CN110681998A - 一种焊点检测方法及焊接装置 - Google Patents

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董玉良
郭浩
余增轶
焦叶辉
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Abstract

本发明公开了一种焊点检测方法及焊接装置,涉及激光焊接技术领域。焊点检测方法包括以下步骤:确定温度检测位置;移动温度传感器至温度检测位置;对待焊接工件进行激光焊接;焊接完成后,温度传感器在预设时间内检测指定温度检测位置的检测温度;将检测温度与预设温度比较,并判断检测温度是否在预设温度范围内;若否,则报警提示。本发明提供的焊点检测方法,通过在预设时间内对指定的温度检测位置进行温度检测,能够及时发现焊接不良产品,实现了用非破坏性的方法对激光焊接的有效性进行全检。

Description

一种焊点检测方法及焊接装置
技术领域
本发明涉及激光焊接的技术领域,尤其涉及一种焊点检测方法及焊接装置。
背景技术
激光焊接是工业中常用的一种焊接手段,是电芯生产过程中的关键工序。比如顶盖和铝壳焊接,极柱和铜铝软连接焊接,顶盖和密封铝钉的焊接。激光焊接主要原理是通过高能量密度的激光束作为热源加热待焊接工件的表面,使待焊接工件熔化焊接在一起。
鉴于目前激光焊接设备的精度和稳定度的实际情况,实际生产中焊接不能做到100%有效,部分焊接因焊接参数变异导致焊接失效的可能。针对激光焊接的失效,常用的检测手段是拉力测试,但是拉力测试为破坏性测试,不能100%实施。
发明内容
本发明的目的在于提供一种焊点检测方法,以实现用非破坏性的方法对激光焊接的有效性进行全检。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种焊点检测方法,其中包括以下步骤:
确定温度检测位置;
移动温度传感器至所述温度检测位置;
对待焊接工件进行激光焊接;
焊接完成后,所述温度传感器在预设时间内检测所述温度检测位置的检测温度;
将所述检测温度与预设温度比较,并判断所述检测温度是否在所述预设温度范围内;
若否,则报警提示。
可选地,所述温度检测位置位于所述待焊接工件上,且所述温度检测位置位于所述待焊接工件的焊接位置外侧。
可选地,所述温度检测位置与所述焊接位置边缘距离小于等于1cm。
可选地,所述预设时间为焊接完成后0.1s-1s范围内。
可选地,所述预设温度根据焊接工艺参数和所述温度检测位置确定。
可选地,所述温度检测位置根据工件夹具和所述焊接工艺参数确定。
可选地,所述工件夹具和所述焊接工艺参数由所述待焊接工件形状、材料和尺寸确定。
可选地,所述温度传感器为红外测温仪。
可选地,所述温度传感器为热电偶。
本发明的另一目的在于提供一种焊接装置,以实现在生产的同时进行焊点检测。
一种焊接装置,能够实现所述的焊点检测方法。
本发明的有益效果:
本发明提供了一种焊点检测方法,通过移动温度传感器至指定温度检测位置,在焊接完成后的预设时间内,检测指定温度检测位置的温度,并与预设温度比较,判断检测的温度是否在预设温度范围内来检测焊点是否有效。实现了用非破坏性的方法对激光焊接的有效性进行全检,这种焊点检测方法不需额外增加人力,节约人工成本,又可及时发现问题,减少不良产品的产生。
附图说明
图1是本发明实施例提供的焊点检测方法的流程示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中,术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触,也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
由于激光焊接的原理是通过激光的能量使待焊接工件表面融化后冷却达到焊接的目的,影响焊点有效性的直接因素就是焊接时的温度。所以本发明通过温度传感器检测焊接时的温度来判定焊点是否有效。为了确保检测到的温度的准确性,温度检测位置和检测时间的确定至关重要。
如图1所示,本实施例提供的焊点检测方法,包括以下步骤:
S1、确定温度检测位置;
根据待焊接工件的形状、材料和尺寸(如长度和/或宽度)确定焊接工艺参数和工件夹具。焊接工艺参数主要包括激光功率、焦点位置和焊接速度。温度检测位置根据工件夹具和焊接工艺参数确定。为了方便确定温度检测位置,应该选择更适合待焊接工件形状、材料和尺寸的工件夹具。
可选地,温度检测位置位于待焊接工件上,且温度检测位置位于待焊接工件的焊接位置外侧。温度检测位置需综合考虑待焊接工件的形状、待焊接工件的材料、待焊接工件的尺寸和工件夹具的形状以及热传导规律在焊接位置附近确定,优选温度检测位置为待焊接工件的背面(与焊接位置相对的面)。具体地,温度检测位置与焊接位置边缘距离小于等于1cm。因为温度检测位置距离焊接位置越远,热传导损失的能量越多,温度越低;距离焊接位置越近,温度越灵敏,所以在确定温度检测位置时需要综合考虑。本实施例温度检测位置在焊接位置辐射周边的1cm范围内确定。
当然,在其他实施例中不限于1cm,需要根据待焊接工件的尺寸确定合适的范围。
S2、移动温度传感器至温度检测位置;
温度传感器可以移动到指定的温度检测位置附近,以便焊接完成后及时对指定温度检测位置的温度进行检测。
S3、对待焊接工件进行激光焊接;
S4、焊接完成后,温度传感器在预设时间内检测指定温度检测位置的检测温度;
可选地,预设时间为焊接完成后0.1s-1s范围内。为了提高检测温度的准确性,确保温度传感器检测的温度更加接近激光焊接时的温度。综合考虑待焊接工件的热传导规律和对生产效率的影响,检测温度的时间控制在焊接完成后的短时间内完成。
S5、将检测温度与预设温度比较,并判断检测温度是否在预设温度范围内;
可选地,预设温度根据焊接工艺参数和温度检测位置确定。预设温度为判断焊点是否有效的一个温度范围,这个温度范围与焊接时激光的功率、待焊接工件的导热效率和温度检测位置相关,在焊接之前,根据待焊接工件确定焊接工艺参数和温度检测位置,然后依据统计学波动范围确定预设温度。
S6、若否,则报警提示。
本实施例提供的焊点检测方法,通过移动温度传感器至指定的温度检测位置,在焊接完成后的预设时间内,检测指定温度检测位置的温度,并与预设温度比较,判断是否在预设温度范围内来检测焊点是否有效。实现了用非破坏性的方法对激光焊接的有效性进行全检,这种焊点检测方法不需额外增加人力,节约人工成本,又可及时发现问题,减少不良产品的产生。
可选地,在本实施例中温度传感器为红外测温仪。红外测温仪为非接触式的温度传感器,最高检测温度上限不受限制,能够适应不同温度检测位置的温度检测,且红外测温仪只需移动到温度检测位置附近即可。
当然,在其他实施例中温度传感器也可以为热电偶。热电偶是最简单和最通用的温度传感器,检测温度范围大,成本低。需要说明的是,热电偶为接触式的温度传感器,需要人工或者机械手持热电偶与温度检测位置接触。
本实施例还提供了一种焊接装置,能够实现上述焊点检测方法。温度传感器设于焊接装置内,且温度传感器可移动至温度检测位置检测温度。温度传感器与焊接装置中的控制器电连接,温度传感器将检测到的检测温度通过输出端传送给控制器,控制器将接收到的检测温度与预设温度作比较,并判断检测温度是否在预设温度范围内来检测焊接质量,能够在不破坏焊点的前提下实现焊接质量的检测。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种焊点检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
确定温度检测位置;
移动温度传感器至所述温度检测位置;
对待焊接工件进行激光焊接;
焊接完成后,所述温度传感器在预设时间内检测所述温度检测位置的检测温度;
将所述检测温度与预设温度比较,并判断所述检测温度是否在所述预设温度范围内;
若否,则报警提示。
2.根据权利要求1所述的焊点检测方法,其特征在于,所述温度检测位置位于所述待焊接工件上,且所述温度检测位置位于所述待焊接工件的焊接位置外侧。
3.根据权利要求2所述的焊点检测方法,其特征在于,所述温度检测位置与所述焊接位置边缘距离小于等于1cm。
4.根据权利要求1所述的焊点检测方法,其特征在于,所述预设时间为焊接完成后0.1s-1s范围内。
5.根据权利要求3所述的焊点检测方法,其特征在于,所述预设温度根据焊接工艺参数和所述温度检测位置确定。
6.根据权利要求5所述的焊点检测方法,其特征在于,所述温度检测位置根据工件夹具和所述焊接工艺参数确定。
7.根据权利要求6所述的焊点检测方法,其特征在于,所述工件夹具和所述焊接工艺参数由所述待焊接工件形状、材料和尺寸确定。
8.根据权利要求1所述的焊点检测方法,其特征在于,所述温度传感器为红外测温仪。
9.根据权利要求1所述的焊点检测方法,其特征在于,所述温度传感器为热电偶。
10.一种焊接装置,其特征在于,能够实现如权利要求1-9任一项所述的焊点检测方法。
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