CN113753940A - 一种碱式氯化铜生产工艺 - Google Patents

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师伟平
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Zhongshan Dongyun Plate Making Co ltd
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Zhongshan Dongyun Plate Making Co ltd
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    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G3/00Compounds of copper
    • C01G3/04Halides
    • C01G3/05Chlorides

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种碱式氯化铜生产工艺,涉及碱式氯化铜生产领域,该工艺包括以下步骤:在降低阳极面积同时,小电流电解一个小时的镀液,同时清理阳极,使上槽不附着有铜粉;本发明解决了碱式氯化铜生产过程中出现的表面不光滑的问题,提高了碱式氯化铜生产的质量。

Description

一种碱式氯化铜生产工艺
技术领域
本发明涉及技术领域,具体为一种碱式氯化铜生产工艺。
背景技术
碱式氯化铜为绿色结晶或墨绿色结晶性粉末,不溶于水,溶于稀酸和氨水。遇碱反应生成蓝色絮状沉淀,为氢氧化铜,在沸水中分解生成黑色氧化铜。
现有技术常通过电镀工艺对碱式氯化铜进行生产,但是现有的电镀生产工艺易导致碱式氯化铜的表面表面不光滑,降低了碱式氯化铜的质量。为此,我们提出一种碱式氯化铜生产工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种碱式氯化铜生产工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,在降低阳极面积同时,小电流电解一个小时的镀液,同时清理阳极,使上槽不附着有铜粉。
一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,该工艺包括以下步骤:阳极采用压延的紫铜板。
一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,该工艺包括以下步骤:在电镀过程中及时去除掉电镀中产生的小粉末。
一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,该工艺包括以下步骤:电流与温度、阴极移动速度相配合。
一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,该工艺包括以下步骤:电镀完成后,碱式氯化铜液快速排入下槽,进行冲水。
一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,该工艺包括以下步骤:碱式氯化铜电镀完成后进行打磨,打磨后再接入酸铜槽。
一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,该工艺包括以下步骤:清洁电镀液,防止其中含有固体粉尘或者是活性碳处理后的碳粉残留。
优选的,包括判断电镀过程中小粉末是否去除掉的方法,所述方法包括以下步骤:
步骤1、取一烧杯液,从侧面观察液中不能有悬浮颗粒;
步骤2、判断是否有粉末,从侧面观察镀液,若镀液中没有悬浮颗粒,则镀液为清澈状态,镀液不含有粉末,反之,镀液含有粉末。
优选的,步骤2还可以替换为:判断是否有粉末,从上向下观察镀液,若能看到盛放镀液的容器的底部,则镀液为清澈状态,镀液不含有粉末,反之,镀液含有粉末。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明解决了碱式氯化铜生产过程中出现的表面不光滑的问题,提高了碱式氯化铜生产的质量。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例提供一种技术方案:一种碱式氯化铜生产工艺,阳极面积大于阴极面积,当阳极面积是阳极的两倍时,镀层表面会有一些小瘤,随电镀时间增加,瘤会逐渐增大,造成版面表面不光滑,有毛刺现象。
解决办法:在降低阳极面积同时,小电流电解一个小时的镀液,同时清理阳极,保证上槽没有铜粉。
实施例二
本实施例提供一种技术方案:一种碱式氯化铜生产工艺,阳极铜板采用压延的紫铜板,如果采用电解铜板,会加快阳极的溶解速度,导致铜粉较多、镀层粗糙。
实施例三
本实施例提供一种技术方案:一种碱式氯化铜生产工艺,在电镀过程中及时去除掉电镀中产生的小粉末。
在正常电镀过程中会产生一些很细小的粉末,这些粉末如果不及时去除,会随着电流吸附在阴极表面,造成镀层出现毛刺。
实施例四
本实施例提供一种技术方案:一种碱式氯化铜生产工艺,电流与温度、阴极移动速度相配合。
阴极电流密度过大,如果在版面凹的地方光泽度好,在凸起的地方没有光泽,结晶粗大,甚致出现瘤状现象,表明电流密度过大,碱式氯化铜工艺给出的电流必须和温度、转速(阴极移动速度)相配合,温度越高、转速越快,允许的电流密度可以越大。
实施例五
本实施例提供一种技术方案:一种碱式氯化铜生产工艺,电镀完成后,碱式氯化铜液快速排入下槽,进行冲水。
在碱性条件下镀铜容易产生铜粉,主要原因是碱式氯化铜的电流密度低,阳极溶解速度快造成,铜粉在电镀中会夹杂在镀层中产生毛刺,因此电镀完成后,碱式氯化铜液要尽快全部迚入下槽,然后冲水,可以有效的防止铜排上铜粉的累积,保证产品质量的稳定。铜排安装时安装在侧面,不平铺在槽底部。
实施例六
本实施例提供一种技术方案:一种碱式氯化铜生产工艺,碱式氯化铜电镀完成后进行打磨,打磨后再接入酸铜槽。
碱式氯化铜电镀完成后进行打磨,打磨后再接入酸铜槽,碱式氯化铜镀完后不经打磨直接入酸铜槽,因此钢辊表面粗糙度会直接影响版辊成品率,粗糙度应该保证在Ra≤0.3,清洗砂纸采用1000#,防止钢体粗糙造成酸铜后毛刺点等现象。
实施例七
本实施例提供一种技术方案:一种碱式氯化铜生产工艺,清洁电镀液,防止其中含有固体粉尘或者是活性碳处理后的碳粉残留。
环境中有些固体粉尘或者是活性碳处理后的碳粉残留在镀液中,随着通电吸附到版面上,造成版面粗糙,所以清洁电镀液,防止其中含有固体粉尘或者是活性碳处理后的碳粉残留。
实施例八
本实施例提供一种技术方案:一种碱式氯化铜生产工艺,包括判断电镀过程中小粉末是否去除掉的方法,所述方法包括以下步骤:
步骤1、取一烧杯液,从侧面观察液中不能有悬浮颗粒;
步骤2、判断是否有粉末,从侧面观察镀液,若镀液中没有悬浮颗粒,则镀液为清澈状态,镀液不含有粉末,反之,镀液含有粉末。
步骤2还可以替换为:判断是否有粉末,从上向下观察镀液,若能看到盛放镀液的容器的底部,则镀液为清澈状态,镀液不含有粉末,反之,镀液含有粉末。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:在降低阳极面积同时,小电流电解一个小时的镀液,同时清理阳极,使上槽不附着有铜粉。
2.一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:阳极采用压延的紫铜板。
3.一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:在电镀过程中及时去除掉电镀中产生的小粉末。
4.一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:电流与温度、阴极移动速度相配合。
5.一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:电镀完成后,碱式氯化铜液快速排入下槽,进行冲水。
6.一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:碱式氯化铜电镀完成后进行打磨,打磨后再接入酸铜槽。
7.一种碱式氯化铜生产工艺,用于光滑碱式氯化铜镀层,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:清洁电镀液,防止其中含有固体粉尘或者是活性碳处理后的碳粉残留。
8.根据权利要求7所述的一种碱式氯化铜生产工艺,其特征在于:包括判断电镀过程中小粉末是否去除掉的方法,所述方法包括以下步骤:
步骤1、取一烧杯液,从侧面观察液中不能有悬浮颗粒;
步骤2、判断是否有粉末,从侧面观察镀液,若镀液中没有悬浮颗粒,则镀液为清澈状态,镀液不含有粉末,反之,镀液含有粉末。
9.根据权利要求8所述的一种碱式氯化铜生产工艺,其特征在于:步骤2还可以替换为:判断是否有粉末,从上向下观察镀液,若能看到盛放镀液的容器的底部,则镀液为清澈状态,镀液不含有粉末,反之,镀液含有粉末。
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CN107434256A (zh) * 2016-07-15 2017-12-05 叶涛 一种制备碱式氯化铜的方法
US20200385281A1 (en) * 2017-12-18 2020-12-10 Guangzhou Cosmo Environmental Technology Co., Ltd. Basic copper chloride particulate matter and preparation method therefor

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