CN113725728A - 垂直腔面发射激光器及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种垂直腔面发射激光器及其制备方法，其中的垂直腔面发射激光器包括从下至上依次制备的衬底、第一p型接触层、第一垂直腔面发射激光器层、n型接触层、第二垂直腔面发射激光器层和第二p型接触层；其中，第一垂直腔面发射激光器层包括第一有源层，第二垂直腔面发射激光器层包括第二有源层；第二垂直腔面发射激光器层的台面面积小于第一垂直腔面发射激光器层的台面面积；第一垂直腔面发射激光器层的激射波长大于或等于第二垂直腔面发射激光器层的激射波长。相较于现有技术，本发明提供的垂直腔面发射激光器能够在实现光信号高速率输出的同时实现高功率输出。

Description

垂直腔面发射激光器及其制备方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种垂直腔面发射激光器及其制备方法。
背景技术
通信所用的垂直腔面激光器具有高数据传输速率、低成本、低功耗等诸多优点。为了使垂直腔面发射激光器具有更高的数据传输速率，目前主要采用电信号直接调制的小尺寸台面结构，台面结构尺寸越小，越容易实现高高速率传输，但随着台面结构尺寸的缩小，有源区的体积也随之变小，因有源区的体积与输出功率成正比，有源区的体积越小，输出功率也越小。对于长距离的光纤和无线通信来说，不仅需要高数据传输速率，同时也需要高输出功率。因此现有技术中小尺寸台面结构的垂直腔面发射激光器无法同时满足高速率和高功率的光信号输出。
发明内容
本发明的目的是为了提出一种垂直腔面发射激光器及其制备方法，以克服现有技术中的垂直腔面发射激光器在实现光信号高速率输出的同时难以实现高功率输出的缺陷。
为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：
本发明提供的垂直腔面发射激光器，包括从下至上依次制备的衬底、第一p型接触层、第一垂直腔面发射激光器层、n型接触层、第二垂直腔面发射激光器层和第二p型接触层；其中，第一垂直腔面发射激光器层包括从下至上依次制备的第一p型DBR层、第一有源层和第一n型DBR层；第二垂直腔面发射激光器层包括从下至上依次制备的第二n型DBR层、第二有源层和第二p型DBR层；第二垂直腔面发射激光器层的台面面积小于第一垂直腔面发射激光器层的台面面积；第一垂直腔面发射激光器层的激射波长大于或等于第二垂直腔面发射激光器层的激射波长。
优选地，第二p型DBR层的反射率大于第二n型DBR层的反射率。
优选地，第二垂直腔面发射激光器层的台面直径为5-50μm，第一垂直腔面发射激光器层的台面直径为6-400μm。
优选地，第二垂直腔面发射激光器层出射的激光束垂直入射到第一垂直腔面发射激光器层。
优选地，第一垂直腔面发射激光器层出射的激光束的方向为背离或者朝向衬底。
优选地，在第一p型接触层上制备有第一金属电极，在n型接触层上制备有第二金属电极，在第二p型接触层上制备有第三金属电极。
优选地，通过偏置器、第二驱动电源及信号源向第二金属电极和第三金属电极加载电信号和驱动电流，使得第二垂直腔面发射激光器层出射激光束；通过第一驱动电源向第一金属电极加载驱动电流，使得第二垂直腔面发射激光器层出射的激光束入射到所述第一垂直腔面发射激光器层时对所述第一垂直腔面发射激光器层进行光调制。
本发明提供的垂直腔面发射激光器的制备方法，包括如下步骤：
S1、从下至上依次制备衬底、第一p型接触层、第一垂直腔面发射激光器层、n型接触层、第二垂直腔面发射激光器层和第二p型接触层；其中，
第一垂直腔面发射激光器层包括从下至上依次制备的第一p型DBR层、第一有源层和第一n型DBR层；
第二垂直腔面发射激光器层包括从下至上依次制备的第二n型DBR层、第二有源层和第二p型DBR层；
第一垂直腔面发射激光器层的激射波长大于或等于第二垂直腔面发射激光器层的激射波长；
S2、对第二p型接触层、第二垂直腔面发射激光器层、n型接触层、第一垂直腔面发射激光器层进行去料，使得第二垂直腔面发射激光器层的台面面积小于第一垂直腔面发射激光器层的台面面积。
优选地，在步骤S2中，去料后的第二p型接触层与去料后的第二垂直腔面发射激光器层的长度与宽度相同，去料后的n型接触层与去料后的第一垂直腔面发射激光器层的长度与宽度相同。
优选地，在步骤S2中，通过光刻方法对第二p型接触层、第二垂直腔面发射激光器层、n型接触层、第一垂直腔面发射激光器层进行去料。
相较于现有技术，本发明通过在衬底上生长上下两个垂直腔面发射激光器层，将位于上方的垂直腔面发射激光器层的台面设置为小尺寸，实现高速率的光信号输出，将位于下方的垂直腔面发射激光器层设置为大尺寸，实现高功率输出，当上方的垂直腔面发射激光器层发射的高速率光信号入射到下方的垂直腔面发射激光器层并对其进行高速光调制，进而实现高功率、高速率的光信号输出。
附图说明
图1是根据本发明实施例提供的垂直腔面发射激光器的结构示意图；
图2是根据本发明实施例提供的垂直腔面发射激光器的工作原理示意图；
图3是根据本发明实施例提供的垂直腔面发射激光器的制备方法的流程示意图。
其中的附图标记包括：衬底1、第一p型接触层2、第一垂直腔面发射激光器层3、第一p型DBR层31、第一有源层32、第一n型DBR层33、第一台面34、n型接触层4、第二垂直腔面发射激光器层5、第二n型DBR层51、第二有源层52、第二p型DBR层53、第二台面54、第二p型接触层6、第一驱动电源7、偏置器8、第二驱动电源9、信号源10、第一激光束11、第二激光束12。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本发明的实施例。在下面的描述中，相同的模块使用相同的附图标记表示。在相同的附图标记的情况下，它们的名称和功能也相同。因此，将不重复其详细描述。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，而不构成对本发明的限制。
正如背景技术所述，现有技术中的垂直腔面发射激光器存在输出光功率低的问题，出现这种问题的原因在于，垂直腔面发射激光器为了实现光信号的高速率输出，采用小尺寸台面结构，导致有源区体积变小，从而影响到器件的饱和输出功率。
基于此，本发明提供一种垂直腔面发射激光器及其制备方法，在衬底上生长两个垂直腔面发射激光器层，两个垂直腔面发射激光器层的台面尺寸一大一小，通过台面尺寸较小的垂直腔面发射激光器层实现光信号的高速率输出，而通过台面尺寸较大的垂直腔面发射激光器层实现光信号的高功率输出，从而保证垂直腔面发射激光器在实现光信号高速率输出的同时实现高功率输出。
图1示出了根据本发明实施例提供的垂直腔面发射激光器的结构。
如图1所示，本发明实施例提供的垂直腔面发射激光器，包括：衬底1、第一p型接触层2、第一垂直腔面发射激光器层3、n型接触层4、第二垂直腔面发射激光器层5和第二p型接触层6，第一p型接触层2、第一垂直腔面发射激光器层3、n型接触层4、第二垂直腔面发射激光器层5和第二p型接触层6从下至上依次制备在衬底1上。
第一垂直腔面发射激光器层3包括从下至上依次制备的第一p型DBR层31、第一有源层32和第一n型DBR层33。
第二垂直腔面发射激光器层5包括从下至上依次制备的第二n型DBR层51、第二有源层52和第二p型DBR层53。
对于垂直腔面发射激光器，其出射的激光束的方向朝向低反射率的DBR，设置第二p型DBR层53的反射率大于第二n型DBR层33的反射率，使第二垂直腔面发射激光器层5出射的激光束向下垂直入射到第一垂直腔面发射激光器层3。
第一垂直腔面发射激光器层3的第一台面34的尺寸大于第二垂直腔面发射激光器层5的第二台面54的尺寸，这样设计的目的在于，缩小第二台面54的尺寸，在加载高速电信号时，实现第二垂直腔面发射激光器层的高速率光信号的输出。但随着第二台面54的尺寸的缩小，导致第二有源层52的体积也随之变小，无法实现高功率输出。所以第一台面34的尺寸要大于第二台面54的尺寸，保证第一有源层32的体积足够大，实现高功率输出。
在本发明的一个示例中，第二台面54的直径为5～50μm，第一台面34的直径为6～400μm。
第一垂直腔面发射激光器层3的激射波长大于或等于第二垂直腔面发射激光器层5的激射波长。
因第二垂直腔面发射激光器层5出射的激光束要对第一垂直腔面发射激光器层3进行光调制，只有在第二垂直腔面发射激光器层5的激射波长小于或者等于第一垂直腔面发射激光器层3的激射波长时，才能使得第二垂直腔面发射激光器层5出射的激光束垂直入射到第一垂直腔面发射激光器层3时，激发价带的载流子跃迁到导带，实现光调制。
在第一p型接触层2上制备有第一金属电极，通过向第一金属电极加载驱动电流，驱动电流流经第一p型接触层2加载到第一垂直腔面发射激光器层3上。
在n型接触层4上制备有第二金属电极，第二金属电极作为第二垂直腔面发射激光器层5的负极，在第二p型接触层6上制备有第三金属电极，第三金属电极作为第二垂直腔面发射激光器层5的正极，通过偏置器8、第二驱动电源9、信号源10向第二金属电极和第三金属电极加载电信号和驱动电流，驱动电流和电信号经n型接触层4和第二p型接触层6加载到第二垂直腔面发射激光器层5上，使得第二垂直腔面发射激光器层5出射激光束。
图2示出了根据本发明实施例提供的垂直腔面发射激光器的工作原理。
如图2所示，通过偏置器8、第二驱动电源9、信号源10向第二金属电极和第三金属电极加载高速电信号和驱动电流，将高速电信号和驱动电流同时加载到第二垂直腔面发射激光器层5上，使得第二垂直腔面发射激光器层5出射载有高速率光信号的第一激光束11。
通过第一驱动电源7向第一金属电极加载驱动电流，将驱动电流加载到第一垂直腔面发射激光器层3上，实现光信号的高功率输出(基于第一有源层32的大体积)，当第二垂直腔面发射激光器层5出射的第一激光束11垂直入射到第一垂直腔面发射激光器层3时，对第一垂直腔面发射激光器层3进行高速光调制，使得第二垂直腔面发射激光器层5实现高速率、高功率的光信号输出。
第一激光束11对第一垂直腔面发射激光器层3进行高速光调制的原理为：第一激光束11垂直入射到第一垂直腔面发射激光器层3时会激发价带的电子跃迁到导带，之后导带的电子又会再次跃迁到价带从而发射光子。因此当载有高速率光信号的第一激光束11垂直入射到第一垂直腔面发射激光器层3时，就会对第一垂直腔面发射激光器层3进行调制，从而将高速率光信号加载到第一垂直腔面发射激光器层3上，最终形成载有高速率和高功率光信号的第二激光束12。
需要说明的是，第二激光束12的方向可以背离衬底1或者朝向衬底1，本实施例中对此不做限定，但为了减少器件的工艺制作流程，优选第二激光束12的方向背离衬底1，即图2中所示的方向，作为垂直腔面发射激光器的光出射方向。
上述内容详细描述了本发明实施例提供的垂直腔面发射激光器的结构及工作原理。与该垂直腔面发射激光器相对应，本发明实施例还提供一种垂直腔面发射激光器的制备方法。
图3示出了根据本发明实施例提供的垂直腔面发射激光器的制备方法的流程。
如图3所示，本发明实施例提供的垂直腔面发射激光器的制备方法，包括如下步骤：
S1、从下至上依次制备衬底、第一p型接触层、第一垂直腔面发射激光器层、n型接触层、第二垂直腔面发射激光器层和第二p型接触层。
提供衬底，在衬底上依次制备第一p型接触层、第一垂直腔面发射激光器层、n型接触层、第二垂直腔面发射激光器层和第二p型接触层。
第一垂直腔面发射激光器层包括从下至上依次制备的第一p型DBR层、第一有源层和第一n型DBR层。
第二垂直腔面发射激光器层包括从下至上依次制备的第二n型DBR层、第二有源层和第二p型DBR层。
第一垂直腔面发射激光器层的激射波长大于或等于第二垂直腔面发射激光器层的激射波长。
由于第二垂直腔面发射激光器层出射的激光束要对第一垂直腔面发射激光器层进行光调制，只有在第二垂直腔面发射激光器层的激射波长小于或者等于第一垂直腔面发射激光器层的激射波长时，才能使得第二垂直腔面发射激光器层出射的激光束垂直入射到第一垂直腔面发射激光器层时，激发价带的载流子跃迁到导带，实现光调制。
S2、对第二p型接触层、第二垂直腔面发射激光器层、n型接触层、第一垂直腔面发射激光器层进行去料，使得第二垂直腔面发射激光器层的台面面积小于第一垂直腔面发射激光器层的台面面积。
在步骤S2中，先通过光刻方法去除第二p型接触层、第二垂直腔面发射激光器层的部分材料，再通过通过光刻方法去除n型接触层、第一垂直腔面发射激光器层的部分材料，使第二垂直腔面发射激光器层的台面面积小于第一垂直腔面发射激光器层的台面面积。
通过小尺寸台面的第二垂直腔面发射激光器层实现高速率光信号的输出，通过大尺寸台面的第一垂直腔面发射激光器层实现高功率光信号的输出。
当第二垂直腔面发射激光器层发射的载有高速光信号的激光束入射到第一垂直腔面发射激光器层时，对第一垂直腔面发射激光器层进行高速光调制，使第一垂直腔面发射激光器层(也即垂直腔面发射激光器)输出的光信号同时满足高功率与高速率的要求。
在步骤S2中，去料后的第二p型接触层与去料后的第二垂直腔面发射激光器层的长度与宽度相同，去料后的n型接触层与去料后的第一垂直腔面发射激光器层的长度与宽度相同。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“一个示例”、“另一个示例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
以上本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所作出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种垂直腔面发射激光器，其特征在于，包括从下至上依次制备的衬底、第一p型接触层、第一垂直腔面发射激光器层、n型接触层、第二垂直腔面发射激光器层和第二p型接触层；其中，
所述第一垂直腔面发射激光器层包括从下至上依次制备的第一p型DBR层、第一有源层和第一n型DBR层；
所述第二垂直腔面发射激光器层包括从下至上依次制备的第二n型DBR层、第二有源层和第二p型DBR层；
所述第二垂直腔面发射激光器层的台面面积小于所述第一垂直腔面发射激光器层的台面面积；
所述第一垂直腔面发射激光器层的激射波长大于或等于所述第二垂直腔面发射激光器层的激射波长。
2.如权利要求1所述的垂直腔面发射激光器，其特征在于，所述第二p型DBR层的反射率大于第二n型DBR层的反射率。
3.如权利要求1所述的垂直腔面发射激光器，其特征在于，所述第二垂直腔面发射激光器层的台面直径为5-50μm，所述第一垂直腔面发射激光器层的台面直径为6-400μm。
4.如权利要求1所述的垂直腔面发射激光器，其特征在于，所述第二垂直腔面发射激光器层出射的激光束垂直入射到所述第一垂直腔面发射激光器层。
5.如权利要求4所述的垂直腔面发射激光器，其特征在于，所述第一垂直腔面发射激光器层出射的激光束的方向为背离或者朝向所述衬底。
6.如权利要求1～5中任一项所述的垂直腔面发射激光器，其特征在于，在所述第一p型接触层上制备有第一金属电极，在所述n型接触层上制备有第二金属电极，在所述第二p型接触层上制备有第三金属电极。
7.如权利要求6所述的垂直腔面发射激光器，其特征在于，
通过偏置器、第二驱动电源及信号源向所述第二金属电极和所述第三金属电极加载电信号和驱动电流，使得所述第二垂直腔面发射激光器层出射激光束；
通过第一驱动电源向所述第一金属电极加载驱动电流，使得所述第二垂直腔面发射激光器层出射的激光束入射到所述第一垂直腔面发射激光器层时对所述第一垂直腔面发射激光器层进行光调制。
8.一种如权利要求1所述的垂直腔面发射激光器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、从下至上依次制备衬底、第一p型接触层、第一垂直腔面发射激光器层、n型接触层、第二垂直腔面发射激光器层和第二p型接触层；其中，
所述第一垂直腔面发射激光器层包括从下至上依次制备的第一p型DBR层、第一有源层和第一n型DBR层；
所述第二垂直腔面发射激光器层包括从下至上依次制备的第二n型DBR层、第二有源层和第二p型DBR层；
第一垂直腔面发射激光器层的激射波长大于或等于所述第二垂直腔面发射激光器层的激射波长；
S2、对所述第二p型接触层、所述第二垂直腔面发射激光器层、所述n型接触层、第一垂直腔面发射激光器层进行去料，使得所述第二垂直腔面发射激光器层的台面面积小于所述第一垂直腔面发射激光器层的台面面积。
9.如权利要求8所述的垂直腔面发射激光器的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，去料后的第二p型接触层与去料后的第二垂直腔面发射激光器层的长度与宽度相同，去料后的n型接触层与去料后的第一垂直腔面发射激光器层的长度与宽度相同。
10.如权利要求8或9所述的垂直腔面发射激光器的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，通过光刻方法对所述第二p型接触层、所述第二垂直腔面发射激光器层、所述n型接触层、第一垂直腔面发射激光器层进行去料。
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