CN113758873A - 一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，包括遮光罩、镜头固定座、同轴平行光源模块和漫射光源模块，所述镜头固定座安装在遮光罩的上端。本发明所述的一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，通过设有的同轴平行光源模块和漫射光源模块，当平行光线照射在芯片表面时，引脚面和中心焊盘等金属区域部分在平行光的照射下发生镜面发射，而塑封面由于其表面粗糙度较大，则发生漫反射，而由漫射光源模块的漫射LED灯珠发射的漫射光照射在芯片表面时，可以增强照射在塑封面表面的光照强度，使得芯片表面缺陷成像效果更加的均匀，可以提高芯片表面缺陷图像的质量，有利于后续更好的对图像进行处理和分析。

Description

一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置
技术领域
本发明涉及芯片缺陷检测领域，特别涉及一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置。
背景技术
对于芯片缺陷检测系统来说，所有的检测工作都是基于对采集到的芯片图像来进行的，如果采集到的芯片图像质量较差，不仅会增加后续图像处理的负担，增加运算的复杂度和运算时间，同时也会使检测结果出现误检、漏检的概率增大，因此芯片的高质量图像的获取就变得异常重要，而高质量图像获取的基础在于成像装置的合理设计，照明系统又是成像装置的重要一环。良好的照明条件有利于成像装置获取高质量的芯片图片，现有的基于机器视觉的表面缺陷检测系统中，一般采用前向明场及同轴平行光照明方式，这种光照方式结构设计简单，适用于灰度变化不大的均匀材质表面的检测任务，并能有效突出表面的细节变化。
在半导体芯片表面缺陷检测系统中，由于引脚及中心焊盘部分呈现银色的金属材料与基板呈现黑色的塑封体材料在颜色和表面粗糙度上均有较大的差异，当使用较低亮度的光源对芯片引脚面进行照明时，引脚与中心焊盘金属表面的细节信息显示较好，但塑封体部分因自身颜色相对较暗，导致对比度较低使得该区域的细节特征无法识别。而当使用较高亮度的光源对芯片引脚面进行照明时，芯片塑封体部分可以很好地在画面中呈现相应的细节，但是同时引脚与中焊盘金属表面区域过曝，导致细节丢失，为此，我们提出一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，通过设置同轴平行光源模块和漫射光源模块，同轴平行光源模块的同轴LED灯珠可以发射出平行的光线，当平行光线照射在芯片表面时，引脚面和中心焊盘等金属区域部分在平行光的照射下发生镜面发射，而塑封面由于其表面粗糙度较大，则发生漫反射，而由漫射光源模块的漫射LED灯珠发射的漫射光照射在芯片表面时，由于漫射LED灯珠的角度位于较低状态，故不会在引脚面和中心焊盘等金属区域部分发生镜面反射，但由于塑封面本身会发生的为漫反射，故可以增强照射在塑封面表面的光照强度，使得芯片表面缺陷成像效果更加的均匀，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，包括遮光罩、镜头固定座、同轴平行光源模块和漫射光源模块，所述镜头固定座安装在遮光罩的上端，所述同轴平行光源模块包括用于调节同轴LED灯珠光线角度的上调节圈和用于固定同轴LED灯珠的上灯珠固定架，所述上调节圈安装在遮光罩的外侧，且与遮光罩转动连接，所述上灯珠固定架安装在遮光罩的内部，且与遮光罩转动连接，且上灯珠固定架外侧端面中部设有用于连接上调节圈和上灯珠固定架的第一转动柱，所述第一转动柱在上调节圈的内部滑动，所述上灯珠固定架的内侧端面均匀安装有若干组发生平行光线的同轴LED灯珠。
进一步的，所述上调节圈呈圆环状设置，在上调节圈的内侧端面均匀开设有四个第一斜槽，且第一斜槽斜向上呈45度设置，这种设置使同轴LED灯珠发射出的光线在原有角度的基础上最大可再调节45度。
进一步的，所述上灯珠固定架的数量为四个，且上灯珠固定架的截面为斜边是45度的梯形，同轴LED灯珠垂直于上灯珠固定架的斜边安装，使得初始的平行入射光线与水平面之间夹角为45度，所述同轴LED灯珠均匀安装在上灯珠固定架的内侧端面上。
进一步的，所述漫射光源模块包括用于调节漫射LED灯珠角度的下调节圈和用于固定漫射LED灯珠的下灯珠固定架，所述下调节圈安装在遮光罩的下侧，且与遮光罩转动连接，所述下调节圈呈圆环状设置，在下调节圈的内侧端面均匀开设有四个第二斜槽，且第二斜槽斜向上呈30度设置。
进一步的，所述下灯珠固定架的数量为四个，且下灯珠固定架的截面为斜边是75度的梯形，这种设置可以使漫射LED灯珠发出的光线照射在芯片表面时，不会在芯片的引脚面和金属面上发生镜面反射，在下灯珠固定架的内侧斜面上均匀安装有漫射LED灯珠，且在漫射LED灯珠外侧安装有漫射板。
进一步的，所述下灯珠固定架的外侧端面中部开设有第二转动柱，且第二转动柱在第二斜槽中滑动，在下灯珠固定架的上端中部转动连接有用于连接下灯珠固定架和遮光罩的万向球，且万向球的上部与遮光罩转动连接。
进一步的，该装置的使用步骤如下：
步骤一，芯片被真空吸嘴固定在托盘内部，并被运动机构运输至遮光罩的正下方，芯片位置固定后，转动上调节圈，使第一转动柱在上调节圈的内侧端面的第一斜槽中滑动，第一转动柱带动上灯珠固定架在遮光罩的内部转动，上灯珠固定架带动固定在其内侧斜边的同轴LED灯珠转动α角度值，并使α角度值满足不等式
Figure DEST_PATH_IMAGE002
（其中：D为遮光罩底端面圆的直径，DC为相机镜头覆盖芯片托盘的长度，L为芯片上端面与遮光罩底端面间的距离），
当遮光罩上对称的一组同轴LED灯珠照射在托盘上时，两组入射光线会有重合区域，当托盘位于重合区域时，照明条件达到最佳状态，若入射角度值为A，则有
Figure DEST_PATH_IMAGE004
1-1
由式1-1可得
Figure DEST_PATH_IMAGE006
，同轴LED灯珠垂直于上灯珠固定架的斜边安装，使得初始的平行入射光线与水平面之间夹角为45度，故有
A=45+α 1-2
当A逐渐增大时，重合区域也逐渐增大，因此，托盘位于重合区域时A的值最小应为
Figure DEST_PATH_IMAGE008
，有
Figure DEST_PATH_IMAGE010
，又因为A为初始的平行入射光线与水平面之间夹角值45与调节后的角度值α之和，因此有
Figure DEST_PATH_IMAGE012
，化简后有
Figure DEST_PATH_IMAGE014
，又因为第一斜槽斜向上呈45度设置，因此α的值最大取45，故有不等式1-3
因此，当α的值满足不等式1-3时，托盘位于平行光线的重合区域时，照明条件达到最佳状态，调节完成后，接通同轴LED灯珠的电源，此时由同轴LED灯珠发射出的平行光线照射在芯片表面时，在引脚面和中心焊盘等金属部分区域发生镜面反射，而芯片的塑封面发生漫反射，有利于芯片引脚面和中心焊盘等金属部分区域的成像；
步骤二，转动下调节圈，下调节圈带动第二转动柱在第二斜槽中向上滑动，第二转动柱带动下灯珠固定架转动，下灯珠固定架带动漫射LED灯珠转动β角度值，并使β角度值满足不等式
Figure DEST_PATH_IMAGE016
，
漫射LED灯珠垂直于上灯珠固定架的斜边安装，使得漫射LED灯珠与水平面之间夹角为15度，漫射LED灯珠发出的光经漫射板后呈发散状态向外传播，若存在一束反射光与相机镜头垂直时，则说明有漫射光线在照射芯片后发生了镜面发射，设此时的入射光线与水平面的夹角值为B，则有
Figure DEST_PATH_IMAGE018
，得出
Figure DEST_PATH_IMAGE020
，因此当B的值小于
Figure DEST_PATH_IMAGE022
时，漫射光线便不会发生镜面反射，而全部的光线均在照射芯片表面后发生漫反射，这有利于芯片塑封部分的成像，因此，满足漫射光线不发生镜面反射的条件为
Figure DEST_PATH_IMAGE024
，因为B为漫射光线初始的入射光线与水平面之间夹角值15与调节后的角度值β之和，故有
Figure DEST_PATH_IMAGE026
1-4
将式1-4化简后有
Figure DEST_PATH_IMAGE028
，且第二斜槽斜向上呈30度设置，故β最大取30，当漫射LED灯珠转动角度值β满足此条件即可，调节完成后，接通漫射LED灯珠的电源，此时由漫射LED灯珠发射出的光线在照射芯片表面后不会在芯片的引脚面发生镜面反射，有利于芯片塑封面的成像。
本发明具有如下有益效果：
与现有技术相比，通过设有的同轴平行光源模块，当转动上调节圈时，使第一转动柱在上调节圈的内侧端面的第一斜槽中滑动，第一转动柱带动上灯珠固定架在遮光罩的内部转动，上灯珠固定架带动固定在其内侧斜边的同轴LED灯珠转动，从而可以调节同轴LED灯珠的倾斜角度，当检测系统的尺寸固定时，可以通过调节同轴LED灯珠的倾斜角度而改变最佳照明区域的覆盖面积，从而使检测系统适用于多种尺寸芯片的检测，有利于芯片引脚面和中心焊盘等金属部分区域的成像；
与现有技术相比，通过设有的漫射光源模块，当转动上调节圈时，上调节圈带动第二转动柱在第二斜槽中向上滑动，第二转动柱带动下灯珠固定架转动，下灯珠固定架带动漫射LED灯珠转动，从而可以调节漫射LED灯珠的倾斜角度，使漫射LED灯珠发射出的光线照射在芯片表面时均发生漫反射，防止芯片的引脚面和中心焊盘处出现过曝的现象，同时有利于芯片塑封面的成像；
与现有技术相比，通过设有的同轴平行光源模块和漫射光源模块，同轴平行光源模块的同轴LED灯珠可以发射出平行的光线，当平行光线照射在芯片表面时，引脚面和中心焊盘等金属区域部分在平行光的照射下发生镜面发射，而塑封面由于其表面粗糙度较大，则发生漫反射，而由漫射光源模块的漫射LED灯珠发射的漫射光照射在芯片表面时，由于漫射LED灯珠的角度位于较低状态，故不会在引脚面和中心焊盘等金属区域部分发生镜面反射，但由于塑封面本身会发生的为漫反射，故可以增强照射在塑封面表面的光照强度，采用混合照明的方式，使得芯片表面缺陷成像效果更加的均匀，可以提高芯片表面缺陷图像的质量，有利于后续更好的对图像进行处理和分析。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对本发明技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置的整体结构示意图；
图2为本发明一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置同轴平行光源模块的结构示意图；
图3为本发明一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置上灯珠固定架的截面结构示意图；
图4为本发明一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置漫射光源模块的结构示意图；
图5为本发明一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置下灯珠固定架的截面结构示意图；
图6为本发明一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置同轴LED灯珠的光线传播路线图；
图7为本发明一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置漫射LED灯珠的光线传播路线图。
图中：1、遮光罩；2、镜头固定座；3、同轴平行光源模块；301、上调节圈；302、上灯珠固定架；303、第一转动柱；304、同轴LED灯珠；305、第一斜槽；4、漫射光源模块；401、下调节圈；402、下灯珠固定架；403、第二斜槽；404、漫射LED灯珠；405、漫射板；406、第二转动柱；407、万向球。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本发明的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本发明中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1-5所示，一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，包括遮光罩1、镜头固定座2、同轴平行光源模块3和漫射光源模块4，镜头固定座2安装在遮光罩1的上端，同轴平行光源模块3包括上调节圈301和上灯珠固定架302，上调节圈301安装在遮光罩1的外侧，且与遮光罩1转动连接，上灯珠固定架302安装在遮光罩1的内部，且与遮光罩1转动连接，且上灯珠固定架302外侧端面中部设有第一转动柱303，第一转动柱303在上调节圈301的内部滑动，上灯珠固定架302的内侧端面均匀安装有若干组同轴LED灯珠304。
上调节圈301呈圆环状设置，在上调节圈301的内侧端面均匀开设有四个第一斜槽305，且第一斜槽305斜向上呈45度设置。
上灯珠固定架302的数量为四个，且上灯珠固定架302的截面为斜边是45度的梯形，同轴LED灯珠304均匀安装在上灯珠固定架302的内侧端面上。
漫射光源模块4包括下调节圈401和下灯珠固定架402，下调节圈401安装在遮光罩1的下侧，且与遮光罩1转动连接，下调节圈401呈圆环状设置，在下调节圈401的内侧端面均匀开设有四个第二斜槽403，且第二斜槽403斜向上呈30度设置。
下灯珠固定架402的数量为四个，且下灯珠固定架402的截面为斜边是75度的梯形，在下灯珠固定架402的内侧斜面上均匀安装有漫射LED灯珠404，且在漫射LED灯珠404外侧安装有漫射板405。
下灯珠固定架402的外侧端面中部开设有第二转动柱406，且第二转动柱406在第二斜槽403中滑动，在下灯珠固定架402的上端中部转动连接有万向球407，且万向球407的上部与遮光罩1转动连接。
通过采用上述技术方案：当同轴LED灯珠304为初始状态时，同轴LED灯珠304垂直于上灯珠固定架302的斜边安装，使得初始的平行入射光线与水平面之间夹角为45度，此时若要达到最佳的照明状态，托盘应位于平行光线照射的重合区域内，有
Figure DEST_PATH_IMAGE030
，则有
Figure DEST_PATH_IMAGE032
，当L大于
Figure DEST_PATH_IMAGE034
时，位于边缘位置的芯片则在最佳照明范围之外，当L小于等于
Figure 906044DEST_PATH_IMAGE034
时，在相机镜头覆盖的范围内，所有的芯片均位于最佳照明区域内，此时
Figure DEST_PATH_IMAGE036
，因此漫射LED灯珠404的转动角度值β应满足
Figure DEST_PATH_IMAGE038
。
实施例2
如图1-5所示，一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，包括遮光罩1、镜头固定座2、同轴平行光源模块3和漫射光源模块4，镜头固定座2安装在遮光罩1的上端，同轴平行光源模块3包括上调节圈301和上灯珠固定架302，上调节圈301安装在遮光罩1的外侧，且与遮光罩1转动连接，上灯珠固定架302安装在遮光罩1的内部，且与遮光罩1转动连接，且上灯珠固定架302外侧端面中部设有第一转动柱303，第一转动柱303在上调节圈301的内部滑动，上灯珠固定架302的内侧端面均匀安装有若干组同轴LED灯珠304。
上调节圈301呈圆环状设置，在上调节圈301的内侧端面均匀开设有四个第一斜槽305，且第一斜槽305斜向上呈45度设置。
上灯珠固定架302的数量为四个，且上灯珠固定架302的截面为斜边是45度的梯形，同轴LED灯珠304均匀安装在上灯珠固定架302的内侧端面上。
通过采用上述技术方案：通过设有的同轴平行光源模块3，当转动上调节圈301时，使第一转动柱303在上调节圈301的内侧端面的第一斜槽305中滑动，第一转动柱303带动上灯珠固定架302在遮光罩1的内部转动，上灯珠固定架302带动固定在其内侧斜边的同轴LED灯珠304转动，从而可以调节同轴LED灯珠304的倾斜角度，当检测系统的尺寸固定时，可以通过调节同轴LED灯珠304的倾斜角度而改变最佳照明区域的覆盖面积，从而使检测系统适用于多种尺寸芯片的检测，有利于芯片引脚面和中心焊盘等金属部分区域的成像。
实施例3
如图1-5所示，一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，包括遮光罩1、镜头固定座2、同轴平行光源模块3和漫射光源模块4，镜头固定座2安装在遮光罩1的上端，同轴平行光源模块3包括上调节圈301和上灯珠固定架302，上调节圈301安装在遮光罩1的外侧，且与遮光罩1转动连接，上灯珠固定架302安装在遮光罩1的内部，且与遮光罩1转动连接，且上灯珠固定架302外侧端面中部设有第一转动柱303，第一转动柱303在上调节圈301的内部滑动，上灯珠固定架302的内侧端面均匀安装有若干组同轴LED灯珠304。
漫射光源模块4包括下调节圈401和下灯珠固定架402，下调节圈401安装在遮光罩1的下侧，且与遮光罩1转动连接，下调节圈401呈圆环状设置，在下调节圈401的内侧端面均匀开设有四个第二斜槽403，且第二斜槽403斜向上呈30度设置。
下灯珠固定架402的数量为四个，且下灯珠固定架402的截面为斜边是75度的梯形，在下灯珠固定架402的内侧斜面上均匀安装有漫射LED灯珠404，且在漫射LED灯珠404外侧安装有漫射板405。
下灯珠固定架402的外侧端面中部开设有第二转动柱406，且第二转动柱406在第二斜槽403中滑动，在下灯珠固定架402的上端中部转动连接有万向球407，且万向球407的上部与遮光罩1转动连接。
通过采用上述技术方案：通过设有的漫射光源模块4，当转动下调节圈401时，下调节圈401带动第二转动柱406在第二斜槽403中向上滑动，第二转动柱406带动下灯珠固定架402转动，下灯珠固定架402带动漫射LED灯珠404转动，从而可以调节漫射LED灯珠404的倾斜角度，使漫射LED灯珠404发射出的光线照射在芯片表面时均发生漫反射，防止芯片的引脚面和中心焊盘处出现过曝的现象，同时有利于芯片塑封面的成像。
实施例4
如图1-5所示，一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，包括遮光罩1、镜头固定座2、同轴平行光源模块3和漫射光源模块4，镜头固定座2安装在遮光罩1的上端，同轴平行光源模块3包括上调节圈301和上灯珠固定架302，上调节圈301安装在遮光罩1的外侧，且与遮光罩1转动连接，上灯珠固定架302安装在遮光罩1的内部，且与遮光罩1转动连接，且上灯珠固定架302外侧端面中部设有第一转动柱303，第一转动柱303在上调节圈301的内部滑动，上灯珠固定架302的内侧端面均匀安装有若干组同轴LED灯珠304。
上调节圈301呈圆环状设置，在上调节圈301的内侧端面均匀开设有四个第一斜槽305，且第一斜槽305斜向上呈45度设置。
上灯珠固定架302的数量为四个，且上灯珠固定架302的截面为斜边是45度的梯形，同轴LED灯珠304均匀安装在上灯珠固定架302的内侧端面上。
漫射光源模块4包括下调节圈401和下灯珠固定架402，下调节圈401安装在遮光罩1的下侧，且与遮光罩1转动连接，下调节圈401呈圆环状设置，在下调节圈401的内侧端面均匀开设有四个第二斜槽403，且第二斜槽403斜向上呈30度设置。
下灯珠固定架402的数量为四个，且下灯珠固定架402的截面为斜边是75度的梯形，在下灯珠固定架402的内侧斜面上均匀安装有漫射LED灯珠404，且在漫射LED灯珠404外侧安装有漫射板405。
下灯珠固定架402的外侧端面中部开设有第二转动柱406，且第二转动柱406在第二斜槽403中滑动，在下灯珠固定架402的上端中部转动连接有万向球407，且万向球407的上部与遮光罩1转动连接。
通过采用上述技术方案：通过设有的同轴平行光源模块3和漫射光源模块4，同轴平行光源模块3的同轴LED灯珠304可以发射出平行的光线，当平行光线照射在芯片表面时，引脚面和中心焊盘等金属区域部分在平行光的照射下发生镜面发射，而塑封面由于其表面粗糙度较大，则发生漫反射，而由漫射光源模块4的漫射LED灯珠404发射的漫射光照射在芯片表面时，由于漫射LED灯珠404的角度位于较低状态，故不会在引脚面和中心焊盘等金属区域部分发生镜面反射，但由于塑封面本身会发生的为漫反射，故可以增强照射在塑封面表面的光照强度，使得芯片表面缺陷成像效果更加的均匀，可以提高芯片表面缺陷图像的质量，有利于后续更好的对图像进行处理和分析。
需要说明的是，本发明为一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，在使用时，在对芯片进行拍摄时，芯片被真空吸嘴固定在托盘内部，并被运动机构运输至遮光罩1的正下方，芯片位置固定后，转动上调节圈301，使第一转动柱303在上调节圈301的内侧端面的第一斜槽305中滑动，第一转动柱303带动上灯珠固定架302在遮光罩1的内部转动，上灯珠固定架302带动固定在其内侧斜边的同轴LED灯珠304转动α角度值，并使α角度值满足不等式（其中：D为遮光罩1底端面圆的直径，DC为相机镜头覆盖芯片托盘的长度，L为芯片上端面与遮光罩1底端面间的距离），调节完成后，接通同轴LED灯珠304的电源，转动上调节圈301，上调节圈301带动第二转动柱406在第二斜槽403中向上滑动，第二转动柱406带动下灯珠固定架402转动，下灯珠固定架402带动漫射LED灯珠404转动β角度值，并使β角度值满足不等式
Figure DEST_PATH_IMAGE040
，调节完成后，接通漫射LED灯珠404的电源。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，包括遮光罩（1）、镜头固定座（2）、同轴平行光源模块（3）和漫射光源模块（4），其特征在于：所述镜头固定座（2）安装在遮光罩（1）的上端，所述同轴平行光源模块（3）包括上调节圈（301）和上灯珠固定架（302），所述上调节圈（301）安装在遮光罩（1）的外侧，且与遮光罩（1）转动连接，所述上灯珠固定架（302）安装在遮光罩（1）的内部，且与遮光罩（1）转动连接，且上灯珠固定架（302）外侧端面中部设有第一转动柱（303），所述第一转动柱（303）在上调节圈（301）的内部滑动，所述上灯珠固定架（302）的内侧端面均匀安装有若干组同轴LED灯珠（304）。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，其特征在于：所述上调节圈（301）呈圆环状设置，在上调节圈（301）的内侧端面均匀开设有四个第一斜槽（305），且第一斜槽（305）斜向上呈45度设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，其特征在于：所述上灯珠固定架（302）的数量为四个，且上灯珠固定架（302）的截面为斜边是45度的梯形，所述同轴LED灯珠（304）均匀安装在上灯珠固定架（302）的内侧端面上。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，其特征在于：所述漫射光源模块（4）包括下调节圈（401）和下灯珠固定架（402），所述下调节圈（401）安装在遮光罩（1）的下侧，且与遮光罩（1）转动连接，所述下调节圈（401）呈圆环状设置，在下调节圈（401）的内侧端面均匀开设有四个第二斜槽（403），且第二斜槽（403）斜向上呈30度设置。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，其特征在于：所述下灯珠固定架（402）的数量为四个，且下灯珠固定架（402）的截面为斜边是75度的梯形，在下灯珠固定架（402）的内侧斜面上均匀安装有漫射LED灯珠（404），且在漫射LED灯珠（404）外侧安装有漫射板（405）。
6.根据权利要求4所述的一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，其特征在于：所述下灯珠固定架（402）的外侧端面中部开设有第二转动柱（406），且第二转动柱（406）在第二斜槽（403）中滑动，在下灯珠固定架（402）的上端中部转动连接有万向球（407），且万向球（407）的上部与遮光罩（1）转动连接。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种用于芯片缺陷检测系统图像获取的照明装置，其特征在于：该装置的使用步骤如下：
步骤一，在对芯片进行拍摄时，芯片被真空吸嘴固定在托盘内部，并被运动机构运输至遮光罩（1）的正下方，芯片位置固定后，转动上调节圈（301），使第一转动柱（303）在上调节圈（301）的内侧端面的第一斜槽（305）中滑动，第一转动柱（303）带动上灯珠固定架（302）在遮光罩（1）的内部转动，上灯珠固定架（302）带动固定在其内侧斜边的同轴LED灯珠（304）转动α角度值，并使α角度值满足不等式
Figure DEST_PATH_IMAGE001
（其中：D为遮光罩（1）底端面圆的直径，DC为相机镜头覆盖芯片托盘的长度，L为芯片上端面与遮光罩（1）底端面间的距离），调节完成后，接通同轴LED灯珠（304）的电源；
步骤二，转动下调节圈（401），下调节圈（401）带动第二转动柱（406）在第二斜槽（403）中向上滑动，第二转动柱（406）带动下灯珠固定架（402）转动，下灯珠固定架（402）带动漫射LED灯珠（404）转动β角度值，并使β角度值满足不等式
Figure 249203DEST_PATH_IMAGE002
，调节完成后，接通漫射LED灯珠（404）的电源。
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