CN113664369A - 激光焊接系统、方法、控制器及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光焊接系统、方法、控制器及计算机可读存储介质，所述激光焊接系统包括：控制器、激光器、准直镜、第一合束镜、振镜以及红外测温探头，所述控制器与激光器、振镜、红外测温探头均电连接，所述准直镜接收所述激光器的激光并发出准直激光，所述准直激光依次经所述第一合束镜透射、振镜反射达到焊接点位，所述红外测温探头的测温点位处的测温光线依次经所述振镜反射以及所述第一合束镜反射进入所述红外测温探头，其中，所述控制器通过调节所述振镜的反射角度，以使所述测温点位焊接点位重合。本发明提高了在激光焊接过程中，对焊接点位温度进行控制的精准度。
Description
技术领域
本发明涉及图像识别领域，尤其涉及一种激光焊接系统、方法、控制器及计算机可读存储介质。
背景技术
由于在激光焊接过程中，如果不单独控制某一段或者某一个时刻点的温度或功率，可能会造成温度不够或者温度过高，造成焊接不良甚至产品损坏。所以就需要设置对应时刻点的温度或者功率，但是通过人工去设置参数，对焊接点位温度进行控制的精准度低。
发明内容
本发明实施例通过提供一种激光焊接方法、系统、装置及计算机可读存储介质，旨在解决通过人工去设置参数，对焊接点位温度进行控制的精准度低的问题。
本发明实施例的第一方面提供一种激光焊接系统，所述激光焊接系统包括控制器、激光器、准直镜、第一合束镜、振镜以及红外测温探头，所述控制器与激光器、振镜、红外测温探头均电连接，所述准直镜接收所述激光器的激光并发出准直激光，所述准直激光依次经所述第一合束镜透射、振镜反射达到焊接点位，所述红外测温探头的测温点位处的测温光线依次经所述振镜反射以及所述第一合束镜反射进入所述红外测温探头，其中，所述控制器通过调节所述振镜的反射角度，以使所述测温点位焊接点位重合。
在一实施例中，所述激光焊接系统还包括红光指示器和第二合束镜，所述第二合束镜设置于所述准直镜与第一合束镜之间，所述红光指示器指示的红光依次经所述第二合束镜反射、第一合束镜透射、振镜反射达到所述焊接点位。
在一实施例中，所述激光焊接系统还包括场镜，所述场镜设置于所述焊接点位与所述振镜之间，用于透射所述激光、红光以及所述测温光线。
本发明实施例的第二方面提供一种激光焊接方法，所激光焊接方法包括：
在激光焊接过程中，获取焊接点位的当前位置信息；
根据所述当前位置信息获取对应的预设温度；
获取焊接点位的当前温度，其中，所述当前温度由所述红外测温探头检测所述焊接点位得到；
获取所述当前温度与所述预设温度之间的温差，根据所述差值调整所述激光器的焊接功率。
在一实施例中，所述获取焊接点位的当前位置信息的步骤包括：
获取预设的焊接轨迹，其中，所述焊接轨迹包括连续的多个位置以及与所述位置关联的焊接时间点；
获取激光焊接过程的起始时间点以及当前时间点；
根据所述焊接轨迹、起始时间点以及当前时间点获取所述当前位置信息。
在一实施例中，所述根据所述当前位置信息获取对应的预设温度的步骤包括：
获取与所述焊接轨迹对应的温控曲线；
根据所述温控曲线与所述当前位置信息获取所述预设的温度。
在一实施例中，根据所述差值调整所述激光器的焊接功率的步骤包括：
根据所述温差获取对应的功率补偿值；
根据所述功率补偿值调整所述激光器的焊接功率。
在一实施例中，所述根据所述功率补偿值调整所述激光器的焊接功率的步骤包括：
获取激光器的当前焊接功率；
根据当前焊接功率以及所述功率补偿值获取目标焊接功率，将所述激光器的焊接功率调整为所述目标焊接功率。
为实现上述目的，本发明提供了一种控制器，所述控制器包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的激光焊接方法的各个步骤。
为实现上述目的，本发明提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的激光焊接方法的各个步骤。
本发明提供的激光焊接系统、方法、控制器及计算机可读存储介质，所述激光焊接系统包括控制器、激光器、准直镜、第一合束镜、振镜以及红外测温探头，所述控制器与激光器、振镜、红外测温探头均电连接，所述准直镜接收所述激光器的激光并发出准直激光，所述准直激光依次经所述第一合束镜透射、振镜反射达到焊接点位，所述红外测温探头的测温点位处的测温光线依次经所述振镜反射以及所述第一合束镜反射进入所述红外测温探头，其中，所述控制器通过调节所述振镜的反射角度，以使所述测温点位焊接点位重合。由于红外测温探头获取的红光是焊接点位通过振镜和第一合束镜反射得到的，所以该红光对应的温度既是焊接点位对应的温度，测温点位即为焊接点位，因此提高了激光焊接过程中，对焊接点位进行检测的精准度，进而提高了对温度进行控制的精准度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例涉及的激光焊接系统的硬件架构示意图；
图2为本发明实施例涉及的激光焊接系统的硬件架构示意图；
图3为本发明激光焊接方法第一实施例的流程示意图；
图4为本发明激光焊接方法第二实施例的流程示意图；
图5为本发明激光焊接方法第三实施例的流程示意图；
图6为本发明激光焊接方法第四实施例步骤40的细化流程示意图；
图7为本发明激光焊接方法第五实施例的流程示意图。
部分附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 1 | 激光器 | 2 | 红光指示器 |
| 3 | 第一合束镜 | 4 | 第二合束镜 |
| 5 | 红外测温探头 | 6 | 振镜 |
| 7 | 场镜 | 8 | 工作平面 |
| 9 | 准直镜 | 10 | 控制器 |
具体实施方式
本发明提供的激光焊接系统、方法、控制器及计算机可读存储介质，所述激光焊接系统包括控制器、激光器、准直镜、第一合束镜、振镜以及红外测温探头，所述控制器与激光器、振镜、红外测温探头均电连接，所述准直镜接收所述激光器的激光并发出准直激光，所述准直激光依次经所述第一合束镜透射、振镜反射达到焊接点位，所述红外测温探头的测温点位处的测温光线依次经所述振镜反射以及所述第一合束镜反射进入所述红外测温探头，其中，所述控制器通过调节所述振镜的反射角度，以使所述测温点位焊接点位重合。
由于红外测温探头获取的红光是焊接点位通过振镜和第一合束镜反射得到的，所以该红光对应的温度既是焊接点位对应的温度，测温点位即为焊接点位，因此提高了本发明激光焊接过程中，对焊接点位温度进行检测的精准度，进而提高了对焊接点位温度进行控制的精准度。
参照图1，图1为本发明实施例涉及的控制器的硬件架构示意图。
本发明实施例方案涉及的是控制器，控制器包括：处理器101，例如CPU，存储器102，通信总线103。其中，通信总线103用于实现这些组件之间的连接通信。
存储器102可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1所述，作为一种计算机存储介质的存储器103中可以包括检测程序；而处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
在激光焊接过程中，获取焊接点位的当前位置信息；
根据所述当前位置信息获取对应的预设温度；
获取焊接点位的当前温度，其中，所述当前温度由所述红外测温探头检测所述焊接点位得到；
获取所述当前温度与所述预设温度之间的温差，根据所述差值调整所述激光器的焊接功率。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
获取激光焊接过程的起始时间点以及当前时间点；
根据所述焊接轨迹、起始时间点以及当前时间点获取所述当前位置信息。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
获取与所述焊接轨迹对应的温控曲线；
根据所述温控曲线与所述当前位置信息获取所述预设的温度。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
根据所述温差获取对应的功率补偿值；
根据所述功率补偿值调整所述激光器的焊接功率。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
获取激光器的当前焊接功率；
根据当前焊接功率以及所述功率补偿值获取目标焊接功率，将所述激光器的焊接功率调整为所述目标焊接功率。
在本实施例提供的技术方案中，所述激光焊接系统包括控制器、激光器、准直镜、第一合束镜、振镜以及红外测温探头，所述控制器与激光器、振镜、红外测温探头均电连接，所述准直镜接收所述激光器的激光并发出准直激光，所述准直激光依次经所述第一合束镜透射、振镜反射达到焊接点位，所述红外测温探头的测温点位处的测温光线依次经所述振镜反射以及所述第一合束镜反射进入所述红外测温探头，其中，所述控制器通过调节所述振镜的反射角度，以使所述测温点位焊接点位重合。由于红外测温探头获取的红光是焊接点位通过振镜和第一合束镜反射得到的，所以该红光对应的温度既是焊接点位对应的温度，测温点位即为焊接点位，因此提高了本发明激光焊接过程中，对焊接点位温度进行检测的精准度，进而提高了对焊接点位温度进行控制的精准度。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
参照图2，图2为本发明激光焊接系统的第一实施例，所述激光焊接系统包括：控制器(10)、激光器(1)、准直镜(9)、第一合束镜(4)、振镜(6)以及红外测温探头(5)，所述控制器(10)与激光器(1)、振镜(6)、红外测温探头(5)均电连接，所述准直镜(9)接收所述激光器(1)的激光并发出准直激光，所述准直激光依次经所述第一合束镜(4)透射、振镜(6)反射达到焊接点位，所述红外测温探头(5)的测温点位处的测温光线依次经所述振镜(6)反射以及所述第一合束镜(4)反射进入所述红外测温探头(5)，其中，所述控制器(10)通过调节所述振镜(6)的反射角度，以使所述测温点位焊接点位重合。
在本实施例的技术方案中，通过控制器(10)对振镜(6)的角度进行调节，使得激光器(1)发射的焊接激光所照射的点位反射的红光部分被红外测温探头(5)接收，红外测温探头(5)根据接收的红光，而确定的温度正好是焊接激光所焊接的点位的温度，从而实现了测温点位与焊接点位的重合，由于红外测温探头(5)获取的红光是焊接点位通过振镜(6)和第一合束镜(4)反射得到的，所以该红光对应的温度既是焊接点位对应的温度，测温点位即为焊接点位，因此提高了本实施例激光焊接过程中，对焊接点位温度进行检测的精准度，进而提高了对焊接点位温度进行控制的精准度。
进一步的，本发明激光焊接系统的第二实施例，基于本发明激光焊接系统的第一实施例，上述激光焊接系统还包括：红光指示器(2)和第二合束镜(3)，所述第二合束镜(3)设置于所述准直镜(9)与第一合束镜之间(4)，所述红光指示器(2)指示的红光依次经所述第二合束镜(3)反射、第一合束镜(4)透射、振镜(6)反射达到所述焊接点位。
在本实施例的技术方案中，在用户输入待焊接的器件的图形时，控制器(10)控制红光指示器(2)根据上述图形发射指示红光，再控制振镜(6)根据上述指示红光进行模拟运行，以预先生成上述图形对应的焊接轨迹，在进激光焊接时，可根据预先确定的上述焊接轨迹进行激光焊接，有了焊接轨迹的指引，可提高本实施例激光焊接效率和稳定性。
进一步的，本发明激光焊接系统的第三实施例，基于本发明激光焊接系统的第一或第二实施例，上述激光焊接系统还包括场镜(7)，所述场镜(7)设置于所述焊接点位与所述振镜(6)之间，用于透射所述激光、红光以及所述测温光线。
在本实施例的技术方案中，通过场镜(7)可以透射本发明实现所需要的光线，保证了本发明所需要的光线数据的完整性，提高了本发明激光焊接的效率；进一步的，若只获取了所需要的光线，还可以避免其他光线的混淆计算，可提高实施例激光焊接过程中，对温度进行控制的准确率。
参照图3，图3为本发明激光焊接方法的第一实施例，基于本发明激光焊接系统的第一至第三任一实施例，所述激光焊接方法包括：
步骤S10，在激光焊接过程中，获取焊接点位的当前位置信息。
在本实施例中，激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。
在本实施例中，可预先生成针对焊接部件的焊接轨迹来确定当前位置信息，可对预先生成的焊接轨迹中每个焊接点位设置对应的焊接时间节点，可通过焊接时间节点作为关联焊接点位与当前位置信息的依据，例如，对焊接轨迹中的每个焊接节点都设置有唯一对应焊接时间节点，每个对应焊接时间节点都会对应一个位置信息，容易理解的，在确定当前时间作为焊接时间节点后，可通过其来确定焊接点位的当前位置信息。
步骤S20，根据所述当前位置信息获取对应的预设温度。
在本实施例中，上述当前位置信息对应的预设温度为实现激光焊接前，预先确定好的数据。
步骤S30，获取焊接点位的当前温度，其中，所述当前温度由所述红外测温探头检测所述焊接点位得到。
步骤S40，获取所述当前温度与所述预设温度之间的温差，根据所述差值调整所述激光器的焊接功率。
本实施例的技术方案中，通过在激光焊接过程中，获取焊接点位的当前位置信息；根据所述当前位置信息获取对应的预设温度；获取焊接点位的当前温度，其中，所述当前温度由所述红外测温探头检测所述焊接点位得到；获取所述当前温度与所述预设温度之间的温差，根据所述差值调整所述激光器的焊接功率。由于预先设置了焊接点位与焊接时间节点的对应关系，而焊接时间节点又对应着一个预设温度，则可知焊接点位的当前温度与预设温度的温差是精准的，因此，根据温差来进行调整的激光器的焊接功率也是精准的，进而推出本实施例提高了本实施例激光焊接过程中，对焊接点位的温度进行控制的精准度。
参照图4，图4为本发明激光焊接方法的第二实施例，基于本发明激光焊接方法的第一实施例，所述步骤S10包括以下步骤：
步骤S11，获取预设的焊接轨迹，其中，所述焊接轨迹包括连续的多个位置以及与所述位置关联的焊接时间点。
在本实施例中，上述焊接轨迹可通过红光指示器提前扫描待焊接物体的图形来确定。
步骤S12，获取激光焊接过程的起始时间点以及当前时间点。
步骤S13，根据所述焊接轨迹、起始时间点以及当前时间点获取所述当前位置信息。
在本实施例中，在预先生成焊接轨迹后，可对预先生成的焊接轨迹中每个焊接点位设置对应的焊接时间节点，可通过焊接时间节点作为关联焊接点位与当前位置信息的依据，例如，对焊接轨迹中的每个焊接节点都设置有唯一对应焊接时间节点，每个对应焊接时间节点都会对应一个位置信息，容易理解的，在确定当前时间作为焊接时间节点后，可通过其来确定焊接点位的当前位置信息。
在本实施例的技术方案中，通过控制器控制红光指示器根据用户输入的待焊接的器件的图中进性模拟运行，以预先确定焊接轨迹，在进激光焊接时，可根据预先确定的焊接轨迹进行激光焊接，有了焊接轨迹的指引，提高了激光焊接效率；进一步的，通过获取当前时间节点就能确定当前焊接点位的当前位置信息，在确定焊接位置时，降低了数据计算量，从而提高了本实施例激光焊接的效率。
参照图5，图5为本发明激光焊接方法的第三实施例，基于本发明激光焊接方法的第一和第二实施例，所述步骤S20包括以下步骤：
步骤S21，获取与所述焊接轨迹对应的温控曲线；
在本实施例中，控制器可对每个焊接轨迹上的焊接点位，基于时间，预先设置相应的温度，从而得到上述温控曲线。可选的，获取人为输入的焊接曲线，控制器再进行获取。
步骤S22，根据所述温控曲线与所述当前位置信息获取所述预设的温度。
在本实施例的技术方案中，温控曲线指的是预先设定好的，各个时间节点都有对应的焊接点位的位置信息和温度信息的关系曲线，因此，通过温控曲线，在确定当前时间后，可以通过当前时间来确定当前焊接点位所在的位置，进而可再根据当前焊接点位所在的位置信息，确定与当前焊接点位所在的位置信息对应的预设的温度，由于每个时间节点都设置有对应的温度，因此可以保证在焊接过程中温度与焊接节点的对应关系的实时性，进而提高了本实施例激光焊接过程中，对焊接点位的温度控制的实时性。
参照图6，图6为本发明激光焊接方法的第四实施例，基于本发明激光焊接方法的第一实施例，所述步骤S40包括以下步骤：
步骤S41，根据所述温差获取对应的功率补偿值。
在本实施例中，上述功率补偿值可通过当焊接点位的实际温度与预设温度确定。
步骤S42，根据所述功率补偿值调整所述激光器的焊接功率。
在本实施例的技术方案中，基于引用的实施例可知，上述得到的温差是精准的，则通过温差得到的功率补偿值也是精准的，进而可知上述根据所述功率补偿值调整所述激光器的焊接功率中得到激光器的焊接功率也是精准的，进而提高了本实施例激光焊接对焊接过程中温度控制的精准度。
参照图7，图7为本发明激光焊接方法的第五实施例，基于第第四任一实施例，所述步骤S42包括以下步骤：
步骤S421，获取激光器的当前焊接功率。
在本实施例中，可通过控制器来确定当前激光器的输出功率，即焊接功率。
步骤S422，根据当前焊接功率以及所述功率补偿值获取目标焊接功率，将所述激光器的焊接功率调整为所述目标焊接功率。
在本实施例中，基于引用的实施例可知功率补偿值是精准的，而当前焊接功率是实时获取的，也是精准的，则该实施例在保证了激光焊接的精准度的同时，还提高了激光焊接过程中，调节激光器功率的实时性，鉴于激光器功率与焊接点的温度也是相关联的，因此，间接提高了本实施例激光焊接过程中，对焊接点位的温度控制的实时性。
为实现上述目的，本发明提供了一种控制器，所述控制器包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的激光焊接方法的各个步骤。
为实现上述目的，本发明提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的激光焊接方法的各个步骤。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种激光焊接系统，其特征在于，所述激光焊接系统包括控制器、激光器、准直镜、第一合束镜、振镜以及红外测温探头，所述控制器与激光器、振镜、红外测温探头均电连接，所述准直镜接收所述激光器的激光并发出准直激光，所述准直激光依次经所述第一合束镜透射、振镜反射达到焊接点位，所述红外测温探头的测温点位处的测温光线依次经所述振镜反射以及所述第一合束镜反射进入所述红外测温探头，其中，所述控制器通过调节所述振镜的反射角度，以使所述测温点位焊接点位重合。
2.如权利要求1所述的激光焊接系统，其特征在于，所述激光焊接系统还包括红光指示器和第二合束镜，所述第二合束镜设置于所述准直镜与第一合束镜之间，所述红光指示器指示的红光依次经所述第二合束镜反射、第一合束镜透射、振镜反射达到所述焊接点位。
3.如权利要求2所述的激光焊接系统，其特征在于，所述激光焊接系统还包括场镜，所述场镜设置于所述焊接点位与所述振镜之间，用于透射所述激光、红光以及所述测温光线。
4.一种激光焊接方法，其特征在于，应用于权利要求1-3任一项所述的激光焊接系统，所述激光焊接方法包括：
在激光焊接过程中，获取焊接点位的当前位置信息；
根据所述当前位置信息获取对应的预设温度；
获取焊接点位的当前温度，其中，所述当前温度由所述红外测温探头检测所述焊接点位得到；
获取所述当前温度与所述预设温度之间的温差，根据所述差值调整所述激光器的焊接功率。
5.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述获取焊接点位的当前位置信息的步骤包括：
获取预设的焊接轨迹，其中，所述焊接轨迹包括连续的多个位置以及与所述位置关联的焊接时间点；
获取激光焊接过程的起始时间点以及当前时间点；
根据所述焊接轨迹、起始时间点以及当前时间点获取所述当前位置信息。
6.如权利要求5所述的激光焊接方法，其特征在于，所述根据所述当前位置信息获取对应的预设温度的步骤包括：
获取与所述焊接轨迹对应的温控曲线；
根据所述温控曲线与所述当前位置信息获取所述预设的温度。
7.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，根据所述差值调整所述激光器的焊接功率的步骤包括：
根据所述温差获取对应的功率补偿值；
根据所述功率补偿值调整所述激光器的焊接功率。
8.如权利要求7所述的激光焊接方法，其特征在于，所述根据所述功率补偿值调整所述激光器的焊接功率的步骤包括：
获取激光器的当前焊接功率；
根据当前焊接功率以及所述功率补偿值获取目标焊接功率，将所述激光器的焊接功率调整为所述目标焊接功率。
9.一种控制器，其特征在于，所述控制器包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任一项所述的激光焊接方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求4至8中任一项所述的激光焊接方法的步骤。
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