CN113710494A - 具有导电构件的流体管芯 - Google Patents

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Abstract

示例包括一种流体装置，其包括流体管芯、支撑元件和导电构件。该支撑元件被耦接到该流体管芯，并且该支撑元件具有形成在其中的流体通道。该流体通道暴露该流体管芯的后表面的至少一部分。该支撑元件还包括穿过其的构件开口。该导电构件被连接到该流体管芯，并且该导电构件至少部分地设置在该构件开口中，使得该导电构件的一部分暴露于该支撑元件的流体通道。

Description

具有导电构件的流体管芯
背景技术
微流体装置可对应于输送、分配和/或处理小体积（例如，微升）的流体的各种微机电系统。一些示例性微流体装置包括流体管芯、流体传感器和/或其他类似装置。作为流体管芯的又一示例，打印头为构造成可控地分配流体液滴的装置。
附图说明
图1A-B为图示了示例性流体喷射装置的一些部件的框图。
图2A-B为图示了示例性流体喷射装置的一些部件的不同视图。
图3为图示了示例性流体喷射装置的一些部件的框图。
图4为图示了示例性流体喷射装置的一些部件的框图。
图5为示例性流体喷射装置的分解等距视图。
图6A-C为可在本文所述的流体喷射装置中实施的示例性导电构件的等距视图。
图6D为图6A的示例性导电构件的剖视图。
图7为示例性流体喷射装置的一些部件的顶部等距视图。
图8为示例性流体喷射装置的一些部件的剖视图。
图9为示例性流体喷射装置的一些部件的顶视图。
图10为图示了示例性过程的操作的流程图。
贯穿附图，相同的附图标记标示相似但不一定相同的元件。附图不一定按比例绘制，并且可放大某些部分的尺寸以更清楚地图示所示的示例。此外，附图还提供了与本说明书一致的示例和/或实施方式；然而，本说明书并不限于附图中提供的示例和/或实施方式。
具体实施方式
流体喷射装置的示例可包括支撑元件、至少一个流体管芯以及至少一个导电构件。至少流体管芯被耦接到该支撑元件。该支撑元件可具有形成在其中的流体通道，其中，该流体通道可暴露该流体管芯的后表面的至少一部分。在一些示例中，该流体管芯可包括流体端口，其穿过该流体管芯的后表面形成并且流体耦接到该支撑元件的流体通道。在一些示例中，该流体管芯可包括至少一个传感器元件，其设置在该流体管芯的后表面上并且暴露于该流体通道。在一些示例中，该传感器元件可包括电极，其可暴露于接触该管芯的后表面的流体。另外，该支撑元件可包括穿过该支撑元件的构件开口。该导电构件可接合并穿过支撑元件的构件开口，使得该导电构件的至少一部分暴露于流体通道。此外，该导电构件可被连接到流体管芯。
在一些示例中，该流体管芯可经由粘合剂耦接到支撑元件。在一些示例中，该流体管芯可被至少部分地嵌入支撑元件的材料中。例如，该支撑元件可包括环氧模制化合物（epoxy mold compound），并且该流体管芯可被至少部分地模制在支撑元件中。在其他示例中，该至少一个流体管芯可被耦接到辅助支撑元件，其可被称为“嵌体（chiclet）”，并且该嵌体可在支撑元件的凹部中耦接到该支撑元件。在一些示例中，嵌体和/或支撑元件可通过模制过程形成。在其他示例中，嵌体和/或支撑元件可通过封装过程形成。在其他示例中，嵌体和/或支撑元件可通过其他加工过程形成，例如切割、研磨、结合等。
在一些示例中，该流体管芯可对应于流体喷射管芯。在这样的示例中，流体喷射管芯可包括多个喷嘴，其中这些喷嘴可用于选择性地分配流体液滴。在包括喷嘴的另外的示例中，该流体喷射管芯可对应于打印头，该打印头可通过经由喷嘴喷射打印材料的流体液滴来选择性地分配打印材料。流体喷射管芯的顶表面可包括形成在其中的喷嘴孔口，并且该流体喷射管芯的喷嘴层可包括喷嘴，这些喷嘴穿过该喷嘴层形成并终止于顶表面上的这些喷嘴孔口处。流体喷射管芯的喷嘴可被流体耦接到流体腔室，其中这些流体腔室可形成在该流体喷射管芯的与该喷嘴层相邻的腔室层中。流体致动器可被设置在每个流体腔室中，并且相应流体致动器的致动可引起该流体致动器所在的相应流体腔室中的流体移位。该相应流体腔室中的流体移位继而可引起流体液滴通过流体耦接到该相应流体腔室的相应喷嘴的喷射。为了供应流体至流体腔室，这些流体腔室可被流体耦接到穿过流体喷射管芯的后表面形成的流体端口。
在流体喷射装置中实施的流体致动器类型的一些示例包括热喷射器、压电喷射器和/或可使流体液滴从喷嘴孔口喷射/分配的其他此类喷射器。在一些示例中，流体喷射管芯可用硅或硅基材料形成。诸如喷嘴、流体腔室和流体通路之类的各种特征可由用在基于硅器件的制造中的各种材料和过程形成，所述材料例如硅、二氧化、氮化硅、金属、环氧树脂、聚酰亚胺、其他碳基材料等。其中此类流体特征可通过各种微加工过程来形成，例如蚀刻、沉积、光刻法、结合、切割和/或其他此类微加工过程。
在一些示例中，流体喷射管芯可被称为条片（sliver）。一般而言，条片可对应于如下流体喷射管芯，其具有：大约650 µm或更小的厚度；大约30 mm或更小的外部尺寸；和/或大约3比1或更大的长宽比。在一些示例中，条片的长宽比可为大约10比1或更大。在一些示例中，条片的长宽比可为大约50比1或更大。在一些示例中，流体喷射管芯可以是非矩形形状。在这些示例中，流体喷射管芯的第一部分可具有近似于上述示例的尺寸/特征，并且流体喷射管芯的第二部分可在宽度上大于第一部分并在长度上小于第一部分。在一些示例中，第二部分的宽度可以是第一部分的宽度尺寸的大约2倍。在这些示例中，流体喷射管芯可具有细长的第一部分，喷嘴可沿该第一部分布置，并且该流体喷射管芯可具有第二部分，用于该流体喷射管芯的电气连接点可被布置在该第二部分上。
在一些示例中，支撑元件可由单一材料形成，即，该支撑元件可以是均匀的。此外，在一些示例中，支撑元件可为单件，即，该支撑元件可为整体式的。在一些示例中，支撑元件和/或嵌体可包括环氧模制化合物，例如来自日立化学公司（Hitachi Chemical, Inc.）的CEL400ZHF40WG，和/或其他此类材料。在另一示例中，支撑元件和/或嵌体可包括热塑性材料，例如PET、PPS、LCP、PSU、PEEK和/或其他此类材料。因此，在一些示例中，支撑元件和/或嵌体可以是基本上均匀的。在一些示例中，支撑元件和/或嵌体可由单件形成，使得该支撑元件和/或嵌体可包括没有接头或接缝的模制材料。如本文所使用的，模制的支撑元件和/或模制嵌体可能不是指可形成载体和/或嵌体的过程；而是，模制的支撑元件和/或模制嵌体可指可形成该载体和/或嵌体的材料。
如本文所述的示例性流体装置可在例如二维打印机和/或三维打印机（3D）之类的打印装置中实施。如将会理解的，一些示例性流体装置可以是打印头。在一些示例中，流体装置可被实施到打印装置中，并且可被用于将内容打印到介质上，所述介质例如纸、基于粉末的构建材料层、反应装置（例如，芯片实验室装置）等。示例性流体装置包括基于墨的喷射装置、数字滴定装置、3D打印装置、药物分配装置、芯片实验室装置、流体诊断电路和/或其中可分配/喷射一定量的流体的其他此类装置。
在一些示例中，其中可实施流体喷射装置的打印装置可通过在分层增材制造过程中沉积消耗性流体来打印内容。消耗性流体和/或消耗性材料可包括所使用的全部材料和/或化合物，例如包括墨、墨粉、流体或粉末，或者其他用于打印的原料。此外，如本文所述的打印材料可包括消耗性流体以及其他消耗性材料。打印材料可包括墨、墨粉、流体、粉末、着色剂、清漆、面漆、光泽增强剂、粘结剂、熔剂、抑制剂和/或可在打印过程中利用的其他此类材料。
现在转到附图，并且具体转到图1A-B，这些附图提供了图示示例性流体装置10的一些部件的框图。在该示例中，流体装置10包括支撑元件12和耦接到该支撑元件12的流体管芯14。如所示，支撑元件12包括形成在其中的流体通道16。流体管芯14被耦接到支撑元件，使得流体管芯14的后表面20的至少一部分暴露于支撑元件12的流体通道16。该支撑元件还包括穿过其形成的构件开口22。如该示例中所示，构件开口22形成为使得该开口紧邻流体通道16。装置10包括导电构件24，其接合并穿过支撑元件12的构件开口22。如所示，导电构件24的一部分暴露于流体通道16并设置在流体通道16中。此外，导电构件24被连接到流体管芯14。
在图1B中，示例性流体装置10还包括形成在流体管芯14的后表面20中的多个流体端口26。因此，在该示例中，这些流体端口26可被流体耦接到支撑元件12的流体通道16，使得流体可从流体通道16传送到流体端口26。此外，图1B还图示了示例性流体管芯14，其包括设置和/或形成在流体管芯的后表面20上的至少一个传感器元件28，使得传感器元件28可暴露于流体通道16。该至少一个传感器28与流体端口26以虚线图示，以表示在某些实施方式中可包括这些部件中的一者或两者。
图2A提供了示例性流体装置100的一些部件的剖视图，并且图2B提供了装置100的部件中的一些的顶视图。如所示，流体管芯102可被耦接到支撑元件104。值得注意的是，流体管芯102的周界在图2B中以虚线图示，以说明流体管芯102的后表面105的至少一部分可被支撑元件104覆盖。支撑元件104包括形成在其中的流体通道106。如所示，通道106暴露流体管芯102的后表面105的至少一部分108。在流体管芯102的后表面105的暴露部分108上，流体端口110可穿过其形成，使得支撑元件104的流体通道106可流体耦接到流体管芯102的流体端口110。
此外，装置100可包括电连接到流体管芯102的导电元件112。该导电构件可穿过构件开口114，使得导电构件112的一部分可暴露于流体通道106。如该示例中所示，流体管芯102的基板和导电构件112可连接到电气接地连接。因此，当流体装置100的通道106在其中包括流体并且装置100被电连接时，可通过导电构件112与流体管芯102的基板形成电化学电池。
在一些示例中，当与流体通道的流体接触时，将导电构件112与流体管芯102耦接在一起可有助于电化学电池。在一些示例中，流体管芯102的基板可为硅。在一些示例中，形成在导电构件112的暴露部分与流体管芯102的暴露部分108之间的电化学电池可减少流体管芯102的暴露部分108由于导电构件112与流体管芯102之间的电蚀效应（galvaniceffect）而引起的侵蚀，其中流体通道的流体充当电解质。在这样的示例中，可减少流体管芯102的暴露于流体的表面的侵蚀，包括流体端口的表面、流体腔室的表面和/或流体管芯102的后表面。在一些示例中，该流体可具有大于大约7的pH值水平。在一些示例中，该流体可具有大于大约8的pH值水平。在一些示例中，该流体可具有处于大约7至大约9的范围内的pH值水平。在这样的示例中，该导电构件可包括金、钽、镀金和/或镀钽。
此外，在一些示例中，导电构件112的暴露于流体通道106的表面积可大于流体管芯102的暴露于流体通道106的表面积。例如，流体管芯102的暴露于流体通道的表面积可为第一表面积，并且导电构件112的暴露于流体通道的表面积可为第二表面积。在一些示例中，该第二表面积可大于该第一表面积。在其他示例中，该第二表面积可小于该第一表面积。在其他示例中，该第一表面积与该第二表面积可近似相等。在一些示例中，第二表面积与第一表面积之比可在大约1:1至大约5:1的范围内。在一些示例中，第二表面积与第一表面积之比可为大约3:1。在一些示例中，第二表面积与第一表面积之比可为大约2.5:1至大约3.5:1。在一些示例中，第二表面积与第一表面积之间的比率可大于大约5:1。在一些示例中，第二表面积与第一表面积之间的比率可小于大约1:1（例如，为0.9:1、0.8:1、0.5:1等）。
图3提供了图示示例性流体装置150的一些部件的框图。在该示例中，流体装置150包括形式为盒壳体（cartridge housing）152的支撑元件。盒壳体152包括形成在其中的至少一个流体储存器154，并且对于每个流体储存器154，盒壳体152还包括形成在其中的至少一个流体通道156。
此外，装置150包括耦接到壳体152的至少一个流体管芯158。该至少一个流体管芯158的后表面160包括形成在其中的流体端口162。类似于其他示例，每个流体管芯158的后表面160的至少一部分暴露于形成在支撑元件中的流体通道156，在此示例中，该支撑元件对应于盒壳体152。在该示例中，流体端口162被流体耦接到相应的流体通道156，并且流体通道156流体耦接到相应的流体储存器154。因此，流体可经由流体通道156从流体储存器154传送到流体管芯158的流体端口162。
在该示例中，装置150包括接合并穿过构件开口166的至少一个导电构件164，使得导电构件164的至少一部分暴露于流体通道156。如所示，导电构件164电连接到该至少一个流体管芯158。如在其他示例中所述，导电构件164与流体管芯158可电连接到公共接地部。通过使导电构件164和流体管芯158电接地，当导电构件164和流体管芯158与流体通道156的流体接触时，在其间可形成电化学电池。在这样的示例中，由导电构件164、流体管芯158和流体通道156的流体形成的电化学电池可减少和/或防止流体管芯158的表面被与其接触的流体侵蚀。
现在转到图4，该图提供了图示示例性流体装置200的一些部件的框图。流体装置200包括与至少一个流体管芯204耦接的支撑元件202。支撑元件202包括形成在其中的至少一个流体通道206。该至少一个流体管芯204的后表面208包括形成在其中的流体端口210。类似于其他示例，每个流体管芯204的后表面208的至少一部分暴露于相应的流体通道206。在该示例中，流体端口210流体耦接到相应的流体通道206，以及流体通道206。因此，流体可经由流体通道206传送到流体管芯204的流体端口210。
另外，每个流体管芯204还包括流体耦接到流体端口210的喷射腔室212。设置在每个喷射腔室212中，流体管芯204包括流体致动器214。每个喷射腔室212流体耦接到相应的喷嘴216。每个喷嘴216延伸穿过流体管芯204的层并且终止于流体管芯204的前表面218上的喷嘴孔口220处。在与图4的示例类似的示例中，流体装置200可对应于流体喷射装置。在这样的示例中，通过致动流体致动器214，流体液滴可通过其喷嘴216可控地分配。流体喷射装置的一些示例可包括打印头、数字滴定装置和/或可控地分配少量（例如，皮升等级、微升等级等）的流体的其他此类微流体装置。
此外，在该示例中，装置200包括接合并穿过支撑元件202的构件开口232的至少一个导电构件230，使得导电构件230的至少一部分暴露于流体通道206。如所示，导电构件230电连接到该至少一个流体管芯204。如在其他示例中所述，导电构件230与流体管芯204可电连接到公共接地部。通过使导电构件230和流体管芯204电接地，当导电构件230和流体管芯204与流体通道206的流体接触时，在其间可形成电化学电池。
图5提供了示例性流体装置250的分解等距视图。在该示例中，流体装置250包括形式为盒壳体252的支撑元件。如所示，该盒壳体可包括凹陷部分253，包括至少一个流体管芯256的流体管芯组件254可被设置在该凹陷部分253中。如所示，流体装置250可包括穿过盒壳体252形成的构件开口258，并且导电构件260可成形为使得它可位于构件开口258中。导电粘合剂262可被设置在导电构件260与流体管芯组件254之间，使得导电粘合剂262将导电构件260粘附到盒壳体252并且将导电构件260连接到流体管芯256。在该示例中，该流体管芯组件包括与导电粘合剂262接触的导电迹线264，并且该导电迹线264有助于流体管芯256与导电构件260之间的电气连接。另外，如该示例中所示，盒壳体252包括流体通道266，其穿过盒壳体252形成并且位于凹陷部分253中。虽然未在该示例中示出，但是可领会到的是，当流体管芯组件254位于凹陷部分253中时，流体通道266与流体管芯256的流体端口对准。
图6A-D提供了可在示例中实施的各种导电构件的视图。在图6A中，导电构件300对应于具有圆柱形状的细长销，其具有：第一部分302a，其可尺寸设定成穿过构件开口；第二部分302b，其可接合支撑元件的围绕构件开口的肩部；以及第三部分302c，其可接合支撑元件，并且有助于将导电构件300固定到支撑元件并电连接到流体管芯。在该示例中，第一部分302a可对应于在接合并穿过构件开口时导电构件300的可暴露于流体装置的流体通道的流体的部分。因此，第一部分302a可具有有助于电化学电池的形成的表面积，如本文所述。图6B图示了示例性导电构件320。在该示例中，导电构件320具有第一部分322a，其可尺寸设定成穿过支撑构件的构件开口，如本文所述。此外，当位于构件开口中时，第一部分322a可暴露于流体通道。在该示例中，导电构件320可包括形成在第一部分322a中的开口324。在与图6B的示例类似的示例中，开口324可形成为使得导电构件320的待暴露于流体通道的部分可具有特定的表面积，其中，该表面积可使得能够形成电化学电池，如本文所述。导电构件320还可包括第二部分322b，其可接合支撑构件的紧邻构件开口的部分，以有助于将导电构件320固定到支撑元件。在图6C中，导电构件340包括处于导电构件340的第一部分344上的一个或多个肋或突起342。类似于其他示例，肋或突起的尺寸和数量可对应于导电构件的待暴露于流体通道的表面积。
图6D中示出了沿图6A的导电构件300的线D-D的剖视图。在一些示例中，导电构件可由多于一种材料形成。在图6D的示例中，该导电构件可具有由第一材料形成的芯360，该第一材料至少部分地被第二材料的层362包围。导电构件的示例可至少部分地由金、金合金、镍、镍合金、钽、钽合金、铝、铝合金、不锈钢、各种塑料或它们的任何组合形成。在一个示例中，导电构件的芯可由镀覆有外金层的镍合金形成。在另一示例中，导电构件的芯可为不锈钢，该不锈钢芯可镀覆有一层镍并且随后镀覆一层金。在另一个示例中，该导电构件可包括由塑料形成的芯，并且该芯可镀覆有一层镍随后镀覆有一层金。其他示例可包括有助于电气传导的各种示例性材料的各种组合。
图7提供了图5的流体装置250的顶部等距视图。图8提供了沿图7的视图线E-E的剖视图。如这些视图中所示，流体管芯组件254可被设置在盒壳体252的凹陷部分253中，使得处于流体管芯256的后表面上的流体端口（未示出）可对准并流体耦接到盒壳体252的流体通道266（在图5和图8中示出）。此外，图7-8中的视图图示了导电构件260在构件开口258中的对准。如所述，导电粘合剂262可被设置在导电构件260上，并且导电粘合剂262可接合并电连接到导电构件260和流体管芯组件254的导电迹线264，以由此电连接导电构件260和流体管芯256。如图8中所示，至少导电构件260的一部分260a可暴露于流体通道266。
图9提供了图示示例性流体装置400的框图。在该示例中，流体装置400包括耦接到支撑元件404的多个流体管芯402。在该示例中，这些流体管芯包括喷嘴，其具有形成在该流体管芯的前表面408上的喷嘴孔口406。虽然未示出但如先前示例中所述，每个喷嘴可流体耦接到喷射腔室，并且每个喷射腔室可流体耦接到形成在后表面（即，与前表面408相对的表面）中的流体端口。此外，可注意到，在该示例中，该多个流体管芯402大致以交错且重叠的方式沿支撑元件404的宽度布置。
支撑元件404包括形成在其中的流体通道410。流体通道410以虚线图示，以表明这些通道穿过支撑元件404的后表面形成。如所示，流体管芯402与流体通道410中的一个对准，使得每个管芯402的后表面的至少一部分暴露于对准的流体通道410。因此，形成在流体管芯402的后表面上的流体端口流体耦接到对准的流体通道410。另外，流体装置400包括导电构件412。与先前示例类似，每个导电构件412可与流体通道410对准并且位于支撑元件404的构件开口中，使得导电构件412的至少一部分暴露于流体通道410。另外，每个导电构件412可经由导电迹线414电连接到该多个流体管芯402中的一些。
图10提供了流程图500，其图示了可执行以形成如本文所述的流体装置的过程的示例性操作。如所示，至少一个导电构件可被耦接到支撑元件（框502）。如本文提供的一些示例中所示，导电构件的至少一部分可穿过形成在支撑元件中的构件开口，并且导电构件的一部分可接合并紧邻支撑元件的表面定位。在一些示例中，导电构件可被压入配合到支撑元件的构件开口中。在一些示例中，导电构件可被嵌件模制（insert mold）到支撑元件的构件开口中。至少一个流体管芯可被耦接到支撑元件（框504）。如其他示例中所述，流体管芯可经由粘合剂、模制和/或其他此类耦接过程来耦接到支撑元件。在一些示例中，将该至少一个流体管芯耦接到支撑元件可包括将包括该至少一个流体管芯的流体管芯组件耦接到支撑元件。该至少一个流体管芯与该至少一个导电构件可被电连接（框506）。如本文提供的一些示例中所示，流体管芯与导电构件可经由导电迹线来电连接。在一些示例中，导电粘合剂可被设置在流体管芯的电接触件与导电构件之间。在其他示例中，导电构件可利用焊接的导电迹线或线接合来电连接到流体管芯。
因此，本文提供的示例可提供包括电连接到流体管芯的导电构件的流体喷射装置。导电构件和流体管芯的一部分可暴露于流体通道。由于流体管芯与导电构件的电气连接，在导电构件、流体管芯与流体通道的流体之间可形成电化学电池。在一些示例中，如本文所述的电化学电池的形成可减少该流体与流体管芯的暴露表面的相互作用。在一些示例中，提供本文所述的示例促成的电化学电池可减少流体管芯的暴露表面的侵蚀。
已经给出前面的描述来说明和描述所述原理的示例。这种描述不意在是穷尽式的或将这些原理限于所公开的任何具体形式。如本文所使用的，关于数值的“近似”可表示±10%的范围。此外，虽然本文中描述了各种示例，但是对于由此预期的各种示例，可组合和/或移除元件和/或元件的组合。例如，本文在图10的流程图中提供的操作可顺序地、同时地或以不同的顺序来执行。另外，图1-9的示例中所示的部件可以任何数量增加和/或从其他附图中的任何附图移除。鉴于上述描述，许多修改和变型都是可能的。因此，附图中所提供的和本文中所描述的前述示例不应被解释为限制在权利要求中限定的本公开的范围。

Claims (15)

1.一种流体装置，包括：
具有后表面的流体管芯；
耦接到所述流体管芯的支撑元件，所述支撑元件具有形成在其中的流体通道，所述流体通道暴露所述流体管芯的所述后表面的至少一部分，所述支撑元件还具有穿过所述支撑元件的构件开口；以及
连接到所述流体管芯的导电构件，所述导电构件至少部分地设置在所述构件开口中，使得所述导电构件的一部分暴露于所述支撑元件的所述流体通道。
2.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述流体管芯包括穿过所述流体管芯的所述后表面形成的多个流体端口，使得所述支撑元件的所述流体通道流体耦接到所述流体管芯的所述流体端口，所述流体装置还包括：
耦接到所述支撑元件的盒壳体，所述盒壳体具有设置在其中的流体储存器，所述流体储存器经由所述支撑元件的所述流体通道而流体连接到所述流体管芯的所述流体端口。
3.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述导电构件与所述流体管芯电连接到公共接地部。
4.根据权利要求3所述的流体装置，其中，所述导电构件在与所述流体通道的流体接触时与所述流体管芯形成电化学电池。
5.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述流体管芯的所述后表面具有暴露于所述流体通道的第一表面积，所述导电构件具有暴露于所述流体通道的第二表面积，并且所述第二表面积大于所述第一表面积。
6.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述流体管芯包括硅基板。
7.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述流体管芯包括设置在所述流体管芯的所述后表面上的至少一个传感器元件。
8.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述流体管芯还包括：
穿过所述流体管芯的所述后表面形成的多个流体端口，所述多个流体端口流体耦接到所述支撑元件的所述流体通道；
形成在所述流体管芯中的多个流体腔室，所述流体腔室流体耦接到所述流体端口；
穿过所述流体管芯的顶表面形成的多个喷嘴，所述多个喷嘴流体耦接到所述流体腔室；以及
多个流体致动器，所述多个流体致动器设置在所述多个流体腔室中。
9.根据权利要求1所述的流体装置，还包括：
导电粘合剂，其将所述导电构件粘附到所述支撑元件，并且将所述导电构件连接到所述流体管芯。
10.一种流体装置，包括：
盒壳体，其具有形成在其中的流体通道，所述盒壳体还具有穿过其的构件开口；
耦接到所述盒壳体的流体管芯，所述流体管芯具有形成在所述流体管芯的后表面中的多个流体端口，所述流体管芯的所述后表面的至少一部分暴露于所述流体通道，使得所述流体通道流体耦接到所述流体端口；
流体储存器，其设置在所述壳体内并且流体耦接到所述流体通道，使得所述流体储存器经由所述流体通道和所述流体端口将流体供应到所述流体管芯；以及
导电构件，其电连接到所述流体管芯并且至少部分地设置在所述构件开口中，使得所述导电构件的一部分暴露于所述流体通道。
11.根据权利要求10所述的流体装置，其中，所述导电构件与所述流体管芯电连接到公共接地部，使得所述导电构件、所述流体管芯与所述流体通道的流体形成电化学电池。
12.根据权利要求10所述的流体装置，其中，所述导电构件由芯与外层形成，所述芯由第一材料形成，所述外层由第二材料形成。
13.根据权利要求10所述的流体装置，其中，所述流体管芯还包括：
形成在所述流体管芯中的多个流体腔室，所述流体腔室流体耦接到所述流体端口；
穿过所述流体管芯的顶表面形成的多个喷嘴，所述多个喷嘴流体耦接到所述流体腔室；以及
多个流体致动器，所述多个流体致动器设置在所述多个流体腔室中。
14.一种流体装置，包括：
多个流体管芯；
耦接到所述多个流体管芯的支撑元件，所述支撑元件具有形成在其中的至少一个流体通道，所述至少一个流体通道暴露所述多个流体管芯中的每个流体管芯的后表面的至少一部分，所述支撑元件具有穿过所述支撑元件形成的至少一个构件开口；以及
至少一个导电构件，其耦接到所述支撑元件并且穿过所述至少一个构件开口，使得所述至少一个导电构件的至少一部分暴露于所述至少一个流体通道，所述至少一个导电构件连接到所述多个流体管芯。
15.根据权利要求14所述的流体装置，其中，所述多个流体管芯中的每个流体管芯包括硅基板，所述至少一个导电构件与每个流体管芯连接到公共接地部，使得所述至少一个导电构件和所述多个流体管芯在与所述流体通道的流体接触时形成电化学电池。
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