CN113741092A - 一种背光源、背光模组和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种背光源、背光模组和显示装置，一种背光源，包括：基板；反射层，设置于基板，并具有开口；LED芯片，设于基板且位于开口内，LED芯片用于发光；和第一导光层，具有相互平行的第一表面和第二表面，第一表面设于反射层背向基板的一侧，且覆盖LED芯片，第一表面设有出射结构；第二表面能够将LED芯片发射的至少部分光线朝反射层全反射，反射层能够镜面反射由第二表面全反射的光线，出射结构能够改变第二表面全反射的光线的方向，以使射向出射结构的至少部分光线能够经由第二表面射出。由此可见，本申请的LED芯片发射的光线在第一导光层内横向传播的过程中射向出射结构即可射出，以使每个LED芯片的照射范围扩大。

Description

一种背光源、背光模组和显示装置

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种背光源、背光模组和显示装置。

背景技术

电视(Television、TV)指使用电子技术传送活动的图像画面和音频信号的设备，即电视接收机，也是重要的广播和视频通信工具。

随着对高端轻薄化电视需求的发展，电视的显示装置的混光距离越来越小，即LED芯片上表面到扩散板之间的空气层的厚度越来越小。然而，当混光距离减小时，需要设置更多排布紧密的LED芯片，以使LED芯片能向扩散板各处发光。但是，LED芯片的排布过于紧密即不利于线路的排布，也不利于制造成本的降低。

发明内容

本申请实施例提供一种背光源、背光模组和显示装置，可以扩大背光源的每个LED芯片的照射范围，以减少背光模组所需要的LED芯片数量。

第一方面，本申请实施例提供一种背光源，包括：

基板；

反射层，设置于所述基板，并具有开口；

LED芯片，设于所述基板且位于所述开口内，LED芯片用于发光；和

第一导光层，具有相互平行的第一表面和第二表面，所述第一表面设于所述反射层背向所述基板的一侧，且覆盖所述LED芯片，所述第一表面设有出射结构；

其中，所述第二表面能够将所述LED芯片发射的至少部分光线朝所述反射层全反射，所述反射层能够镜面反射由所述第二表面全反射的光线，所述出射结构能够改变所述第二表面全反射的光线的方向，以使射向所述出射结构的至少部分光线能够经由所述第二表面射出。

可选的，所述出射结构能够对射向所述出射结构的光线进行散射、反射或折射中的一种或者多种变换。

可选的，所述出射结构包括环绕所述LED芯片一圈设置的隔断部，以使所述隔断部环绕的所述LED芯片发射的、且经所述第二表面全反射的光线在所述第一导光层的预设范围内传播。

可选的，所述隔断部包括设置于所述第一表面的第一扩散粒子层，以使所述第二表面全反射至所述第一扩散粒子层的光线沿垂直于所述第二表面的方向经由所述第二表面射出。

可选的，所述出射结构还包括若干个点状部，若干个所述点状部间隔设置于所述隔断部和所述LED芯片之间。

可选的，所述点状部包括白色油墨层、第二扩散粒子层和第一凹凸结构中的任意一种或者多种。

可选的，所述第二表面间隔设置有第二凹凸结构，以使所述反射层反射至所述第二凹凸结构的光线至少部分射出所述第一导光层。

可选的，所述第二表面设置有第二导光层，所述第二导光层的折射率小于所述第一导光层。

第二方面，本申请实施例还一种背光模组，包括如第一方面任一项所述的背光源。

第三方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括如第二方面所述的背光模组。

本申请实施例中，首先，LED芯片的部分光线能够在第一导光层的第一表面射向第一导光层内，并在射向第一导光层的第二表面时发生全反射以朝第一表面反射；然后，经第二表面全反射而射向第一表面的部分光线在反射层处发生镜面反射，使得经过反射层镜面反射的光线可以再次反射至第二表面后再次被第二表面进行全反射；故而，LED芯片发射的部分光线第二表面和反射层之间往复反射以在第一导光层内朝远离LED芯片的方向传播，即LED芯片发射的部分光线能够在第一导光层内横向传播。此时，在第一表面间隔设置出射结构，出射结构能够改变于第一导光层内横向传播的光线的方向，以使射向出射结构的光线能够经由第二表面射出。由此可见，本申请实施例可以使得每个LED芯片的照射范围扩大，以可以降低背光模组中LED芯片的数量和排布密度。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的背光源的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的背光源的第二种结构示意图。

图3为图1或2任一所示背光源的LED芯片发光角度示意图。

图4为本申请实施例提供背光源的出射结构与LED芯片在光学工程软件LightTools的一种排布方式示意图。

图5为图4所示的本申请实施例提供的背光源的出射结构与LED芯片的排布方式在光学工程软件Light Tools的发光效果模拟图。

图6为本申请实施例提供的背光源的第三种结构示意图。

图7为图1、图2或图6任一所示背光源中LED芯片、出射结构的点状部和出射结构的隔断部的其中一种排布方式示意图。

图8为用于计算图7所示背光源的隔断部的内边界与外边界的程序示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种背光源、背光模组和显示装置，可以扩大背光源的每个LED芯片的照射范围，以减少背光模组所需要的LED芯片数量。

请参考图1和2，图1为本申请实施例提供的背光源的第一种结构示意图，图2为本申请实施例提供的背光源的第二种结构示意图。本申请实施例提供了一种背光源100，适用于背光模组中。其中，背光模组应用于需要背光源100的显示装置中，显示装置可以为：液晶显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本申请实施例对显示装置的具体结构不做限定。

示例性的，以显示装置为液晶显示面板为例，液晶显示面板可以包括背光模组和液晶模组，背光模组可以发出光线并射向液晶屏的液晶模组以实现液晶模组的图像显示功能。

可以理解的是，相关技术中，背光模组主要包括有背光源100和扩散板。其中，背光源100的若干个LED芯片12发射的光线经过扩散板的光学扩散后射向液晶模组，以使液晶模组显示图案。但是，随着对高端轻薄化电视需求的提高，电视的显示装置的混光距离越来越小，即作为背光源100的LED芯片12上表面到扩散板之间的空气层的厚度越来越小。然而，LED芯片12的发光角度是有限且固定不变的，当混光距离减小时，则需要设置更多排布紧密的LED芯片12，以使扩散板被均匀地照亮。但是，LED芯片12的排布过于紧密即不利于线路的排布，也不利于制造成本的降低。

为此，如图1或2所示，本申请实施例提供了一种背光源100。背光源100可以包括基板11、LED芯片12、反射层13和第一导光层14。示例性的，LED芯片12设置于基板11上，用于发光。反射层13设置于基板11上，反射层13具有开口，并通过开口套设在LED芯片12上，以使LED芯片12位于基板11的开口内。第一导光层14具有相互平行的第一表面141和第二表面142。第一表面141设置于反射层13背向基板11的一侧，且覆盖LED芯片12。并且，第一表面141设有间隔设置多个出射结构15，多个出射结构15环布在LED芯片12的周侧。

下面，以第一导光层14、反射层13和基板11可以自上往下顺次叠置为例，结合LED芯片12发射的部分光线在第一导光层14内的发生的变换对本申请实施例的工作原理做进一步的解释说明：

首先，LED芯片12发射的部分光线射入第一导光层14后射向第二表面142的入射角大于第一导光层14的全反射临界角，使得该部分光线射向第二表面142会发生全反射而射向第一表面141。当该部分光线经第二表面142全反射至第一表面141时，反射层13会将该部分光线通过镜面反射的方式再次反射回第二表面142。

然后，经反射层13反射至第二表面142的光线射向第二表面142的入射角仍然大于第一导光层14的全反射临界角，使得该部分光线射向第二表面142后会再次发生全反射而射向第一表面141。故而，部分光线会在反射层13和第二表面142中往复地反射后会在第一导光层14内朝远离LED芯片12的方向横向传播。

接着，当上述的部分光线在第一导光层14内横向传播的过程中，部分光线射向出射结构15时，出射结构15会对该部分光线的方向进行变换，使得射向出射结构15的至少部分光线经过方向变换后射向第二表面142的入射角小于第一导光层14的全反射临界角。故而，部分光线射向出射结构15后可以经过经由第二表面142射出第一导光层14。

由此可见，本申请实施例可以使得背光源100的每个LED芯片12的照射范围扩大，进而可以降低背光模组中所需的LED芯片12的数量。故而，本申请实施例提供的背光源100可以使得背光模组中LED芯片12的排布密度变得更加稀疏，以便于背光模组和显示装置的布线，并能够降低显示装置的制造成本。

在本申请实施例中，如图1或图2所示，基板11可以是电路板。可以理解的是，由于电路板是不透光材料，故而当第二表面142全反射的光线射向电路板后，该部分光线会被电路板吸收，进而使得第二表面142全反射的光线无法在第一导光层14内横向传播。

为了使得第二表面142全反射的光线不被电路板吸收，如图1或图2所示，电路板朝向第一表面141的一侧设置有反射层13，以将第二表面142全反射的光线在反射层13处发生镜面反射后再次反射回第二表面142。示例性的，反射层13可以是通过电镀的方式镀在电路板上的一层反射材料，也可以是直接粘贴在电路板上的银反射薄膜，本申请实施例对反射层13不做限定，只要能够将第二表面142全反射的光线再次反射回第二表面142的技术方案均在本申请实施例的保护范围内。

在本申请实施例中，以反射层13是贴附在电路板上的银反射薄膜为例，银反射薄膜上设有第一通孔，LED芯片12穿置于第一通孔中，以使LED芯片12能穿过银反射薄膜向第一导光层14发射光线。

在本申请实施例中，LED芯片12可以选用COB(Chip On Board Light)芯片,COB芯片是LED芯片12中的一种倒装发光芯片，可以直接贴片到电路板上。此外，为了扩大LED芯片12发射的光线的照射范围，LED芯片12采用大发光角度的芯片。同时，假设第一导光层14的全反射临界角为θ，则芯片的最大发光角度应当大于θ，以使LED芯片12发射的光线能够在第二表面142处全反射。

LED芯片12可以是最大发光角度大于第一导光层14的全反射临界角、最小发光角度小于第一导光层14的全反射临界角，以使LED芯片12发射的部分光线直接经由第二表面142射出、部分光线在第一导光层14内横向传播。请参考图3，图3为图1或2任一所示背光源的LED芯片发光角度示意图，LED芯片12还可以是最大发光角度和最小发光角度均大于第一导光层14的全反射临界角，以使LED芯片12发射的全部光线均在第一导光层14内横向传播。可以理解的是，本申请实施例中对LED芯片12的最小发光角度不做限制，只需要LED芯片12的最大发光角度大于第一导光层14的全反射临界角的技术方案均在本申请的保护范围内。

可以理解的是，第一导光层14为光线横向传播的介质，故而第一导光层14的折射率越高，对LED芯片12发光角度的要求就会越低。以第一导光层14是高折胶为例，高折胶的折射率n1为1.62，那么可以计算出第二表面142与空气之间的全反射角为38°。故而，LED芯片12的最大发光角度应当大于38°，以使LED芯片12发射的至少部分光线射向第二表面142的入射角大于38°，最终使得LED芯片12发射的部分光线射向第二表面142后发生全反射。当然，第一导光层14还可以是折射率n1大于1.62的其他材料，本申请实施例对此不做限定。

在本申请实施例中，如图1或图2所示，当第二表面142全反射的部分光线射向出射结构15时，出射结构15可以对该部分光线进行射、反射或折射中的一种或者多种变换。下面结合出射结构15的具体结构对出射结构15的工作原理进行解释和说明。

示例性的，如图1所示，出射结构15可以包括白油墨层。例如，当反射层13设置在基板11上以后，通过丝网印刷的方式将白油墨印刷在反射层13背向基板11的一侧。此时，将第一导光层14同样设置在反射层13背向基板11的一侧后，第一导光层14与反射层13相邻的表面则为第一表面141。故而，白油墨形成夹置于第一表面141和反射层13之间的白油墨层，白油墨层则可以作为设置于第一表面141的出射结构15。

可以理解的是，第二表面142朝第一表面141全反射的光线穿过第一表面141后会射向白油墨层。此时，射向白油墨层的光线可以在白油墨上发生散射而发生角度变化。

其中，部分射向白油墨层的光线可以直接被经过第一表面141反射回第二表面142。此时，经过白油墨层反射至第二表面142、且入射角小于第一导光层14的全反射临界角的部分光线自第二表面142透射出第一导光层14外，经过白油墨层反射至第二表面142、且入射角大于第一导光层14的全反射临界角的部分光线继续在第二表面142发生全反射。

其中，部分射向白油墨层的光线可以透射而穿过白油墨层后射向反射层13，接着在反射层13处发生镜面反射而再次穿过白油墨层并射向第二表面142。可以理解的是，光线在两次穿过白油墨层的过程中方向均发生了变化。故而，透过白油墨层反射至第二表面142、且入射角小于第一导光层14的全反射临界角的部分光线射出第二表面142，经过白油墨层反射至第二表面142、且入射角大于第一导光层14的全反射临界角的部分光线继续在第二表面142发生全反射。

应当理解的是，随着白油墨层的白油墨的配方比例的变化，可以控制光线在白油墨层处的光线透过率。例如，白油墨层的光线透过率可以是50％。

示例性的，如图2所示，出射结构15可以包括第一凹凸结构。第一凹凸结构设置在第一表面141上。在本申请实施例中，可以是在第一导光层14的第一表面141形成第一凹凸结构后，将第一导光层14与反射层13复合。或者，也可以是在反射层13背向基板11的一侧间隔形成与第一凹凸结构形状相同的第三凹凸结构后，将高折胶涂布在反射层13背向基板11的一侧。进而高折胶干固后形成第一导光层14，第一导光层14覆盖LED芯片12，并且形成有与第三凹凸结构形状相同的第一凹凸结构。

下面，以反射层13上形成有第三凹凸结构、第一表面141上形成有第一凹凸结构为例，对本申请实施例的工作原理做进一步的解释说明。

可以理解的是，当第二表面142全反射的光线通过第一表面141未设置第一凹凸结构处射向反射层13同样未设置有第三凹凸结构的位置时，光线在反射层13处发生的是镜面反射，故而该部分光线在反射层13和第二表面142之间往复地反射以横向传播。

当第二表面142全反射的光线通过第一凹凸结构射向反射层13的第三凹凸结构时。根据光线射向第三凹凸结构的不同位置，光线发生不同方向的反射。进而，使得第二表面142全反射至第一凹凸结构的光线发生散射后再次经过第一凹凸结构射入第二表面142。其中，第一凹凸结构处散射至第二表面142的部分光线射向第二表面142时入射角小于第一导光层14的全反射临界角而射出第一导光层14。其中，第一凹凸结构处散射至第二表面142的部分光线射向第二表面142时入射角大于第一导光层14的全反射临界角而在第二表面142处再次发生全反射。

示例性的，如图1所示，出射结构15可以包括扩散粒子层。例如，当反射层13设置在基板11上以后，在反射层13背向基板11的一侧涂布扩散粒子涂料，待扩散粒子涂料干固后在反射层13上形成扩散粒子涂层。此时，将第一导光层14同样设置在反射层13背向基板11的一侧后，第一导光层14与反射层13相邻的表面则为第一表面141。故而，扩散粒子涂层形成夹置于第一表面141和反射层13之间的出射结构15。当然，扩散粒子层还可以是内置有扩散粒子的玻璃板，本申请实施例对扩散粒子层的结构不做限定。

可以理解的是，第二表面142朝第一表面141全反射的部分光线首先穿过扩散粒子层后在反射层13处发生镜面，该部分光线在反射层13处反射后再次穿过扩散粒子层后射向第二表面142。光线在两次穿过扩散粒层的时候受扩散粒子层的作用而发生光学扩散。故而，使得射向扩散粒子层处的光线最终可以沿垂直于第二表面142的方向经过第二表面142射出第一导光层14。

请参考图4和图5，图4为本申请实施例提供背光源的出射结构与LED芯片在光学工程软件Light Tools的一种排布方式示意图，图5为图4所示的本申请实施例提供的背光源的出射结构与LED芯片的排布方式在光学工程软件Light Tools的发光效果模拟图。由此可见，本申请实施例提供的背光源100的LED芯片12的可以照射更大的面积。

请参考图6，图6为本申请实施例提供的背光源的第三种结构示意图。在本申请实施例中，基板11上可以阵列设置有若干个LED芯片12，相邻的LED芯片12之间设置有连续的第一导光层14和反射层13。故而，可能当其中一个LED芯片12需要关闭、与其相邻的LED芯片12却需要打开时，相邻的LED芯片12射出的部分光线可能会照亮该LED芯片12对应的背光模组部分，故而形成相邻的LED芯片12之间的灯光窜扰。

请参考图7，图7为图1、图2或图6任一所示背光源中LED芯片、出射结构的点状部和出射结构的隔断部的其中一种排布方式示意图。为了解决相邻LED芯片12之间存在的灯光串扰问题，本申请实施例中，出射结构15包括环绕LED芯片12设置的隔断部151，以使隔断部151环绕的LED芯片12发射的、且经第二表面142全反射的光线在第一导光层14的预设范围内传播。故而，在第一个LED芯片12发射的光线能够在第一导光层14内传播的预设区域以外的区域设置第二个LED芯片12时，可以有效地防止第一个LED芯片12和第二个LED芯片12之间的灯光窜扰问题。

在本申请实施例中，隔断部151可以是呈矩形环状、六边形环状或者圆形环状等，本申请实施例对隔断部151的具体形状不做限定，只需要隔断部151为环绕LED芯片12设置的封闭环状结构的技术方案均在本申请的保护范围之内。

在本申请实施例中，在本申请实施例中，可以是出射结构15均为扩散粒子层，而隔断部151则可以是扩散粒子层的其中一部分形成的第一扩散粒子层。故而，隔断部151可以将射向隔断部151的全部光线沿垂直于第二表面142的方向经由第二表面142射出。

在本申请实施例中，LED芯片12发射的、且在第二表面142上全反射的光线是分布在一定的角度范围内的。例如，LED芯片12直接射向第二表面142的光线中，只有射向第二表面142的入射角大于第一导光层14的全反射临界角和LED芯片12最大发光角度之间的角度范围内的光线方可在第二表面142发生全反射，也仅有该部分光线会在第一导光层14内横向传播。故而，该部分光线在第二表面142处全反射至第一表面141的光线也是集中在特定的范围内的。因此，可以根据LED芯片12的发光角度以及第一导光层14的折射率等数据计算隔断部151的位置和宽度。

示例性的，可以设光线在第一导光层14内由第一表面141射向第二表面142后再经过第二表面142全反射会第一表面141为一个周期，设LED芯片12的排布间距为d，以d除以周期的个数并向下取整数。例如，光线在第一导光层14内往复反射两个周期，则可以设置隔断部151与LED芯片12的间距为d/2。

在本申请实施例中，隔断部151应该对LED芯片12发出的所有角度光线均有隔断效果。请参考图8，图8为用于计算图7所示背光源的隔断部的内边界与外边界的程序示意图。隔断部151具有靠近LED芯片12的内边界和远离LED芯片12的外边界。对隔断部151的内边界和边界可以采用如图8所示的程序进行计算。其中，设LED芯片12宽度为c，第一导光层14的厚度为h，LED芯片12排布间距为d，芯片的最大发光角为θ2，最小发光角为θ1，光线设在第一导光层14内由第一表面141射向第二表面142后再经过第二表面142全反射会第一表面141为一个周期，一个周期内光线横向移动距离对应发光角θ1和θ2分别为x1，x2，floor意为向下取整。根据该程序的计算结果，a为隔断部151的内边界与LED芯片12的距离，b为隔断部151的外边界与LED芯片12的距离。

在本申请实施例中，可以限制LED芯片12的最大发光角度小于80°，防止光线横向传播至非该灯控制区域。当然，还可以限制LED芯片12的最大发光角度小于85°，本申请实施例对此不做限定。

在本申请实施例中，出射结构15还包括点状部152。示例性的，LED芯片12与隔断部151之间设有若干个点状部152。例如，隔断部151可以是正方形环状结构，而LED芯片12位于隔断部151的中心位置。点状部152则为十八行、八列的形式阵列设置。其中，在LED芯片12的两侧各设置有四列，本申请实施例对点状部152的排列方式不做限定。当然，本申请实施例中也不对点状部152的形状做具体的限定，例如点状部152可以是圆形、方形或者多边形。

在本申请实施例中，点状部152作为出射结构15的一部分，点状部152可以是白油墨层、扩散粒子层或者第凹凸结构中的一种或者多种。例如，隔断部151是扩散粒子层的一部分形成的第一扩散粒子层、点状部152是扩散粒子层的一部分形成的第二扩散粒子层，本申请实施例对此不作限定。

如图2所述，在本申请实施例中，第二表面142可以间隔设置有若干第二凹凸结构16，以使反射层13反射至第二凹凸结构16的光线至少部分射出第一导光层14。其中，部分反射层13反射至第二凹凸结构16的光线入射角小于第一导光层14的全反射临界角而射出第一导光层14。其中，部分反射层13反射至第二凹凸结构16的光线入射角大于第一导光层14的全反射临界角而在第二表面142处再次发生全反射。

可以理解的是，在本申请实施例中，可以是第一表面141处的出射结构15仅包括隔断部151、第二表面142处设置有第二凹凸结构16，也可以是第一表面141处的出射结构15同时设有隔断部151和点状部152、第二表面142处未设置第二凹凸结构16，还可以是第一表面141处的出射结构15同时设有隔断部151和点状部152、第二表面142处设置有第二凹凸结构16，本申请实施例对此不做限定。

示例性的，第二凹凸结构16可以位于LED芯片12的正上方。可以理解的是，当LED芯片12射向第二表面142位于其正上方部分的光线的光能量较强、而其余部分的光能量较弱，通过在LED芯片12的正上方设置第二凹凸结构16，可以使得射向第二表面142正上方部分的光线部分在第一导光层14内全反射，进而达到削弱第二表面142位于LED芯片12正上方处的光线的光能量的目的，以使LED芯片12透过第一导光层14射出的光线的光能量更加均匀，最终提高显示装置的显示效果。

当然，第二凹凸结构16也全部或者部分位于LED芯片12的上方旁侧，本申请实施例对此不做限定。

在本申请实施例中，还包括有第二导光层17。第二导光层17设置于第二表面142，例如，可以在第一导光层14干固后，于第二表面142涂覆低折胶。当低折射胶干固后形成第二导光层17。

可以理解的是，在本申请实施例中，第二导光层17用于保护第一导光层14的第二表面142，以防止第一导光层14的第二表面142磨损刮花后，LED芯片12发射的部分光线或者反射层13反射的部分光线无法在第二表面142处进行全反射。由此可见，本申请实施例提供的背光源100具有稳定性好、使用寿命长的优点。

可以理解的是，第二导光层17的其中一种作用是防止第一导光层14被划伤，故而第二导光层17的折射率低于第一导光层14即可。因此，第一导光层14射向第二导光层17的光线会全部透射至第二导光层17后射出，不会在第一导光层14和第二导光层17的交界面发生全反射。

示例性的，设第一导光层14的折射率n1为1.62，第二导光层17的折射率n2为1.42，计算可得第一导光层14和第二导光层17之间交界面处的全反射角为61°。那么LED芯片12发出的光线中，射向第二表面142的、且入射角大于61°的光线会在第一导光层14和第二导光层17交界面处发生全反射，并在第一导光层14中横向传输。射向第二表面142的、且入射角在38°～61°之间的光线会进入第二导光层17中，且角度因折射而变为：45°～89°。经计算，第二导光层17与空气界面处的全反射角为45°。那么，这些光线由于角度大于45°，会在第一导光层14和第二导光层17中继续横向传播，而不会射入空气中。所以光线发生全反射的角度只与第一导光层14的折射率有关。第二导光层17的折射率只需低于第一导光层14即可，第二导光层17的折射率不会影响光线在第一导光层14中全反射的角度，LED芯片12发出的光线是否能突破全反射的限制而射入空气中的这个角度，只与第一导光层14的折射率相关。

可以理解的是，在本申请实施例中，对背光源100的LED芯片12的排布间距不进行限制，由于LED芯片12发射的部分光线能够在第一导光层14内进行横向传播，在第一导光层14内进行横向传播的光线射向出射结构15方可射出第一导光层14，故而LED芯片12能够照射的范围即一颗LED芯片12能够在功能膜片上形成的最大光斑取决于出射结构15的排布。

可以理解的是，相关技术的背光模组中，LED芯片12的排布间距通常为5.9mm。故而，需要与LED芯片12形成3mm左右混光距离的扩散板作为功能膜片对LED芯片12发射的光线进行光学扩散，以使LED芯片12发射的光线经过光学变换后射向显示装置的液晶模组。但是，本申请实施例中，背光模组可以无需扩散板，并任意设计LED芯片12的排布间距。使得显示装置可以更加轻薄化。

当然，在本申请实施例中，还可以设置量子点模或者增量片等作为功能膜片对LED芯片12发射的光线进行光学变换，本申请实施例对此不作限制。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的背光源、背光模组以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种背光源，其特征在于，包括：

基板；

反射层，设置于所述基板，并具有开口；

LED芯片，设于所述基板且位于所述开口内，LED芯片用于发光；和

第一导光层，具有相互平行的第一表面和第二表面，所述第一表面设于所述反射层背向所述基板的一侧，且覆盖所述LED芯片，所述第一表面设有出射结构；

其中，所述第二表面能够将所述LED芯片发射的至少部分光线朝所述反射层全反射，所述反射层能够镜面反射由所述第二表面全反射的光线，所述出射结构能够改变所述第二表面全反射的光线的方向，以使射向所述出射结构的至少部分光线能够经由所述第二表面射出。

2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述出射结构能够对射向所述出射结构的光线进行散射、反射或折射中的一种或者多种变换。

3.根据权利要求1-2任一项所述的背光源，其特征在于，所述出射结构包括环绕所述LED芯片一圈设置的隔断部，以使所述隔断部环绕的所述LED芯片发射的、且经所述第二表面全反射的光线在所述第一导光层的预设范围内传播。

4.根据权利要求3所述的背光源，其特征在于，所述隔断部包括设置于所述第一表面的第一扩散粒子层，以使所述第二表面全反射至所述第一扩散粒子层的光线沿垂直于所述第二表面的方向经由所述第二表面射出。

5.根据权利要求4所述的背光源，其特征在于，所述出射结构还包括若干个点状部，若干个所述点状部间隔设置于所述隔断部和所述LED芯片之间。

6.根据权利要求5所述的背光源，其特征在于，所述点状部包括白色油墨层、第二扩散粒子层和第一凹凸结构中的任意一种或者多种。

7.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述第二表面间隔设置有第二凹凸结构，以使所述反射层反射至所述第二凹凸结构的光线至少部分射出所述第一导光层。

8.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述第二表面设置有第二导光层，所述第二导光层的折射率小于所述第一导光层。

9.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的背光源。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的背光模组。

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