CN113686895A - 集成电路芯片的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种集成电路芯片的检测方法，包括底板、电机、固定板和活动板，所述电机安装于固定板或活动板的外侧，底板与活动板之间设置有滑板，电机的输出端上连接有转轴，转轴的一端安装有主齿轮，主齿轮与电机之间的转轴上安装有副齿轮，所述固定板、活动板各自相对的一侧均设置有转动盘，转动盘与副齿轮之间通过一个卡带传动连接，转动盘与主齿轮之间通过另一个卡带传动连接，卡带的外壁上设置有安装卡槽，活动板之间通过推板连接，推板的外侧设置有安装架，安装架上安装有第一气缸，所述安装架上还设置有第二气缸，此第二气缸的推杆上连接有一CCD相机。本发明解决了无法检测不同规格的芯片和无法精准拍摄芯片的问题。

Description

集成电路芯片的检测方法

技术领域

本发明涉及一种集成电路芯片的检测方法，属于集成电路检测技术领域。

背景技术

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示，集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路），当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路芯片是集成电路的核心部件，在各部件连接在电路板上后，要对集成电路芯片进行检测。

现有的检测装置都是通过摄像头对芯片进行拍摄，摄像头在将检测图片传递到芯片检测单元内，通过芯片检测单元对图片进行处理来判断芯片是否合格，能够有效的节省人力物力，但是检测装置在使用时不能够对不同规格的芯片进行检测，使用效率差，而且摄像头不便使用，无法精准的对芯片进行拍摄。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片的检测方法，该集成电路芯片的检测方法解决了无法检测不同规格的芯片和无法精准拍摄芯片的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种集成电路芯片的检测方法，所述检测方法基于一检测装置，此检测装置包括底板、安装于底板上表面的电机、若干个间隔设置于底板上表面的固定板和若干个分别与固定板面对面设置的活动板，所述电机安装于固定板或活动板的外侧，所述底板与活动板之间设置有一滑板，所述活动板的下表面可活动地安装于滑板上，从而使得活动板可沿靠近或远离固定板方向移动；

相对设置的固定板与活动板之间连接有一限位轴，所述活动板靠近固定板的一侧表面上具有一朝向固定板的凸管，此凸管中央开有供限位轴嵌入的通孔，所述限位轴的一端嵌入固定板内，并与固定板转动连接，此限位轴的另一端嵌入凸管上的通孔内，并可以在通孔内滑动；

所述电机的输出端上连接有一转轴，此转轴远离电机的一端安装有一主齿轮，此主齿轮与电机之间的转轴上安装有一副齿轮，所述固定板、活动板各自相对的一侧均设置有一转动盘，位于固定板一侧的转动盘可转动地安装于限位轴上，位于活动板一侧的转动盘可转动地套装于凸管外侧，位于同一侧的若干个转动盘与副齿轮之间通过一个卡带传动连接，位于另一侧的若干个转动盘与主齿轮之间通过另一个卡带传动连接，所述卡带的外壁上设置有若干个供安装集成芯片的安装卡槽；

若干个所述活动板之间通过一推板连接，此推板位于活动板相背于固定板外侧，所述推板的外侧设置有一安装架，此安装架上安装有一第一气缸，此第一气缸的输出端与推板固定连接，所述安装架上还设置有一第二气缸，所述第二气缸的推杆横跨于卡带上方，且此第二气缸的推杆上连接有一CCD相机，此CCD相机通过导线与安装于安装架上的芯片检测单元接通；

所述检测方法包括以下步骤：

步骤一、将装置与外界的电源接通，使装置能正常运行；

步骤二、启动第一气缸，调整相对安装卡槽之间的距离以匹配待检测集成芯片的尺寸；

步骤三、将集成芯片安装到安装卡槽内；

步骤四、启动电机，将集成芯片移动至检测位置；

步骤五、启动第二气缸，将CCD相机延伸到卡带上方集成芯片的一侧进行扫描，直至到达第二气缸的最大行程；

步骤六、再次启动第二气缸，将CCD相机返回原位的同时再次对集成芯片进行扫描。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述固定板、活动板和滑板的数目均为两个，分别对应设置于底板两端。

2. 上述方案中，每个所述转动盘的周向表面上设置有卡齿，所述卡带的内表面上设置有与卡齿配合的卡槽，所述卡带与转动盘之间通过卡槽与卡齿传动连接。

3. 上述方案中，所述转动盘各自相背于固定板、活动板的一侧均设置有一挡板，从而在此挡板与转动盘之间形成一供卡带嵌入的限位槽。

4. 上述方案中，每个所述固定板相背于活动板的外侧均设置有一限位板，所述限位轴的一端穿过固定板与限位板连接。

5. 上述方案中，所述滑板的上表面开有多组移动滑槽，所述活动板通过移动滑槽与滑板滑动连接。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1. 本发明集成电路芯片检测装置，其通过设置的活动板、凸管、推板、卡带、安装卡槽、主齿轮以及第一气缸，可根据集成芯片的规格调整相对安装卡槽之间的间距，随后将集成芯片安装到安装卡槽内，使集成芯片的边缘位置卡入安装卡槽内，使不同规格的集成芯片通过调整相对安装卡槽之间的间距都能够安装到装置内，提高了装置的泛用性，有效解决了无法检测不同规格的集成芯片的问题。

2. 本发明集成电路芯片检测装置，其通过设置的安装架、第二气缸、集成芯片检测单元、CCD相机、电机、主齿轮、副齿轮、卡带以及安装卡槽，在将集成芯片插入到安装卡槽内后，先将集成芯片移动到检测位置、CCD相机进行第一次扫描，再带动CCD相机返回原位、再次对集成芯片进行扫描，使CCD相机能够在足够近的位置对集成芯片侧面进行全方位进行扫描，提高了扫描的质量，有效解决了无法精准拍摄集成芯片的问题。

附图说明

附图1为本发明集成电路芯片的检测方法中检测装置的结构示意图；

附图2为本发明集成电路芯片的检测方法中传动结构示意图；

附图3为本发明集成电路芯片的检测方法中活动板内部结构示意图；

附图4为本发明集成电路芯片的检测方法中动力机构结构示意图；

附图5为本发明集成电路芯片的检测方法中安装架结构示意图。

以上附图中：1、底板；2、电机；201、转轴；202、主齿轮；203、支撑架；204、副齿轮；3、安装架；301、第一气缸；302、芯片检测单元；303、第二气缸；304、CCD相机；4、活动板；401、凸管；402、推板；5、固定板；501、限位轴；502、限位板；6、转动盘；601、卡齿；602、卡带；603、挡板；604、安装卡槽；7、滑板；701、移动滑槽；9、集成芯片。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种集成电路芯片检测装置方法，所述检测方法基于一检测装置，此检测装置包括底板1、安装于底板1上表面的电机2、若干个间隔设置于底板1上表面的固定板5和若干个分别与固定板5面对面设置的活动板4，所述电机2安装于固定板5或活动板4的外侧，所述底板1与活动板4之间设置有一滑板7，所述活动板4的下表面可活动地安装于滑板7上，从而使得活动板4可沿靠近或远离固定板5方向移动；

相对设置的固定板5与活动板4之间连接有一限位轴501，所述活动板4靠近固定板5的一侧表面上具有一朝向固定板5的凸管401，此凸管401中央开有供限位轴501嵌入的通孔，所述限位轴501的一端嵌入固定板5内，并与固定板5转动连接，此限位轴501的另一端嵌入凸管401上的通孔内，并可以在通孔内滑动；

所述电机2的输出端上连接有一转轴201，此转轴201远离电机2的一端安装有一主齿轮202，此主齿轮202与电机2之间的转轴201上安装有一副齿轮204，所述固定板5、活动板4各自相对的一侧均设置有一转动盘6，位于固定板5一侧的转动盘6可转动地安装于限位轴501上，位于活动板4一侧的转动盘6可转动地套装于凸管401外侧，位于同一侧的若干个转动盘6与副齿轮204之间通过一个卡带602传动连接，位于另一侧的若干个转动盘6与主齿轮202之间通过另一个卡带602传动连接，所述卡带602的外壁上设置有若干个供安装集成芯片9的安装卡槽604；

若干个所述活动板4之间通过一推板402连接，此推板402位于活动板4相背于固定板5外侧，所述推板402的外侧设置有一安装架3，此安装架3上安装有一第一气缸301，此第一气缸301的输出端与推板402固定连接，所述安装架3上还设置有一第二气缸303，所述第二气缸303的推杆横跨于卡带602上方，且此第二气缸303的推杆上连接有一CCD相机304，此CCD相机304通过导线与安装于安装架3上的芯片检测单元302接通；

所述检测方法包括以下步骤：

步骤一、将装置与外界的电源接通，使装置能正常运行；

步骤二、启动第一气缸301，调整相对安装卡槽604之间的距离以匹配待检测集成芯片9的尺寸；

步骤三、将集成芯片9安装到安装卡槽604内；

步骤四、启动电机2，将集成芯片9移动至检测位置；

步骤五、启动第二气缸303，将CCD相机304延伸到卡带602上方集成芯片9的一侧进行扫描，直至到达第二气缸303的最大行程；

步骤六、再次启动第二气缸303，将CCD相机304返回原位的同时再次对集成芯片9进行扫描。

上述固定板5、活动板4和滑板7的数目均为两个，分别对应设置于底板1两端；每个上述转动盘6的周向表面上设置有卡齿601，上述卡带602的内表面上设置有与卡齿601配合的卡槽，上述卡带602与转动盘6之间通过卡槽与卡齿601传动连接；上述转动盘6各自相背于固定板5、活动板4的一侧均设置有一挡板603，从而在此挡板603与转动盘6之间形成一供卡带602嵌入的限位槽。

实施例2：一种集成电路芯片的检测方法，所述检测方法基于一检测装置，此检测装置包括底板1、安装于底板1上表面的电机2、若干个间隔设置于底板1上表面的固定板5和若干个分别与固定板5面对面设置的活动板4，所述电机2安装于固定板5或活动板4的外侧，所述底板1与活动板4之间设置有一滑板7，所述活动板4的下表面可活动地安装于滑板7上，从而使得活动板4可沿靠近或远离固定板5方向移动；

相对设置的固定板5与活动板4之间连接有一限位轴501，所述活动板4靠近固定板5的一侧表面上具有一朝向固定板5的凸管401，此凸管401中央开有供限位轴501嵌入的通孔，所述限位轴501的一端嵌入固定板5内，并与固定板5转动连接，此限位轴501的另一端嵌入凸管401上的通孔内，并可以在通孔内滑动；

所述电机2的输出端上连接有一转轴201，此转轴201远离电机2的一端安装有一主齿轮202，此主齿轮202与电机2之间的转轴201上安装有一副齿轮204，所述固定板5、活动板4各自相对的一侧均设置有一转动盘6，位于固定板5一侧的转动盘6可转动地安装于限位轴501上，位于活动板4一侧的转动盘6可转动地套装于凸管401外侧，位于同一侧的若干个转动盘6与副齿轮204之间通过一个卡带602传动连接，位于另一侧的若干个转动盘6与主齿轮202之间通过另一个卡带602传动连接，所述卡带602的外壁上设置有若干个供安装集成芯片9的安装卡槽604；

若干个所述活动板4之间通过一推板402连接，此推板402位于活动板4相背于固定板5外侧，所述推板402的外侧设置有一安装架3，此安装架3上安装有一第一气缸301，此第一气缸301的输出端与推板402固定连接，所述安装架3上还设置有一第二气缸303，所述第二气缸303的推杆横跨于卡带602上方，且此第二气缸303的推杆上连接有一CCD相机304，此CCD相机304通过导线与安装于安装架3上的芯片检测单元302接通；

所述检测方法包括以下步骤：

步骤一、将装置与外界的电源接通，使装置能正常运行；

步骤二、启动第一气缸301，调整相对安装卡槽604之间的距离以匹配待检测集成芯片9的尺寸；

步骤三、将集成芯片9安装到安装卡槽604内；

步骤四、启动电机2，将集成芯片9移动至检测位置；

步骤五、启动第二气缸303，将CCD相机304延伸到卡带602上方集成芯片9的一侧进行扫描，直至到达第二气缸303的最大行程；

步骤六、再次启动第二气缸303，将CCD相机304返回原位的同时再次对集成芯片9进行扫描。

上述底板1上还设置有一支撑架203，此支撑架203位于主齿轮202与副齿轮204之间，且上述转轴201通过支撑架203与底板1限位连接；每个上述固定板5相背于活动板4的外侧均设置有一限位板502，上述限位轴501的一端穿过固定板5与限位板502连接；上述主齿轮202的厚度大于副齿轮204的厚度；上述滑板7的上表面开有多组移动滑槽701，上述活动板4通过移动滑槽701与滑板7滑动连接。

采用上述集成电路芯片的检测方法时，其通过设置的活动板、凸管、推板、卡带、安装卡槽、主齿轮以及第一气缸，可根据集成芯片的规格调整相对安装卡槽之间的间距，随后将集成芯片安装到安装卡槽内，使集成芯片的边缘位置卡入安装卡槽内，使不同规格的集成芯片通过调整相对安装卡槽之间的间距都能够安装到装置内，提高了装置的泛用性，有效解决了无法检测不同规格的集成芯片的问题；

另外，通过设置的安装架、第二气缸、集成芯片检测单元、CCD相机、电机、主齿轮、副齿轮、卡带以及安装卡槽，在将集成芯片插入到安装卡槽内后，先将集成芯片移动到检测位置、CCD相机进行第一次扫描，再带动CCD相机返回原位、再次对集成芯片进行扫描，使CCD相机能够在足够近的位置对集成芯片侧面进行全方位进行扫描，提高了扫描的质量，有效解决了无法精准拍摄集成芯片的问题。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：所述检测方法基于一检测装置，此检测装置包括底板（1）、安装于底板（1）上表面的电机（2）、若干个间隔设置于底板（1）上表面的固定板（5）和若干个分别与固定板（5）面对面设置的活动板（4），所述电机（2）安装于固定板（5）或活动板（4）的外侧，所述底板（1）与活动板（4）之间设置有一滑板（7），所述活动板（4）的下表面可活动地安装于滑板（7）上，从而使得活动板（4）可沿靠近或远离固定板（5）方向移动；

相对设置的固定板（5）与活动板（4）之间连接有一限位轴（501），所述活动板（4）靠近固定板（5）的一侧表面上具有一朝向固定板（5）的凸管（401），此凸管（401）中央开有供限位轴（501）嵌入的通孔，所述限位轴（501）的一端嵌入固定板（5）内，并与固定板（5）转动连接，此限位轴（501）的另一端嵌入凸管（401）上的通孔内，并可以在通孔内滑动；

所述电机（2）的输出端上连接有一转轴（201），此转轴（201）远离电机（2）的一端安装有一主齿轮（202），此主齿轮（202）与电机（2）之间的转轴（201）上安装有一副齿轮（204），所述固定板（5）、活动板（4）各自相对的一侧均设置有一转动盘（6），位于固定板（5）一侧的转动盘（6）可转动地安装于限位轴（501）上，位于活动板（4）一侧的转动盘（6）可转动地套装于凸管（401）外侧，位于同一侧的若干个转动盘（6）与副齿轮（204）之间通过一个卡带（602）传动连接，位于另一侧的若干个转动盘（6）与主齿轮（202）之间通过另一个卡带（602）传动连接，所述卡带（602）的外壁上设置有若干个供安装集成芯片（9）的安装卡槽（604）；

若干个所述活动板（4）之间通过一推板（402）连接，此推板（402）位于活动板（4）相背于固定板（5）外侧，所述推板（402）的外侧设置有一安装架（3），此安装架（3）上安装有一第一气缸（301），此第一气缸（301）的输出端与推板（402）固定连接，所述安装架（3）上还设置有一第二气缸（303），所述第二气缸（303）的推杆横跨于卡带（602）上方，且此第二气缸（303）的推杆上连接有一CCD相机（304），此CCD相机（304）通过导线与安装于安装架（3）上的芯片检测单元（302）接通；

所述检测方法包括以下步骤：

步骤一、将装置与外界的电源接通，使装置能正常运行；

步骤二、启动第一气缸（301），调整相对安装卡槽（604）之间的距离以匹配待检测集成芯片（9）的尺寸；

步骤三、将集成芯片（9）安装到安装卡槽（604）内；

步骤四、启动电机（2），将集成芯片（9）移动至检测位置；

步骤五、启动第二气缸（303），将CCD相机（304）延伸到卡带（602）上方集成芯片（9）的一侧进行扫描，直至到达第二气缸（303）的最大行程；

步骤六、再次启动第二气缸（303），将CCD相机（304）返回原位的同时再次对集成芯片（9）进行扫描。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：所述固定板（5）、活动板（4）和滑板（7）的数目均为两个，分别对应设置于底板（1）两端。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：每个所述转动盘（6）的周向表面上设置有卡齿（601），所述卡带（602）的内表面上设置有与卡齿（601）配合的卡槽，所述卡带（602）与转动盘（6）之间通过卡槽与卡齿（601）传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：所述转动盘（6）各自相背于固定板（5）、活动板（4）的一侧均设置有一挡板（603），从而在此挡板（603）与转动盘（6）之间形成一供卡带（602）嵌入的限位槽。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：每个所述固定板（5）相背于活动板（4）的外侧均设置有一限位板（502），所述限位轴（501）的一端穿过固定板（5）与限位板（502）连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：所述滑板（7）的上表面开有多组移动滑槽（701），所述活动板（4）通过移动滑槽（701）与滑板（7）滑动连接。

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