CN113723923B - 机台联动性的监控方法及监控系统 - Google Patents

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Abstract

本发明的机台联动性的监控方法及监控系统中,机台联动性的监控方法包括:选择半导体有生产工艺时间限制的工艺路线中预定线路上的多个机台,并获取各个机台的可利用时间率;基于各个机台的可利用时间率,根据相关系数理论计算任意两个机台之间的相关系数;根据相关系数与预设条件判断相关系数关联的两个机台的可利用时间率是否需要调整,以及是否同步调整剩余的机台的可利用时间率,使得根据各个机台调整后的可利用时间率计算得到的相关系数满足预设条件。如上配置,可以加强预定线路上机台的可利用时间率的联动性、提高各个机台的利用率、加快芯片的流通速度、减少预定线路上芯片的堆积量,使整个半导体工艺路线生产更加均衡,增加车间的产量。

Description

机台联动性的监控方法及监控系统
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种机台联动性的监控方法及监控系统。
背景技术
随着半导体技术的发展,芯片的集成度越来越高,半导体工艺也越来越复杂,工艺的跟踪等待时间的限制也越来越多,导致生产计划的调控也越来越困难,工工艺的跟踪等待时间可理解为,在芯片上一个工艺完成的一定时间内(比如8小时),必须完成芯片在下一个工艺的处理。在实际生产作业中,在整个工艺路线的某一段线路上,既要保证芯片加工过程中不超过相应的工艺的跟踪等待时间,即此线路上不能堆积太多的芯片,又要充分提高此线路上各个机台的利用率,增大此线路上的产出量,这就需要加强此线路上各个机台之间的维护和保养的联动性,调整各个机台的作业时间,从而实现此线路下货更平衡、芯片加工流通速度得到加快、机台的整体利用率得到提高。但是,目前的生产车间中,在上述选定的整个工艺路线的某一线路上的机台维护和保养的联动性不是很好,且没有一种较为科学和合理的方法来监控各个机台之间维护和保养的联动性,进而联动调整各个机台可供作业的时间。
发明内容
为解决如背景技术所言的技术问题,本发明提供一种机台的联动性的监控方法及监控系统。
基于本发明的一个方面,本发明提供一种机台联动性的监控方法,其应用于半导体工艺路线,所述机台联动性的监控方法包括:
选择有生产工艺时间限制的所述半导体工艺路线中预定线路上的多个机台,并获取各个所述机台的可利用时间率;
基于各个所述机台的可利用时间率,根据相关系数理论计算任意两个所述机台之间的相关系数;
根据所述相关系数判断与预设条件来判断所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率是否需要调整,以及是否同步调整剩余的所述机台的可利用时间率,使得根据各个所述机台调整后的可利用时间率计算得到的相关系数满足所述预设条件。
可选的,所述预设条件包括任意两个所述机台之间的相关系数大于零。
可选的,所述相关系数小于或等于零时,调整与所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率,并同步调整剩余的所述机台的可利用时间率。
可选的,所述机台联动性的监控方法还包括:将计算得到的各个所述机台之间的相关系数形成相关系数矩阵。
可选的,计算任意两个所述机台之间的相关系数之前,所述机台联动性的监控方法还包括:计算任意两个所述机台各自关于可利用时间率的方差,进而计算协方差。
基于本发明的另一个方面,本发明还提供一种机台联动性的监控系统,其应用于半导体工艺路线,所述机台联动性的监控系统包括:
数据获取模块,其被配置为选择有生产工艺时间限制的所述半导体工艺路线中预定线路上的多个机台,并获取各个所述机台的可利用时间率;
数据处理模块,其被配置为基于各个所述机台的可利用时间率,根据相关系数理论计算任意两个所述机台之间的相关系数;
数据调整模块,其被配置为根据所述相关系数与预设条件来判断所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率是否需要调整,以及是否同步调整剩余的所述机台的可利用时间率,使得根据各个所述机台调整后的可利用时间率计算得到的相关系数满足预设条件。
可选的,所述数据调整模块包括条件配置单元,所述条件配置单元用于配置所述预设条件,使得所述预设条件包括任意两个所述机台之间的相关系数大于零。
可选的,所述数据调整模块包括判断调整单元,所述判断调整单元用于在所述相关系数小于或等于零时,调整与所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率,并同步调整剩余的所述机台的可利用时间率。
可选的,所述数据处理模块包括矩阵形成单元,所述矩阵形成单元用于根据计算得到的各个所述机台之间的相关系数形成相关系数矩阵。
可选的,所述数据处理模块预处理单元,所述预处理单元用于计算任意两个所述机台各自关于可利用时间率的方差,进而计算协方差。
综上所述,在本发明提供的机台联动性的监控方法及监控系统中,机台联动性的监控方法包括:选择所述半导体工艺路线中预定线路上的多个机台,并获取各个所述机台的可利用时间率;基于各个所述机台的可利用时间率,根据相关系数理论计算任意两个所述机台之间的相关系数;根据所述相关系数判断与预设条件来判断所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率是否需要调整,以及是否同步调整剩余的所述机台的可利用时间率,使得根据各个所述机台调整后的可利用时间率计算得到的相关系数满足所述预设条件。本发明通过相关系数理论计算半导体工艺路线中预定线路上的任意两个机台的相关系数,再根据相关系数判断是否调整此预定线路上的各个机台的可利用时间率,使得重新计算的任意两个机台之间的相关系数满足预设条件,可以加强预定线路上机台的可利用时间率的联动性、提高各个机台的利用率、加快芯片的流通速度、减少预定线路上芯片的堆积量,使整个半导体工艺路线生产更加均衡,增加车间的产量。
附图说明
本领域的普通技术人员应当理解,提供的附图用于更好地理解本发明,而不对本发明的范围构成任何限定。其中:
图1是本发明一实施例的机台联动性的监控方法的示意图;
图2是本发明一实施例的机台联动性的监控系统的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、优点和特征更加清楚,以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外,附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的,各附图需要展示的侧重点不同,有时会采用不同的比例。
如在本发明中所使用的,单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象,术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的,术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的,术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的,此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征,“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分,其不仅包括端点,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外,如在本发明中所使用的,一元件设置于另一元件,通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系,且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动,而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系,即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位,除非内容另外明确指出外。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以下请参考附图对本实施例的机台联动性的监控方法及监控系统进行描述。
请参阅图1,图1是本发明一实施例的机台联动性的监控方法的示意图,本实施例提供一种应用于半导体工艺路线的机台联动性的监控方法,所述机台联动性的监控方法包括步骤S1:选择有生产工艺时间限制的所述半导体工艺路线中预定线路上的多个机台,并获取各个所述机台的可利用时间率。
请参阅图2,图2是本发明一实施例的机台联动性的监控系统的示意图,相应地,本实施例提供一种应用于半导体工艺路线的机台联动性的监控系统,所述机台联动性的监控系统包括:数据获取模块,其被配置为选择有生产工艺时间限制的所述半导体工艺路线中预定线路上的多个机台,并获取各个所述机台的可利用时间率。
需说明的是,机台用于在半导体生产的环节中对芯片进行相应的工艺加工;这里的可利用时间率,指的是机台作业时间所占整天时间的百分数,比如机台作业时间为20小时,那么机台的可利用时间率为(20/24)*100%;生产工艺时间限制,指的是半导体生产线路中各个工艺之间具有时间限制,通常可理解为,在A工艺完成后的预设时间内B工艺需完成,比如说,A工艺完成后的7小时内,B工艺需完成。
进一步,所述机台联动性的监控方法包括步骤S2:基于各个所述机台的可利用时间率,根据相关系数理论计算任意两个所述机台之间的相关系数。
优选地,所述机台联动性的监控方法还包括:将计算得到的各个所述机台之间的相关系数形成相关系数矩阵。
相应地,所述机台联动性的监控系统包括数据处理模块,其被配置为基于各个所述机台的可利用时间率,根据相关系数理论计算任意两个所述机台之间的相关系数。
进一步,所述数据处理模块预处理单元,所述预处理单元用于计算任意两个所述机台关于可利用时间率的方差,进而计算协方差。
优选的,所述数据处理模块包括矩阵形成单元,所述矩阵形成单元用于根据计算得到的各个所述机台之间的相关系数形成相关系数矩阵。
具体言之,计算任意两个所述机台各自关于可利用时间率的方差,进而根据两者的方差计算协方差,而后根据协方差和两者的方差计算此两个机台的相关系数。相关系数理论为现有技术,本实施例不再展开说明,本领域技术人员可相应查询获取求解上述的方差,协方差以及相关系数。选定的预定线路上的多个机台两两组合,分别求解相关系数,然后形成相关系数矩阵,如此更直观地看出机台之间关于可利用时间率的联动性,便于判断是否进行后续的调整。
比如,本实施例示范出一种所述预定线路上的机台之间关于可利用时间率的相关系数矩阵,具体如表1所示。
表1
可以从表1中看出,CUB与ECP之间的相关系数为0.32,CUB与CCU之间的相关系数为-0.02,CUB与NDC之间的相关系数为0.22,ECP与CCU之间的相关系数为0.36,ECP与NDC之间的相关系数为0.21,CCU与NDC之间的相关系数为0.10。
进一步,所述机台联动性的监控方法包括步骤S3:根据所述相关系数判断与预设条件来判断所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率是否需要调整,以及是否同步调整剩余的所述机台的可利用时间率,使得根据各个所述机台调整后的可利用时间率计算得到的相关系数满足所述预设条件。
进一步,所述预设条件包括任意两个所述机台之间的相关系数大于零。
进一步,所述相关系数小于或等于零时,调整与所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率,并同步调整剩余的所述机台的可利用时间率。
相应地,所述机台联动性的监控系统包括数据调整模块,其被配置为根据所述相关系数判断与预设条件来判断所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率是否需要调整,以及是否同步调整剩余的所述机台的可利用时间率,使得根据各个所述机台调整后的可利用时间率计算得到的相关系数满足所述预设条件。
进一步,所述数据调整模块包括条件配置单元,所述条件配置单元用于配置所述预设条件,使得所述预设条件包括任意两个所述机台之间的相关系数大于零。
进一步,所述数据调整模块包括判断调整单元,所述判断调整单元用于在所述相关系数小于或等于零时,调整与所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率,并同步调整剩余的所述机台的可利用时间率。
具体言之,对于选定的半导体工艺路线的预定线路上的多个机台,根据相关系数判断与此相关系数相关的两个机台的相关性,而后根据相关性来决定是否调整与相关系数关联的两个机台的可利用时间率,若在预设条件下,此相关系数达不到条件,说明这两个机台的相关性较低,便同步调整这两个机台的可利用时间率,以及同步调整其他机台的可利用时间率,使得重新计算的任意两个机台的相关系数达到预设条件,增加机台之间的相关性,可理解为任意两个机台的相关系数达不到预设条件,便同步地调整全部机台的可利用时间率。如此,可加强各个机台之间的相关性,体现机台之间的联动性,可减少生产线路中货物的堆积,加快芯片的加工流通速度,减少生产周期,提高车间的产量。
通常地,相关系数大于0时,表示这两个机台正相关,相关系数小于0时,表示这两个机台负相关;进一步,相关系数在[-1,-0.75)时,表示这两个机台负相关性很强;相关系数在[0.75,1]时,表示这两个机台正相关性很强;相关系数在[-0.75,-0.3)时,表示这两个机台负相关性一般;相关系数在[0.3,0.75]时,表示这两个机台正相关性一般;相关系数在[-0.25,0.25]时,表示这两个机台相关性较弱。
实际生产中,考虑到多个机台的联动性,只需使相关系数大于0即可,即任意两个机台之间为正相关,如此便不会出现生产线上堆货过多的现象。即任意两个机台之间的相关系数小于或等于零时,便调整与此相关系数关联的两个机台的可利用时间率,以及同步地调整剩余机台的可利用时间率,使得根据调整的可利用时间效率计算得到的任意两个机台的相关系数大于零。比如,请参阅表1,表1中,CUB与CCU之间的相关系数为-0.02,小于零,便同步地调整CUB、ECP、CCU和NDC各自的可利用时间率,使得重新计算的六个相关系数均大于零即可。
当然,在其他一些实施例中,预定条件的设定并不局限于任意两个所述机台之间的相关系数大于零,也可以设定大于0.08、0.09、0.10……,本领域技术人员可根据实际生产需求而相应地设定,这里不再展开说明。
综上所述,在本发明提供的机台联动性的监控方法及监控系统中,机台联动性的监控方法包括:选择有生产工艺时间限制的所述半导体工艺路线中预定线路上的多个机台,并获取各个所述机台的可利用时间率;基于各个所述机台的可利用时间率,根据相关系数理论计算任意两个所述机台之间的相关系数;根据所述相关系数判断与预设条件来判断所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率是否需要调整,以及是否同步调整剩余的所述机台的可利用时间率,使得根据各个所述机台调整后的可利用时间率计算得到的相关系数满足所述预设条件。本发明通过相关系数理论计算半导体工艺路线中预定线路上的任意两个机台的相关系数,再根据相关系数判断是否调整此预定线路上的各个机台的可利用时间率,使得重新计算的任意两个机台之间的相关系数满足预设条件,可以加强预定线路上机台时间的可利用时间率的联动性、提高各个机台的利用率、加快芯片的流通速度、减少预定线路上芯片的堆积量,使整个半导体工艺路线生产更加均衡,增加车间的产量。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (4)

1.一种机台联动性的监控方法,应用于半导体工艺路线,其特征在于,包括:
选择有生产工艺时间限制的所述半导体工艺路线中预定线路上的多个机台,并获取各个所述机台的可利用时间率;
基于各个所述机台的可利用时间率,根据相关系数理论计算任意两个所述机台之间的相关系数;
所述相关系数小于或等于零时,调整与所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率,并同步调整剩余的所述机台的可利用时间率,使得根据各个所述机台调整后的可利用时间率计算得到的任意两个所述机台之间的相关系数大于零;
其中,根据任意两个所述机台各自关于可利用时间率的方差,从而根据两者的方差计算得到协方差,进而根据所述协方差和两者的方差计算得到所述相关系数。
2.根据权利要求1所述的机台联动性的监控方法,其特征在于,所述机台联动性的监控方法还包括:将计算得到的各个所述机台之间的相关系数形成相关系数矩阵。
3.一种机台联动性的监控系统,应用于半导体工艺路线,其特征在于,包括:
数据获取模块,其被配置为选择有生产工艺时间限制的所述半导体工艺路线中预定线路上的多个机台,并获取各个所述机台的可利用时间率;
数据处理模块,其被配置为基于各个所述机台的可利用时间率,根据相关系数理论计算任意两个所述机台之间的相关系数,其中,所述数据处理模块根据任意两个所述机台各自关于可利用时间率的方差,从而根据两者的方差计算得到协方差,进而根据所述协方差和两者的方差计算得到所述相关系数;
数据调整模块,其被配置为所述相关系数小于或等于零时调整与所述相关系数关联的两个所述机台的可利用时间率,并同步调整剩余的所述机台的可利用时间率,使得根据各个所述机台调整后的可利用时间率计算得到的任意两个所述机台之间的相关系数大于零。
4.根据权利要求3所述的机台联动性的监控系统,其特征在于,所述数据处理模块包括矩阵形成单元,所述矩阵形成单元用于根据计算得到的各个所述机台之间的相关系数形成相关系数矩阵。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009129264A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Fujitsu Ltd 情報処理装置及び訪問スケジュール調整システム
CN103227128A (zh) * 2013-04-28 2013-07-31 上海华力微电子有限公司 调整具有停留时间限制的工艺阶段产能的方法及系统
CN103592913A (zh) * 2013-10-30 2014-02-19 江苏大学 半导体制造设备的机台性能匹配方法和系统
CN104135624A (zh) * 2014-07-23 2014-11-05 北京控制工程研究所 一种基于光束函数和图像特征的相机积分时间调整方法
CN105302078A (zh) * 2014-06-04 2016-02-03 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体制造工艺中炉管机台运行的控制系统及方法
CN105760213A (zh) * 2016-02-22 2016-07-13 东北大学 云环境下虚拟机资源利用率的预警系统及方法
CN107919297A (zh) * 2016-10-08 2018-04-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 用于芯片制造的方法和系统
CN109727897A (zh) * 2018-12-29 2019-05-07 上海华力微电子有限公司 缺陷监控分析系统及方法
CN110909216A (zh) * 2019-12-04 2020-03-24 支付宝(杭州)信息技术有限公司 检测用户属性之间的关联性的方法及装置
CN112701038A (zh) * 2020-12-23 2021-04-23 华虹半导体(无锡)有限公司 Cmp机台联动方法及系统

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8718809B2 (en) * 2010-05-12 2014-05-06 International Business Machines Corporation Comprehensive analysis of queue times in microelectronic manufacturing

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009129264A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Fujitsu Ltd 情報処理装置及び訪問スケジュール調整システム
CN103227128A (zh) * 2013-04-28 2013-07-31 上海华力微电子有限公司 调整具有停留时间限制的工艺阶段产能的方法及系统
CN103592913A (zh) * 2013-10-30 2014-02-19 江苏大学 半导体制造设备的机台性能匹配方法和系统
CN105302078A (zh) * 2014-06-04 2016-02-03 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体制造工艺中炉管机台运行的控制系统及方法
CN104135624A (zh) * 2014-07-23 2014-11-05 北京控制工程研究所 一种基于光束函数和图像特征的相机积分时间调整方法
CN105760213A (zh) * 2016-02-22 2016-07-13 东北大学 云环境下虚拟机资源利用率的预警系统及方法
CN107919297A (zh) * 2016-10-08 2018-04-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 用于芯片制造的方法和系统
CN109727897A (zh) * 2018-12-29 2019-05-07 上海华力微电子有限公司 缺陷监控分析系统及方法
CN110909216A (zh) * 2019-12-04 2020-03-24 支付宝(杭州)信息技术有限公司 检测用户属性之间的关联性的方法及装置
CN112701038A (zh) * 2020-12-23 2021-04-23 华虹半导体(无锡)有限公司 Cmp机台联动方法及系统

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
于国锋 ; 蔺超 ; 曹守涛 ; 郑宏伟 ; 冯媛 ; 于存峰 ; 王强 ; 马林 ; 刘志广 ; 苏海建 ; .烟草储叶柜利用率影响因素分析与优化研究.安徽农学通报.2016,(20),全文. *
具有学习退化效应的 TFT-LCD 面板成盒 多目标调度问题研究;吴思思;《上海理工大学学报》;20180615;第40卷(第3期);第238-248页 *
孟煜 ; 张斌 ; 郭军 ; 闫永明 ; .云计算环境下云服务用户并发量的区间预测模型.计算机学报.(02),全文. *
王美珍 ; .半导体制造的派工法则之探讨.科技视界.2013,(12),全文. *

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