CN113725251A - 驱动基板和显示面板 - Google Patents
驱动基板和显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113725251A CN113725251A CN202111005989.1A CN202111005989A CN113725251A CN 113725251 A CN113725251 A CN 113725251A CN 202111005989 A CN202111005989 A CN 202111005989A CN 113725251 A CN113725251 A CN 113725251A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- length
- projection
- led
- driving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 113
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 42
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 28
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005685 electric field effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
Abstract
本发明实施例提供一种驱动基板和显示面板。驱动基板包括多个驱动单元,驱动单元包括两个电极;其中,两个电极中至少一个包括凸出部,凸出部由其所在电极向另一个电极的方向凸出。通过凸出部的设计能够对LED转移对位时LED的坐落位置进行控制,从而能够提升LED的转移对位精度,确保转移对位之后与驱动单元对位的LED个数和预设对位数目相同,保证各像素发光效率基本相同。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种驱动基板和显示面板。
背景技术
发光二极管(LED)作为一种发光器件被广泛应用于显示领域。LED不仅可以作为液晶显示面板中的背光源,较小尺寸的LED比如micro LED、nano LED等可以作为显示面板中的像素。在LED作为像素使用时,需要设置驱动基板对其进行驱动。由于LED的制作工艺限制,其难以直接生长在驱动基板上,所以需要采用转移技术将制作完成的LED批量式转移到驱动基板的对应位置上。而目前的转移技术存在转移精度低导致不同像素之间发光效率不一致的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种驱动基板和显示面板,对驱动基板中驱动单元的结构进行改进,解决现有技术中LED转移精度低导致不同像素之间发光效率不一致的问题,以提高LED的转移精度。
第一方面,本发明实施例提供一种驱动基板,驱动基板包括多个驱动单元,驱动单元包括两个电极;其中,
两个电极中至少一个包括凸出部,凸出部由其所在电极向另一个电极的方向凸出。
第二方面,本发明实施例提供一种显示面板,包括本发明任意实施例提供的驱动基板和多个LED,多个LED位于驱动基板的一侧;驱动单元对应至少一个LED。
本发明实施例提供的驱动基板和显示面板,具有如下有益效果:驱动基板中的驱动单元包括两个电极,两个中至少一个包括凸出部,凸出部由其所在电极向另一个电极的方向凸出。在对LED进行转移对位时,在两个电极上分别施加电压形成电场,凸出部位置处的电场强度大于相邻两个凸出部之间的电极部分的电场强度。电极中凸出部的设计能够调整电场排布,从而能够影响LED的转移位置和转移坐落形式。也就是说,通过凸出部的设计能够对LED转移对位时LED的坐落位置进行控制,从而能够提升LED的转移对位精度,确保转移对位之后与驱动单元对位的LED个数和预设对位数目相同,保证各像素发光效率基本相同。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中一种巨量转移技术原理示意图;
图2为现有技术中LED转移之后的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种驱动基板局部示意图;
图4为本发明实施例中第一电极和第二电极之间一种电场线示意图;
图5为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图;
图6为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图7为本发明实施例中第一电极和第二电极之间另一种电场线示意图;
图8为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图;
图9为本发明实施例提供的显示面板中一种LED结构示意图;
图10为本发明实施例提供的显示面板中另一种LED结构示意图;
图11为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图12为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图13为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图14为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图15为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;
图16为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图17为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图18为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;
图19为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图20为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图;
图21为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图22为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图;
图23为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图24为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图25为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图26为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图;
图27为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图;
图28为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图;
图29为本发明实施例提供的另一种驱动基板示意图;
图30为图8中切线A-A′位置处一种截面示意图;
图31为图8中切线A-A′位置处另一种截面示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
图1为现有技术中一种巨量转移技术原理示意图,图2为现有技术中LED转移之后的结构示意图。如图1所示,将带有LED01的溶液滴在驱动基板02之上,在驱动基板02的第一电极021和第二电极022上分别施加电压形成电势差V,则在第一电极021和第二电极022之间会形成电场,在电场作用下使得LED01的两个电极(n电极和p电极)分别与第一电极021和第二电极022自对齐,然后蒸发掉溶剂,实现LED的转移。而由于现有技术中LED转移精度低,导致相当多的LED无法完美的与第一电极和第二电极对齐。往往会出现如图2中所示的问题,图2中示意的发射第一颜色光的LED011、发射第二颜色光的LED012和发射第三颜色光的LED013。在LED转移工艺之后,会出现同颜色LED间距不稳定的问题,导致多个同颜色LED构成的像素发光的发光区形状不稳定。另外,也会出现不同像素的LED有效键合数量差异较大的问题,比如根据预期设计每个像素中均需要设置7个LED,但是转移对位之后第一颜色像素031中有6个LED011、第二颜色像素032中有4个LED012、第三颜色像素033中有7个LED013,也就是说,像素中LED个数与预设对位数目存在差异,会造成不同像素的发光效率不一致。
基于现有技术存在的问题,本发明实施例提供一种驱动基板和显示面板,在将多个LED转移到驱动基板的对应位置之上后,驱动基板与多个LED构成显示面板,驱动基板中的驱动单元能够驱动LED发光。也就是说,本发明实施例提供的显示面板包括驱动基板以及位于驱动基板一侧的多个LED,其中,驱动单元对应至少一个LED。LED为现有技术中任意尺寸的LED,比如micro LED、nano LED。本发明实施例通过对驱动基板中驱动单元的结构进行改进,能够提高LED的转移对位精度,提升显示面板中像素发光的均一性。
在一种实施例中,图3为本发明实施例提供的一种驱动基板局部示意图,驱动基板包括多个驱动单元1,图3仅示意出了三个驱动单元1。如图3所示,驱动单元1包括两个电极,分别为第一电极11和第二电极12,第二电极12包括凸出部2,凸出部2由其所在电极向第一电极1的方向凸出。在相邻两个凸出部2之间的电极部分相当于第二电极12的凹陷部,凹陷部相当于向第二电极12内部凹陷,凸出部2向第二电极12的外部凸出。图3中示意出了在相邻两个凸出部2之间的电极部分的边缘为凹边缘41,可以理解,凸出部2距第一电极11的距离d1小于凹边缘41距第一电极11的距离d2。
在应用中将多个LED转移到驱动基板的对应位置上组成显示面板,其中,利用转移工艺将LED转移到驱动基板之上。当LED为nano LED时,在一种实施例中,将包含有nanoLED的溶液滴在驱动基板上。在将LED转移到驱动基板上之后,分别在第一电极11和第二电极12上施加电压,则在第一电极11和第二电极12之间形成电势差,那么在第一电极11和第二电极12之间会形成电场,LED能够在电场的作用下自对齐。
本发明实施例中在驱动单元1的其中一个电极上设置凸出部2,凸出部2的设置能够调整第一电极11和第二电极12通电后形成的电场排布。图4为本发明实施例中第一电极和第二电极之间一种电场线示意图。
根据匀强电场强度公式U=E*d,其中,U为电场内两点之间的电压,E为电场内两点之间电场强度,d为电场内两点在场强方向上的距离。可以知道,凸出部2所在位置处的电场强度相较于凹陷部的电场强度要更强,则在LED对位时,凸出部2能够吸引LED与其对位,也就是说凸出部2能够影响LED的坐落位置。其中,当第一电极11施加的电压大于第二电极12施加的电压时,LED的n电极与第二电极12对位,在凸出部2的影响下,LED的p电极与凸出部2对位。
图5为本发明实施例提供的一种显示面板局部示意图,图5示意了多个LED转移到驱动基板上之后,LED与驱动基板中驱动单元1的对应关系。如图5所示,显示面板包括图3实施例中的驱动基板,其中,LED3的第一端81与凸出部2对位,LED3的第二端82与第一电极11对位。图5为显示面板的俯视示意图,俯视方向与垂直于驱动单元1中电极所在平面方向相同,则由图5可以看出LED3的第一端81与凸出部2部分交叠,LED3的第二端82与第一电极11部分交叠。
本发明实施例提供的显示面板中一个驱动单元1对应的多个LED3构成一个像素。图5中示意一个驱动单元1对应6个LED3。其中,一个驱动单元1对应的多个LED3的发光颜色相同。
通过凸出部2的设计能够调整第一电极11和第二电极12通电后形成的电场排布,在LED3转移到驱动基板之上并与驱动单元进行对位时,凸出部2能够吸引LED3的一端与其对位,从而能够对LED的坐落位置进行控制,提升LED的转移对位精度,确保转移对位之后与驱动单元1对位的LED个数和预设对位数目相同,保证各像素发光效率基本相同。
在一些实施方式中,对位于同一个电极上的凸出部2的之间的间隔距离进行设置,设置相邻两个凸出部2之间的间距为定值,能够保证在驱动基板上绑定LED之后,相邻LED之间的间距大致相同,由此能够提升显示面板发光亮度均匀性。
本发明实施例中对凸出部2的具体形状不做限定,图3中示意凸出部2形状大致为矩形,则相邻两个凸出部2之间各个位置处间距基本相同。
在另一些实施方式中,凸出部2的形状为梯形,则相邻两个凸出部2之间各个位置处间距有大有小。在本发明实施例中,如图3所示的,凸出部2的远离其所在电极一端的端部长度为第九长度l9,相邻两个凸出部2之间的最小间距dmix大于第九长度l9。也就是说,相邻两个凸出部2之间间距较大。本发明实施例配合LED的尺寸以及凸出部2距第一电极11的距离进行设计,实现在LED转移对位时,即使有LED坐落在相邻两个凸出部2之间,该LED也无法形成通路对像素发光做出贡献。
在下述实施例中涉及“凸出部的端部长度”的部分,理解为凸出部的远离其所在电极一端的端部的长度。一般情况下,矩形形状的拐角为直角。在本发明一些实施方式中,凸出部2的形状为具有圆角的矩形。对于圆角矩形形状的凸出部,其端部长度的理解方式与直角拐角矩形的端部长度相同。
另外,图3中示意多个驱动单元1的第二电极12相互连接,而第一电极11相互孤立,也就是说,第二电极12为公共电极。
在另一种实施例中,多个驱动单元1的第二电极12相互连接,而第一电极11相互孤立,其中,第一电极11包括凸出部,对于该实施例中电极结构可以参照图3进行理解,在此不再附图示意。
在另一种实施例中,图6为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,图7为本发明实施例中第一电极和第二电极之间另一种电场线示意图。
如图6所示,驱动单元1包括第一电极11和第二电极12,两个电极均包括凸出部。凸出部由其所在电极向另一个电极的方向凸出。图6中示意第一电极11包括第一凸出部21,第二电极12包括第二凸出部22。第一凸出部21和与其相对的第二凸出部22构成凸出部组2Z。在第一电极11上相邻两个第一凸出部21之间的电极部分形成凹陷部,在第二电极12上相邻两个第二凸出部22之间的电极部分也形成凹陷部,第一电极11上的凹陷部和第二电极12上的凹陷部相对。可以看出相对的第一凸出部21和第二凸出部22之间的距离d3小于相对的两个凹陷部之间的距离d4。则分别在第一电极11和第二电极12上施加电压之后,在第一凸出部21位置处电场强度大于其所在电极的凹陷部位置处电场强度,且第二凸出部22位置处的电场强度大于其所在电极的凹陷部位置处电场强度。在将LED转移到驱动基板上进行对位时,第一凸出部21和第二凸出部22能够影响LED的坐落位置。
图8为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图,图8为显示面板的俯视示意图,图8示意了LED与驱动基板中驱动单元1的对应关系。显示面板包括图6实施例中的驱动基板。如图8所示,在垂直于电极所在平面方向上,LED3的第一端81与第一凸出部21部分交叠,LED3的第二端82与第二凸出部22部分交叠。
在LED3转移到驱动基板上并进行对位时,在第一电极11和第二电极12上分别施加电压形成电场,在电场的作用下,第一凸出部21能够吸引LED3的一端与其对位,第二凸出部22能够吸引LED3的另一端与其对位。通过第一凸出部21和第二凸出部22共同对LED的坐落位置进行控制,从而提升LED的转移对位精度,确保转移对位之后与驱动单元1对位的LED个数和预设对位数目相同,保证各像素发光效率基本相同。
如图8所示的,由LED3的第一端81指向LED3的第二端82的方向为第一方向x;在第一方向x上LED3的长度为L4;对于驱动单元1和与其对应的LED3:在电极中相邻两个第二凸出部22之间的电极部分的边缘为凹边缘(可参考图3中示意的凹边缘的位置进行理解);在第一方向x上,第一凸出部21的靠近第二凸出部22一端的端部距凹边缘的间距为L5,其中,L5大于L4。如此设置,能够使得在LED转移对位时,即使存在多余的LED的一端与第一凸出部21交叠对位了,由于该LED在第一方向x上长度有限,该LED的另一端也不会与第二电极12的凹边缘交叠对位,从而能够确保对一个驱动单元对位的LED个数和预设对位个数相同。
本发明实施例提供的驱动基板中,驱动单元包括两个电极,两个电极中至少一个包括凸出部,凸出部由其所在电极向另一个电极的方向凸出。在对LED进行转移对位时,在两个电极上分别施加电压形成电场,电极中凸出部位置处的电场强度大于相邻两个凸出部之间的电极部分的电场强度。凸出部的设计能够调整电场排布,从而能够影响LED的转移位置和转移坐落形式。也就是说,通过凸出部的设计能够对LED的坐落位置进行控制,从而能够提升LED的转移对位精度,确保转移对位之后与驱动单元对位的LED个数和预设对位数目相同,保证各像素发光效率基本相同。
图9为本发明实施例提供的显示面板中一种LED结构示意图,图10为本发明实施例提供的显示面板中另一种LED结构示意图。
如图9所示,LED的形状类似为柱状,LED至少包括p电极51、n电极52、p型半导体层53、n型半导体层54以及有源层55。其中,p电极51和n电极52分别位于LED的两端。
如图10所示,LED包括蓝宝石基底56、n型半导体层54、有源层55、p型半导体层53、以及p电极51和n电极52,该实施方式中,p电极51和n电极52分别位于LED的同一侧。
图9和图10仅简化示意出本发明提供的显示面板中LED的两种可选的结构,并不作为对本发明的限定。
本发明实施例中,驱动单元中的两个电极均包括主体部和凸出部,分别属于两个电极的至少两个凸出部构成凸出部组;凸出部组包括一个第一凸出部和m个第二凸出部,m为不小于1的整数;第一凸出部和第二凸出部分别属于两个电极,第一凸出部与m个第二凸出部相对。也就是说,凸出部组包括相对的第一凸出部和第二凸出部。在一些实施例方式中,一个第一凸出部与一个第二凸出部相对。在另一些实施方式中,一个第一凸出部与两个或两个以上数目的第二凸出部相对。
图6中示意一个第一凸出部21与一个第二凸出部22相对。其中,第一凸出部21的靠近第二凸出部22一端的端部长度为L1,第二凸出部22的靠近第一凸出部21的一端的端部长度为L2,L1大于L2。也就是说,第一凸出部21的端部长度和第二凸出部22的端部的长度不同。
在第一电极11和第二电极12上分别施加电压而形成的电场中,凸出部的端部长度和其所在位置处的电场强度呈负相关,也就是说,在端部长度较短的第二凸出部22位置处的电场强度大于端部长度较长的第一凸出部22位置处的电场强度。又由于第一凸出部22的端部长度较长,则其所在位置处电场横向覆盖度较大。
在LED转移对位过程中,第二凸出部22所在位置处的电场强度大于凹陷部位置处的电场强度,使得第二凸出部22吸引LED上相应的端部与其对位;同时第一凸出部21所在位置处电场强度也大于凹陷部位置处电场强度,而且第一凸出部21所在位置处电场横向覆盖度较大。则设置端部长度一大一小的第一凸出部和第二凸出部相互配合作用,能够增强对LED的捕获能力,在LED与凸起部之间产生一定范围位置偏差时,也以通过电场作用将LED吸引回来与凸起部进行对位。其中,对LED的捕获能力可以理解为凸出部吸引LED与该凸出部对位的能力。在LED对位时,端部长度较大的第一凸出部21能够便于LED寻址对坐,端部长度较小的第二凸出部22能够防止多个LED坐落在同一个第二凸出部22上造成与驱动单元对位的LED个数和预设对位数目存在差异。
在应用中,根据LED的尺寸对驱动基板中第一凸出部21的端部长度和第二凸出部22的端部的长度进行设计,第一凸出部21和第二凸出部22相互配合,能够在LED转移对位时提升转移对位精确度,确保转移对位之后与驱动单元1对位的LED个数和预设对位数目相同,保证各像素发光效率基本相同。
在本发明实施例提供的一种显示面板中,LED的预期对位状态为:LED的第一端与第一凸出部21部分交叠,LED的第二端与第二凸出部22部分交叠。
如图6和图8所示,垂直于第一方向x的方向为第二方向y,在第二方向y上,LED3的宽度为L3;对于LED3和与该LED3交叠的第一凸出部21和第二凸出部22:L1≥L3≥L2。也就是说,LED3在第二方向y上的宽度介于第一凸出部21的端部长度和第二凸出部22的端部长度之间。设置第一凸出部21的端部的长度L3大于LED3在第二方向y上的宽度,则在LED3与驱动单元1对位时,能够便于LED3寻址使得LED3相应的端部与第一凸出部21对位;同时设置第二凸出部22的端部长度小于LED3在第二方向y上的宽度,则能够防止多个LED的端部与同一个第二凸出部22对位造成与驱动单元1对位的LED个数和预设对位数据存在差异。本发明实施例能够提升LED的转移对位精度,确保转移对位之后与驱动单元1对位的LED个数和预设对位数目相同,保证各像素发光效率基本相同。
在一些实施方式中,如图6所示的,第一电极11包括第一凸出部21,第二电极12包括第二凸出部22。也就是说,在一个驱动单元1包括多个凸出部组2Z时,各凸出部组2Z中的第一凸出部21均属于同一个电极,各凸出部组2Z中的第二凸出部22均属于另一个电极。在对驱动单元中电极的尺寸进行设计时,要同时参考LED的尺寸、凸出部的尺寸、相邻两个凸出部之间的间距、以及单个驱动单元需要对应的LED数目等参数进行设计。图6实施例中,设置第一凸出部21均属于驱动单元1中的同一个电极,且第二凸出部22均属于驱动单元1中的另一个电极,在实现提升LED转移对位精度的同时还能够简化对电极的设计。
图6中示意第一电极11为孤立的电极,第二电极12为共电极,第一电极11包括第一凸出部21,第二电极12包括第二凸出部22。在另一种实施例中,第一电极11包括第一凸出部21,第二电极12包括第二凸出部22,第一电极11为共电极,第二电极12为孤立电极,在此不再附图示意。
继续参考图6所示的,在第一电极11中相邻两个第一凸出部21之间的最小间距为第一距离D1;在第二电极12中相邻两个第二凸出部22之间的最小间距为第二距离D2;第二距离D2大于第一距离D1。在驱动单元1中,设置相邻两个第一凸出部21之间的间隔距离较大,相邻两个第二凸出部22之间的间隔距离较小,再配合第一凸出部21的端部长度L1大于第二凸出部22的端部长度L2的设计,能够实现设置第二凸出部22与第一凸出部21相对,并能够利用第二凸出部22和第一凸出部21相互配合对LED的转移坐落位置进行控制。
在显示面板中,如图6和图8所示,在与驱动单元1对应的多个LED3中相邻的两个LED3之间的距离为第三距离D3,对于驱动单元1和与其对应的LED3来说,第二距离D2≥第三距离D3≥第一距离D1,且第一距离D1和第二距离D2不相等。该实施方式实现了LED3与驱动单元1的精确对位,每一个第二凸出部22均分别有一个LED3与其对应,对于第一凸出部21和第二凸出部22构成的凸出部组2Z来说,一个凸出部组2Z对应一个LED3。
在一些实施方式中,图11为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,如图11所示,对于一个凸出部组2Z:凸出部组2Z具有第一对称轴71,第一凸出部21关于第一对称轴71对称,且第二凸出部22关于第一对称轴71对称。可以理解,在一个驱动单元1包括多个凸出部组2Z的实施方式中,每一个凸出部组2Z均分别对应一个第一对称轴71。如此设置能够保证LED与驱动单元1对位后LED排布的规律性,与一个驱动单元1对应的LED作为一个显示像素,保证LED排布的规律性,也有利于对像素的发光区形状的控制,提升各像素发光效率均一性。
需要明确的是,在理解本发明时,并不以凸出部所在的电极对第一凸出部和第二凸出部进行区分,而是以凸出部远离其所在电极一端的端部的长度来区分凸出部组中的第一凸出部和第二凸出部。在一个凸出部组中相对的两个凸出部,其中,端部长度较长的一个为第一凸出部,端部长度较短的一个为第二凸出部。
在一些实施方式中,第一电极包括第一凸出部和第二凸出部,第二电极也包括第一凸出部和第二凸出部,第一电极和第二电极中相对的第一凸出部和第二凸出部构成凸出部组。
图12为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,图13为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图。如图12所示,驱动单元1中的凸出部组2Z包括第一凸出部组2Z1和第二凸出部组2Z2;第一凸出部组2Z1中的第一凸出部21和第二凸出部组2Z2中的第二凸出部22属于第一电极11;第一凸出部组2Z1中的第二凸出部22和第二凸出部组2Z2中的第一凸出部21属于第二电极12。如此设置在单个驱动单元1对应的LED数目一定的情况下,能够减小凸出部组在排列方向上占据的长度,则能够减小单元驱动单元1的尺寸,则在驱动基板尺寸固定的情况下,能够增加驱动单元1的个数。
在一些实施方式中,如图12所示的,在驱动单元1中第一凸出部组2Z1和第二凸出部组2Z2交替排列。也就是说,在驱动单元1的电极中端部长度较长的第一凸出部21和端部长度较短的第二凸出部22交替排列。如此设置在单个驱动单元1对应的LED数目一定的情况下,能够减小凸出部组在排列方向上占据的长度,则能够减小单元驱动单元1的尺寸,则在驱动基板尺寸固定的情况下,能够增加驱动单元1的个数。在组装成显示面板时,一个驱动单元驱动一个像素,驱动单元1的个数增加,能够相应的增加像素个数,有利于提升显示分辨率。
在一些实施方式中,图13为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,图13示意出了驱动基板上的一个驱动单元1,如图13所示,在凸出部组2Z中,第一凸出部21在其凸出方向上的长度L3和第二凸出部22在其凸出方向上的长度L4不同。
在理解本发明实施例时,凸出部在其凸出方向上的长度即为该凸出部的凸出长度,其中,凸出部在其所在电极向另一个电极凸出的方向即为该凸出部的凸出方向。第一凸出部21在其凸出方向上的长度L3即为第一凸出部21的凸出长度,第二凸出部22在其凸出方向上的长度L4即位第二凸出部22的凸出长度。图13中示意L3小于L4。在一些实施方式中,第一凸出部21在其凸出方向上的长度大于第二凸出部22在其凸出方向上的长度。
本发明实施例中,凸出部组2Z中相对的第一凸出部21和第二凸出部22用于在LED对位时共同对LED的坐落位置进行控制。在LED转移对位时,在第一电极11和第二电极12之间形成的电场作用下,LED的转移位置受制于LED内部的pn结内电场。也就是说,LED内部的pn结位置会影响LED的转移位置。而对于不同尺寸的LED、或者不同发光颜色的LED来说,LED内pn结位置会有所不同。而且,相对的两个凸起部(即相对的第一凸起部和第二凸起部)的长度和两个凸起部之间的电场强度呈正相关。本发明实施例可以根据LED的基础参数(包括LED中pn结的位置)对驱动单元1中的电极的凸起部长度进行设计,设置第一凸出部21的凸出长度和第二凸出部22的凸出长度不同以和具体的LED相匹配,能够进一步提升LED转移对位的精确度。
在一些实施方式中,以上述图9实施例提供的LED进行说明,结合图13进行理解。以在LED对位时,在电场作用下第一凸出部21吸引LED的p电极51与第一凸出部21对位,第二凸出部22吸引LED的n电极52与第二凸出部22对位为例。当需要转移对位的LED中pn结位置距p电极51更近时,也就是LED中pn结位置距p电极51的距离小于pn结位置距n电极52的距离时,对驱动单元中凸出部的凸出长度进行设计,设置第一凸出部21的凸出长度较长,以使得电极结构和需要转移对位的LED相匹配,进一步提升LED的转移精确度。
在本发明实施例提供的驱动基板在组装成显示面板时,一个驱动单元与至少一个LED相对位,一个驱动单元用于驱动一个像素,也就是说,一个像素包括至少一个LED。在一些实施方式中,设置不同的驱动单元中的第一凸出部的长度不同,该不同的驱动单元用于分别驱动不同颜色的LED。
图14为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,如图14所示,多个驱动单元包括第一驱动单元1a和第二驱动单元1b,其中,第一驱动单元1a中第一凸出部21在其凸出方向上的长度为第一长度l1,第二驱动单元1b中第一凸出部21在其凸出方向上的长度为第二长度l2,其中,第一长度l1和第二长度l2不同。图14中示意第一长度l1大于第二长度l2。在应用中,第一驱动单元1a和第二驱动单元1b分别与发光颜色不同的两种LED进行对位键合。图14中还示意出了第三驱动单元1c,可选的,第三驱动单元1c中第一凸出部21在其凸出方向上的长度(图14中未标示)与第一长度l1和第二长度l2均不同。
发光颜色不同的LED的基础参数存在差异,本发明实施例提供的驱动基板对不同驱动单元中第一凸出部的凸出长度进行差异化设计,以匹配不同发光颜色的LED,能够进一步提升LED转移精确度。
在一种实施例中,图15为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,图15实施例中显示面板包括图14实施例提供的驱动基板,如图15所示,第一驱动单元1a与第一颜色LED31相对应,第二驱动单元1b与第二颜色LED32相对应,第一驱动单元1c与第三颜色LED33相对应,第一颜色LED31、第二颜色LED32、第三颜色LED33的发光颜色互不相同。其中,第一驱动单元1a中第一凸出部的凸出长度和第二驱动单元1b中第一凸出部的凸出长度不同。可选的,第一颜色LED31发射蓝光,第二颜色LED32发射绿光,第三颜色LED33发射红光。
如图14所示的,第一驱动单元1中第二凸出部22在其凸出方向上的长度为第三长度l3,第二驱动单元1中第二凸出部22在其凸出方向上的长度为第四长度l4,第三长度l3和第四长度l4不同。图14中示意第三长度l3小于第四长度l4。本发明实施例中,对用于驱动光颜色不同的LED的驱动单元进行差异性设计,通过调整第一凸出部的凸出长度和/或第二凸出部的凸出长度,以实现对第一凸出部和第二凸出部之间的电场强度进行调整,从而能够使得驱动单元与LED相匹配,进一步提升LED转移精确度。
在另一种实施例中,第一长度l1和第二长度l2不同,第三长度l3和第四长度l4相同,在此不再附图示意。在另一种实施例中,第一长度l1和第二长度l2相同,第三长度l3和第四长度l4不同,在此不再附图示意。
在一些实施方式中,图16为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,如图16所示,驱动单元包括第一驱动单元1a和第二驱动单元1b,第一驱动单元1a中第一凸出部21的靠近第二凸出部22一端的端部长度为第五长度l5,第二驱动单元1b中第一凸出部21的靠近第二凸出部22一端的端部长度为第六长度l6,第五长度l5和第六长度l6不同。根据图6实施例中相关说明可以知道,在LED转移对位时,第一电极11和第二电极12上分别施加电压形成电场,而电极中凸出部的端部长度越长,则该凸出部所在位置处电场横向覆盖度越大,相应的该凸出部对LED的捕获能力越强。在应用中,第一驱动单元1a和第二驱动单元1b分别与发光颜色不同的两种LED进行对位键合。而对于发光颜色不同的LED,其尺寸或者其他基础参数可能存在差异。本发明实施例中,第一驱动单元1a中第一凸出部21的端部长度与第二驱动单元1b中第一凸出部21的端部长度不同,则两个驱动单元中第一凸出部21对LED的捕获能力不同,对驱动单元中第一凸出部21的端部长度进行设计以匹配与该驱动单元进行对位的LED。也就是说,能够根据LED的尺寸或其他基础参数对与该LED进行对位的驱动单元的电极进行设计,能够进一步提升LED转移对位的精确度。
继续参考图16所示的,第一驱动单元1中第二凸出部22的靠近第一凸出部21一端的端部的长度为第七长度l7,第二驱动单元1中第二凸出部22的靠近第一凸出部21一端的端部长度为第八长度l8,第七长度l7和第八长度l8不同。也就是说,第一驱动单元1a中第二凸出部22对LED的捕获能力与第二驱动单元1b中第二凸出部22对LED的捕获能力不同。进一步对不同驱动单元中的第二凸出部22的端部长度进行差异性设置,在LED转移对位时,使得第二凸出部22和第一凸出部21相互配合对LED的坐落位置进行控制。该实施方式能够根据LED的尺寸或其他基础参数对与该LED进行对位的驱动单元的电极进行设计,能够进一步提升LED转移对位的精确度。
图16中仅以示意第五长度l5大于第六长度l6,第七长度l7大于第八长度l8进行示意。在一些实施方式中,第五长度l5与第六长度l6不同,第七长度l7和第八长度l8相同。在一些实施方式中,第五长度l5与第六长度l6相同,第七长度l7和第八长度l8不同。
在一些实施方式中,在LED转移对位时,第一驱动单元1a和第二驱动单元1b分别与发光颜色不同的LED进行对位;也就是说,在显示面板中第一驱动单元1a和第二驱动单元1b分别用于驱动发光颜色不同的LED。在一种实施例中,第一驱动单元1a和第二驱动单元1b分别用于驱动发射红光的LED和发射绿光的LED。在另一种实施例中,第一驱动单元1a和第二驱动单元1b分别用于驱动发射红光的LED和发射蓝光的LED。在另一种实施例中,第一驱动单元1a和第二驱动单元1b分别用于驱动发射蓝光的LED和发射绿光的LED。
图17为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,如图17所示,驱动单元包括第一驱动单元1a、第二驱动单元1b和第三驱动单元1c,其中,在第三驱动单元1c中,第一凸出部21的端部长度为第十长度l10,第二凸出部22的端部长度为第十一长度l11。第十长度l10与第五长度l5、第六长度l6均不相同,第十一长度l11与第七长度l7、第八长度l8均不相同。在LED转移对位时,与第一驱动单元1a、第二驱动单元1b和第三驱动单元1c对位键合的LED的发光颜色互不相同。
图18为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,图18提供的显示面板包括图17实施例提供的驱动基板。如图18所示,第一驱动单元1a与第一颜色LED31相对应,第二驱动单元1b与第二颜色LED32相对应,第一驱动单元1c与第三颜色LED33相对应,第一颜色LED31、第二颜色LED32、第三颜色LED33的发光颜色互不相同。
在一种实施例中,第五长度l5大于第六长度l6、且第六长度l6大于第十长度l10,第七长度l7大于第八长度l8、且第八长度l8大于第十一长度l11。与第一驱动单元1a对应的第一颜色LED31发射红光,与第二驱动单元1b对应的第二颜色LED32发射绿光,与第三驱动单元1c对应的第三颜色LED33发射蓝光。
在一些实施方式中,驱动单元1中的电极包括主体部和凸出部。以图6中示意的电极结构为例,如图6所示,第一电极11和第二电极均包括主体部6,主体部6为长条形,凸出部与主体部6相连接。该实施方式中,设置电极的主体部6为长条形,且驱动单元1中两个电极的主体部6的延伸方向大致相同,能够在电极中设置凸出部以对LED转移对位时的坐落位置进行调控,同时还能够尽量使得单个驱动单元1占据的空间面积较小。
在一些实施方式中,主体部6为梯形,在此不再示意。
在一些实施方式中,图19为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,图19仅示意出了驱动基板上的一个驱动单元。如图19所示,第一电极11环绕第二电极12设置,第一电极11和第二电极12均包括凸出部,相对的第一凸出部21和第二凸出部22构成凸出部组2Z。图19中以凸出部组2Z中的第一凸出部21属于第一电极11,第二凸出部22属于第二电极12进行示意。由于第一电极11环绕第二电极12设置,也就是说第一电极11位于第二电极12的外圈。在第一电极11和第二电极12均不设置凸出部时,第一电极11靠近第二电极12一侧的边缘周长相对较长,结合本发明实施例的设计,对第一电极11和第二电极12均设置凸出部,且分别属于两个电极的凸出部相对设置。设置端部长度较长的第一凸出部21属于第一电极11,而端部长度较短的第二凸出部22属于第二电极12,能够便于对第一凸出部21的端部长度的大小进行调整,也能够便于对第二电极12上的凸出部进行设计,在设计上更加合理。
图20为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图,图20实施例提供的显示面板包括图19实施例提供的驱动基板和多个LED3,图20中示意出一个驱动单元与LED3的对应关系,可以看出,LED3的第一端81与第一凸出部21部分交叠,LED3的第二端82与第二凸出部22部分交叠。
在一些实施方式中,如图19所示的,第一电极11环绕第二电极12形成闭合图形。第一电极11包括四个第一凸出部21,第二电极12包括四个第二凸出部22。在将LED转移到驱动基板上并与驱动单元进行对位键合之后,图19中示意的驱动单元对应匹配四个LED。设置第一电极11环绕第二电极12形成闭合图形,则与该驱动单元对位的四个LED能够被同时驱动用于发光。
在一些实施方式中,第一电极环绕第二电极设置,且第一电极包括至少两个相互间断的第一子电极,每个第一子电极包括至少一个凸出部。图21为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,图22为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图。
如图21所示,第一电极11包括四个相互间断的第一子电极11z,第一子电极11z沿环绕第二电极12的方向排列;第一子电极11z包括一个第一凸出部21。该实施方式中,每个第一子电极11z分别与第二电极12构成子驱动单元,在将LED转移到驱动基板上之后,每个子驱动单元分别对应有LED,每个子驱动单元能够对与其对应的LED进行独立的驱动。
在一种实施例中,如图22示意出一个驱动单元包括四个子驱动单元,四个子驱动单元对应四个LED,其中,有一个子驱动单元对应第一颜色LED31,有一个子驱动单元对应第二颜色LED32,其余两个子驱动单元对应第三颜色LED33。一个驱动单元对应三种发射不同颜色光的LED,设置第一子电极11z相互间断,能够实现对发射不同颜色光的LED分别进行驱动。
图19和图21实施例中示意第一电极11和第二电极12的主体部基本为圆形环。在一些实施方式中,第一电极11和第二电极12的主体部的形状也可以为矩形或其他多边形环。
在一种实施例中,图23为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,如图23所示,第一电极11和第二电极12均包括主体部和凸出部,第一电极11包括第一凸出部21,第二电极12包括第二凸出部22,两个电极的主体部的形状均为矩形环。
另外,图19实施例中示意第二电极12的主体部也大致为圆环形状,也就是说第二电极12中内部具有镂空。在另一些实施例中,图24为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,图24示意出了驱动基板上的一个驱动单元,如图24所示,第二电极12的主体部6基本为圆形,且内部不具有镂空。
在一些实施方式中,图25为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,如图25所示,驱动单元包括第一驱动单元1a和第二驱动单元1b,其中,第一驱动单元1a中凸出部组2Z的密度大于第二驱动单元1b中凸出部组2Z的密度。也就是说,在相同单位面积内,第一驱动单元1a中凸出部组2Z的个数大于第二驱动单元1b中凸出部组2Z的个数。图25中以一个凸出部组2Z包括一个第一凸出部21和一个第二凸出部22进行示意。
结合上述图11实施中的关于第一对称轴71的相关说明,可以知道,每个凸出部组2Z均对应有一个第一对称轴71。在图25实施例中,第一驱动单元1a中相邻两个第一对称轴71之间的距离为d5,在第二驱动单元1b中相邻两个第一对称轴71之间的距离为g6,其中,d5小于d6。
在一些实施方式中,发光颜色不同的LED的发光效率不同,设置驱动基板中包括凸出部组个数不同的驱动单元以匹配LED的发光效率。比如对于发光效率较大的LED,则设置与该LED对应的驱动单元中凸出部组2Z的个数较少;对于发光效率较小的LED,则设置与该LED对应的驱动单元中凸出部组2Z的个数较多。如此设置,能够使得显示面板中各不同颜色像素的发光效率基本相同。
图26为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图,图26实施例提供的显示面板包括图25实施例提供的驱动基板。如图26所示,在显示面板中,第一驱动单元1a与六个第一颜色LED31相对应,第二驱动单元1b与四个第二颜色LED32相对应。其中,与第一驱动单元1a对应的多个第一颜色LED31构成第一颜色像素,与第二驱动单元1b对应的多个第二颜色LED32构成第二颜色像素。在单个第一颜色LED31的发光效率小于单个第二颜色LED32的发光效率时,设置第一颜色LED31与第一驱动单元1a相对应,第二颜色LED32与第二驱动单元1b相对应,通过增大第一颜色LED31构成的像素中第一颜色LED31的个数来平衡两种颜色像素发光效率,使得不同颜色像素的发光效率基本相同。
在一些实施方式中,图27为本发明实施例提供的另一种驱动基板局部示意图,如图27所示,多个驱动单元1还包括第三驱动单元1c,第二驱动单元1b中凸出部组2Z的密度大于第三驱动单元1c中凸出部组2Z的密度。也就是说,驱动基板中包括三种驱动单元,这三种驱动单元中凸出部组的密度互不相同。在应用时三种驱动单元能够匹配三种发光效率不同的LED,以保证显示面板中各个像素的发光效率基本相同。
图28为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图,图28实施例提供的显示面板包括图27实施例提供的驱动基板。如图28所示,第一驱动单元1a与第一颜色LED31相对应,第二驱动单元1b与第二颜色LED32相对应,第一驱动单元1c与第三颜色LED33相对应。其中,第一颜色LED31、第二颜色LED32、第三颜色LED33分别发射红光、绿光、蓝光中的一种光。其中,单个第一颜色LED31的发光效率小于单个第二颜色LED32的发光效率,单个第二颜色LED32的发光效率小于单个第三颜色LED33的发光效率。在一种实施例中,第一颜色LED31发射红光、第二颜色LED32发射蓝光、第三颜色LED33发射绿光。设置发光效率较小的LED与凸出部密度较大的驱动单元相对应,能够通过增加像素中LED的个数来平衡LED的发光效率差异,以使得显示面板中各个像素的发光效率基本相同。
上述实施例均以一个第一凸出部对应一个第二凸出部进行示意,在一些实施例中,一个第一凸出部对应两个或两个以上数目的第二凸出部。在一种实施例中,图29为本发明实施例提供的另一种驱动基板示意图,如图29所示,第一凸出部21和与其相对的两个第二凸出部22构成凸出部组2Z。在LED转移对位时,在第一电极11和第二电极12上分别施加电压以形成电场,在电场作用下LED移动对位,第一凸出部21的端部长度较长,能够用于吸引LED寻址对位;第二凸出部22的端部长度较短,能够防止多个LED坐落在同一个第二凸出部22上,也就是说,第二凸出部22能够吸引一个LED与其对位,如此能够提升LED转移对位精确度。
在一种实施例中,图30为图8中切线A-A′位置处一种截面示意图,如图30所示,LED3包括p电极51和n电极52,p电极51和n电极52位于LED3的靠近驱动基板10的一侧,其中,p电极与第一凸出部21接触连接,n电极与第二凸出部22接触连接。驱动基板10还包括基底101、以及位于基底101之上的驱动电路102,图30中仅示意出驱动电路102中的一个晶体管。
在另一种实施例中,p电极51和n电极52位于LED3的靠近驱动基板10的一侧,其中,n电极与第一凸出部21接触连接,p电极与第二凸出部22接触连接,在此不再附图示意。
在另一种实施例中,图31为图8中切线A-A′位置处另一种截面示意图,如图31所示,LED3包括p电极51和n电极52,p电极51和n电极52位于LED3的远离驱动基板10的一侧。其中,在垂直于第一电极11和第二电极12所在平面方向上,p电极51与第一凸出部21部分交叠,n电极52与第二凸出部22部分交叠。显示面板还包括接触电极9,接触电极9位于LED3的远离驱动基板10的一侧,接触电极9包括第一接触电极91和第二接触电极92;第一接触电极91与p电极51接触连接,第二接触电极92与n电极52接触连接。该实施方式中,通过第一接触电极91向p电极51施加电压,同时通过第二接触电极92向n电极52施加电压,以驱动LED3发光。
在另一种实施例中,在垂直于第一电极11和第二电极12所在平面方向上,n电极52与第一凸出部21部分交叠,p电极51与第二凸出部22部分交叠,在此不再附图示意。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (25)
1.一种驱动基板,其特征在于,所述驱动基板包括多个驱动单元,所述驱动单元包括两个电极;其中,
两个所述电极中至少一个包括凸出部,所述凸出部由其所在电极向另一个电极的方向凸出。
2.根据权利要求1所述的驱动基板,其特征在于,
两个所述电极均包括主体部和所述凸出部,分别属于两个所述电极的至少两个所述凸出部构成凸出部组;
所述凸出部组包括一个第一凸出部和m个第二凸出部,m为不小于1的整数;所述第一凸出部和所述第二凸出部分别属于两个所述电极,所述第一凸出部与m个所述第二凸出部相对;其中,所述第一凸出部的靠近所述第二凸出部一端的端部长度为L1,所述第二凸出部的靠近所述第一凸出部的一端的端部长度为L2,L1大于L2。
3.根据权利要求2所述的驱动基板,其特征在于,
两个所述电极分别为第一电极和第二电极;
所述第一电极包括所述第一凸出部,所述第二电极包括所述第二凸出部。
4.根据权利要求3所述的驱动基板,其特征在于,
在所述第一电极中相邻两个所述第一凸出部之间的最小间距为第一距离;在所述第二电极中相邻两个所述第二凸出部之间的最小间距为第二距离;所述第二距离大于所述第一距离。
5.根据权利要求2所述的驱动基板,其特征在于,
对于一个所述凸出部组:所述凸出部组具有第一对称轴,所述第一凸出部关于所述第一对称轴对称,且所述第二凸出部关于所述第一对称轴对称。
6.根据权利要求2所述的驱动基板,其特征在于,
两个所述电极分别为第一电极和第二电极;
所述驱动单元中的凸出部组包括第一凸出部组和第二凸出部组;
所述第一凸出部组中的第一凸出部和所述第二凸出部组中的第二凸出部属于所述第一电极;所述第一凸出部组中的第二凸出部和所述第二凸出部组中的第一凸出部属于所述第二电极。
7.根据权利要求6所述的驱动基板,其特征在于,
在所述驱动单元中所述第一凸出部组和所述第二凸出部组交替排列。
8.根据权利要求2所述的驱动基板,其特征在于,
在所述凸出部组中,所述第一凸出部在其凸出方向上的长度和所述第二凸出部在其凸出方向上的长度不同。
9.根据权利要求2所述的驱动基板,其特征在于,多个所述驱动单元包括第一驱动单元和第二驱动单元,其中,
所述第一驱动单元中所述第一凸出部在其凸出方向上的长度为第一长度,所述第二驱动单元中所述第一凸出部在其凸出方向上的长度为第二长度,所述第一长度和所述第二长度不同;和/或,
所述第一驱动单元中所述第二凸出部在其凸出方向上的长度为第三长度,所述第二驱动单元中所述第二凸出部在其凸出方向上的长度为第四长度,所述第三长度和所述第四长度不同。
10.根据权利要求2所述的驱动基板,其特征在于,多个所述驱动单元包括第一驱动单元和第二驱动单元,其中,
所述第一驱动单元中所述第一凸出部的靠近所述第二凸出部一端的端部长度为第五长度,所述第二驱动单元中所述第一凸出部的靠近所述第二凸出部一端的端部长度为第六长度,所述第五长度和所述第六长度不同;和/或,
所述第一驱动单元中所述第二凸出部的靠近所述第一凸出部一端的端部的长度为第七长度,所述第二驱动单元中所述第二凸出部的靠近所述第一凸出部一端的端部长度为第八长度,所述第七长度和所述第八长度不同。
11.根据权利要求2所述的驱动基板,其特征在于,
两个所述电极的所述主体部均为长条形。
12.根据权利要求2所述的驱动基板,其特征在于,
两个所述电极分别为第一电极和第二电极;所述第一电极环绕所述第二电极设置。
13.根据权利要求12所述的驱动基板,其特征在于,
所述第一电极环绕所述第二电极形成闭合图形。
14.根据权利要求12所述的驱动基板,其特征在于,
所述第一电极包括至少两个相互间断的第一子电极,所述第一子电极沿环绕所述第二电极的方向排列;
所述第一子电极包括至少一个所述凸出部。
15.根据权利要求2所述的驱动基板,其特征在于,
多个所述驱动单元包括第一驱动单元和第二驱动单元,其中,
所述第一驱动单元中所述凸出部组的密度大于所述第二驱动单元中所述凸出部组的密度。
16.根据权利要求15所述的驱动基板,其特征在于,
多个所述驱动单元还包括第三驱动单元,所述第二驱动单元中所述凸出部组的密度大于所述第三驱动单元中所述凸出部组的密度。
17.根据权利要求1所述的驱动基板,其特征在于,
两个电极中仅有一个包括所述凸出部,所述凸出部的远离其所在电极一端的端部长度为第九长度,相邻两个所述凸出部之间的最小间距大于所述第九长度。
18.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1所述的驱动基板和多个LED,多个所述LED位于所述驱动基板的一侧;
所述驱动单元对应至少一个所述LED。
19.根据权利要求18所述的显示面板,其特征在于,两个所述电极均包括主体部和所述凸出部,分别属于两个所述电极的至少两个所述凸出部构成凸出部组;所述凸出部组包括一个第一凸出部和m个第二凸出部,m为不小于1的整数;所述第一凸出部和所述第二凸出部分别属于两个所述电极,所述第一凸出部与m个所述第二凸出部相对;其中,所述第一凸出部的靠近所述第二凸出部一端的端部长度为L1,所述第二凸出部的靠近所述第一凸出部的一端的端部长度为L2,L1大于L2;
在垂直于所述电极所在平面方向上:所述LED的第一端与所述第一凸出部部分交叠,所述LED的第二端与所述第二凸出部部分交叠。
20.根据权利要求19所述的显示面板,其特征在于,
由所述LED的第一端指向所述LED的第二端的方向为第一方向;在垂直于所述第一方向上,所述LED的宽度为L3;
对于所述LED和与该所述LED交叠的所述第一凸出部和所述第二凸出部:L1≥L3≥L2。
21.根据权利要求19所述的显示面板,其特征在于,
由所述LED的第一端指向所述LED的第二端的方向为第一方向;在所述第一方向上所述LED的长度为L4;
对于所述驱动单元和与其对应的所述LED:在所述电极中相邻两个所述第二凸出部之间的电极部分的边缘为凹边缘;在所述第一方向上,所述第一凸出部的靠近所述第二凸出部一端的端部距所述凹边缘的间距为L5,其中,L5大于L4。
22.根据权利要求19所述的显示面板,其特征在于,
两个所述电极分别为第一电极和第二电极;所述第一电极包括所述第一凸出部,所述第二电极包括所述第二凸出部;
在所述第一电极中相邻两个所述第一凸出部之间的最小间距为第一距离;在所述第二电极中相邻两个所述第二凸出部之间的最小间距为第二距离;
对于所述驱动单元和与其对应的所述LED:相邻两个所述LED之间的距离为第三距离,所述第二距离≥所述第三距离≥所述第一距离,且所述第二距离和所述第一距离不相等。
23.根据权利要求19所述的显示面板,其特征在于,
所述LED包括p电极和n电极,所述p电极和所述n电极位于所述LED的靠近所述驱动基板的一侧;
所述p电极和所述n电极中:一者与所述第一凸出部接触连接,另一者与所述第二凸出部接触连接。
24.根据权利要求19所述的显示面板,其特征在于,
所述LED包括p电极和n电极,所述p电极和所述n电极位于所述LED的远离所述驱动基板的一侧;
所述显示面板还包括接触电极,所述接触电极位于所述LED的远离所述驱动基板的一侧,所述接触电极包括第一接触电极和第二接触电极;
所述第一接触电极与所述p电极接触连接,所述第二接触电极与所述n电极接触连接。
25.根据权利要求18所述的显示面板,其特征在于,两个电极中仅有一个包括所述凸出部,
在垂直于所述电极所在平面方向上:所述LED的第一端与一个所述电极中所述凸出部部分交叠,所述LED的第二端与另一个所述电极部分交叠。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111005989.1A CN113725251B (zh) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 驱动基板和显示面板 |
US17/507,514 US11557247B2 (en) | 2021-08-30 | 2021-10-21 | Driving substrate and display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111005989.1A CN113725251B (zh) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 驱动基板和显示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113725251A true CN113725251A (zh) | 2021-11-30 |
CN113725251B CN113725251B (zh) | 2024-04-09 |
Family
ID=78679195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111005989.1A Active CN113725251B (zh) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 驱动基板和显示面板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11557247B2 (zh) |
CN (1) | CN113725251B (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102971873A (zh) * | 2010-07-14 | 2013-03-13 | 夏普株式会社 | 微小物体的配置方法、排列装置、照明装置以及显示装置 |
CN107509284A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 三星显示有限公司 | 像素结构和包括其的显示装置 |
CN107610602A (zh) * | 2016-07-11 | 2018-01-19 | 三星显示有限公司 | 像素结构、显示设备以及制造该像素结构的方法 |
US20190051242A1 (en) * | 2017-08-08 | 2019-02-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Pixel, display device, and method for driving the same |
KR20200026778A (ko) * | 2019-12-11 | 2020-03-11 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 |
WO2020149475A1 (ko) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 장치 및 이를 포함하는 표시 장치 |
WO2020226276A1 (ko) * | 2019-05-07 | 2020-11-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 화소 및 이를 구비한 표시 장치 |
KR20200146014A (ko) * | 2019-06-20 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112889154A (zh) * | 2018-10-11 | 2021-06-01 | 三星显示有限公司 | 发光器件、制造其的方法和包括其的显示装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015122248A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
US10262965B2 (en) * | 2016-07-15 | 2019-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
KR102517393B1 (ko) * | 2018-04-18 | 2023-04-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20200115769A (ko) * | 2019-03-25 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
-
2021
- 2021-08-30 CN CN202111005989.1A patent/CN113725251B/zh active Active
- 2021-10-21 US US17/507,514 patent/US11557247B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102971873A (zh) * | 2010-07-14 | 2013-03-13 | 夏普株式会社 | 微小物体的配置方法、排列装置、照明装置以及显示装置 |
CN107509284A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 三星显示有限公司 | 像素结构和包括其的显示装置 |
CN107610602A (zh) * | 2016-07-11 | 2018-01-19 | 三星显示有限公司 | 像素结构、显示设备以及制造该像素结构的方法 |
US20190051242A1 (en) * | 2017-08-08 | 2019-02-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Pixel, display device, and method for driving the same |
CN112889154A (zh) * | 2018-10-11 | 2021-06-01 | 三星显示有限公司 | 发光器件、制造其的方法和包括其的显示装置 |
WO2020149475A1 (ko) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 장치 및 이를 포함하는 표시 장치 |
WO2020226276A1 (ko) * | 2019-05-07 | 2020-11-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 화소 및 이를 구비한 표시 장치 |
KR20200146014A (ko) * | 2019-06-20 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200026778A (ko) * | 2019-12-11 | 2020-03-11 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11557247B2 (en) | 2023-01-17 |
CN113725251B (zh) | 2024-04-09 |
US20220044624A1 (en) | 2022-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10854685B2 (en) | Electroluminescent display device | |
TWI672808B (zh) | 微型led顯示面板及其製備方法 | |
CN111863887B (zh) | 像素排列结构 | |
KR20210121273A (ko) | 픽셀 배열 구조, 디스플레이 기판, 디스플레이 디바이스 및 마스크 플레이트 그룹 | |
EP3343664A1 (en) | Organic light emitting device | |
CN108807491B (zh) | 像素排列结构 | |
US20220367757A1 (en) | Display device using micro-leds and method for manufacturing same | |
US20220293823A1 (en) | Display device using micro led and manufacturing method therefor | |
US11522019B2 (en) | Display panel | |
US11889719B2 (en) | Display panel | |
CN113725251A (zh) | 驱动基板和显示面板 | |
CN105785643A (zh) | 一种液晶显示面板、oled显示面板和显示装置 | |
CN113035125A (zh) | 一种显示面板、显示装置及其控制方法 | |
CN110211996B (zh) | 一种像素结构、显示面板及显示装置 | |
CN209071331U (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
CN113764495B (zh) | 显示面板及移动终端 | |
CN114068609A (zh) | Led单元、led源基板、显示面板和显示装置 | |
CN205039172U (zh) | 发光二极管芯片、发光二极管、背光源和显示装置 | |
CN109671765B (zh) | 显示装置 | |
CN113097273B (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
CN217719595U (zh) | 发光组件及显示装置 | |
US20240079386A1 (en) | Display device using semiconductor light-emitting element | |
KR20230168175A (ko) | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 | |
CN114973988A (zh) | 像素结构、显示面板及显示终端 | |
CN116598331A (zh) | 显示面板和显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |