CN113702805A - 一种集成电路芯片内部电路节点测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,其结构包括测试机、显示屏、遮尘帘、芯片测试机构,显示屏内嵌在测试机前端面板内,遮尘帘支撑杆与测试机顶板螺栓连接,芯片测试机构底部与测试机顶板活动卡合连接测试机上设有多个芯片测试机构,方便同时进行多块芯片测试,遮尘帘可以防止空气中的粉尘对芯片测试机构造成积灰,芯片测试机构设有夹脚测试机构用来固定芯片针脚和实时传输数据,传输机构内设有触点机构和传输保护机构,在测试机运行时,可以对芯片针脚进行保护,防止芯片在检测时造成意外短路。

Description

一种集成电路芯片内部电路节点测试装置
技术领域
本发明涉及集成电路测试领域,尤其是涉及到一种集成电路芯片内部电路节点测试装置。
背景技术
集成电路芯片出厂前需要进行测试,以保证产品的合格率,现有的集成电路芯片检测是通过测试夹具,顶针采用的是针型的金属顶针,顶针上端连接到通讯模块管脚的焊盘,顶针下端连接到测试PCB上的引脚焊盘,实现通讯模块和测试PCB板的电连接,由于该金属顶针上下两端都比较尖细,容易造成射频发射功率偏差较大,而且不稳定,同时模块焊盘也会出现被顶针扎过的痕迹,测试夹具经过长时间的按压操作,金属顶针下端和测试PCB板会出现磨损,进一步加剧发射功率偏差,从而影响所测试的结果,需要工作人员将其表面进行擦拭后检测,大大的增加了工作难度,降低了工作效率。
发明内容
本发明实现技术目的所采用的技术方案是:一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,其结构包括包括测试机、显示屏、遮尘帘、芯片测试机构,所述显示屏内嵌在测试机前端面板内,所述遮尘帘支撑杆与测试机顶板螺栓连接,所述芯片测试机构底部与测试机顶板活动卡合连接,所述测试机设有四个芯片测试机构,且每个形状都不同,所述遮尘帘为可活动结构,在装好芯片后,可拖下来遮挡粉尘,所述芯片测试机构由盖板、针脚排、夹脚测试机构、底板、传输机构、下固板组成,所述盖板表面设有针脚排,所述夹脚测试机构底部与底板表面粘接连接,所述底板底部与传输机构上口铆合连接,所述传输机构底部与下固板机械连接,所述传输机构左右两侧设有孔装散热口。
作为本发明的进一步改进,所述夹脚测试机构由测试板、散热口、夹脚机构组成,所述散热口设于测试板中间,所述夹脚机构底部设于测试板上方,所述散热口为长条形贯穿状。
作为本发明的进一步改进,所述夹脚机构由传输针脚、绝缘垫片、活动轴、活动夹板、紧固弹簧、限位绳、缓冲触点、绝缘胶垫组成,所述传输针脚与绝缘垫片机械连接,所述活动轴与传输针脚机械连接,所述绝缘胶垫背部与传输针脚粘接连接,所述活动夹板与缓冲触点背面焊接连接,所述紧固弹簧设于绝缘垫片中间,所述限位绳设于传输针脚与活动夹板内部下端,所述紧固弹簧两端都设有绝缘垫片,将紧固弹簧卡合在其内部进行做功。
作为本发明的进一步改进,所述传输机构由触点机构、隔绝板、固定板组成,所述触点机构底部与固定板表面焊接连接,所述隔绝板底部与固定板粘接连接,所述触点机构设于隔绝板内部,所述隔绝板为胶类绝缘材料,具有良好的耐电弧和抗漏电等特性。
作为本发明的进一步改进,所述触点机构由限位器、触点盘、传输杆、传输保护机构组成,所述触点盘上端活动卡合于限位器底部,所述触点盘底部与传输杆顶端焊接连接,所述传输保护机构设于传输杆底部,所述触点盘为铜铝合金材质,具有优良的耐蚀性和防止高温氧化等特性。
作为本发明的进一步改进,所述传输保护机构由凸型输送杆、凹型接收杆、回位弹簧、触点组成,所述回位弹簧内圈与凸型输送杆表面活动卡合连接,所述触点底部与凹型接收杆内部底端焊接连接,所述凹型接收杆顶端与回位弹簧活动卡合连接,所述回位弹簧为镀铜螺旋弹簧,具有质轻、绝缘、防碰、防锈蚀等特性。
有益效果
本发明一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,测试机上有四个可拆卸的芯片测试机构,且每个形状都不同,方便进行多块芯片同时测试,测试机上设有遮尘帘,在测试时将遮尘帘拉下,让芯片和芯片测试机构在测试时免受粉尘影响,在测试过程中显示屏会显示芯片电路是否有流通,芯片针脚通过盖板上的针脚排插入到夹脚测试机构内部,底板上方的夹脚测试机构所固定的测试板在运作时产生的热量,会通过散热口进行散热,夹脚机构内部的缓冲触点受到芯片针脚的挤压,缓冲触点带动活动夹板在活动轴所设定的运动轨迹,通过传输针脚和活动夹板内部的绝缘胶垫向紧固弹簧施加压力,紧固弹簧依靠惯性会向外顶,所释放的力会将活动夹板推出与芯片针脚紧紧贴合在一起,活动夹板和传输针脚底部由限位绳拉紧固定着,防止紧固弹簧在运动时会产生位移,在芯片装入夹脚测试机构内部时,夹脚机构内部会将芯片针脚牢牢加紧,使其不会产生松动,从而达到更好的测试效果。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
传输机构卡合在下固板上,触点机构设于传输机构内部上端,当传输针脚与触点机构内部的触点盘相接,触点盘在限位器内部带动传输杆向下运动,传输保护机构内部的回位弹簧受到传输杆的压紧力,凸型输送杆卡合进凹型接收杆内与触点相交传输数据,当触点机构在工作时其处于表面放电状态下,固定板上的隔绝板能将触点机构释放的电气隔绝在其内部,使其不会对其他触点机构产生影响,当触点机构与传输针脚接触时,触点盘向下运动,其机构处于限位器内部,能有效将触点盘保护起来。
附图说明
图1为本发明一种集成电路芯片内部电路节点测试装置的结构示意图。
图2为本发明的芯片测试机构结构示意图。
图3为本发明的夹脚测试机构结构示意图。
图4为本发明的夹脚机构结构示意图。
图5为本发明的传输机构结构示意图。
图6为本发明的触点机构结构示意图。
图7为本发明的传输保护机构结构示意图。
图中:测试机-1、显示屏-2、遮尘帘-3、芯片测试机构-4、盖板-41、针脚排-42、夹脚测试机构-43、底板-44、传输机构-45、下固板-46、测试板-431、散热口-432、夹脚机构-433、传输针脚-33a、绝缘垫片-33b、活动轴-33c、活动夹板-33d、紧固弹簧-33e、限位绳-33f、缓冲触点-33g、绝缘胶垫-33h、触点机构-51、隔绝板-52、固定板-53、限位器-1a、触点盘-1b、传输杆-1c、传输保护机构-1d、凸型输送杆-d1、凹型接收杆-d2、回位弹簧-d3、触点-d4。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例1
如附图1至附图4所示:
本发明提供一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,其结构包括包括测试机1、显示屏2、遮尘帘3、芯片测试机构4,所述显示屏2内嵌在测试机1前端面板内,所述遮尘帘3支撑杆与测试机1顶板螺栓连接,所述芯片测试机构4底部与测试机1顶板活动卡合连接,所述测试机1设有四个芯片测试机构4,且每个形状都不同,方便进行多块芯片同时测试,所述遮尘帘3为可活动结构,在装好芯片后,可拖下来遮挡粉尘,所述芯片测试机构4由盖板41、针脚排42、夹脚测试机构43、底板44、传输机构45、下固板46组成,所述盖板41表面设有针脚排42,所述夹脚测试机构43底部与底板44表面粘接连接,所述底板44底部与传输机构45上口铆合连接,所述传输机构45底部与下固板46机械连接,所述传输机构45左右两侧设有孔装散热口,用于工作时进行散热。
其中,所述夹脚测试机构43由测试板431、散热口432、夹脚机构433组成,所述散热口432设于测试板431中间,所述夹脚机构433底部设于测试板431上方,所述散热口432为长条形贯穿状,在机械运行时能有效利于散热。
其中,所述夹脚机构433由传输针脚33a、绝缘垫片33b、活动轴33c、活动夹板33d、紧固弹簧33e、限位绳33f、缓冲触点33g、绝缘胶垫33h组成,所述传输针脚33a与绝缘垫片33b机械连接,所述活动轴33c与传输针脚33a机械连接,所述绝缘胶垫33h背部与传输针脚33a粘接连接,所述活动夹板33d与缓冲触点33g背面焊接连接,所述紧固弹簧33e设于绝缘垫片33b中间,所述限位绳33f设于传输针脚33a与活动夹板33d内部下端,所述紧固弹簧33e两端都设有绝缘垫片33b,将紧固弹簧33e卡合在其内部进行做功。
本实施例的具体使用方式与作用:
本发明中,测试机1上有四个可拆卸的芯片测试机构4,且每个形状都不同,方便进行多块芯片同时测试,测试机1上设有遮尘帘3,在测试时将遮尘帘3拉下,让芯片和芯片测试机构4在测试时免受粉尘影响,在测试过程中显示屏2会显示芯片电路是否有流通,芯片针脚通过盖板1上的针脚排42插入到夹脚测试机构43内部,底板44上方的夹脚测试机构43所固定的测试板431在运作时产生的热量,会通过散热口432进行散热,夹脚机构433内部的缓冲触点33g受到芯片针脚的挤压,缓冲触点33g带动活动夹板33d在活动轴33c所设定的运动轨迹,通过传输针脚33a和活动夹板33d内部的绝缘胶垫33h向紧固弹簧33e施加压力,紧固弹簧33e依靠惯性会向外顶,所释放的力会将活动夹板33d推出与芯片针脚紧紧贴合在一起,活动夹板33d和传输针脚33a底部由限位绳33f拉紧固定着,防止紧固弹簧33e在运动时会产生位移,在芯片装入夹脚测试机构43内部时,夹脚机构433内部会将芯片针脚牢牢加紧,使其不会产生松动,从而达到更好的测试效果。
实施例2
如附图5至附图7所示:
其中,所述传输机构45由触点机构51、隔绝板52、固定板53组成,所述触点机构51底部与固定板53表面焊接连接,所述隔绝板52底部与固定板53粘接连接,所述触点机构51设于隔绝板52内部,所述隔绝板52为胶类绝缘材料,具有良好的耐电弧和抗漏电等特性,不使其处于表面放电状态下工作,提高电气使用寿命。
其中,所述触点机构51由限位器1a、触点盘1b、传输杆1c、传输保护机构1d组成,所述触点盘1b上端活动卡合于限位器1a底部,所述触点盘1b底部与传输杆1c顶端焊接连接,所述传输保护机构1d设于传输杆1c底部,所述触点盘1b为铜铝合金材质,具有优良的耐蚀性和防止高温氧化等特性,在使用时可以达到更好的接触性。
其中,所述传输保护机构1d由凸型输送杆d1、凹型接收杆d2、回位弹簧d3、触点d4组成,所述回位弹簧d3内圈与凸型输送杆d1表面活动卡合连接,所述触点d4底部与凹型接收杆d2内部底端焊接连接,所述凹型接收杆d2顶端与回位弹簧d3活动卡合连接,所述回位弹簧d3为镀铜螺旋弹簧,具有质轻、绝缘、防碰、防锈蚀等特性,在压紧力卸除后,使接合元件恢复到起始位置的弹簧。
本实施例的具体使用方式与作用:
本发明中,传输机构45卡合在下固板46上,触点机构51设于传输机构45内部上端,当传输针脚33a与触点机构51内部的触点盘1b相接,触点盘1b在限位器1a内部带动传输杆1c向下运动,传输保护机构1d内部的回位弹簧d3受到传输杆1c的压紧力,凸型输送杆d1卡合进凹型接收杆d2内与触点d4相交传输数据,当触点机构51在工作时其处于表面放电状态下,固定板53上的隔绝板52能将触点机构51释放的电气隔绝在其内部,使其不会对其他触点机构51产生影响,当触点机构51与传输针脚33a接触时,触点盘1b向下运动,其机构处于限位器1a内部,能有效将触点盘1b保护起来。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神或基本特征的前提下,不仅能够以其他的具体形式实现本发明,还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围,因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定,而不是上述说明限定。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,其结构包括测试机(1)、显示屏(2)、遮尘帘(3)、芯片测试机构(4),所述显示屏(2)内嵌在测试机(1)前端面板内,所述遮尘帘(3)支撑杆与测试机(1)顶板螺栓连接,所述芯片测试机构(4)底部与测试机(1)顶板活动卡合连接,其特征在于:
所述芯片测试机构(4)由盖板(41)、针脚排(42)、夹脚测试机构(43)、底板(44)、传输机构(45)、下固板(46)组成,所述盖板(41)表面设有针脚排(42),所述夹脚测试机构(43)底部与底板(44)表面粘接连接,所述底板(44)底部与传输机构(45)上口铆合连接,所述传输机构(45)底部与下固板(46)机械连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,其特征在于:所述夹脚测试机构(43)由测试板(431)、散热口(432)、夹脚机构(433)组成,所述散热口(432)设于测试板(431)中间,所述夹脚机构(433)底部设于测试板(431)上方。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,其特征在于:所述夹脚机构(433)由传输针脚(33a)、绝缘垫片(33b)、活动轴(33c)、活动夹板(33d)、紧固弹簧(33e)、限位绳(33f)、缓冲触点(33g)、绝缘胶垫(33h)组成,所述传输针脚(33a)与绝缘垫片(33b)机械连接,所述活动轴(33c)与传输针脚(33a)机械连接,所述绝缘胶垫(33h)背部与传输针脚(33a)粘接连接,所述活动夹板(33d)与缓冲触点(33g)背面焊接连接,所述紧固弹簧(33e)设于绝缘垫片(33b)中间,所述限位绳(33f)设于传输针脚(33a)与活动夹板(33d)内部下端。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,其特征在于:所述传输机构(45)由触点机构(51)、隔绝板(52)、固定板(53)组成,所述触点机构(51)底部与固定板(53)表面焊接连接,所述隔绝板(52)底部与固定板(53)粘接连接,所述触点机构(51)设于隔绝板(52)内部。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,其特征在于:所述触点机构(51)由限位器(1a)、触点盘(1b)、传输杆(1c)、传输保护机构(1d)组成,所述触点盘(1b)上端活动卡合于限位器(1a)底部,所述触点盘(1b)底部与传输杆(1c)顶端焊接连接,所述传输保护机构(1d)设于传输杆(1c)底部。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,其特征在于:所述传输保护机构(1d)由凸型输送杆(d1)、凹型接收杆(d2)、回位弹簧(d3)、触点(d4)组成,所述回位弹簧(d3)内圈与凸型输送杆(d1)表面活动卡合连接,所述触点(d4)底部与凹型接收杆(d2)内部底端焊接连接,所述凹型接收杆(d2)顶端与回位弹簧(d3)活动卡合连接。
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Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5489854A (en) * 1993-04-01 1996-02-06 Analog Devices, Inc. IC chip test socket with double-ended spring biased contacts
US20030057983A1 (en) * 2001-09-27 2003-03-27 Kim David J. Integrated circuit chip test adapter
CN207908545U (zh) * 2018-01-17 2018-09-25 深圳市恒佳盛电子有限公司 一种集成电路测试模组
CN208224405U (zh) * 2018-05-11 2018-12-11 上海季丰电子股份有限公司 一种芯片的导通测试装置
CN209606573U (zh) * 2019-02-22 2019-11-08 华芯智造微电子(重庆)股份有限公司 一种带限位结构的芯片测试装置
CN210722898U (zh) * 2019-12-07 2020-06-09 淄博朗风电气有限公司 一种无触点换向接触器防击穿保护装置
CN111579964A (zh) * 2020-05-18 2020-08-25 马鞍山芯海科技有限公司 一种带限位结构的芯片测试装置
CN212209420U (zh) * 2020-06-05 2020-12-22 苏州全威电子科技有限公司 一种高可靠度自动芯片测试机链接机构
CN112285480A (zh) * 2020-12-29 2021-01-29 南京亚尔软件测试有限公司 一种互感器通用测试盒
CN212781118U (zh) * 2020-08-24 2021-03-23 深圳市兴光电子有限公司 一种用于集成电路测试的定位夹具
CN212905272U (zh) * 2020-07-07 2021-04-06 无棣源通电子科技有限公司 一种可调节电路板用飞针测试机
CN212932865U (zh) * 2020-09-01 2021-04-09 深圳市格安电子有限公司 射频集成电路测试系统
CN213302291U (zh) * 2020-09-23 2021-05-28 深圳市海芯微迅半导体有限公司 一种半导体芯片微调测试装置
CN213342821U (zh) * 2020-09-07 2021-06-01 襄阳职业技术学院 一种主卡槽出现问题便于更换卡槽的主板
CN213457255U (zh) * 2020-11-18 2021-06-15 深圳市康博思精密设备有限公司 一种半导体芯片精密测试装置

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5489854A (en) * 1993-04-01 1996-02-06 Analog Devices, Inc. IC chip test socket with double-ended spring biased contacts
US20030057983A1 (en) * 2001-09-27 2003-03-27 Kim David J. Integrated circuit chip test adapter
CN207908545U (zh) * 2018-01-17 2018-09-25 深圳市恒佳盛电子有限公司 一种集成电路测试模组
CN208224405U (zh) * 2018-05-11 2018-12-11 上海季丰电子股份有限公司 一种芯片的导通测试装置
CN209606573U (zh) * 2019-02-22 2019-11-08 华芯智造微电子(重庆)股份有限公司 一种带限位结构的芯片测试装置
CN210722898U (zh) * 2019-12-07 2020-06-09 淄博朗风电气有限公司 一种无触点换向接触器防击穿保护装置
CN111579964A (zh) * 2020-05-18 2020-08-25 马鞍山芯海科技有限公司 一种带限位结构的芯片测试装置
CN212209420U (zh) * 2020-06-05 2020-12-22 苏州全威电子科技有限公司 一种高可靠度自动芯片测试机链接机构
CN212905272U (zh) * 2020-07-07 2021-04-06 无棣源通电子科技有限公司 一种可调节电路板用飞针测试机
CN212781118U (zh) * 2020-08-24 2021-03-23 深圳市兴光电子有限公司 一种用于集成电路测试的定位夹具
CN212932865U (zh) * 2020-09-01 2021-04-09 深圳市格安电子有限公司 射频集成电路测试系统
CN213342821U (zh) * 2020-09-07 2021-06-01 襄阳职业技术学院 一种主卡槽出现问题便于更换卡槽的主板
CN213302291U (zh) * 2020-09-23 2021-05-28 深圳市海芯微迅半导体有限公司 一种半导体芯片微调测试装置
CN213457255U (zh) * 2020-11-18 2021-06-15 深圳市康博思精密设备有限公司 一种半导体芯片精密测试装置
CN112285480A (zh) * 2020-12-29 2021-01-29 南京亚尔软件测试有限公司 一种互感器通用测试盒

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