CN113696737A - 一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备 - Google Patents

一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备 Download PDF

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Abstract

本发明实施例提供了一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备，本发明通过辅MCU监测主MCU以及驱动隔离芯片的工作状态。工作状态正常时，主MCU产生的第一驱动信号通过驱动隔离芯片以及驱动电路模块的处理得到目标驱动信号，半桥功率模块响应目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作；一旦检测到主MCU和/或驱动隔离芯片工作异常，则通过辅MCU向驱动隔离芯片发送驱动封锁信号，来使得第一驱动信号失效，防止驱动电路模块接收到错误的驱动信号，导致电机工作异常。同时，辅MCU还会发送副驱动信号来继续对电机进行控制，不会因主MCU和/或驱动隔离芯片工作异常，而导致电机工作异常或者电机停止运行，提高了对电机进行控制过程的可靠性。

Description

一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备
技术领域
本发明涉及汽车技术领域，尤其涉及一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备。
背景技术
在电动汽车的动力系统中，电机控制器是转矩动力控制和电能转换的核心部件。而电机控制器中最重要的两个器件部分分别是主MCU(Micro Controller Unit，微控制器)和隔离驱动芯片。主MCU的主要作用是完成驱动电机的矢量控制并输出三相驱动PWM(PulseWidth Modulation，脉冲宽度控制)信号给驱动电路，完成功率模块的导通/关断控制。隔离驱动芯片的作用是接收主MCU的三相驱动PWM信号，经过电气隔离后传递给高压侧的驱动电路。同时隔离驱动芯片还会完成功率模块的保护任务。
当主MCU故障时，驱动电机的矢量控制无法完成，主MCU输出三相驱动PWM信号可能是错误电平，从而引起电机转矩值的不可预测性。当隔离驱动芯片中有一个或多个故障时，即使主MCU输出的三相驱动PWM信号是正确的，但经过故障隔离驱动芯片后的驱动信号电平也是不可预测的，可能是恒定的低电平或高电平，也可能是抖动无序的PWM信号。如果对隔离驱动芯片进行故障保护，封锁其输出的驱动信号，则整车会失去动力，无法继续行驶。
发明内容
本发明实施例通过提供一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备，解决了相关技术中对电机进行控制时可靠性较低的技术问题。
第一方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种电机控制模组，包括：主MCU，设置于弱电侧，用于向所述驱动隔离芯片发送第一驱动信号；驱动隔离芯片，设置于弱电侧与强电侧之间，用于处理所述第一驱动信号，并将处理后的第一驱动信号从弱电侧传送至强电侧；辅MCU，设置于强电侧，与所述主MCU以及所述驱动隔离芯片连接，用在监测到所述主MCU和/或所述驱动隔离芯片工作异常时，向所述驱动隔离芯片发送以使所述第一驱动信号失效的驱动封锁信号，以及发送副驱动信号；驱动电路模块，设置于强电侧，与所述驱动隔离芯片和所述辅MCU连接，用于处理所述第一驱动信号，以及在所述第一驱动信号失效的情况下处理所述副驱动信号，以得到目标驱动信号；半桥功率模块，设置于强电侧，与所述驱动电路模块连接，用于根据所述目标驱动信号驱动所述电机。
优选地，所述辅MCU，还用于：获取所述主MCU的固定位翻转情况以及问题应答情况；若检测到所述主MCU的固定位在预设时间内未翻转，和/或检测到所述主MCU问题应答错误，则判定所述主MCU工作异常；获取所述驱动隔离芯片输入端的第一电平值；以及获取所述驱动隔离芯片输出端的第二电平值；若检测到所述第一电平值与所述第二电平值不满足预设条件，则判定所述驱动隔离芯片工作异常。
优选地，所述电机控制模组，还包括：第一高压隔离通信芯片，设置于弱电侧与强电侧之间，所述辅MCU通过所述第一高压隔离通信芯片与所述主MCU连接；所述主MCU，还用于通过所述第一高压隔离通信芯片向所述辅MCU发送第二驱动信号；所述第一高压隔离通信芯片，用于对所述第二驱动信号进行处理，得到处理后的第二驱动信号，并传送至所述辅MCU；所述辅MCU还用于在检测到所述驱动隔离芯片工作异常时，接收并处理所述第二驱动信号，以得到所述副驱动信号。
优选地，所述辅MCU通过所述第一高压隔离通信芯片与所述驱动隔离芯片连接；所述辅MCU，具体用于向所述第一高压隔离通信芯片发送所述驱动封锁信号；所述第一高压隔离通信芯片，用于传送所述驱动封锁信号至所述驱动隔离芯片。
优选地，所述驱动隔离芯片，包括：上桥驱动隔离模块，用于处理所述第一驱动信号，得到所述第一驱动信号中的上桥驱动信号；下桥驱动隔离模块，用于处理所述第一驱动信号，得到所述第一驱动信号中的下桥驱动信号；所述驱动电路模块，包括上桥驱动电路以及下桥驱动电路；其中，上桥驱动电路设置于强电侧的高压位置，下桥驱动电路设置于强电侧的低压位置；所述上桥驱动电路与所述上桥驱动隔离模块连接，所述下桥驱动电路与所述下桥驱动隔离模块连接；所述上桥驱动电路用于处理所述上桥驱动信号，以得到上桥目标驱动信号；所述下桥驱动电路用于接收所述下桥驱动信号，以得到下桥目标驱动信号。
优选地，所述半桥功率模块，包括上桥功率模块以及下桥功率模块；其中，所述上桥驱动电路与所述上桥功率模块连接，所述下桥驱动电路与所述下桥功率模块连接；所述上桥功率模块，用于响应所述上桥目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作；所述下桥功率模块，用于响应所述下桥目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作。
优选地，所述上桥驱动电路包括多组上桥驱动子电路；其中，每组上桥驱动子电路包括：第二高压隔离通信芯片，以及与该第二高压隔离通信芯片连接的上桥驱动芯片，其中，所述第二高压隔离通信芯片与所述上桥驱动隔离模块以及辅MCU连接，所述上桥驱动芯片与所述上桥功率模块连接；所述第二高压隔离通信芯片，设置于强电侧低压位置与强电侧高压位置之间，用于将所述上桥驱动信号传送给对应的上桥驱动芯片；所述上桥驱动芯片，用于处理所述上桥驱动信号，得到所述上桥目标驱动信号；所述下桥驱动电路包括多组下桥驱动子电路，每组下桥驱动子电路包括下桥驱动芯片，其中，所述下桥驱动芯片与所述下桥驱动隔离模块以及所述下桥功率模块连接；所述下桥驱动芯片，用于处理所述下桥驱动信号，得到所述下桥目标驱动信号。
优选地，所述电机控制模组，还包括：多个选通器；所述选通器设置于所述上桥驱动芯片以及所述下桥驱动芯片的输入端；所述选通器还与所述辅MCU连接；所述选通器，用于在所述主MCU和/或所述驱动隔离芯片工作异常时，响应所述副驱动信号，以使所述上桥驱动芯片处理所述副驱动信号得到所述上桥目标驱动信号；以及使所述下桥驱动芯片处理所述副驱动信号得到所述下桥目标驱动信号。
第二方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种驱动电机总成，所述驱动电机总成包括如第一方面中任一所述电机控制模组以及电机。
第三方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种电机控制模组控制设备，应用于如第一方面中任一所述电机控制模组，所述控制设备包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的代码，所述处理器在执行所述代码时实现对第一方面中任一所述电机控制模组的控制。
本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本发明通过主MCU向驱动隔离芯片发送第一驱动信号，由驱动隔离芯片处理第一驱动信号，以使第一驱动信号从弱电侧传送至强电侧，本发明通过监测主MCU以及驱动隔离芯片的工作状态。工作状态正常时，主MCU产生的第一驱动信号发送给驱动隔离芯片，由驱动隔离芯片传送给驱动电路模块，驱动电路模块通过处理第一驱动信号得到目标驱动信号，最后，半桥功率模块响应目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作；一旦检测到主MCU和/或驱动隔离芯片工作异常，本发明便能通过辅MCU向驱动隔离芯片发送驱动封锁信号，来使得第一驱动信号失效，防止驱动电路模块接收到错误的驱动信号，导致电机工作异常。
并且，本发明还能够在主MCU和/或驱动隔离芯片工作异常时，通过辅MCU发送副驱动信号，来继续对电机进行控制，不会因主MCU和/或驱动隔离芯片工作异常，而导致电机工作异常或者电机停止运行，提高了对电机进行控制过程的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中电机控制模组在一种实施方式下的结构示意图；
图2为本发明实施例中电机控制模组在另一种实施方式下的结构示意图；
图3为本发明实施例中驱动电机总成结构的示意图；
图4为本发明实施例中电机控制模组控制设备结构的示意图。
具体实施方式
本发明实施例通过提供一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备，解决了相关技术中对电机进行控制时可靠性较低的技术问题。
本发明实施例提供的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
通过主MCU向驱动隔离芯片发送第一驱动信号，由驱动隔离芯片处理第一驱动信号，以使第一驱动信号从弱电侧传送至强电侧，本发明通过监测主MCU以及驱动隔离芯片的工作状态。工作状态正常时，主MCU产生的第一驱动信号发送给驱动隔离芯片，由驱动隔离芯片传送给驱动电路模块，驱动电路模块通过处理第一驱动信号得到目标驱动信号，最后，半桥功率模块响应目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作；一旦检测到主MCU和/或驱动隔离芯片工作异常，本发明便能通过辅MCU向驱动隔离芯片发送驱动封锁信号，来使得第一驱动信号失效，防止驱动电路模块接收到错误的驱动信号，导致电机工作异常。
并且，本发明还能够在主MCU和/或驱动隔离芯片工作异常时，通过辅MCU发送副驱动信号，来继续对电机进行控制，不会因主MCU和/或驱动隔离芯片工作异常，而导致电机工作异常或者电机停止运行，进而提高了对电机进行控制过程的可靠性。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例，能够按照除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
第一方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种电机控制模组，用于控制电机，被控制的电机包括多相电机，比如，可以为：两相电机、三相电机或者五相电机等。
请参见图1所示，该电机控制模组包括：主微控制器100、驱动隔离芯片200、辅微控制器300、驱动电路模块400以及半桥功率模块500。
其中，主微控制器100，设置于弱电侧，用于向驱动隔离芯片发送第一驱动信号。驱动隔离芯片200，设置于弱电侧与强电侧之间，用于处理第一驱动信号，并将处理后的第一驱动信号从弱电侧传送至强电侧。
辅微控制器300，设置于强电侧，与主微控制器100以及驱动隔离芯片200连接，用在监测到主微控制器100和/或驱动隔离芯片200工作异常时，向驱动隔离芯片200发送以使第一驱动信号失效的驱动封锁信号，以及发送副驱动信号。
需要说明的是，当驱动隔离芯片200同时接收到第一驱动信号以及驱动封锁信号时，驱动隔离芯片200可以屏蔽该第一驱动信号，来使得第一驱动信号失效；也可以不响应该第一驱动信号，来使得第一驱动信号失效。
驱动电路模块400400，设置于强电侧，与驱动隔离芯片200和辅微控制器300连接，用于处理第一驱动信号，以及在第一驱动信号失效的情况下处理副驱动信号，以得到目标驱动信号。半桥功率模块500500，设置于强电侧，与驱动电路模块400连接，用于根据目标驱动信号驱动电机。
在具体实施过程中，主微控制器100可以设置在位于整车12V蓄电池的低压弱电侧，主微控制器100的电源地可以是12V蓄电池地。辅微控制器300可以设置在位于强电的低压侧。主微控制器100和辅微控制器300之间可以通过SPI(Serial Peripheral Interface，串行外围接口)通讯。
在具体实施过程中，可以配置高压开关电源来保证辅微控制器300的用电需求，其中，高压开关电源可以为隔离型开关电源，高压开关电源用于将高压电池组的低压(HV+、HV-)转换为低压电源为辅微控制器300供电，辅微控制器300的电源地可以为高压电池组的地HV-。
具体的，可以通过辅微控制器300获取主微控制器100的固定位翻转情况以及问题应答情况；若检测到主微控制器100的固定位在预设时间内未翻转，和/或检测到主微控制器100问题应答错误，则判定主微控制器100工作异常。
具体的，可以通过辅微控制器300获取驱动隔离芯片200输入端的第一电平值以及驱动隔离芯片200输出端的第二电平值；若检测到第一电平值与第二电平值不满足预设条件，则判定驱动隔离芯片200工作异常。
具体的，为了将弱电侧的主微控制器100与强电侧的辅微控制器300连接，请参见图2所示，电机控制模组还可以包括：第一高压隔离通信芯片600。
其中，第一高压隔离通信芯片600设置于弱电侧与强电侧之间，辅微控制器300通过第一高压隔离通信芯片600与主微控制器100连接。主微控制器100还可以用于通过第一高压隔离通信芯片600向辅微控制器300发送第二驱动信号，第一高压隔离通信芯片600用于对第二驱动信号进行处理，得到处理后的第二驱动信号，并传送至辅微控制器300；辅微控制器300还用于在检测到驱动隔离芯片200工作异常时，接收并处理第二驱动信号，以得到副驱动信号。
另外，辅微控制器300通过第一高压隔离通信芯片600与驱动隔离芯片200连接。辅微控制器300具体用于向第一高压隔离通信芯片600发送驱动封锁信号；第一高压隔离通信芯片600，用于传送驱动封锁信号至驱动隔离芯片200。
请参见图1～图2所示，驱动隔离芯片200包括：上桥驱动隔离模块201以及下桥驱动隔离模块202。其中，上桥驱动隔离模块201用于处理第一驱动信号，得到第一驱动信号中的上桥驱动信号；下桥驱动隔离模块202用于处理第一驱动信号，得到第一驱动信号中的下桥驱动信号。
请继续参见图1～图2所示，驱动电路模块400包括：上桥驱动电路401以及下桥驱动电路402。其中，上桥驱动电路401设置于强电侧的高压位置，下桥驱动电路402设置于强电侧的低压位置；上桥驱动电路401与上桥驱动隔离模块201连接，下桥驱动电路402与下桥驱动隔离模块202连接。上桥驱动电路401用于处理上桥驱动信号，以得到上桥目标驱动信号；下桥驱动电路402用于接收下桥驱动信号，以得到下桥目标驱动信号。
请继续参见图1～图2所示，半桥功率模块500包括上桥功率模块501以及下桥功率模块502。其中，上桥驱动电路401与上桥功率模块501连接，下桥驱动电路402与下桥功率模块502连接。上桥功率模块501用于响应上桥目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作；下桥功率模块502，用于响应下桥目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作。
在具体实施过程中，请参见图2所示，上桥驱动电路401可以包括多组上桥驱动子电路4011，每组上桥驱动子电路4011包括：第二高压隔离通信芯片4011a和上桥驱动芯片4011b。
其中，第二高压隔离通信芯片4011a与上桥驱动芯片4011b连接，第二高压隔离通信芯片4011a与上桥驱动隔离模块201以及辅微控制器300连接，上桥驱动芯片4011b与上桥功率模块501连接。第二高压隔离通信芯片4011a，设置于强电侧低压位置与强电侧高压位置之间，用于将上桥驱动信号传送给对应的上桥驱动芯片4011b；上桥驱动芯片4011b，用于处理上桥驱动信号，得到上桥目标驱动信号。
在具体实施过程中，请参见图2所示，下桥驱动电路402可以包括多组下桥驱动子电路4021，每组下桥驱动子电路4021包括下桥驱动芯片4021a。
其中，下桥驱动芯片4021a与下桥驱动隔离模块202以及下桥功率模块502连接；下桥驱动芯片4021a，用于处理下桥驱动信号，得到下桥目标驱动信号。
另外，请参见图2所示，电机控制模组还可以包括：多个选通器(未图示)。选通器设置于上桥驱动芯片4011b以及下桥驱动芯片4021a的输入端；选通器还与辅微控制器300连接；选通器，用于在主微控制器100和/或驱动隔离芯片200工作异常时，响应副驱动信号，以使上桥驱动芯片4011b处理副驱动信号得到上桥目标驱动信号；以及使下桥驱动芯片4021a处理副驱动信号得到下桥目标驱动信号。
为了更好的理解上述技术方案，下面仅以电机控制模组中上桥驱动电路401包括三组上桥驱动子电路4011，下桥驱动电路402包括三组下桥子电路的实施方式，对上述技术方案进行如下的示例性说明。
请参见图2所示，辅微控制器300通过SPI通讯监控主微控制器100的工作状态，辅微控制器300还可以通过SPI通讯接收第二驱动信号。
由于辅微控制器300位于强电侧，主微控制器100位于弱电侧，因此需要第一高压隔离通信芯片600对SPI通讯信号进行电气隔离。
具体的，辅微控制器300通过SPI通讯中的固定位的翻转或问题应答来监控主微控制器100的状态；当辅微控制器300发现SPI中的固定位的超过一定时间未翻转或问题应答错误，则认为主微控制器100工作异常；否则认为主微控制器100工作正常。
在检测到主微控制器100工作异常后，辅微控制器300经第一高压隔离通信芯片600向驱动隔离芯片200发送驱动封锁信号，以使驱动隔离芯片200禁止工作，并控制驱动隔离芯片200的输出，此时，上桥驱动信号以及下桥驱动信号均变为低电平。
同时，辅微控制器300按照预设定的程序，通过第二高压隔离通信芯片4011a向上桥驱动电路401发送副驱动信号，同时，向下桥驱动电路402发送副驱动信号，从而控制半桥功率模块500进入安全模式。
在具体实施过程中，驱动隔离芯片200可以包括6个。其中，上桥驱动隔离模块201可以包括3个驱动隔离芯片200，对应地，下桥驱动隔离模块202可以包括3个驱动隔离芯片200。
由于上桥驱动电路401和辅微控制器300之间有很高的电压差，因此需要用3个第二高压隔离通信芯片4011a将上桥驱动信号分别进行电气隔离后发送至辅微控制器300，以通过辅微控制器300对驱动隔离芯片200进行监控。
辅微控制器300将接收到的第二驱动信号与自身监控的上桥驱动信号以及下桥驱动信号进行对比，来监控驱动隔离芯片200的工作状态。若上桥驱动信号的电平值和第二驱动信号中对应的电平值不一致，则认为上桥驱动隔离模块201出现故障；同理，若下桥驱动信号的电平值和第二驱动信号中对应的电平值不一致，则认为下桥驱动隔离模块202出现故障。
当检测到6个驱动隔离芯片200中有1个或多个工作异常后，辅微控制器300经第一高压隔离通信芯片600向驱动隔离芯片200发送驱动封锁信号，并将其余的驱动隔离芯片200禁止工作以控制驱动隔离芯片200的输出。此时，除工作异常的第一高压隔离通信芯片600的输出电平不确定外，其余第一高压隔离通信芯片600输出的电平值均变为低电平。从而由辅微控制器300接替驱动隔离芯片200的功能，为上桥驱动电路401和下桥驱动电路402提供对应的驱动信号以继续工作。
可以在每个上桥驱动芯片4011b的输入端设置1个两路选通器，以及在每个下桥驱动芯片4021a的输入端设置1个两路选通器；选通器的选通逻辑由辅微控制器300控制。当主微控制器100工作正常时，选通器选通电路的信号为第一驱动信号；当主微控制器100和/或驱动隔离芯片200工作异常后，每个选通器的选通电路均切换到副驱动信号，从而实现由辅微控制器300控制驱动电路。
辅微控制器300通过SPI通讯接收主微控制器100计算得到的第二驱动信号。由于SPI通讯速度远高于第二驱动信号的PWM开关频率，因此辅微控制器300有充足的时间接收到的下一个PWM开关时刻的三相调制信号的调制比，并在下一个开关时刻利用自身的PWM输出电路产生辅驱动信号，分别输出到上桥驱动电路401和下桥驱动电路402，从而控制并驱动半桥功率模块500，使电机在主微控制器100电机的控制下继续运行，而不会因为主微控制器100和/或驱动隔离芯片200的故障而停止运行。
同理，上述6个驱动隔离芯片200可以为主微控制器100与上桥驱动电路401之间提供电气隔离保护，以及为主微控制器100与下桥驱动电路402之间提供电气隔离保护。
下桥驱动电路402的电源可以地为HV-，而上桥驱动电路401的电源地是各自悬浮，由半桥功率模块500三个上桥臂开关管的开关状态决定。因此，辅微控制器300和下桥驱动电路402的电源地均为HV-，同处于强电的低压侧。而上桥驱动电路401位于强电的高压侧，其电源地可能接近高压电池组的正极HV+，因此需要三个第二高压隔离通信芯片4011a，来为辅微控制器300与上桥驱动电路401之间提供电气隔离保护。
半桥功率模块500为执行器件，其内部可以包含6个开关管，其中，上桥功率模块501包括3个，下桥功率模块502包括3个。6个开关管的导通/关断控制由上桥驱动电路401以及下桥驱动电路402输出的目标驱动信号决定。
主微控制器100正常工作时，根据预设程序向驱动隔离芯片200发送第一驱动信号。第一驱动信号可以包含6路驱动信号，这6路驱动信号可以包括：Gut、Gvt、Gwt、Gub、Gvb、Gwb，分别用于控制半桥功率模块500的6个开关管。上桥驱动电路401可以包括：U相上桥驱动子电路4011、V相上桥驱动子电路4011以及W相上桥驱动子电路4011；下桥驱动电路402可以包括：U相下桥驱动子电路4021、V相下桥驱动子电路4021以及W相下桥驱动子电路4021。
第一驱动信号经过6路驱动隔离芯片200的处理后，对应得到上桥驱动信号和下桥驱动信号。再将上桥驱动信号分别发送到U相上桥驱动子电路4011、V相上桥驱动子电路4011、W相上桥驱动子电路4011；将下桥驱动信号分别发送到U相下桥驱动子电路4021、V相下桥驱动子电路4021、W相下桥驱动子电路4021。
这6路驱动电路将上桥驱动信号和下桥驱动信号进行功率放大，输出6路驱动信号Gut、Gvt、Gwt、Gub、Gvb、Gwb，分别去驱动半桥功率模块500的6个开关管，从而实现对电机的控制。
需要说明的是，上述电机可以是三相电机，该电机可以设置于汽车上，用于驱动汽车。对应的，半桥功率模块500可以是三相半桥功率模块500。
第二方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种驱动电机总成，请参见图3所示，该驱动电机总成包括如第一方面中任一电机控制模组301以及电机302。其中，电机控制模组301的具体实施方式请参见第一方面中的实施方式，为了说明书的简洁，在此不一一赘述。
第三方面，本发明通过本发明的一实施例，提供了一种电机控制模组控制设备，应用于如第一方面中任一电机控制模组。
请参见图4所示，该控制设备包括：存储器601、处理器602及存储在存储器上并可在处理器602上运行的代码，处理器602在执行代码时实现对前文任一实施方式下电机控制模组的控制。
其中，在图4中，总线架构(用总线600来代表)，总线600可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线600将包括由处理器602代表的一个或多个处理器和存储器601代表的存储器的各种电路链接在一起。总线600还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路链接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口605在总线600和接收器603和发送器604之间提供接口。接收器603和发送器604可以是同一个元件，即收发机，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。处理器602负责管理总线600和通常的处理，而存储器601可以被用于存储处理器602在执行操作时所使用的数据。
上述本发明实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：
本发明通过监测主微控制器100以及驱动隔离芯片200的工作状态。工作状态正常时，主微控制器100产生的第一驱动信号发送给驱动隔离芯片200，由驱动隔离芯片200传送给驱动电路模块400，驱动电路模块400通过处理第一驱动信号得到目标驱动信号，最后，半桥功率模块500响应目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作；一旦检测到主微控制器100和/或驱动隔离芯片200工作异常，本发明便能通过辅微控制器300向驱动隔离芯片200发送驱动封锁信号，来使得第一驱动信号失效，防止驱动电路模块400接收到错误的驱动信号，导致电机工作异常。
并且，本发明还能够在主微控制器100和/或驱动隔离芯片200工作异常时，通过辅微控制器300发送副驱动信号，来继续对电机进行控制，不会因主微控制器100和/或驱动隔离芯片200工作异常，而导致电机工作异常或者电机停止运行，进而提高了对电机进行控制过程的可靠性。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种电机控制模组，其特征在于，包括：
主MCU，设置于弱电侧，用于向所述驱动隔离芯片发送第一驱动信号；
驱动隔离芯片，设置于弱电侧与强电侧之间，用于处理所述第一驱动信号，并将处理后的第一驱动信号从弱电侧传送至强电侧；
辅MCU，设置于强电侧，与所述主MCU以及所述驱动隔离芯片连接，用在监测到所述主MCU和/或所述驱动隔离芯片工作异常时，向所述驱动隔离芯片发送以使所述第一驱动信号失效的驱动封锁信号，以及发送副驱动信号；
驱动电路模块，设置于强电侧，与所述驱动隔离芯片和所述辅MCU连接，用于处理所述第一驱动信号，以及在所述第一驱动信号失效的情况下处理所述副驱动信号，以得到目标驱动信号；
半桥功率模块，设置于强电侧，与所述驱动电路模块连接，用于根据所述目标驱动信号驱动所述电机。
2.如权利要求1所述的电机控制模组，其特征在于，所述辅MCU，还用于：
获取所述主MCU的固定位翻转情况以及问题应答情况；若检测到所述主MCU的固定位在预设时间内未翻转，和/或检测到所述主MCU问题应答错误，则判定所述主MCU工作异常；
获取所述驱动隔离芯片输入端的第一电平值；以及获取所述驱动隔离芯片输出端的第二电平值；若检测到所述第一电平值与所述第二电平值不满足预设条件，则判定所述驱动隔离芯片工作异常。
3.如权利要求1所述的电机控制模组，其特征在于，所述电机控制模组，还包括：
第一高压隔离通信芯片，设置于弱电侧与强电侧之间，所述辅MCU通过所述第一高压隔离通信芯片与所述主MCU连接；
所述主MCU，还用于通过所述第一高压隔离通信芯片向所述辅MCU发送第二驱动信号；
所述第一高压隔离通信芯片，用于对所述第二驱动信号进行处理，得到处理后的第二驱动信号，并传送至所述辅MCU；
所述辅MCU还用于在检测到所述驱动隔离芯片工作异常时，接收并处理所述第二驱动信号，以得到所述副驱动信号。
4.如权利要求3所述的电机控制模组，其特征在于，所述辅MCU通过所述第一高压隔离通信芯片与所述驱动隔离芯片连接；
所述辅MCU，具体用于向所述第一高压隔离通信芯片发送所述驱动封锁信号；
所述第一高压隔离通信芯片，用于传送所述驱动封锁信号至所述驱动隔离芯片。
5.如权利要求1所述的电机控制模组，其特征在于，
所述驱动隔离芯片，包括：
上桥驱动隔离模块，用于处理所述第一驱动信号，得到所述第一驱动信号中的上桥驱动信号；
下桥驱动隔离模块，用于处理所述第一驱动信号，得到所述第一驱动信号中的下桥驱动信号；
所述驱动电路模块，包括上桥驱动电路以及下桥驱动电路；其中，上桥驱动电路设置于强电侧的高压位置，下桥驱动电路设置于强电侧的低压位置；所述上桥驱动电路与所述上桥驱动隔离模块连接，所述下桥驱动电路与所述下桥驱动隔离模块连接；
所述上桥驱动电路用于处理所述上桥驱动信号，以得到上桥目标驱动信号；所述下桥驱动电路用于接收所述下桥驱动信号，以得到下桥目标驱动信号。
6.如权利要求5所述的电机控制模组，其特征在于，
所述半桥功率模块，包括上桥功率模块以及下桥功率模块；其中，所述上桥驱动电路与所述上桥功率模块连接，所述下桥驱动电路与所述下桥功率模块连接；
所述上桥功率模块，用于响应所述上桥目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作；所述下桥功率模块，用于响应所述下桥目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作。
7.如权利要求5或6中任一所述的电机控制模组，其特征在于，所述上桥驱动电路包括多组上桥驱动子电路；
其中，每组上桥驱动子电路包括：第二高压隔离通信芯片，以及与该第二高压隔离通信芯片连接的上桥驱动芯片，其中，所述第二高压隔离通信芯片与所述上桥驱动隔离模块以及辅MCU连接，所述上桥驱动芯片与所述上桥功率模块连接；
所述第二高压隔离通信芯片，设置于强电侧低压位置与强电侧高压位置之间，用于将所述上桥驱动信号传送给对应的上桥驱动芯片；所述上桥驱动芯片，用于处理所述上桥驱动信号，得到所述上桥目标驱动信号；
所述下桥驱动电路包括多组下桥驱动子电路，每组下桥驱动子电路包括下桥驱动芯片，其中，所述下桥驱动芯片与所述下桥驱动隔离模块以及所述下桥功率模块连接；
所述下桥驱动芯片，用于处理所述下桥驱动信号，得到所述下桥目标驱动信号。
8.如权利要求7所述的电机控制模组，其特征在于，所述电机控制模组，还包括：多个选通器；
所述选通器设置于所述上桥驱动芯片以及所述下桥驱动芯片的输入端；所述选通器还与所述辅MCU连接；
所述选通器，用于在所述主MCU和/或所述驱动隔离芯片工作异常时，响应所述副驱动信号，以使所述上桥驱动芯片处理所述副驱动信号得到所述上桥目标驱动信号；以及使所述下桥驱动芯片处理所述副驱动信号得到所述下桥目标驱动信号。
9.一种驱动电机总成，其特征在于，所述驱动电机总成包括如权利要求1-7中任一所述电机控制模组以及电机。
10.一种电机控制模组控制设备，应用于如权利要求1-7中任一所述电机控制模组，所述控制设备包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的代码，其特征在于，所述处理器在执行所述代码时实现对权利要求1-7中任一所述电机控制模组的控制。
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