CN113707834A - 一种改善Frit烧结效果的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种改善Frit烧结效果的方法，包括如下步骤：在驱动基板上的相对应的Frit接触区域制备第一无机膜层；在所述第一无机膜层上制备金属层；在所述金属层上加工形成多个不相连的金属单元孔，所述金属单元孔的分布密度沿着Frit中心线向外围方向逐渐减小，从而形成所述金属单元孔的内密外疏的分布方式。

Description

一种改善Frit烧结效果的方法

技术领域

本发明属于显示面板生产领域，具体涉及一种改善Frit烧结效果的方法。

背景技术

有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)进行封装的主要目的是将外界水汽和氧气隔绝在有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)面板以外，以保证OLED有机膜的使用寿命。目前应用于AMOLED封装的材料包括Frit(玻璃粉)、TFE(四氟乙烯)、UV胶等。AMOLED产品分为Rigid(硬屏)与Flexible(柔性屏)，两种屏幕的最大区别就是封装方式的不同。Rigid(硬屏)的封装方式是封装基板和驱动基板贴合后采用Frit将两块玻璃基板进行密封，而柔性屏采用的是薄膜封装方式。

封装对于Rigid AMOLED产品的可靠性能有很大的影响，Rigid AMOLED采用Frit封装工艺，Frit封装工艺一般包括Frit丝网印刷，Frit高温烧结，封装基板和驱动基板贴合，激光焊接Frit。激光焊接Frit是通过Laser Sealing(激光密封)工艺，使用激光烧结技术，使Frit烧结，以达到将OLED面板与外界空气隔绝的目的。激光焊接Frit作为Frit封装工艺最后一道重要工艺流程，在Frit封装技术中起到决定性作用。

激光焊接Frit所使用的激光类型一般为半导体激光器，半导体激光器产生的激光的光斑大小为800-1000um，激光能量沿光斑中心向外围递减。在激光焊接Frit过程中，操作人员一般把激光的光斑的中心对准Frit线条的中心，然后选择合适的能量将Frit融化，之后Frit迅速冷却从而将两块玻璃基板焊接，两块玻璃基板之间形成一个密闭的空间。

但现有的激光焊接Frit的技术方案存在的技术问题为：一般Frit线条的线宽为300-600um，激光聚焦到Frit上时，处于激光的光斑中心的Frit会吸收更多的激光能量，相反处于激光的光斑的边缘的Frit就会吸收比较少的激光能量，因此无法使Frit线条各部位的烧结效果一致，从而导致可能出现两种情况：1.处于激光的光斑中心的Frit出现气泡，处于激光的光斑的边缘的Frit烧结正常；2.处于激光的光斑中心的Frit烧结正常，处于激光的光斑的边缘的Frit烧结不足。

术语定义

本发明中记载的“Frit中心线”的定义为，制备的Frit线其沿宽度方向的中线，激光的光斑中心落在该中线上。

本发明中记载的“接触区域”的定义为，封装基板和驱动基板贴合后Frit覆盖驱动基板的区域，即驱动基板上相对应的Frit接触区域。

本发明中记载“分布密度”的定义为，单位面积上单个或多个金属单元孔所占总面积的比值，单位面积上金属单元孔所占面积的比值越大则分布密度越大，多个金属单元孔的面积大小或形状可以不相同。

本发明中记载“封装基板”的定义为，带有触控电路和密封材料的玻璃片。

本发明中记载“驱动基板”的定义为，带有驱动电路和发光层的玻璃片。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种改善Frit烧结效果的方法，该方法能实现在激光焊接Frit过程中Frit线条各部位的烧结效果一致。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种改善Frit烧结效果的方法，具体包括如下步骤：

步骤一，通过丝网印刷工艺，将Frit成型于封装基板上，然后进行高温烧结，备用；

步骤二，在驱动基板上的接触区域制备第一无机膜层；

步骤三，在第一无机膜层上制备金属层；

步骤四，在金属层上加工形成多个不相连的金属单元孔，金属单元孔的形状可以是正方形、长方形、圆形等，金属单元孔的分布密度沿着Frit中心线向外围方向逐渐减小，从而形成金属单元孔的内密外疏的分布方式；

步骤五，在金属层远离第一无机膜层的端面上制备第二无机膜层，第二无机膜层会填充金属单元孔；

步骤六，将驱动基板进行蒸镀有机材料，在封装基板设置有Frit的端面的边缘处涂覆UV胶，然后在保护气体(例如氮气)的环境中将含有蒸镀材料的驱动基板与含有UV胶以及Frit的封装基板进行贴合，贴合后对UV胶进行固化；

步骤七，UV胶固化后进行激光焊接。

由于Frit与驱动基板接触的膜层下方设置有金属层，处于激光的光斑中心的Frit的下方的金属单元孔分布密度较大，则处于激光的光斑中心的Frit的下方的金属层面积较小，而处于激光的光斑的边缘的Frit的下方的金属单元孔的分布密度小，则处于激光的光斑的边缘的Frit的下方的金属层面积较大，通过将金属单元孔的分布密度沿着Frit中心线向外围方向逐渐减小，使得金属层面积沿着Frit中心线向外围方向逐渐增大。金属层能够起到反射激光的光斑的功能，因此进行激光焊接时，处于激光的光斑的边缘的Frit相比于处于激光的光斑中心的Frit能获得更多的激光的光斑的反射的补偿，从而防止处于激光的光斑的边缘的Frit烧结不足，因此该金属单元孔的分布设计会使Frit在激光焊接过程中实现Frit线条各部位烧结效果一致的技术效果，从而相比于现有技术方案能够改善Frit烧结效果，使Frit密封性能得到加强。

在一实施例中，第一无机膜层包括SiN_x或SiO₂。

在一实施例中，金属层包括金属Mo，金属层在驱动基板上还兼顾走线以及电容的电极等功能

在一实施例中，金属层为Ti-Al-Ti层状复合金属层，该金属层在驱动基板上兼顾ELVDD/ELVSS以及重置电压线的功能。当金属层为Ti-Al-Ti层状复合金属层时，可以不制备第二无机膜层。即省略步骤五。

在一实施例中，第二无机膜层包括SiN_x或SiO₂。当第二无机膜层包括SiN_x时，第二无机膜层的厚度不超过

当第二无机膜层包括SiO₂时，第二无机膜层的厚度不超过

本发明提供一种改善Frit烧结效果的方法，该方法通过在驱动基板上的接触区域制备包括有金属单元孔的金属层，并且金属单元孔的分布密度沿着Frit中心线向外围方向逐渐减小从而形成内密外疏分布方式，从而使得在激光焊接过程中，通过位于Frit下方的金属层对于激光的光斑的反射的补偿来改善激光能量内外不均的问题，而且通过金属单元孔的分布密度的差异化设置使得不同分布密度的区域对激光的光斑的反射不同，使在同一激光的光斑下改善Frit烧结效果。

下面结合具体实施例进行说明。

附图说明

附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明一实施例提供的封装基板的正视图。

图2为本发明一实施例中驱动基板与封装基板贴合后的结构示意图。

图3为本发明一实施例提供的驱动基板上的接触区域的局部正视图。

图4为图3中局部A的剖视图。

图5为图3中局部B的剖视图。

其中，附图标记为:1.封装基板；2.Frit；3.驱动基板；41.第一无机膜层；42.第二无机膜层；51.金属层；52.金属单元孔；6.UV胶。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本实施例中，金属单元孔的制备过程包括如下步骤：

步骤一，在第一无机膜层上沉积金属层，沉积金属层是通过蒸发镀膜、溅射镀膜或印刷方式进行的；

步骤二，在金属层上涂覆光刻胶，光刻胶的厚度为1-10μm，之后进行印刷，印刷完成后在70-200℃的温度下进行烘烤固化；

步骤三，将设定金属单元孔形状的掩膜版覆盖在烘烤固化后的金属层表面，之后用紫外光对光刻胶进行部分曝光，再置于显影溶液中进行显影；

步骤四，在显影后的金属层表面进行刻蚀，在金属单元孔对应的区域刻蚀至第一无机膜层的上表面；

步骤五，将刻蚀后的驱动基板浸入溶剂中，使光刻胶与金属层脱离。

金属层的材料包括Au、Ag、Cu、Al、Fe、Ni、Mo、金属合金等。

本实施例中，金属单元孔的形状为方形，金属单元孔的面积根据位置不同而不同，具体的，处于Frit中心区域的金属单元孔的面积较大，处于Frit外围的金属单元孔的面积较小，这样设置有利于形成内密外疏的分布方式。

本实施例提供的改善Frit烧结效果的方法适用于AMOLED封装，并且本实施例提供的改善Frit烧结效果的方法可以使用现有的Laser固化装置实现。

本实施例提供的改善Frit烧结效果的方法具体包括如下步骤：

步骤一，如图1所示，通过丝网印刷工艺，将Frit 2成型于封装基板1上，然后进行高温烧结，高温烧结后再在封装基板1设置有Frit的端面的边缘处涂覆UV胶6，UV胶6围绕Frit 2，Frit 2宽度为0.3-0.7mm，Frit 2高度为4-6μm；

步骤二，在驱动基板3上的接触区域制备第一无机膜层41；

步骤三，在第一无机膜层41上制备金属层51；

步骤四，在金属层51加工形成多个不相连的金属单元孔52，如图3-5所示，金属单元孔52的分布密度沿着Frit 2中心线(对应图3中的虚线)向外围方向逐渐逐渐减小，从而形成金属单元孔52的内密外疏的分布方式；

步骤五，在金属层51远离第一无机膜层41的端面上制备第二无机膜层42，第二无机膜层42会填充金属单元孔52；

步骤六，将驱动基板3进行蒸镀有机材料，然后在保护气体(例如氮气)的环境中将含有蒸镀材料的驱动基板3与含有UV胶6以及Frit 2的封装基板1进行贴合，如图2所示，贴合后对UV胶6进行固化；

步骤七，UV胶6固化后进行激光焊接，使激光聚焦到Frit 2上，金属层51能够起到反射激光的光斑的功能，因此进行激光焊接时，处于激光的光斑的边缘的Frit 2相比于处于激光的光斑中心的Frit 2能获得更多的激光的光斑的反射的补偿，从而防止处于激光的光斑的边缘的Frit 2烧结不足。处于激光的光斑中心的Frit 2烧结正常，处于激光的光斑的边缘的Frit 2通过激光的光斑的反射的补偿也能烧结正常。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种改善Frit烧结效果的方法，其特征在于，包括如下步骤：

在驱动基板上的相对应的Frit接触区域制备第一无机膜层；

在所述第一无机膜层上制备金属层；

在所述金属层上加工形成多个不相连的金属单元孔，所述金属单元孔的分布密度沿着Frit中心线向外围方向逐渐减小，从而形成所述金属单元孔的内密外疏的分布方式。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一无机膜层包括SiN_x或SiO₂。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述金属层远离所述第一无机膜层的端面上制备第二无机膜层，所述第二无机膜层会填充所述金属单元孔。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述金属层包括金属Mo。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二无机膜层包括SiN_x，所述第二无机膜层的厚度不超过

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，第二无机膜层包括SiO₂，所述第二无机膜层的厚度不超过

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述金属层为Ti-Al-Ti层状复合金属层。

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