CN113702133A - 一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法 - Google Patents

一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法,该压块包括固定压块和活动压块,固定压块上设置有定位平面,活动压块上设置有导向平面,活动压块为由导向平面、优弧弓形底面、优弧弓形顶面和优弧圆弧面围设而成的优弧弓形柱体,优弧弓形底面和优弧弓形顶面均与导向平面相互垂直;该方法包括步骤一、安装固定压块;二、镶样炉底部镶样粉的铺设;三、定位金相试样;四、镶样炉内镶样粉的填充;五、镶嵌金相试样;六、取出镶嵌好的金相试样。本发明结构设计合理,操作方法简单,设计合理,能够保证金相试样在镶嵌过程中的位置,避免金相试样镶歪,达到镶样要求,保证金相试样能满足金相检测要求,为后续的金相检测提供合格的镶嵌样品。

Description

一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法
技术领域
本发明属于金相试样镶嵌技术领域,具体涉及一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法。
背景技术
对于金属材料来说,金相检测是金属检测必不可少的检测项目,而当遇到检测面较小的金属试样,或者需要金相观测面位置较为特殊的试样以及当试样的边需要保护的试样,为了便于显微镜下观察,一般都要需要金相试样的镶嵌,因此,金相试样金相检测时,镶嵌试样也是必不可少的一个检测准备条件。但是目前市场上的金相热压镶样机将金相试样放入镶样炉中,再向镶样炉中加入适量的镶样粉,将样品镶嵌其中,最后,冷却将样品取出进行样品金相检测,尤其平躺镶样做侧面时,对于样品在镶样炉中的位置不能得到固定,且预磨侧面时容易发生预磨面不能完全垂直于试样表面,试样在镶样粉中的位置不垂直,那么打磨出来的样品的检测面就不是试样检测需要的面,金相制样的失败率也会增加,结果可靠性更加得不到保证。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种金相热压镶样装置用压块,其结构设计合理,操作方法简单,设计合理,能够保证金相试样在镶嵌过程中的位置,避免金相试样镶歪,达到镶样要求,保证金相试样能满足金相检测要求,为后续的金相检测提供合格的镶嵌样品。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种金相热压镶样装置用压块,其特征在于:包括与镶样炉的炉腔相配合的装配式压块,所述装配式压块在镶样炉的炉底的投影为圆形,所述装配式压块包括设置在镶样炉内的固定压块和与所述固定压块相配合的活动压块,所述固定压块上设置有一个用于定位金相试样的定位平面,所述定位平面沿镶样炉的高度方向布设,所述活动压块上设置有一个与定位平面相贴合的导向平面,所述活动压块为由导向平面、优弧弓形底面、优弧弓形顶面和优弧圆弧面围设而成的优弧弓形柱体,所述导向平面与定位平面相互平行,所述活动压块的优弧弓形底面和优弧弓形顶面均与导向平面相互垂直。
上述的一种金相热压镶样装置用压块,其特征在于:所述固定压块为由定位平面、劣弧弓形底面、劣弧弓形顶面和劣弧圆弧面围设而成的劣弧弓形柱体。
上述的一种金相热压镶样装置用压块,其特征在于:所述固定压块为中部设置有供活动压块穿过的优弧弓形通孔的空心圆柱。
上述的一种金相热压镶样装置用压块,其特征在于:所述定位平面的宽度和导向平面的宽度相同,所述活动压块的高度大于固定压块的高度,所述固定压块的高度为5mm~20mm,所述活动压块的高度不小于30mm。
本发明还公开了一种金相热压镶样装置用压块的使用方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一、安装固定压块:将固定压块紧贴镶样炉的内壁放置在镶样炉内;
步骤二、镶样炉底部镶样粉的铺设:在镶样炉底部未被固定压块覆盖的区域内铺设2mm~5mm厚度的镶样粉,将活动压块放入镶样炉内,推动活动压块将镶样炉的底部的镶样粉压平;
其中,活动压块下压的过程中,导向平面始终与定位平面紧贴;
步骤三、定位金相试样:将活动压块从镶样炉内取出,同时将金相试样放置在步骤二中压平的镶样粉上;
步骤四、镶样炉内镶样粉的填充,具体过程如下:
步骤401、继续向镶样炉内铺设3mm~7mm厚度的镶样粉,其中,铺设的镶样粉的厚度大于金相试样的高度;
步骤402、将活动压块放入镶样炉内,推动活动压块将镶样炉内铺设的镶样粉压平,同时将活动压块从镶样炉内取出;
步骤403、继续向镶样炉内铺设1mm~3mm厚度的镶样粉;
步骤404、判断镶样炉内铺设的镶样粉的高度是否达到固定压块顶部的布设高度,当镶样炉内铺设的镶样粉的高度小于或等于固定压块顶部的布设高度时,执行步骤405;当镶样炉内铺设的镶样粉的高度大于固定压块顶部的布设高度时,执行步骤406;
步骤405、重复步骤402至步骤404;
步骤406、驱动镶样机使镶样机上的压块将镶样炉内铺设的镶样粉压平;
步骤五、镶嵌金相试样:盖上镶样炉的炉盖,启动镶样机,采用热压镶样法进行金相试样的镶样;
步骤六、取出镶嵌好的金相试样:当金相试样镶嵌结束后,取出固定压块和金相试样的混合体,去掉固定压块,得到镶嵌好的金相试样。
上述的方法,其特征在于:步骤三中,所述金相试样的预磨面与定位平面紧贴,所述金相试样的底部紧贴步骤二中压平的镶样粉上,所述金相试样的顶部低于固定压块的顶部。
本发明与现有技术相比具有以下优点:
1、本发明采用的压块,通过将固定压块和活动压块组合在一起形成一个与镶样炉的炉腔相配合的装配式压块,同时使固定压块在镶样炉的炉底的投影与活动压块在镶样炉的炉底的投影不重合,便于通过活动压块实现对镶样炉内镶样粉的压实,保证镶样粉表面的平整度。
2、本发明采用的压块,通过在固定压块上设置定位平面,在活动压块上设置一个与定位平面相平行的导向平面,能够保证金相试样的预磨面与定位平面紧贴,进而实现对金相试样的定位,同时能够减少镶样粉的用量,进而减少材料的浪费。
3、本发明采用的方法步骤简单,操作便捷,通过将固定压块放置在镶样炉内,然后在镶样炉内铺设一层镶样粉并采用活动压块压平后,然后再进行金相试样的放置,能有快速实现金相试样的定位,使金相试样预磨面与热压镶样后的金相试样表面垂直,进而能有效提高金相制样的成功率,有效保证检测结果的可靠性。
综上所述,本发明结构设计合理,操作方法简单,设计合理,能够保证金相试样在镶嵌过程中的位置,避免金相试样镶歪,达到镶样要求,保证金相试样能满足金相检测要求,为后续的金相检测提供合格的镶嵌样品。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明实施例1中装配式压块的结构示意图。
图2为本发明实施例1中固定压块的结构示意图。
图3为本发明实施例1中活动压块的结构示意图。
图4为本发明实施例1中装配式压块的使用状态图。
图5为本发明实施例1中方法的流程框图。
图6为本发明实施例2中装配式压块的结构示意图。
图7为本发明实施例2中固定压块的结构示意图。
附图标记说明:
1—固定压块; 1-1—定位平面; 1-2—劣弧弓形底面;
1-3—劣弧弓形顶面; 1-4—劣弧圆弧面; 2—活动压块;
2-1—导向平面; 3—优弧弓形底面; 6—优弧弓形顶面;
10—优弧圆弧面; 11—金相试样。
具体实施方式
实施例1
如图1至图4所示的一种金相热压镶样装置用压块,包括与镶样炉的炉腔相配合的装配式压块,所述装配式压块在镶样炉的炉底的投影为圆形,所述装配式压块包括设置在镶样炉内的固定压块1和与所述固定压块1相配合的活动压块2,所述固定压块1在镶样炉的炉底的投影与活动压块2在镶样炉的炉底的投影不重合,所述固定压块1上设置有一个用于定位金相试样3的定位平面1-1,所述定位平面1-1沿镶样炉的高度方向布设,所述活动压块2上设置有一个与定位平面1-1相贴合的导向平面2-1,所述活动压块2为由导向平面2-1、优弧弓形底面2-2、优弧弓形顶面2-3和优弧圆弧面2-4围设而成的优弧弓形柱体,所述导向平面2-1与定位平面1-1相互平行,所述活动压块2的优弧弓形底面2-2和优弧弓形顶面2-3均与导向平面2-1相互垂直。
实际使用时,通过将固定压块1和活动压块2组合在一起形成一个与镶样炉的炉腔相配合的装配式压块,同时使固定压块1在镶样炉的炉底的投影与活动压块2在镶样炉的炉底的投影不重合,便于通过活动压块2实现对镶样炉内镶样粉的压实,保证镶样粉表面的平整度。
具体实施时,金相试样3的预磨面紧贴固定压块1上的定位平面1-1布设,通过在固定压块1上设置定位平面1-1,能够保证金相试样3的预磨面与定位平面1-1紧贴,进而实现对金相试样3的定位,同时能够减少镶样粉的用量,进而减少材料的浪费。
需要说明的是,通过在活动压块2上设置一个与定位平面1-1相平行的导向平面2-1,同时使活动压块2的优弧弓形底面2-2和优弧弓形顶面2-3均与导向平面2-1相互垂直,能够确保金相试样3的预磨面与热压镶样后的金相试样表面垂直,进而能有效提高金相制样的成功率,有效保证检测结果的可靠性。
实际使用时,活动压块2采用多半个圆柱形,能有效保证镶样炉内具有足够的空间进行金相试样3的热压镶样,进而能进一步确保金相试样3金相制样的成功率。
本实施例中,所述固定压块1为由定位平面1-1、劣弧弓形底面1-2、劣弧弓形顶面1-3和劣弧圆弧面1-4围设而成的劣弧弓形柱体。
实际使用时,劣弧弓形底面1-2与劣弧弓形顶面1-3的结构和尺寸均相同,优弧弓形底面2-2和优弧弓形顶面2-3的结构和尺寸均相同,劣弧弓形底面1-2和优弧弓形底面2-2拼在一起形成一个与镶样炉的炉腔相配合的圆面。
本实施例中,所述定位平面1-1的宽度和导向平面2-1的宽度相同,所述活动压块2的高度大于固定压块1的高度,所述固定压块1的高度为5mm~20mm,所述活动压块2的高度不小于30mm。
实际使用时,通过使活动压块2的高度大于固定压块1的高度,使得在整个金相热压镶样过程中,活动压块2均能凸出至固定压块1的上表面,进而能够便于进行活动压块2的下压和上提。
需要说明的是,固定压块1的高度可以根据镶样炉的炉深以及需要镶嵌试样的高度进行适应性调整。
如图5所述的一种金相热压镶样装置用压块的使用方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一、安装固定压块:将固定压块1紧贴镶样炉的内壁放置在镶样炉内;
实际使用时,进行金相试样3的热压镶样前,首先需要将固定压块1放入镶样炉内,便于定位金相试样3。
步骤二、镶样炉底部镶样粉的铺设:在镶样炉底部未被固定压块1覆盖的区域内铺设2mm~5mm厚度的镶样粉,将活动压块2放入镶样炉内,推动活动压块2将镶样炉的底部的镶样粉压平;
其中,活动压块2下压的过程中,导向平面2-1始终与定位平面1-1紧贴;
实际使用时,在放入金相试样3之前,首先在镶样炉底部铺设2mm~5mm厚度的镶样粉,并采用活动压块2将镶样炉的底部的镶样粉压平,不仅能够为金相试样3提供一个与定位平面1-1相垂直平面,保证金相试样3底部平面的平整度,同时还能够保证金相试样3的底部被镶样粉包裹。
步骤三、定位金相试样:将活动压块2从镶样炉内取出,同时将金相试样3放置在步骤二中压平的镶样粉上;
实际使用时,根据镶样炉和金相试样3的具体尺寸,可同时在步骤二中压平的镶样粉上放置多个金相试样3,其中,多个金相试样3的预磨面均与定位平面1-1紧贴,相邻两个金相试样3之间设置有一定的间隙。
步骤四、镶样炉内镶样粉的填充,具体过程如下:
步骤401、继续向镶样炉内铺设3mm~7mm厚度的镶样粉,其中,铺设的镶样粉的厚度大于金相试样3的高度;
需要说明的是,铺设的镶样粉的厚度大于金相试样3的高度,能够保证在通过活动压块2对镶样粉进行压平时,金相试样3不会突出至镶样粉的表面,进而影响活动压块2的使用。
步骤402、将活动压块2放入镶样炉内,推动活动压块2将镶样炉内铺设的镶样粉压平,同时将活动压块2从镶样炉内取出;
实际使用时,当金相试样3的数量较多时,为了进一步提高镶样效率,根据固定压块1的高度,可多次重复步骤三至步骤402,在镶样炉内设置多层金相试样3,确保上下相邻的两层金相试样之间至少设置有2mm厚的镶样粉,同时最上层的金相试样3的顶部低于固定压块1的顶部。
步骤403、继续向镶样炉内铺设1mm~3mm厚度的镶样粉;
步骤404、判断镶样炉内铺设的镶样粉的高度是否达到固定压块1顶部的布设高度,当镶样炉内铺设的镶样粉的高度小于或等于固定压块1顶部的布设高度时,执行步骤405;当镶样炉内铺设的镶样粉的高度大于固定压块1顶部的布设高度时,执行步骤406;
步骤405、重复步骤402至步骤404;
步骤406、驱动镶样机使镶样机上的压块将镶样炉内铺设的镶样粉压平;
实际使用时,当镶样炉内铺设的镶样粉的高度大于固定压块1顶部的布设高度时,采用活动压块2仅仅只能对镶样炉内部分区域的镶样粉进行压平,而对于固定压块1顶部的镶样粉不能进行压平,进而会影响热压镶样后金相样品的质量。
步骤五、镶嵌金相试样:盖上镶样炉的炉盖,启动镶样机,采用热压镶样法进行金相试样的镶样;
步骤六、取出镶嵌好的金相试样:当金相试样镶嵌结束后,取出固定压块1和金相试样的混合体,去掉固定压块1,得到镶嵌好的金相试样。
实际使用时,固定压块1与金相试样的混合体的混合体之间本身是分离的,去掉固定压块1时只需轻磕固定压块1即可将其与金相试样的混合体分离。
具体实施时,步骤三中,所述金相试样3的预磨面与定位平面1-1紧贴,所述金相试样3的底部紧贴步骤二中压平的镶样粉上,所述金相试样3的顶部低于固定压块1的顶部。
实际使用时,金相试样3的侧面与定位平面1-1紧贴,才能够实现金相试样3的精准定位,保证金相试样的上表面和金相试样3的预磨面相互垂直;金相试样3的顶部低于固定压块1的顶部,才能够保证金相试样3的预磨面能够完整暴露。
实施例2
如图6和图7所示,本实施例与实施例1的不同之处在于:所述固定压块1为中部设置有供活动压块2穿过的优弧弓形通孔的空心圆柱。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明作任何限制,凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (6)

1.一种金相热压镶样装置用压块,其特征在于:包括与镶样炉的炉腔相配合的装配式压块,所述装配式压块在镶样炉的炉底的投影为圆形,所述装配式压块包括设置在镶样炉内的固定压块(1)和与所述固定压块(1)相配合的活动压块(2),所述固定压块(1)上设置有一个用于定位金相试样(3)的定位平面(1-1),所述定位平面(1-1)沿镶样炉的高度方向布设,所述活动压块(2)上设置有一个与定位平面(1-1)相贴合的导向平面(2-1),所述活动压块(2)为由导向平面(2-1)、优弧弓形底面(2-2)、优弧弓形顶面(2-3)和优弧圆弧面(2-4)围设而成的优弧弓形柱体,所述导向平面(2-1)与定位平面(1-1)相互平行,所述活动压块(2)的优弧弓形底面(2-2)和优弧弓形顶面(2-3)均与导向平面(2-1)相互垂直。
2.按照权利要求1所述的一种金相热压镶样装置用压块,其特征在于:所述固定压块(1)为由定位平面(1-1)、劣弧弓形底面(1-2)、劣弧弓形顶面(1-3)和劣弧圆弧面(1-4)围设而成的劣弧弓形柱体。
3.按照权利要求1所述的一种金相热压镶样装置用压块,其特征在于:所述固定压块(1)为中部设置有供活动压块(2)穿过的优弧弓形通孔的空心圆柱。
4.按照权利要求1所述的一种金相热压镶样装置用压块,其特征在于:所述定位平面(1-1)的宽度和导向平面(2-1)的宽度相同,所述活动压块(2)的高度大于固定压块(1)的高度,所述固定压块(1)的高度为5mm~20mm,所述活动压块(2)的高度不小于30mm。
5.一种如权利要求1所述金相热压镶样装置用压块的使用方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一、安装固定压块:将固定压块(1)紧贴镶样炉的内壁放置在镶样炉内;
步骤二、镶样炉底部镶样粉的铺设:在镶样炉底部未被固定压块(1)覆盖的区域内铺设2mm~5mm厚度的镶样粉,将活动压块(2)放入镶样炉内,推动活动压块(2)至少下压三次将镶样炉的底部的镶样粉压平;
其中,活动压块(2)下压的过程中,导向平面(2-1)始终与定位平面(1-1)紧贴;
步骤三、定位金相试样:将活动压块(2)从镶样炉内取出,同时将金相试样(3)放置在步骤二中压平的镶样粉上;
步骤四、镶样炉内镶样粉的填充,具体过程如下:
步骤401、继续向镶样炉内铺设3mm~7mm厚度的镶样粉,其中,铺设的镶样粉的厚度大于金相试样(3)的高度;
步骤402、将活动压块(2)放入镶样炉内,推动活动压块(2)下压两到三次将镶样炉内铺设的镶样粉压平,同时将活动压块(2)从镶样炉内取出;
步骤403、继续向镶样炉内铺设1mm~3mm厚度的镶样粉;
步骤404、判断镶样炉内铺设的镶样粉的高度是否达到固定压块(1)顶部的布设高度,当镶样炉内铺设的镶样粉的高度小于或等于固定压块(1)顶部的布设高度时,执行步骤405;当镶样炉内铺设的镶样粉的高度大于固定压块(1)顶部的布设高度时,执行步骤406;
步骤405、重复步骤402至步骤404;
步骤406、驱动镶样机使镶样机上的压块将镶样炉内铺设的镶样粉压平;
步骤五、镶嵌金相试样:盖上镶样炉的炉盖,启动镶样机,采用热压镶样法进行金相试样的镶样;
步骤六、取出镶嵌好的金相试样:当金相试样镶嵌结束后,取出固定压块(1)和金相试样(3)的混合体,去掉固定压块(1),得到镶嵌好的金相试样。
6.按照权利要求5所述的方法,其特征在于:步骤三中,所述金相试样(3)的预磨面与定位平面(1-1)紧贴,所述金相试样(3)的底部紧贴步骤二中压平的镶样粉上,所述金相试样(3)的顶部低于固定压块(1)的顶部。
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