CN113718421B - 一种压电陶瓷无线贾卡梳栉及经编机 - Google Patents

Abstract

一种压电陶瓷无线贾卡梳栉及经编机，包括至少一导纱针单元、至少一设于导纱针单元上的压电陶瓷元件以及至少一设于压电陶瓷元件上用于驱动压电陶瓷元件摆动的压电陶瓷驱动电路单元，压电陶瓷元件用于驱动导纱针单元摆动，压电陶瓷元件与压电陶瓷驱动电路单元相电连接，在本发明中，通过设置将压电陶瓷驱动电路单元集成到压电陶瓷元件上，每一个压电陶瓷驱动电路单元与每一个压电陶瓷元件一一对应设置，一方面减小了压电陶瓷驱动电路单元的占用面积，减小了压电陶瓷驱动电路单元的整体尺寸，另一方面提高贾卡梳栉的集成度，有利于贾卡梳栉的小型化，起到了一举两得的功效。

Description

一种压电陶瓷无线贾卡梳栉及经编机

技术领域

本发明涉及经编机领域，尤其是指一种压电陶瓷无线贾卡梳栉及经编机。

背景技术

用一组或几组平行排列的纱线，于经向喂入机器的所有工作针上，同时成圈而形成针织物，这种方法称为经编，织物称为经编织物，完成这种经编的机器称为经编机。

中国实用新型专利（申请号：201921977727.X，公开号：CN211256244U）披露了一种经编机压电贾卡提花装置，包括绝缘后齿基座、导电胶、底部转接电路板、底部电路板固定螺钉、多片双压电晶片、底部电路板上绝缘垫、底部电路板下绝缘垫、后齿间隔绝缘片、灌封胶、驱动电路板、驱动板锁紧螺钉、护罩固定螺钉、非对称结构护罩、锁紧螺钉、锁紧铁片。

中国发明专利（申请号：201820831182.0，公开号：CN208562737U）披露了一种用于压电贾卡的驱动电路。该驱动电路包括信号、电源VPP、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、三极管Q1、三极管Q2和二极管D1，但是在实际的使用过程中还是存在有以下的不足之处：以贾卡梳栉上设有16个贾卡针组件为例，现有的压电陶瓷贾卡驱动板为了驱动16个贾卡针组件进行提花纺纱，需要在一块印刷电路板上分别设置16组相同的驱动电路，然后将这一块印刷电路板进行外接，使得增大了贾卡梳栉的整体体积且当16组相同的驱动电路中有一组短路，需要将整块印刷电路板进行更换，造成用户的不便。

发明内容

本发明提供一种压电陶瓷无线贾卡梳栉及经编机，其主要目的在于克服现有的压电陶瓷贾卡驱动板为了驱动复数个导纱针单元进行提花纺纱，需要在一块印刷电路板上分别设置复数组相同的驱动电路，然后将这一块印刷电路板进行外接，使得增大了贾卡梳栉的整体体积且当复数组相同的驱动电路中有一组短路，需要将整块印刷电路板进行更换，造成用户的不便的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种压电陶瓷无线贾卡梳栉，包括至少一导纱针单元、至少一设于所述导纱针单元上的压电陶瓷元件以及至少一设于所述压电陶瓷元件上用于驱动所述压电陶瓷元件摆动的压电陶瓷驱动电路单元，所述压电陶瓷元件用于驱动所述导纱针单元摆动，所述压电陶瓷元件与所述压电陶瓷驱动电路单元相电连接，每一个所述压电陶瓷驱动电路单元与每一个所述压电陶瓷元件一一对应设置，使得减小了所述压电陶瓷驱动电路单元的占用面积，减小了压电陶瓷驱动电路单元的整体尺寸，使得贾卡梳栉的集成度提高。

进一步的，所述压电陶瓷驱动电路单元包括至少一设于所述压电陶瓷元件上的印刷电路板、至少一设于所述印刷电路板上的基底以及至少一封装于所述基底内部的压电陶瓷片驱动电路，所述压电陶瓷片驱动电路与所述印刷电路板相电连接，所述印刷电路板与所述压电陶瓷元件相电连接。

进一步的，所述压电陶瓷驱动电路单元还包括复数个用于导电的引脚以及至少一用于使得所述引脚和所述印刷电路板电连接的焊点，所述引脚一端嵌设在所述基底内，使得所述引脚一端与所述压电陶瓷片驱动电路相电连接，所述引脚的另一端延伸至所述基底的外侧，所述引脚的另一端通过所述焊点以焊接的方式设置在所述印刷电路板上，使得所述焊点分别包裹在所述引脚的外周缘上。

进一步的，所述引脚的底面形状为斜面、阶梯面或圆弧面。

进一步的，所述压电陶瓷驱动电路单元还包括至少一设于所述引脚朝向所述印刷电路板一侧的凹槽，所述凹槽一端设于所述引脚的底部，所述凹槽的另一端朝向所述印刷电路板方向凹陷，所述焊点的一部分嵌设在所述凹槽内，所述焊点的另一部分嵌设在所述引脚和所述印刷电路板之间，使得所述焊点包裹在所述引脚的外周沿上。

进一步的，所述引脚的底面面积大于所述引脚的侧面面积。

进一步的，制成所述引脚的材料为铜或铝，制成所述焊点的材料为锡。

进一步的，还包括至少一设于所述压电陶瓷元件一侧上的公头部，所述公头部上设有复数个用于导电的第一导电片，所述公头部设于所述压电陶瓷元件的底部上，所述压电陶瓷驱动电路单元与所述第一导电片相电连接，所述第一导电片与所述印刷电路板相电连接。

进一步的，该无线贾卡梳栉还包括一用于安装所述导纱针单元的梳栉底座、复数个间隔设置在所述梳栉底座上的安装部以及至少一设于所述梳栉底座上可导电的母头部，所述压电陶瓷元件设于安装部内，所述公头部可插拔地插接在所述母头部上，所述母头部的另一端用于接收电信号。

一种经编机，包括至少一无线贾卡梳栉，所述无线贾卡梳栉为以上的所述无线贾卡梳栉。

和现有技术相比，本发明产生的有益效果在于:

1、本发明结构简单、实用性强，通过设置将压电陶瓷驱动电路单元集成到压电陶瓷元件上，每一个压电陶瓷驱动电路单元与每一个压电陶瓷元件一一对应设置，一方面减小了压电陶瓷驱动电路单元的占用面积，减小了压电陶瓷驱动电路单元的整体尺寸，另一方面提高贾卡梳栉的集成度，有利于贾卡梳栉的小型化，起到了一举两得的功效。

2、在本发明中，通过设置将压电陶瓷片驱动电路封装于基底内，基底做为压电陶瓷片驱动电路的载体，为封装的压电陶瓷片驱动电路提供电连接、保护、支撑、散热、组装的功效。

3、在本发明中，通过设置引脚的另一端延伸至基底的外侧，引脚的一端通过焊点以焊接的方式设置在印刷电路板上，使得与电路板焊接的引脚部分为立体引脚，引脚具有不同维度的焊接面积，焊点分别包裹在引脚的外周缘上，焊点不仅能够连接引脚的底面，也能够连接引脚的侧面，不仅增加了引脚的焊接面积，也增强了引脚在不同维度的焊接强度，提高了基底与电路板焊接的可靠性。基底与电路板组装焊接时，引脚的底壁及凸出的引脚的侧壁均可以爬锡，使得焊点包围引脚的底面和侧面。

4、在本发明中，通过设置焊点分别包裹在引脚的外周缘上。使得基底与电路板焊接后，基底与电路板的焊点与引脚形成互锁结构，使得基底与电路板之间的电连接更为牢固。

5、在本发明中，通过设置引脚的底面形状可以为台阶形状，扩大引脚另一端的侧面的表面积，以进一步地增加引脚的焊接面积，提高了基底与电路板焊接的可靠性。

6、在本发明中，通过设置引脚的底面形状可以呈圆弧面，在引脚另一端高度相同的基础上，扩大引脚另一端的侧面的表面积，以进一步地增加引脚的焊接面积，提高了基底与电路板焊接的可靠性。

7、在本发明中，通过设置凹槽增加了单个引脚的焊接面积，基底焊接时焊料可以填充凹槽，使得电路板与基底之间的焊接更为牢固，从而提高了压电陶瓷驱动电路单元的稳定性。

8、在本发明中，通过设置引脚的底面面积大于引脚的侧面面积，使得电路板与基底之间的焊接完成后焊点与引脚在垂直方向可以形成互锁的力，进一步地提高焊点在基底的厚度方向的强度，避免因电子元件的长期振动而导致焊点失效，从而提高了压电陶瓷驱动电路单元的稳定性。

9、在本发明中，通过设置引脚的材料与焊点的材料不同，使得引脚在焊接的过程中不会与焊点的锡材料重熔，从而起到有效的将引脚焊接在电路板上的功效。

10、在本发明中，通过设置在压电陶瓷元件上的公头部，实现单根导纱针单元通过插拔的方式进行单根导纱针单元的安装或单根导纱针单元的更换，从而降低贾卡梳栉后期的维护成本，当贾卡梳栉仅单根导纱针单元损坏时，用户仅通过将公头部插拔实现单根导纱针单元的更换，一方面便于后期贾卡梳栉的维修，降低了后期维护成本，另一方面，使得用户无需购置新的整梳的贾卡梳栉，减少更换成本，起到了一举两得的功效。

11、在本发明中，通过设置在压电陶瓷元件上的公头部，使得用户可以通过拔插的方式快速更换带有压电陶瓷驱动电路单元的压电陶瓷元件，从而使得贾卡梳栉的提花导纱工作继续进行，实现快速维护，提高生产效率。

12、在本发明中，通过设置公头部可插拔地插接在母头部，实现单根导纱针单元的快速更换，使得压电陶瓷元件安装在母头部上不易从金手指插槽上脱落，从而使得压电陶瓷元件的安装更为牢固，另一方面使得压电陶瓷元件从母头部接收到电信号，起到了一举两得的功效。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为压电陶瓷驱动电路单元的结构示意图。

图3为图1中A向的结构示意图，其中盖板未画出

图4为图1中B向的结构示意图。

图5为压电陶瓷片驱动电路的电路图。

图6为金手指插槽的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的具体实施方式。

参照图1、图2、图3和图4，一种压电陶瓷无线贾卡梳栉及经编机，该经编机包括至少一无线贾卡梳栉，该无线贾卡梳栉包括至少一用于提花导纱的导纱针单元3、至少一设于导纱针单元3上的压电陶瓷元件11、至少一设于压电陶瓷元件11上用于驱动压电陶瓷元件11摆动的压电陶瓷驱动电路单元111、至少一设于压电陶瓷元件11上的公头部4、一用于安装导纱针单元3的梳栉底座16、复数个间隔设置在梳栉底座16上的安装部1、至少一设于梳栉底座16上可导电的母头部5、至少一设于梳栉底座16底部上的梳栉床18、至少一设于梳栉床18上用于驱动压电陶瓷驱动电路单元111的控制电路板10、至少一设于梳栉底座16上与母头部5位置相对应的第一线槽21、至少一设于梳栉床18上的第二线槽22、至少一排线19、至少一用于固定压电陶瓷元件11的盖板一设于梳栉底座16后端上的尾夹30、一用于装配的锁固件19以及复数个间隔设于梳栉底座16前端上用于容纳导纱针针头51的针槽53，通过设置尾夹30和设于梳栉底座16底部上的卡接部使得梳栉底座16可拆卸的安装在梳栉床18上，压电陶瓷元件11可以为压电陶瓷拨片。

参照图1，压电陶瓷元件11外形可以为F形，通过设置压电陶瓷元件11外形为F形，F形形成的凹槽33部可以嵌设在母头部5的外侧上，使得整体安装更为紧凑，也使得压电陶瓷元件11的安装更为牢固，提高压电陶瓷元件11的摆动效果。

参照图1和图3，压电陶瓷元件11用于驱动导纱针单元3摆动，压电陶瓷元件11与压电陶瓷驱动电路单元111相电连接，每一个压电陶瓷驱动电路单元111与每一个压电陶瓷元件11一一对应设置，在实际使用过程中当贾卡梳栉7包括有16根贾卡针单元因此每根贾卡针单元上均包裹有一压电陶瓷元件11，则对应的设置有16个压电陶瓷元件11，则在每一个对应的压电陶瓷元件11上均分别设置有一个用于驱动该对应的压电陶瓷元件11摆动的压电陶瓷驱动电路单元111，因此具体的压电陶瓷元件11数量为16个，在每个压电陶瓷元件11上分别设置有一路对应的压电陶瓷驱动电路单元111，则具有路分开设置的压电陶瓷驱动电路单元111，16路的压电陶瓷驱动电路单元111每个均分离设置在对应的压电陶瓷元件11上，从而实现每一个压电陶瓷元件11上均设有一个对应的压电陶瓷驱动电路单元111的设置。

参照图1、图2和图3，通过设置将压电陶瓷驱动电路单元111集成到压电陶瓷元件11上，每一个压电陶瓷驱动电路单元111与每一个压电陶瓷元件11一一对应设置，一方面减小了压电陶瓷驱动电路单元111的占用面积，减小了压电陶瓷驱动电路单元的整体尺寸，另一方面提高贾卡梳栉7的集成度，有利于贾卡梳栉7的小型化，起到了一举两得的功效。

参照图1和图2，压电陶瓷驱动电路单元111包括至少一设于压电陶瓷元件11上的印刷电路板31、至少一设于印刷电路板31上的基底34、至少一封装于基底34内部的压电陶瓷片驱动电路35、一盖设在基底34上侧上的壳体36、复数个用于导电的引脚37、至少一用于使得引脚37和印刷电路板31电连接的焊点32以及至少一设于引脚37朝向印刷电路板31一侧的凹槽33。

参照图1和图2，通过设置印刷电路板31、基底34以及压电陶瓷片驱动电路35，相比于传统的将复数组驱动电路一同设置在压电陶瓷驱动电路单元上，一方面减小了压电陶瓷驱动电路单元111的占用面积，减小了压电陶瓷驱动电路单元的整体尺寸，另一方面提高贾卡梳栉7的集成度，有利于贾卡梳栉7的小型化，起到了一举两得的功效。

参照图2，压电陶瓷片驱动电路35与印刷电路板31相电连接，印刷电路板31与压电陶瓷元件11相电连接。

参照图2，通过设置将压电陶瓷片驱动电路35封装于基底34内，基底34做为压电陶瓷片驱动电路35的载体，为封装的压电陶瓷片驱动电路35提供电连接、保护、支撑、散热、组装的功效。

参照图2，引脚37一端嵌设在基底34内，使得引脚37一端与压电陶瓷片驱动电路35相电连接，引脚37的另一端延伸至基底34的外侧，引脚37的另一端通过焊点32以焊接的方式设置在印刷电路板31上，使得焊点32分别包裹在引脚37的外周缘上。

参照图2，通过设置引脚37的另一端延伸至基底34的外侧，引脚37的一端通过焊点32以焊接的方式设置在印刷电路板31上，使得与电路板焊接的引脚37部分为立体引脚37，引脚37具有不同维度的焊接面积，焊点32分别包裹在引脚37的外周缘上，焊点32不仅能够连接引脚37的底面，也能够连接引脚37的侧面，不仅增加了引脚37的焊接面积，也增强了引脚37在不同维度的焊接强度，提高了基底34与电路板焊接的可靠性。基底34与电路板组装焊接时，引脚37的底壁及凸出的引脚37的侧壁均可以爬锡，使得焊点32包围引脚37的底面和侧面。

参照图2，通过设置焊点32分别包裹在引脚37的外周缘上，使得基底34与电路板焊接后，基底34与电路板的焊点32与引脚37形成互锁结构，使得基底34与电路板之间的电连接更为牢固。

参照图2，引脚37的底面形状为斜面、阶梯面或圆弧面。

参照图2，通过设置引脚37的底面形状可以为台阶形状，扩大引脚37另一端的侧面的表面积，以进一步地增加引脚37的焊接面积，提高了基底34与电路板焊接的可靠性。

参照图2，通过设置引脚37的底面形状可以呈圆弧面，在引脚37另一端高度相同的基础上，扩大引脚37另一端的侧面的表面积，以进一步地增加引脚37的焊接面积，提高了基底34与电路板焊接的可靠性。

参照图2，凹槽33一端设于引脚37的底部，凹槽33的另一端朝向印刷电路板31方向凹陷，焊点32的一部分嵌设在凹槽33内，焊点32的另一部分嵌设在引脚37和印刷电路板31之间，使得焊点32包裹在引脚37的外周沿上。

参照图2，通过设置凹槽33增加了单个引脚37的焊接面积，基底34焊接时焊料可以填充凹槽33，使得电路板与基底34之间的焊接更为牢固，从而提高了压电陶瓷驱动电路单元111的稳定性。

参照图2，引脚37的底面面积大于引脚37的侧面面积。

参照图2，通过设置引脚37的底面面积大于引脚37的侧面面积，使得电路板与基底34之间的焊接完成后焊点32与引脚37在垂直方向可以形成互锁的力，进一步地提高焊点32在基底34的厚度方向的强度，避免因电子元件的长期振动而导致焊点32失效，从而提高了压电陶瓷驱动电路单元111的稳定性。

参照图2，制成引脚37的材料为铜或铝，制成焊点32的材料为锡。

参照图2，通过设置引脚37的材料与焊点32的材料不同，使得引脚37在焊接的过程中不会与焊点32的锡材料重熔，从而起到有效的将引脚37焊接在电路板的功效。

参照图1，公头部4上设有复数个用于导电的第一导电片12，公头部4设于压电陶瓷元件11的底部上，压电陶瓷驱动电路单元111与第一导电片12相电连接，第一导电片12与印刷电路板31相电连接。

参照图2，复数个引脚37环绕基底34阵列间隔设置，印刷电路板31上侧设于壳体36的底部上，印刷电路板31的底侧设于压电陶瓷元件11上，印刷电路板31的电能输入端与第一导电片12的电能输出端相电连接。

参照图1和图3，导纱针单元3包括一导纱针针头51以及一用于安装导纱针针头51的导纱针保持片52，导纱针保持片52的左右两侧上包裹有压电陶瓷元件11。

参照图1，公头部4可插拔地插接在母头部5上，母头部5的另一端用于接收电信号。

参照图1，母头部5包括一设于梳栉底座16上的插槽电路板14以及一设于插槽电路板14上的金手指插槽13，插槽电路板14与金手指插槽13相电连接，第一导电片12可插拔地装设在金手指插槽13上，使得金手指插槽13的电能输出端与第一导电片12的电能输入端电连接。

参照图1，通过设置公头部4可插拔地插接在母头部5，实现单根导纱针单元3的快速更换，使得压电陶瓷元件11安装在母头部5上不易从金手指插槽13上脱落，从而使得压电陶瓷元件11的安装更为牢固，另一方面使得压电陶瓷元件11从母头部5接收到电信号，起到了一举两得的功效。

参照图1，通过设置在压电陶瓷元件11上的公头部4，使得用户可以通过拔插的方式快速更换带有压电陶瓷驱动电路单元111的压电陶瓷元件11，从而使得贾卡梳栉的提花导纱7工作继续进行，实现快速维护，提高生产效率。

参照图1，通过设置在压电陶瓷元件11上的公头部4，实现单根导纱针单元3通过插拔的方式进行单根导纱针单元3的安装或单根导纱针单元3的更换，从而降低贾卡梳栉7后期的维护成本，当贾卡梳栉7仅单根导纱针单元3损坏时，用户仅通过将公头部4插拔实现单根导纱针单元3的更换，一方面便于后期贾卡梳栉7的维修，降低了后期维护成本，另一方面，使得用户无需购置新的整梳的贾卡梳栉7，减少更换成本，起到了一举两得的功效。

参照图1，通过设置金手指插槽13用于安装公头部4，一方面使得压电陶瓷元件11安装在金手指插槽13上部易从金手指插槽13上脱落，从而使得压电陶瓷元件11的安装更为牢固，另一方面使得压电陶瓷元件11通过金手指插槽13接收到插槽电路板14的电信号，起到了一举两得的功效。

参照图1，控制电路板10与母头部5的另一端相电连接，使得控制电路板10通过母头部5向压电陶瓷驱动电路单元111输出电信号。

参照图1，通过将控制电路板10设置在梳栉床18上，一方面使得贾卡梳栉7的整梳体积得到减小，另一方面有效利用梳栉床18上的空间，起到了一举两得的功效。

参照图1和图3，安装部1包括复数个间隔设置在梳栉底座16上的第一固定槽151以及复数个间隔设置在梳栉底座16上的第二固定槽15，第一固定槽151和第二固定槽15相对间隔设置，母头部5设于第一固定槽151和第二固定槽15之间，使得压电陶瓷元件11分别装设在第一固定槽151和第二固定槽15上。

参照图1和图3，通过设置母头部5设于第一固定槽151和第二固定槽15之间，使得压电陶瓷元件11分别装设在第一固定槽151和第二固定槽15上，一方面使得压电陶瓷元件11不易从梳栉底座16上脱落，另一方面提高压电陶瓷元件11前端的摆动效果，起到了一举两得的功效。

参照图1和图4，排线19分别穿过第一线槽21和第二线槽22，使得排线19的一端与控制电路板10相电连接，排线19的另一端与母头部5的另一端相电连接。

参照图1和图4，通过设置第一线槽21和第二线槽22用于排线19的走线，起到了隐藏排线19的功效，从而达到在视觉上“无线”的效果。

参照图5，压电陶瓷片驱动电路35包括一电源VCC1、一信号输入端INPUT1、一三极管Q1、一三极管Q2、一三极管Q5、一电阻R1、一电阻R2以及一电阻R3。

电阻R2的一端连接于信号输入端INPUT1，电阻R2的另一端连接于三极管Q2的基极，三极管Q5的发射极以及三极管Q1的发射极并联于电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接于压电陶瓷片拨片C1一端，电阻R1的一端、三极管Q1的基极和三极管Q5的基极并联于三极管Q2的集电极，电源VCC1和二极管Q1的集电极并联于电阻R1的另一端，三极管的Q2发射极并联于三极管Q5的集电极并且接地，该驱动电路可以设置在一印刷电路板上。

参照图5，三极管Q1、三极管Q2为和三极管Q5是不同类型的具有放大作用的开关管。

参照图5，三极管Q1为NPN型三极管，三极管Q2为NPN型三极管，三极管Q5为PNP型三极管，通过设置三极管Q5为PNP型三极管起到电流放大的作用。

参照图5，通过设置一三极管Q1、一三极管Q2、一三极管Q5以及一电阻R1，一方面满足用户使用驱动电路驱动压电陶瓷片进行工作的需求，另一方面电器元件种类少，简化电路结构，使得驱动电路容易加工生产，降低了生产成本。

参照图5，通过设置三极管Q1和三极管Q5组成电流放大电路，设置电阻R1、三极管Q2以及电阻R2构成电压放大电路，将电流放大电路和电压放大电路分开设置使得驱动电路对压电陶瓷片拨片C1的驱动能力更强。

参照图5，通过设置电阻R3，起到优化输出电流曲线的效果。

参照图6，金手指插槽13包括一设于插槽电路板14上的插槽外壳62、一设于插槽外壳62顶部上的开口部64、一设于外壳内用于容纳公头部4的插槽空腔65、复数个间隔排列设置在插槽空腔65内的第二导电片63、一设于插槽外壳62上的斜槽66、一设于可移动地设于斜槽66内的卡扣67、一设于插槽空腔65一侧内的卡勾部68、一设于卡勾部68内的第一通道69、一第二通道70、一设于卡勾部68顶部上的弹性单元71、一设于第一通道69内的卡环72、一设于卡勾部68内呈V形的卡槽73、设于卡槽73上方呈V形的卡块74以及一设于卡勾部68底部上用于固定公头部4的卡扣67，插槽电路板14与第二导电片63相电连接。

参照图6，卡扣67可分离地卡扣67在公头部4上，斜槽66由插槽空腔65的底部朝向插槽空腔65的开口部64倾斜延伸由浅逐渐变深。在本实施例中具体的公头部4上设有一用于嵌设卡扣67的凹槽61，使得卡扣67的上端可分离地卡扣67在凹槽61内。

参照图6，第一通道69呈倒卜形或Y形。卡槽73和卡块74之间相对间隔设置，使得卡槽73和卡块74之间形成一第二通道70，第二通道70的进口75和第一通道69的进口相连通，第二通道70的出口76和第一通道69的出口相连通，使得卡环72通过第一通道69朝向第二通道70方向移动。

参照图6，卡环72的底部枢接设置在插槽外壳62的底部上。

参照图6，弹性单元71的上方设有一用于固定弹性单元71上端的安装柱77，弹性单元71的下端与卡勾部68的上部相连接，弹性单元为弹簧。

参照图6，卡扣67设于卡勾部68的底部上，卡勾部68带动卡扣67上下移动，设置弹性单元71使得公头部4从插槽空腔65内拔出后，弹性单元71拉动卡勾部68复位。

参照图6，卡扣67的底部可滑动的设置在斜槽66上。

参照图6，第一通道69由卡勾部68的底部延伸至卡勾部68内，

参照图6，公头部4插入到金手指插槽13内的固定安装过程：

1、按压公头部4，使得公头部4的底端从开口部64进入朝向插槽空腔65的底部方向插入。

2、在按压公头部4的过程中，公头部4推动卡勾部68的一侧朝向插槽空腔65的底部方向移动，卡勾部68带动第一通道69移动向下移动，使得卡环72沿第一通道69的进口进入移动至第二通道70的进口75内，使得卡环72嵌设在卡槽73内。

3、公头部4的底部设置在插槽空腔65的底部上，卡勾部68带动卡扣67向下移动，使得朝向斜槽66较浅的部位移动，使得卡扣67的上端向上抬起，从而使得卡扣67的上端可分离地卡扣67在凹槽61内。

4、卡勾部68受弹性单元71拉力的影响进行回弹，最终使得卡环72嵌设在卡槽73内，使用卡环72嵌设在卡槽73内阻止卡勾部68受弹性单元71拉力影响产生的回弹实现卡勾部68的限位，从而实现将公头部4装设在金手指插槽13内，使得第二导电片63抵接在金手指上相电连接。

参照图6，公头部4插入到金手指插槽13内的拆卸过程：

1、按压公头部4使得公头部4的底端朝向插槽空腔65的底部方向插入。

2、在按压公头部4的过程中公头部4推动卡勾部68的一侧朝向插槽空腔65的底部方向移动，卡勾部68带动第一通道69移动向下移动，使得卡块74推动卡环72沿第二通道70的出口76口方向移动至第一通道69的出口内，使得卡环72与卡槽73相分离。

3、使得卡环72与卡槽73相分离后，卡勾部68受弹性单元71拉力的影响进行回弹，最终使得弹性单元71拉动卡勾部68朝向开口部64方向移动，卡勾部68同时带动卡扣67向开口部64方向移动，斜槽66由插槽空腔65的底部朝向插槽空腔65的开口部64倾斜延伸由浅逐渐变深，使得卡扣67陷入至斜槽66内，从而使得卡扣67的上端和凹槽61相分离。

4、卡勾部68受弹性单元71拉力影响，恢复到未安装公头部4时的位置，卡勾部68推动公头部4朝向开口部64方向移动，实现公头部4的拆卸。

5、卡环72回到未安装公头部4时的位置。

上述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。

Claims (9)

1.一种压电陶瓷无线贾卡梳栉，其特征在于：包括至少一导纱针单元、至少一设于所述导纱针单元上的压电陶瓷元件以及至少一设于所述压电陶瓷元件上用于驱动所述压电陶瓷元件摆动的压电陶瓷驱动电路单元，所述压电陶瓷元件用于驱动所述导纱针单元摆动，所述压电陶瓷元件与所述压电陶瓷驱动电路单元相电连接，每一个所述压电陶瓷驱动电路单元与每一个所述压电陶瓷元件一一对应设置，使得减小了所述压电陶瓷驱动电路单元的占用面积，减小了压电陶瓷驱动电路单元的整体尺寸，使得贾卡梳栉的集成度提高，所述压电陶瓷驱动电路单元包括至少一设于所述压电陶瓷元件上的印刷电路板、至少一设于所述印刷电路板上的基底以及至少一封装于所述基底内部的压电陶瓷片驱动电路，所述压电陶瓷片驱动电路与所述印刷电路板相电连接，所述印刷电路板与所述压电陶瓷元件相电连接。

2.如权利要求1所述一种压电陶瓷无线贾卡梳栉，其特征在于：所述压电陶瓷驱动电路单元还包括复数个用于导电的引脚以及至少一用于使得所述引脚和所述印刷电路板电连接的焊点，所述引脚一端嵌设在所述基底内，使得所述引脚一端与所述压电陶瓷片驱动电路相电连接，所述引脚的另一端延伸至所述基底的外侧，所述引脚的另一端通过所述焊点以焊接的方式设置在所述印刷电路板上，使得所述焊点分别包裹在所述引脚的外周缘上。

3.如权利要求2所述一种压电陶瓷无线贾卡梳栉，其特征在于：所述引脚的底面形状为斜面、阶梯面或圆弧面。

4.如权利要求2所述一种压电陶瓷无线贾卡梳栉，其特征在于：所述压电陶瓷驱动电路单元还包括至少一设于所述引脚朝向所述印刷电路板一侧的凹槽，所述凹槽一端设于所述引脚的底部，所述凹槽的另一端朝向所述印刷电路板方向凹陷，所述焊点的一部分嵌设在所述凹槽内，所述焊点的另一部分嵌设在所述引脚和所述印刷电路板之间，使得所述焊点包裹在所述引脚的外周沿上。

5.如权利要求2所述一种压电陶瓷无线贾卡梳栉，其特征在于：所述引脚的底面面积大于所述引脚的侧面面积。

6.如权利要求2所述一种压电陶瓷无线贾卡梳栉，其特征在于：制成所述引脚的材料为铜或铝，制成所述焊点的材料为锡。

7.如权利要求1所述一种压电陶瓷无线贾卡梳栉，其特征在于：还包括至少一设于所述压电陶瓷元件一侧上的公头部，所述公头部上设有复数个用于导电的第一导电片，所述公头部设于所述压电陶瓷元件的底部上，所述压电陶瓷驱动电路单元与所述第一导电片相电连接，所述第一导电片与所述印刷电路板相电连接。

8.如权利要求7所述一种压电陶瓷无线贾卡梳栉，其特征在于：该无线贾卡梳栉还包括一用于安装所述导纱针单元的梳栉底座、复数个间隔设置在所述梳栉底座上的安装部以及至少一设于所述梳栉底座上可导电的母头部，所述压电陶瓷元件设于安装部内，所述公头部可插拔地插接在所述母头部上，所述母头部的另一端用于接收电信号。

9.一种经编机，其特征在于：包括至少一无线贾卡梳栉，所述无线贾卡梳栉为权利要求1至8其中任意一项的所述无线贾卡梳栉。

Images