CN113677160A - 一种机箱系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种机箱系统及电子设备，机箱系统包括设置在机箱壳体内的一端的第一风能装置；位于壳体内用于散热的至少一个散热模组，每个散热模组包括多个第一散热结构和第二散热结构，第一散热结构设置为穿透其对应的第二散热结构，多个第一散热结构的一端形成第三散热结构；第一功能件和第二功能件在机箱的两端之间平行设置；至少一个散热模组的第三散热结构与第一功能件远离第二功能件的一侧贴合设置，或者与第二功能件远离第一功能件的一侧贴合设置，第二散热结构与机箱内的第一功能件、第二功能件平行设置，相邻的第二散热结构之间形成散热通道。本申请通过直线的散热通道能够有效地的将热量排出机箱，大大提高了散热效率，散热效果较佳。

Description

一种机箱系统及电子设备

技术领域

本申请涉及器件安装技术领域，特别涉及一种机箱系统及电子设备。

背景技术

现有电子设备的机箱，通常设置第一功能件和第二功能件相互垂直，为了第一功能件和第二功能件更好的散热，为第一功能件和第二功能件分别设置其对应的散热系统，这使得机箱的体积较大；并且，由于机箱内还存在大量的电子器件与第一功能件、第二功能件相互连接，使得散热系统的多个散热通道存在一定的相对角度，因此，需要在每个散热通道处均设置散热风扇以将热量排出机箱外，但在此过程中，由于多个散热通道之间存在相对角度以及多个散热风扇的风向相互影响，导致热量无法有效彻底的排出机箱外，散热效率较低，散热效果较差。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种机箱系统及电子设备，能够有效地将机箱内的热量排出，散热效率较高，散热效果较佳。

第一方面，本申请实施例提供了一种机箱系统，其中，包括：

位于机箱壳体内的第一风能装置，所述第一风能装置设置在所述机箱的一端；

位于所述壳体内用于散热的至少一个散热模组，每个散热模组包括多个第一散热结构和第二散热结构，所述第一散热结构设置为穿透其对应的第二散热结构，多个所述第一散热结构的一端形成第三散热结构；

位于壳体内的第一功能件和第二功能件，所述第一功能件和第二功能件在所述机箱的两端之间平行设置；

其中，至少一个散热模组的所述第三散热结构与第一功能件远离第二功能件的一侧贴合设置，或者与第二功能件远离第一功能件的一侧贴合设置，以通过所述第三散热结构将所述第一功能件或者第二功能件的热量传递至所述第二散热结构；

其中，所述第二散热结构与所述机箱内的第一功能件、第二功能件平行设置，相邻的所述第二散热结构之间形成散热通道，所述第一风能装置形成的气流能够穿过所述散热通道以将所述第二散热结构的热量向所述机箱的另一端传递。

在一种可能的实施方式中，在所述第一功能件远离所述第二功能件的一侧和/或所述第二功能件远离所述第一功能件的一侧设置多个所述散热模组的情况下，若相邻两个所述散热模组之间存在间隙，在所述间隙设置第二风能装置，所述第二风能装置与相邻两个所述散热模组的第一散热结构相邻，所述第二风能装置的第二风向与所述第一风能装置的第一风向相同。

在一种可能的实施方式中，所述第二风能装置位于相邻两个所述散热模组中第二散热结构相近的两端之间。

在一种可能的实施方式中，所述第二风能装置的体积小于所述第一风能装置，所述第二风能装置位于所述第一散热结构中部对应的位置。

在一种可能的实施方式中，还包括供电装置；所述供电装置包括的供电单元两两之间存在间隔以形成散热风道，所述散热通道的气流穿过所述散热风道。

在一种可能的实施方式中，还包括接口转换装置；所述第二功能件与所述第一功能件相互平行的、可拆卸的安装在所述接口转换装置上。

在一种可能的实施方式中，所述接口转换装置为拼接卡、延长线或扩展卡。

在一种可能的实施方式中，所述扩展卡承载所述机箱内其他部分器件。

在一种可能的实施方式中，所述显示装置安装在所述壳体上，与所述接口转换装置的位置相对应，所述显示装置基于显示指令显示所述机箱内部的状态信息。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述第一方面中任一所述的机箱系统。

相较于目前多个散热通道存在一定的相对角度时造成热量传递受到阻挡，进而导致热量无法有效彻底的排出机箱外，本申请实施例的机箱系统通过散热通道(直线通道)能够有效地的将热量彻底排出机箱外，大大提高了散热效率，散热效果较佳。

附图说明

为了更清楚地说明本申请前的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本申请所提供的一种机箱系统的结构示意图；

图2示出了本申请所提供的一种通过扩展卡连接第二功能件与第一功能件的结构示意图。

附图标记：

1-壳体；2-第一风能装置；3-散热模组；31-第一散热结构；32-第二散热结构；33-第三散热结构；4-第一功能件；5-第二功能件；6-第二风能装置；7-供电装置；71-供电单元；8-接口转换装置。

具体实施方式

此处参考附图描述本申请的各种方案以及特征。

应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本申请的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且与上面给出的对本申请的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本申请的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本申请的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本申请的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本申请的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本申请模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本申请。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本申请的相同或不同实施例中的一个或多个。

第一方面，如图1所示，为本申请实施例提供的机箱系统的结构示意图，其中，包括壳体1，以及位于机箱壳体1内的第一风能装置2，第一风能装置2设置在机箱的一端，也即第一风能装置2设置在壳体1的一端，以便于第一风能装置2形成的气流能够穿过整个壳体1，也就是说，第一风能装置2所在的一端为壳体1的进风口。在实际应用中，第一风能装置2可以为圆形风扇，该风扇的直径与壳体1的稍小于高度及宽度，以使得第一风能装置2能够放置在壳体1内。

继续参照图1，本申请实施例的机箱系统还包括至少一个散热模组3，并且，每个散热模组3均位于壳体1内，其通过与第一风能装置2协作，将壳体1内的热量有效且快速的排出，也即能够更加有效地为机箱进行散热。

具体地，每个散热模组3包括多个第一散热结构31，在实际应用中，第一散热结构31为导热管，例如中空的管状结构等，其材料可以为金属导热材料如铝、铜等，还可以为非金属导热材料如石墨烯、碳纤维等，本申请实施例对此不做具体限定，只要通过该材料形成的第一散热结构31能够维持自身的形状并且进行热量传导即可。并且，多个第一散热结构31的一端形成第三散热结构33，也就是说，通过制备工艺如锻造等使得多个第一散热结构31的一端重新混合行成一个结构，如板状等。如图1示出的，多个第一散热结构31的一端形成了具有一定厚度和长度的板状结构，虽然宽度未能直观展示在图1，但本领域技术人员应知晓的是，该第三散热结构33具备一定的宽度；并且，多个第一散热结构31的长度、宽度均可相同，也可以不同。

进一步地，每个散热模组3还包括多个第二散热结构32，在实际应用中，第二散热结构32为平直的散热片，多个第二散热结构32形成的高度小于或等于第一风能装置2的直径，第二散热结构32的宽度小于或等于第一风能装置2的直径，为了能够提升散热效果，优选设置第二散热结构32的宽度等于第一风能装置2的直径。这里，第二散热结构32的材料可以与第一散热结构31的材料相同，也可以不同；同样地，多个第二散热结构32的厚度均可相同，也可以不同。

具体地，第一散热结构31设置为穿透其对应的第二散热结构32，如图1示出的，第一散热结构31中远离第三散热结构33的一端依次穿过其对应的第二散热结构32，使得每个第一散热结构31均能贯穿多个第二散热结构32。值得说明的是，图1仅为本申请的一个实施例，散热模组3包括的第一散热结构31、第二散热结构32以及第三散热结构33的数量并不限定于此，可以根据实际应用中第一散热结构31、第二散热结构32以及第三散热结构33的尺寸进行数量上的调整以及布局上的调整，例如相邻两个第一散热结构31之间的距离等。

继续参照图1，壳体1内容纳有第一功能件4和第二功能件5，第一功能件4和第二功能件5在机箱的两端之间平行设置；其中，第一功能件4为主板，第二功能件5为显卡。同时，第二散热结构32与机箱内的第一功能件4、第二功能件5平行设置，相邻的第二散热结构32之间形成散热通道。这里，由于每个第二散热结构32、第一功能件4以及第二功能件5均相互平行，也即多个第二散热结构32形成的散热通道也相互平行，且由于每个第二散热结构32、第一功能件4以及第二功能件5均为平直的形状，因此，多个第二散热结构32形成的散热通道为直线通道，进而能够确保第一风能装置2能够将散热通道中的热量没有阻挡的向机箱的另一端传递。

相较于目前多个散热通道存在一定的相对角度时造成热量传递受到阻挡，进而导致热量无法有效彻底的排出机箱外，本申请实施例的机箱系统通过散热通道(直线通道)能够有效地的将热量彻底排出机箱外，大大提高了散热效率，散热效果较佳。

在机箱系统运行时，也即第一功能件4和第二功能件5运行，第一功能件4和第二功能件5会产生热量。可选地，至少一个散热模组3的第三散热结构33与第一功能件4远离第二功能件5的一侧贴合设置，或者与第二功能件5远离第一功能件4的一侧贴合设置，以通过第三散热结构33将第一功能件4或者第二功能件5的热量传递至第一散热结构31进而传递至第二散热结构32，进而使得在启动第一风能装置2之后，第一风能装置2形成的气流能够穿过散热通道以将第一散热结构31的热量以及第二散热结构32的热量向机箱的另一端传递。在实际应用中，机箱系统中的其他器件如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)与图形处理器(Graphic Processing Unit，GPU)等，也可以设置其与第三散热结构33直接贴合，进而能够使得机箱系统中的其他器件也能够很好的散热，进而大大提升机箱系统的散热效率以及散热效果。

可选地，在第一功能件4远离第二功能件5的一侧和/或第二功能件5远离第一功能件4的一侧均可以设置一个或多个散热模组3。进一步地，在第一功能件4远离第二功能件5的一侧和/或第二功能件5远离第一功能件4的一侧设置多个散热模组3的情况下，可以设置相邻两个散热模组3之间存在间隙，在间隙设置第二风能装置6，也就是说，第二风能装置6位于相邻两个散热模组3中第二散热结构32相近的两端之间，通过在两个散热模组3之间设置第二风能装置6，使得第二风能装置6形成一定的气流以加速热量排出壳体1。其中，第二风能装置6的体积小于第一风能装置2，但第二风能装置6同样可以为圆形风扇，并且，第二风能装置6的第二风向与第一风能装置2的第一风向相同。

可选地，第二风能装置6与相邻两个散热模组3的第一散热结构31相邻，并且，第二风能装置6位于第一散热结构31中部对应的位置，进而能够使得风能装置形成的气流有效地将散热通道中的热量传递出去；当然，第二风能装置6还可以与相邻两个散热模组3的第二散热结构32的一端相邻。

在实际应用中，机箱系统还包括供电装置7，以达到为机箱系统中的第一功能件4、第二功能件5等供电的目的。其中，供电装置7包括多个供电单元71，并且，供电装置7包括的供电单元71两两之间存在间隔以形成散热风道，该散热风道与散热通道也平行，且为直线风道，进而使得散热通道的气流穿过散热风道进而能够将供电装置7产生的热量向机箱的另一端传递，也即达到为供电装置7进行散热的目的。

目前，通常的设计为大机箱才能搭配大显卡，因此，目前业界能够支持300W以上显卡的机箱大都已经达到26L，甚至26L以上，导致用户无需在较小的体积设备上体验较高的性能。针对该问题，继续参照图1，本申请实施例提供的机箱系统还包括接口转换装置8；可选地，接口转换装置8为拼接卡、延长线或扩展卡中的任意一种，其能够使得第二功能件5与第一功能件4相互平行，进而相较于目前相互垂直导致机箱体积较大这一情况，本申请实施例利用接口转换装置8使得第二功能件5与第一功能件4相互平行，极大地缩小了机箱的体积，同时还能够确保电子设备的性能。值得说明的是，本申请实施例中的第一功能件4和第二功能件5均为裸板平行安装方式，其中，拼接卡的作用是将第一功能件4和第二功能件5顺次的拼接在一起，并且，拼接完成之后第一功能件4和第二功能件5处于一个水平面上，能够确保机箱系统通过散热通道仍为直线通道；延长线为可以改变形状的软性物体，因此，通过改变其自身的形状能够确保第一功能件4和第二功能件5在同一个水平面或不在同一个水平面上处于平行，其中，本申请实施例中的延长线为PCIE延长线，如PCIE3.0、PCIE4.0等；扩展卡为体积较大且设置为插拔接口的装置，其能够使得第一功能件4和第二功能件5插接在预设位置且固定，当然，该扩展卡同样使得第一功能件4和第二功能件5在同一个水平面或不在同一个水平面上处于平行。

在具体实施中，基于本申请实施例的设计方案，可以使得该机箱系统的壳体1的体积不超过10L，可见，本申请实施例的技术方案大大减小了壳体1的体积，也即机箱系统的体积。在壳体1的体积不超过10L的基础上，设置其内置的第一风能装置2的直径为18cm，该设计能够支持200W+RTX—3080—320W的中央处理器。进一步地，在壳体1的体积不超过10L以及第一风能装置2的直径为18cm的基础上，为了避免机箱的另一端的气流压力不足以及不占用过多空间的情况下，可以设置第二风能装置6的直径为5cm，进而达到在占用较小空间的同时，在一定程度上增强机箱的另一端的气流压力，促使热量快速且有效地排出。当然，这仅为其中的一个实施例，壳体1的体积、第一风能装置2的直径、第二风能装置6的直径均可以根据实际需求进行调整，本申请并不限定于此。

进一步地，第二功能件5与第一功能件4可拆卸的安装在接口转换装置8上，便于第二功能件5与第一功能件4的更换维护等。

图2示出了通过扩展卡连接第二功能件5与第一功能件4的结构示意图，当然，该扩展卡还可以承载机箱内其他部分器件。

进一步地，本申请实施例提供的机箱系统还包括显示装置，图1中未示出该显示装置，优选地，该显示装置安装在壳体1上，与接口转换装置8的位置相对应，也就是说，用户可以透过显示装置直接观察到接口转换装置8、以及其承载的第一功能件4、第二功能件5以及其他部分器件等。优选地，该显示装置能够基于显示指令显示机箱内部的状态信息。例如，在实际应用中，设置显示装置显示机箱系统中每个器件和传感器的名称，用户可以点选任意一个器件或传感器，以触发显示指令，该显示指令指示显示装置显示点选的器件或传感器自身的信息或采集到的信息等。当然，显示指令还可以指示显示机箱内部的状态信息，本申请实施例对此不做具体限定。

在实际应用中，用户可以直接用过显示装置了解机箱内部的状态信息或直接透过显示装置直接观察里面的情况，无需用户在检修维护时重新拆装机箱，提高了检修维护的工作效率，有效地提高了用户体验度。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，其包括上述第一方面中任一的机箱系统。

在实际应用中，电子设备运行时，接口转换装置上承载的第一功能件、第二功能件以及其他部件同时运行，因此，第一功能件、第二功能件以及其他部件均产生热量。此时，通过第一功能件、第二功能件将热量分别传递到与其贴合设置的第三散热结构，第三散热结构将热量通过第一散热结构传递到第二散热结构上，当然，第一散热结构上也存在一定热量。

预先设置第一风能装置和第二风能装置的启动条件，例如，在电子设备运行时，同时启动第一风能装置和第二风能装置；或在壳体内放置温度传感器，一旦温度传感器检测到的当前温度值达到预设阈值，则启动第一风能装置和第二风能装置等。当然，还可以设置第一风能装置和第二风能装置先后启动，例如在启动第一风能装置之后的预设时间段之后再启动第二风能装置等。本申请实施例对此不做具体限定。

本申请实施例以启动条件为温度传感器检测到的当前温度值达到预设阈值时同时启动第一风能装置和第二风能装置。因此，在具体实施中，电子设备运行的过程中，一旦温度传感器确定当前温度值达到预设阈值时，同时启动第一风能装置和第二风能装置，也即使得第一风能装置和第二风能装置形成气流，并通过该气流穿过散热通道和散热风道，以将第一散热结构、第二散热结构的热量以及供电装置的热量向机箱的另一端传递，进而达到将热量排出机箱外的目的。

当然，在电子设备运行的过程中，若用户需要了解机箱内部的状态信息时，其无需停止电子设备运行，可以直接透过显示装置直接进行观察，或基于显示装置或电子设备生成显示指令以使显示装置基于显示指令显示机箱内部的状态信息。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种机箱系统，包括：

位于机箱壳体内的第一风能装置，所述第一风能装置设置在所述机箱的一端；

位于所述壳体内用于散热的至少一个散热模组，每个散热模组包括多个第一散热结构和第二散热结构，所述第一散热结构设置为穿透其对应的第二散热结构，多个所述第一散热结构的一端形成第三散热结构；

位于壳体内的第一功能件和第二功能件，所述第一功能件和第二功能件在所述机箱的两端之间平行设置；

其中，至少一个散热模组的所述第三散热结构与第一功能件远离第二功能件的一侧贴合设置，或者与第二功能件远离第一功能件的一侧贴合设置，以通过所述第三散热结构将所述第一功能件或者第二功能件的热量传递至所述第二散热结构；

其中，所述第二散热结构与所述机箱内的第一功能件、第二功能件平行设置，相邻的所述第二散热结构之间形成散热通道，所述第一风能装置形成的气流能够穿过所述散热通道以将所述第二散热结构的热量向所述机箱的另一端传递。

2.根据权利要求1所述的机箱系统，在所述第一功能件远离所述第二功能件的一侧和/或所述第二功能件远离所述第一功能件的一侧设置多个所述散热模组的情况下，若相邻两个所述散热模组之间存在间隙，在所述间隙设置第二风能装置，所述第二风能装置与相邻两个所述散热模组的第一散热结构相邻，所述第二风能装置的第二风向与所述第一风能装置的第一风向相同。

3.根据权利要求2所述的机箱系统，所述第二风能装置位于相邻两个所述散热模组中第二散热结构相近的两端之间。

4.根据权利要求2所述的机箱系统，所述第二风能装置的体积小于所述第一风能装置，所述第二风能装置位于所述第一散热结构中部对应的位置。

5.根据权利要求4所述的机箱系统，还包括供电装置；所述供电装置包括的供电单元两两之间存在间隔以形成散热风道，所述散热通道的气流穿过所述散热风道。

6.根据权利要求1所述的机箱系统，还包括接口转换装置；所述第二功能件与所述第一功能件相互平行的、可拆卸的安装在所述接口转换装置上。

7.根据权利要求6所述的机箱系统，所述接口转换装置为拼接卡、延长线或扩展卡。

8.根据权利要求1所述的机箱系统，所述扩展卡承载所述机箱内其他部分器件。

9.根据权利要求6所述的机箱系统，还包括显示装置；

所述显示装置安装在所述壳体上，与所述接口转换装置的位置相对应，所述显示装置基于显示指令显示所述机箱内部的状态信息。

10.一种电子设备，包括上述权利要求1-9中任一所述的机箱系统。

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