75A,所述真空蒸镀设备中的加热方式可为电弧加热加热。
实施例五
如图1-2所示,本发明提供一种技术方案:一种用于5G滤波器表面的薄膜层,其中的5G滤波器表面的薄膜层包括基层1、抗氧化层2、加强层3、防水层4、耐磨耐腐蚀层5、防护层6,所述抗氧化层2固定连接在所述基层1的上表面,所述加强层3固定连接在所述抗氧化层2的上表面,所述防水层4固定连接造所述加强层3的上表面,所述耐磨耐腐蚀层5固定连接在所述防水层4的上表面,所述防护层6固定连接在所述耐磨耐腐蚀层5的上表面。
所述基层1是由陶瓷纤维材料制成,所述基层1的厚度为200nm,所述抗氧化层2是由碳化硅材料制成,所述抗氧化层2的厚度为80nm,所述加强层3是由COC材料制成,所述加强层3的厚度为150nm,所述防水层4是由聚氯乙烯树脂材料制成,所述防水层4的厚度为120nm,所述耐磨耐腐蚀层5是由Cr2O3材料制成,所述耐磨耐腐蚀层5的厚度为150nm,所述防护层6是由银金属材料制成,所述银的形式银合金,所述防护层6的厚度为90nm。
上述的用于5G滤波器表面的薄膜层的制备方法,包括以下步骤:
S1:使用清洗设备把5G滤波器表面清洗干净,清洗干净后,再使用烘干设备把5G滤波器的表面进行烘干处理,烘干时间为5分钟;
S2:镀膜前的准备工作,然后把5G滤波器放入真空蒸镀设备中,利用真空蒸镀设备在5G滤波器表面依次蒸镀基层1、抗氧化层2、加强层3、防水层4、耐磨耐腐蚀层5、防护层6,从而可得到所述5G滤波器表面的薄膜层;
S3:蒸镀完成后,将5G滤波器取出,可根据需要进行成品的性能检测试验。
本实施例中,所述蒸镀的电流为90A,所述真空蒸镀设备中的加热方式可为激光加热。
基于上述实施例中的制得的用于5G滤波器表面的薄膜层,然后得出成品,经过检测试验后得出如下表中的数据
Figure BDA0003255435590000081
Figure BDA0003255435590000091
结果表明,采用本发明制备的用于5G滤波器表面的薄膜层,具有良好的抗氧化性和抗拉伸强度,并且增强了防水性能和耐磨耐腐蚀性能,使用寿命长,使用效果好,而且实施例四为最佳实施例。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种用于5G滤波器表面的薄膜层,其特征在于:所述5G滤波器表面的薄膜层包括基层(1)、抗氧化层(2)、加强层(3)、防水层(4)、耐磨耐腐蚀层(5)、防护层(6),所述抗氧化层(2)固定连接在所述基层(1)的上表面,所述加强层(3)固定连接在所述抗氧化层(2)的上表面,所述防水层(4)固定连接造所述加强层(3)的上表面,所述耐磨耐腐蚀层(5)固定连接在所述防水层(4)的上表面,所述防护层(6)固定连接在所述耐磨耐腐蚀层(5)的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法,其特征在于:所述基层(1)是由陶瓷纤维材料制成,所述基层(1)的厚度为100~200nm。
3.根据权利要求1所述的一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法,其特征在于:所述抗氧化层(2)是由C/C复合材料或碳化硅材料制成,所述抗氧化层(2)的厚度为50~80nm。
4.根据权利要求1所述的一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法,其特征在于:所述加强层(3)是由聚酰亚胺树脂材料或COC材料制成,所述加强层(3)的厚度为70~150nm。
5.根据权利要求1所述的一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法,其特征在于:所述防水层(4)是由聚氯乙烯树脂材料制成,所述防水层(4)的厚度为90~120nm。
6.根据权利要求1所述的一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法,其特征在于:所述耐磨耐腐蚀层(5)是由玻璃纤维或Cr2O3材料制成,所述耐磨耐腐蚀层(5)的厚度为80~150nm。
7.根据权利要求1所述的一种用于5G滤波器表面的薄膜层及其制备方法,其特征在于:所述防护层(6)是由银金属材料制成,所述银的形式为银单质或银合金,所述防护层(6)的厚度为60~90nm。
8.权利要求1~7中任一项所述用于5G滤波器表面的薄膜层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:使用清洗设备把5G滤波器表面清洗干净,清洗干净后,再使用烘干设备把5G滤波器的表面进行烘干处理,烘干时间为3-5分钟;
S2:镀膜前的准备工作,然后把5G滤波器放入真空蒸镀设备中,利用真空蒸镀设备在5G滤波器表面依次蒸镀基层(1)、抗氧化层(2)、加强层(3)、防水层(4)、耐磨耐腐蚀层(5)、防护层(6),从而可得到所述5G滤波器表面的薄膜层;
S3:蒸镀完成后,将5G滤波器取出,可根据需要进行成品的性能检测试验。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述蒸镀的电流为50~90A,所述真空蒸镀设备中的加热方式可为电阻加热、电子束加热、射频感应加热、电弧加热和激光加热中的一种。
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